CN113761758A - 一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器 - Google Patents

一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器 Download PDF

Info

Publication number
CN113761758A
CN113761758A CN202111316747.4A CN202111316747A CN113761758A CN 113761758 A CN113761758 A CN 113761758A CN 202111316747 A CN202111316747 A CN 202111316747A CN 113761758 A CN113761758 A CN 113761758A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
parameter
value
dissipation performance
optimal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111316747.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113761758B (zh
Inventor
陈彪
叶琴
陈才
张坤
毛长雨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phytium Technology Co Ltd
Original Assignee
Phytium Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phytium Technology Co Ltd filed Critical Phytium Technology Co Ltd
Priority to CN202111316747.4A priority Critical patent/CN113761758B/zh
Publication of CN113761758A publication Critical patent/CN113761758A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113761758B publication Critical patent/CN113761758B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/08—Thermal analysis or thermal optimisation

Abstract

本申请涉及散热器技术领域，公开了一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器，本申请通过将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围并建立水冷头散热器的散热模型，在稳定其中一参数的情况下调节另一参数并测试相应的散热性能，最终确定参数的优化值。本申请能够实现水冷头散热器参数优化值的有效选取，通过该参数优化值设计的水冷头散热器能够满足所需的散热性能要求。

Description

一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器
技术领域
本申请涉及散热器技术领域，尤其涉及一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器。
背景技术
随着通讯行业的发展，服务器里的芯片功耗不断的突破极限。芯片功耗的提升，对散热器的散热能力的要求越来越高。
目前常用水冷头散热器对芯片进行散热，水冷头散热器包括水冷头上盖、水冷头底座和微通道翅片，水冷头底座靠近需要散热的芯片，水冷头上盖和水冷头底座之间形成封闭腔体，在水冷头上盖上设置有进水口和出水口，水冷头底座上设置该微通道翅片，冷却介质从进水口流入，然后在微通道翅片形成的通路中穿行后从出水口流出，并将芯片传导到微通道翅片的热量带出，实现散热。
输入到水冷头散热器进水口处的冷却介质温度（即进水温度）、微通道翅片的厚度和数量等参数会影响到水冷头散热器的散热效率。如何有效地选取水冷头散热器的参数的具体值，一直是水冷头散热器设计的难题。
发明内容
为此，本申请实施例的目的在于，提供一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器，解决水冷头散热器参数优化值的有效选取的技术问题，通过该参数优化值设计使水冷头散热器能够满足所需的散热性能要求。
为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
本申请第一方面提供了一种水冷头散热器散热性能优化方法，所述方法包括：
将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围；
建立水冷头散热器的散热模型，将所述散热模型中的微通道翅片参数保持至最小调节值；在进水温度对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的进水温度，得到不同进水温度所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的进水温度为最优进水温度值；
若所述最优进水温度值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、微通道翅片参数相应的最小调节值作为参数优化值。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述方法还包括：
若最优进水温度值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，将所述散热模型中的进水温度保持为所述最优进水温度值；
在微通道翅片参数对应的调节值范围内，改变微通道翅片参数以使散热性能满足所述预置散热性能要求。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述微通道翅片参数包括第一参数，所述改变微通道翅片参数以使散热性能满足所述预置散热性能要求，包括：
在第一参数对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的第一参数，得到不同第一参数所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的第一参数为最优第一参数值；
若所述最优第一参数值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、所述最优第一参数值作为参数优化值。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，所述微通道翅片参数还包括第二参数，所述方法还包括：
若最优第一参数值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，将所述散热模型中的进水温度保持为所述最优进水温度值，以及将所述第一参数保持为最优第一参数值，在第二参数对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的第二参数，得到不同第二参数所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的第二参数为最优第二参数值；
若所述最优第二参数值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、最优第一参数值和最优第二参数值作为参数优化值。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，
所述第一参数为微通道翅片的厚度，所述第二参数为微通道翅片的间距；
或者，
所述第一参数为微通道翅片的数量，所述第二参数为微通道翅片的厚度。
根据本申请第一方面的一种能够实现的方式，将微通道翅片参数对应的调节值范围至少分为两个调节值区间，每个调节值区间的平均值关联一参数调整比例阈值，所述改变微通道翅片参数的方式包括：
若最优进水温度值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，计算参数调整比例：
Figure 410178DEST_PATH_IMAGE001
式中，
Figure 200279DEST_PATH_IMAGE002
表示参数调整比例，
Figure DEST_PATH_IMAGE003
为最优进水温度值对应的散热模型对芯片散热所达到的芯片最大壳温，
Figure 564396DEST_PATH_IMAGE004
表示芯片最大壳温阈值；
确定与所述参数调整比例最接近的参数调整比例阈值，将所述最接近的参数调整比例阈值关联的平均值作为调节值；
从所述调节值开始逐步提高微通道翅片参数的具体值。
本申请第二方面提供了一种散热器，所述散热器利用如上述任一项实施例所述的一种水冷头散热器散热性能优化方法获得。
本申请第三方面提供一种服务器，所述服务器包括如上所述的散热器。
本申请第四方面实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如上述任一项实施例所述的一种水冷头散热器散热性能优化方法。
与现有技术相比，本申请至少具有以下有益技术效果：
本申请所述的水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器通过将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围并建立水冷头散热器的散热模型，在稳定其中一参数的情况下调节另一参数并测试相应的散热性能，最终确定参数的优化值，实现水冷头散热器参数优化值的有效选取，通过该参数优化值设计的水冷头散热器能够满足所需的散热性能要求。
附图说明
图1是本申请提供的一种水冷头散热器散热性能优化方法的一个优选实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请说明数中的术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
图1所示为本申请提供的一种水冷头散热器散热性能优化方法的一个优选实施例的流程示意图。
如图1所示，所述方法包括：
S1：将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围。
可根据水冷头散热器的相关设计规范设定各待优化参数的调节值范围。在一些实施例中，设置进水温度的调节值范围为12℃~40℃。
S2：建立水冷头散热器的散热模型，将所述散热模型中的微通道翅片参数保持至最小调节值；在进水温度对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的进水温度，得到不同进水温度所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的进水温度为最优进水温度值。
其中，可使用相关的仿真软件建立水冷头散热器的散热模型，该相关的仿真软件可以是有限元分析软件。
在建立水冷头散热器的散热模型时，还需要设置其他参数类似环境温度、CPU功耗、进水流量、冷却介质类型等的初始仿真条件，该初始仿真条件可根据被散热体的散热需要进行预先设置。
具体地，例如双路1U服务器中的芯片，芯片的功耗为400W，基板厚度为3mm,为更好地得到最优进水温度值，避免其他因素严重影响水冷头散热器对该双路1U服务器中的芯片的散热性能，作为一种有利的选择，本实施例设置该CPU功耗的仿真值为400W，仿真环境温度为40℃，仿真基板厚度为3mm，进水流量为1LPM（升/分钟），冷却介质类型为25%乙二醇水溶液。
S3：若所述最优进水温度值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、微通道翅片参数相应的最小调节值作为参数优化值。
需要说明的是，所称的“水冷头散热器”实际上是一种本领域内的惯用名称，并非限定其内部流通的参与换热的冷却介质仅为水。参与换热的介质也可以是其他冷却液。
本申请实施例实现了水冷头散热器参数优化值的有效选取，通过该参数优化值设计的水冷头散热器能够满足所需的散热性能要求。
在一些实施例中，所述方法还包括：
若最优进水温度值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，将所述散热模型中的进水温度保持为所述最优进水温度值；
在微通道翅片参数对应的调节值范围内，改变微通道翅片参数以使散热性能满足所述预置散热性能要求。
在一些实施例中，所述微通道翅片参数包括第一参数，所述改变微通道翅片参数以使散热性能满足所述预置散热性能要求，包括：
在第一参数对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的第一参数，得到不同第一参数所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的第一参数为最优第一参数值；
若所述最优第一参数值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、所述最优第一参数值作为参数优化值。
在一些实施例中，所述微通道翅片参数还包括第二参数，所述方法还包括：
若最优第一参数值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，将所述散热模型中的进水温度保持为所述最优进水温度值，以及将所述第一参数保持为最优第一参数值，在第二参数对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的第二参数，得到不同第二参数所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的第二参数为最优第二参数值；
若所述最优第二参数值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、最优第一参数值和最优第二参数值作为参数优化值。
在一些实施例中，所述第一参数为微通道翅片的厚度，所述第二参数为微通道翅片的间距；
或者，
所述第一参数为微通道翅片的数量，所述第二参数为微通道翅片的厚度。
在一些实施例中，改变微通道翅片的数量的方式可以是：从初始值开始逐步增加微通道翅片的片数，例如每次增加1片微通道翅片的片数。
改变微通道翅片的厚度的方式是：从初始值开始逐步增大微通道翅片的厚度。作为一种有利的选择，增加厚度时每次增加0.05mm。
在一些实施例中，设置微通道翅片的数量的调节值范围为80~100pcs。在一些实施例中，设置微通道翅片的厚度的调节值范围为0.1~0.35mm。
本申请上述实施例在通过调节进水温度不能够满足散热要求时，进一步通过调节微通道翅片参数的方式实现水冷头散热器的优化。
若水冷头散热器的微通道翅片的尺寸有明显限制，则按照本申请上述实施例的方法进行逐步优化可控制微通道翅片的尺寸逐步增加，从而获得较佳的优化参数。
在一些实施例中，采用芯片最大壳温来衡量所述散热性能，若所述芯片最大壳温不超过芯片最大壳温阈值，判定散热性能满足预置散热性能要求。
其中，可以通过芯片最大结温和结壳热阻计算得芯片最大壳温阈值。例如上述双路1U服务器中的芯片，其最大结温为90℃，结壳热阻为0.075W/(k·m)，按照下列公式计算得到芯片最大壳温阈值为60℃：
Figure DEST_PATH_IMAGE005
式中，
Figure 914124DEST_PATH_IMAGE004
表示芯片最大壳温阈值，
Figure 499826DEST_PATH_IMAGE006
表示最大结温，TDP表示芯片功耗，
Figure 477141DEST_PATH_IMAGE007
表示结壳热阻。
在另一些实施例中，将微通道翅片参数对应的调节值范围至少分为两个调节值区间，每个调节值区间的平均值关联一参数调整比例阈值，所述改变微通道翅片参数的方式包括：
若最优进水温度值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，计算参数调整比例：
Figure 781083DEST_PATH_IMAGE001
式中，
Figure 603677DEST_PATH_IMAGE002
表示参数调整比例，
Figure 309465DEST_PATH_IMAGE003
为最优进水温度值对应的散热模型对芯片散热所达到的芯片最大壳温，
Figure 441369DEST_PATH_IMAGE004
表示芯片最大壳温阈值；
确定与所述参数调整比例最接近的参数调整比例阈值，将所述最接近的参数调整比例阈值关联的平均值作为调节值；
从所述调节值开始逐步提高微通道翅片参数的具体值。
与所述参数调整比例最接近的参数调整比例阈值，指的是：在各参数调整比例阈值与所述参数调整比例的差值中，差值最小对应的参数调整比例阈值。
本申请实施例根据最优进水温度值对应的散热性能与预置散热性能要求之间的差距确定微通道翅片参数调节的起始值，能够提高参数优化的效率。
本申请第二方面实施例一种散热器，所述散热器利用如上述任一项实施例所述的一种水冷头散热器散热性能优化方法获得。
本申请第三方面提供一种服务器，所述服务器包括如上所述的散热器。
散热器和服务器均具备以上提及的有益效果，在此不再赘述。
本申请第四方面实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如上述任一项实施例所述的一种水冷头散热器散热性能优化方法。
所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读存储介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。
以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种水冷头散热器散热性能优化方法，其特征在于，所述方法包括：
将进水温度、微通道翅片参数作为待优化参数，设置各待优化参数的调节值范围；
建立水冷头散热器的散热模型，将所述散热模型中的微通道翅片参数保持至最小调节值；在进水温度对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的进水温度，得到不同进水温度所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的进水温度为最优进水温度值；
若所述最优进水温度值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、微通道翅片参数相应的最小调节值作为参数优化值。
2.根据权利要求1所述的水冷头散热器散热性能优化方法，其特征在于，所述方法还包括：
若最优进水温度值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，将所述散热模型中的进水温度保持为所述最优进水温度值；
在微通道翅片参数对应的调节值范围内，改变微通道翅片参数以使散热性能满足所述预置散热性能要求。
3.根据权利要求2所述的水冷头散热器散热性能优化方法，其特征在于，所述微通道翅片参数包括第一参数，所述改变微通道翅片参数以使散热性能满足所述预置散热性能要求，包括：
在第一参数对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的第一参数，得到不同第一参数所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的第一参数为最优第一参数值；
若所述最优第一参数值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、所述最优第一参数值作为参数优化值。
4.根据权利要求3所述的水冷头散热器散热性能优化方法，其特征在于，所述微通道翅片参数还包括第二参数，所述方法还包括：
若最优第一参数值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，将所述散热模型中的进水温度保持为所述最优进水温度值，以及将所述第一参数保持为最优第一参数值，在第二参数对应的调节值范围内，改变所述散热模型中的第二参数，得到不同第二参数所对应的散热性能，从中确定散热性能最优的第二参数为最优第二参数值；
若所述最优第二参数值对应的散热性能满足预置散热性能要求，将所述最优进水温度值、最优第一参数值和最优第二参数值作为参数优化值。
5.根据权利要求4所述的水冷头散热器散热性能优化方法，其特征在于，
所述第一参数为微通道翅片的厚度，所述第二参数为微通道翅片的间距；
或者，
所述第一参数为微通道翅片的数量，所述第二参数为微通道翅片的厚度。
6.根据权利要求2所述的水冷头散热器散热性能优化方法，其特征在于，将微通道翅片参数对应的调节值范围至少分为两个调节值区间，每个调节值区间的平均值关联一参数调整比例阈值，所述改变微通道翅片参数的方式包括：
若最优进水温度值对应的散热性能不满足预置散热性能要求，则计算参数调整比例：
Figure 652122DEST_PATH_IMAGE001
式中，
Figure 271322DEST_PATH_IMAGE002
表示参数调整比例，
Figure 351405DEST_PATH_IMAGE003
为最优进水温度值对应的散热模型对芯片散热所达到的芯片最大壳温，
Figure 347043DEST_PATH_IMAGE004
表示芯片最大壳温阈值；
确定与所述参数调整比例最接近的参数调整比例阈值，将所述最接近的参数调整比例阈值关联的平均值作为调节值；
从所述调节值开始逐步提高微通道翅片参数的具体值。
7.一种散热器，其特征在于，所述散热器利用如权利要求1-6任意一项所述的水冷头散热器散热性能优化方法获得。
8.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括如权利要求7所述的散热器。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1-6任意一项所述的水冷头散热器散热性能优化方法。
CN202111316747.4A 2021-11-09 2021-11-09 一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器 Active CN113761758B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111316747.4A CN113761758B (zh) 2021-11-09 2021-11-09 一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111316747.4A CN113761758B (zh) 2021-11-09 2021-11-09 一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113761758A true CN113761758A (zh) 2021-12-07
CN113761758B CN113761758B (zh) 2022-03-04

Family

ID=78784613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111316747.4A Active CN113761758B (zh) 2021-11-09 2021-11-09 一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113761758B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114818322A (zh) * 2022-04-25 2022-07-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器散热仿真方法、装置、电子设备和存储介质

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013100785A (ja) * 2011-11-09 2013-05-23 Daimler Ag エンジンの冷却装置
US20130233517A1 (en) * 2012-03-09 2013-09-12 Uchicago Argonne, Llc Hybrid radiator cooling system
CN103544364A (zh) * 2013-11-12 2014-01-29 天津工业大学 大功率led散热器的优化与设计
CN105677947A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 清华大学苏州汽车研究院（吴江） 电动汽车电机控制器的散热器散热测试方法
CN106777754A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 吉林建筑大学 一种平板微热管阵列散热器优化方法
CN206525069U (zh) * 2016-11-11 2017-09-26 四川鼎鑫谊缘科技有限公司 用于电力电子器件的散热器
CN110046471A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 云南电网有限责任公司电力科学研究院 基于改进粒子群神经网络算法的散热器优化方法
CN110941911A (zh) * 2019-12-04 2020-03-31 西南交通大学 一种基于正交试验法的锂离子电池的散热仿真优化方法
CN111026253A (zh) * 2019-12-09 2020-04-17 天津商业大学 具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器
CN111859771A (zh) * 2020-06-19 2020-10-30 湖南科技大学 一种基于改进樽海鞘群算法的多通道水冷散热器优化方法
CN112131698A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 北京新能源汽车股份有限公司 一种管带式散热器优化值的获得方法及装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013100785A (ja) * 2011-11-09 2013-05-23 Daimler Ag エンジンの冷却装置
US20130233517A1 (en) * 2012-03-09 2013-09-12 Uchicago Argonne, Llc Hybrid radiator cooling system
CN103544364A (zh) * 2013-11-12 2014-01-29 天津工业大学 大功率led散热器的优化与设计
CN105677947A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 清华大学苏州汽车研究院（吴江） 电动汽车电机控制器的散热器散热测试方法
CN206525069U (zh) * 2016-11-11 2017-09-26 四川鼎鑫谊缘科技有限公司 用于电力电子器件的散热器
CN106777754A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 吉林建筑大学 一种平板微热管阵列散热器优化方法
CN110046471A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 云南电网有限责任公司电力科学研究院 基于改进粒子群神经网络算法的散热器优化方法
CN112131698A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 北京新能源汽车股份有限公司 一种管带式散热器优化值的获得方法及装置
CN110941911A (zh) * 2019-12-04 2020-03-31 西南交通大学 一种基于正交试验法的锂离子电池的散热仿真优化方法
CN111026253A (zh) * 2019-12-09 2020-04-17 天津商业大学 具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器
CN111859771A (zh) * 2020-06-19 2020-10-30 湖南科技大学 一种基于改进樽海鞘群算法的多通道水冷散热器优化方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
YUEGUANG DENG AND JING LIU: "Optimization and Evaluation of a High-Performance Liquid Metal CPU Cooling Product", 《IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY》 *
刘天昀，徐星宇: "CPU液冷散热器的性能分析及结构优化", 《制冷》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114818322A (zh) * 2022-04-25 2022-07-29 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器散热仿真方法、装置、电子设备和存储介质
CN114818322B (zh) * 2022-04-25 2024-01-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器散热仿真方法、装置、电子设备和存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN113761758B (zh) 2022-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6462737B2 (ja) ヒートシンク
CN113761758B (zh) 一种水冷头散热器散热性能优化方法、散热器及服务器
CN108256272B (zh) 一种针对液冷散热器的s型流道布局优化设计方法
Huang et al. Performance analysis and design optimization of heat pipe sink with a variable height fin array under natural convection
Rao et al. A hybrid microchannel heat sink with ultra-low pressure drop for hotspot thermal management
JP2003047258A (ja) 水冷式ヒートシンク
Wang et al. Evaluation of water cooling heat sink performance and dynamic flow effect
JP5589647B2 (ja) 冷却装置
CN114038815A (zh) 一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法
CN213184266U (zh) 散热器
JP2010034253A (ja) ヒートシンクおよびその製造方法
CN208255799U (zh) 仿甲壳虫鞘翅微结构表面的仿生风冷式微型散热器
CN208255798U (zh) 基于甲壳虫鞘翅微观表面的微型散热器
CN219834806U (zh) 针式散热器铜底板结构
CN205667068U (zh) 一种散热效率高的水冷散热器
TWI819731B (zh) 冷卻系統、電腦系統、以及冷卻方法
CN205667066U (zh) 一种具有高散热效率的水冷散热器
Vandebeek et al. Definition of a Common Parameter Set for Heterogeneous Heat Sink Shapes
Chen et al. Heat transfer and flow analyses of microchannel heat sink with twisted blade-like fins
CN211404994U (zh) 一种激光散热装置
JP2005333113A (ja) 放熱装置
CN219919544U (zh) 液冷散热器和液冷模块
US11742260B2 (en) Three-dimensional device cooling
CN214316011U (zh) 散热器和电子设备
US20240074100A1 (en) Cold plate assembly for liquid cooling of electronic devices

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant