CN219834806U - 针式散热器铜底板结构 - Google Patents
针式散热器铜底板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219834806U CN219834806U CN202321323728.9U CN202321323728U CN219834806U CN 219834806 U CN219834806 U CN 219834806U CN 202321323728 U CN202321323728 U CN 202321323728U CN 219834806 U CN219834806 U CN 219834806U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- area
- heat dissipation
- pin
- needle
- needles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 49
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种针式散热器铜底板结构。其包括底板、通过PIN针均匀设置在底板上的而形成的散热PIN针区,所述散热PIN针区包括第一进入区、第二过流区、第三散热区,所述第三散热区的PIN针密度大于所述第一进入区的PIN针密度,所述第一进入区的PIN针密度大于所述第二过流区的PIN针密度。本实用新型的有益之处:本技术方案通过设置三组不同结构的PIN针以及不同密度的PIN针,以此达到散热均匀的效果,且通过增加第三散热区PIN针的密度,增加表面积,从而使得散热面积变大,起到更好的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种针式散热器铜底板结构。
背景技术
散热器是帮助高功率电子元件散发热量的辅助部件,通常具有增加表面积的导热结构。它是通过某些金属的高导热能力使热量被转移到导热结构上,然后利用流动的气体或液体来使热量散发,以免温度升高而导致电子元件烧坏。散热板是散热器中的主要部件,一般包括底板和设于所述底板上的散热结构,一些散热板在散热结构的外围要留一个平面作为密封区。在制造过程中,如果散热结构可能起初会延伸到底板的边缘,这就需要用铣削的方式把散热结构多余的部分去除,同时把密封区削平,还需要在密封区的边缘留下一个台阶。
现有技术中,申请号为:CN201820543420.8,一种提升散热性能的圆形倾斜PIN针散热器,采用若干圆柱型PIN针辅助进行散热,此结构散热不够均匀,且散热效果不佳,因此需要设计出一种针式散热器铜底板结构解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是,提供一种针式散热器铜底板结构,以克服目前现有技术存在的上述不足。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种针式散热器铜底板结构,其包括底板、设置在底板上的散热PIN针区,其特征在于:所述散热PIN针区包括第一进入区、第二过流区、第三散热区,所述第三散热区的PIN针密度大于所述第一进入区的PIN针密度,所述第一进入区的PIN针密度大于所述第二过流区的PIN针密度。
优选的,所述第一进入区为引流区,且在第一进入区中设置的PIN针形状可为水滴形针、椭圆针、菱形针、圆型针。
优选的,所述第二过流区为引流区,且在第二过流区中设置的PIN针形状可为水滴形针、椭圆针、菱形针、圆型针。
优选的,所述第三散热区为主散热区,且在第三散热区中设置的PIN针形状可为水滴形针、椭圆针、菱形针。
本实用新型的有益效果是:本技术方案通过设置三组不同结构的PIN针以及不同密度的PIN针,以此达到散热均匀的效果,且通过增加第三散热区PIN针的密度,增加表面积,从而使得散热面积变大,起到更好的散热。
附图说明
图1为本实用新型一种针式散热器铜底板结构的立体图;
图2为本实用新型一种针式散热器铜底板结构的俯视图;
图3为本实用新型一种针式散热器铜底板结构的侧视图;
图中:1、底板;2、散热PIN针区;21、第一进入区;22、第二过流区;23、第三散热区;
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1至图3,一种针式散热器铜底板结构,其包括底板1、设置在底板上的散热PIN针区2,所述散热PIN针区2包括第一进入区21、第二过流区22、第三散热区23,将散热PIN针区分别三片区域散热均匀;
所述第一进入区21进水温度低,且为了引导水流进入,因此PIN针的密度中等,主要保证水冷较快,且在第一进入区中设置的PIN针可为水滴形针、椭圆针、菱形针、圆型针以其它形状。
所述第二过流区22为引流区,使得进入的水保持低温,因此需要让水冷最快的流过,因此第二过流区的PIN针的密度最稀疏,且在第二过流区中设置的PIN针可为水滴形针、椭圆针、菱形针、圆型针以其它形状。
所述第一进入区21和第二过流区22也可以互换位置。
所述第三散热区23为主散热区,水流到第三散热区后,液体温度已经较高,所以要更好散热,因此第三散热区的PIN针的密度最大,通过增加针数量,增加表面积,从而使得散热面积变大,起到更好的散热。第三散热区中设置的PIN针可为水滴形针、椭圆针、菱形针,此类针型因为进水头小,截面积小,水流过阻力就小,从而压降就小,压降小对整个系统泵的要求就可以降低。
本实施案例,第一进入区21为水滴型PIN针,且水滴型PIN针水平横向设置,且水滴型PIN针的尖端处置于靠近第二过流区设置,由于第一进入区21的水流温度不高,因此水滴型PIN针的设置方便进水,加快水流速度、以及顺畅度,所述第二过流区22为圆形PIN针,均匀分散设置,加快水流流动,所述第三散热区为椭圆针,第三散热区23的PIN针密度大于第一进入区的PIN针密度,第一进入区的PIN针密度大于第二过流区的PIN针密度。
本实用新型的有益之处,本技术方案通过设置三组不同结构的PIN针以及不同密度的PIN针,以此达到散热均匀的效果,且通过增加第三散热区PIN针的密度,增加表面积,从而使得散热面积变大,起到更好的散热。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种针式散热器铜底板结构,其包括底板、通过PIN针均匀设置在底板上的而形成的散热PIN针区,其特征在于:所述散热PIN针区包括第一进入区、第二过流区、第三散热区,所述第三散热区的PIN针密度大于所述第一进入区的PIN针密度,所述第一进入区的PIN针密度大于所述第二过流区的PIN针密度。
2.根据权利要求1所述的一种针式散热器铜底板结构,其特征在于:所述第一进入区为引流区,且在第一进入区中设置的PIN针形状可为水滴形针、椭圆针、菱形针、圆型针。
3.根据权利要求1所述的一种针式散热器铜底板结构,其特征在于:所述第二过流区为引流区,且在第二过流区中设置的PIN针形状可为水滴形针、椭圆针、菱形针、圆型针。
4.根据权利要求1所述的一种针式散热器铜底板结构,其特征在于:所述第三散热区为主散热区,且在第三散热区中设置的PIN针形状可为水滴形针、椭圆针、菱形针。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321323728.9U CN219834806U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 针式散热器铜底板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321323728.9U CN219834806U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 针式散热器铜底板结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219834806U true CN219834806U (zh) | 2023-10-13 |
Family
ID=88284264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321323728.9U Active CN219834806U (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 针式散热器铜底板结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219834806U (zh) |
-
2023
- 2023-05-29 CN CN202321323728.9U patent/CN219834806U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104779226B (zh) | 带有导流通道的液冷式高热流密度器件散热器 | |
CN211929478U (zh) | 一种风冷均温散热器 | |
CN107172859A (zh) | 一种微通道结构 | |
CN113613440A (zh) | 一种使用阵列散热翅片的强化散热装置 | |
CN100557367C (zh) | 一种大功率平板整体式相变散热方法及散热器 | |
CN206294463U (zh) | 一种新型水冷式散热器 | |
CN215683061U (zh) | 一种使用阵列散热翅片的强化散热装置 | |
CN111026253A (zh) | 具有低阻流道强化换热上盖的液冷芯片散热器 | |
CN219834806U (zh) | 针式散热器铜底板结构 | |
CN105514064A (zh) | 散热器 | |
CN212695143U (zh) | 一种具有叶脉形分流结构的微通道热沉 | |
CN206790875U (zh) | 散热器及单板 | |
CN205542746U (zh) | 散热器 | |
CN205491579U (zh) | Igbt散热模组以及具有其的igbt模组 | |
CN205491581U (zh) | Igbt散热模组以及具有其的igbt模组 | |
CN103542748A (zh) | 热沉的针肋-凹陷复合阵列结构及针肋-凹陷复合阵列的布置方法 | |
CN208242062U (zh) | 热收集端及散热装置 | |
CN211319165U (zh) | 低流阻水冷芯片散热器 | |
CN210900093U (zh) | 鳍片散热器 | |
CN205645797U (zh) | 功率模块的一体化液冷散热装置及其使用的底板 | |
CN104777887B (zh) | 微槽道式水冷芯片散热器 | |
CN209880587U (zh) | 一种散热器 | |
CN105552049A (zh) | 功率模块的一体化液冷散热装置及其使用的底板 | |
TWI805433B (zh) | 具有針柱式鰭片的水冷散熱板、以及具有其的封閉式水冷散熱器 | |
CN110473847A (zh) | 一种适用于喷淋液冷服务器的平放式芯片散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |