CN113758590A - 分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，属于温度测量技术领域。分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，包括外壳以及设置在外壳底部的底座和设置在外壳内部的内胆，还包括：下模块芯片板，下模块芯片板设置在底座上，下模块芯片板内设置有读写器；上模块芯片板，上模块芯片板设置在内胆的底部，上模块芯片板内设置有温度传感器；本发明通过读写器发送的能量信号使下模块芯片板和上模块芯片板进行无线射频互联导电，使温度传感器对内胆进行精准测温，且在测温之前，对芯片板进行有效清理，从而进一步提高温度测量精度，同时更好的处理了密密麻麻的走线问题及绕线断线的风险。

Description

分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器

技术领域

本发明涉及温度测量技术领域，尤其涉及分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器。

背景技术

电饭煲，又称作电锅，电饭锅。是利用电能转变为热能的炊具，具有对食品进行蒸、煮、炖、煲、煨等多种操作功能，使用方便、安全可靠，它不但能够把食物做熟，而且能够保温，使用起来清洁卫生，没有污染，省时省力，是家务劳动现代化不可缺少的用具之一。

目前传统的电饭煲测温技术，将温度传感器固定在电饭煲的底盖晶体玻璃处，电饭煲内胆放置底部与传感器进行接触从而进行测温的一种技术。传统的温度传感器测温技术在于测温源与温度传感器形成一个分离的状态，由于装配安装等尺寸很难保证温度传感器处于固定尺寸，这对于温度的精准度达不到更好的效果，且由于测温源与温度传感器处于分离状态，在工作贴合过程中，会有一些灰尘杂质存在，进一步影响着温度的精准度测量。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，包括外壳以及设置在外壳底部的底座和设置在外壳内部的内胆，还包括：

下模块芯片板，所述下模块芯片板设置在底座上，所述下模块芯片板内设置有读写器；

上模块芯片板，所述上模块芯片板设置在内胆的底部，所述上模块芯片板内设置有温度传感器，所述上模块芯片板与下模块芯片板电性相连，用于传递读写器发送的能量信号，所述能量信号用于为温度传感器提供电能；以及

芯片板清理机构，所述芯片板清理机构设置在外壳内，用于对上模块芯片板和下模块芯片板外侧进行清理作业。

优选的，所述读写器内设置有天线，所述天线用于接收读写器发送的能量信号和温度传感器传输的反馈信号，所述反馈信号包括温度传感器测量的所述内胆的温度数据。

优选的，所述底座外壁开凿有凹槽，所述凹槽内壁连接有第一弹性元件，所述第一弹性元件远离凹槽内壁的一端与下模块芯片板相连，所述上模块芯片板套接在下模块芯片板的外侧。

优选的，所述下模块芯片板和上模块芯片板的边界均采用圆边倒角设计。

优选的，所述芯片板清理机构包括第一移动块，所述外壳内壁开凿有与第一移动块相配合的第一滑槽，所述第一移动块通过连接杆连接有第一塞板，所述第一塞板滑动连接在第一滑槽内，且所述第一塞板与第一滑槽的内壁之间连接有第二弹性元件。

优选的，所述芯片板清理机构还包括第二塞板，所述外壳内开凿有与第二塞板相配合的气动槽，所述第二塞板滑动连接在气动槽内，所述气动槽与第一滑槽之间连接有导通管，所述气动槽内壁设置有滤网，所述滤网与气动槽之间连接有导向杆，所述第二塞板滑动连接在导向杆的外壁，所述第二塞板与气动槽的内壁之间连接有第三弹性元件。

优选的，所述导通管远离第一滑槽的一端设置有出气端口，所述出气端口置于气动槽的中部。

优选的，所述外壳远离气动槽的一侧内壁开设有集尘槽，所述集尘槽内壁两侧均开设有滑动腔，所述滑动腔内壁连接有拉簧，所述拉簧远离滑动腔内壁的一端连接有挡板，且所述外壳内还设置有用于控制挡板开合的驱动机构。

优选的，所述驱动机构包括第二移动块，所述外壳内壁开凿有与第二移动块相配合的第二滑槽，所述第二移动块外壁连接有齿条板，所述集尘槽与第二滑槽内转动连接有同一转动杆，所述转动杆外壁连接有与齿条板相互啮合的动齿轮，所述转动杆外壁固设有两组绕绳筒，每组所述绕绳筒外壁均套接有拉绳，两组所述拉绳远离绕绳筒的一端分别与两个挡板相连。

优选的，所述第二移动块和第一移动块均与内胆活动相抵，且所述第二移动块和第一移动块外壁设置有与内胆相抵的斜面，所述斜面外壁设置有均匀分布的橡胶滚珠。

与现有技术相比，本发明提供了分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，具备以下有益效果：

1、该分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，通过读写器发送的能量信号使下模块芯片板和上模块芯片板进行无线射频互联导电，使温度传感器对内胆进行测温，且在测温之前，对芯片板进行有效清理，从而提高温度测量精度，同时更好的处理了密密麻麻的走线问题及绕线断线的风险。

2、该分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，通过在下模块芯片板的底部设置第一弹性元件，可对上模块芯片板下移并与下模块芯片板相抵的过程中进行缓冲，保护芯片板，提高其使用寿命。

3、该分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，通过内胆与第一移动块相抵，使第一移动块受力收缩进第一滑槽，使第一塞板滑动在第一滑槽内，并将第一滑槽内的空气通过导通管挤压至气动槽，使空气对第二塞板作用力，第二塞板在气动槽内移动，使气体从气动槽内排出并对芯片板进行风力吹动，从而避免芯片板上沾染灰尘，影响其导电性及测量精准度。

4、该分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，通过在对芯片板清理的过程中，在外壳远离芯片板清理机构的一侧设置集尘槽，可对吹起的灰尘进行收集处理，避免其在外壳内部积聚。

5、该分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，通过在第一移动块和第二移动块的斜面上设置均匀分布的橡胶滚珠，可减少对内胆外壁的摩擦程度，提高内胆的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的外壳的剖面结构示意图一；

图2为本发明的外壳的剖面结构示意图二；

图3为本发明的内胆的结构示意图；

图4为本发明的底座的结构示意图；

图5为本发明的图1中A部分的结构示意图；

图6为本发明的图1中B部分的结构示意图；

图7为本发明的第一移动块的结构示意图。

图中：1、外壳；2、底座；201、凹槽；202、第一弹性元件；3、内胆；4、下模块芯片板；5、上模块芯片板；501、温度传感器；6、第一移动块；601、第一塞板；602、第二弹性元件；7、第一滑槽；8、气动槽；801、第二塞板；802、导向杆；803、第三弹性元件；9、导通管；901、出气端口；10、滤网；11、第二滑槽；111、第二移动块；112、齿条板；12、集尘槽；121、滑动腔；122、挡板；13、转动杆；131、动齿轮；132、绕绳筒；133、拉绳；14、滚珠。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1：

参照图1-4，一种分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，包括外壳1以及设置在外壳1底部的底座2和设置在外壳1内部的内胆3，还包括：

下模块芯片板4，下模块芯片板4设置在底座2上，下模块芯片板4内设置有读写器；

上模块芯片板5，上模块芯片板5设置在内胆3的底部，上模块芯片板5内设置有温度传感器501，上模块芯片板5与下模块芯片板4电性相连，用于传递读写器发送的能量信号，能量信号用于为温度传感器501提供电能；以及

芯片板清理机构，芯片板清理机构设置在外壳1内，用于对上模块芯片板5和下模块芯片板4外侧进行清理作业。

进一步的，读写器内设置有天线，天线用于接收读写器发送的能量信号和温度传感器501传输的反馈信号，反馈信号包括温度传感器501测量的内胆3的温度数据。

读写器向IC卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷，在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，读写器通过天线发送能量信号，使下模块芯片板4和上模块芯片板5进行无线射频互联导电，使温度传感器501对内胆3进行测温，温度传感器501可采用嵌入式CMOS传感器，再通过天线采集温度传感器501测量的温度数据，测量精度高，且在测温之前，对芯片板进行有效清理，进一步提高温度测量精度，由于其内部工作电压由读写器天线发射的电磁波提供，所以相较于有源电子测温设备，其在功耗和成本方面占有巨大优势，同时更好的处理了密密麻麻的走线问题及绕线断线的风险。

实施例2：

参照图1-2，分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，与实施例1基本相同，更进一步的是，底座2外壁开凿有凹槽201，凹槽201内壁连接有第一弹性元件202，第一弹性元件202远离凹槽201内壁的一端与下模块芯片板4相连，上模块芯片板5套接在下模块芯片板4的外侧；通过在下模块芯片板4的底部设置第一弹性元件202，可对上模块芯片板5下移并与下模块芯片板4相抵的过程中进行缓冲，保护芯片板，提高其使用寿命。

作为本发明优选的技术方案，下模块芯片板4和上模块芯片板5的边界均采用圆边倒角设计；有利于减少尖端放电的情况出现。

实施例3：

参照图1、图2和图5，分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，与实施例2基本相同，更进一步的是，芯片板清理机构包括第一移动块6，外壳1内壁开凿有与第一移动块6相配合的第一滑槽7，第一移动块6通过连接杆连接有第一塞板601，第一塞板601滑动连接在第一滑槽7内，且第一塞板601与第一滑槽7的内壁之间连接有第二弹性元件602。

进一步的，芯片板清理机构还包括第二塞板801，外壳1内开凿有与第二塞板801相配合的气动槽8，第二塞板801滑动连接在气动槽8内，气动槽8与第一滑槽7之间连接有导通管9，气动槽8内壁设置有滤网10，滤网10与气动槽8之间连接有导向杆802，第二塞板801滑动连接在导向杆802的外壁，第二塞板801与气动槽8的内壁之间连接有第三弹性元件803。

在上模块芯片板5与下模块芯片板4贴合之前，内胆3与第一移动块6逐渐相抵，使第一移动块6受力收缩进第一滑槽7，使第一塞板601滑动在第一滑槽7内，并将第一滑槽7内的空气通过导通管9挤压至气动槽8，使空气对第二塞板801作用力，第二塞板801在气动槽8内移动，使气体从气动槽8内排出并对芯片板进行风力吹动，从而避免芯片板上沾染灰尘，影响其导电性及测量精准度。

作为本发明优选的技术方案，导通管9远离第一滑槽7的一端设置有出气端口901，出气端口901置于气动槽8的中部；便于使第二塞板801在气动槽8内平稳滑动，提高稳定性。

实施例4：

参照图1、图2、图6和图7，分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，与实施例3基本相同，更进一步的是，外壳1远离气动槽8的一侧内壁开设有集尘槽12，集尘槽12内壁两侧均开设有滑动腔121，滑动腔121内壁连接有拉簧，拉簧远离滑动腔121内壁的一端连接有挡板122，且外壳1内还设置有用于控制挡板122开合的驱动机构。

进一步的，驱动机构包括第二移动块111，外壳1内壁开凿有与第二移动块111相配合的第二滑槽11，第二移动块111外壁连接有齿条板112，集尘槽12与第二滑槽11内转动连接有同一转动杆13，转动杆13外壁连接有与齿条板112相互啮合的动齿轮131，转动杆13外壁固设有两组绕绳筒132，每组绕绳筒132外壁均套接有拉绳133，两组拉绳133远离绕绳筒132的一端分别与两个挡板122相连。

通过在对芯片板清理的过程中，在外壳1远离芯片板清理机构的一侧设置集尘槽12，可对吹起的灰尘进行收集处理，避免其在外壳1内部积聚，具体使用时为，内胆3与第二移动块111相抵，使第二移动块111带动齿条板112与转动杆13外侧的动齿轮131相互啮合，使转动杆13转动，使绕绳筒132送绳，拉绳133不再紧绷，两侧挡板122在拉簧的作用下相互远离，从而使集尘槽12暴露出来并对吹动的灰尘进行收集。

作为本发明优选的技术方案，第二移动块111和第一移动块6均与内胆3活动相抵，且第二移动块111和第一移动块6外壁设置有与内胆3相抵的斜面，斜面外壁设置有均匀分布的橡胶滚珠14；使内胆3与移动块相抵的过程中，可减少对内胆3外壁的摩擦程度，提高内胆3的使用寿命。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，包括外壳（1）以及设置在外壳（1）底部的底座（2）和设置在外壳（1）内部的内胆（3），其特征在于，还包括：

下模块芯片板（4），所述下模块芯片板（4）设置在底座（2）上，所述下模块芯片板（4）内设置有读写器；

上模块芯片板（5），所述上模块芯片板（5）设置在内胆（3）的底部，所述上模块芯片板（5）内设置有温度传感器（501），所述上模块芯片板（5）与下模块芯片板（4）电性相连，用于传递读写器发送的能量信号，所述能量信号用于为温度传感器（501）提供电能；以及

芯片板清理机构，所述芯片板清理机构设置在外壳（1）内，用于对上模块芯片板（5）和下模块芯片板（4）外侧进行清理作业。

2.根据权利要求1所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述读写器内设置有天线，所述天线用于接收读写器发送的能量信号和温度传感器（501）传输的反馈信号，所述反馈信号包括温度传感器（501）测量的所述内胆（3）的温度数据。

3.根据权利要求2所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述底座（2）外壁开凿有凹槽（201），所述凹槽（201）内壁连接有第一弹性元件（202），所述第一弹性元件（202）远离凹槽（201）内壁的一端与下模块芯片板（4）相连，所述上模块芯片板（5）套接在下模块芯片板（4）的外侧。

4.根据权利要求3所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述下模块芯片板（4）和上模块芯片板（5）的边界均采用圆边倒角设计。

5.根据权利要求1所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述芯片板清理机构包括第一移动块（6），所述外壳（1）内壁开凿有与第一移动块（6）相配合的第一滑槽（7），所述第一移动块（6）通过连接杆连接有第一塞板（601），所述第一塞板（601）滑动连接在第一滑槽（7）内，且所述第一塞板（601）与第一滑槽（7）的内壁之间连接有第二弹性元件（602）。

6.根据权利要求5所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述芯片板清理机构还包括第二塞板（801），所述外壳（1）内开凿有与第二塞板（801）相配合的气动槽（8），所述第二塞板（801）滑动连接在气动槽（8）内，所述气动槽（8）与第一滑槽（7）之间连接有导通管（9），所述气动槽（8）内壁设置有滤网（10），所述滤网（10）与气动槽（8）之间连接有导向杆（802），所述第二塞板（801）滑动连接在导向杆（802）的外壁，所述第二塞板（801）与气动槽（8）的内壁之间连接有第三弹性元件（803）。

7.根据权利要求6所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述导通管（9）远离第一滑槽（7）的一端设置有出气端口（901），所述出气端口（901）置于气动槽（8）的中部。

8.根据权利要求6所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述外壳（1）远离气动槽（8）的一侧内壁开设有集尘槽（12），所述集尘槽（12）内壁两侧均开设有滑动腔（121），所述滑动腔（121）内壁连接有拉簧，所述拉簧远离滑动腔（121）内壁的一端连接有挡板（122），且所述外壳（1）内还设置有用于控制挡板（122）开合的驱动机构。

9.根据权利要求8所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述驱动机构包括第二移动块（111），所述外壳（1）内壁开凿有与第二移动块（111）相配合的第二滑槽（11），所述第二移动块（111）外壁连接有齿条板（112），所述集尘槽（12）与第二滑槽（11）内转动连接有同一转动杆（13），所述转动杆（13）外壁连接有与齿条板（112）相互啮合的动齿轮（131），所述转动杆（13）外壁固设有两组绕绳筒（132），每组所述绕绳筒（132）外壁均套接有拉绳（133），两组所述拉绳（133）远离绕绳筒（132）的一端分别与两个挡板（122）相连。

10.根据权利要求9所述的分离式饭煲内置非接触性温度芯片的精准测温传感器，其特征在于，所述第二移动块（111）和第一移动块（6）均与内胆（3）活动相抵，且所述第二移动块（111）和第一移动块（6）外壁设置有与内胆（3）相抵的斜面，所述斜面外壁设置有均匀分布的橡胶滚珠（14）。

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