CN113741714A - 导电膜及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导电膜，包括衬底，衬底上设有包括多个图形凹槽的结构层，结构层包括感应区域及位于感应区域边缘的引线区域，引线区域包括引线部和电连接部，引线部和电连接部内均设有多个图形凹槽，在感应区域、引线部和电连接部的图形凹槽内设有第一导电层，在电连接部的图形凹槽内设有第二导电层，第二导电层重叠设置在第一导电层上，感应区域通过电连接部与外部电路电连接。本发明还提供一种导电膜的制作方法。本发明的导电膜及其制作方法，不仅能够省去多次填充导电材料的步骤，并且提升了电连接的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及导电膜技术领域，特别是涉及一种导电膜及其制作方法。
背景技术
随着科学技术的发展，越来越多具有触摸功能的终端设备朝着柔性化、轻薄化发展。透明导电膜因其透过率高，导电性能好，广泛的应用在平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域，具有广阔的市场空间。
现有技术中的金属网格类透明导电膜一般在透明基底上制作一层导电层，其通常包括透明基底层，以及相关金属埋入层，透明基底层表面具有图形化、相连通的凹槽网格，导电材料填充于凹槽网格之中形成导电膜。但现有埋入式金属网格导电膜为了增加线路与外界电连接的稳定性，需要满足导电材料填充量，由于凹槽填充一次一般可填充2μm深度，所以5μm以上的凹槽需要采用多次填充导电材料的方法，但这同时也造成了导电材料的损耗增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电膜及其制作方法，能够省去多次填充导电材料的步骤，并且提升了电连接的稳定性。
本发明提供一种导电膜，包括衬底，所述衬底上设有包括多个图形凹槽的结构层，所述结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域，所述引线区域包括引线部和电连接部，所述引线部和所述电连接部内均设有多个所述图形凹槽，在所述感应区域、所述引线部和所述电连接部的所述图形凹槽内设有第一导电层，在所述电连接部的所述图形凹槽内设有第二导电层，所述第二导电层重叠设置在所述第一导电层上，所述感应区域通过所述电连接部与所述外部电路电连接。
进一步地，所述第二导电层采用印刷的方式形成在所述第一导电层上。
进一步地，所述引线区域设有彼此间隔绝缘的多条引线，每条所述引线包括所述引线部和所述电连接部。
进一步地，所述电连接部设置在所述引线区域靠近所述感应区域的一端，用以将感应区域与所述引线区域电连接。
进一步地，所述电连接部设置在所述引线区域远离所述感应区域的一端，用以将所述引线区域与电路板电连接。
进一步地，所述第一导电层的厚度小于所述图形凹槽的深度，所述第二导电层至少部分设置在所述图形凹槽内。
进一步地，所述图形凹槽的宽度为1～20μm，深度为2～15μm。
进一步地，所述第一导电层和所述第二导电层采用银纳米浆料、铜纳米浆料或石墨烯浆料中的一种或多种。
进一步地，所述第一导电层为纳米颗粒级别的浆料，所述第二导电层为微米级别的浆料。
本发明还提供一种导电膜的制作方法，所述方法用于制作上述的导电膜，所述方法包括：
提供衬底，在所述衬底上形成结构层，所述结构层内形成有多个图形凹槽，所述结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域，所述引线区域包括引线部和电连接部，所述引线部和所述电连接部内均设有多个所述图形凹槽；
在所述感应区域、所述引线部和所述电连接部的所述图形凹槽内通过刮涂的方式填充导电材料，固化后形成第一导电层；
在所述电连接部的所述图形凹槽内通过印刷的方式填充导电材料，固化后形成第二导电层，所述第二导电层重叠设置在所述第一导电层上，所述感应区域通过所述电连接部与所述外部电路电连接。
进一步地，形成所述结构层的步骤包括：在所述衬底上涂覆一层UV光固化胶，利用一模具，在所述UV光固化胶上进行一次压印，然后进行固化；固化后，所述UV光固化胶形成所述结构层，且所述结构层内形成有多个所述图形凹槽。
本发明提供的导电膜及其制作方法，其引线区域的引线部和电连接部的图形凹槽内设有第一导电层，在电连接部的图形凹槽内设有第二导电层，并且第二导电层重叠设置在第一导电层上，感应区域通过电连接部与外部电路电连接，满足了在感应区域与外部电路电连接处的导电层的填充量，提升了电连接的稳定性，在制作时，采用印刷的方式在电连接部填充第二导电层，减少了导电材料的填充次数，降低了成本。
附图说明
图1为本发明实施例中导电膜的感应区域和引线区域的结构示意图；
图2为本发明实施例中导电膜的引线区域的截面结构示意图；
图3a至图3d为本发明实施例中导电膜的制作方法的步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1和图2所示，本发明实施例中提供的一种导电膜，包括衬底1，衬底1上设有包括多个图形凹槽201的结构层2，衬底1用于承载该结构层2，且衬底1的透光率较高。具体地，衬底1的材质可以采用PET、PC或柔性玻璃等。
结构层2包括感应区域21及位于感应区域21边缘的引线区域22，引线区域22至少位于感应区域21的一侧，以实现导电膜的信号导通。感应区域21内设有感应线路(图未示)，引线区域22设置有彼此间隔绝缘的多条引线3，感应线路与引线3对应连接。其中，每条引线3包括引线部31和电连接部32，引线部31和电连接部32内均设有多个该图形凹槽201，图形凹槽201为网格状的图案化结构。
在本实施例中以单层导电膜为例，在感应区域21、引线部31和电连接部32的图形凹槽201内设有第一导电层310，在电连接部32的图形凹槽201内设有第二导电层320，第二导电层320重叠设置在位于电连接部32的第一导电层310上，感应区域21通过电连接部32与外部电路电连接。通过第一导电层310和第二导电层320叠置设置，满足了图形凹槽201内的填充量，从而提升了导电膜的电连接的稳定性。并且电连接部32为引线3的组成部分，只需在引线3的部分区域设置叠置在第一导电层310上的第二导电层320，不需要将引线3全部填充第二导电层320，节约了导电材料的填充量，从而降低了成本。
在其他实施例为双层导电膜时，两层导电层的引线部31都设置有电连接部32，电连接部32的图形凹槽201中的导电层设置方式与单层导电膜电连接部32的导电层设置方式一样，即在电连接部32的图形凹槽201中既设置第一导电层310，又设置第二导电层320。
由于感应区域21与外部电路的电连接处一般区域较小，优选地，电连接部32设置在引线区域22的两端部，即电连接部32分别连接于引线部31的两端，例如电连接部32设置在引线区域22靠近感应区域21的一端，用以将感应区域21与引线区域22电连接；电连接部32设置在引线区域22远离感应区域21的一端，例如金手指，即靠近外部电路的一端，用以将引线区域22与电路板4电连接。
在本实施例中，第一导电层310的厚度小于图形凹槽201的深度，宽度等于图形凹槽201的宽度，其中，各个图形凹槽201的深度相同。第二导电层320至少部分设置在图形凹槽201内，可选地，第二导电层320的厚度可以大于填充在图形凹槽201内的第一导电层310的厚度，可以理解的，第二导电层320的厚度可以大于具有第一导电层310的图形凹槽201的剩余深度，宽度与图形凹槽201的宽度相同，即，第二导电层320的厚度超出图形凹槽201的顶部。
进一步地，图形凹槽201的宽度为1～20μm，深度为2～15μm。
在其他实施例中，电连接部32的图形凹槽201的开口端宽度大于其底部宽度，例如，电连接部32的图形凹槽201的截面形状为倒梯形、倒三角形等。这样设置的好处在于，当第二导电层320采用印刷的方式制作时，开口端的宽度大有利于印刷。
在其他实施例中，电连接部32的图形凹槽201的深度和/或宽度大于其余区域图形凹槽201的深度和/或宽度，例如，电连接部32的图形凹槽201的深度和/或宽度大于感应区域21和引线部31的深度和/或宽度。这样设置的好处在于，电连接部32的图形凹槽201深度大于其余区域的图形凹槽201深度有利于设置更多导电材料，从而提升与外部线路电连接的稳定性；电连接部32的图形凹槽201宽度大于其余区域的图形凹槽201宽度则有利于印刷。
第一导电层310和第二导电层320采用银纳米浆料、铜纳米浆料或石墨烯浆料中的一种或多种导电浆料。优选地，第一导电层310为纳米颗粒级别的浆料，第二导电层320为微米级别的浆料，由于第二导电层320的覆盖面相对于第一导电层310较小，使用微米级别的导电浆料更便宜，从而也降低了导电浆料的成本。
如图3a至图3d所示，本发明实施例还提供一种导电膜的制作方法，该方法用于制作上述的导电膜，包括：
S1：提供衬底1，在衬底1上形成结构层2，结构层2内形成有多个图形凹槽201，结构层2包括感应区域21及位于感应区域21边缘的引线区域22，引线区域22包括引线部31和电连接部32，引线部31和电连接部32内均设有多个图形凹槽201。
具体地，如图3a和图3b所示，在衬底1上涂覆一层UV光固化胶20，利用一具有各导电层图形的模具5，在UV光固化胶20上进行一次压印，形成深度相同的多个图形凹槽201，然后进行固化；固化后，该UV光固化胶20即形成结构层2。多个图形凹槽201形成的图形为网格状。
S2：在感应区域21、引线部31和电连接部32的图形凹槽201内通过刮涂的方式填充导电材料，固化后形成第一导电层310。
具体地，如图3c所示，在上述图形凹槽201内通过刮涂的方式只需填充一次导电材料，填充的导电材料的厚度小于图形凹槽201的深度，例如2μm厚度，固化后，形成第一导电层310，即形成为导电线路。
S3：在电连接部32的图形凹槽201内通过印刷的方式填充导电材料，固化后形成第二导电层320，第二导电层320重叠设置在第一导电层310上，感应区域21通过电连接部32与外部电路电连接。
具体地，如图3d所示，在部分图形凹槽201内通过印刷的方式填充导电材料，其中，精密印刷方式印刷第二导电层320宽度可为1～10μm，丝网印刷第二导电层320宽度可为10～20μm。由于印刷的导电材料在高温固化时可流动填满图形凹槽201，只需在第一导电层310成型后，通过一次印刷工艺即可填满电连接部32的图形凹槽201，满足了图形凹槽201内的导电材料填充量的同时，减少了导电材料的填充次数，从而降低了成本。
优选地，形成第一导电层310时填充的导电材料为纳米颗粒级别的导电浆料，形成第二导电层320时填充的导电材料为微米级别的导电浆料，由于第二导电层320的覆盖面相对于第一导电层310较小，使用微米级别的导电浆料更便宜，从而也降低了导电浆料的成本。
本发明实施例提供的导电膜及其制作方法，其引线区域22的引线部31和电连接部32的图形凹槽201内设有第一导电层310，在电连接部32的图形凹槽201内设有第二导电层320，并且第二导电层320重叠设置在第一导电层310上，感应区域21通过电连接部32与外部电路电连接，满足了在感应区域21与外部电路电连接处的导电层的填充量，提升了电连接的稳定性，在制作时，采用印刷的方式在电连接部32填充第二导电层320，利用导电材料在印刷方式中高温固化时可流动填满图形凹槽201，替代了现有的用刮涂填充多次导电材料才能满足填充量的方式，减少了导电材料的填充次数，降低了成本。
在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或衬底被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。
在本文中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了表达技术方案的清楚及描述方便，因此不能理解为对本发明的限制。
在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种导电膜，包括衬底，其特征在于，所述衬底上设有包括多个图形凹槽的结构层，所述结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域，所述引线区域包括引线部和电连接部，所述引线部和所述电连接部内均设有多个所述图形凹槽，在所述感应区域、所述引线部和所述电连接部的所述图形凹槽内设有第一导电层，在所述电连接部的所述图形凹槽内设有第二导电层，所述第二导电层重叠设置在所述第一导电层上，所述感应区域通过所述电连接部与所述外部电路电连接。
2.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第二导电层采用印刷的方式形成在所述第一导电层上。
3.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述引线区域设有彼此间隔绝缘的多条引线，每条所述引线包括所述引线部和所述电连接部。
4.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述电连接部设置在所述引线区域靠近所述感应区域的一端，用以将感应区域与所述引线区域电连接。
5.如权利要求1或4所述的导电膜，其特征在于，所述电连接部设置在所述引线区域远离所述感应区域的一端，用以将所述引线区域与电路板电连接。
6.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层的厚度小于所述图形凹槽的深度，所述第二导电层至少部分设置在所述图形凹槽内。
7.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述图形凹槽的宽度为1～20μm，深度为2～15μm。
8.如权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层采用银纳米浆料、铜纳米浆料或石墨烯浆料中的一种或多种。
9.如权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述第一导电层为纳米颗粒级别的浆料，所述第二导电层为微米级别的浆料。
10.一种导电膜的制作方法，其特征在于，所述方法用于制作如权利要求1至9中任一项所述的导电膜，所述方法包括：
提供衬底，在所述衬底上形成结构层，所述结构层内形成有多个图形凹槽，所述结构层包括感应区域及位于所述感应区域边缘的引线区域，所述引线区域包括引线部和电连接部，所述引线部和所述电连接部内均设有多个所述图形凹槽；
在所述感应区域、所述引线部和所述电连接部的所述图形凹槽内通过刮涂的方式填充导电材料，固化后形成第一导电层；
在所述电连接部的所述图形凹槽内通过印刷的方式填充导电材料，固化后形成第二导电层，所述第二导电层重叠设置在所述第一导电层上，所述感应区域通过所述电连接部与所述外部电路电连接。
11.如权利要求10所述的导电膜的制作方法，其特征在于，形成所述结构层的步骤包括：在所述衬底上涂覆一层UV光固化胶，利用一模具，在所述UV光固化胶上进行一次压印，然后进行固化；固化后，所述UV光固化胶形成所述结构层，且所述结构层内形成有多个所述图形凹槽。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103165227A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-06-19 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜及其连通方法 |
| CN103165226A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-06-19 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜及其制备方法 |
| CN104076982A (zh) * | 2014-06-24 | 2014-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸屏及其制作方法、显示装置 |
| WO2018072578A1 (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 苏州维业达触控科技有限公司 | 一种透明导电膜的制作方法、透明导电膜和触控屏 |
| CN212569729U (zh) * | 2020-05-27 | 2021-02-19 | 苏州维业达触控科技有限公司 | 导电膜 |
-
2020
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103165227A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-06-19 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜及其连通方法 |
| CN103165226A (zh) * | 2013-03-28 | 2013-06-19 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜及其制备方法 |
| CN104076982A (zh) * | 2014-06-24 | 2014-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触摸屏及其制作方法、显示装置 |
| WO2018072578A1 (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 苏州维业达触控科技有限公司 | 一种透明导电膜的制作方法、透明导电膜和触控屏 |
| CN212569729U (zh) * | 2020-05-27 | 2021-02-19 | 苏州维业达触控科技有限公司 | 导电膜 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No.68 Xinchang Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province Applicant after: Suzhou Weiyeda Technology Co.,Ltd. Applicant after: Weiyeda Technology (Jiangsu) Co.,Ltd. Address before: No.68 Xinchang Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province Applicant before: IVTOUCH Co.,Ltd. Applicant before: Weiyeda Technology (Jiangsu) Co.,Ltd. |