CN113737053A - 一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法，属于铜合金材料技术领域。本发明提供的光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，能够有效细化板带的晶粒尺寸，提高锡磷青铜板带的力学性能，并控制锡磷青铜板带的表面粗糙度在较低的程度，进而有效提高锡磷青铜板带力学性能的同时，进一步使锡磷青铜板带具有可控的光泽度；并且，本发明提供的光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法工艺简单，参数易控，成本低，适宜规模化生产。

Description

一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法

技术领域

本发明涉及铜合金材料技术领域，尤其涉及一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法。

背景技术

锡磷青铜经过固溶处理、组合变形处理及低温热处理后，拥有较高的硬度及强度，是目前应用较为广泛的一种弹性铜合金材料。经过研究发现，Sn含量在4-9％之间时，锡磷青铜合金具有较好的强度及弹性，被大量用于制造多种电器开关、继电器等电子类元件。随着近年来对锡磷青铜的进一步开发与研究，该材料逐渐被大量用于制造手机摄像头、端子接插件等电子器件。为了满足新的应用需求，对材料的相关性能也提出了新的要求：除了要求其满足提供强度支撑、弹性支撑、导电等基本功能外，材料应具有良好的表面外观质量，如外形美观、易于着色等，而其中由于表面光泽度不仅对视觉效果的影响巨大，而且光泽度还主要影响产品的折射光线的强弱，对于有些应用场景，折射过强影响光源的成像效果，如手机摄像头；折射光线较弱，则无法识别产品表面的标识，如二维码。

目前，由于铜合金板带材料一般通过轧制方法进行制备，而轧制的总变形量对光泽度的影响是先下降再上升的一个过程。因而，很难实现对轧制变形量的精准控制以达到光泽度可控的效果。

因此，亟须提供一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法，以满足对于锡磷青铜板带不同光泽度的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法，本发明提供的制备方法制备得到的锡磷青铜板带不仅光泽度可控，而且还具有优良的力学性能。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，包括以下步骤：

(1)将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火和初轧，得到初轧锡磷青铜；

(2)将步骤(1)中的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、粗轧和二次钟罩式退火，得到预精轧锡磷青铜；

(3)将步骤(2)中的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带；

所述步骤(2)中的预精轧的总变形量为10～50％；

所述步骤(3)中的精轧的总变形量为5～60％。

优选地，所述步骤(1)中锡磷青铜铸锭包括如下质量百分比的组分：Sn 5.5～7％、P 0.1～0.45％、Zn 0～0.2％、Fe 0～0.1％、Pb 0～0.02％和余量铜。

优选地，所述步骤(1)中的一次均匀化退火的温度为650～750℃，一次均匀化退火的时间为8～12h。

优选地，所述步骤(1)中的二次均匀化退火的温度为600～700℃，二次均匀化退火的时间为8～12h。

优选地，所述步骤(1)中的预初轧的总变形量和初轧的总变形量独立地为40～85％。

优选地，所述步骤(1)中的初轧前还包括铣面，所述铣面的厚度为0.8～1.2mm。

优选地，所述步骤(2)中一次钟罩式退火和二次钟罩式退火的温度独立地为400～500℃，一次钟罩式退火和二次钟罩式退火的时间独立地为4～6h。

优选地，所述步骤(2)中的预精轧前和二次钟罩式退火后还包括依次进行的酸洗和酸洗后处理。

优选地，所述步骤(3)中的去应力退火的温度为200～250℃，去应力退火的时间为4～6h。

本发明还提供了上述技术方案所述的制备方法制备得到的光泽度可控的锡磷青铜板带。

本发明提供了一种光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，包括以下步骤：(1)将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火和初轧，得到初轧锡磷青铜；(2)将步骤(1)中的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、预精轧和二次钟罩式退火，得到预精轧锡磷青铜；(3)将步骤(2)中的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带；所述步骤(2)中的预精轧的总变形量为10～50％；所述步骤(3)中的精轧的总变形量为5～60％。本发明通过重复采用轧制+退火的方法能够保证锡磷青铜经过轧制塑性变形后尺寸稳定，且不会引发裂纹扩展以及表面缺陷等问题，保证锡磷青铜具有较高的力学性能；本发明还通过采用预初轧和初轧对待处理锡磷青铜进行开坯后，再进行预精轧和精轧工序，即多次轧制的工序能够使较大得塑性变形过程循序渐进，更有利于把控轧制过程中合金表面质量，从而获得光泽度可控的锡磷青铜板带；并且，本发明还通过控制预精轧和精轧的总变形量，能够有效控制锡磷青铜组织在轧制过程产生的位错滑移数量，从而保证有效细化板带的晶粒尺寸的同时，控制锡磷青铜板带的表面粗糙度在较低的程度，进而有效提高锡磷青铜板带力学性能的同时，进一步使锡磷青铜板带具有可控的光泽度。

本发明提供的光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法工艺简单，参数易控，成本低，适宜规模化生产。

实施例的结果表明，本发明提供的制备方法制备得到的光泽度可控的锡磷青铜板带的抗拉强度为400～810MPa，硬度为108～236HV，晶粒尺寸为0.015～0.03mm，粗糙度为0.08～0.39μm，光泽度在220～480GU之间，能够适用于各种光泽度要求的产品。

具体实施方式

本发明提供了一种光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，包括以下步骤：

(1)将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火和初轧，得到初轧锡磷青铜；

(2)将步骤(1)中的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、粗轧和二次钟罩式退火，得到预精轧锡磷青铜；

(3)将步骤(2)中的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带；

所述步骤(2)中的预精轧的总变形量为10～50％；

所述步骤(3)中的精轧的总变形量为5～60％。

本发明将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火和初轧，得到初轧锡磷青铜。本发明通过分步初轧并结合两次均匀化退火更有利于提高组织均匀性并减少表面缺陷，从而为后续轧制工序做好组织准备。

在本发明中，所述锡磷青铜铸锭的制备方法优选包括熔炼和水平连铸；所述熔炼的保温温度优选为1230～1300℃，更优选为1250～1280℃；所述熔炼的保温时间优选为10～20min，更优选为12～15min；所述水平连铸的温度优选为1190～1210℃，更优选为1200～1210℃。本发明通过进行熔炼和水平连铸得到锡磷青铜铸锭并将其熔炼的温度和时间以及水平连铸的温度控制在上述范围内，更有利于获得铸造缺陷少、组织均匀的锡磷青铜铸锭。

在本发明中，所述熔炼所用的原料优选包括电解铜、纯锌、纯锡、纯铅、铜铁中间合金和铜磷中间合金中的两种或多种；所述电解铜的纯度优选≥99.90％；所述纯锌、纯锡和纯铅的纯度均优选≥99.5％；所述铜铁中间合金的组成优选为Cu-15Fe；所述铜磷中间合金的组成优选为Cu-15P。

在本发明中，所述锡磷青铜铸锭优选包括如下质量百分比的组分：Sn 5.5～7％、P0.1～0.45％、Zn 0～0.2％、Fe 0～0.1％、Pb 0～0.02％和余量铜；更优选为Sn 6～6.8％、P 0.2～0.4％、Zn 0.05～0.18％、Fe 0.05～0.08％、Pb 0.008～0.018％和余量铜；最优选为Sn 6.3～6.5％、P 0.25～0.35％、Zn 0.08～0.12％、Fe 0.06～0.07％、Pb 0.01～0.012％和余量铜。本申请通过对上述组分配比的锡磷青铜铸锭进行一系列轧制和退火处理，能够使其在实现光泽度可控的同时，保证锡磷青铜具有高的力学性能；其中，Sn与基体Cu的原子半径相差较大，在铜合金中添加Sn，能引起较大的晶格畸变，有效地阻碍位错的运动，从而提高锡磷青铜的强度和弹性；P是提高锡磷青铜的有效脱氧剂，可以提高熔体的流动性，还可以与铜形成铜磷化合物，提高合金的抗软化温度和抗应力松弛性能，从而改善锡磷青铜的工艺性能和力学性能；Zn可以进一步提高合金的流动性，减轻锡磷青铜的逆偏析，提高合金组织均匀性；Fe可以起到细化晶粒，延缓再结晶过程，能够进一步提高组织的均匀性，从而提高强度与硬度；Pb可以降低锡青铜的摩擦系数，使锡磷青铜的表面粗糙度更低，从而更有利于实现光泽度可控效果。

在本发明中，所述锡磷青铜铸锭的杂质含量优选＜0.01％。本发明通过控制锡磷青铜铸锭的杂质含量能够保证铸锭具有较高洁净度，减少杂质的不良影响，提高锡磷青铜板带的力学性能和表面质量，实现对其光泽度的可控。

在本发明中，所述一次均匀化退火的温度优选为650～750℃，更优选为680～720℃；所述一次均匀化退火的时间优选为8～12h，更优选为9～11h。本发明通过进行一次均匀化退火并将其温度和时间控制在上述范围内，可以减少锡磷青铜铸锭中的元素偏析并消除铸造应力，提高组织均匀性，避免预初轧时铸锭由于受力不均而引发裂纹扩展甚至开裂。

在本发明中，所述预初轧的总变形量优选为40～85％，更优选为50～80％，最优选为60～70％。本发明经过预初轧并将其总变形量控制在上述范围内可以使铸锭获得较小的塑性变形，避免预初轧时铸锭由于受力不均而引发裂纹扩展甚至开裂。

在本发明中，所述二次均匀化退火的温度优选为600～700℃，更优选为620～680℃；所述二次均匀化退火的时间优选为8～12h，更优选为9～10h。本发明通过二次均匀化退火并将其温度和时间控制在上述范围内，可以消除预初轧变形应力并提高组织均匀性，能够保证合金具有较高的力学性能，并减少合金表面缺陷，更有利于实现光泽度可控。

在本发明中，所述初轧的总变形量优选为40～85％，更优选为50～80％，最优选为60～70％。本发明通过初轧并将其总变形量控制在上述范围内可以使铸锭在预初轧的基础上进一步塑性变形，即分步初轧使铸锭得以开坯，更有利于实现光泽度可控。

在本发明中，所述初轧前优选包括铣面；所述铣面的厚度优选为0.8～1.2mm，更优选为0.9～1.1mm，最优选为1.0mm。本发明通过在初轧前进行铣面并将铣面厚度控制在上述范围内，能够有效去除合金表面的氧化层和其他杂质以及微小裂纹等缺陷，从而有效提高合金的表面质量并获得较小的粗糙度，进而获得光泽度可控的锡磷青铜。

得到初轧锡磷青铜后，本法明将所述的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、预精轧和二次钟罩式退火，得到预精轧锡磷青铜。

在本发明中，所述一次钟罩式退火的温度优选为400～500℃，更优选为420～480℃，最优选为450～470℃；所述一次钟罩式退火的时间优选为4～6h，更优选为4.5～5.5h，最优选为4.6～5.2h。本发明通过一次钟罩式退火并将其温度和时间控制在上述范围内，能够消除初轧锡磷青铜在初轧后的变形应力，提高组织均匀性，并稳定初轧锡磷青铜的尺寸，细化晶粒，在有效实现锡磷青铜光泽度可控的同时保证其具有优良的力学性能。

在本发明中，所述预精轧的总变形量为10～50％，优选为15～45％，更最优选为25～35％。本发明通过进行预精轧并将其总变形量控制在上述范围内，能够获得光泽度可控的锡磷青铜板带，且能够保证合金组织有效细化，并保证合金表面获得较高的表面质量。

在本发明中，在所述预精轧的总变形量为10～50％的范围内，当所述预精轧的变形量优选为10～15％时，锡磷青铜板带的光泽度随预精轧的总变形量的增加而降低；当所述预精轧的变形量优选为15～50％时，锡磷青铜板带的光泽度随预精轧的总变形量的增加而升高。

在本发明中，所述二次钟罩式退火的温度优选为400～500℃，更优选为420～480℃，最优选为450～470℃；所述二次钟罩式退火的时间优选为4～6h，更优选为4.5～5.5h，最优选为4.6～5.2h。

在本发明中，所述预精轧前和二次钟罩式退火后还优选包括依次进行的酸洗和酸洗后处理；所述酸洗的清洗剂包括硫酸和硝酸的混合溶液；所述酸洗后处理的清洗剂优选包括氯化铵络合剂和苯并三氮唑缓蚀剂。本发明对所述酸洗和酸洗后处理的清洗剂的配比没有特殊要求，采用本领域技术人员熟知的酸洗和酸洗后处理的清洗剂的配比能够达到清洁和缓蚀效果即可。本发明通过酸洗能够去除合金表面的氧化物以及其他杂质，从而有效提高合金表面的洁净度，更有利于实现锡磷青铜板带光泽度的可控性；同时通过酸洗后处理能够避免酸洗清洗剂对合金表面造成过度腐蚀，从而保证了合金表面能够达到良好的光泽度效果。

得到预精轧锡磷青铜后，本发明将所述的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带。

在本发明中，所述精轧的总变形量为5～60％，优选为10～50％，更优选为20～30％。本发明通过进行精轧并将其总变形量控制在上述范围内，能够保证合金组织有效细化，力学性能得以提高，同时保证合金表面获得较高的表面质量，避免较大的塑性变形由于位错累积导致合金表面粗糙度增加，从而更有利于获得光泽度可控的锡磷青铜板带。

在本发明中，在所述精轧的总变形量为5～60％的范围内，当所述精轧的变形量优选为5～15％时，锡磷青铜板带的光泽度随精轧的总变形量的增加而降低；当所述精轧的变形量优选为15～60％时，锡磷青铜板带的光泽度随精轧的总变形量的增加而升高。

在本发明中，所述去应力退火的温度优选为200～250℃，更优选为220～240℃；所述去应力退火的时间优选为4～6h，更优选为4.5～5.5h。本发明

在本发明中，所述一次均匀化退火、二次均匀化退火、一次钟罩式退火、二次钟罩式退火和去应力退火均优选在保护气体的条件下进行；所述保护气体优选为75％体积氢气和25％体积氮气的混合气体。本发明通过在上述保护气体的条件下对合金进行退火处理，能够避免合金表面接触空气中的氧气、水汽等气体，减少合金表面缺陷，保证合金表面具有较高的光洁度和较低的粗糙度，更有利于保证锡磷青铜带材具有可控的光泽度。

本发明对所述一次均匀化退火、二次均匀化退火、一次钟罩式退火、二次钟罩式退火和去应力退火的冷却方式没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的退火处理冷却方式即可。

在本发明中，所述预初轧、初轧、预精轧和精轧均优选为冷轧。本发明对所述冷轧的操作没有特殊限定，采用本领域技术人员熟知的常规冷轧方法即可。本发明是通过控制各轧制工序的总变形量以达到对光泽度可控效果的。

本发明提供的光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，能够有效细化板带的晶粒尺寸，提高锡磷青铜板带的力学性能，并控制锡磷青铜板带的表面粗糙度在较低的程度，进而有效提高锡磷青铜板带力学性能的同时，进一步使锡磷青铜板带具有可控的光泽度；并且，本发明提供的光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法工艺简单，参数易控，成本低，适宜规模化生产。

本发明还提供了上述技术方案所述制备方法制备得到的光泽度可控的锡磷青铜板带。

在本发明中，所述光泽度可控的锡磷青铜板带的组分及其配比由锡磷青铜的组分及其配比决定，本发明提供的制备方法并不会影响由锡磷青铜铸锭得到的锡磷青铜带材的组分及其配比。

本发明提供的光泽度可控的锡磷青铜板带可以用于制造手机摄像头、端子接插件、电器开关和继电器等电子、电气零件。

下面将结合本发明中的实施例，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例的光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，其具体步骤如下：

(1)将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火、铣面(铣面厚度为1mm)和初轧，得到初轧锡磷青铜；

其中，锡磷青铜铸锭是由以下制备方法制备得到：以电解铜(纯度≥99.9％)、纯锡(纯度≥99.5％)和铜磷中间合金(Cu-15P)为原料进行熔炼和水平连铸得到锡磷青铜铸锭；熔炼的保温温度为1230℃，熔炼的保温时间为15min，水平连铸的温度为1190℃；锡磷青铜铸锭的组成由表2所示；

其中，一次均匀化退火的温度为650℃，时间为10h；预初轧的总变形量为40％；二次均匀化退火的温度为600℃，时间为2h；初轧的总变形量为65％；

(2)将步骤(1)中的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、酸洗及酸洗后处理、预精轧、二次钟罩式退火和酸洗及酸洗后处理，得到预精轧锡磷青铜；

其中，一次钟罩式退火的温度为500℃，时间为6h；预精轧的总变形量为10％；二次钟罩式退火的温度为400℃，时间为6h；两次酸洗所用的清洗剂为硫酸和硝酸的混合液，两次酸洗后处理的清洗剂为氯化铵络合剂和苯并三氮唑缓蚀剂。

(3)将步骤(2)中的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带；

其中，精轧的总变形量为40％；去应力退火的温度为240℃，时间为6h；以上预初轧、初轧、预精轧和精轧均为冷轧，一次均匀化退火、二次均匀化退火的、一次钟罩式退火、二次钟罩式退火和去应力退火的保护气体均为75％体积氢气和25％体积氮气。

实施例2～14中的步骤(2)预精轧和步骤(3)精轧的总变形量均按照表1的参数替换方式进行相应替换，其余制备过程及其参数均按照实施例1的制备方法进行。

实施例15～28中步骤(1)制备得到的锡磷青铜铸锭的各组分含量以及杂质含量均按照表2的参数替换方式进行相应替换，其中，实施例15步骤(1)制备锡磷青铜铸锭所使用的原料为：电解铜(纯度≥99.9％)、纯锌(纯度≥99.5％)、纯锡(纯度≥99.5％)和铜磷中间合金(Cu-15P)；实施例16步骤(1)制备锡磷青铜铸锭所使用的原料为：电解铜(纯度≥99.9％)、纯锡(纯度≥99.5％)、纯铅(纯度≥99.5％)、铜铁中间合金(Cu-15Fe)和铜磷中间合金(Cu-15P)；实施例17、实施例21～22步骤(1)制备锡磷青铜铸锭所使用的原料为：电解铜(纯度≥99.9％)、纯锡(纯度≥99.5％)和铜磷中间合金(Cu-15P)；实施例18～20、实施例23～28步骤(1)制备锡磷青铜铸锭所使用的原料为：电解铜(纯度≥99.9％)、纯锌(纯度≥99.5％)、纯锡(纯度≥99.5％)、纯铅(纯度≥99.5％)、铜铁中间合金(Cu-15Fe)和铜磷中间合金(Cu-15P)。其余制备过程及其参数均按照实施例1的制备方法进行。

性能检测

对实施例1～14制备得到的锡磷青铜板带进行力学性能(抗拉强度和硬度)检测、光泽度检测、粗糙度检测和晶粒度测量；对实施例15～28制备得到的锡磷青铜板带进行力学性能(抗拉强度和硬度)检测。

其中，抗拉强度的检测标准为GB/T 228.1-2010；硬度的检测标准为GB/T 4340.1-2009；光泽度的检测标准为GB/T 9754-2007；粗糙度的检测标准为GB/T 10610-2009；晶粒度的检测标准为YS/T 347-2004。实施例1～14步骤(2)预精轧和步骤(3)精轧的总变形量的替换方式以及不同总变形量下制备得到的锡磷青铜板带的抗拉强度、硬度、光泽度、粗糙度和晶粒度的检测结果如表1所示，实施例15～28不同锡磷青铜铸锭组分条件下制备得到的锡磷青铜板带的性能检测结果如表2所示。

表1实施例1～14步骤(2)预精轧和步骤(3)精轧的总变形量的替换方式以及不同总变形量下制备得到的锡磷青铜板带的抗拉强度、硬度、光泽度、粗糙度和晶粒度的检测结果

根据表1的记载可知，本发明提供的制备方法制备得到的光泽度可控的锡磷青铜板带的抗拉强度为400～810MPa，硬度为108～236HV，晶粒尺寸为0.015～0.03mm，粗糙度为0.08～0.39μm，光泽度在220～480GU之间，能够适用于各种光泽度要求的产品。

表2实施例15～28中锡磷青铜铸锭的各组分含量和杂质含量(％)以及力学性能的检测结果

根据表2的记载可知，本发明提供的制备方法制备得到的光泽度可控的锡磷青铜板带的抗拉强度为655～735MPa，硬度为211～225HV，可以看出，本发明通过控制锡磷青铜铸锭的各组分含量，可以保证锡磷青铜板带具有较高的力学性能。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种光泽度可控的锡磷青铜板带的制备方法，包括以下步骤：

(1)将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火和初轧，得到初轧锡磷青铜；

(2)将步骤(1)中的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、预精轧轧和二次钟罩式退火，得到预精轧锡磷青铜；

(3)将步骤(2)中的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带；

所述步骤(2)中的预精轧的总变形量为10～50％；

所述步骤(3)中的精轧的总变形量为5～60％。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中锡磷青铜铸锭包括如下质量百分比的组分：Sn 5.5～7％、P 0.1～0.45％、Zn 0～0.2％、Fe 0～0.1％、Pb 0～0.02％和余量铜。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的一次均匀化退火的温度为650～750℃，一次均匀化退火的时间为8～12h。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的二次均匀化退火的温度为600～700℃，二次均匀化退火的时间为8～12h。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的预初轧的总变形量和初轧的总变形量独立地为40～85％。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中的初轧前还包括铣面，所述铣面的厚度为0.8～1.2mm。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中一次钟罩式退火和二次钟罩式退火的温度独立地为400～500℃，一次钟罩式退火和二次钟罩式退火的时间独立地为4～6h。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中的预精轧前和二次钟罩式退火后还包括依次进行的酸洗和酸洗后处理。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中的去应力退火的温度为200～250℃，去应力退火的时间为4～6h。

10.一种如权利要求1～9任一项所述的制备方法制备得到的光泽度可控的锡磷青铜板带。