CN113709646A - 耳机产测校准系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种耳机产测校准系统，包括：待测耳机、测试设备以及至少一条通信信道，所述待测耳机包括用于接收测试信号并发出交互信号的第一调制收发模块；所述测试设备包括用于发出所述测试信号并接收所述交互信号的第二调制收发模块；至少一条通信信道位于所述待测耳机与所述测试设备之间，用于在所述待测耳机与所述测试设备之间进行数据信号和时钟信号的传输，以便所述测试设备根据所述测试信号和所述交互信号计算校准参数，对所述待测耳机进行产测校准。本申请旨在解决现有耳机产测中耳机的产品良率不高的问题。

Description

耳机产测校准系统

技术领域

本发明涉及耳机产测技术领域，特别涉及一种耳机产测校准系统。

背景技术

耳机在出厂前通常需要进行产测，产测包括频响性能测试或降噪性能测试。现有的耳机产测步骤可以概括为：(1)测试设备通过蓝牙信道下发配置给待测耳机，使其进入待测试状态；(2)测试设备发送测试信号(对于频响性能测试，测试设备将测试信号通过蓝牙信道发送给待测耳机的内置扬声器进行播放；对于降噪性能测试，测试设备直接通过测试扬声器向待测耳机发出测试信号)，并用测试麦克风拾取信号以检测待测耳机是否符合出厂标准；(3)对于不合格产品，测试设备会穷举所有预设参数配置入待测耳机，直至判定产品合格，或者穷举完所有预设参数，产品依旧无法满足出厂标准，则判定为不合格。

目前公知的产测方案往往是按照预设参数配置待测耳机，测试待测耳机是否合格；这种产测方法，导致了耳机生产过程中，耳机对物料公差和装配工艺公差非常敏感，产品良率不高；即使设置多组了预设参数，在测试过程中通过多次测试找出最优结果对应的配置参数，这种方法除了会增加测试时间之外，由于是有限组预设参数，不可能覆盖所有可能的物料公差和装配公差，从而导致产品良率提升也是有限的。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本申请实施例通过提供一种耳机产测校准系统，旨在解决现有耳机产测中耳机的产品良率不高的问题。

为实现上述目的，本发明提出的耳机产测校准系统，包括：

待测耳机，所述待测耳机包括用于接收测试信号并发出交互信号的第一调制收发模块；

测试设备，所述测试设备包括用于发出所述测试信号并接收所述交互信号的第二调制收发模块；

至少一条通信信道，位于所述待测耳机与所述测试设备之间，用于在所述待测耳机与所述测试设备之间进行数据信号和时钟信号的传输，以便所述测试设备根据所述测试信号和所述交互信号计算校准参数，对所述待测耳机进行产测校准。

本申请实施例通过至少一条通信信道在待测耳机和测试设备之间实现数据信号和时钟信号的传输，从而测试信号和交互信号之间完成同步处理，测试设备再通过根据测试设备的测试信号和待测耳机的交互信号，计算与该待测耳机的电声学特性的差异(即元器件公差、换能器件公差、装配公差)匹配的定制的校准参数配置到待测耳机。从而对于每个待测耳机就可以有针对性的进行校准补偿，即针对待测耳机的元器件公差、换能器件公差、装配公差的具体情况精确匹配校准参数，实现了每个待测耳机频域均衡器或抑噪滤波器的定制化，以实现提升不同待测耳机之间质量指标一致性的提升，从而提升耳机检测的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为传统的耳机产测校准系统一实施例的电路原理图；

图2为本发明耳机产测校准系统一实施例的电路原理图；

图3为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图4为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图5为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图6为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图7为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图8为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图9为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图10为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图11为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图12为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图13为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图14为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图；

图15为本发明耳机产测校准系统又一实施例的电路原理图。

附图标号说明：

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参照图1，图1是表示传统的产测方案。测试设备20a和待测耳机10a通过蓝牙建立连接，测试设备20a将预设参数下发到待测耳机10a，让耳机进入待测试状态。对于耳机频响曲线测试，是通过将测试信号通过蓝牙下发到耳机内置扬声器进行播放，并分析测试麦克风22a采集到内置扬声器的数据，以判断是否合格；对于降噪功能的待测耳机的测试，则是通过测试扬声器21a播放测试信号，并分析测试麦克风22a采集到的数据，以判断是否合格。

目前公知的产测方案往往是按照预设参数配置待测耳机，测试待测耳机是否合格；这种产测方法，导致了耳机生产过程中，耳机对物料公差和装配工艺公差非常敏感，产品良率不高；即使设置多组了预设参数，在测试过程中通过多次测试找出最优结果对应的配置参数，这种方法除了会增加测试时间之外，由于是有限组预设参数，不可能覆盖所有可能的物料公差和装配公差，从而导致产品良率提升也是有限的。

鉴于此，本申请实施例通过提供一种耳机产测校准系统，旨在解决现有耳机产测中耳机的产品良率不高的问题。

下面依次提出本申请的实施例一至实施例九

实施例一

请参照图2和图3，在本发明的实施例中，该耳机产测校准系统包括：待测耳机10、测试设备20以及位于待测耳机10与测试设备20之间用于传输数据信号和时钟信号的双向的通信信道100。

待测耳机10，所述待测耳机10包括用于接收测试信号并发出交互信号的第一调制收发模块11、内置扬声器13以及内置麦克风12，内置麦克风12与第一调制收发模块11电连接。第一调制收发模块11将内置麦克风12响应于所述测试信号的响应数据，经过调制后发送至测试设备20的第二调制收发模块24。

具体地，内置麦克风12包括前馈麦克风和/或反馈麦克风。在前馈抑噪耳机中，内置麦克风12包括前馈麦克风；在反馈抑噪耳机中，内置麦克风12包括反馈麦克风；在混合式抑噪耳机中，内置麦克风12包括前馈麦克风和反馈麦克风。

测试设备20，所述测试设备20包括用于发出所述测试信号并接收所述交互信号的第二调制收发模块24，用于向待测耳机10发出测试信号的测试扬声器21，用于拾取待测耳机10的内置扬声器13的响应信号的测试麦克风22。

至少一条通信信道100，位于所述待测耳机10与所述测试设备20之间，用于在所述待测耳机10与所述测试设备20之间进行数据信号和时钟信号的传输。

需要说明的是，测试设备20和待测耳机10形成一个完整的公共地平面作为双方通信的参考平面。

以反馈抑噪耳机为例，所述待测耳机10包括内置扬声器13、反馈抑噪滤波器以及反馈麦克风。所述内置扬声器13、所述反馈抑噪滤波器和所述反馈麦克风依次电性连接组成反馈通路，所述测试设备20包括测试麦克风22；所述测试信号的频率范围为20hz～20000hz；反馈抑噪耳机的产测校准方法如下：

S100、控制所述测试设备20向所述待测耳机10发送测试信号；

S200、通过通信信道获取所述反馈麦克风响应所述内置扬声器13产生的第一响应信号；获取所述测试麦克风22响应所述内置扬声器13产生的第二响应信号；

S300、将所述测试信号、所述第一响应信号以及所述第二响应信号进行同步处理；

值得一提的是，待测耳机10还将内置的时钟单元40的采样时钟信号与数据信号一同调制成帧向测试设备20发出，通过通信信道在所述待测耳机10与所述测试设备20之间进行数据信号和时钟信号的传输，实现所述测试信号、所述第一响应信号以及所述第二响应信号的同步处理。

S400、基于同步处理后的测试信号、第一响应信号以及第二响应信号计算所述反馈通路的第一传递函数；

S500、根据所述第一传递函数和第一子预设目标校准函数计算所述反馈抑噪滤波器的校准参数；

S600、将所述校准参数发送至所述待测耳机10；

S700、控制所述待测耳机10配置所述校准参数至所述待测耳机10的反馈抑噪滤波器，并控制所述测试设备20对配置后的所述待测耳机10进行测试。

具体地，基于测试信号和交互信号(即第一响应信号和第二响应信号)计算所述反馈抑噪滤波器的校准参数的具体步骤可参照与本申请同日申请的发明名称为耳机产测校准方法、设备、耳机测试系统及存储介质的发明专利。同理，前馈抑噪耳机、混合式抑噪耳机以及耳机的频域均衡器(即EQ滤波器)的产测校准同样可以参照本申请同日申请的发明名称为耳机产测校准方法、设备、耳机测试系统及存储介质的发明专利，在此不赘述。

本实施例通过至少一条通信信道在待测耳机10和测试设备20之间实现数据信号和时钟信号的传输，从而测试信号和交互信号之间完成同步处理，测试设备20再通过根据测试设备20的测试信号和待测耳机10的交互信号，计算与该待测耳机10的电声学特性的差异(即元器件公差、换能器件公差、装配公差)匹配的定制的校准参数配置到待测耳机10。从而对于每个待测耳机10就可以有针对性的进行校准补偿，即针对待测耳机10的元器件公差、换能器件公差、装配公差的具体情况精确匹配校准参数，实现了每个待测耳机10频域均衡器或抑噪滤波器的定制化，以实现提升不同待测耳机10之间质量指标一致性的提升，从而提升耳机检测的良率。

具体地，在一个可行的实施例中，请参照图3，所述通信信道包括设于所述待测耳机10上的第一通信连接件101，以及设于所述测试设备20上并与所述第一通信连接件101电连接的第二通信连接件102组成的信道。第一通信连接件101与第一调制收发模块11电连接，以将数据信号和时钟信号发送至测试设备20。第二通信连接件102与第一调制收发模块11电连接。

具体地，所述第一通信连接件101为所述待测耳机10上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第二通信连接件102为导体连接件。通过所述待测耳机10的第一通信连接件101与测试设备20的第二通信连接件102直接接触实现通信连接。

需要说明的是，在其他一些实施例中，第一通信连接件101与第二通信连接件102也可通过导体(如导线)电连接的间接连接方式实现通信连接。

导体连接件可以是待测耳机10、测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是待测耳机10上的其他可以实现通信连接的部件，例如耳机的金属外壳或者外壳上可以导电的金属配件等。

所述待测耳机10包括内置扬声器13以及内置麦克风12，所述测试设备20包括用于拾取内置扬声器13的测试麦克风22，所述交互信号包括所述内置麦克风12响应于所述测试信号的第一响应信号，以及所述测试麦克风22拾取所述内置扬声器13的第二响应信号。

所述耳机产测校准系统还包括设于所述待测耳机10上的第一三端开关器件M1、设于所述测试设备20上的第二三端开关器件M2，以及下拉电阻R1；

所述第一三端开关器件M1的控制端与所述第一调制收发模块11电连接，所述第一三端开关器件M1的第一端分别与所述第一通信连接件101和所述第一调制收发模块11电连接，所述第一三端开关器件M1的第二端与供能模块电连接；

所述第二三端开关器件M2的控制端与所述第二调制收发模块24电连接，所述第二三端开关器件M2的第一端分别与所述第二通信连接件102和所述第二调制收发模块24电连接，所述第一三端开关器件M1的第二端与供能模块电连接；

需要说明的是，本申请所述的供能模块可以是提供1.0V-5V电压的稳定电压源，本申请中用VDD表示。

所述下拉电阻的第一端接地，所述下拉电阻的第二端与所述第一通信连接件101或所述第二通信连接件102电连接。

需要说明的是，第一三端开关器件M1和第二三端开关器件M2可采用MOS管或三极管。当第一三端开关器件M1和第二三端开关器件M2采用MOS管时，优选NMOS管。第一三端开关器件M1的控制端为NMOS管的栅极，第一端为NMOS管的源极，第二端为NMOS管的漏极。当第一三端开关器件M1和第二三端开关器件M2采用三极管时，选用NPN管。第一三端开关器件M1的控制端为NPN管的基极，第一端为NPN管的发射极，第二端为NPN管的集电极。本实施例以NMOS管为例进行说明。

本实施例待测耳机10与测试设备20通信的工作原理是：对于第一三端开关器件M1和第二三端开关器件M2，只要任一方的栅极为高电平，则NMOS管导通，第一通信连接件101和第二通信连接件102的电位被拉到高电平，即总线表现为数字‘1’。只有双方栅极都为低电平的时候，第一三端开关器件M1和第二三端开关器件M2均截止，这个时候总线被下拉电阻R1拉低为低电平，即总线表现为数字‘0’。

为了便于描述，本发明将NMOS管关断的行为称之为总线释放，此时总线状态依赖于通信另外一侧设备的行为：如果对端设备NMOS管也是关断状态，则总线被下拉电阻R1置位为数字‘0’，如果对端设备NMOS管是导通状态，则总线被置为数字‘1’。NMOS管导通导致总线拉高的行为，称之为总线占用。

为了确保待测耳机10与测试设备20之间能够顺畅地进行双向通信，本申请实施例中，设定测试设备20侧为主设备，待测耳机10侧为从设备。为了防止总线死锁(通信各方同时占用总线，然后又同时释放总线)，通信双方做以下约定：(1)当双方同时发起总线占用时，主设备(即测试设备20)可以继续发送，而从设备(即待测耳机10)应该立即释放总线，接收主设备的信号。只有主设备对总线没有占用的时候，从设备才能占用总线。(2)通信各方在发送完信息之后，应该立即释放总线，不得占用总线。总线约定的目的是防止总线死锁，为了达成这种目的，可以有多种约定方式；所以约定的内容不能作为本发明的限定条件。

另外，综合考虑通信速率和下拉电阻R1导致的功耗损失，一般下拉电阻R1建议取值为500Ω-5kΩ，一个优选的实施例中下拉电阻R1建议取值1kΩ较为合适。用户也可以根据功耗和传输速率进行适当调整。应理解，下拉电阻R1可以放在测试设备20一侧，也可以放在耳机内部的电路上，甚至，在测试设备20和待测耳机10各放一个。一般而言，由于下拉电阻R1会导致静态功耗，降低待测耳机10的续航时间，所以优选方案是放在测试设备20一侧。

此时，待测耳机10与测试设备20之间通过所述第一通信连接件101和所述第二通信连接件102组成的通信信道进行单线高速通信，待测耳机10与测试设备20双方在相同的总线采样时钟下进行同步帧结构的数据交互，具体的实施方式可参照与本申请同日递交的发明名称为电子产品产测数据传输方法、系统、存储介质及程序产品中的相关描述，本申请以引用的方式结合于此。

本实施例通过第一通信连接件101和第二通信连接件102电连接组成的信道，从而在待测耳机10和测试设备20之间实现测试信号和交互信号的双向传输，测试信号和交互信号之间完成同步处理，测试设备20再通过根据测试设备20的测试信号和待测耳机10的交互信号，计算与该待测耳机10的电声学特性的差异(即元器件公差、换能器件公差、装配公差)匹配的定制的校准参数配置到待测耳机10。从而对于每个待测耳机10就可以有针对性的进行校准补偿，即针对待测耳机10的元器件公差、换能器件公差、装配公差的具体情况精确匹配校准参数，实现了每个待测耳机10频域均衡器或抑噪滤波器的定制化，以实现提升不同待测耳机10之间质量指标一致性的提升，从而提升耳机检测的良率。

实施例二

请参照图4，本实施例建立在实施例一的基础之上，下面仅对本实施例与实施例一的不同之处进行说明。

所述第一通信连接件101选用所述待测耳机10的充电连接件，所述第二通信连接件102为导体连接件；耳机产测校准系统还包括电连接于所述第一通信连接件101和所述第一三端开关器件M1之间的第三三端开关器件M3；所述待测耳机10还包括充电模块30。

充电连接件可以是待测耳机10上的用于充电的金属触点。导体连接件可以是测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是测试设备20上的其他可以实现通信连接的部件，例如测试设备20上可以导电的金属配件等。即，第二通信连接件102是测试设备20上的导体连接件；第一通信连接件101是待测耳机10的电源触点。在产测阶段，待测耳机10和测试设备20内置电路通过第一通信连接件101、第二通信连接件102组成的线路进行双工通信。

所述第三三端开关器件M3的控制端与所述第一调制收发模块11电性连接，所述第三三端开关器件M3的第一端分别与所述第一通信连接件101和所述第一三端开关器件M1的第一端电连接，所述第三三端开关器件M3的第二端与所述充电模块30电连接。

需要说明的是，第三三端开关器件M3可采用MOS管或三极管。当第三三端开关器件M3采用MOS管时，优选耗尽型PMOS管。第三三端开关器件M3的控制端为PMOS管的栅极，第一端为PMOS管的漏极，第二端为PMOS管的源极。当第三三端开关器件M3采用三极管时，选用PNP管。第三三端开关器件M3的控制端为PNP管的基极，第一端为PNP管的集电极，第二端为PNP管的发射极。本实施例以PNP管为例进行说明。

为了降低待测耳机10结构的复杂度，需要利用尽可能少的已有的金属触点构建产测校准的通信信道。因此，待测耳机10的电源触点在产测阶段可以复用为通信触点。另外，也可以将电源触点复用为其他模拟信号传输线路。不能以复用之后的用途作为限定本发明的判断条件。

第三三端开关器件M3是内置于耳机内部的开关器件，比如选用耗尽型PMOS管作为开关器件，或者将第三三端开关器件M3集成于耳机的控制芯片内部；所以第三三端开关器件M3在耳机上的具体设置位置以及第三三端开关器件M3的选型不能作为本发明的限定条件。

在产测阶段，待测耳机10将第三三端开关器件M3的栅极置于低电平，此时PMOS管处于断开状态，此时耳机内置的充电模块30被断开，电源触点(即第一通信连接件101)变成了数据通信触点。在产测结束后，待测耳机10将第三三端开关器件M3的栅极置于高电平，PMOS管处于导通，此时的第一通信连接件101恢复成用于充电的电源触点。

此时，待测耳机10与测试设备20之间通过所述第一通信连接件101和所述第二通信连接件102组成的通信信道进行单线高速通信，待测耳机10与测试设备20双方在相同的总线采样时钟下进行同步帧结构的数据交互，具体的实施方式可参照与本申请同日递交的发明名称为电子产品产测数据传输方法、系统、存储介质及程序产品中的相关描述，本申请以引用的方式结合于此。

本实施例通过复用待测耳机10上的电源触点作为第一通信连接件101，并在第一通信连接件101与第一三端开关器件M1之间设置第三三端开关器件M3，通过第三三端开关器件M3作为调整待测耳机10的数据通信状态或充电状态的开关，当第三三端开关器件M3导通时，第一通信连接件101作为电源触点与充电模块30连通进行充电，当第三三端开关器件M3断开时，第一通信连接件101作为数据通信触点进行数据传输。本实施例实现将第一通信连接件101这个电源触点进行充电和数据通信的复用。并通过第一通信连接件101和第二通信连接件102实现待测耳机10与测试设备20间的双向通信。本实施例简化待测耳机10的设计，不增加耳机金属触点的情况下实现产测校准。

实施例三

请参照图5，所述待测耳机10包括内置扬声器13以及内置麦克风12，所述测试设备20包括用于拾取内置扬声器13的测试麦克风22，所述交互信号包括所述内置麦克风12响应于所述测试信号的第一响应信号，以及所述测试麦克风22拾取所述内置扬声器13的第二响应信号。

所述通信信道包括设于所述待测耳机10上的第三通信连接件107，以及设于所述测试设备20上并与所述第三通信连接件107电连接的第四通信连接件108组成的信道。所述第三通信连接件107为所述待测耳机10上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第四通信连接件108为导体连接件。通过所述待测耳机10的第三通信连接件107与测试设备20的第四通信连接件108直接接触实现通信连接。

需要说明的是，在其他一些实施例中，第三通信连接件107与第四通信连接件108也可通过导体(如导线)电连接的间接连接方式实现通信连接。

导体连接件可以是待测耳机10、测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是待测耳机10上的其他可以实现通信连接的部件，例如耳机的金属外壳或者外壳上可以导电的金属配件等。

所述耳机产测校准系统还包括设于所述待测耳机10上的第四三端开关器件M4、设于所述测试设备20上的第五三端开关器件M5，以及上拉电阻R2；

所述第四三端开关器件M4的控制端与所述第一调制收发模块11电连接，所述第四三端开关器件M4的第一端分别与所述第三通信连接件107和所述第一调制收发模块11电连接，所述第四三端开关器件M4的第二端接地；

所述第五三端开关器件M5的控制端与所述第二调制收发模块24电连接，所述第五三端开关器件M5的第一端分别与所述第四通信连接件108和所述第二调制收发模块24电连接，所述第五三端开关器件M5的第二端接地；

需要说明的是，第四三端开关器件M4和第五三端开关器件M5可采用MOS管或三极管。当第四三端开关器件M4和第五三端开关器件M5采用MOS管时，优选PMOS管。第四三端开关器件M4的控制端为PMOS管的栅极，第一端为PMOS管的漏极，第二端为PMOS管的源极。第五三端开关器件M5的控制端为PMOS管的栅极，第一端为PMOS管的漏极，第二端为PMOS管的源极。当第四三端开关器件M4和第五三端开关器件M5采用三极管时，选用PNP管。第四三端开关器件M4的控制端为PNP管的基极，第一端为PNP管的发射极，第二端为PNP管的集电极。第五三端开关器件M5的控制端为PNP管的基极，第一端为PNP管的发射极，第二端为PNP管的集电极。本实施例以PMOS管为例进行说明。

所述上拉电阻的第一端与供能模块电连接，所述上拉电阻的第二端与所述第三通信连接件107或所述第四通信连接件108电连接；

本实施例待测耳机10与测试设备20通信的工作原理是：对于第四三端开关器件M4和第五三端开关器件M5，任一方的栅极为低电平，则PMOS导通，第三通信连接件107和第四通信连接件108的电位被拉到低电平，即总线表现为数字‘0’；只有第四三端开关器件M4和第五三端开关器件M5的栅极都为高电平的时候，第四三端开关器件M4和第五三端开关器件M5均截止，这个时候总线被上拉电阻R2拉高为高电平，即总线表现为数字‘1’。

为了便于描述，本实施例将PMOS管关断的行为称之为总线释放，此时总线状态依赖于通信另外一侧设备的行为：如果对端设备PMOS管也是关断状态，则总线被上拉电阻R2置位为数字‘1’，如果对端设备PMOS管是导通状态，则总线被下拉为数字‘0’。PMOS管导通导致总线拉低的行为，称之为总线占用。

综合考虑通信速率和电阻R2导致的功耗损失，一般上拉电阻R2建议取值为500Ω-5kΩ，一个优选的实施例中上拉电阻R2建议取值1kΩ较为合适。用户也可以根据功耗和传输速率进行适当调整。上拉电阻R2可以放在测试设备20一侧，也可以放在耳机内部的电路上，甚至在测试设备20和待测试耳机10上都放置一个上拉电阻。一般而言，上拉电阻会导致静态功耗，降低产品的续航时间，所以优选方案是放在测试设备20一侧。

此时，待测耳机10与测试设备20之间通过所述第三通信连接件107和所述第四通信连接件108组成的通信信道进行单线高速通信，待测耳机10与测试设备20双方在相同的总线采样时钟下进行同步帧结构的数据交互，具体的实施方式可参照与本申请同日递交的发明名称为电子产品产测数据传输方法、系统、存储介质及程序产品中的相关描述，本申请以引用的方式结合于此。

本实施例通过第三通信连接件107和第四通信连接件108电连接组成的一条信道，从而在待测耳机10和测试设备20之间实现测试信号和交互信号的双向传输，测试信号和交互信号之间完成同步处理，测试设备20再通过根据测试设备20的测试信号和待测耳机10的交互信号，计算与该待测耳机10的电声学特性的差异(即元器件公差、换能器件公差、装配公差)匹配的定制的校准参数配置到待测耳机10。从而对于每个待测耳机10就可以有针对性的进行校准补偿，即针对待测耳机10的元器件公差、换能器件公差、装配公差的具体情况精确匹配校准参数，实现了每个待测耳机10频域均衡器或抑噪滤波器的定制化，以实现提升不同待测耳机10之间质量指标一致性的提升，从而提升耳机检测的良率。

实施例四

本实施例建立在实施例三的基础之上，下面仅对本实施例与实施例三的不同之处进行说明。

请参照图6，所述第三通信连接件107选用所述待测耳机10的充电连接件，所述第四通信连接件108为导体连接件；耳机产测校准系统还包括电连接于所述第三通信连接件107和所述第四三端开关器件M4之间的第六三端开关器件M6；所述待测耳机10还包括充电模块30；

充电连接件可以是待测耳机10上的用于充电的金属触点。导体连接件可以是测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是测试设备20上的其他可以实现通信连接的部件，例如测试设备20上可以导电的金属配件等。即，第四通信连接件108是测试设备20上的导体连接件；第三通信连接件107是待测耳机10的电源触点。在产测阶段，待测耳机10和测试设备20内置电路通过第三通信连接件107、第四通信连接件108组成的线路进行双工通信。

所述第六三端开关器件M6的控制端与所述第四三端开关器件M4的第一端电性连接，所述第六三端开关器件M6的第一端分别与所述第三通信连接件107和第四三端开关器件M4的第一端电连接，所述第六三端开关器件M6的第二端与所述充电模块30电连接。

需要说明的是，第六三端开关器件M6可采用MOS管或三极管。当第六三端开关器件M6采用MOS管时，优选耗尽型PMOS管，这样在模块11默认状态下，PMOS管导通，107为充电功能；仅在产测的情况下，11控制M6截止，107复用为通信。第六三端开关器件M6的控制端为PMOS管的栅极，第一端为PMOS管的漏极，第二端为PMOS管的源极。当第六三端开关器件M6采用三极管时，选用PNP管。第六三端开关器件M6的控制端为PNP管的基极，第一端为PNP管的集电极，第二端为PNP管的发射极。本实施例以PNP管为例进行说明。

为了降低待测耳机10结构的复杂度，需要尽可能少的已有的金属触点构建产测校准的通信信道。因此，待测耳机10的电源触点在产测阶段可以复用为通信触点。另外，也可以将电源触点复用为其他模拟信号传输线路。不能以复用之后的用途作为限定本发明的判断条件。

第六三端开关器件M6是内置于耳机内部的开关器件，比如选用耗尽型PMOS管作为开关器件，或者将第六三端开关器件M6集成于耳机的控制芯片内部；所以第六三端开关器件M6在耳机上的具体设置位置不能作为本发明的限定条件。

在产测阶段，待测耳机10将第六三端开关器件M6的栅极置于高电平，此时PMOS管处于断开状态，此时耳机内置的充电模块30被断开，电源触点(即第三通信连接件107)变成了数据通信触点。在产测结束后，待测耳机10将第六三端开关器件M6的栅极置于低电平，PMOS管处于导通，此时的第三通信连接件107恢复成用于充电的电源触点。此时M4关断，第一调制收发模块11不再继续工作。

产测阶段，待测耳机10与测试设备20之间通过所述第三通信连接件107和所述第四通信连接件108组成的通信信道进行单线高速通信，待测耳机10与测试设备20双方在相同的总线采样时钟下进行同步帧结构的数据交互，具体的实施方式可参照与本申请同日递交的发明名称为电子产品产测数据传输方法、系统、存储介质及程序产品中的相关描述，本申请以引用的方式结合于此。

本实施例通过复用待测耳机10上的电源触点作为第三通信连接件107，并在第三通信连接件107与第四三端开关器件M4之间设置第六三端开关器件M6，通过第六三端开关器件M6作为调整待测耳机10的数据通信状态或充电状态的开关，当第六三端开关器件M6导通时，第三通信连接件107作为电源触点与充电模块30连通进行充电，当第六三端开关器件M6断开时，第三通信连接件107作为数据通信触点进行数据传输。本实施例实现将第三通信连接件107这个电源触点进行充电和数据通信的复用。并通过第一通信连接件101和第二通信连接件102实现待测耳机10与测试设备20间的双向通信。本实施例简化待测耳机10的设计，不增加耳机金属触点的情况下实现产测校准。

实施例五

请参照图7，所述通信信道100包括设于所述待测耳机10上的第一子通信连接件103和第二子通信连接件104，以及设于所述测试设备20上的第三子通信连接件105和第四子通信连接件106组成的信道。

所述第一子通信连接件103和所述第二子通信连接件104均与所述第一调制收发模块11电连接。所述第一子通信连接件103与所述第三子通信连接件105电连接，用于形成所述测试设备20对所述待测耳机10的信号下行信道；

需要说明的是，第一子通信连接件103和第二子通信连接件104分别与第一调制收发模块11电连接。所述第一子通信连接件103与所述第三子通信连接件105电连接，形成所述测试设备20对所述待测耳机10的信号下行信道，用于将测试设备20的测试信号以及配置参数下发到待测耳机10。其中，测试信号包括白噪声，随机噪声，粉红色噪声，环境噪声等。配置参数包括针对频域均衡器进行设置的EQ参数、针对抑噪滤波器进行设置的抑噪参数等。

所述第三子通信连接件105和所述第四子通信连接件106均与所述第二调制收发模块24电连接。所述第二子通信连接件104与所述第四子通信连接件106电连接，用于形成所述待测耳机10对所述测试设备20的信号上行信道。第三子通信连接件105和第四子通信连接件106分别与第二调制收发模块24电连接。所述第二子通信连接件104与所述第四子通信连接件106电连接，形成待测耳机10对测试设备20的信号上行信道，用于将耳机内内置麦克风12采集到的第一响应信号传递给测试设备20。

此时，待测耳机10与测试设备20之间通过第三子通信连接件105和第四子通信连接件106、第二子通信连接件104与第四子通信连接件106组成的通信信道进行双线高速通信，待测耳机10与测试设备20双方在相同的总线采样时钟下进行同步帧结构的数据交互，具体的实施方式可参照与本申请同日递交的发明名称为电子产品产测数据传输方法、系统、存储介质及程序产品中的相关描述，本申请以引用的方式结合于此。

本实施例通过将待测耳机10与测试设备20双向通信信道，拆分成第一子通信连接件103与第三子通信形成的测试设备20对待测耳机10的单向信号下行信道，以及第二子通信连接件104与第四子通信形成的待测耳机10对测试设备20的单向信号上行信道。即通过两条信道实现待测耳机10与测试设备20双向通信，从而待测耳机10的第一调制收发模块11和测试设备20的第二调制收发模块24都无需做数据的双向调制，简化电路设计。

实施例六

本实施例建立在上述实施例一至五的基础之上。

所述通信信道还包括设于所述待测耳机10上的第五通信连接件113，以及设于所述测试设备20上并与所述第五通信连接件113电连接的第六通信连接件114组成的信道。具体地，所述第一通信连接件101为所述待测耳机10上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第二通信连接件102为导体连接件。通过所述待测耳机10的第五通信连接件113与测试设备20的第六通信连接件114直接接触实现通信连接。

需要说明的是，在其他一些实施例中，第五通信连接件113与第六通信连接件114也可通过导体(如导线)电连接的间接连接方式实现通信连接。

导体连接件可以是待测耳机10、测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是其他可以实现通信连接的部件，例如耳机的金属外壳或者外壳上可以导电的金属配件等。

所述待测耳机10还包括用于输出采样时钟信号的时钟单元40，所述测试设备20还包括用于对所述测试麦克风22拾取的模拟信号进行信号转换的第一模数转换器50以及控制单元70；所述控制单元70分别与所述第一模数转换器50和所述第二调制收发模块24电连接。

其中，控制单元70选用中央处理单元(CPU)，该处理器1001还可以是其他通用处理器，例如：数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、其他可编程逻辑器件等。

所述第五通信连接件113与所述时钟单元40电连接，所述第四通信连接件108与所述第一模数转换器50电连接。

相较于上述实施例一至实施例五，本实施例新增了第五通信连接件113和第六通信连接件114以完成单独采样时钟信号的传递。便于测试设备20的控制单元70对测试信号和交互信号进行同步。为控制单元70计算待测耳机10的校准参数打下基础。

并且，由于本实施例中采样时钟信号采用独立的信道进行传输，采样时钟的质量更好，有利于提升采样性能。另外，测试设备20的第二调制收发模块24和耳机内部的第一调制收发模块11结构更简单，无需对时钟进行调制和解调制。

本实施例可建立在实施例一至五任一实施例基础上，由于实施例一和实施例二与实施例三和实施例四相似。因此这里仅对实施例一、实施例二和实施例五进行拓展说明。在一些实施例中，请参照图8，通信信道包括两条信道。即实施例一的第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道，以及第五通信连接件113和第六通信连接件114组成的通信信道。第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道进行数据信号的传输。第五通信连接件113和第六通信连接件114进行采样时钟信号的传输。图8具体的实施方式可参照与本申请同日递交的发明名称为电子产品产测数据传输方法、系统、存储介质及程序产品中的相关描述，本申请以引用的方式结合于此。

或者，在其他一些实施例中，请参照图9，通信信道包括三条信道。实施例二的所述第一子通信连接件103与所述第三子通信连接件105电连接，用于形成所述测试设备20对所述待测耳机10的信号下行信道。所述第二子通信连接件104与所述第四子通信连接件106电连接，用于形成所述待测耳机10对所述测试设备20的信号上行信道。第五通信连接件113和第六通信连接件114组成的通信信道。第五通信连接件113和第六通信连接件114进行采样时钟信号的传输。

或者，在其他一些实施例中，请参照图10，通信信道包括两条信道。实施例三的所述第一通信连接件101选用所述待测耳机10的充电连接件，实施例三的第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道，以及第五通信连接件113和第六通信连接件114组成的通信信道。第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道进行数据信号的传输。第五通信连接件113和第六通信连接件114进行采样时钟信号的传输。

实施例七

本实施例建立在上述实施例一至五的基础之上。

所述通信信道还包括设于所述待测耳机10上的第七通信连接件115，以及设于所述测试设备20上并与所述第七通信连接件115电连接的第八通信连接件116组成的信道。具体地，所述第七通信连接件115为所述待测耳机10上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第八通信连接件116为导体连接件。通过所述待测耳机10的第七通信连接件115与测试设备20的第八通信连接件116直接接触实现通信连接。

需要说明的是，在其他一些实施例中，第七通信连接件115与第八通信连接件116也可通过导体(如导线)电连接的间接连接方式实现通信连接。

导体连接件可以是待测耳机10、测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是其他可以实现通信连接的部件，例如耳机、测试设备20的金属外壳或者外壳上可以导电的金属配件等。

所述待测耳机10还包括用于对测试麦克风22拾取的第二响应信号进行信号转换的第二模数转换器60，所述测试设备20还包括控制单元70；所述控制单元70分别与所述第二调制收发模块24电连接；所述第二模数转换器60与所述第一调制收发模块11电连接。所述第七通信连接件115与所述第二模数转换器60电连接，所述第八通信连接件116与所述测试麦克风22电连接。

其中，控制单元70选用中央处理单元(CPU)，该处理器1001还可以是其他通用处理器，例如：数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、其他可编程逻辑器件等。

通过将第八通信连接件116与所述测试麦克风22连接，以及将第七通信连接件115与第二模数转换器60电连接。由于在产测校准中，测试信号的时钟和测试麦克风22的采样时钟，都在耳机内部，所以本实施例中在测试设备20和待测耳机10之间无需传递采样时钟信号。

本实施例相对于实施例六中需要传递采样时钟信号的有关实施例，本实施例优点是采样时钟无需传递，采样时钟质量高，最终的校准效果更精准。

本实施例可建立在实施例一的基础上，请参照图11，通信信道包括两条信道。即实施例一的第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道，以及第七通信连接件115和第八通信连接件116组成的通信信道。第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道进行数据信号的传输。第七通信连接件115和第八通信连接件116接触电连接，用于将测试麦克风22拾取的响应信号传递到待测耳机10。

在另一些实施例中，本实施例可建立在实施例五的基础上，请参照图12，通信信道包括三条信道。实施例二的所述第一子通信连接件103与所述第三子通信连接件105电连接，用于形成所述测试设备20对所述待测耳机10的信号下行信道。所述第二子通信连接件104与所述第四子通信连接件106电连接，用于形成所述待测耳机10对所述测试设备20的信号上行信道。第七通信连接件115和第八通信连接件116组成的通信信道。第七通信连接件115和第八通信连接件116接触电连接，用于将测试麦克风22拾取的响应信号传递到待测耳机10。

在另一些实施例中，本实施例可建立在实施例二的基础上，请参照图13，通信信道包括二条信道。实施例二的所述第一通信连接件101选用所述待测耳机10的充电连接件。实施例二的第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道，以及第七通信连接件115和第八通信连接件116组成的通信信道。第一通信连接件101和第二通信连接件102组成通信信道进行数据信号的传输。第七通信连接件115和第八通信连接件116进行采样时钟信号的传输。

待测耳机10的电源触点(即第一通信连接件101)被复用为通信触点，与测试设备上的第二通信连接件102组成单线高速双向信道。减少在待测耳机10上新增出点，简化设计。该信道完成测试设备20测试信号下发，并将待测耳机10内部状态信息的上报。由于这种产测校准的实施中，校准运算单元被置于待测耳机10内部，所以无需将待测耳机10内置麦克风拾取到的信号上报给测试设备20；待测耳机10仅需要将运算状态和运算结果上报给测试设备20。

实施例八

请参照图14，所述通信信道包括设于所述待测耳机10的第一蓝牙模块80，以及设于所述测试设备20且与所述第二蓝牙模块90通信连接的第二蓝牙模块90组成的信道；所述第一蓝牙模块80与所述第一调制收发模块11电连接；所述第二蓝牙模块90与所述第二调制收发模块24电连接；

其中，蓝牙模块由蓝牙协议栈的无线收发器(RF)、基带控制器(BB)和链路管理层(LMP)组成。

所述待测耳机10包括内置扬声器13以及内置麦克风12，所述测试设备20包括用于拾取内置扬声器13的测试麦克风22，所述交互信号包括所述内置麦克风12响应于所述测试信号的第一响应信号，以及所述测试麦克风22拾取所述内置扬声器13的第二响应信号；

所述测试设备20还包括用于对所述测试麦克风22进行信号转换的第一模数转换器50、控制单元70，以及用于对测试信号、测试麦克风22采集待测耳机10内置扬声器13的第一响应信号和待测耳机10内置麦克风12拾取的第二响应信号进行同步的异步重采样模块91；所述异步重采样模块91与所述控制单元70电连接；所述控制单元70分别与所述第一模数转换器50和所述第二调制收发模块24电连接。

其中，控制单元70选用中央处理单元(CPU)，该处理器1001还可以是其他通用处理器，例如：数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、其他可编程逻辑器件等。

异步重采样模块91可以采用专用的ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，专用集成芯片)芯片完成，也可以软件实现，也可以采用支持异步重采样的SOC(片上系统)或者FPGA(现场可编程门阵列)实现。异步重采样的实现方式，不作为限定本发明的条件。

通过在待测试耳机内部建立第一蓝牙模块80和第二蓝牙模块90组成的信道，本实施例不需要复用电源触点建立的通信信道，也无需在耳机上新增额外的金属触点建立的通信信道。利用第一蓝牙模块80和第二蓝牙模块90组成的蓝牙信道，实现测试设备20测试信号的下发和待测耳机10内置麦克风拾取到的响应信号的上传。

为了利用公式h＝IFFT(FFT(x)/FFT(y))完成相关路径的电声学传递函数计算，需要在测试设备20内部电路上，完成测试信号和耳机内置麦克风采集响应信号的同步化，使用异步重采样技术即可实现。

通过测试设备20的第二调制收发模块24接收待测耳机10内置麦克风12拾取到的响应信号，将待测耳机10内置麦克风12拾取到的响应信号与测试设备20内部的时钟信号输入异步重采样模块91进行异步重采样，实现测试信号、第一响应信号和第二响应信号进行同步，最终测试设备20的控制单元70基于测试信号、第一响应信号和第二响应信号计算校准参数，从而实现待测耳机10的产测校准。

本实施例利用第一蓝牙模块80和第二蓝牙模块90组成的一条蓝牙信道作为数据传输的基础，无需复用待测耳机10的电源触点或新增触点，并通过配合异步重采样技术，对待测耳机10上报的响应信号与测试设备20的测试信号进行同步化处理，便于测试设备20计算校准参数，对所述待测耳机10进行产测校准。

实施例九

本实施例建立在实施例九的基础之上，本实施例相对于实施例九的不同之处在于：

请参照图15，所述通信信道还包括设于所述待测耳机10上的第九通信连接件117，以及设于所述测试设备20上并与所述第九通信连接件117电连接的第十通信连接件118组成的信道；第九通信连接件117与所述异步重采样模块91电连接；第十通信连接件118与所述第一调制收发模块11电连接。

具体地，所述第九通信连接件117为所述待测耳机10上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第十通信连接件118为导体连接件。通过所述待测耳机10的第九通信连接件117与测试设备20的第十通信连接件118直接接触实现通信连接。

需要说明的是，在其他一些实施例中，第九通信连接件117与第十通信连接件118也可通过导体(如导线)电连接的间接连接方式实现通信连接。

导体连接件可以是待测耳机10、测试设备20上的金属触点。应理解，导体连接件也可以是其他可以实现通信连接的部件，例如耳机、测试设备20的金属外壳或者外壳上可以导电的金属配件等。

需要说明的是，本实施例的第九通信连接件117还可以是电源触点，应理解，当第九通信连接件117选用电源触点时，电源触点与充电模块30之间应设置用于控制电源触点用于充电或数据传输的三端开关器件，如PMOS管。具体三端开关器件与电源触点、充电模块30的连接方式可参照实施例三的实施例。

本实施例在第一蓝牙模块80和第二蓝牙模块90组成的信道的基础上，增加第九通信连接件117和第十通信连接件118组成的信道。测试设备20通过第一蓝牙模块80和第二蓝牙模块90组成的信道向待测耳机10发送测试信号，或者向待测耳机10的EQ滤波器或抑噪滤波器发送配置参数。待测耳机10通过第九通信连接件117和第十通信连接件118组成的信道向测试设备20发送待测耳机10内置麦克风12拾取到的响应信号。

通过在第一蓝牙模块80和第二蓝牙模块90组成的信道的基础上，增加第九通信连接件117和第十通信连接件118组成的信道。设置两条信道进行数据信号和时钟信号的传输，对待测耳机10产测的信道带宽进行扩展，保证了产测校准的信道具有足够的带宽容量。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种耳机产测校准系统，其特征在于，包括：

待测耳机，所述待测耳机包括用于接收测试信号并发出交互信号的第一调制收发模块；

测试设备，所述测试设备包括用于发出所述测试信号并接收所述交互信号的第二调制收发模块；

至少一条通信信道，位于所述待测耳机与所述测试设备之间，用于在所述待测耳机与所述测试设备之间进行数据信号和时钟信号的传输，以便所述测试设备根据所述测试信号和所述交互信号计算校准参数，对所述待测耳机进行产测校准。

2.根据权利要求1所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道包括设于所述待测耳机上的第一通信连接件，以及设于所述测试设备上并与所述第一通信连接件电连接的第二通信连接件组成的信道；

所述耳机产测校准系统还包括设于所述待测耳机上的第一三端开关器件、设于所述测试设备上的第二三端开关器件，以及下拉电阻；

所述第一三端开关器件的控制端与所述第一调制收发模块电连接，所述第一三端开关器件的第一端分别与所述第一通信连接件和所述第一调制收发模块电连接，所述第一三端开关器件的第二端与供能模块电连接；

所述第二三端开关器件的控制端与所述第二调制收发模块电连接，所述第二三端开关器件的第一端分别与所述第二通信连接件和所述第二调制收发模块电连接，所述第二三端开关器件的第二端与供能模块电连接；

所述下拉电阻的第一端接地，所述下拉电阻的第二端与所述第一通信连接件或所述第二通信连接件电连接；

所述待测耳机包括内置扬声器以及内置麦克风，所述测试设备包括用于拾取内置扬声器的测试麦克风，所述交互信号包括所述内置麦克风响应于所述测试信号的第一响应信号，以及所述测试麦克风拾取所述内置扬声器的第二响应信号。

3.根据权利要求2所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述第一通信连接件为所述待测耳机上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第二通信连接件为导体连接件。

4.根据权利要求2所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述第一通信连接件选用所述待测耳机的充电连接件，所述第二通信连接件为导体连接件；耳机产测校准系统还包括电连接于所述第一通信连接件和所述第一三端开关器件之间的第三三端开关器件；所述待测耳机还包括充电模块；

所述第三三端开关器件的控制端与所述第一调制收发模块电性连接，所述第三三端开关器件的第一端分别与所述第一通信连接件和所述第一三端开关器件的第一端电连接，所述第三三端开关器件的第二端与所述充电模块电连接。

5.根据权利要求1所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道包括设于所述待测耳机上的第三通信连接件，以及设于所述测试设备上并与所述第一通信连接件电连接的第四通信连接件组成的信道；

所述耳机产测校准系统还包括设于所述待测耳机上的第四三端开关器件、设于所述测试设备上的第五三端开关器件，以及上拉电阻；

所述第四三端开关器件的控制端与所述第一调制收发模块电连接，所述第四三端开关器件的第一端分别与所述第三通信连接件和所述第一调制收发模块电连接，所述第四三端开关器件的第二端接地；

所述第五三端开关器件的控制端与所述第二调制收发模块电连接，所述第五三端开关器件的第一端分别与所述第四通信连接件和所述第二调制收发模块电连接，所述第五三端开关器件的第二端接地；

所述上拉电阻的第一端与供能模块电连接，所述上拉电阻的第二端与所述第三通信连接件或所述第四通信连接件电连接；

所述待测耳机包括内置扬声器以及内置麦克风，所述测试设备包括用于拾取内置扬声器的测试麦克风，所述交互信号包括所述内置麦克风响应于所述测试信号的第一响应信号，以及所述测试麦克风拾取所述内置扬声器的第二响应信号。

6.根据权利要求5所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述第三通信连接件为所述待测耳机上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第四通信连接件为导体连接件。

7.根据权利要求6所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述第三通信连接件选用所述待测耳机的充电连接件，所述第四通信连接件为导体连接件；耳机产测校准系统还包括电连接于所述第三通信连接件和所述第四三端开关器件之间的第六三端开关器件；所述待测耳机还包括充电模块；

所述第六三端开关器件的控制端与所述第一调制收发模块电性连接，所述第六三端开关器件的第一端分别与所述第三通信连接件和所述第四三端开关器件的第一端电连接，所述第六三端开关器件的第二端与所述充电模块电连接。

8.根据权利要求1所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道包括设于所述待测耳机上的第一子通信连接件和第二子通信连接件，以及设于所述测试设备上的第三子通信连接件和第四子通信连接件组成的信道；

所述第一子通信连接件和所述第二子通信连接件均与所述第一调制收发模块电连接，所述第一子通信连接件与所述第三子通信连接件电连接，用于形成所述测试设备对所述待测耳机的信号下行信道；

所述第三子通信连接件和所述第四子通信连接件均与所述第二调制收发模块电连接，所述第二子通信连接件与所述第四子通信连接件电连接，用于形成所述待测耳机对所述测试设备的信号上行信道。

9.根据权利要求2-8任一项所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道还包括设于所述待测耳机上的第五通信连接件，以及设于所述测试设备上并与所述第五通信连接件电连接的第六通信连接件组成的信道；

所述待测耳机还包括用于输出采样时钟信号的时钟单元，所述测试设备还包括用于对所述测试麦克风进行信号转换的第一模数转换器，以及控制单元；所述控制单元分别与所述第一模数转换器和所述第二调制收发模块电连接；

所述第五通信连接件与所述时钟单元电连接，所述第六通信连接件与所述第一模数转换器电连接。

10.根据权利要求2-8任一项所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道还包括设于所述待测耳机上的第七通信连接件，以及设于所述测试设备上并与所述第七通信连接件电连接的第八通信连接件组成的信道；

所述待测耳机还包括用于对测试麦克风拾取的第二响应信号进行信号转换的第二模数转换器，所述测试设备还包括控制单元；所述控制单元分别与所述第二调制收发模块电连接；所述第二模数转换器与所述第一调制收发模块电连接；

所述第七通信连接件与所述第二模数转换器电连接，所述第八通信连接件与所述测试麦克风电连接。

11.根据权利要求1所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道包括设于所述待测耳机的第一蓝牙模块，以及设于所述测试设备且与所述第二蓝牙模块通信连接的第二蓝牙模块组成的信道；所述第一蓝牙模块与所述第一调制收发模块电连接；所述第二蓝牙模块与所述第二调制收发模块电连接；

所述待测耳机包括内置扬声器以及内置麦克风，所述测试设备包括用于拾取内置扬声器的测试麦克风，所述交互信号包括所述内置麦克风响应于所述测试信号的第一响应信号，以及所述测试麦克风拾取所述内置扬声器的第二响应信号；

所述测试设备还包括用于对所述测试麦克风进行信号转换的第一模数转换器、控制单元，以及用于对所述测试信号、所述第一响应信号和所述第二响应信号进行同步的异步重采样模块；所述异步重采样模块与所述控制单元电连接；所述控制单元分别与所述第一模数转换器和所述第二调制收发模块电连接。

12.根据权利要求11所述的耳机产测校准系统，其特征在于，所述通信信道还包括设于所述待测耳机上的第九通信连接件，以及设于所述测试设备上并与所述第九通信连接件电连接的第十通信连接件组成的信道；

第九通信连接件与所述异步重采样模块电连接；第十通信连接件与所述第一调制收发模块电连接；所述第九通信连接件为所述待测耳机上除去充电连接件之外的导体连接件，所述第十通信连接件为导体连接件。

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