CN113707794A - 一种Mini大角度LED灯珠 - Google Patents
一种Mini大角度LED灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113707794A CN113707794A CN202111111639.3A CN202111111639A CN113707794A CN 113707794 A CN113707794 A CN 113707794A CN 202111111639 A CN202111111639 A CN 202111111639A CN 113707794 A CN113707794 A CN 113707794A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- packaging adhesive
- packaging
- light
- lamp bead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 257
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 196
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 196
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 127
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 95
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 46
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 33
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 36
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 16
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 12
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 4
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 4
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 4
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片、固晶胶、LED支架、金线、第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶、透光隔离层、隔板；该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架顶侧，所述LED支架内设置有多层封装胶；所述LED支架内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架底端向顶端均匀延伸；所述LED支架内侧壁设置有高反涂层，高反涂层覆盖在LED支架内侧下半部分；该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板。本发明具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种Mini大角度LED灯珠，尤其是一种具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的Mini大角度LED灯珠。
背景技术
现阶段在背光以及照明领域普遍使用的是支架式或平板切割式LED，以上LED的发光角度一般为120度，为了增加灯珠的发光角度，一般会先将LED贴片在PCB上，再将注塑成型过后的透镜通过SMT贴装在PCB板的LED正上方，并通过低温或UV粘结胶将透镜固定在PCB板上。本发明通过在支架式LED上直接点胶，形成微透镜，无需借助已注塑成型的透镜，进而实现将LED的发光角度扩大。现有背光以及照明直接在LED上加装已成型好的透镜，将LED发出的光经折射式透镜或反射式透镜进行二次光学折射与反射，扩大的光线传输路径。
折射式透镜、反射式透镜均需要注塑成型，体积较大，透镜直径一般超过10mm，高度一般超过7mm，且需要借助于专用注塑机注塑成型，模具要求精度高，生产加工成本高；随着显示终端的超薄趋势的发展，混光高度由40mm降低为8mm以下，传统的LED外加透镜的方案无法满足混光距离小于8mm薄型化需求；针对以上缺点，本发明使用在LED上直接形成微透镜，高度为0～3mm，大大降低显示终端的混光距离，符合显示终端对于混光距离小于8mm以下超薄化的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的Mini大角度LED灯珠。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片、固晶胶、LED支架、金线、第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶、透光隔离层、隔板；
该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架顶侧，所述LED支架内设置有多层封装胶；
所述LED支架内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架底端向顶端均匀延伸；
所述LED支架内侧壁设置有高反涂层，高反涂层覆盖在LED支架内侧下半部分；
该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板；
所述LED支架为碗状结构，LED支架内设置有第一封装胶、第二封装胶，第一封装胶位于第二封装胶下方，第一封装胶、第二封装胶之间设置有透光隔离层；第二封装胶上表面与LED支架顶侧齐平；
所述第二封装胶上表面中心向下微凹；
所述第二封装胶上表面设置有隔板，隔板外侧被第三封装胶包裹；
所述LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内底侧，LED晶片上的电极通过金线与LED支架内的极性焊盘连接；LED晶片、固晶胶、金线包裹在第一封装胶内；
所述第一封装胶上表面中心微凸，第一封装胶侧面与高反涂层接触；
所述隔板为半椭球壳型结构，隔板向上凸起；隔板包括半椭球壳型的拱形透光板，拱形透光板底端设置有固板延边，固板延边通过封装胶与第二封装胶上表面固定；拱形透光板顶端设置有竖直的连接柱，连接柱顶端设置凹弧板，凹弧板为内凹圆弧锥板，连接柱表面设置有若干连接柱通孔；
所述LED支架包括第一支架极性金属端、第二支架极性金属端、绝缘条、支架侧壁、反光侧壁、防水层36、反光斜槽，LED支架底端设置有第一支架极性金属端、第二支架极性金属端、绝缘条，第一支架极性金属端、第二支架极性金属端之间设置有绝缘条；LED支架侧面设置有支架侧壁，支架侧壁内侧的反光侧壁向外倾斜，反光侧壁内侧壁设置有反光斜槽，反光斜槽为向外倾斜的楔形槽，反光斜槽的倾斜角度大于反光侧壁的倾斜角度；所述LED支架的材质为PCT、PPA、EMC、SMC，以及以上材料制作的透明支架；
该LED灯珠中的封装胶为热固性材料，封装胶为硅系热固型胶体或UV系紫外线固化胶体中的一种；硅系热固型胶体为热固型有机硅树脂、环氧树脂中的一种；UV系紫外线固化胶体为聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯中的一种；所述第三封装胶制成的胶体为高粘度、高触变，粘度大于0.5Pas；第三封装胶的高度为0～3mm；所述封装胶中混合有荧光粉或量子点粉。
本发明提供了一种Mini大角度LED灯珠，具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的特点。本发明的有益效果：传统LED支架为斜面设置，有利于将LED支架内底侧安装的LED晶片发出的光，反射出LED支架碗口外；利用向外倾斜角度更大的微斜槽增大LED支架内侧壁的倾斜角度，提升该LED的出光率；
所述高反涂层为高反射率疏封装胶胶液的纳米线涂层，高反涂层通过蒸发镀膜、真空镀膜、溅射镀膜、刷涂、喷涂的方式制成；高反涂层提升对LED晶片发出光反射率增强；疏封装胶胶液的纳米线具有荷叶疏水效应，利用疏封装胶胶液的纳米线涂层降低高反涂层与封装胶胶液的附着力较小，附着力小于封装胶胶液的内聚力时，封装胶胶液中心成凸起状；
所述透光隔离层为拱形结构，透光隔离层表面设置有若干细通孔，在第一封装胶未固化前，直接将透光隔离层覆盖在第一封装胶的封装胶液上，透光隔离层与第一封装胶内的气泡通过透光隔离层上的细通孔排出，通过溢出到透光隔离层上表面的胶液较少，配合胶液的粘稠度，不会出现过量溢到透光隔离层上表面胶液形成平面的情况，从而保证第一封装胶、透光隔离层的拱形出光结构；
所述第二封装胶的胶液直接点在透光隔离层上表面，随后第二封装胶的胶液与反光侧壁内侧壁附着力大于胶液的内聚力，同时配合略少的胶液在第二封装胶上表面形成内凹结构；第一封装胶、第二封装胶的胶液同时进行固化，缩减多层封装胶的加工工序，提升该LED灯珠的产能；第二封装胶上下表面形成凹面镜结构，增大LED晶片发出光在第二封装胶上表面的出光角度；配合第三封装胶的折射型透镜结构，进一步提升LED灯珠的出光角度；第二封装胶两侧的反光侧壁之间没有高反涂层，保证第二封装胶与反光侧壁的结合力，同时确保第一封装胶不会脱胶；
所述LED晶片发出的光经通过第一封装胶、透光隔离层缩小散射角度后，从第二封装胶顶端出光，第二封装胶顶端的部分光进入隔板内侧后，隔板内侧光滑面折射入第三封装胶内，并通过凹弧板上表面的外凸圆弧形结构，在第三封装胶表面发生折射射出透镜本体，通过使光向接近垂直于LED基准光轴的方向转弯，增强出光的扩散效果；凹弧板处的内凹面对第三封装胶内的大角度光进一步扩散折射，优化扩散效果；第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶均采用点胶机所挤出形成，无需借助模压注塑机机；
所述LED晶片发出的光不局限于白光、蓝光、以及各种单色光，包括紫外和红外光等不可见光；
所述隔板通过隔板安装装置安装在第二封装胶上表面；隔板安装装置为盒盖结构，隔板安装装置侧壁的定位侧板与LED支架外侧壁配合；隔板安装装置顶端的定位筒中心设置有定位孔，定位孔略小于隔板底端的外径；定位侧板、定位筒表面设置有若干镂空网孔；固化后第一封装胶、第二封装胶的LED灯珠倒置后，套接在倒置的隔板安装装置内，定位筒上的定位孔内放置有倒置的隔板，隔板上的固板延边涂覆有固定硅胶；隔板通过隔板安装装置定位后，再通过固定硅胶粘附固定在第二封装胶表面；随后反转LED灯珠和隔板安装装置，并取下隔板安装装置后，再将隔板两侧的第二封装胶上表面点上第三封装胶的胶液，胶液覆盖在隔板外侧的第二封装胶、LED支架上表面；连接柱上的连接柱通孔有助于隔板两侧的胶液混合，避免拱形透光板、连接柱、凹弧板之间形成气泡；
LED晶片发出的蓝光、紫光或其他单色光经封装胶中的荧光粉或量子点粉激发光和LED晶片发出的光混光后，形成白光；传统的LED灯珠搭配透镜的方式，必须先按传统工艺生产LED灯珠；透镜需要另行注塑成型，体积较大，直径大于10mm，高度一般大于7mm；随着显示终端的超薄趋势的发展，混光高度由40mm降低为8mm以下，传统的LED外加透镜的方案无法满足混光距离小于8mm薄型化需求；本发明中的LED灯珠上直接形成高度为0～3mm第三封装胶，大大降低显示终端的混光距离，符合显示终端对于混光距离小于8mm以下超薄化的需求，同样对于混光距离大于8mm的显示终端同样适用。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种Mini大角度LED灯珠的结构示意图；
图2为本发明一种Mini大角度LED灯珠的LED支架结构示意图；
图3图1的A处放大图；
图4为本发明一种Mini大角度LED灯珠的隔板和隔板安装装置结构示意图；
图5为本发明一种Mini大角度LED灯珠的隔板结构示意图；
图6为本发明一种Mini大角度LED灯珠的反光侧壁倾角示意图。
图中：1、LED晶片；2、固晶胶；3、LED支架；31、第一支架极性金属端；32、第二支架极性金属端；33、绝缘条；34、支架侧壁；35、反光侧壁；36、高反涂层；37、反光斜槽；4、金线；5、第一封装胶；6、第二封装胶；7、第三封装胶；8、透光隔离层；9、隔板；91、拱形透光板；92、固板延边；93、连接柱；94、凹弧板；95、连接柱通孔；10、隔板安装装置；101、定位侧板；102、定位筒；11、平直反射斜面；12、楔形槽反射斜面。
具体实施方式
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种Mini大角度LED灯珠，参见图1～5，包括LED晶片1、固晶胶2、LED支架3、金线4、第一封装胶5、第二封装胶6、第三封装胶7、透光隔离层8、隔板9；
该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架3顶侧，所述LED支架3内设置有多层封装胶；
所述LED支架3内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架3底端向顶端均匀延伸；传统LED支架为斜面设置，有利于将LED支架内底侧安装的LED晶片1发出的光，反射出LED支架碗口外；利用向外倾斜角度更大的微斜槽增大LED支架3内侧壁的倾斜角度，提升该LED的出光率；
所述LED支架3内侧壁设置有高反涂层36，高反涂层36覆盖在LED支架3内侧下半部分；所述高反涂层36为高反射率疏封装胶胶液的纳米线涂层，高反涂层36通过蒸发镀膜、真空镀膜、溅射镀膜、刷涂、喷涂的方式制成；高反涂层36提升对LED晶片1发出光反射率增强；疏封装胶胶液的纳米线具有荷叶疏水效应，利用疏封装胶胶液的纳米线涂层降低高反涂层36与封装胶胶液的附着力较小，附着力小于封装胶胶液的内聚力时，封装胶胶液中心成凸起状；
该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板9，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板94；
所述LED支架3为碗状结构，LED支架3内设置有第一封装胶5、第二封装胶6，第一封装胶5位于第二封装胶6下方，第一封装胶5、第二封装胶6之间设置有透光隔离层8；第二封装胶6上表面与LED支架3顶侧齐平；所述透光隔离层8为拱形结构，透光隔离层8表面设置有若干细通孔，在第一封装胶5未固化前，直接将透光隔离层8覆盖在第一封装胶5的封装胶液上，透光隔离层8与第一封装胶5内的气泡通过透光隔离层8上的细通孔排出，通过溢出到透光隔离层8上表面的胶液较少，配合胶液的粘稠度，不会出现过量溢到透光隔离层8上表面胶液形成平面的情况，从而保证第一封装胶5、透光隔离层8的拱形出光结构；
所述第二封装胶6上表面中心向下微凹；所述第二封装胶6的胶液直接点在透光隔离层8上表面，随后第二封装胶6的胶液与反光侧壁35内侧壁附着力大于胶液的内聚力，同时配合略少的胶液在第二封装胶6上表面形成内凹结构；第一封装胶5、第二封装胶6的胶液同时进行固化，缩减多层封装胶的加工工序，提升该LED灯珠的产能；第二封装胶6上下表面形成凹面镜结构，增大LED晶片1发出光在第二封装胶6上表面的出光角度；配合第三封装胶7的折射型透镜结构，进一步提升LED灯珠的出光角度；第二封装胶6两侧的反光侧壁35之间没有高反涂层36，保证第二封装胶6与反光侧壁35的结合力，同时确保第一封装胶5不会脱胶；
所述第二封装胶6上表面设置有隔板9，隔板9外侧被第三封装胶7包裹；所述LED晶片1发出的光经通过第一封装胶5、透光隔离层8缩小散射角度后，从第二封装胶6顶端出光，第二封装胶6顶端的部分光进入隔板9内侧后，隔板9内侧光滑面折射入第三封装胶7内，并通过凹弧板94上表面的外凸圆弧形结构，在第三封装胶7表面发生折射射出透镜本体，通过使光向接近垂直于LED基准光轴的方向转弯，增强出光的扩散效果；凹弧板94处的内凹面对第三封装胶7内的大角度光进一步扩散折射，优化扩散效果；第一封装胶5、第二封装胶6、第三封装胶7均采用点胶机所挤出形成，无需借助模压注塑机机；
所述LED晶片1通过固晶胶2固定在LED支架3内底侧，LED晶片1上的电极通过金线4与LED支架3内的极性焊盘连接；LED晶片1、固晶胶2、金线4包裹在第一封装胶5内；所述LED晶片1发出的光不局限于白光、蓝光、以及各种单色光，包括紫外和红外光等不可见光；
所述第一封装胶5上表面中心微凸，第一封装胶5侧面与高反涂层36接触；
所述隔板9为半椭球壳型结构，隔板9向上凸起；隔板9包括半椭球壳型的拱形透光板91，拱形透光板91底端设置有固板延边92，固板延边92通过封装胶与第二封装胶6上表面固定；拱形透光板91顶端设置有竖直的连接柱93，连接柱93顶端设置凹弧板94，凹弧板94为内凹圆弧锥板，连接柱93表面设置有若干连接柱通孔95；所述隔板9通过隔板安装装置10安装在第二封装胶6上表面；隔板安装装置10为盒盖结构，隔板安装装置10侧壁的定位侧板101与LED支架3外侧壁配合；隔板安装装置10顶端的定位筒102中心设置有定位孔，定位孔略小于隔板9底端的外径；定位侧板101、定位筒102表面设置有若干镂空网孔；固化后第一封装胶5、第二封装胶6的LED灯珠倒置后，套接在倒置的隔板安装装置10内，定位筒102上的定位孔内放置有倒置的隔板9，隔板9上的固板延边92涂覆有固定硅胶；隔板9通过隔板安装装置10定位后，再通过固定硅胶粘附固定在第二封装胶6表面；随后反转LED灯珠和隔板安装装置10，并取下隔板安装装置10后，再将隔板9两侧的第二封装胶6上表面点上第三封装胶7的胶液，胶液覆盖在隔板9外侧的第二封装胶6、LED支架3上表面；连接柱93上的连接柱通孔95有助于隔板9两侧的胶液混合，避免拱形透光板91、连接柱93、凹弧板94之间形成气泡；
所述LED支架3包括第一支架极性金属端31、第二支架极性金属端32、绝缘条33、支架侧壁34、反光侧壁35、防水层36、反光斜槽37，LED支架3底端设置有第一支架极性金属端31、第二支架极性金属端32、绝缘条33，第一支架极性金属端31、第二支架极性金属端32之间设置有绝缘条33；LED支架3侧面设置有支架侧壁34，支架侧壁34内侧的反光侧壁35向外倾斜，反光侧壁35内侧壁设置有反光斜槽37，反光斜槽37为向外倾斜的楔形槽，反光斜槽37的倾斜角度大于反光侧壁35的倾斜角度；所述LED支架3的材质为PCT、PPA、EMC、SMC，以及以上材料制作的透明支架；
该LED灯珠中的封装胶为热固性材料，封装胶为硅系热固型胶体或UV系紫外线固化胶体中的一种；硅系热固型胶体为热固型有机硅树脂、环氧树脂中的一种；UV系紫外线固化胶体为聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯中的一种；所述第三封装胶7制成的胶体为高粘度、高触变，粘度大于0.5Pas；第三封装胶7的高度为0～3mm；所述封装胶中混合有荧光粉或量子点粉，LED晶片1发出的蓝光、紫光或其他单色光经封装胶中的荧光粉或量子点粉激发光和LED晶片1发出的光混光后，形成白光；传统的LED灯珠搭配透镜的方式，必须先按传统工艺生产LED灯珠；透镜需要另行注塑成型，体积较大，直径大于10mm，高度一般大于7mm；随着显示终端的超薄趋势的发展，混光高度由40mm降低为8mm以下，传统的LED外加透镜的方案无法满足混光距离小于8mm薄型化需求；本发明中的LED灯珠上直接形成高度为0～3mm第三封装胶7，大大降低显示终端的混光距离，符合显示终端对于混光距离小于8mm以下超薄化的需求，同样对于混光距离大于8mm的显示终端同样适用。
本发明的工作原理：
本发明的LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架3顶侧，所述LED支架3内设置有多层封装胶；所述LED支架3内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架3底端向顶端均匀延伸；传统LED支架为斜面设置，有利于将LED支架内底侧安装的LED晶片1发出的光，反射出LED支架碗口外；利用向外倾斜角度更大的微斜槽增大LED支架3内侧壁的倾斜角度，提升该LED的出光率；
所述高反涂层36为高反射率疏封装胶胶液的纳米线涂层，高反涂层36通过蒸发镀膜、真空镀膜、溅射镀膜、刷涂、喷涂的方式制成；高反涂层36提升对LED晶片1发出光反射率增强；疏封装胶胶液的纳米线具有荷叶疏水效应，利用疏封装胶胶液的纳米线涂层降低高反涂层36与封装胶胶液的附着力较小，附着力小于封装胶胶液的内聚力时，封装胶胶液中心成凸起状；
所述透光隔离层8为拱形结构，透光隔离层8表面设置有若干细通孔，在第一封装胶5未固化前，直接将透光隔离层8覆盖在第一封装胶5的封装胶液上，透光隔离层8与第一封装胶5内的气泡通过透光隔离层8上的细通孔排出，通过溢出到透光隔离层8上表面的胶液较少，配合胶液的粘稠度，不会出现过量溢到透光隔离层8上表面胶液形成平面的情况，从而保证第一封装胶5、透光隔离层8的拱形出光结构；
所述第二封装胶6的胶液直接点在透光隔离层8上表面，随后第二封装胶6的胶液与反光侧壁35内侧壁附着力大于胶液的内聚力，同时配合略少的胶液在第二封装胶6上表面形成内凹结构；第一封装胶5、第二封装胶6的胶液同时进行固化，缩减多层封装胶的加工工序，提升该LED灯珠的产能；第二封装胶6上下表面形成凹面镜结构，增大LED晶片1发出光在第二封装胶6上表面的出光角度；配合第三封装胶7的折射型透镜结构，进一步提升LED灯珠的出光角度；第二封装胶6两侧的反光侧壁35之间没有高反涂层36，保证第二封装胶6与反光侧壁35的结合力，同时确保第一封装胶5不会脱胶；
如图6所示，向外倾斜楔形槽的反光侧壁35，利用楔形槽内反射斜面的楔形槽反射斜面12，相较于传统平直支架的平直反射斜面11，具有更大反射倾角；同时，在相同反射倾角的LED支架3侧壁相对更厚，提升LED支架3的寿命和良品率；
所述LED晶片1发出的光经通过第一封装胶5、透光隔离层8缩小散射角度后，从第二封装胶6顶端出光，第二封装胶6顶端的部分光进入隔板9内侧后，隔板9内侧光滑面折射入第三封装胶7内，并通过凹弧板94上表面的外凸圆弧形结构，在第三封装胶7表面发生折射射出透镜本体，通过使光向接近垂直于LED基准光轴的方向转弯，增强出光的扩散效果；凹弧板94处的内凹面对第三封装胶7内的大角度光进一步扩散折射，优化扩散效果；第一封装胶5、第二封装胶6、第三封装胶7均采用点胶机所挤出形成，无需借助模压注塑机机；
所述LED晶片1发出的光不局限于白光、蓝光、以及各种单色光，包括紫外和红外光等不可见光；
所述隔板9通过隔板安装装置10安装在第二封装胶6上表面；隔板安装装置10为盒盖结构，隔板安装装置10侧壁的定位侧板101与LED支架3外侧壁配合；隔板安装装置10顶端的定位筒102中心设置有定位孔，定位孔略小于隔板9底端的外径；定位侧板101、定位筒102表面设置有若干镂空网孔；固化后第一封装胶5、第二封装胶6的LED灯珠倒置后，套接在倒置的隔板安装装置10内，定位筒102上的定位孔内放置有倒置的隔板9，隔板9上的固板延边92涂覆有固定硅胶；隔板9通过隔板安装装置10定位后，再通过固定硅胶粘附固定在第二封装胶6表面；随后反转LED灯珠和隔板安装装置10，并取下隔板安装装置10后，再将隔板9两侧的第二封装胶6上表面点上第三封装胶7的胶液，胶液覆盖在隔板9外侧的第二封装胶6、LED支架3上表面；连接柱93上的连接柱通孔95有助于隔板9两侧的胶液混合，避免拱形透光板91、连接柱93、凹弧板94之间形成气泡；
LED晶片1发出的蓝光、紫光或其他单色光经封装胶中的荧光粉或量子点粉激发光和LED晶片1发出的光混光后，形成白光；传统的LED灯珠搭配透镜的方式，必须先按传统工艺生产LED灯珠；透镜需要另行注塑成型，体积较大，直径大于10mm，高度一般大于7mm；随着显示终端的超薄趋势的发展，混光高度由40mm降低为8mm以下，传统的LED外加透镜的方案无法满足混光距离小于8mm薄型化需求；本发明中的LED灯珠上直接形成高度为0～3mm第三封装胶7，大大降低显示终端的混光距离，符合显示终端对于混光距离小于8mm以下超薄化的需求，同样对于混光距离大于8mm的显示终端同样适用。
本发明提供了一种Mini大角度LED灯珠，具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的特点。本发明的有益效果：传统LED支架为斜面设置，有利于将LED支架内底侧安装的LED晶片发出的光，反射出LED支架碗口外；利用向外倾斜角度更大的微斜槽增大LED支架内侧壁的倾斜角度，提升该LED的出光率；
所述高反涂层为高反射率疏封装胶胶液的纳米线涂层，高反涂层通过蒸发镀膜、真空镀膜、溅射镀膜、刷涂、喷涂的方式制成；高反涂层提升对LED晶片发出光反射率增强；疏封装胶胶液的纳米线具有荷叶疏水效应，利用疏封装胶胶液的纳米线涂层降低高反涂层与封装胶胶液的附着力较小，附着力小于封装胶胶液的内聚力时，封装胶胶液中心成凸起状；
所述透光隔离层为拱形结构，透光隔离层表面设置有若干细通孔，在第一封装胶未固化前，直接将透光隔离层覆盖在第一封装胶的封装胶液上，透光隔离层与第一封装胶内的气泡通过透光隔离层上的细通孔排出，通过溢出到透光隔离层上表面的胶液较少，配合胶液的粘稠度，不会出现过量溢到透光隔离层上表面胶液形成平面的情况，从而保证第一封装胶、透光隔离层的拱形出光结构；
所述第二封装胶的胶液直接点在透光隔离层上表面，随后第二封装胶的胶液与反光侧壁内侧壁附着力大于胶液的内聚力，同时配合略少的胶液在第二封装胶上表面形成内凹结构；第一封装胶、第二封装胶的胶液同时进行固化，缩减多层封装胶的加工工序，提升该LED灯珠的产能；第二封装胶上下表面形成凹面镜结构，增大LED晶片发出光在第二封装胶上表面的出光角度；配合第三封装胶的折射型透镜结构，进一步提升LED灯珠的出光角度；第二封装胶两侧的反光侧壁之间没有高反涂层，保证第二封装胶与反光侧壁的结合力，同时确保第一封装胶不会脱胶；
所述LED晶片发出的光经通过第一封装胶、透光隔离层缩小散射角度后，从第二封装胶顶端出光，第二封装胶顶端的部分光进入隔板内侧后，隔板内侧光滑面折射入第三封装胶内，并通过凹弧板上表面的外凸圆弧形结构，在第三封装胶表面发生折射射出透镜本体，通过使光向接近垂直于LED基准光轴的方向转弯，增强出光的扩散效果；凹弧板处的内凹面对第三封装胶内的大角度光进一步扩散折射，优化扩散效果；第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶均采用点胶机所挤出形成，无需借助模压注塑机机；
所述LED晶片发出的光不局限于白光、蓝光、以及各种单色光，包括紫外和红外光等不可见光；
所述隔板通过隔板安装装置安装在第二封装胶上表面；隔板安装装置为盒盖结构，隔板安装装置侧壁的定位侧板与LED支架外侧壁配合；隔板安装装置顶端的定位筒中心设置有定位孔，定位孔略小于隔板底端的外径；定位侧板、定位筒表面设置有若干镂空网孔；固化后第一封装胶、第二封装胶的LED灯珠倒置后，套接在倒置的隔板安装装置内，定位筒上的定位孔内放置有倒置的隔板，隔板上的固板延边涂覆有固定硅胶；隔板通过隔板安装装置定位后，再通过固定硅胶粘附固定在第二封装胶表面；随后反转LED灯珠和隔板安装装置，并取下隔板安装装置后，再将隔板两侧的第二封装胶上表面点上第三封装胶的胶液，胶液覆盖在隔板外侧的第二封装胶、LED支架上表面；连接柱上的连接柱通孔有助于隔板两侧的胶液混合，避免拱形透光板、连接柱、凹弧板之间形成气泡；
LED晶片发出的蓝光、紫光或其他单色光经封装胶中的荧光粉或量子点粉激发光和LED晶片发出的光混光后，形成白光；传统的LED灯珠搭配透镜的方式，必须先按传统工艺生产LED灯珠；透镜需要另行注塑成型，体积较大，直径大于10mm，高度一般大于7mm；随着显示终端的超薄趋势的发展，混光高度由40mm降低为8mm以下，传统的LED外加透镜的方案无法满足混光距离小于8mm薄型化需求；本发明中的LED灯珠上直接形成高度为0～3mm第三封装胶，大大降低显示终端的混光距离，符合显示终端对于混光距离小于8mm以下超薄化的需求，同样对于混光距离大于8mm的显示终端同样适用。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片(1)、固晶胶(2)、LED支架(3)、金线(4)、第一封装胶(5)、第二封装胶(6)、第三封装胶(7)、透光隔离层(8)、隔板(9)，其特征在于；
该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架(3)顶侧，所述LED支架(3)内设置有多层封装胶；
所述LED支架(3)内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架(3)底端向顶端均匀延伸；
所述LED支架(3)内侧壁设置有高反涂层(36)，高反涂层(36)覆盖在LED支架(3)内侧下半部分；
该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板(9)，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板(94)。
2.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述LED支架(3)为碗状结构，LED支架(3)内设置有第一封装胶(5)、第二封装胶(6)，第一封装胶(5)位于第二封装胶(6)下方，第一封装胶(5)、第二封装胶(6)之间设置有透光隔离层(8)；第二封装胶(6)上表面与LED支架(3)顶侧齐平。
3.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述第二封装胶(6)上表面中心向下微凹。
4.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述第二封装胶(6)上表面设置有隔板(9)，隔板(9)外侧被第三封装胶(7)包裹。
5.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述LED晶片(1)通过固晶胶(2)固定在LED支架(3)内底侧，LED晶片(1)上的电极通过金线(4)与LED支架(3)内的极性焊盘连接；LED晶片(1)、固晶胶(2)、金线(4)包裹在第一封装胶(5)内。
6.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述第一封装胶(5)上表面中心微凸，第一封装胶(5)侧面与高反涂层(36)接触。
7.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述隔板(9)为半椭球壳型结构，隔板(9)向上凸起；隔板(9)包括半椭球壳型的拱形透光板(91)，拱形透光板(91)底端设置有固板延边(92)，固板延边(92)通过封装胶与第二封装胶(6)上表面固定；拱形透光板(91)顶端设置有竖直的连接柱(93)，连接柱(93)顶端设置凹弧板(94)，凹弧板(94)为内凹圆弧锥板，连接柱(93)表面设置有若干连接柱通孔(95)。
8.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述LED支架(3)包括第一支架极性金属端(31)、第二支架极性金属端(32)、绝缘条(33)、支架侧壁(34)、反光侧壁(35)、防水层36、反光斜槽(37)，LED支架(3)底端设置有第一支架极性金属端(31)、第二支架极性金属端(32)、绝缘条(33)，第一支架极性金属端(31)、第二支架极性金属端(32)之间设置有绝缘条(33)；LED支架(3)侧面设置有支架侧壁(34)，支架侧壁(34)内侧的反光侧壁(35)向外倾斜，反光侧壁(35)内侧壁设置有反光斜槽(37)，反光斜槽(37)为向外倾斜的楔形槽，反光斜槽(37)的倾斜角度大于反光侧壁(35)的倾斜角度；所述LED支架(3)的材质为PCT、PPA、EMC、SMC，以及以上材料制作的透明支架。
9.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，该LED灯珠中的封装胶为热固性材料，封装胶为硅系热固型胶体或UV系紫外线固化胶体中的一种；硅系热固型胶体为热固型有机硅树脂、环氧树脂中的一种；UV系紫外线固化胶体为聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯中的一种；所述第三封装胶(7)制成的胶体为高粘度、高触变，粘度大于0.5Pas；第三封装胶(7)的高度为0～3mm；所述封装胶中混合有荧光粉或量子点粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111111639.3A CN113707794B (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种Mini大角度LED灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111111639.3A CN113707794B (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种Mini大角度LED灯珠 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113707794A true CN113707794A (zh) | 2021-11-26 |
| CN113707794B CN113707794B (zh) | 2024-09-27 |
Family
ID=78661507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111111639.3A Active CN113707794B (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种Mini大角度LED灯珠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113707794B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116500828A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-07-28 | Tcl华瑞照明科技（惠州）有限公司 | 背光模组及显示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004082036A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Ishigaki Co Ltd | 加温式フイルタープレス |
| CN215815930U (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-11 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种Mini大角度LED灯珠 |
-
2021
- 2021-09-23 CN CN202111111639.3A patent/CN113707794B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004082036A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Ishigaki Co Ltd | 加温式フイルタープレス |
| CN215815930U (zh) * | 2021-09-23 | 2022-02-11 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种Mini大角度LED灯珠 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116500828A (zh) * | 2023-04-20 | 2023-07-28 | Tcl华瑞照明科技（惠州）有限公司 | 背光模组及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113707794B (zh) | 2024-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5730680B2 (ja) | Ｌｅｄ発光装置とその製造方法 | |
| JP2001185762A (ja) | 裏面実装チップ型発光装置 | |
| CN209928846U (zh) | 背光模组及显示装置 | |
| CN211980635U (zh) | 一种led器件和背光模组 | |
| CN210429875U (zh) | 一种led封装结构和背光模组 | |
| CN215815930U (zh) | 一种Mini大角度LED灯珠 | |
| US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
| US9184349B2 (en) | Light emitting device, adhesive having surface roughness, and lighting system having the same | |
| CN216872006U (zh) | 一种空腔光学器件 | |
| CN113707794A (zh) | 一种Mini大角度LED灯珠 | |
| CN220021161U (zh) | 发光器件及显示模组 | |
| CN212085041U (zh) | 一种数码专用的led封装结构 | |
| CN210723086U (zh) | 一种led灯珠 | |
| CN109148428B (zh) | 一种应用于mini和micro背光的直下式背光源结构及其制造方法 | |
| CN207800642U (zh) | 背贴式led灯 | |
| WO2018107340A1 (zh) | 一种具有背光的指纹识别模组 | |
| CN203250781U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN112331642A (zh) | 一种大出光角度的led背光模组及显示装置 | |
| CN216120336U (zh) | Led器件及显示装置 | |
| CN221747253U (zh) | 一种发光组件及显示装置 | |
| CN213988918U (zh) | 一种发光器件 | |
| CN209926056U (zh) | Led灯珠及背光模组 | |
| CN201829526U (zh) | 一种led的封装结构 | |
| CN219873581U (zh) | 背光模组及显示设备 | |
| WO2019210656A1 (zh) | 一种led发光器件及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |