CN113685955B - 一种基于温度控释的多气味发生装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于温度控释的多气味发生装置，包括：底座、设置在底座上的控温装置和套筒。所述套筒上设有容纳部，所述容纳部四周分布设有容纳舱，所述容纳舱设置一个或多个，所述容纳部上设有顶孔和侧口，所述顶孔和侧口相连通并与容纳舱连通；所述容纳舱内设有气味盒，所述气味盒上设有出气孔，所述出气孔对着所述侧口，所述气味盒底部与控温装置的温控部直接接触或间接接触；所述容纳部内设有内筒，所述内筒上设有透气口和隔壁，所述内筒可转动设置在所述容纳部内，所述内筒转动时通过通过所述透气口使所述顶孔与出气孔连通或隔绝。本发明提供了一种能够选择性释放气味盒内的香气物质、可以直接安装在家用电器内的的气味发生装置。

Description

一种基于温度控释的多气味发生装置

技术领域

本发明涉及气味产生装置技术领域，尤其涉及一种基于温度控释的多气味发生装置。

背景技术

目前人们的生活水平逐渐提高，对于环境的要求已经不仅限于空气的温度与洁净度，人们还希望环境中有令自己愉悦的空气氛围。

市面上存在多种气味发生装置，如授权公告号为：CN 110281742 B、名称为一种基于温度控释的多气味发生装置及具有该气味发生装置的车辆，该专利公开了一种安装在车辆上的，可以用于改善车内环境的气味发生装置。现有的气味发生装置使用范围单一且内部气味不能够选择性使用或搭配使用。

因此，为解决上述技术问题，需要提出一种新的技术方案来解决现有的气味发生装置不能选择挥发出来的气味和搭配气味使用的技术问题。尤其是提供一种基于温度控释的多气味发生装置。

发明内容

本发明为解决市场上现有的气味发生装置不能够适用于多种场景，不能够对挥发的气味进行选择的技术问题，提供了一种基于温度控释的多气味发生装置。

为实现上述目的提供了如下技术方案：一种基于温度控释的多气味发生装置，包括：底座、设置在底座上的控温装置和套筒；

所述套筒上设有容纳部，所述容纳部四周分布设有容纳舱，所述容纳舱设置一个或多个，所述容纳部上设有顶孔和侧口，所述顶孔和侧口相连通并与容纳舱连通；

所述容纳舱内设有气味盒，所述气味盒上设有出气孔，所述出气孔对着所述侧口，所述气味盒底部与控温装置的温控部直接接触或间接接触；

所述容纳部内设有内筒，所述内筒上设有透气口和隔壁，所述内筒可转动设置在所述容纳部内，所述内筒转动时通过通过所述透气口使所述顶孔与出气孔连通或隔绝。

优选地，所述气味盒底部设有受热部和进气孔，所述受热部设置在所述控温装置上。

优选地，所述底座上布设有进气通道，所述进气通道垂直上方设有进气室，所述进气室设置在所述气味盒的进气孔的下方。

优选地，所述容纳部设置在所述套筒的中间位置，所述容纳部外周均匀布设有多个容纳舱，所述套筒为圆柱形。

优选地，还包括转动电机，所述转动电机直接或间接设置在所述容纳部内，所述转动电机的输出轴与所述内筒连接。

优选地，所述气味盒上设有上盖。

优选地，所述控温装置设置在所述底座内，所述控温装置的温控部与所述底座齐平。

优选地，所述底座中间位置还设有电机安装壳，所述电机安装壳位于所述容纳部内。

优选地，所述内筒内还设有风压风扇。

优选地，所述控温装置为半导体制冷片，所述出气孔为均匀分布的小孔。

本发明的有益效果：

（1）本气味发生装置通过底部的控温装置能够控制相应的控制气味盒内的高分子固态气味基材的挥发，向空气中散发香气。

（2）当气味发生装置内的容纳舱设置多个时可以同时控制多种气味盒内的高分子固态气味基材挥发，向空气中散发混合的香气。

（3）底座上的进气通道使气味盒内的气流通畅，气压保持常压，有利于气味盒内的高分子固态气味基材向外挥发。

附图说明

图1是本发明的零件爆炸整体结构示意图。

图2是本发明的套筒的结构示意图。

图3是本发明的底座、控温装置和内筒配合时的结构示意图。

图4是本发明的底座、控温装置、内筒和气味盒配合时的结构示意图。

图5是本发明的气味盒的结构示意图。

其中：1、上盖；2、气味盒；21、出气孔；22、进气孔；23、受热部；3、套筒；31、容纳部；311、侧口；312、顶孔；32、容纳舱；4、内筒；41、透气口；42、负压风扇；5、转动电机；6、控温装置；61、温控部；7、底座；71、进气通道；72、电机安装壳；73、进气室。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、 “上”、 “下”、 “左”、“右”、 “竖直”、 “水平”、 “内”、 “外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、 “第二”、 “第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、 “相连”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，一种基于温度控释的多气味发生装置，包括：底座7、设置在底座7上的控温装置6和套筒3。控温装置安装在底座上，套筒与底座连接。控温装置6上设有温控部61，所述温控部与气味盒底部相接触，所述温控部的个数与气味盒的个数相同。控温装置与控制芯片连接，通过外界输入的操作命令使控制芯片驱动控温装置，从而使控温装置上的不同温控部产热，通过温控部的产热使气味盒内的高分子固态气味基材挥发，对空气中散发香气。外界输入的操作命令可以来自于手机APP或装置上的操作按键，其中控温装置为电产热和制冷装置，优选为半导体制冷片，其中手机APP、操作按键和控制芯片采用现有技术。

如图2所示，所述套筒3上设有容纳部31，所述容纳部31四周分布设有容纳舱32，所述容纳舱32设置一个或多个，所述容纳部31上设有顶孔312和侧口311，所述顶孔312和侧口311相连通并与容纳舱32连通。所述容纳舱32内设有气味盒2。如图5所示，所述气味盒2上设有出气孔21，所述出气孔21对着所述侧口311，所述气味盒2底部与控温装置6直接接触或间接接触。当容纳舱设置为一个时，容纳舱内放置气味盒，通过更换气味盒能够选择本气味发生装置内产生的香味。当容纳舱设置为多个时，不同容纳舱内放置不同的高分子固态气味基材，每个容纳舱内设置一个气味盒，气味盒底部设有温控部，通过温控部的发热促使气味盒内的高分子固态气味基材挥发散发出香味，也可以通过降低温度可以将气味锁定在气味盒内。容纳舱的个数与气味盒的个数相同或大于气味盒的个数。当容纳舱的个数大于气味和的个数时，整个装置的电源和电控装置能够盛放在多出的容纳舱内，所述气味盒2上设有上盖1，便于存放和取出高分子固态气味基材。

所述容纳部31内设有内筒4，所述内筒4上设有透气口41和隔壁，所述内筒4可转动设置在所述容纳部31内，所述内筒4转动时通过所述透气口41使所述顶孔312与出气孔21连通或隔绝，如图4所示。所述气味盒2底部设有受热部23和进气孔22，所述受热部23设置在所述控温装置6的温控部61上。容纳部内还设有转动电机5，所述转动电机5的输出轴与所述内筒4连接。通过转动电机的输出轴带动内筒转动，转动时间歇式使内筒上的透气口与气味盒上的出气孔连通，当透气口与气味盒的出气孔连通时，气味盒的出气孔就通过侧口与顶孔连通，连通时由于气味盒底部的温控部发热促使气味盒内的高分子固态气味基材挥发散发出香味，香味依次通过气味盒的出气孔、套筒的侧口和顶孔最终向环境中扩散。

如图3所示，所述底座7上布设有进气通道71，所述进气通道71垂直上方设有进气室73，所述进气室73设置在所述气味盒的进气孔22的下方。进气室垂直于底座平面设置，外界的空气通过进气通道进入进气室内并通过进气室、进气孔进入气味盒内。进气通道与进气室相互垂直使气流不会直线流动，降低了气味盒内的高分子固态基材通过进气通道自然挥发的速率。所述控温装置6设置在所述底座7内，所述控温装置6的温控部61与所述底座7齐平。

所述容纳部31设置在所述套筒3的中间位置，所述容纳部31外周均匀布设有多个容纳舱32，所述套筒3为圆柱形。容纳部外周设置多个容纳舱，每个容纳舱内可以放置盛有不同种类的高分子固态基材的气味盒，气味盒底部的温控部根据操作命令进行发热，从而可选择式容纳舱内的气味盒内挥发香气，选择模式可以是单个气味盒底部的温控部发热也可以是多个气味盒底部的温控部同时发热。在不需要挥发出气味时，通过控制半导体制冷片，使气味盒内的温度降低，气味盒内的高分子固态基材处于低温冷冻状态，使高分子固态基材在不使用时不向外挥发。控制半导体制冷片降温的方式与控制升温的方式相同，均通过外界操作界面或手机APP操作。

如图3和图4所示，所述底座7中间位置还设有电机安装壳72，所述电机安装壳72位于所述容纳部31内。所述内筒4内还设有抽负压装置，抽负压装置为负压风扇42，负压风扇42与转动电机5的输出轴连接。所述控温装置6为半导体制冷片，所述出气孔21为均匀分布的小孔。通过涡流风机的抽负压将气味盒内挥发出的香气通过顶孔抽至环境中。

本发明通过控温装置的温控部加热使气味盒内的高分子固态基材发挥，并通过内套的转动将气味盒与环境连通，使气味盒内的香气散发至周围环境中。套筒和内筒均呈圆柱状结构，内筒侧面设有一个开口为透气口剩余部位形成隔壁，使多个气味盒存在时每次只有一个气味盒与外界环境连通，其余容纳部的侧口被隔壁挡住，减缓气味盒内高分子固态基材的挥发。本发明的气味发生装置可以安装在家用电器上，如风扇、空调、净化器、新风机等，香味从顶孔中扩散出后通过家用电器的风力进一步扩散至环境中。本发明中的控制芯片及其附属电源、电路均采用现有技术。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于，包括：

底座（7）、设置在底座（7）上的控温装置（6）和套筒（3）；

所述套筒（3）上设有容纳部（31），所述容纳部（31）四周分布设有容纳舱（32），所述容纳舱（32）设置多个，所述容纳部（31）上设有顶孔（312）和侧口（311），所述顶孔（312）和侧口（311）相连通并与容纳舱（32）连通；

所述容纳舱（32）内设有气味盒（2），所述气味盒（2）上设有出气孔（21），所述出气孔（21）对着所述侧口（311），所述气味盒（2）底部与控温装置（6）的温控部（61）直接接触或间接接触，所述温控部（61）的个数与气味盒（2）的个数相同，所述温控部（61）进行发热或制冷；

所述容纳部（31）内设有内筒（4），所述内筒（4）上设有透气口（41）和隔壁，所述内筒（4）可转动设置在所述容纳部（31）内，所述内筒（4）转动时通过所述透气口（41）使所述顶孔（312）与出气孔（21）连通或隔绝；

所述气味盒（2）底部设有受热部（23）和进气孔（22），所述受热部（23）设置在所述控温装置（6）上；所述气味盒（2）上设有上盖（1）；

所述底座（7）上布设有进气通道（71），所述进气通道（71）垂直上方设有进气室（73），所述进气室（73）设置在所述气味盒的进气孔（22）的下方。

2.如权利要求1所述的一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于：所述容纳部（31）设置在所述套筒（3）的中间位置，所述容纳部（31）外周均匀布设有多个容纳舱（32），所述套筒（3）为圆柱形。

3.如权利要求2所述的一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于：还包括转动电机（5），所述转动电机（5）设置在所述容纳部（31）内，所述转动电机（5）的输出轴与所述内筒（4）连接。

4.如权利要求1、2或3中任一项所述的一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于：所述控温装置（6）设置在所述底座（7）内，所述控温装置（6）的温控部（61）与所述底座（7）齐平。

5.如权利要求4所述的一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于：所述底座（7）中间位置还设有电机安装壳（72），所述电机安装壳（72）位于所述容纳部（31）内。

6.如权利要求1所述的一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于：所述内筒（4）内还设有负压风扇（42）。

7.如权利要求1所述的一种基于温度控释的多气味发生装置，其特征在于：所述控温装置（6）为半导体制冷片，所述出气孔（21）为均匀分布的小孔。

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