CN113681469A - 一种抛光设备的智能化控制方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种抛光设备的智能化控制方法及系统，获得第一尺寸信息；获得第一标准尺寸信息；获得第一抛光表面要求信息，将第一尺寸信息、第一标准尺寸信息和第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；根据第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，获得第一粗抛光产品；获得第一粗抛光产品的第二尺寸信息；获得第一粗抛光产品的第一图像；根据第一图像和第二尺寸信息对第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；通过第二参数分配结果进行精抛光设备参数控制。解决了现有技术中存在不能根据产品的具体参数信息和产品需求信息，智能化进行粗抛光和精抛光参数的联合智能化控制，导致抛光不良率升高的技术问题。

Description

一种抛光设备的智能化控制方法及系统

技术领域

本发明涉及控制及调节系统相关领域，尤其涉及一种抛光设备的智能化控制方法及系统。

背景技术

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，本质是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工，得到光滑表面或者镜面光泽。一般而言，抛光分为粗抛光和精抛光两种抛光形式，粗抛光主要进行待处理产品表面的重度痕迹/缺陷的清除，一般而言需要会去除掉很大尺寸，精抛光主要进行后续的表面处理，一般不会去除很大尺寸，可以让待处理产品的表面更加光滑呈现镜面效果。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术中存在不能根据产品的具体参数信息和产品需求信息，智能化进行粗抛光和精抛光参数的联合智能化控制，导致抛光不良率升高的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种抛光设备的智能化控制方法及系统，解决了现有技术中存在不能根据产品的具体参数信息和产品需求信息，智能化进行粗抛光和精抛光参数的联合智能化控制，导致抛光不良率升高的技术问题，达到深度结合产品参数信息和需求信息，进行智能化粗抛光和精抛光的参数分配，进行粗抛光和精抛光的联合智能化控制，提高抛光良率的技术效果。

鉴于上述问题，提出了本申请实施例提供一种抛光设备的智能化控制方法及系统。

第一方面，本申请提供了一种抛光设备的智能化控制方法，其中，所述方法应用于一智能化参数控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一尺寸测定装置通信连接，所述方法包括：通过所述第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；获得第一标准尺寸信息；获得第一抛光表面要求信息，并将所述抛光表面要求信息作为监督数据；将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。

另一方面，本申请还提供了一种抛光设备的智能化控制系统，所述系统包括：第一获得单元，所述第一获得单元用于通过第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；第二获得单元，所述第二获得单元用于获得第一标准尺寸信息；第三获得单元，所述第三获得单元用于获得第一抛光表面要求信息，并将所述抛光表面要求信息作为监督数据；第四获得单元，所述第四获得单元用于将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；第五获得单元，所述第五获得单元用于根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；第六获得单元，所述第六获得单元用于通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；第七获得单元，所述第七获得单元用于通过第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；第八获得单元，所述第八获得单元用于根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；第一控制单元，所述第一控制单元用于通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。

第三方面，本发明提供了一种抛光设备的智能化控制系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现第一方面所述方法的步骤。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了通过第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；获得第一标准尺寸信息；获得第一抛光表面要求信息，并将所述抛光表面要求信息作为监督数据；将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。通过对产品的基础信息侧测定和标准信息的获取，分析抛光尺寸，对精抛光和粗抛光的参数通过抛光参数分配模型进行智能化参数的分配，使得对粗抛光和精抛光的参数控制更加智能化，进而达到深度结合产品参数信息和需求信息，进行智能化粗抛光和精抛光的参数分配，进行粗抛光和精抛光的联合智能化控制，提高抛光良率的技术效果。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的流程示意图；

图2为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的获得第二参数分配结果的流程示意图；

图3为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的进行抛光参数分配模型修正处理的流程示意图；

图4为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的可行性评估的流程示意图；

图5为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的内环境清理的流程示意图；

图6为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的匹配度评估的流程示意图；

图7为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制方法的抛光参数分配模型构建的流程示意图；

图8为本申请实施例一种抛光设备的智能化控制系统的结构示意图；

图9为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。

附图标记说明：第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单元14，第五获得单元15，第六获得单元16，第七获得单元17，第八获得单元18，第一控制单元19，电子设备50，处理器51，存储器52，输入装置53，输出装置54。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种抛光设备的智能化控制方法及系统，解决了现有技术中存在不能根据产品的具体参数信息和产品需求信息，智能化进行粗抛光和精抛光参数的联合智能化控制，导致抛光不良率升高的技术问题，达到深度结合产品参数信息和需求信息，进行智能化粗抛光和精抛光的参数分配，进行粗抛光和精抛光的联合智能化控制，提高抛光良率的技术效果。下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。本领域普通技术人员可知，随着技术的发展和新场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本申请的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。

抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法，本质是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工，得到光滑表面或者镜面光泽。一般而言，抛光分为粗抛光和精抛光两种抛光形式，粗抛光主要进行待处理产品表面的重度痕迹/缺陷的清除，一般而言需要会去除掉很大尺寸，精抛光主要进行后续的表面处理，一般不会去除很大尺寸，可以让待处理产品的表面更加光滑呈现镜面效果。现有技术中存在不能根据产品的具体参数信息和产品需求信息，智能化进行粗抛光和精抛光参数的联合智能化控制，导致抛光不良率升高的技术问题。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

本申请实施例提供了一种抛光设备的智能化控制方法，其中，所述方法应用于一智能化参数控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一尺寸测定装置通信连接，所述方法包括：通过所述第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；获得第一标准尺寸信息；获得第一抛光表面要求信息，并将所述抛光表面要求信息作为监督数据；将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。

在介绍了本申请基本原理后，下面将结合说明书附图来具体介绍本申请的各种非限制性的实施方式。

实施例一

如图1所示，本申请实施例提供了一种抛光设备的智能化控制方法，其中，所述方法应用于一智能化参数控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一尺寸测定装置通信连接，所述方法包括：

步骤S100：通过所述第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；

具体而言，所述智能化参数控制系统为进行粗抛光和精抛光参数联合智能化分配的系统，所述第一图像采集装置为可进行图像采集的设备，一般而言，所述设备为光学图像捕捉仪器，如CCD相机，所述第一尺寸测定装置为可进行尺寸测定的装置，根据测定的尺寸的难度、精度需求等，所述第一尺寸测定装置可以是高度规、卡尺、三坐标测量仪等，所述第一图像采集装置和所述第一尺寸测定装置通信连接，可进行相互的信息交互。所述第一待抛光产品为要进行抛光加工工艺的产品，通过所述第一尺寸测定装置对所述第一待抛光产品进行尺寸测定，获得第一尺寸信息。进一步来说，所述尺寸测定为对所述待抛光产品的抛光影响尺寸测定，即所述第一尺寸信息为所述第一待抛光产品的抛光影响的尺寸信息。通过所述第一尺寸信息的测定，为后续进行抛光的参数智能化分配提供支持的基础数据。

步骤S200：获得第一标准尺寸信息；

步骤S300：获得第一抛光表面要求信息，并将所述第一抛光表面要求信息作为监督数据；

具体而言，所述第一标准尺寸信息为所述第一待抛光产品经过抛光前的加工后，流动到抛光工艺前的工程标准尺寸信息，一般而言，所述第一标准尺寸信息为一定的尺寸范围，所述第一标准尺寸信息包括了对抛光工艺的预留加工余量。所述第一抛光表面要求信息为所述第一待抛光产品的经过抛光工艺后的产品要求信息，一般而言，所述表面要求为对抛光表面光滑度、划痕数量、划痕大小等信息的要求。将所述第一抛光表面要求信息作为监督数据。通过所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息的获取，为后续进行抛光参数的确定和智能化分配提供了基础数据支持。

步骤S400：将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；

具体而言，所述抛光参数分配模型为通过大量的同一型号粗抛光设备、精抛光设备的加工参数、加工信息作为基础数据，通过第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和第一抛光表面要求信息作为训练数据，以标识参数分配结果作为监督数据进行训练获得的智能化进行参数分配的模型。通过所述抛光参数分配模型的智能化训练，当模型的训练输出结果趋于稳定时，则结束训练，将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果。通过抛光参数分配模型进行参数的智能化分配，使得所述第一参数分配结果更加的智能化准确化，同时兼顾尺寸和抛光效果，达到提高产品的抛光良率的技术效果。

步骤S500：根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；

步骤S600：通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；

具体而言，根据所述第一参数分配结果中的粗抛光的分配参数对所述粗抛光设备进行控制，基于所述第一分配参数对所述第一待抛光产品进行粗抛光，获得第一粗抛光产品。通过所述第一尺寸测定装置对所述粗抛光后的产品进行尺寸测定，获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息，其中，所述测定尺寸为抛光影响尺寸，获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸的相关信息。通过所述第二尺寸信息的获得，即能对粗抛光的设备的参数准确信息进行评估，又能重新对精抛光的处理参数进行重新的校验和确定，进而使得后续对所述第一粗抛光产品的处理更加准确，进而使得对粗抛光设备的实际误差确定更加准确，进而使得后续通过粗抛光设备处理产品更加精确，进而达到提高整体良率的技术效果。

步骤S700：通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；

步骤S800：根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；

步骤S900：通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。

具体而言，所述第一图像采集装置为可进行图像高清采集的设备，如CCD相机，通过所述第一图像采集装置对所述第一粗抛光产品进行图像采集，获得所述第一图像，其中，所述第一图像反映了所述第一粗抛光产品的抛光的效果，即包括粗抛光产品的粗抛光痕迹、加工过程中产生的加工、切削痕迹被粗抛光未处理掉的痕迹等，通过对所述第一图像进行特征识别，根据特征识别结果获得切削痕/抛光痕的数量、深度、大小等信息，基于所述切削痕/抛光痕的数量、深度、大小等信息和所述第二尺寸信息，对精抛光进行参数分配的调整，即对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果。通过所述第二参数分配结果进行精抛光的设备的参数控制。通过对产品的基础信息侧测定和标准信息的获取，分析抛光尺寸，对精抛光和粗抛光的参数通过抛光参数分配模型进行智能化参数的分配，使得对粗抛光和精抛光的参数控制更加智能化，进而达到深度结合产品参数信息和需求信息，进行智能化粗抛光和精抛光的参数分配，进行粗抛光和精抛光的联合智能化控制，提高抛光良率的技术效果。

进一步而言，如图2所示，本申请实施例步骤S800还包括：

步骤S810：构建粗抛光产品比对特征集合；

步骤S820：通过所述粗抛光产品特征比对集合对所述第一图像进行特征比对，获得第一图像的特征值；

步骤S830：获得第一预定特征值范围，判断所述特征值是否在所述第一预定特征值范围内；

步骤S840：当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果。

具体而言，所述粗抛光产品比对特征集合为对粗抛光产品进行图像采集，基于图像采集的基础数据，对粗抛光的产品进行抛光面的图像特征采集，根据特征的形态、大小、深度等信息的不同，对不同的精抛光处理难度的特征进行特征值的赋予，根据特征和特征值信息构建所述粗抛光产品比对特征集合，通过所述粗抛光产品比对特征集合对所述第一图像进行特征的比对，根据特征相似度和相似特征对应的特征值信息，获得所述第一图像的特征值，所述第一预定特征值范围为根据精抛光的处理能力、处理成本等综合维度考量设定的预设特征值的范围，判断所述第一图像的特征值是否在所述第一预定特征值范围内，当所述特征值在所述第一预定特征值范围内时，表明所述第一粗抛光产品在通过精抛光已经很难进行处理，此时不能直接对所述粗抛光产品进行精抛光处理，如果所述第一粗抛光产品的尺寸允许，则再次对所述第一粗抛光产品进行粗抛光的返抛，如果尺寸不允许，则放弃。当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果，即根据粗抛光的遗留特征，对精抛光的工艺参数配置，获得所述第二参数分配结果，基于所述第二参数分配结果进行精抛光的处理。通过粗抛光产品的特征比对和特征值分析，使得所述第二参数分配结果更加准确合理，进而达到提高抛光的良率的技术效果。

进一步而言，如图3所示，本申请实施例步骤S850还包括：

步骤S851：通过所述第一图像采集装置获得所述第一待抛光产品的第二图像；

步骤S852：根据所述第二图像和所述第一参数分配结果获得第二预定特征值范围；

步骤S853：根据所述特征值和所述第二预定特征值范围获得第一特征差值信息；

步骤S854：根据所述第一特征差值信息对所述抛光参数分配模型进行修正处理。

具体而言，通过所述第一图像采集装置对所述第一待抛光产品在抛光前进行图像采集，获得所述第二图像，其中，所述图像采集的部分仍为抛光加工的部分，根据所述第二图像和所述第一参数分配结果确定通过上述参数的粗抛光加工，所述第一待抛光产品应该达到的特征值范围，即所述第二预定特征值范围，基于所述第二预定特征值范围和所述特征值获得第一特征差值信息，其中，所述第一特征差值信息反应了所述粗抛光产品的加工误差，基于所述第一特征差值信息对所述抛光参数分配模型中的对粗抛光进行参数分配处理的部分进行参数的修正，使得所述参数分配模型进行后续的参数分配处理更加准确，进而达到提高粗抛光的处理效果和处理精度，进而实现提高产品良率的技术效果。

进一步的，如图4所示，所述当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果，本申请实施例步骤S840还包括：

步骤S841：将所述第二尺寸信息作为第一约束参数；

步骤S842：将所述第二图像作为第二约束参数，基于所述第一约束参数和所述第二约束参数进行精抛光的可行性评估，获得第一可行性评估结果；

步骤S843：当所述第一可行性评估结果不满足第一可行性阈值时，则放弃对所述第一粗抛光产品继续加工。

具体而言，根据所述第二尺寸信息和所述第一标准尺寸信息获得所述第一粗抛光产品为精抛光预留的实际抛光余量，将所述第二尺寸信息作为第一约束参数，根据所述第二图像中的各个特征的特征信息，对所述第一待抛光产品进行精抛光需要抛光掉的尺寸进行预估，即将所述第二图像作为第二约束参数，根据所述第一约束参数和所述第二约束参数的匹配度进行评估，即对所述实际抛光余量和待抛光尺寸进行匹配度的评估，根据匹配度的评估结果获得可行性评估结果，预先设定一可行性阈值，即所述第一可行性阈值，判断所述可行性评估结果是否满足所述第一可行性阈值，当所述可行性评估结果不能满足所述第一可行性阈值时，则表明所述第一粗抛光产品再进行精抛光处理也很难满足需求，此时放弃对所述第一粗抛光产品的继续加工，降低损失。

进一步的，如图5所示，本申请实施例步骤S1000还包括：

步骤S1010：获得所述粗抛光设备的抛光内环境信息；

步骤S1020：构建所述抛光内环境信息的影响参数集合；

步骤S1030：根据所述抛光内环境信息和所述影响参数集合获得粗抛光影响系数；

步骤S1040：通过所述粗抛光影响系数和所述第一图像对所述粗抛光设备进行内环境清理。

具体而言，所述抛光内环境信息为粗抛光设备的内部环境信息，即主要包括粗抛光设备内部的空气、灰尘、纤维、温度、湿度等信息，通过对所述粗抛光设备进行温度、湿度、纤维密度、灰尘浓度等信息的测定，获得所述抛光内环境信息。根据所述抛光的内环境信息获得所述内环境信息可能影响的抛光的参数信息，即所述影响参数集合。通过所述抛光内环境信息和所述影响参数集合对抛光的影响程度进行评估，获得所述粗抛光影响系数。通过所述粗抛光影响系数和所述粗抛光的产品图像对所述粗抛光设备是否需要进行内环境的清理进行评估，基于评估结果进行内环境的清理。通过对所述粗抛光设备的内环境的监督，以抛光产品的产品图像和内环境构建监督对应关系，通过产品的加工信息进行内环境的定时清理的判断，使得所述内环境的清理更加及时准确，进而达到提高产品良率的技术效果。

进一步的，如图6所示，本申请实施例还包括：

步骤S855：获得第一比对指令，根据所述第一比对指令对所述第一图像和所述第二图像进行特征比对，获得第一特征比对结果；

步骤S856：根据所述第一参数分配结果和所述第一特征比对结果进行匹配度评估，获得第一匹配度评估结果；

步骤S857：根据所述第一匹配度评估结果对所述粗抛光设备进行调整。

具体而言，所述第一比对指令为对所述第一待抛光产品进行粗抛光的前后进行特征比对的指令，根据采集的第一图像和所述第二图像，对所述第一图像和所述第二图像进行图像的特征比对，获得第一特征比对结果，获得所述第一参数分配结果，通过所述第一特征比对结果和所述第一参数分配结果进行所述粗抛光设备的抛光参数误差的评估，获得所述第一匹配度评估结果。根据所述粗抛光设备中参数设定信息与实际的工作结果对参数预期达成目标和实际情况进行比对，获得第一匹配度评估结果，通过所述第一匹配度评估结果对粗抛光设备中的参数和效果的对应关系进行调整，使得所述粗抛光设备在进行后续的粗抛光处理更加准确，进而达到提高产品良率的技术效果。

进一步的，如图7所示，本申请实施例步骤S1100还包括：

步骤S1110：获得所述粗抛光设备和所述精抛光设备的参数控制信息及参数控制信息对应的加工产品信息；

步骤S1120：将所述参数控制信息和所述加工产品信息作为基础数据，将训练数据输入所述抛光参数分配模型进行训练，其中，所述训练数据包括所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息、所述第一抛光表面要求信息和标识参数分配结果的标识信息；

步骤S1130：当所述抛光参数分配模型满足第一输出阈值时，将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入所述抛光参数分配模型，获得所述第一参数分配结果。

具体而言，对所述粗抛光设备和所述精抛光设备进行参数采集，即采集精抛光和出粗抛光的控制参数及所述控制参数下对应的加工的产品信息，将所述参数控制信息和所述加工产品信息作为基础数据作为基础数据，将训练数据输入所述抛光参数分配模型进行训练，其中，所述训练数据包括所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息、所述第一抛光表面要求信息和标识参数分配结果的标识信息，通过所述训练数据将所述抛光参数分配模型训练至收敛状态后，可通过所述抛光参数分配模型进行参数的分配处理。标识收敛状态的标准为第一输出阈值，当所述抛光参数分配模型的输出结果满足第一输出阈值时，则将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入所述抛光参数分配模型，获得所述第一参数分配结果。通过所述抛光参数分配模型训练，使得所述抛光参数分配模型进行参数分配更加的智能和准确，进而达到粗精抛光的控制更加准确，进而提高产品抛光良率的技术效果。

综上所述，本申请实施例所提供的一种抛光设备的智能化控制方法及系统具有如下技术效果：

1、由于采用了通过第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；获得第一标准尺寸信息；获得第一抛光表面要求信息，并将所述抛光表面要求信息作为监督数据；将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。通过对产品的基础信息侧测定和标准信息的获取，分析抛光尺寸，对精抛光和粗抛光的参数通过抛光参数分配模型进行智能化参数的分配，使得对粗抛光和精抛光的参数控制更加智能化，进而达到深度结合产品参数信息和需求信息，进行智能化粗抛光和精抛光的参数分配，进行粗抛光和精抛光的联合智能化控制，提高抛光良率的技术效果。

2、由于采用了通过粗抛光产品的特征比对和特征值分析的方式，使得所述第二参数分配结果更加准确合理，进而达到提高抛光的良率的技术效果。

3、由于采用了基于所述第一特征差值信息对所述抛光参数分配模型中的对粗抛光进行参数分配处理的部分进行参数的修正的方式，使得所述参数分配模型进行后续的参数分配处理更加准确，进而达到提高粗抛光的处理效果和处理精度，进而实现提高产品良率的技术效果。

4、由于采用了通过产品的加工信息进行内环境的定时清理的判断的方式，使得所述内环境的清理更加及时准确，进而达到提高产品良率的技术效果。

实施例二

基于与前述实施例中一种抛光设备的智能化控制方法同样发明构思，本发明还提供了一种抛光设备的智能化控制系统，如图8所示，所述系统包括：

第一获得单元11，所述第一获得单元11用于通过第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；

第二获得单元12，所述第二获得单元12用于获得第一标准尺寸信息；

第三获得单元13，所述第三获得单元13用于获得第一抛光表面要求信息，并将所述第一抛光表面要求信息作为监督数据；

第四获得单元14，所述第四获得单元14用于将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；

第五获得单元15，所述第五获得单元15用于根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；

第六获得单元16，所述第六获得单元16用于通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；

第七获得单元17，所述第七获得单元17用于通过第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；

第八获得单元18，所述第八获得单元18用于根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；

第一控制单元19，所述第一控制单元19用于通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。

进一步的，所述系统还包括：

第一构建单元，所述第一构建单元用于构建粗抛光产品比对特征集合；

第九获得单元，所述第九获得单元用于通过所述粗抛光产品特征比对集合对所述第一图像进行特征比对，获得第一图像的特征值；

第十获得单元，所述第十获得单元用于获得第一预定特征值范围，判断所述特征值是否在所述第一预定特征值范围内；

第十一获得单元，所述第十一获得单元用于当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果。

进一步的，所述系统还包括：

第十二获得单元，所述第十二获得单元用于通过所述第一图像采集装置获得所述第一待抛光产品的第二图像；

第十三获得单元，所述第十三获得单元用于根据所述第二图像和所述第一参数分配结果获得第二预定特征值范围；

第十四获得单元，所述第十四获得单元用于根据所述特征值和所述第二预定特征值范围获得第一特征差值信息；

第一修正单元，所述第一修正单元用于根据所述第一特征差值信息对所述抛光参数分配模型进行修正处理。

进一步的，所述系统还包括：

第十五获得单元，所述第十五获得单元用于将所述第二尺寸信息作为第一约束参数；

第十六获得单元，所述第十六获得单元用于将所述第二图像作为第二约束参数，基于所述第一约束参数和所述第二约束参数进行精抛光的可行性评估，获得第一可行性评估结果；

第十七获得单元，所述第十七获得单元用于当所述第一可行性评估结果不满足第一可行性阈值时，则放弃对所述第一粗抛光产品继续加工。

进一步的，所述系统还包括：

第十八获得单元，所述第十八获得单元用于获得所述粗抛光设备的抛光内环境信息；

第二构建单元，所述第二构建单元用于构建所述抛光内环境信息的影响参数集合；

第十九获得单元，所述第十九获得单元用于根据所述抛光内环境信息和所述影响参数集合获得粗抛光影响系数；

第一清理单元，所述第一清理单元用于通过所述粗抛光影响系数和所述第一图像对所述粗抛光设备进行内环境清理。

进一步的，所述系统还包括：

第二十获得单元，所述第二十获得单元用于获得第一比对指令，根据所述第一比对指令对所述第一图像和所述第二图像进行特征比对，获得第一特征比对结果；

第二十一获得单元，所述第二十一获得单元用于根据所述第一参数分配结果和所述第一特征比对结果进行匹配度评估，获得第一匹配度评估结果；

第一调整单元，所述第一调整单元用于根据所述第一匹配度评估结果对所述粗抛光设备进行调整。

进一步的，所述系统还包括：

第二十二获得单元，所述第二十二获得单元用于获得所述粗抛光设备和所述精抛光设备的参数控制信息及参数控制信息对应的加工产品信息；

第一训练单元 ，所述第一训练单元用于将所述参数控制信息和所述加工产品信息作为基础数据，将训练数据输入所述抛光参数分配模型进行训练，其中，所述训练数据包括所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息、所述第一抛光表面要求信息和标识参数分配结果的标识信息；

第二十三获得单元，所述第二十三获得单元用于当所述抛光参数分配模型满足第一输出阈值时，将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入所述抛光参数分配模型，获得所述第一参数分配结果。

前述图1实施例一中的一种抛光设备的智能化控制方法的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的一种抛光设备的智能化控制系统，通过前述对一种抛光设备的智能化控制方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种抛光设备的智能化控制系统的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。

下面参考图9来描述本申请实施例的电子设备。

图9图示了根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

基于与前述实施例中一种抛光设备的智能化控制方法的发明构思，本发明还提供一种抛光设备的智能化控制系统，下面，参考图9来描述根据本申请实施例的电子设备。该电子设备可以是可移动设备本身，或与其独立的单机设备，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前文所述方法的任一方法的步骤。

如图9所示，电子设备50包括一个或多个处理器51和存储器52。

处理器51可以是中央处理单元（CPU）或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其他形式的处理单元，并且可以控制电子设备50中的其他组件以执行期望的功能。

存储器52可以包括一个或多个计算机程序产品，所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器（RAM）和/或高速缓冲存储器（cache）等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器（ROM）、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器51可以运行所述程序指令，以实现上文所述的本申请的各个实施例的方法以及/或者其他期望的功能。

在一个示例中，电子设备50还可以包括：输入装置53和输出装置54，这些组件通过总线系统和/或其他形式的连接机构（未示出）互连。

本发明实施例提供的一种抛光设备的智能化控制方法，其中，所述方法应用于一智能化参数控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一尺寸测定装置通信连接，所述方法包括：通过所述第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；获得第一标准尺寸信息；获得第一抛光表面要求信息，并将所述抛光表面要求信息作为监督数据；将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制。解决了现有技术中存在不能根据产品的具体参数信息和产品需求信息，智能化进行粗抛光和精抛光参数的联合智能化控制，导致抛光不良率升高的技术问题，达到深度结合产品参数信息和需求信息，进行智能化粗抛光和精抛光的参数分配，进行粗抛光和精抛光的联合智能化控制，提高抛光良率的技术效果。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过专用硬件包括专用集成电路、专用CPU、专用存储器、专用元器件等来实现。一般情况下，凡由计算机程序完成的功能都可以很容易地用相应的硬件来实现，而且，用来实现同一功能的具体硬件结构也可以是多种多样的，例如模拟电路、数字电路或专用电路等。但是，对本申请而言更多情况下软件程序实现是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘、U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备执行本申请各个实施例所述的方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。

所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从计算机可读存储介质向另计算机可读存储介质传输，所述可用介质可以是磁性介质，（例如，软盘、硬盘、磁带）、光介质（例如，DVD）、或者半导体介质（例如固态硬盘（Solid State Disk，SSD））等。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

另外，本文中术语“系统”和“网络”在本文中常被可互换使用。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解，在本申请实施例中，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

总之，以上所述仅为本申请技术方案的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种抛光设备的智能化控制方法，其中，所述方法应用于一智能化参数控制系统，所述系统与第一图像采集装置、第一尺寸测定装置通信连接，所述方法包括：

通过所述第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；

获得第一标准尺寸信息；

获得第一抛光表面要求信息，并将所述第一抛光表面要求信息作为监督数据；

将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；

根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；

通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；

通过所述第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；

根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；

通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制；

其中，所述方法还包括：

构建粗抛光产品比对特征集合；

通过所述粗抛光产品特征比对集合对所述第一图像进行特征比对，获得第一图像的特征值；

获得第一预定特征值范围，判断所述特征值是否在所述第一预定特征值范围内；

当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果；

其中，所述方法还包括：

通过所述第一图像采集装置获得所述第一待抛光产品的第二图像；

根据所述第二图像和所述第一参数分配结果获得第二预定特征值范围；

根据所述特征值和所述第二预定特征值范围获得第一特征差值信息；

根据所述第一特征差值信息对所述抛光参数分配模型进行修正处理；

其中，所述当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果，还包括：

将所述第二尺寸信息作为第一约束参数；

将所述第二图像作为第二约束参数，基于所述第一约束参数和所述第二约束参数进行精抛光的可行性评估，获得第一可行性评估结果；

当所述第一可行性评估结果不满足第一可行性阈值时，则放弃对所述第一粗抛光产品继续加工；

其中，所述方法还包括：

获得第一比对指令，根据所述第一比对指令对所述第一图像和所述第二图像进行特征比对，获得第一特征比对结果；

根据所述第一参数分配结果和所述第一特征比对结果进行匹配度评估，获得第一匹配度评估结果；

根据所述第一匹配度评估结果对所述粗抛光设备进行调整。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

获得所述粗抛光设备的抛光内环境信息；

构建所述抛光内环境信息的影响参数集合；

根据所述抛光内环境信息和所述影响参数集合获得粗抛光影响系数；

通过所述粗抛光影响系数和所述第一图像对所述粗抛光设备进行内环境清理。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

获得所述粗抛光设备和所述精抛光设备的参数控制信息及参数控制信息对应的加工产品信息；

将所述参数控制信息和所述加工产品信息作为基础数据，将训练数据输入所述抛光参数分配模型进行训练，其中，所述训练数据包括所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息、所述第一抛光表面要求信息和标识参数分配结果的标识信息；

当所述抛光参数分配模型满足第一输出阈值时，将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入所述抛光参数分配模型，获得所述第一参数分配结果。

4.一种抛光设备的智能化控制系统，其中，所述系统包括：

第一获得单元，所述第一获得单元用于通过第一尺寸测定装置获得第一待抛光产品的第一尺寸信息；

第二获得单元，所述第二获得单元用于获得第一标准尺寸信息；

第三获得单元，所述第三获得单元用于获得第一抛光表面要求信息，并将所述第一抛光表面要求信息作为监督数据；

第四获得单元，所述第四获得单元用于将所述第一尺寸信息、所述第一标准尺寸信息和所述第一抛光表面要求信息输入抛光参数分配模型，获得第一参数分配结果；

第五获得单元，所述第五获得单元用于根据所述第一参数分配结果对粗抛光设备进行控制，对所述第一待抛光产品进行加工，获得第一粗抛光产品；

第六获得单元，所述第六获得单元用于通过所述第一尺寸测定装置获得所述第一粗抛光产品的第二尺寸信息；

第七获得单元，所述第七获得单元用于通过第一图像采集装置获得所述第一粗抛光产品的第一图像；

第八获得单元，所述第八获得单元用于根据所述第一图像和所述第二尺寸信息对所述第一参数分配结果进行调整，获得第二参数分配结果；

第一控制单元，所述第一控制单元用于通过所述第二参数分配结果进行精抛光设备的参数控制；

所述系统还包括：

第一构建单元，所述第一构建单元用于构建粗抛光产品比对特征集合；

第九获得单元，所述第九获得单元用于通过所述粗抛光产品特征比对集合对所述第一图像进行特征比对，获得第一图像的特征值；

第十获得单元，所述第十获得单元用于获得第一预定特征值范围，判断所述特征值是否在所述第一预定特征值范围内；

第十一获得单元，所述第十一获得单元用于当所述特征值不在所述第一预定特征值范围内时，通过所述特征值获得所述第二参数分配结果；

第十二获得单元，所述第十二获得单元用于通过所述第一图像采集装置获得所述第一待抛光产品的第二图像；

第十三获得单元，所述第十三获得单元用于根据所述第二图像和所述第一参数分配结果获得第二预定特征值范围；

第十四获得单元，所述第十四获得单元用于根据所述特征值和所述第二预定特征值范围获得第一特征差值信息；

第一修正单元，所述第一修正单元用于根据所述第一特征差值信息对所述抛光参数分配模型进行修正处理；

第十五获得单元，所述第十五获得单元用于将所述第二尺寸信息作为第一约束参数；

第十六获得单元，所述第十六获得单元用于将所述第二图像作为第二约束参数，基于所述第一约束参数和所述第二约束参数进行精抛光的可行性评估，获得第一可行性评估结果；

第十七获得单元，所述第十七获得单元用于当所述第一可行性评估结果不满足第一可行性阈值时，则放弃对所述第一粗抛光产品继续加工；

第二十获得单元，所述第二十获得单元用于获得第一比对指令，根据所述第一比对指令对所述第一图像和所述第二图像进行特征比对，获得第一特征比对结果；

第二十一获得单元，所述第二十一获得单元用于根据所述第一参数分配结果和所述第一特征比对结果进行匹配度评估，获得第一匹配度评估结果；

第一调整单元，所述第一调整单元用于根据所述第一匹配度评估结果对所述粗抛光设备进行调整。

5.一种抛光设备的智能化控制系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1-3任一项所述方法的步骤。

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