CN113680614A - 一种半导体零件加工治具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种半导体零件加工治具，包括加工台，设置在加工台上表面的立板，设置在立板一侧的横板，以及设置在横板上端的推移组件，横板的外表面上贯穿设置有挤胶机构，加工台的上表面设置有辅助机构和外接机构，加工台的上方设置有放置机构，将半导体产品放在放置槽内部，在完成一个面后，旋转转动杆，使放置板旋转一周，在转动同时，使得电磁板A与电磁板B带上相反磁性，从而使内板下移，内杆随之下移，在转动后，使得电磁板A与电磁板B带上相同磁性，内杆上移，磁吸板与放置板磁性连接，再次完成对放置板的支撑，便于后续的点胶过程，整个过程无需手动翻面，提高效率，也减少工作人员手动接触留下的痕迹。

Description

一种半导体零件加工治具

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，特别涉及一种半导体零件加工治具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，同时治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类，而在半导体领域，点胶治具不可或缺。

目前的点胶加工治具在点胶过程中，需要不断的对半导体材料进行翻面，而半导体材料体积较小，难以翻动，导致在点胶过程中，耗费大量工作时间，效率较低，其次，在点胶过程中，难以将胶水摊开，导致胶水堆积在一起，从而导致胶水所起到的效果较差，影响点胶后半导体产品的质量。

为此，我们提出了一种半导体零件加工治具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体零件加工治具，解决了背景技术中需要不断的对半导体材料进行翻面，而半导体材料体积较小，难以翻动，导致在点胶过程中，耗费大量工作时间，效率较低，其次，在点胶过程中，难以将胶水摊开，导致胶水堆积在一起，从而导致胶水所起到的效果较差，影响点胶后半导体产品的质量的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体零件加工治具，包括加工台，设置在加工台上表面的立板，设置在立板一侧的横板，以及设置在横板上端的推移组件，横板的外表面上贯穿设置有挤胶机构，加工台的上表面设置有辅助机构和外接机构，加工台的上方设置有放置机构，放置机构通过辅助机构与加工台相连接；

放置机构包括设置在加工台上方的放置板，开设在放置板外表面上的放置槽，设置在放置板两侧的锁紧杆，以及设置在放置板外表面上的转动杆，转动杆的一端设置有电机，转动杆与电机传动连接，辅助机构包括设置在加工台上表面的支撑柱和设置在支撑柱外表面上的卡位杆，转动杆贯穿设置在卡位杆内部，电机与卡位杆相连接。

进一步地，辅助机构还包括开设在加工台上表面的面孔，设置在面孔内部的内杆，设置在加工台内部的内板，以及设置在加工台底部的拉伸杆和电磁板A，内板的下底面上设置有电磁板B，电磁板A与电磁板B设置在同一垂直平面内，拉伸杆的一端与内板相连接，内板的上表面与内杆相连接，内杆的上端设置有磁吸板。

进一步地，外接机构包括设置在加工台上表面的导轨板，设置在导轨板内部的电动推杆A和导块，设置在导块上表面的升降杆，以及设置在升降杆上端的端套，端套的外表面上固定安装有加长杆，导块通过电动推杆A与导轨板活动连接。

进一步地，加长杆的外表面上设置有方套管A和方套管B，加长杆的内部设置有电磁动块，电磁动块的一侧设置有伸缩杆，伸缩杆的一端设置有定位板，电磁动块通过伸缩杆与加长杆内腔活动连接，电磁动块与方套管A和方套管B均为磁性连接。

进一步地，方套管A包括设置在方套管A下端的底杆A，设置在底杆A下端的旋转座，设置在旋转座下端的嵌位管，以及设置在嵌位管内部的挤压弹簧，挤压弹簧的两端均设置有电磁薄板，电磁薄板的下端设置有曲板。

进一步地，方套管B包括设置在方套管B下端的底杆B，设置在底杆B下端的吸收筒，开设在吸收筒一侧的环绕槽，以及设置在吸收筒内部的旋转板，旋转板的一侧与设置在吸收筒内部的旋转电机相连接，旋转板的另一侧设置有吸收管，吸收管的一端与外界气泵相连通。

进一步地，挤胶机构包括设置在横板外表面上的移动板，开设在移动板外表面上的穿槽，设置在移动板下端的对接板，以及设置在对接板下端的电动推杆B，移动板通过穿槽与横板活动连接，移动板的两侧均与推移组件相连接。

进一步地，电动推杆B的下端设置有条形板，条形板的下端设置有注胶组件，条形板的外表面上开设有凹槽，凹槽的内部设置有电动推杆C和安装块，电动推杆C的一端与安装块相连接，电动推杆C的另一端与凹槽内壁相连接，安装块的外表面上设置有辅助板，安装块通过辅助板与注胶组件相连接。

进一步地，注胶组件包括设置在辅助板外表面上的注胶筒，设置在注胶筒外表面上的一级套板和二级套板，以及设置在注胶筒一端的锥形管，注胶筒与锥形管相连通。

进一步地，一级套板的外表面上设置有延长杆，延长杆的外表面上设置有电磁筒，二级套板的外表面上设置有短杆，短杆的一端设置有弹簧板，电磁筒与延长杆磁性连接，电磁筒与弹簧板设置在同一垂直平面内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明提出的一种半导体零件加工治具，加工台的上方设置有放置板，放置板的外表面上设置有放置槽，放置板的两侧设置有锁紧杆，放置板的外表面上设置有转动杆，转动杆的一端设置有电机，转动杆与电机传动连接，加工台的上表面设置有支撑柱，支撑柱的外表面上设置有卡位杆，转动杆贯穿设置在卡位杆内部，电机与卡位杆相连接，加工台的上表面设置有面孔，面孔的内部设置有内杆，加工台的内部设置有内板，加工台的底部设置有拉伸杆和电磁板A，内板的下底面上设置有电磁板B，电磁板A与电磁板B设置在同一垂直平面内，拉伸杆的一端与内板相连接，内板的上表面与内杆相连接，内杆的上端设置有磁吸板，将半导体产品放在放置槽内部，利用锁紧杆将其固定，完成对其的点胶，在完成一个面后，旋转转动杆，使得放置板旋转一周，在转动同时，使得电磁板A与电磁板B带上相反磁性，从而使内板下移，内杆随之下移，放置板没有内杆的支撑，便可转动，在转动后，使得电磁板A与电磁板B带上相同磁性，内杆上移，磁吸板与放置板磁性连接，再次完成对放置板的支撑，便于后续的点胶过程，整个过程无需手动翻面，提高工作效率，同时也减少了工作人员手动接触留下的痕迹。

2.本发明提出的一种半导体零件加工治具，加工台的上表面设置有导轨板，导轨板的内部设置有电动推杆A和导块，导块的上表面设置有升降杆，升降杆的上端设置有端套，端套的外表面上固定安装有加长杆，导块通过电动推杆A与导轨板活动连接，加长杆的外表面上设置有方套管A和方套管B，加长杆的内部设置有电磁动块，电磁动块的一侧设置有伸缩杆，伸缩杆的一端设置有定位板，磁动块通过伸缩杆与加长杆内腔活动连接，电磁动块与方套管A和方套管B均为磁性连接，其中方套管A的下端设置有底杆A，底杆A的下端设置有旋转座，旋转座的下端设置有嵌位管，嵌位管的内部设置有挤压弹簧，挤压弹簧的两端均设置有电磁薄板，电磁薄板的下端设置有曲板，在完成点胶之后，利用磁动块移动带动方套管A移动，利用转动的曲板可以将堆积在一起的胶水摊开，提高点胶质量，同时在方套管B的下端设置有底杆B，底杆B的下端设置有吸收筒，吸收筒的一侧设置有环绕槽，吸收筒的内部设置有旋转板，旋转板的一侧与设置在吸收筒内部的旋转电机相连接，旋转板的另一侧设置有吸收管，吸收管的一端与外界气泵相连通，利用吸收管端口的负压气流，可以将半导体产品上洒落的胶水吸收进去，也能够提高点胶质量，同时也提高了成品质量。

3.本发明提出的一种半导体零件加工治具，辅助板的外表面上设置有注胶筒，注胶筒的外表面上设置有一级套板和二级套板，注胶筒的一端设置有锥形管，注胶筒与锥形管相连通，一级套板的外表面上设置有延长杆，延长杆的外表面上设置有电磁筒，二级套板的外表面上设置有短杆，短杆的一端设置有弹簧板，电磁筒与延长杆磁性连接，电磁筒与弹簧板设置在同一垂直平面内，在注胶完成后，锥形管的一端会残留有一些余胶，断开电磁筒的电流，使其磁性消失，则电磁筒沿着延长杆向下掉落，直到落至弹簧板上，对弹簧板形成震动效果，可以将锥形管端口的余胶震落，防止余胶越积越多导致的堵塞的现象发生，同时也节省一定的胶水。

附图说明

图1为本发明半导体零件加工治具整体结构示意图；

图2为本发明半导体零件加工治具辅助机构结构示意图；

图3为本发明半导体零件加工治具外接机构结构示意图；

图4为本发明半导体零件加工治具加长杆结构示意图；

图5为本发明半导体零件加工治具辅助机构结构示意图；

图6为本发明半导体零件加工治具挤胶机构结构示意图；

图7为本发明半导体零件加工治具方套管A结构示意图；

图8为本发明半导体零件加工治具方套管B结构示意图；

图9为本发明半导体零件加工治具条形板结构示意图；

图10为本发明半导体零件加工治具注胶组件结构示意图；

图11为本发明半导体零件加工治具加工台内部结构示意图。

图中：1、加工台；2、立板；3、横板；4、推移组件；5、挤胶机构；51、移动板；52、穿槽；53、对接板；54、电动推杆B；55、条形板；551、凹槽；552、电动推杆C；553、安装块；554、辅助板；56、注胶组件；561、注胶筒；562、一级套板；563、二级套板；564、锥形管；565、延长杆；566、电磁筒；567、短杆；568、弹簧板；6、辅助机构；61、卡位杆；62、支撑柱；63、面孔；64、内杆；65、磁吸板；66、内板；67、电磁板B；68、电磁板A；69、拉伸杆；7、外接机构；71、导轨板；72、导块；73、电动推杆A；74、升降杆；75、端套；76、加长杆；761、电磁动块；762、伸缩杆；763、定位板；77、方套管A；771、底杆A；772、旋转座；773、嵌位管；774、挤压弹簧；775、电磁薄板；776、曲板；78、方套管B；781、底杆B；782、吸收筒；783、环绕槽；784、旋转板；785、吸收管；8、放置机构；81、放置板；82、放置槽；83、锁紧杆；84、转动杆；85、电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1，一种半导体零件加工治具，包括加工台1，设置在加工台1上表面的立板2，设置在立板2一侧的横板3，以及设置在横板3上端的推移组件4，横板3的外表面上贯穿设置有挤胶机构5，加工台1的上表面设置有辅助机构6和外接机构7，加工台1的上方设置有放置机构8，放置机构8通过辅助机构6与加工台1相连接。

参阅图2、图5和图11，放置机构8包括设置在加工台1上方的放置板81，开设在放置板81外表面上的放置槽82，设置在放置板81两侧的锁紧杆83，以及设置在放置板81外表面上的转动杆84，转动杆84的一端设置有电机85，转动杆84与电机85传动连接，辅助机构6包括设置在加工台1上表面的支撑柱62和设置在支撑柱62外表面上的卡位杆61，转动杆84贯穿设置在卡位杆61内部，电机85与卡位杆61相连接，辅助机构6还包括开设在加工台1上表面的面孔63，设置在面孔63内部的内杆64，设置在加工台1内部的内板66，以及设置在加工台1底部的拉伸杆69和电磁板A68，内板66的下底面上设置有电磁板B67，电磁板A68与电磁板B67设置在同一垂直平面内，拉伸杆69的一端与内板66相连接，内板66的上表面与内杆64相连接，内杆64的上端设置有磁吸板65，将半导体产品放在放置槽82内部，利用锁紧杆83将其固定，完成对其的点胶，在完成一个面后，旋转转动杆84，使得放置板81旋转一周，在转动同时，向电磁板A68中通入电流，使其带有磁性，再向电磁板B67中通入与电磁板A68中相反的电流，电磁板A68与电磁板B67的磁极面就会相反，实现电磁板A68与电磁板B67磁性相反相互吸引，从而使内板66下移，内杆64随之下移，放置板81没有内杆64的支撑，便可转动，在转动后，同上理使得电磁板A68与电磁板B67带上相同磁性，内杆64上移，磁吸板65与放置板81磁性连接，再次完成对放置板81的支撑，便于后续的点胶过程，整个过程无需手动翻面，提高工作效率，同时也减少了工作人员手动接触留下的痕迹。

参阅图3和图4，外接机构7包括设置在加工台1上表面的导轨板71，设置在导轨板71内部的电动推杆A73和导块72，设置在导块72上表面的升降杆74，以及设置在升降杆74上端的端套75，端套75的外表面上固定安装有加长杆76，导块72通过电动推杆A73与导轨板71活动连接，加长杆76的外表面上设置有方套管A77和方套管B78，加长杆76的内部设置有电磁动块761，电磁动块761的一侧设置有伸缩杆762，伸缩杆762的一端设置有定位板763，电磁动块761通过伸缩杆762与加长杆76内腔活动连接，电磁动块761与方套管A77和方套管B78均为磁性连接。

参阅图7和图8，方套管A77包括设置在方套管A77下端的底杆A771，设置在底杆A771下端的旋转座772，设置在旋转座772下端的嵌位管773，以及设置在嵌位管773内部的挤压弹簧774，挤压弹簧774的两端均设置有电磁薄板775，电磁薄板775的下端设置有曲板776，方套管B78包括设置在方套管B78下端的底杆B781，设置在底杆B781下端的吸收筒782，开设在吸收筒782一侧的环绕槽783，以及设置在吸收筒782内部的旋转板784，旋转板784的一侧与设置在吸收筒782内部的旋转电机相连接，旋转板784的另一侧设置有吸收管785，吸收管785的一端与外界气泵相连通，在完成点胶之后，利用伸缩杆762的伸缩使得电磁动块761移动从而带动方套管A77移动，利用转动的曲板776可以将堆积在一起的胶水摊开，提高点胶质量，断开电磁动块761的电流，其磁性暂时消失，通过伸缩杆762将电磁动块761移动至方套管B78处，再将电磁动块761通入电流，使其重新附带磁性，从而控制方套管B78的移动，且利用吸收管785端口的负压气流，可以将半导体产品上洒落的胶水吸收进去，也能够提高点胶质量，同时也提高了成品质量。

参阅图6和图9，挤胶机构5包括设置在横板3外表面上的移动板51，开设在移动板51外表面上的穿槽52，设置在移动板51下端的对接板53，以及设置在对接板53下端的电动推杆B54，移动板51通过穿槽52与横板3活动连接，移动板51的两侧均与推移组件4相连接，电动推杆B54的下端设置有条形板55，条形板55的下端设置有注胶组件56，条形板55的外表面上开设有凹槽551，凹槽551的内部设置有电动推杆C552和安装块553，电动推杆C552的一端与安装块553相连接，电动推杆C552的另一端与凹槽551内壁相连接，安装块553的外表面上设置有辅助板554，安装块553通过辅助板554与注胶组件56相连接。

参阅图10，注胶组件56包括设置在辅助板554外表面上的注胶筒561，设置在注胶筒561外表面上的一级套板562和二级套板563，以及设置在注胶筒561一端的锥形管564，注胶筒561与锥形管564相连通，一级套板562的外表面上设置有延长杆565，延长杆565的外表面上设置有电磁筒566，二级套板563的外表面上设置有短杆567，短杆567的一端设置有弹簧板568，电磁筒566与延长杆565磁性连接，电磁筒566与弹簧板568设置在同一垂直平面内，在注胶完成后，锥形管564的一端会残留有一些余胶，断开电磁筒566的电流，使其磁性消失，则电磁筒566沿着延长杆565向下掉落，直到落至弹簧板568上，对弹簧板568形成震动效果，可以将锥形管564端口的余胶震落，防止余胶越积越多导致的堵塞的现象发生，同时也节省一定的胶水。

综上所述：一种半导体零件加工治具，包括加工台1，设置在加工台1上表面的立板2，设置在立板2一侧的横板3，以及设置在横板3上端的推移组件4，横板3的外表面上贯穿设置有挤胶机构5，加工台1的上表面设置有辅助机构6和外接机构7，加工台1的上方设置有放置机构8，放置机构8通过辅助机构6与加工台1相连接，，加工台1的上方设置有放置板81，放置板81的外表面上设置有放置槽82，放置板81的两侧设置有锁紧杆83，放置板81的外表面上设置有转动杆84，转动杆84的一端设置有电机85，转动杆84与电机85传动连接，加工台1的上表面设置有支撑柱62，支撑柱62的外表面上设置有卡位杆61，转动杆84贯穿设置在卡位杆61内部，电机85与卡位杆61相连接，加工台1的上表面设置有面孔63，面孔63的内部设置有内杆64，加工台1的内部设置有内板66，加工台1的底部设置有拉伸杆69和电磁板A68，内板66的下底面上设置有电磁板B67，电磁板A68与电磁板B67设置在同一垂直平面内，拉伸杆69的一端与内板66相连接，内板66的上表面与内杆64相连接，内杆64的上端设置有磁吸板65，将半导体产品放在放置槽82内部，利用锁紧杆83将其固定，完成对其的点胶，再完成一个面后，旋转转动杆84，使得放置板81旋转一周，在转动同时，向电磁板A68中通入电流，使其带有磁性，再向电磁板B67中通入与电磁板A68中相反的电流，电磁板A68与电磁板B67的磁极面就会相反，实现电磁板A68与电磁板B67磁性相反相互吸引，从而使内板66下移，内杆64随之下移，放置板81没有内杆64的支撑，便可转动，在转动后，同上理使得电磁板A68与电磁板B67带上相同磁性，内杆64上移，磁吸板65与放置板81磁性连接，再次完成对放置板81的支撑，便于后续的点胶过程，整个过程无需手动翻面，提高工作效率，同时也减少了工作人员手动接触留下的痕迹。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体零件加工治具，包括加工台（1），设置在加工台（1）上表面的立板（2），设置在立板（2）一侧的横板（3），以及设置在横板（3）上端的推移组件（4），其特征在于：横板（3）的外表面上贯穿设置有挤胶机构（5），加工台（1）的上表面设置有辅助机构（6）和外接机构（7），加工台（1）的上方设置有放置机构（8），放置机构（8）通过辅助机构（6）与加工台（1）相连接；

放置机构（8）包括设置在加工台（1）上方的放置板（81），开设在放置板（81）外表面上的放置槽（82），设置在放置板（81）两侧的锁紧杆（83），以及设置在放置板（81）外表面上的转动杆（84），转动杆（84）的一端设置有电机（85），转动杆（84）与电机（85）传动连接，辅助机构（6）包括设置在加工台（1）上表面的支撑柱（62）和设置在支撑柱（62）外表面上的卡位杆（61），转动杆（84）贯穿设置在卡位杆（61）内部，电机（85）与卡位杆（61）相连接；

辅助机构（6）还包括开设在加工台（1）上表面的面孔（63），设置在面孔（63）内部的内杆（64），设置在加工台（1）内部的内板（66），以及设置在加工台（1）底部的拉伸杆（69）和电磁板A（68），内板（66）的下底面上设置有电磁板B（67），电磁板A（68）与电磁板B（67）设置在同一垂直平面内，拉伸杆（69）的一端与内板（66）相连接，内板（66）的上表面与内杆（64）相连接，内杆（64）的上端设置有磁吸板（65）；

外接机构（7）包括设置在加工台（1）上表面的导轨板（71），设置在导轨板（71）内部的电动推杆A（73）和导块（72），设置在导块（72）上表面的升降杆（74），以及设置在升降杆（74）上端的端套（75），端套（75）的外表面上固定安装有加长杆（76），导块（72）通过电动推杆A（73）与导轨板（71）活动连接；

加长杆（76）的外表面上设置有方套管A（77）和方套管B（78），加长杆（76）的内部设置有电磁动块（761），电磁动块（761）的一侧设置有伸缩杆（762），伸缩杆（762）的一端设置有定位板（763），电磁动块（761）通过伸缩杆（762）与加长杆（76）内腔活动连接，电磁动块（761）与方套管A（77）和方套管B（78）均为磁性连接；

方套管A（77）包括设置在方套管A（77）下端的底杆A（771），设置在底杆A（771）下端的旋转座（772），设置在旋转座（772）下端的嵌位管（773），以及设置在嵌位管（773）内部的挤压弹簧（774），挤压弹簧（774）的两端均设置有电磁薄板（775），电磁薄板（775）的下端设置有曲板（776）。

2.如权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：方套管B（78）包括设置在方套管B（78）下端的底杆B（781），设置在底杆B（781）下端的吸收筒（782），开设在吸收筒（782）一侧的环绕槽（783），以及设置在吸收筒（782）内部的旋转板（784），旋转板（784）的一侧与设置在吸收筒（782）内部的旋转电机相连接，旋转板（784）的另一侧设置有吸收管（785），吸收管（785）的一端与外界气泵相连通。

3.如权利要求1所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：挤胶机构（5）包括设置在横板（3）外表面上的移动板（51），开设在移动板（51）外表面上的穿槽（52），设置在移动板（51）下端的对接板（53），以及设置在对接板（53）下端的电动推杆B（54），移动板（51）通过穿槽（52）与横板（3）活动连接，移动板（51）的两侧均与推移组件（4）相连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：电动推杆B（54）的下端设置有条形板（55），条形板（55）的下端设置有注胶组件（56），条形板（55）的外表面上开设有凹槽（551），凹槽（551）的内部设置有电动推杆C（552）和安装块（553），电动推杆C（552）的一端与安装块（553）相连接，电动推杆C（552）的另一端与凹槽（551）内壁相连接，安装块（553）的外表面上设置有辅助板（554），安装块（553）通过辅助板（554）与注胶组件（56）相连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：注胶组件（56）包括设置在辅助板（554）外表面上的注胶筒（561），设置在注胶筒（561）外表面上的一级套板（562）和二级套板（563），以及设置在注胶筒（561）一端的锥形管（564），注胶筒（561）与锥形管（564）相连通。

6.如权利要求5所述的一种半导体零件加工治具，其特征在于：一级套板（562）的外表面上设置有延长杆（565），延长杆（565）的外表面上设置有电磁筒（566），二级套板（563）的外表面上设置有短杆（567），短杆（567）的一端设置有弹簧板（568），电磁筒（566）与延长杆（565）磁性连接，电磁筒（566）与弹簧板（568）设置在同一垂直平面内。

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