CN113670444A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，所公开的电子设备包括：第一壳体(100)，所述第一壳体(100)开设有通孔；温度传感器模组(200)，所述温度传感器模组(200)设置于所述通孔，所述温度传感器模组(200)设有第一电连接部(210)；第一电路板(300)，所述第一电路板(300)设置有第二电连接部(400)，所述第二电连接部(400)与所述第一电连接部(210)电连接，其中，所述温度传感器模组(200)与所述第一壳体(100)注塑相连。上述方案能够解决电子设备的壳体结构强度低以及电子设备较厚的问题。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子 设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。

为了提高用户在体温检测时的便利性，相关技术中，将体温传感器与电子设备相结合， 用户可以通过电子设备进行体温测量，由于用户一般会随身携带电子设备，在用户需要进 行体温检测时，用户仅需使用该电子设备便可以完成体温的检测，方便用户进行体温的检 测，较大地提高了用户在体温检测时的便利性。

但是，此技术中，体温传感器与电子设备相结合的方式是将体温传感器与电子设备的 壳体通过装配相结合，在壳体上需要开设安装槽或安装孔，导致壳体的强度较低，进而导 致壳体容易变形。同时，体温传感器与壳体装配后的结构不够紧凑，导致电子设备在厚度 方向上尺寸较大，进而导致电子设备较厚，不利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。

发明内容

本发明公开一种电子设备，能够解决电子设备的壳体容易变形以及电子设备较厚的问 题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明实施例公开一种电子设备，包括：

第一壳体，所述第一壳体开设有通孔；

温度传感器模组，所述温度传感器模组设置于所述通孔，所述温度传感器模组设有第 一电连接部；

第一电路板，所述第一电路板设置有第二电连接部，所述第二电连接部与所述第一电 连接部电连接；

其中，所述温度传感器模组与所述第一壳体注塑相连。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的电子设备中，温度传感器模组与第一壳体注塑相连，且温度传感 器模组设置于通孔，以使温度传感器模组贯穿第一壳体，第一电路板通过第二电连接部与 第一电连接部电连接。温度传感器模组与第一壳体在注塑模具内注塑结合，代替目前温度 传感器模组与第一壳体通过装配结合的方式，温度传感器模组与第一壳体在注塑模具内注 塑结合的方式能够加强温度传感器模组与第一壳体的结合强度，避免在第一壳体成型之后 再开设用于安装温度传感器模组的安装槽或安装孔，从而能够提高第一壳体的强度，防止 第一壳体较容易变形。同时，温度传感器模组与第一壳体共用同一厚度空间，能够节省温 度传感器模组的厚度空间，从而使得温度传感器模组与第一壳体的堆叠厚度较小，结构紧 凑，进而能够使得电子设备的厚度较小，有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技 术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的电子设备的示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为本发明实施例公开的温度传感器模组的示意图；

图4为本发明实施例公开的温度传感器模组在另一视角下的示意图；

图5为本发明实施例公开的温度传感器模组的剖视图；

图6为本发明实施例公开的温度传感器模组在注塑模具内定位时的示意图；

图7为本发明实施例公开的第一壳体与温度传感器模组在注塑模具内注塑时的示意图。

附图标记说明：

100-第一壳体、110-本体部、120-支撑筋、130-第二凸部、140-第三凸部；

200-温度传感器模组、210-第一电连接部、220-温度传感器本体、221-安装槽、222-第 一间隙、223-第二间隙、230-第二电路板、240-注塑定位孔、250-拉胶豁口、260-拉胶台阶；

300-第一电路板；

400-第二电连接部；

500-第二壳体、510-支撑柱；

600-容纳空间；

700-模具定位柱

800-模具封胶部。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应 的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一 部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有 做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1至图7，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括第一壳体 100、温度传感器模组200和第一电路板300。

其中，第一壳体100为电子设备的基础构件，第一壳体100能够为电子设备的其他部 件提供安装基础。第一壳体100的材质可以为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)或聚丙烯酸丁酯，为了能够提高第一壳体100的强度，可选地，第一壳体100的材质可以为PC及GF(glass fiber，玻璃纤维)，也就是说，在第一壳体100中加入GF以提高第一壳体100的强度，因为GF的机械强度高，当然，第一壳体100的材质也可以为聚丙烯酸丁酯及GF，本 发明实施例中对此不做限制。第一壳体100开设有通孔。

温度传感器模组200设置于通孔，且温度传感器模组200与第一壳体100注塑相连，也就是说，温度传感器模组200与第一壳体100在注塑模具内注塑结合，从而成型为一体 式结构，在此种情况下，温度传感器模组200并不是在第一壳体100上开孔之后通过装配 的方式与第一壳体100结合，此种结构能够使得温度传感器模组200与第一壳体100的结 合强度较高，不会由于电子设备受到冲击或由于电子设备振动而影响温度传感器模组200 与第一壳体100之间的配合稳定性，避免温度传感器模组200移位。同时，此种方式避免 在第一壳体100成型之后再开设用于安装温度传感器模组200的安装槽或安装孔，从而能 够提高第一壳体的强度，防止第一壳体100较容易变形。

温度传感器模组200设置于通孔，也就是说，温度传感器模组200贯穿第一壳体100， 温度传感器模组200与第一壳体100共用同一厚度空间，与目前温度传感器模组200设置 在第一壳体100的一侧不同，此种堆叠方式能够节省温度传感器模组200的厚度空间，此部分空间叠加在第一壳体100的厚度空间中，从而使得温度传感器模组200与第一壳体100的堆叠厚度较小，结构紧凑，进而能够使得电子设备的厚度较小，有利于电子设备朝着轻薄化的方向发展。温度传感器模组200设有第一电连接部210。

第一电路板300设置于第一壳体100内，该第一电路板300可以为电子设备的主板，也可以是电子设备的副板，该第一电路板300还可以为电子设备中单独与温度传感器模组200电连接的电路板，本发明实施例中对此不做限制。第一电路板300设置有第二电连接部400，第一电路板300通过第二电连接部400与第一电连接部210电连接。

温度传感器模组200可检测电子设备外部的待检测对象的温度，待检测对象可以为人 体，动物或物体，在待检测对象为人体的情况下，待检测对象的温度为人体的体温，在待 检测对象为动物的情况下，待检测对象的温度为动物的体温，在待检测对象不为人体或动 物的情况下，待检测对象的温度为物体的温度。以人体为例，人体的体温在36.5摄氏度，人体通过热辐射出来的红外光的波长在6～12um左右，温度传感器模组200可以感应到人体辐射的红外光，从而检测量出人体的体温。

进一步地，电子设备还可以包括显示屏，显示屏与第一电路板300电连接，且温度传 感器模组200与第一电路板300电连接，在温度传感器模组200感应到人体辐射的红外光之后，温度传感器模组200通过数字采样技术，将红外光转换为数字信号，温度传感器模 组200然后将数字信号传递至第一电路板300，第一电路板300将数字信号转换为显示信号，并传递至显示屏，从而使得人体的体温在显示屏上显示，进而方便用户进行体温的测量。

本发明实施例公开的电子设备中，温度传感器模组200与第一壳体100注塑相连，且 温度传感器模组200设置于通孔，以使温度传感器模组200贯穿第一壳体100，第一电路板 300通过第二电连接部400与第一电连接部210电连接。温度传感器模组200与第一壳体100在注塑模具内注塑结合，代替目前温度传感器模组200与第一壳体100通过装配结合的方式，温度传感器模组200与第一壳体100在注塑模具内注塑结合的方式能够加强温度传感器模组200与第一壳体100的结合强度，避免在第一壳体100成型之后再开设用于安装 温度传感器模组200的安装槽或安装孔，从而能够提高第一壳体的强度，防止第一壳体100 较容易变形。同时，温度传感器模组200与第一壳体100共用同一厚度空间，能够节省温 度传感器模组200的厚度空间，从而使得温度传感器模组200与第一壳体100的堆叠厚度 较小，结构紧凑，进而能够使得电子设备的厚度较小，有利于电子设备朝着轻薄化的方向 发展。

如上文所述，第一电路板300上设置有第二电连接部400，第一电路板300通过第二电 连接部400与第一电连接部210电连接，请再次参考图1，在第一壳体100与第一电路板300装配完成之后，为了使第二电连接部400能够较为稳定地电连接第一电路板300和第一电连接部210，一般将第一电连接部210压靠在第二电连接部400上，在第一电连接部210 压靠在第二电连接部400时，可能导致第一电路板300被压弯或压断。基于此，在一种可 选的实施例中，电子设备还可以包括第二壳体500，第二壳体500可以设有支撑柱510，第 一电路板300位于第一壳体100和第二壳体500之间，且支撑柱510连接于第一电路板300 背离第一壳体100的一侧表面，以使支撑柱510能够支撑第一电路板300，防止第一电路板 300被压弯或压断，从而在第一电连接部210压靠第二电连接部400时，第一电连接部210、 第二电连接部400和第一电路板300之间较为紧凑，进而能够提高第一电连接部210、第二 电连接部400和第一电路板300之间电连接的可靠性。

进一步地，支撑柱510与第二电连接部400排布于第一电路板300上同一区域的相背 的两侧，也就是说，第一电路板300上与支撑柱510接触的面为第一面，第一电路板300上与第二电连接部400接触的面为第二面，第一面和第二面为第一电路板300上同一区域的相背的两面，从而进一步提高支撑柱510对第一电路板300的支撑效果。

具体地，第二电连接部400可以为弹性电连接部，在第一电连接部210压靠第二电连 接部400时，弹性电连接部能够根据第一电连接部210与第一电路板300之间的距离相适应地变化，使得弹性电连接部能够较好地抵接于第一电连接部210与第一电路板300之间，防止第一电连接部210、第二电连接部400和第一电路板300之间刚性接触，从而进一步提高第一电连接部210、第二电连接部400和第一电路板300之间电连接的可靠性与稳定性。弹性电连接部的种类可以有多种，例如，导电弹片和导电泡棉等，也可以在第一电路板300上设置pogo pin连接器。

需要说明的是，第一壳体100可以为电子设备的主板上盖，第二壳体500为电子设备 的主板下盖，或者，第一壳体100可以为电子设备的主板下盖，第二壳体500为电子设备的主板上盖，当然，第一壳体100也可以为电子设备中用于设置温度传感器模组200的单 独壳体，第二壳体500也可以为电子设备中用于支撑第一电路板300的单独壳体，本发明 实施例中对此不做限制。

第一壳体100的厚度通常小于温度传感器模组200的厚度，导致第一壳体100与温度 传感器模组200注塑相连的面积较小，进而导致第一壳体100与温度传感器模组200结合强度较小。基于此，在一种可选的实施例中，第一壳体100可以具有第一凸部，第一凸部 与第一电路板300连接，第一凸部开可以设有通孔，温度传感器模组200设置于通孔内， 且与第一凸部注塑相连，弹性电连接部至少部分位于通孔之内，且与第一电连接部210电 连接。第一凸部的厚度较大，能够使得第一壳体100与温度传感器模组200注塑相连的面 积较大，从而提高第一壳体100与温度传感器模组200结合强度。

进一步地，第一壳体100、温度传感器模组200以及第一电路板300可以形成容纳空间600，弹性电连接部位于容纳空间600，外部杂质(例如灰尘)较难进入该容纳空间600， 从而能够防护容纳空间600内的电连接结构，避免因外部杂质而导致容纳空间600内的电 连接结构失效或短路，从而提高容纳空间600内电连接结构的可靠性，进一步提高第一电 连接部210、第二电连接部400和第一电路板300之间电连接的可靠性。

为了避免在第一电连接部210压靠第二电连接部400时，出现第二电连接部400被压 坏的风险，在一种可选的实施例中，第一壳体100可以包括本体部110和支撑筋120，温度传感器模组200与本体部110注塑相连，支撑筋120支撑于本体部110与第一电路板300 之间，弹性电连接部弹性支撑于第一电路板300与第一电连接部210之间，且弹性电连接 部处于压缩状态。支撑筋120能够支撑本体部110，防止第一电连接部210过压第二电连接 部400，从而能够避免在第一电连接部210压靠第二电连接部400时，出现第二电连接部 400被压坏的风险，从而提高电连接的稳定性与可靠性。同时，弹性电连接部处于压缩状态， 说明在支撑筋120支撑本体部110时，第一电连接部210、第二电连接部400和第一电路板 300之间较为紧凑，防止因支撑筋120的支撑作用而影响第一电连接部210与第一电路板 300之间电连接的可靠性与稳定性。相似地，本体部110、支撑筋120以及部分第一电路板 300也可以形成容纳空间600。

在一种可选的实施例中，温度传感器模组200可以包括温度传感器本体220和第二电 路板230，第二电路板230位于温度传感器本体220朝向第一电路板300的一侧，且第一电连接部210设置于第二电路板230，温度传感器本体220通过第二电路板230与第一电路板300电连接。第二电路板230上集成的功能器件能够处理温度传感器本体220所检测到的信息，且将设置第一电连接部210在第二电路板230背离温度传感器本体220的一侧能够方 便温度传感器模组200与第一电路板300电连接，以使第一电连接部210能够靠近第一电 路板300，从而使得电连接路径较短，使得第一电连接部210与第一电路板300之间电连接 的阻抗较小，防止因阻抗较大而导致发热较多以及电能损失较大。

为了方便第二电连接部400与第一电连接部210电连接，可选地，第一电连接部210可以为第二电路板230上设置的导电区域。该导电区域的面积一般较大，无疑能够方便与第二电连接部400接触实现电连接，从而能够方便第二电连接部400与第一电连接部210 电连接。具体地，导电区域可以为露铜区域或焊盘等。

如上文所述，第二电路板230与温度传感器本体220相连，具体地，温度传感器本体220朝向第一电路板300的一侧可以开设有安装槽221，第二电路板230至少部分设置于安装槽221内，第二电路板230与安装槽221之间可以形成环状间隙，环状间隙中可以设置 有填充件。填充件能够较好地连接第二电路板230与温度传感器本体220，提高第二电路板230与温度传感器本体220的连接强度，从而提高第二电路板230与温度传感器本体220的连接可靠性，进而较好地实现对第二电路板230与温度传感器本体220的封装。填充件的 种类可以有多种，例如环氧树脂填充胶、有机硅树脂填充胶和聚氨酯填充胶等，本发明实 施例中对此不做限制。

具体地，第二电路板230与安装槽221的侧壁之间可以具有第一间隙222，第一间隙222中填充有第一填充胶。第一填充胶能够较好地连接第二电路板230与温度传感器本体220，提高第二电路板230与温度传感器本体220的连接强度，较好地实现对第二电路板230与温度传感器本体220的封装。可选地，第二电路板230与安装槽221的底壁之间也可以 具有第二间隙223，第二间隙223中填充有第二填充胶。第二填充胶也能够较好地连接第二 电路板230与温度传感器本体220，提高第二电路板230与温度传感器本体220的连接强度。

为了方便第一电连接部210与第一电连接部210电连接，以及提高第一电连接部210 与第一电连接部210的电连接效果，在一种可选的实施例中，第二电路板230背离底壁的 一侧表面可以凸出于安装槽221的槽口，或，第二电路板230背离底壁的一侧表面可以与安装槽221的槽口共面。第二电路板230凸出于安装槽221或与安装槽221平齐能够方便 安装人员观察第一电连接部210与第二电连接部400的电连接情况，方便安装人员进行电 连接操作，从而方便第一电连接部210与第一电连接部210电连接。同时，第二电路板230 凸出于安装槽221或与安装槽221平齐能够使第一电连接部210能够靠近第一电路板300， 从而使得电连接路径较短，使得第一电连接部210与第一电路板300之间电连接的阻抗较 小，防止因阻抗较大而导致发热较多以及电能损失较大，从而提高第一电连接部210与第 一电连接部210的电连接效果。

在一种可选的实施例中，温度传感器模组200可以开设有第一定位部，第一壳体100 可以设置有与第一定位部对应的第二定位部，第一定位部和第二定位部定位配合，使得温 度传感器模组200与第一壳体100注塑成型后的一体式结构的尺寸较为精准，提高电子设 备的外观美观性能，以使用户体验较高。

进一步地，温度传感器模组200可以设有关于第一轴线对称设置的第二凸部130和第 三凸部140，第一定位部为定位孔，定位孔分别开设于第二凸部130和第三凸部140；其中， 第一轴线为温度传感器模组200的中心轴线。第二凸部130和第三凸部140能够为定位孔 提供开设位置，以方便在温度传感器模组200上开设定位孔，且定位孔分别开设于第二凸 部130和第三凸部140，使得定位孔的数量为至少两个，至少两个定位孔的定位效果较好， 从而能够使得温度传感器模组200与第一壳体100注塑成型后的一体式结构的尺寸更为精 准。

可选地，温度传感器模组200可以开设有注塑定位孔240或注塑定位凸起，该注塑定 位孔240或注塑定位凸起能够使得温度传感器模组200较为精准地定位注塑模具内，例如， 注塑定位孔240与模具定位柱700定位配合，防止在注塑过程中温度传感器模组200出现 移位的情况，从而防止因温度传感器模组200移位而导致注塑成型后一体式结构的尺寸误 差较大，进而使得温度传感器模组200与第一壳体100注塑成型后的一体式结构的尺寸较 为精准，提高电子设备的外观美观性能，以使用户体验较高。需要说明的是，该注塑定位孔240可以为上文中的定位孔。

具体地，请再次参考图7，在注塑过程中，需要在温度传感器模组200的顶面和底面均 设置模具封胶部800，为了防止在注塑过程中由于溢胶而导致注塑材料遮挡温度传感器模组 200的检测区域，或者，注塑材料覆盖第一电连接部210，导致温度传感器模组200较难与 第一电路板300电连接。

为了加强温度传感器模组200与第一壳体100注塑相连的结合强度，在一种可选的实 施例中，温度传感器模组200可以为截顶锥状结构，例如，方台、圆台或其他多边形台状结构，温度传感器模组200可以设置有层状台阶面，至少一个层状台阶面可以开设有拉胶豁口250或拉胶孔。在本方案中，层状台阶面能够形成拉胶台阶260，拉胶台阶260能够加 强温度传感器模组200与第一壳体100的结合强度。拉胶豁口250或拉胶孔无疑能够加强 温度传感器模组200与第一壳体100的结合面积，从而使得温度传感器模组200与第一壳 体100的结合强度较大，不会由于电子设备受到冲击或由于电子设备振动而影响温度传感 器模组200与第一壳体100之间的配合稳定性，避免温度传感器模组200移位。

进一步地，在本发明实施例中，温度传感器模组200可以同时具有多个拉胶豁口250 和多个拉胶台阶260，且多个拉胶豁口250和多个拉胶台阶260的拉胶方向不同，以使温度 传感器模组200与第一壳体100在较多方向上的结合强度较大，进一步提高温度传感器模 组200与第一壳体100的结合强度，从而使得温度传感器模组200与第一壳体100的结合效果更好，强度更高，进而使得电子设备的可靠性较高。

示例性地，在温度传感器模组200为方台结构的情况下，温度传感器模组200可以同 时具有4个拉胶豁口250和2个拉胶台阶260，2个拉胶台阶260中的一者为方形拉胶台阶，4个拉胶豁口250分别位于方形拉胶台阶的四个边缘，且4个拉胶豁口250关于方形拉胶台阶的中心中心对称分布。

本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、智能眼镜 (例如智能手表)、电子游戏机等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优 化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说， 本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、 改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体(100)，所述第一壳体(100)开设有通孔；

温度传感器模组(200)，所述温度传感器模组(200)设置于所述通孔，所述温度传感器模组(200)设有第一电连接部(210)；

第一电路板(300)，所述第一电路板(300)设置有第二电连接部(400)，所述第二电连接部(400)与所述第一电连接部(210)电连接；

其中，所述温度传感器模组(200)与所述第一壳体(100)注塑相连。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二壳体(500)，所述第二壳体(500)设有支撑柱(510)，所述第一电路板(300)位于所述第一壳体(100)和所述第二壳体(500)之间，且所述支撑柱(510)连接于所述第一电路板(300)背离所述第一壳体(100)的一侧表面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二电连接部(400)为弹性电连接部。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(100)具有第一凸部，所述第一凸部与所述第一电路板(300)连接，所述第一凸部开设有所述通孔，所述温度传感器模组(200)设置于所述通孔内，且与所述第一凸部注塑相连，所述弹性电连接部至少部分位于所述通孔之内，且与所述第一电连接部(210)电连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(100)、所述温度传感器模组(200)以及所述第一电路板(300)形成容纳空间(600)，所述弹性电连接部位于所述容纳空间(600)。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度传感器模组(200)包括温度传感器本体(220)和第二电路板(230)，所述第二电路板(230)位于所述温度传感器本体(220)朝向所述第一电路板(300)的一侧，且所述第一电连接部(210)设置于所述第二电路板(230)，所述温度传感器本体(220)通过所述第二电路板(230)与所述第一电路板(300)电连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述温度传感器本体(220)朝向所述第一电路板(300)的一侧开设有安装槽(221)，所述第二电路板(230)至少部分设置于所述安装槽(221)内，所述第二电路板(230)与所述安装槽(221)之间形成环状间隙，所述环状间隙中设置有填充件。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度传感器模组(200)开设有第一定位部，所述第一壳体(100)设置有与所述第一定位部对应的第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部定位配合。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述温度传感器模组(200)设有关于第一轴线对称设置的第二凸部(130)和第三凸部(140)，所述第一定位部为定位孔，所述定位孔分别开设于所述第二凸部(130)和所述第三凸部(140)；其中，所述第一轴线为所述温度传感器模组(200)的中心轴线。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度传感器模组(200)为截顶锥状结构，且所述温度传感器模组(200)设置有层状台阶面，至少一个所述层状台阶面开设有拉胶豁口(250)或拉胶孔。

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