CN113666755A - 有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机陶瓷烧制粘结剂，包括粘结剂和添加剂，粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物45份、N‑乙烯基吡咯烷酮25份、可分散乳胶粉15份、有机膨润土2份，添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂6份、消泡剂0.2份、防冻剂0.4份、杀菌剂0.3份、木质素聚合物0.3份。本发明属于粘结剂技术领域，具体是提供了一种基于木质素本体进行升级改性，粘结力大且结崩性好，降低陶瓷胚体制作及烧结过程中损失率，在高温下具有较高的粘结强度，达到高温下粘结剂的使用要求，且可提高粘结的致密性，工艺简单、经济且安全，成本整体降低的有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法。
Description
技术领域
本发明属于粘结剂技术领域，具体是指一种有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法。
背景技术
陶瓷为陶器和瓷器的总称，凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。陶瓷材料具有优异的高温抗氧化性、高温机械强度、抗热震性能、低热膨胀系数、耐腐蚀等优异性能，被越来越多的应用于发动机、航空、航天等高温领域。但由于其天然脆性和低延展性，导致陶瓷材料难于制造大尺寸复杂结构材料。因为有机高温粘结剂具有耐酸碱、稳定性好、粘接强度高等优异性能，所以其在高温粘结剂领域的应用与开发备受瞩目。
但作为有机高分子材料，其在高温热处理过程中的裂解与反应不可避免，导致在高温状态下粘结强度降低，达不到粘结要求，现有陶瓷粘结剂胚体制作过程中成型率低，在烧结过程中损坏率较高。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种基于木质素本体进行升级改性，粘结力大且结崩性好，降低陶瓷胚体制作及烧结过程中损失率，在高温下具有较高的粘结强度，达到高温下粘结剂的使用要求，且可提高粘结的致密性，工艺简单、经济且安全，成本整体降低的有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法。
本发明采取的技术方案如下：本发明一种有机陶瓷烧制粘结剂，包括粘结剂和添加剂，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物30～60份、 N-乙烯基吡咯烷酮20～30份、可分散乳胶粉10～20份、有机膨润土1～3份，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂5～8份、消泡剂0.1～0.3份、防冻剂0.3～0.6份、杀菌剂0.2～0.5份、木质素聚合物0.2～0.4份。
优选地，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物45份、N- 乙烯基吡咯烷酮25份、可分散乳胶粉15份、有机膨润土2份。
优选地，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂6份、消泡剂 0.2份、防冻剂0.4份、杀菌剂0.3份、木质素聚合物0.3份。
优选地，所述有机硅聚合物为聚硼硅氮烷PSNB或聚硼硅氮烷PBSZ。
本发明还公开了一种有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：准备上述重量份的原料；
步骤2、将环氧树脂、消泡剂、防冻剂、杀菌剂混合后，进行真空脱水，得到基础添加剂；
步骤3、将步骤2得到的基础添加剂与有机硅聚合物、N-乙烯基吡咯烷酮、可分散乳胶粉、有机膨润土进行混合搅拌，得到均匀混合物，将所述均匀混合物进行常压搅拌，得到有机粘结剂。
进一步地，所述步骤2中真空脱水的真空度为-0.05MPa～-0.1MPa，温度为 100℃～150℃，时间为1～2h。
采用上述方案本发明取得的有益效果如下：本方案一种有机陶瓷烧制粘结剂及其制备方法，基于木质素本体进行升级改性，粘结力大且结崩性好，降低陶瓷胚体制作及烧结过程中损失率，在高温下具有较高的粘结强度，达到高温下粘结剂的使用要求，且可提高粘结的致密性，工艺简单、经济且安全，成本整体降低。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，本发明一种有机陶瓷烧制粘结，包括粘结剂和添加剂，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物45份、N-乙烯基吡咯烷酮25 份、可分散乳胶粉15份、有机膨润土2份，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂6份、消泡剂0.2份、防冻剂0.4份、杀菌剂0.3份、木质素聚合物0.3份。
其中，有机硅聚合物为聚硼硅氮烷PSNB或聚硼硅氮烷PBSZ。
本发明一种有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：准备上述重量份的原料；
步骤2、将环氧树脂、消泡剂、防冻剂、杀菌剂、木质素聚合物混合后，进行真空脱水，其中真空度为-0.05MPa～-0.1MPa，温度为125℃，时间为 1.5h，得到基础添加剂；
步骤3、将步骤2得到的基础添加剂与有机硅聚合物、N-乙烯基吡咯烷酮、可分散乳胶粉、有机膨润土进行混合搅拌，得到均匀混合物，将所述均匀混合物进行常压搅拌，得到有机粘结剂。
实施例2，本发明一种有机陶瓷烧制粘结，包括粘结剂和添加剂，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物30份、N-乙烯基吡咯烷酮20 份、可分散乳胶粉10份、有机膨润土1份，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂5份、消泡剂0.1份、防冻剂0.3份、杀菌剂0.2份、木质素聚合物0.2份。
其中，有机硅聚合物为聚硼硅氮烷PSNB或聚硼硅氮烷PBSZ。
本发明一种有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：准备上述重量份的原料；
步骤2、将环氧树脂、消泡剂、防冻剂、杀菌剂、木质素聚合物混合后，进行真空脱水，其中真空度为-0.05MPa～-0.1MPa，温度为125℃，时间为 1.5h，得到基础添加剂；
步骤3、将步骤2得到的基础添加剂与有机硅聚合物、N-乙烯基吡咯烷酮、可分散乳胶粉、有机膨润土进行混合搅拌，得到均匀混合物，将所述均匀混合物进行常压搅拌，得到有机粘结剂。
实施例3，本发明一种有机陶瓷烧制粘结，包括粘结剂和添加剂，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物60份、N-乙烯基吡咯烷酮30 份、可分散乳胶粉20份、有机膨润土3份，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂8份、消泡剂0.3份、防冻剂0.6份、杀菌剂0.5份、木质素聚合物0.4份。
其中，有机硅聚合物为聚硼硅氮烷PSNB或聚硼硅氮烷PBSZ。
本发明一种有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：准备上述重量份的原料；
步骤2、将环氧树脂、消泡剂、防冻剂、杀菌剂、木质素聚合物混合后，进行真空脱水，其中真空度为-0.05MPa～-0.1MPa，温度为125℃，时间为 1.5h，得到基础添加剂；
步骤3、将步骤2得到的基础添加剂与有机硅聚合物、N-乙烯基吡咯烷酮、可分散乳胶粉、有机膨润土进行混合搅拌，得到均匀混合物，将所述均匀混合物进行常压搅拌，得到有机粘结剂。
将实施例1、实施例2、实施例3中得到的有机粘结剂涂到待粘结陶瓷的粘结表面，并充分平铺，并将该粘结瓷器放入真空环境中抽真空30～50min，再对其进行1200～1600℃的热处理，粘结强度可达到12～22Mpa。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，实际的方案并不局限于此。
总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.有机陶瓷烧制粘结剂，其特征在于：包括粘结剂和添加剂，所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物30～60份、N-乙烯基吡咯烷酮20～30份、可分散乳胶粉10～20份、有机膨润土1～3份，所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂5～8份、消泡剂0.1～0.3份、防冻剂0.3～0.6份、杀菌剂0.2～0.5份、木质素聚合物0.2～0.4份。
2.根据权利要求1所述的有机陶瓷烧制粘结剂，其特征在于：所述粘结剂由如下重量份的原料组成：有机硅聚合物45份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、可分散乳胶粉15份、有机膨润土2份。
3.根据权利要求1所述的有机陶瓷烧制粘结剂，其特征在于：所述添加剂由如下重量份的原料组成：环氧树脂6份、消泡剂0.2份、防冻剂0.4份、杀菌剂0.3份、木质素聚合物0.3份。
4.根据权利要求1所述的有机陶瓷烧制粘结剂，其特征在于：所述有机硅聚合物为聚硼硅氮烷PSNB或聚硼硅氮烷PBSZ。
5.根据权利要求1所述的有机陶瓷烧制粘结剂，其特征在于：所述木质素聚合物为木质素磺酸钙。
6.一种有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：准备上述重量份的原料；
步骤2、将环氧树脂、消泡剂、防冻剂、杀菌剂、木质素聚合物混合后，进行真空脱水，得到基础添加剂；
步骤3、将步骤2得到的基础添加剂与有机硅聚合物、N-乙烯基吡咯烷酮、可分散乳胶粉、有机膨润土进行混合搅拌，得到均匀混合物，将所述均匀混合物进行常压搅拌，得到有机粘结剂。
7.根据权利要求6所述的有机陶瓷烧制粘结剂的制备方法，其特征在于：所述步骤2中真空脱水的真空度为-0.05MPa～-0.1MPa，温度为100℃～150℃，时间为1～2h。
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