CN113665248A - 耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法，耗材芯片包括：电路板，电路板上设置有通信连接触点；主控芯片，主控芯片设置在电路板上，主控芯片采用芯片通信协议；协议转换单元，协议转换单元包括多个协议接口和连接接口，多个协议接口均与主控芯片连接，连接接口与通信连接触点连接，协议转换单元用于导通多个协议接口中对应芯片通信协议的目标协议接口，并根据通信连接触点接收的通信数据确定外部通信协议，以及将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换。该耗材芯片可以解决频繁更换识别头的问题，提升用户体验。

Description

耗材芯片、耗材盒以及控制耗材芯片通信的方法

技术领域

本发明涉及成像设备技术领域，尤其是涉及一种耗材芯片、一种耗材盒以及一种控 制耗材芯片通信的方法。

背景技术

相关技术中，由外部设备如芯片数据处理设备对芯片进行烧写和复位时，通常会根 据芯片设计的触点数目和协议进行，比如芯片采用I2C协议时对应设有4个触点，那么芯片数据处理设备则需要对应设计4根探针的识别头，以使该识别头与芯片的4个触点 对应连接来实现数据处理设备与芯片之间的数据传输。但是，对于不同的芯片其触点数 目也各不相同，如芯片也可能设有3个、5个或者其他数目的触点，而且，对于具有相 同触点数目的芯片，因芯片触点排列的方式不同，也需要采用不同的识别头。

由此，针对不同类型的芯片分别对应设置一个识别头的需要，每个外部设备的设备 主机也需配备多个识别头，但是，该方式也导致在实际使用时操作较麻烦。例如，对于 3个触点的芯片采用3个探针的识别头，则需要用户在外部设备配备的多个识别头中寻 找与该芯片所对应的识别头，操作繁琐，而且在更换芯片时，因芯片类型的不同，则需 要更换对应数目的探针的识别头，以匹配更换后的芯片的触点，所以更换芯片也需不停 的更换识别头，步骤繁杂，且容易出错，给用户带来了不好的体验。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在 于提出一种耗材芯片，该耗材芯片可以解决频繁更换识别头的问题，提升用户体验。

本发明的目的之二在于提出一种耗材盒。

本发明的目的之三在于提出一种控制耗材芯片通信的方法。

为了解决上述问题，本发明第一方面实施例提供的耗材芯片，包括：电路板，所述电路板上设置有通信连接触点；主控芯片，所述主控芯片设置在所述电路板上，所述主 控芯片采用芯片通信协议；协议转换单元，所述协议转换单元包括多个协议接口和连接 接口，多个所述协议接口均与所述主控芯片连接，所述连接接口与所述通信连接触点连 接，所述协议转换单元用于导通多个所述协议接口中对应所述芯片通信协议的目标协议 接口，并根据所述通信连接触点接收的通信数据确定外部通信协议，以及将所述外部通 信协议与所述芯片通信协议进行相互转换。

根据本发明实施例的耗材芯片，协议转换单元设置有多个协议接口，使得协议转换 单元可以适用于支持任何通信协议的主控芯片，提高协议转换单元的适用性，以及通过在电路板上设置与外部设备所配备识别头的探针数量相匹配的通信连接触点数目，并将设置的通信连接触点与连接接口对应连接，由此在耗材芯片与外部建立通信连接后，利 用协议转换单元的协议转换功能，即将外部设备所采用的外部通信协议与芯片通信协议 进行相互转换，即可实现主控芯片与外部设备的通信，且无需频繁更换识别头，提升用 户体验。

在一些实施例中，所述协议转换单元还包括：单元本体，多个所述协议接口和所述连接接口设置在所述单元本体上；控制器，所述控制器设置于所述单元本体，所述控制 器与所述协议接口和所述连接接口均连接，用于导通所述目标协议接口，以及将所述外 部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换。

在一些实施例中，所述协议转换单元还用于，响应于所述通信连接触点接收的握手 信号，发送握手反馈信号。

在一些实施例中，所述通信连接触点为一个。

在一些实施例中，所述通信数据包括以所述外部通信协议发送的复位数据、升级数 据、更新数据中的至少一种。

在一些实施例中，所述协议转换单元用于将所述复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以所述芯片通信协议传输的数据，并将所述以所述芯片通信协议传输的数据发送给所述主控芯片。

本发明第二方面实施例提供一种耗材盒，包括：盒本体；上述实施例所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述盒本体。

根据本发明实施例的耗材盒，采用上述实施例提供的耗材芯片，基于耗材芯片中设 有协议转换单元，协议转换单元设置有多个协议接口，使得协议转换单元可以适用于支持任何通信协议的主控芯片，提高协议转换单元的适用性，以及通过设置与外部设备所 配备识别头的探针数量相匹配的连接接口数目，由此在协议转换单元由连接接口与外部 建立通信连接后，利用协议转换单元的协议转换功能，即由控制器对外部通信协议与芯 片通信协议进行相互转换，即可实现耗材盒与外部的通信，且无需频繁更换识别头，提 升用户体验。

本发明第三方面实施例提供一种控制耗材芯片通信的方法，用于上述实施例所述的 耗材芯片，所述耗材芯片包括协议转换单元和主控芯片，所述协议转换单元包括与主控芯片连接的多个协议接口和用于接收外部通信数据的连接接口，所述方法包括：导通多 个所述协议接口中的目标协议接口，其中，所述目标协议接口对应所述主控芯片匹配的 芯片通信协议；根据所述连接接口接收的通信数据确定外部通信协议；将所述外部通信 协议与所述芯片通信协议进行相互转换，以实现所述耗材芯片与外部的通信。

根据本发明实施例的控制耗材芯片通信的方法，协议转换单元设置有多个协议接口， 使得协议转换单元可以适用于支持任何通信协议的主控芯片，提高协议转换单元的适用 性，以及通过设置与外部设备所配备识别头的探针数量相匹配的连接接口数目，由此在协议转换单元由连接接口与外部建立通信连接后，利用协议转换单元的协议转换功能， 即将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换，即可实现耗材芯片与外部的通信，且 无需频繁更换识别头，提升用户体验。

在一些实施例中，在根据所述连接接口接收的通信数据确定外部通信协议之前，所 述方法还包括：响应于所述连接接口接收的握手信号，发送握手反馈信号。

在一些实施例中，所述通信数据包括以所述外部通信协议发送的复位数据、升级数 据、更新数据中的至少一种，将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换，包括：将所述复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以所述芯片通信协议 传输的数据；将所述以所述芯片通信协议传输的数据发送给所述主控芯片。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得 明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明 显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的耗材芯片的结构示意图；

图2是根据本发明一个实施例的协议转换单元的结构示意图；

图3是根据本发明一个实施例的耗材盒的结构示意图。

图4是根据本发明一个实施例的控制耗材芯片通信的方法的流程图。

附图标记：

耗材盒20；耗材芯片10；

电路板1；主控芯片2；协议转换单元3；

通信连接触点11；单元本体31；多个协议接口32；连接接口33；控制器34；

盒本体4。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述 本发明的实施例。

为了解决上述问题，本发明第一方面实施例提出一种耗材芯片，该耗材芯片可以解 决频繁更换识别头的问题，提升用户体验。

下面参考图1和图2描述本发明实施例提供的耗材芯片，如图1所示，耗材芯片10包括电路板1、主控芯片2和协议转换单元3。

其中，如图1所示，电路板1上设置有通信连接触点11，该通信连接触点11用于 与外部设备所配备识别头的探针连接。

在实施例中，电路板1上设置的通信连接触点11的数目与外部设备所配备识别头的 探针数量一致，也就是说，外部设备所配备识别头的探针数量即为电路板1上设置的通信连接触点11的数目，同时，由于外部设备所配备识别头的探针数量由外部设备所采 用的外部通信协议所决定，因此，外部设备可以仅配备一个识别头，且根据外部通信协 议确定该识别头上探针的数量，并在设计电路板1时，按照外部设备所配备识别头的探 针数量来设置通信连接触点11即可，从而使得外部设备无需再配置多种识别头，减少 识别头的数量。

举例说明，若外部设备所采用的外部通信协议为单总线通信协议，则说明外部设备 配置为一个探针的识别头，即识别头上探针的数量为一个，因此，电路板1上对应设置一个通信连接触点11即可，例如图1所示；或者，若外部设备所采用的外部通信协议 为I2C通信协议，则说明外部设备配置为四个探针的识别头，即识别头上探针的数量为 四个，因此，电路板1上对应设置四个通信连接触点11即可。由此方式，大大减少外 部设备所配备的识别头数量。

可以理解的是，在不脱离本发明构思的前提下，外部设备可以根据实际需要采用符 合的通信协议，对此不作限制，只需满足外部设备根据外部通信协议确定所配备识别头上探针的数量与电路板1上设置的通信连接触点11的数目一致即可。

如图1所示，主控芯片2设置在电路板1上，主控芯片2采用芯片通信协议。可以 理解的是，不同类型的主控芯片2所采用的芯片通信协议不同，在设计耗材芯片10时， 可以根据实际需要采用符合的主控芯片2，对此不作限制。

以及，如图2所示，协议转换单元3包括多个协议接口32和连接接口33，多个协 议接口32均与主控芯片2连接，连接接口33与通信连接触点11连接，协议转换单元3 用于导通多个协议接口32中对应芯片通信协议的目标协议接口，并根据通信连接触点 11接收的通信数据确定外部通信协议，以及将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转 换。

在一些实施例中，协议转换单元3可以设置在电路板1上，或者也可以独立于电路板1设置，对此不作限制。

具体地，协议转换单元3内存储有多种类型的通信协议，如I2C通信协议、串口通信协议或单总线通信协议等，且对于每种类型的通信协议分别对应设有一协议接口，因此，通过将多个协议接口32均与主控芯片2连接，并导通多个协议接口32中对应主控 芯片2所采用的芯片通信协议的协议接口即目标协议接口，即可形成协议转换单元3与 主控芯片2之间的数据传输路径，实现协议转换单元3与主控芯片2之间的数据通信， 由此设置方式，通过协议转换单元3可以将任何通信协议转换为外部通信协议，从而使 得协议转换单元3可以适用于支持任何通信协议的主控芯片2，提高协议转换单元3的 适用性。

由此，通过以上设置方式，在由外部设备对耗材芯片10内的主控芯片2进行操作时， 可以直接将外部设备配置的识别头与耗材芯片10的通信连接触点11连接，从而，通过识别头、通信连接触点11、连接接口33以及目标协议接口形成主控芯片2与外部设备 之间的数据传输路径，并利用协议转换单元3的协议转换功能，即可实现外部设备与主 控芯片2之间的数据通信，完成外部设备对主控芯片2的操作的目的，而无需用户再花 费时间寻找与主控芯片2所匹配的识别头，操作简便，而且也无需受主控芯片2类型的 限制，解决用户频繁更换识别头的问题，提升用户体验。

下面结合附图1和附图2对耗材芯片的使用过程进行举例说明，具体内容如下。

其中，假设外部设备为芯片数据处理设备，其采用的外部通信协议为单总线通信协 议，则外部设备配置的识别头上探针的数量为一个，所以，对应耗材芯片10内通信连 接触点11的数目为一个，同时，耗材芯片10内协议转换单元3的连接接口33用于与 通信连接触点11对应连接，连接接口33的数目也为一个。假设主控芯片2采用的芯片 通信协议为I2C通信协议，所以主控芯片2与协议转换单元3连接后，导通多个协议接 口32中对应I2C通信协议的协议接口，以作为目标协议接口，即协议转换单元3通过 对应I2C通信协议的协议接口与主控芯片2进行数据传输。

基于以上耗材芯片10的设计，在芯片数据处理设备对耗材芯片10内的主控芯片2进行烧写或复位时，用户即可直接将外部设备的识别头与耗材芯片10的通信连接触点 11连接，以使得识别头、通信连接触点11、连接接口33以及目标协议接口形成数据传 输路径。从而，在外部设备发送通信数据时，由识别头和通信连接触点11传送至协议 转换单元3内，协议转换单元3根据接收的通信数据确定外部通信协议为单总线通信协 议，并将以单总线通信协议发送的通信数据转换为芯片通信协议传输的数据，即转换为 I2C通信协议传输的数据，进而由导通的对应I2C通信协议的协议接口发送给主控芯片 2，主控芯片2根据接收的数据执行动作，如烧写或复位操作；以及主控芯片2通过导 通的对应I2C通信协议的协议接口也可以发送通信数据至协议转换单元3，协议转换单 元3将接收的通信数据转换为以外部通信协议传输的数据，即转换为单总线通信协议， 进而由通信连接触点11和识别头传送至外部设备内。由此，主控芯片2和外部设备均 可通过识别头、通信连接触点11、连接接口33以及目标协议接口所形成的数据传输路 径进行数据传输，并通过协议转换单元3将外部设备所采用的外部通信协议与芯片通信 协议进行相互转换，实现外部设备与耗材芯片10的单线通信，即单针通信实现对主控 芯片2的复位与烧录，既简化探针数量又操作简便。

根据本发明实施例的耗材芯片10，协议转换单元3设置有多个协议接口32，使得协议转换单元3可以适用于支持任何通信协议的主控芯片2，提高协议转换单元3的适用 性，以及通过在电路板1上设置与外部设备所配备识别头的探针数量相匹配的通信连接 触点11数目，并将设置的通信连接触点11与连接接口33对应连接，由此在耗材芯片 10与外部建立通信连接后，利用协议转换单元3的协议转换功能，即将外部设备所采用 的外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换，即可实现主控芯片2与外部设备的通信， 且无需频繁更换识别头，提升用户体验。

在一些实施例中，如图2所示，协议转换单元3还包括单元本体31和控制器34。

其中，多个协议接口32和连接接口33设置在单元本体31上。控制器34设置于单 元本体31，控制器34与协议接口32和连接接口33均连接，用于导通目标协议接口， 以及将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换，也就是说，由控制器34控制主控 芯片2与外部设备不同协议的数据传输，实现主控芯片2与外部设备的通信。

在一些实施例中，协议转换单元3还用于，响应于通信连接触点11接收的握手信号， 发送握手反馈信号，也就是说，在耗材芯片10与外部设备连接后，由外部设备发送握手指令至协议转换单元3，协议转换单元3根据接收的握手指令发送握手反馈指令，由 此来告知外部设备已与耗材芯片10建立正常连接通信，以便于后续外部设备与耗材芯 片10之间的数据传输。

需要说明的是，在外部设备发送握手指令至协议转换单元3后，若未接收到协议转换单元3发送的握手反馈指令，则说明外部设备与耗材芯片10未连接成功，外部设备 则会进行报错，以提醒用户。

在一些实施例中，与耗材芯片10连接的外部设备可以为芯片数据处理设备，该芯片 数据处理设备可以对主控芯片2进行复位、空芯片进行数据烧录、型号修改以及芯片升级等操作，因此，在耗材芯片10与芯片数据处理设备建立正常通信后，主控芯片2和 芯片数据处理设备均可通过识别头、通信连接触点11、连接接口33以及目标协议接口 所形成的数据传输路径进行数据传输，芯片数据处理设备传输的通信数据包括以外部通 信协议发送的复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种，由此，通过协议转换单元 3将复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以芯片通信协议传输的数据， 并将以芯片通信协议传输的数据发送给主控芯片2，主控芯片2根据接收的通信数据执 行相应地操作，实现对主控芯片2的烧写或复位。

需要说明的是，在主控芯片2完成芯片数据处理设备传输的通信数据所对应的操作 后，主控芯片2会发送操作完成指令如复位完成指令、升级完成指令或更新完成指令等至协议转换单元3，由协议转换单元3进行协议转换并传输给外部设备，以告知外部设 备烧写完成。

本发明第二方面实施例提供一种耗材盒，如图3所示，耗材盒20包括盒本体4以及上述实施例提供的耗材芯片10，耗材芯片10设置于盒本体4。

根据本发明实施例的耗材盒20，采用上述实施例提供的耗材芯片10，基于耗材芯片 10中设有协议转换单元3，协议转换单元3设置有多个协议接口32，使得协议转换单元 3可以适用于支持任何通信协议的主控芯片2，提高协议转换单元3的适用性，以及利 用协议转换单元3的协议转换功能，通过设置与外部设备所配备识别头的探针数量相匹 配的连接接口33数目，由此通过控制器34对外部通信协议与芯片通信协议进行相互转 换，即可实现耗材盒20与外部的通信，且无需频繁更换识别头，提升用户体验。

本发明第三方面实施例提供一种控制耗材芯片通信的方法，用于上述实施例提供的 耗材芯片，耗材芯片包括协议转换单元和主控芯片，协议转换单元包括与主控芯片连接的多个协议接口和用于接收外部通信数据的连接接口，如图4所示，该方法至少包括步 骤S1-步骤S3。

步骤S1，导通多个协议接口中的目标协议接口，其中，目标协议接口对应主控芯片匹配的芯片通信协议。

在实施例中，协议转换单元内存储有多种类型的通信协议，如I2C通信协议、串口通信协议或单总线通信协议等，且对于每种类型的通信协议分别对应设有一协议接口， 因此，通过将多个协议接口均与主控芯片连接，并导通多个协议接口中对应主控芯片所 采用的芯片通信协议的协议接口即目标协议接口，即可形成协议转换单元与主控芯片之 间的数据传输路径，实现协议转换单元与主控芯片之间的数据通信，由此设置方式，通 过协议转换单元可以将任何通信协议转换为外部通信协议，从而使得协议转换单元可以 适用于支持任何通信协议的主控芯片，提高协议转换单元的适用性。

步骤S2，根据连接接口接收的通信数据确定外部通信协议。

在实施例中，协议转换单元的连接接口用于接收外部设备传输的通信数据，且协议 转换单元设置的连接接口的数目与外部设备所配备识别头的探针数量一致，由此，在由外部设备对耗材芯片内的主控芯片进行操作时，通过直接将外部设备配置的识别头与连接接口之间建立通信连接，而无需用户再花费时间寻找与耗材芯片所匹配的识别头，操 作简便，且无需频繁更换识别头，提升用户体验。

具体地，协议转换单元与外部设备建立正常通信后，由外部设备发送通信数据，通信数据经外部设备的识别头和协议转换单元的连接接口传输至协议转换单元内，协议转换单元根据接收的通信数据确定外部设备采用的外部通信协议。

步骤S3，将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换，以实现耗材芯片与外部的 通信。

根据本发明实施例的控制耗材芯片通信的方法，协议转换单元设置有多个协议接口， 使得协议转换单元可以适用于支持任何通信协议的主控芯片，提高协议转换单元的适用 性，以及通过设置与外部设备所配备识别头的探针数量相匹配的连接接口数目，由此在协议转换单元由连接接口与外部建立通信连接后，利用协议转换单元的协议转换功能， 即将外部通信协议与芯片通信协议进行相互转换，即可实现耗材芯片与外部的通信，且 无需频繁更换识别头，提升用户体验。

在一些实施例中，在根据连接接口接收的通信数据确定外部通信协议之前，协议转 换单元响应于连接接口接收的握手信号，发送握手反馈信号至外部设备，以告知外部设备通信连接建立成功。

在一些实施例中，通信数据包括以外部通信协议发送的复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种，协议转换单元可以将复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种 转换为以芯片通信协议传输的数据，并以芯片通信协议传输的数据发送给主控芯片，以 实现外部与主控芯片的通信，完成对主控芯片的烧写或复位操作。

在本说明书的描述中，流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以 被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的 代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于 实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指 令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、 装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、 通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置 或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具 有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取 存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)， 光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是 可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行 光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所 述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的 下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门 电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)， 现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是 可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质 中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是 各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块 如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计 算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述 了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换 和变型。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特 征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述 术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本 发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的 范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种耗材芯片，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设置有通信连接触点；

主控芯片，所述主控芯片设置在所述电路板上，所述主控芯片采用芯片通信协议；

协议转换单元，所述协议转换单元包括多个协议接口和连接接口，多个所述协议接口均与所述主控芯片连接，所述连接接口与所述通信连接触点连接，所述协议转换单元用于导通多个所述协议接口中对应所述芯片通信协议的目标协议接口，并根据所述通信连接触点接收的通信数据确定外部通信协议，以及将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述协议转换单元还包括：

单元本体，多个所述协议接口和所述连接接口设置在所述单元本体上；

控制器，所述控制器设置于所述单元本体，所述控制器与所述协议接口和所述连接接口均连接，用于导通所述目标协议接口，以及将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述协议转换单元还用于，响应于所述通信连接触点接收的握手信号，发送握手反馈信号。

4.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述通信连接触点为一个。

5.根据权利要求1所述耗材芯片，其特征在于，所述通信数据包括以所述外部通信协议发送的复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述协议转换单元用于将所述复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以所述芯片通信协议传输的数据，并将所述以所述芯片通信协议传输的数据发送给所述耗材芯片。

7.一种耗材盒，其特征在于，包括：

盒本体；

权利要求1-6任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述盒本体。

8.一种控制耗材芯片通信的方法，其特征在于，用于权利要求1-6任一项所述的耗材芯片，所述耗材芯片包括协议转换单元和主控芯片，所述协议转换单元包括与所述主控芯片连接的多个协议接口和用于接收外部通信数据的连接接口，所述方法包括：

导通多个所述协议接口中的目标协议接口，其中，所述目标协议接口对应所述主控芯片匹配的芯片通信协议；

根据所述连接接口接收的通信数据确定外部通信协议；

将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换，以实现所述耗材芯片与外部的通信。

9.根据权利要求8所述的控制耗材芯片通信的方法，在根据所述连接接口接收的通信数据确定外部通信协议之前，所述方法还包括：

响应于所述连接接口接收的握手信号，发送握手反馈信号。

10.根据权利要求8所述的控制耗材芯片通信的方法，其特征在于，所述通信数据包括以所述外部通信协议发送的复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种，将所述外部通信协议与所述芯片通信协议进行相互转换，包括：

将所述复位数据、升级数据、更新数据中的至少一种转换为以所述芯片通信协议传输的数据；

将所述以所述芯片通信协议传输的数据发送给所述主控芯片。

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