CN113645340B - Btb扣合检测方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种BTB扣合检测方法及电子设备。该电子设备包括处理器和外设器件。处理器与外设器件通过BTB连接器扣合实现通信连接。在该BTB扣合检测方法中，电子设备可以通过处理器向外设器件发送数据包的形式，检测各外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合是否正常(也即各外设器件与处理器通信是否正常)，可以及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题，以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

Description

BTB扣合检测方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种BTB扣合检测方法及电子设备。

背景技术

在电子设备中，各功能模块之间一般会通过板对板连接器(board-to-boardconnectors，BTB)相扣合，实现各功能模块之间的通信连接。以手机为例，摄像头模组与主板之间通过BTB连接器扣合连接；主板与小板之间通过柔性印刷电路板(flexible printedcircuit，FPC)通信连接，其中主板与FPC之间通过BTB连接器扣合连接，小板与FPC之间也通过BTB扣合连接。

上述各功能模块(例如摄像头模组与主板)在通过BTB连接器扣合时，容易出现扣合不到位，扣偏的现象，从而导致外设器件与电子设备通信异常。

发明内容

本申请实施例提供一种BTB扣合检测方法及电子设备，能够及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题，以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种BTB扣合检测方法，该方法应用于电子设备。该电子设备包括处理器和外设器件。处理器与外设器件通过BTB连接器扣合实现通信连接。该BTB扣合检测方法包括：电子设备响应于用户对电子设备的开机操作，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常。其中，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常，包括：处理器向外设器件发送检测数据包。当外设器件接收到检测数据包，并向处理器发送反馈数据包后，处理器接收来自外设器件的反馈数据包。当处理器接收到来自外设器件的反馈数据包后，处理器根据反馈数据包和预期反馈数据包，确定外设器件与处理器的通信是否正常。其中，预期反馈数据包为：外设器件与处理器在正常通信的情况下，处理器向外设器件发送检测数据包后接收到的来自外设器件的反馈数据包。

基于上述BTB扣合检测方法，在电子设备开机或者外设器件调用初始化时，处理器可以向相应的外设器件发送数据包，并且处理器还可以对外设器件反馈的数据包进行校验，以验证数据包传输的正确性。通过验证数据包传输的正确性，可以验证外设器件与处理器通信是否正常。例如，假设外设器件与PCB板连接的BTB连接器扣合不到位或扣偏时，外设器件与PCB板的处理器在数据传输过程中阻抗异常(如阻抗增大)，传输的数字信号容易收到干扰而发生畸变，可能会由原来的方波信号变成三角波信号，从而导致数据的每一位出现信号异常，数据包校验不通过。因此，电子设备可以通过处理器向外设器件发送数据包的形式，检测各外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合是否正常(也即各外设器件与处理器通信是否正常)，可以及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题，以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，若处理器以第一信号强度向外设器件发送检测数据包，则反馈数据包为第一反馈数据包。第一信号强度处于外设器件的额定信号强度范围内。其中，外设器件的额定信号强度范围为：外设器件与处理器能够正常信号传输的信号强度范围。上述处理器根据反馈数据包和预期反馈数据包，确定外设器件与处理器的通信是否正常，可以包括：若第一反馈数据包与预期反馈数据包相同，则处理器确定外设器件与处理器通信正常。若第一反馈数据包与预期反馈数据包不同，则处理器确定外设器件与处理器通信异常。

应理解，外设器件与处理器正常通信的前提是：数据传输时的信号强度需要满足外设器件与处理器能够正常信号传输的信号强度范围，即数据传输时的信号强度满足外设器件的额定信号强度范围。通过校验外设器件与处理器之间的数据包传输是否正常，处理器可以确定外设器件与处理器之间的通信是否正常，从而可以判断外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合是否异常，检测方法更加简单。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常，还可以包括：在处理器确定外设器件与处理器通信异常后，处理器以第二信号强度向外设器件发送检测数据包。其中，第二信号强度处于外设器件的额定信号强度范围内，且第二信号强度高于第一信号强度。当外设器件接收到检测数据包，并向处理器发送第二反馈数据包后，处理器接收来自外设器件的第二反馈数据包。若第二反馈数据包与预期反馈数据包相同，则处理器确定外设器件与处理器的BTB连接器扣合存在异常，且在第二信号强度下，外设器件与处理器通信正常。若第二反馈数据包与预期反馈数据包不同，则处理器确定外设器件与处理器通信异常。

应理解，由于信号强度越大(即信号幅值越高)，信号的驱动强度也就越大，信号的传输便不容易受到阻抗异常的影响；反之，若信号强度越小，则信号传输越容易受到阻抗异常的影响。也就是说，在外设器件与处理器之间的BTB连接器轻微扣合异常的情况下，可以通过提高信号强度来避免数据传输异常，从而使电子设备可以正常使用，以提高电子设备的可靠性和用户体验。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，外设器件包括摄像头、显示屏、USB接口，检测数据包包括标识位，该标识位用于确定接收检测数据包的外设器件。通过标识位的不同，可以指示不同的外设器件，如此只需要保存一种数据包即可实现BTB扣合检测，从而可以减少电子设备存储空间的占用，提高电子设备的性能。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，上述方法还可以包括：电子设备显示第一设置界面，第一设置界面包括预设功能的功能选项。电子设备响应于用户对预设功能的功能选项的开启操作，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常。其中，预设功能为：处理器检测外设器件与处理器通信是否正常的功能。例如，电子设备可以在开发人员选项界面(即第一设置界面)中设置启动外设器件与处理器通信是否正常的检测选项，以便开发人员或用户能够快速定位外设器件与处理器通信异常的原因，及时发现问题并解决问题，从而提高用户体验。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，上述方法还可以包括：电子设备响应于用户对外设器件的启动操作，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常。例如，用户启动“相机”应用时，电子设备可以主动检测摄像头与处理器通信是否正常，以便及时发现问题并提示用户，从而提高用户体验。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，上述方法还可以包括：电子设备响应于用户对外设器件的启动操作，若处理器未检测到外设器件，则电子设备显示提示界面。提示界面包括启动预设功能的按钮。电子设备响应于用户在预设功能的按钮的点击操作，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常。其中，预设功能为：处理器检测外设器件与处理器通信是否正常的功能。例如，用户启动“相机”应用时，电子设备可以响应于用户的操作检测摄像头与处理器通信是否正常，以根据用户的操作进行相关的检测，以提高用户体验。

结合第一方面，一种可能的实现方式中，上述方法还可以包括：在处理器确定外设器件与处理器通信异常后，电子设备显示提示信息。提示信息用于指示外设器件与处理器通信异常。例如，当外设器件与处理器之间的BTB连接器轻微扣合异常时，可以提示用户提高数据传输的信号强度以正常使用电子设备，以便用户选择，从而提高用户体验。又例如，假设在较高的信号强度下，外设器件与处理器之间的通信仍然异常，则可以提供用户维修电子设备，以便用户及时了解异常问题，以提高用户体验。

第二方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备可以包括显示屏、处理器、存储器、通信模块以及一个或多个外设器件。其中，一个或多个外设器件与处理器通过BTB连接器扣合实现通信连接。存储器中存储有一个或多个计算机程序，一个或多个计算机程序包括指令，当指令被电子设备执行时，使得处理器执行上述第一方面中任一种可能的实现方式中的方法。

第三方面，本申请实施例提供一种芯片系统，该芯片系统应用于包括显示屏和多个摄像头的电子设备。该芯片系统包括一个或多个接口电路和一个或多个处理器。该接口电路和处理器通过线路互联。该接口电路用于从电子设备的存储器接收信号，并向处理器发送信号，信号包括存储器中存储的计算机指令；当处理器执行计算机指令时，电子设备执行如第一方面及其任一种可能的设计方式所述的方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，包括计算机指令，当计算机指令在上述电子设备上运行时，使得电子设备执行上述第一方面中任一项所述的启动应用的方法。

第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在上述电子设备上运行时，使得电子设备执行上述第一方面中任一项所述的启动应用的方法。

可以理解地，上述各个方面所提供的电子设备、芯片系统、计算机可读存储介质以及计算机程序产品均应用于上文所提供的对应方法，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的流程图；

图4为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图一；

图5为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图二；

图6为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图三；

图7为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图四；

图8为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图五；

图9为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图六；

图10为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图七；

图11为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图八；

图12为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图九；

图13为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图十；

图14为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图十一；

图15为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图十二；

图16为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图十三；

图17为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图十四；

图18为本申请实施例提供的一种BTB扣合检测方法的应用场景示意图十五；

图19为本申请实施例提供的一种芯片系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语可以包括但不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，术语“耦接”可以是实现信号传输的电性连接的方式。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmentedreality，AR)终端设备等。本申请实施例对电子设备的具体形式不作特殊限制。

以下为了方便说明，以电子设备为手机为例进行说明。如图1所示，该电子设备的结构主要包括显示面板、中框以及后壳。显示面板和后壳分别位于中框的两侧，并通过中框连接。

上述的显示面板包括位于显示区(active area，AA)的多个像素。上述的电子设备还可以包括用于驱动多个像素进行显示的显示驱动电路，该显示驱动电路可以与多个像素电连接。示例的，该显示驱动电路可以为显示驱动芯片(display driver integratedcircuit，DDIC)。DDIC可以设置于显示面板的非显示区中，也可以独立于显示面板设置。

上述电子设备还可以包括设置于中框上的印刷电路板(printed circuit board，PCB)(也可以称为主板)，以及安装于该PCB上的片上系统(System on Chip，SoC)、电源管理芯片(power IC)。该SoC内可以设置有应用处理器(application processor，AP)。图1中未示意电源管理芯片。

图1中的DDIC可以通过柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)与PCB电连接。这样一来，PCB上的power IC可以为DDIC提供工作电压；PCB上的AP可以为DDIC提供显示数据，用以展示实际的图像信息。DDIC用于接收PCB传输的信号并将信号按照特定的时序控制输送给显示面板，以驱动显示面板发光。其中，FPC为PCB和显示面板之间提供信号传输连接路径，FPC的一端通过异向导电膜绑定(bonding)在显示面板上，另一端与PCB电连接在一起。

上述电子设备还可以包括设置于中框上的小板。其中小板上可以设置LED灯、喇叭、麦克风以及通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。小板可以通过FPC与PCB板电连接。图1中未示意小板。

上述电子设备还可以包括摄像头。该摄像头可以与PCB板连接，以实现电子设备的图像采集功能。

需要说明的是，上述各外设器件(如显示面板、摄像头)与FPC或PCB板连接时需要通过BTB连接器相扣合，在BTB连接器相扣合的过程中，容易出现扣合不到位或扣偏等现象。或者，用户在使用电子设备的过程中，由于长时间的使用造成BTB连接器扣合松动，而出现扣合不到位或扣偏等现象。

一般情况下，若外设器件与FPC或PCB板扣合正常，外设器件与PCB板上的处理器可以进行正常的数据交互(即外设器件与处理器通信正常)。当BTB连接器扣合不到位或扣偏时，可能导致数据不能够正常交互，而导致外设器件与处理器通信异常，从而造成电子设备故障。

需要说明的是，外设器件与PCB板上的处理器之间，一般通过集成电路互连(inter-integrated circuit，I2C)总线或者移动产业处理器接口(mobile industryprocessor interface，MIPI)进行数据交互。在电子设备开机或者外设器件调用初始化时，处理器可以向相应的外设器件发送数据包，并且处理器还可以对外设器件反馈的数据包进行校验，以验证数据包传输的正确性。通过验证数据包传输的正确性，可以验证外设器件与处理器通信是否正常。

以MIPI信号为例，MIPI信号在数据传输时，正常的MIPI信号传输具有固定的信号强度范围(例如摄像头与处理器能够正常信号传输的信号强度范围为90mV～180mV)，即高电平的MIPI信号和低电平的MIPI信号均需要在上述固定的信号强度范围内。也就是说，数据(data)的每一位(bit)在传输时，信号的强度需要在上述固定的电平范围内，信号的持续时间需要在一个单位间隔(unit interval，UI)内。若数据的某一个位(bit)不满足上述要求，则数据的位传输不正常，接收的数据可能发生变化，导致数据传输不正确。

假设外设器件与PCB板连接的BTB连接器扣合不到位或扣偏时，外设器件与PCB板的处理器在数据传输过程中阻抗异常(如阻抗增大)，传输的数字信号容易收到干扰而发生畸变，可能会由原来的方波信号变成三角波信号，从而导致数据的每一位出现信号异常，数据包校验不通过。此外，由于信号强度越大(即信号幅值越高)，信号的驱动强度也就越大，信号的传输便不容易受到阻抗异常的影响；反之，若信号强度越小，则信号传输越容易受到阻抗异常的影响。因此，在BTB连接器轻微扣偏时，可以通过提高信号的强度来避免数据传输异常。

在本申请实施例中，在电子设备开机初始化时，电子设备可以通过处理器向外设器件发送数据包的形式，检测各外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合是否正常(也即各外设器件与处理器通信是否正常)，可以及时发现电子设备中BTB连接器扣合异常的问题，以提高电子设备的可靠性并提升用户体验。

在此阶段中，第一次校验时，处理器以较低的信号强度向外设器件发送数据包。当外设器件接收到处理器发送的数据包时，外设器件会向处理器反馈一个数据包，若外设器件向处理器反馈的数据包校验通过，则可以确定外设器件与PCB连接的BTB连接器扣合正常；若外设器件向处理器反馈的数据包校验不通过，则表示数据包在传输的过程中出现了传输异常。在第一次校验过程中，若数据包在传输的过程中出现了传输异常，则处理器以较高的信号强度向外设器件发送数据包，进行第二次校验。若在第二次校验过程中，数据包校验通过，则可以确定外设器件与PCB连接的BTB连接器扣合轻微异常，提高数据传输时的信号强度可以正常使用。此时，电子设备可以自动或者响应于用户的操作，提高数据传输时的信号强度，以提高电子设备的可靠性。若在第二次校验过程中，数据包校验仍然不通过，则可以确定外设器件或者处理器故障，或者设器件与PCB连接的BTB连接器扣合偏差较大，电子设备需要经过维修后才可以正常使用。此时，电子设备可以提示用户维修，以提高用户体验。

下面以手机10作为电子设备进行举例说明，图2示出了手机10的结构示意图。

手机10可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，摄像头193以及显示屏194等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对手机10的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机10可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。在本申请的实施例处理器110可以包括：系统级芯片(system on chip，SoC)500、以及音频处理芯片300。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(Subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过手机10的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。在本申请的实施例中，充电管理模块140可以为充电转换芯片400。

手机10的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。手机10中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在手机10上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括一个或多个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在手机10上的包括无线局域网(wireless localarea networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(Bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequencymodulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。

无线通信模块160可以是集成一个或多个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，手机10的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得手机100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(code divisionmultiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidou navigationsatellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

手机10通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，手机10可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。手机10可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，手机10可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展手机10的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的上述指令，从而使得手机10执行本申请一些实施例中所提供的方法，以及各种功能应用和数据处理等。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统；该存储程序区还可以存储一个或多个应用程序(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储手机10使用过程中所创建的数据(比如照片，联系人等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。在另一些实施例中，处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，来使得手机10执行本申请实施例中提供的方法，以及各种功能应用和数据处理。

手机10可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。手机10可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当手机10接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。手机10可以设置一个或多个麦克风170C。在另一些实施例中，手机10可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，手机10还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

传感器模块180可以包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器，骨传导传感器等。

在本申请的实施例中，触摸传感器，也称“触控器件”。触摸传感器可以设置于显示屏194，由触摸传感器与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，也可以设置有多个触摸传感器形成的触控传感器阵列的触控面板以外挂形式设置于显示面板的表面。在另一些实施例中，触摸传感器也可以与显示屏194所处的位置不同。本申请的实施例中对触控传感器的形式不做限定，例如可以是电容、或压敏电阻等器件。

另外，上述电子设备中还可以包括按键、马达、指示器以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口等一种或多种部件，本申请实施例对此不做任何限制。

下面以电子设备为手机10为例，并结合附图详细阐述本申请实施例提供的BTB扣合检测方法。一般情况下，手机10在开机启动时，会检测所有外设器件是否正常，在此时，手机10的处理器可以向外设器件发送检测数据包，通过校验处理器接收到来自外设器件的反馈数据包与预期反馈数据包是否相同，来判断外设器件与处理器通信是否正常。

具体地，上述方法可以包括：手机10响应于用户对电子设备的开机操作，手机10中的处理器检测外设器件与处理器通信是否正常。如图3所示，手机10中的处理器检测外设器件与处理器通信是否正常的方法，可以包括：

S301，处理器以第一信号强度向外设器件发送检测数据包。

其中，第一信号强度处于外设器件的额定信号强度范围内，该外设器件的额定信号强度范围为：外设器件与处理器能够正常信号传输的信号强度范围，例如摄像头与处理器能够正常信号传输的信号强度范围为90mV～180mV(即摄像头的额定信号强度范围为90mV～180mV)，则第一信号强度可以为90mV～180mV之间的任意值。

示例性地，为了检测外设器件与处理器之间是否存在BTB连接器扣合异常，则第一信号强度一般可以更接近外设器件的额定信号强度范围中的最低值，例如第一信号强度可以为95mV或100MV。

S302，外设器件接收到处理器发送的检测数据包后，向处理器发送第一反馈数据包。

以外设器件为摄像头为例，当摄像头接收到处理器发送的检测数据包后，外设器件会向处理器发送反馈数据包，即对应于检测数据包的第一反馈数据包。

S303，处理器验证第一反馈数据包是否与预期反馈数据包相同。

以外设器件为摄像头为例，摄像头和处理器均正常且摄像头与处理器之间的连接正常的情况下，处理器向外设器件发送检测数据包后，可以接收到外设器件反馈的数据包(即预期反馈数据包)。在此情况下，验证处理器接收的第一反馈数据包是否为预期反馈数据包，则可以判断摄像头与处理器通信是否正常。

当处理器经过校验，第一反馈数据包不是预期反馈数据包(即第一反馈数据包与预期反馈数据包不同)，则可以确定摄像头与处理器之间的BTB连接可能异常，此时可以执行S305，以进一步验证。

当处理器经过校验，第一反馈数据包与预期反馈数据包相同，则可以执行S304。

S304，处理器确定外设器件与处理器通信正常。

当处理器经过校验，第一反馈数据包与预期反馈数据包相同，则表示处理器能够正常接收到外设器件发送的数据包，处理器可以与外设器件正常通信，手机10可以正常使用。此时，手机10可以完成开机初始化，显示手机10的主界面。

S305，处理器以第二信号强度向外设器件发送检测数据包。其中，第二信号强度高于第一信号强度。

示例性地，假设经过上述S303，处理器判断接收到的第一反馈数据包与预期反馈数据包不同，则处理器可以再增加信号强度(即第二信号强度)向外设器件发送检测数据包，再次进行数据包验证。其中第二信号强度也需要处于外设器件的额定信号强度范围内，并且第二信号强度需要高于第一信号强度。为了减少检测次数，简化检测流程，第二信号强度一般可以更接近外设器件的额定信号强度范围中的最高值。例如摄像头的额定信号强度范围为90mV～180mV，则第二信号强度可以为170mV或175mV。

S306，外设器件接收到处理器发送的检测数据包后，向处理器发送第二反馈数据包；

以外设器件为摄像头为例，当摄像头接收到处理器发送的检测数据包后，外设器件会向处理器发送反馈数据包，即第二反馈数据包。

S307，处理器验证第二反馈数据包是否与预期反馈数据包相同。

此时，验证处理器接收的第二反馈数据包是否为预期反馈数据包，则可以再一次判断摄像头与处理器通信是否正常。

当处理器经过校验，第二反馈数据包与预期反馈数据包不同，则可以执行S308；当处理器经过校验，第二反馈数据包与预期反馈数据包相同，则可以执行S307。

S308，处理器确定外设器件与处理器通信异常，需要维修才能正常使用。

示例性地，以外设器件为摄像头为例，当处理器经过校验，第二反馈数据包不是预期反馈数据包(即第二反馈数据包与预期反馈数据包不同)，则可以判断摄像头与处理器之间的BTB连接器扣合异常，或者摄像头出现异常，或者处理器出现异常。在此情况下，手机10已经以接近摄像头的额定信号强度范围中的最高信号强度发送检测数据包，此时出现的异常已经影响手机10的正常使用，可能需要经过维修才可以使用。

此时，手机10可以显示“摄像头与处理器通信异常，请维修”等相关的提示信息，以提示用户维修手机10，以提高用户体验。

S309，处理器确定外设器件与处理器之间的BTB连接器扣合存在异常，且在提高信号强度的情况下，外设器件与处理器通信正常。

在此情况下，可以通过提高信号强度来避免数据传输异常，从而使电子设备可以正常使用，以提高电子设备的可靠性和用户体验。

此时，手机10可以在开机初始化时，可以自动提高外设器件与处理器之间数据传输时的信号强度，例如处理器与外设器件之间以第二信号强度传输数据，以便手机10正常使用。当然，手机10也可以显示相关的提示信息，供用户选择是否提高外设器件与处理器之间数据传输时的信号强度，以提高用户体验。后续实施例中，会详细描述如何显示相关的提示信息，此处不再详述。

需要说明的是，由于处理器上连接有很多的外设器件，因此处理器需要分别向不同的外设器件分别发送数据包(即检测数据包)，以验证不同的外设器件与处理器之间的BTB连接扣合是否正常。为了便于区分，处理器向不同的外设器件发送的数据包(即检测数据包)是不同的，并且处理器接收到的来自不同的外设器件发送的反馈数据包也是不同的。

当然，在一些实施例中，处理器也可以向不同的外设器件发送相同的数据包(即检测数据包)，在该检测数据包中可以增加标识位，以代表向不同的外设器件发送的数据包。并且，处理器接收到的来自不同的外设器件发送的反馈数据包也需要带标识位，以便处理器能够确定是哪一个外设器件发送的反馈数据包。如此可以减少数据包的存储，以减少存储空间的占用，从而提高电子设备的性能。

例如，一个8位的数据包可以利用高两位或低两位作为标识位，通过数据包中的高两位或低两位可以获知处理器与哪个外设器件进行交互的数据包。

作为本申请的另一些实施例，手机10可以在启动外设器件时，主动检测外设器件与PCB(即处理器)的BTB连接器扣合是否正常(即主动检测外设器件与处理器通信是否正常)。

示例性地，以摄像头为例，若用户想要通过摄像头去进行拍照，则用户会点击手机10的主界面中的“相机”应用图标。如图4中的(a)所示，手机10响应于用户对“相机”应用图标的点击操作，在手机10的前台运行“相机”应用，例如进入“相机”的主界面401。此时手机10也会启动摄像头。在此过程中，若手机10未检测到摄像头信号，则手机10可以自动检测摄像头(即外设器件)与处理器通信是否异常，执行上述S301至S309。

执行完成S301至S309后，若处理器确定摄像头与处理器的BTB连接器扣合存在异常，且在提高信号强度(即较高的信号强度)的情况下摄像头与处理器通信正常，则手机10可以自动提高信号强度，以便用户正常使用“相机”应用；手机10也可以显示如图4中的(b)所示的提示界面A 402，上述提示界面A 402中可以显示“系统检测摄像头与主板的BTB连接器扣合轻微异常，提升信号强度可正常使用”，以供用户选择是否提高信号强度以正常使用手机10的相机等应用。

应理解，提升信号强度，可能会引起手机辐射增加以及耗电量增加。此时，在上述提示界面A 402中还可以显示“温馨提示：提升信号强度，可能会引起手机辐射增加以及耗电量增加”，以便用户了解提升信号强度可能产生的不良影响。

为了便于用户选择，在上述提示界面A 402中还可以显示“提升信号强度”按钮和“取消”按钮。如图5中的(a)所示，假设用户点击“提升信号强度”按钮，手机10响应于用户对“提升信号强度”按钮的点击操作，手机10可以显示如图4中的(a)所示的“相机”的主界面401，以便用户使用“相机”应用。如图6中的(a)所示，假设用户点击“取消”按钮，表示用户不希望提升信号强度，手机10响应于用户对“取消”按钮的点击操作，手机10可以显示“相机”的主界面401，或者手机10可以退出“相机”应用，并显示手机10的主界面。应理解，若在用户点击“取消”按钮后，手机10显示“相机”的主界面401，因摄像头与处理器通信异常，“相机”应用无法正常使用，此时可能需要用户手动退出“相机”应用。

一些实施例中，在手机10显示上述提示界面A 402时，假设用户点击如图5中的(a)所示的“提升信号强度”按钮，手机10响应于用户对“提升信号强度”按钮的点击操作，手机10显示如图5中的(b)所示的提示界面B 403，并且提示界面B 403中显示“您已选择提升信号强度，请确认”，使用户再次确认自己的操作，避免用户的误操作而违背了用户的意愿。在提示界面B 403中，显示有“确认”按钮和“取消”按钮。当用户点击“确认”按钮，手机10响应于用户对“确认”按钮的点击操作，手机10可以显示如图4中的(a)所示的“相机”的主界面401，以便用户使用“相机”应用。当用户点击“取消”按钮，手机10响应于用户对“取消”按钮的点击操作，手机10退出提示界面B 403，继续显示提示界面A 402。

相应地，假设用户点击如图6中的(a)所示的“取消”按钮，手机10响应于用户对“提升信号强度”按钮的点击操作，手机10显示如图6中的(b)所示的提示界面C 404，并且提示界面C 404中显示“您已选择取消提升信号强度，可能导致摄像头无法使用，请确认”，使用户再次确认自己的操作，避免用户的误操作而违背了用户的意愿。在提示界面C 404中，显示有“确认”按钮和“取消”按钮。当用户点击“确认”按钮，手机10响应于用户对“确认”按钮的点击操作，可以显示如图4中的(a)所示的“相机”的主界面401，或者手机10退出“相机”应用，并显示手机10的主界面。当用户点击“取消”按钮，手机10响应于用户对“取消”按钮的点击操作，手机10退出提示界面C 404，继续显示提示界面A 402。

执行完成S301至S309后，若处理器确定摄像头与处理器通信异常，则手机10可以显示如图7所示的提示界面D 405，提示界面D 405中显示有“BTB扣合异常或摄像头异常，摄像头已无法正常使用，请到维修网点维修”。为了退出提示界面D 405，在该提示界面D 405中还显示有“确认”按钮。用户可以对该“确认”按钮进行点击操作，手机10响应于用户对“确认”按钮的点击操作，手机10可以显示“相机”的主界面401，或者手机10可以退出“相机”应用，并显示手机10的主界面。

作为本申请的另一些实施例，手机10可以在启动外设器件时响应于用户的操作，检测外设器件与PCB(即处理器)的BTB连接器扣合是否正常(即响应于用户操作检测外设器件与处理器通信是否正常)。示例性地，如图8所示，以摄像头为例，若用户想要通过摄像头去进行拍照，则用户会点击手机10主界面中的“相机”应用图标。如图8中的(a)所示，手机10响应于用户对“相机”应用图标的点击操作，在手机10的前台运行“相机”应用，例如进入“相机”的主界面。此时手机10也会启动摄像头。在此过程中，手机10若未检测到摄像头信号，则手机10显示如图8中的(b)所示的提示界面E 406，提示界面E 406中显示有相关提示信息，如“系统未检测到摄像头，建议执行BTB连接器扣合检测，确认是否BTB连接器扣合异常”等信息。

为便于用户选择，在提示界面E 406中显示有“检测”按钮和“取消”按钮。当用户点击“检测”按钮时，手机10响应于用户对上述“检测”按钮的点击操作，手机10显示如图9中的(a)所示的BTB扣合检测界面407，并执行上述S301至S309。在执行上述S301至S309的过程中，可以在BTB扣合检测界面407中显示相关提示信息，如“检测中，请耐心等待”。

执行完成S301至S309后，若处理器确定摄像头与处理器的BTB连接器扣合存在异常，且在第二信号强度(即较高的信号强度)下摄像头与处理器通信正常，则手机10显示如图9中的(b)所示的提示界面F 408，上述提示界面F 408中可以显示“系统检测摄像头与主板的BTB连接器扣合轻微异常，提升信号强度可正常使用”，以供用户选择是否提高信号强度以正常使用手机的相机等应用。

应理解，提升信号强度，可能会引起手机辐射增加以及耗电量增加。此时，在上述提示界面F 408中还可以显示“温馨提示：提升信号强度，可能会引起手机辐射增加以及耗电量增加”，以便用户了解提升信号强度可能产生的不良影响。

为了便于用户选择，在上述提示界面F 408中还可以显示“提升信号强度按钮”和“取消”按钮。如图10中的(a)所示，假设用户点击“提升信号强度”按钮，手机10响应于用户对“提升信号强度”按钮的点击操作，手机10可以显示如图4中的(a)所示的“相机”的主界面401，以便用户使用“相机”应用。如图11中的(a)所示，假设用户点击“取消”按钮，表示用户不希望提升信号强度，手机10响应于用户对“取消”按钮的点击操作，手机10退出“相机”应用，并显示手机10的主界面。

一些实施例中，在手机10显示上述提示界面F 408时，假设用户点击“提升信号强度”按钮，手机10响应于用户对“提升信号强度”按钮的点击操作，手机10显示如图10中的(b)所示的提示界面G 409，并且提示界面G 409中显示“您已选择提升信号强度，请确认”，使用户再次确认自己的操作，避免用户的误操作而违背了用户的意愿。在提示界面G 409中，显示有“确认”按钮和“取消”按钮。当用户点击“确认”按钮，手机10响应于用户对“确认”按钮的点击操作，手机10可以显示如图4中的(a)所示的“相机”的主界面，以便用户使用“相机”应用。当用户点击“取消”按钮，手机10响应于用户对“取消”按钮的点击操作，手机10退出提示界面G 409，继续显示提示界面F 408。

相应地，假设用户点击如图11中的(a)所示提示界面F 408的“取消”按钮，手机10响应于用户对“提升信号强度”按钮的点击操作，手机10显示如图11中的(b)所示的提示界面H 410，并且提示界面H 410中显示“您已选择取消提升信号强度，可能导致摄像头无法使用，请确认”，使用户再次确认自己的操作，避免用户的误操作而违背了用户的意愿。在提示界面H 410中，显示有“确认”按钮和“取消”按钮。当用户点击“确认”按钮，手机10响应于用户对“确认”按钮的点击操作，手机10退出“相机”应用，并显示手机10的主界面。当用户点击“取消”按钮，手机10响应于用户对“取消”按钮的点击操作，手机10退出提示界面H 410，继续显示提示界面F 408。

执行完成S301至S309后，若处理器确定摄像头与处理器通信异常，则手机10可以显示如图12所示的提示界面I 411，提示界面I 411中显示有“BTB扣合异常或摄像头异常，摄像头已无法正常使用，请到维修网点维修”。为了退出提示界面D 405，在该提示界面D405中还显示有“确认”按钮。如图13中的(a)所示，用户可以对该“确认”按钮进行点击操作，手机10响应于用户对“确认”按钮的点击操作，手机10可以显示如图4中的(a)所示的“相机”的主界面401，或者手机10可以退出“相机”应用，并显示如图13中的(b)所示的手机10的主界面。

在本申请的另一些实施例中，在手机10的开发人员选项界面(即第一设置界面)中包括预设功能的功能选项，例如，如图14所示的开发人员选项界面501中，包括BTB扣合检测选项1501。在一些情况中，当用户点击BTB扣合检测选项1501时(表示用户开启BTB扣合检测)，手机10可以检测所有外设器件与处理器通信是否正常，手机10响应于用户对BTB扣合检测选项1501的开启操作，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常，手机10在后台执行上述S301至S309。此时，手机10可以显示如图15中的(a)所示的BTB扣合检测界面503。在BTB扣合检测界面503中可以显示各个外设器件与处理器通信的检测进度。当某个外设器件检测完成时，可以显示“检测完成，查看检测结果”。此时，用户可以点击“查看检测结果”，手机10响应于用户对“查看检测结果”的点击操作，显示如图15中的(b)所示的BTB扣合检测结果界面504。

在另一些情况中，当用户点击扣合检测选项1501时，手机10响应于用户对BTB扣合检测选项的点击操作，显示如图16所示的检测选项界面502。在检测选项界面502中显示有与处理器BTB扣合连接的所有外设器件。若用户想要检测某一外设器件(如摄像头)与处理器通信是否正常，则用户可以点击相应的外设器件的检测选项。以外设器件为摄像头为例，当用户点击摄像头的检测选项1503，手机10响应于用户对摄像头的检测选项1503的开启操作，处理器检测摄像头与处理器通信是否正常，手机10在后台执行上述S301至S309。此时，手机10可以显示如图17中的(a)所示的BTB扣合检测界面505。在执行上述S301至S309的过程中，可以在BTB扣合检测界面505中显示相关提示信息，如“检测中，请耐心等待”。

执行完成S301至S309后，若处理器确定摄像头与处理器的BTB连接器扣合存在异常，且在第二信号强度(即较高的信号强度)下摄像头与处理器通信正常，则显示如图17中的(b)所示的BTB扣合检测结果界面506，上述BTB扣合检测结果界面506中可以显示“检测完成，检测结果是：BTB连接器扣合轻微异常，提升信号强度可正常使用”。若处理器确定摄像头与处理器通信异常，则手机10可以显示如图18所示的BTB扣合检测结果界面507，上述BTB扣合检测结果界面506中可以显示“检测完成，检测结果是：BTB扣合异常或摄像头异常，摄像头已无法正常使用，请到维修网点维修”，以供用户或者开发人员判断BTB扣合是否异常。

需要说明的是，在如图16所示的检测选项界面502中，用户还可以点击“检测所有”选项1502，手机10响应于用户对“检测所有”选项1502的点击操作，处理器检测外设器件与处理器通信是否正常，手机10在后台执行上述S301至S309。此时，手机10可以显示如图15中的(a)所示的BTB扣合检测界面503，具体过程此处不再赘述。

可以看出，电子设备(如手机10)在开发人员选项界面(即第一设置界面)中设置启动外设器件与处理器通信是否正常的检测选项，可以使开发人员或用户能够快速定位外设器件与处理器通信异常的原因，及时发现问题并解决问题，从而提高用户体验。

最后，还需要说明的是，在电子设备(如手机10)生产的过程中，可以执行上述S301至S303，即处理器以较低的信号强度(即第一信号强度)向外设器件发送检测数据包；当处理器接收到外设器件发送的第一反馈数据包时，经过校验，第一反馈数据包与预期反馈数据包不同，则可以在产线中发出报警信号，以便工人及时检查BTB连接器是否完全扣合，以及时发现生成过程中出现的BTB连接器扣合异常问题。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以包括显示屏、处理器、存储器、通信模块以及一个或多个外设器件。其中，一个或多个外设器件与处理器通过BTB连接器扣合实现通信连接。存储器中存储有一个或多个计算机程序，一个或多个计算机程序包括指令，当指令被电子设备执行时，使得处理器执行上述方法实施例中电子设备的处理器所执行的各个功能或者步骤。其中，该电子设备的结构可以参考图2所示的手机10的结构。

本申请实施例还提供一种芯片系统，如图19所示，该芯片系统1900包括至少一个处理器1901和至少一个接口电路1902。处理器1901和接口电路1902可通过线路互联。例如，接口电路1902可用于从其它装置(例如电子设备的存储器)接收信号。又例如，接口电路1902可用于向其它装置(例如处理器1901)发送信号。示例性的，接口电路1902可读取存储器中存储的指令，并将该指令发送给处理器1901。当所述指令被处理器1901执行时，可使得电子设备执行上述实施例中的各个步骤。当然，该芯片系统还可以包含其他分立器件，本申请实施例对此不作具体限定。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在上述电子设备上运行时，使得该电子设备执行上述方法实施例中手机执行的各个功能或者步骤。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述方法实施例中手机执行的各个功能或者步骤。

通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请实施例各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：快闪存储器、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种BTB扣合检测方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括处理器、外设器件；所述处理器与外设器件通过BTB连接器扣合实现通信连接；所述方法包括：

所述电子设备响应于用户的第一操作，所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常；所述第一操作为用户对所述电子设备的开机操作；

所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常，包括：

所述处理器向所述外设器件发送检测数据包；

所述处理器接收来自所述外设器件的反馈数据包；

所述处理器根据所述反馈数据包和预期反馈数据包，确定所述外设器件与所述处理器的通信是否正常；

所述预期反馈数据包为：所述外设器件与所述处理器在正常通信的情况下，所述处理器向所述外设器件发送检测数据包后接收到的来自所述外设器件的反馈数据包。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述处理器以第一信号强度向所述外设器件发送检测数据包，则所述反馈数据包为第一反馈数据包；所述第一信号强度处于所述外设器件的额定信号强度范围内；所述外设器件的额定信号强度范围为：所述外设器件与所述处理器能够正常信号传输的信号强度范围；

所述处理器根据所述反馈数据包和预期反馈数据包，确定所述外设器件与所述处理器的通信是否正常，包括：

若所述第一反馈数据包与所述预期反馈数据包相同，则所述处理器确定所述外设器件与所述处理器通信正常；

若所述第一反馈数据包与所述预期反馈数据包不同，则所述处理器确定所述外设器件与所述处理器通信异常。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常，还包括：

在所述处理器确定所述外设器件与所述处理器通信异常后，所述处理器以第二信号强度向所述外设器件发送检测数据包；所述第二信号强度处于所述外设器件的额定信号强度范围内，且所述第二信号强度高于所述第一信号强度；

所述处理器接收来自所述外设器件的第二反馈数据包；

若所述第二反馈数据包与所述预期反馈数据包相同，则所述处理器确定所述外设器件与所述处理器的BTB连接器扣合存在异常，且在所述第二信号强度下，所述外设器件与所述处理器通信正常；

若所述第二反馈数据包与所述预期反馈数据包不同，则所述处理器确定所述外设器件与所述处理器通信异常。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述外设器件包括摄像头、显示屏、USB接口，所述检测数据包包括标识位，所述标识位用于确定接收所述检测数据包的所述外设器件。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述电子设备显示第一设置界面，所述第一设置界面包括预设功能的功能选项；

所述电子设备响应于用户对所述预设功能的功能选项的开启操作，所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常；

所述预设功能为：所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常的功能。

6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述电子设备响应于用户对所述外设器件的启动操作，所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常。

7.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述电子设备响应于用户对所述外设器件的启动操作，若所述处理器未检测到所述外设器件，则所述电子设备显示提示界面；所述提示界面包括启动预设功能的按钮；

所述电子设备响应于用户在所述预设功能的按钮的点击操作，所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常；

所述预设功能为：所述处理器检测所述外设器件与所述处理器通信是否正常的功能。

8.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述处理器确定所述外设器件与所述处理器通信异常后，所述电子设备显示提示信息；所述提示信息用于指示所述外设器件与所述处理器通信异常。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示屏；

处理器；

存储器；

通信模块；

一个或多个外设器件；

其中，所述存储器中存储有一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述电子设备执行时，使得所述处理器执行如权利要求1-8中任一项所述方法。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，其特征在于，当所述指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如权利要求1-8中任一项所述的方法。

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