CN113634845A - 一种二极管免清洗的甲酸焊接装置 - Google Patents

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胡学同
王毅
陈润生
崔润�
李海琳
陆叶兴
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
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Abstract

本发明公开了一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，包括焊接装置、进气管、甲酸罐、底座、甲酸报警感应器、盖子和出气管，所述焊接装置下方连接有进气管，所述进气管与甲酸罐相连接，所述甲酸罐底部设置有底座，且底座上安装有甲酸报警感应器，所述甲酸罐上安装有盖子，且盖子上连接有出气管。该二极管免清洗的甲酸焊接装置，增加甲酸使用，避免材料表面的焊油残留，产品品质提升，设备运行过程无焊油附着，不需要对设备进行定期的清洁清理，节约停机的时间，减少设备的维护成本，通过甲酸工艺，可以取消传统焊接的清洗工序，避免使用清洗化学试剂带来的安全隐患，节约化学试剂的成本，可以取消清洗工序，简化工艺，提升生产效率。

Description

一种二极管免清洗的甲酸焊接装置
技术领域
本发明涉及高温焊接技术领域，具体为一种二极管免清洗的甲酸焊接装置。
背景技术
二极管制造行业采用的高温焊接工艺，都是采用锡膏经过高温融化再凝固起到连接作用，锡膏中的助焊剂等成分残留附着在材料和设备表面(统称焊油)，需要经过化学试剂(例如：二氯甲烷/IPA/美沙克隆等有机溶剂)超声清洗，去除表面的焊油残留，现有的生产方式存在以下问题点，问题点1：焊油残留存在清洗不净的风险，对产品品质造成影响，问题点2：残留的焊油会对设备有一定的腐蚀作用，需要定期对设备进行清洁处理，问题点3：清洗的化学试剂具有一定的危险性，需要进行定制区域放置和管控，问题点4：化学品易燃易爆和环保等诸多问题，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题，同时可以取消采用化学试剂的清洗工序，避免清洗的化学试剂带来的安全隐患及环保问题，少一道工序提升周转速度和节约成本，由原来工序：装填—焊接—清洗—塑封，转变成现在工序：装填—焊接—塑封。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，包括焊接装置、进气管、甲酸罐、底座、甲酸报警感应器、盖子和出气管，所述焊接装置下方连接有进气管，所述进气管与甲酸罐相连接，所述甲酸罐底部设置有底座，且底座上安装有甲酸报警感应器，所述甲酸罐上安装有盖子，且盖子上连接有出气管。
优选的，甲酸罐内部剩放置甲酸溶液。
优选的，甲酸罐与底座通过卡扣连接。
优选的，进气管和出气管上分别设置有甲酸阀门。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该二极管免清洗的甲酸焊接装置，增加甲酸使用，避免材料表面的焊油残留，产品品质提升，设备运行过程无焊油附着，不需要对设备进行定期的清洁清理，节约停机的时间，减少设备的维护成本，通过甲酸工艺，可以取消传统焊接的清洗工序，避免使用清洗化学试剂带来的安全隐患，节约化学试剂的成本，可以取消清洗工序，简化工艺，提升生产效率。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明主视结构示意图；
图3为本发明图1中A处结构放大示意图。
图中：1、焊接装置；2、进气管；3、甲酸罐；4、底座；5、甲酸报警感应器；6、盖子；7、出气管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，包括焊接装置1，焊接装置1下方连接有进气管2，进气管2与甲酸罐3相连接，甲酸罐3底部设置有底座4，且底座4上安装有甲酸报警感应器5，甲酸不足报警感应，甲酸液面低于标准，设备报警提示，甲酸罐3上安装有盖子6，且盖子6上连接有出气管7。
甲酸罐3内部剩放置甲酸溶液，甲酸和氮气冲入高温真空还原反应，反应式：MO+HCOOH＝M+H2O+CO2
M：可还原材料成分(Sn、Cu、Ni、Ag、Pb、etc等)
还原例:
SnO+HCOOH＝Sn+H2O+CO2
Cu2O+HCOOH＝2Cu+H2O+CO2
CuO+HCOOH＝Cu+H2O+CO2
PbO+HCOOH＝Pb+H2O+CO2。
甲酸罐3与底座4通过卡扣连接，便于甲酸罐3的固定。
进气管2和出气管7上分别设置有甲酸阀门，甲酸容器上增加一个进气管(用于氮气进入)，一个出气管(混合甲酸的氮气流出)进气管氮气阀和出气管上增加甲酸阀，控制甲酸进入焊接炉的量及时间。
工作原理：在使用该二极管免清洗的甲酸焊接装置时，首先将焊接炉运行过程，需求时，氮气阀打开，氮气通过进气管进度甲酸罐，氮气经过甲酸液体带出甲酸，混合气体通过甲酸阀进入焊接仓体，与锡膏的助焊剂成分反应，去除助焊剂残留，免清洗锡膏的使用，这就完成整个工作，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，包括焊接装置(1)，其特征在于：所述焊接装置(1)下方连接有进气管(2)，所述进气管(2)与甲酸罐(3)相连接，所述甲酸罐(3)底部设置有底座(4)，且底座(4)上安装有甲酸报警感应器(5)，所述甲酸罐(3)上安装有盖子(6)，且盖子(6)上连接有出气管(7)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，其特征在于：所述甲酸罐(3)内部剩放置甲酸溶液。
3.根据权利要求1所述的一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，其特征在于：所述甲酸罐(3)与底座(4)通过卡扣连接。
4.根据权利要求1所述的一种二极管免清洗的甲酸焊接装置，其特征在于：所述进气管(2)和出气管(7)上分别设置有甲酸阀门。
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