CN113629204A

CN113629204A - 显示面板及其制造方法、电子设备

Info

Publication number: CN113629204A
Application number: CN202110712287.0A
Authority: CN
Inventors: 田正
Original assignee: Honor Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2021-06-25
Filing date: 2021-06-25
Publication date: 2021-11-09
Also published as: WO2022267691A1

Abstract

本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法、电子设备，显示面板包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层；其中，薄膜封装材料层位于阴极的第一表面，金属触摸传感器层位于薄膜封装材料层的表面；金属层位于薄膜封装材料层中。本申请通过在薄膜封装材料层中增加一金属层，可以在不改变阴极材料的情况下，有效降低阴极所产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能。

Description

显示面板及其制造方法、电子设备

技术领域

本申请实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、电子设备。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为了近年来最具潜力的新型显示器件。

触控一体型(Touch on Encap，简称TOE)OLED显示器件，由于采用了在OLED薄膜封装(Thin Film Encap，简称TFE)上实现触控传感的方式，不需要添加另外的触控面板，具有成本低、厚度薄、可靠性高的特点。

然而，由于TOE OLED显示器件的触控线路离阴极(Cathode)的距离非常近，因此阴极产生的耦合噪声难免会对触控性能产生较大的影响。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制造方法、电子设备，通过减小显示面板阴极产生的耦合噪声，可以有效降低阴极对触控性能产生的影响。

第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层；所述薄膜封装材料层位于所述阴极的第一表面，所述金属触摸传感器层位于所述薄膜封装材料层的表面；

所述金属层位于所述薄膜封装材料层中。

在一种可行的实施方式中，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面相接触。

在一种可行的实施方式中，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面之间存在一间隙，所述间隙内填充有薄膜封装材料。

在一种可行的实施方式中，所述金属层为网状金属结构，所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。

在一种可行的实施方式中，所述金属层的方阻小于1Ω/sq。

在一种可行的实施方式中，所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥；所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面，所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。

在一种可行的实施方式中，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：

其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C_p表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R_C表示所述阴极的电阻。

其中，F(ω)表示所述阴极产生的耦合噪声的大小，R表示所述显示面板的RX通道电阻，C_p表示所述金属触摸传感器层与所述阴极之间的电容，C表示所述阴极与所述显示面板的噪声源之间的耦合电容，R_C表示所述阴极的电阻，C_M表示所述金属层与所述阴极之间的电容，R_M表示所述金属层的电阻。

在一种可行的实施方式中，还包括叠层设置的光阻绝缘层、压敏胶层、偏光片、光学透明膜及玻璃盖板；

所述光阻绝缘层位于所述金属触摸传感器层的表面，所述压敏胶层位于所述光阻绝缘层的表面，所述偏光片位于所述光学透明膜的表面，所述玻璃盖板位于所述光学透明膜的表面。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括显示面板，该显示面板为第一方面提供的显示面板。

第三方面，本申请实施例提供一种显示面板的制造方法，包括：

制备阴极；

在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，所述金属层位于所述薄膜封装材料层中；

在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层。

在一种可行的实施方式中，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：

采用精细金属掩模FMM蒸镀技术，在所述阴极的第一表面上制备所述金属层；

在已制备有所述金属层的所述阴极的第一表面上制备所述薄膜封装材料层。

采用阴极材料图案化CPM技术，在所述阴极的第一表面上制备所述金属层；

在所述阴极的第一表面上制备第一金属层；

按照所述阴极上方的非显示区域的分布位置，对所述第一金属层进行刻蚀，形成所述金属层；

在所述阴极的第一表面上制备第一薄膜封装材料层；

在所述第一薄膜封装材料层的表面制备第一金属层；

在已制备有所述金属层的所述第一薄膜封装材料层上添加薄膜封装材料，形成所述薄膜封装材料层。

在一种可行的实施方式中，还包括：

利用以下阴极噪声传递函数确定所述阴极所产生的耦合噪声：

在一种可行的实施方式中，还包括：

在一种可行的实施方式中，所述在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层之后，还包括：

在所述金属触摸传感器层上依次制备光阻绝缘层、压敏胶层、偏光片、光学透明膜及玻璃盖板。

本申请实施例所提供的显示面板，通过在薄膜封装材料层中增加一金属层，可以在不改变阴极材料的情况下，有效降低阴极所产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例中适用的电子设备的一种结构示意图；

图2为本申请实施例中显示屏194的一种结构示意图；

图3为本申请实施例中触摸面板TSP的一种结构示意图；

图4为本申请实施例中显示面板1941与触摸面板TSP的区域之间的关系示意图；

图5为本申请实施例所提供的显示屏194中金属触摸传感器TE和TL位于薄膜封装材料层上的结构示意图；

图6为本申请实施例中提供的一种TOE OLED显示面板的结构示意图；

图7为本申请实施例中提供的一种显示面板的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的显示面板的一种简化等效电路图；

图9为本申请实施例中提供的另一种显示面板的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种显示面板的简化等效电路图；

图11为本申请实施例中提供的一种触控仿真电路模型的结构示意图；

图12为本申请实施例中提供的一种触控仿真电路模型的仿真结果示意图；

图13为本申请实施例中提供的显示面板中金属层的结构示意图；

图14为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法一的步骤流程示意图；

图15为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法二的步骤流程示意图；

图16为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法三的步骤流程示意图；

图17为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法四的步骤流程示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，虽然本申请中公开内容按照示范性一个或几个实例来介绍，但应理解，可以就这些公开内容的各个方面也可以单独构成一个完整实施方式。

需要说明的是，本申请中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本申请的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。

本申请中说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似或同类的对象或实体，而不必然意味着限定特定的顺序或先后次序，除非另外注明。应该理解这样使用的用语在适当情况下可以互换，例如能够根据本申请实施例图示或描述中给出那些以外的顺序实施。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的那些组件，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器件以其自发光、全固态、高对比度等优点，成为了近年来最具潜力的新型显示器件。触控一体型(Touchon Encap，简称TOE)OLED显示器件，由于采用了在OLED薄膜封装材料层(Thin Film Encap，简称TFE层)上实现触控传感的方式，不需要添加另外的触控面板，具有成本低、厚度薄、可靠性高的特点，已经广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备或车载前装等具有显示屏的电子设备。

有鉴于此，本申请实施例提供一种显示面板及其制造方法，通过在TFE层中增加一金属层，可以有效降低阴极所产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能。

为了能够更好地理解本申请实施例，下面对本申请所适用的电子设备的结构进行介绍。

示例性的，图1为本申请实施例中适用的电子设备的一种结构示意图，如图1所示，该电子设备100可以包括：处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，传感器模块180，按键190，指示器192，摄像头193，显示屏194等。可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件，或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，显示处理单元(displayprocess unit，DPU)，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。在一些实施例中，电子设备100也可以包括一个或多个处理器110。处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。这就避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了电子设备100系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备100供电。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)，蓝牙，全球导航卫星系统(global navigation satellitesystem，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，NFC，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括GSM，GPRS，CDMA，WCDMA，TD-SCDMA，LTE，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。上述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidou navigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenithsatellite system，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU、显示屏194以及应用处理器等可以实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行指令以生成或改变显示信息。

电子设备100可以通过ISP，一个或多个摄像头193，视频编解码器，GPU，一个或多个显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

DPU也称为显示子系统(Display Sub-System，DSS)，DPU用于对显示屏194的色彩进行调整，DPU可以通过三维查找表(3D look up table，3D LUT)对显示屏的色彩进行调整。DPU还可以对画面进行缩放、降噪、对比度增强、背光亮度管理、显示器参数Gamma调整等处理。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐、照片、视频等数据文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的上述指令，从而使得电子设备100执行各种功能应用以及数据处理等。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统；该存储程序区还可以存储一个或多个应用程序(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如照片，联系人等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flashstorage，UFS)等。在一些实施例中，处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器110中的存储器的指令，来使得电子设备100执行各种功能应用及数据处理。

电子设备100可以通过音频模块170、扬声器170A、受话器170B、麦克风170C以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。其中，音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。麦克风170C，也称“话筒”、“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

传感器180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

其中，压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景等。

加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H(也称为指纹识别器)，用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

触摸传感器180K，也可称触控面板或触敏表面。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称触控屏。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键，也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

显示屏194用于提供用于显示图像的图像显示功能和用于感测用户触摸的触摸感测功能。显示屏194包括显示面板，该显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystaldisplay，LCD)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

参照图2，图2为本申请实施例中显示屏194的一种结构示意图，显示屏194包括其中布置有数据线和栅极线的显示面板1941和被配置成驱动显示面板1941的显示驱动电路1942。显示驱动电路1942包括被配置成驱动数据线的数据驱动电路、被配置成驱动栅极线的栅极驱动电路以及被配置成控制数据驱动电路和栅极驱动电路的控制器。显示驱动电路1942可以通过一个或更多个集成电路来实施。

为了感测触摸，显示面板1941可以包括触摸面板TSP，在触摸面板中布置有作为触摸传感器的多个触摸电极TE，并且布置有电连接至多个触摸电极TE中的全部或一些触摸电极的多条触摸线TL和触摸电路1943，其驱动触摸面板TSP以感测是否存在触摸或触摸位置。

触摸电路1943向触摸面板TSP供应触摸驱动信号以驱动触摸面板TSP，检测来自触摸面板TSP的触摸感测信号，以及基于检测到的触摸感测信号来感测是否存在触摸和/或触摸位置(即触摸坐标)。

触摸电路1943可以通过包括供应触摸驱动信号并接收触摸感测信号的触摸驱动电路和计算是否存在触摸和/或触摸位置(触摸坐标)的触摸控制器来实施。触摸驱动信号可以是具有特定电压值的DC信号，或者在具有预定幅度同时在高电平与低电平之间摆动并包括多个脉冲的AC类型的信号。

可选的，触摸电路1943可以通过一个或更多个组件(例如集成电路)来实施，并且可以与显示驱动电路1942分开实施。

此外，触摸电路1943的一部分或全部可以与显示驱动电路1942或其内部电路集成的方式来实施。例如，触摸电路1943的触摸驱动电路可以与显示驱动电路1942的数据驱动电路一起通过集成电路来实施。

可选的，本申请中的显示屏194可以基于在触摸电极TE上引起的电容来感测触摸。

可选的，本申请中的显示屏194可以通过使用基于互电容的触摸感测方案或基于自电容的触摸感测方案作为基于电容的触摸感测方案来感测触摸。

在基于互电容的触摸感测方案的情况下，多个触摸电极TE可以被分类为被施加有触摸驱动信号的驱动触摸电极(被称为驱动电极、发送电极或驱动线)，以及通过其感测触摸感测信号并且与驱动电极引起电容的感测触摸电极(被称为感测电极、接收电极或感测线)。

触摸电极TE中的布置在驱动触摸电极中的同一行(或同一列)中的驱动触摸电极彼此电连接以构成一条驱动触摸电极线。

触摸电极TE中的布置在感测触摸电极中的同一行(或同一列)中的感测触摸电极彼此电连接以构成一条感测触摸电极线。

在基于互电容的触摸感测方案的情况下，根据是否存在指示器诸如手指和笔，基于驱动触摸电极(驱动触摸电极线)与感测触摸电极(感测触摸电极线)之间的电容(互电容)的变化来检测是否存在触摸和/或触摸坐标。

在基于自电容的触摸感测方案的情况下，触摸电极TE中的每一个均具有驱动触摸电极的功能(施加触摸驱动信号)和感测触摸电极的功能(检测触摸感测信号)。

也就是说，触摸驱动信号被施加到触摸电极TE中的每一个，并且触摸感测信号通过已经施加有触摸驱动信号的触摸电极TE被接收。因此，在基于自电容的触摸感测方案中，在驱动电极与感测电极之间不存在差异。

在基于自电容的触摸感测方案的情况下，基于指示器诸如手指和笔与触摸电极TE之间的电容变化来检测是否存在触摸和/或触摸坐标。

如上所述，显示屏194可以使用基于互电容的触摸感测方案或基于自电容的触摸感测方案来感测触摸。

为了便于说明，在下面的描述中，将针对采用基于互电容的触摸感测方案的显示屏194和触摸面板TSP来讨论用于提高触摸灵敏度的改进的结构。然而，用于改进触摸灵敏度的改进的结构可以类似地应用于采用基于自电容的触摸感测方案的显示屏194和触摸面板TSP。

此外，显示面板1941可以具有各种类型，诸如有机发光二极管(OLED)面板、液晶显示器(LCD)面板。为了便于说明，以下描述将以有机发光二极管(OLED)面板作为示例进行说明。

参照图3与图4，图3为本申请实施例中触摸面板TSP的一种结构示意图。图4为本申请实施例中显示面板1941与触摸面板TSP的区域之间的关系示意图。图3中例示的触摸面板TSP是用于基于互电容的触摸感测的触摸面板TSP。

参照图3，多个触摸电极TE被布置在触摸面板TSP中，并且多条触摸线TL可以被布置成电连接触摸电极TE和触摸电路1943。

多条触摸线TL可以电连接至设置在触摸电极TE中的最外围部分处的触摸电极TE。在以下描述中，设置在最外围部分的触摸电极TE也被称为最外围触摸电极O-TE。

触摸电路1943所接触的触摸焊盘可以存在于触摸面板TSP中，以电连接触摸线TL和触摸电路1943。

可选的，触摸电极TE和触摸线TL可以存在于相同层或不同层中。

当上述显示屏194采用基于互电容的触摸感测方案时，可以使布置在同一行(或同一列)中的两个或更多个触摸电极TE彼此电连接以构成单个驱动触摸电极(驱动TE线)。可以使布置在同一行(或同一列)中的两个或更多个触摸电极TE彼此电连接以构成单个感测触摸电极线(感测TE线)。

可选的，构成一条驱动触摸电极线(驱动TE线)的两个或更多个触摸电极TE电连接，并且两个或更多个触摸电极可以一体化并且因此电连接，或者可以借助桥而电连接。

可选的，构成一条感测触摸电极线(感测TE线)的两个或更多个触摸电极TE电连接，并且两个或更多个触摸电极可以一体化并且因此电连接，或者可以通过桥而电连接。

在图3的示例中，构成一条驱动触摸电极线(驱动TE线)的两个或更多个触摸电极TE一体化并且因此电连接，构成一条感测触摸电极线(感测TE线)的两个或更多个触摸电极TE通过桥BP彼此电连接。

构成一条驱动触摸电极线(驱动TE线)的两个或更多个触摸电极TE被称为驱动触摸电极(驱动TE)。构成一条感测触摸电极线(感测TE线)的两个或更多个触摸电极TE被称为感测触摸电极(感测TE)。

至少一条触摸线TL可以连接至每条驱动触摸电极线，并且至少一条触摸线TL可以连接至每条感测触摸电极线。

连接至每条驱动触摸电极线的至少一条触摸线TL被称为驱动触摸线(驱动TL)。连接至每条感测触摸电极线的至少一条触摸线TL被称为感测触摸线(感测TL)。一个触摸焊盘TP可以连接至触摸线TL中的每一条。

参照图3，考虑到触摸电极的周围的轮廓，根据情况多个触摸电极TE中的每一个触摸电极可以具有例如菱形形状和矩形形状(可以包括正方形形状)，并且除了上述形状之外可以具有各种形状。

考虑到显示屏194的显示性能和触摸性能，可以不同地设计触摸电极TE的形状。

在图3中例示的触摸面板TSP沿列方向纵向示出，但是可以根据显示屏194的类型(例如TV、监视器、移动终端等)或设计沿行方向纵向地设计。

触摸面板TSP可以存在于显示面板1941的外部(外部安装型)，并且可以存在于显示面板1941的内部(内部安装型)。

当触摸面板TSP对应于外部安装型时，触摸面板TSP和显示面板1941可以在不同的面板制造工艺中分开制造，然后进行接合。

当触摸面板TSP对应于内部安装型时，触摸面板TSP和显示面板1941可以在单个面板制造工艺中一起制造。

当触摸面板TSP对应于内部安装型时，触摸面板TSP可以被视为多个触摸电极TE的组。布置有多个触摸电极TE的板可以是专用基板并且可以是已经存在于显示面板1941中的层(例如，薄膜封装材料层)。

参照图3和图4，显示面板1941包括显示图像的有源区域A/A和作为有源区域A/A的外部区域的非有源区域N/A。有源区域A/A可以被称为显示区域，而非有源区域N/A可以被称为非显示区域。

在有源区域A/A中，可以布置由数据线和栅极线限定的多个子像素。

被配置成将数据线、栅极线和有源区域A/A中的各种信号布线连接至显示驱动电路1942的布线和焊盘可以存在于非有源区域N/A中。

可选的，多个触摸电极TE和多条触摸线TL可以布置在触摸面板TSP中。

可选的，多个触摸电极TE可以被定位成与显示面板1941的有源区域A/A相对应。

可选的，多条触摸线TL可以被定位成与显示面板1941的非有源区域N/A相对应。

也就是说，多条触摸线TL存在于布置有多个触摸电极TE的触摸电极区域(有源区域A/A或与该区域相对应的区域)的周围。

触摸面板TSP可以安装在显示面板1941的内部或显示面板1941的外部。

如上所述，触摸电极TE被布置在显示面板1941的有源区域A/A中，而触摸线TL被布置在显示面板1941的非有源区域N/A中，由此提供与屏幕显示状态相匹配的触摸感测。

参照图3，多条触摸线TL中的每一条电连接至触摸电路1943。

在多条触摸线TL中，驱动触摸线(驱动TL)中的每一条驱动触摸线具有电连接至触摸电路130的驱动通道的一端和电连接至设置在包括于相应的驱动触摸电极线(驱动TE线)中的触摸电极TE中的最外围部分处的最外围触摸电极的另一端。

多条触摸线TL中的感测触摸线(感测TL)中的每一条感测触摸线具有电连接至触摸电路130的感测通道的一端和电连接至设置在包括于相应的感测触摸电极线(感测TE线)中的触摸电极TE中的最外围部分处的最外围触摸电极的另一端。

如图3所示，多条触摸线TL可以具有不同的长度。也就是说，多条触摸线TL中的至少一条触摸线可以具有与其他触摸线TL的长度不同的长度。

因此，各条触摸线TL可以具有不同的信号传输特性或电特性。

参照图5，图5为本申请实施例所提供的显示屏194中金属触摸传感器位于薄膜封装材料层上的结构示意图。

参照图5，包括触摸电极TE、触摸线TL等的金属触摸传感器可以布置在显示面板1941中的薄膜封装材料层上。

如上所述，金属触摸传感器位于薄膜封装材料层上的结构被称为TOE结构。具有TOE结构的OLED显示面板称为TOE OLED显示面板。

此外，TOE OLED的阴极可以存在于薄膜封装材料层的下部。

具体地，在TOE结构中，触摸面板TSP可以被安装在显示面板1941内部，包括安装在其内的触摸面板TSP的显示面板1941可以包括阴极和位于阴极上的薄膜封装材料层，并且包括多个触摸电极TE和多条触摸线TL的金属触摸传感器可以位于薄膜封装材料层上。

根据TOE结构，触摸面板TSP可以被有效地安装在与有机发光面板相对应的显示面板1941的内部。

可选的，薄膜封装材料层可以是由包括有机材料、无机材料等的多个层组成的复合层。

可选的，薄膜封装材料层可以是绝缘层。

为了更好的理解本申请实施例，参照图6，图6为本申请实施例中提供的一种TOEOLED显示面板的结构示意图。在一些实施方式中，该TOE OLED显示面板包括玻璃盖板(cover glass，简称CG)101、光学透明膜(Optically Clear Adhesive，简称OCA)102、偏光片(polarizer)103、压敏胶(pressure sensitive adhesive，简称PSA)层104、光阻绝缘层105、金属网格(Metal Mesh)106、绝缘层107、触控线路搭桥108、薄膜封装(Thin FilmEncapsulation，简称TFE)层109、阴极1010等。

其中，OCA102两面涂有接着成分，也可称为光学透明接着膜，主要用于贴附偏光片103。可选的，OCA102可以采用丙烯酸基材，其光学折射率非常接近于偏光片103的折射率，例如可以在1.47-1.48之间，从而可以减少界面之间由于折射率差异造成的光反射，显著增加显示面板的显示效果和机械强度。

偏光片103也称为偏振光片，用于控制光束的偏振方向，即自然光在通过偏光片时，振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收，透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。偏光片103可以由多层膜复合而成，可选的，其基本结构包括PVA(聚乙烯醇)膜、TAC(三醋酸纤维素)膜、离型膜以及保护膜等。

PSA层104是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，其粘附力(胶粘带与被粘表面加压粘贴后所表现的剥离力)大于粘着力(即所谓用手指轻轻接触胶粘带时显示出来的手感粘力)。可选的，PSA层104按其主要成分可分为橡胶型和树脂型两类。除主要成分外，还可以包括增粘树脂、增塑剂、填料、粘度调整剂、硫化剂、防老剂等。

光阻绝缘层105包括OC负型光阻剂，其中，OC负型光阻剂可以用于ITO(氧化铟锡)或光阻剂纳米银线两层导电线路之间的绝缘层制作。

金属网格106可以是采用光蚀刻技术制成的网状图案化铜膜。金属网格106、触控线路搭桥108可以构成金属触摸传感器层。

TFE是一种在有机材料层上堆叠无机膜/有机膜以防止外界污染的技术。其中，无机膜可以防止渗透，但是由于无机膜的性质不均匀，因此插入有机膜有助于稳定无机膜。

在一些实施例中，阴极1010在考虑透过率、电阻率、接触电阻的情况下，通常采用镁(Mg)/银(Ag)合金制作，方阻较大，传统技术中所能实现的最小方阻通常为10Ω/sq。又由于金属网格106离阴极1010的距离很近，因此在画面显示过程中，阴极较大的电阻所产生的耦合噪声会对显示面板的触控性能产生较大的影响。

为了降低阴极产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能，在现有的一些解决方案中，主要是通过选择透过率和导电性较优的阴极材料来制作阴极。

为了更好的理解本申请实施例，参照表1，表1为阴极材料选择方案对比示意表。

表1：阴极材料选择方案对比示意表

然而，在制作阴极时，不仅需要考虑阴极的材料，还需要考虑阴极材料与OLED器件的工艺耦合，例如，在采用典型的蒸镀工艺制作阴极时，高能粒子会损坏OLED器件的有机层；采用溶液法工艺制作阴极则会引入水氧而造成OLED器件失效；另外，复合金属的透过率与导电性随其厚度的变化也会剧烈变化，如当复合金属的厚度小于一定的值时，复合金属的导电性会急剧下降，而厚度增加时，复合金属的透过率又会迅速下降。

从表1中可知，当阴极材料采用超薄复合金属时，阴极的电阻最小，但是透过率偏低；当阴极材料采用电介质/金属/电介质(dielectrjc/metal/dielectric，简称DMD)时，阴极的电阻较小，透过率也较佳，但是，蒸镀工艺中的高能粒子会很容易损坏OLED器件的有机层，降低OLED器件的性能。因此，在保障OLED器件透过率与性能的前提下，改进阴极材料并不能有效减小阴极的电阻，即通过改进阴极材料来降低阴极产生的耦合噪声的解决方案，并不能有效地提升显示面板的触控性能。

为了解决上述技术问题，本申请实施例中提供了一种显示面板，可以通过减小阴极的导通电阻，来降低阴极产生的耦合噪声，从而提升显示面板的触控性能。下面采用详细的实施例进行详细说明。

参照图7，图7为本申请实施例中提供的一种显示面板的结构示意图。在一些实施方式中，该显示面板包括玻璃盖板101、OCA102、偏光片103、PSA层104、光阻绝缘层105、金属网格106、绝缘层107、触控线路搭桥108、TFE层109、阴极1010。

其中，阴极1010在靠近TFE层109的一侧设置有金属层1011。

可选的，在本申请一种可行的实施方式中，可以采用精细金属掩模(Fine MetalMask，简称FMM)蒸镀技术，在阴极1010在靠近TFE层109的一侧生成金属层1011。

或者，在本申请另一种可行的实施方式中，可以采用阴极材料图案化(CathodePatterning Material，简称CPM)技术，在阴极1010在靠近TFE层109的一侧生成金属层1011。

再或者，在本申请其它可行的实施方式中，还可以先在阴极的表面上制备一层金属，然后采用激光刻蚀技术，在阴极1010的表面生成金属层1011。

可以理解的是，阴极作为一种金属导体，其电阻与不仅与自身的导阻率相关，而且还与其自身的长度、横截面积有关。例如，当材料和长度相同时，阴极的横截面积越大，电阻越小。

本申请实施例中，通过在阴极1010的表面设置金属层1011，可以有效增加阴极1010的横截面积，从而减小阴极1010的导通电阻。

参照图8，图8为本申请实施例提供的显示面板的一种简化等效电路图。

图8中，R表示显示面板的RX通道电阻，C_p表示金属触摸传感器层与阴极之间的电容，C表示阴极与显示面板噪声源之间的耦合电容，R_C表示阴极的电阻。

在上述等效电路图中，阴极噪声传递函数为：

其中，F(ω)的大小可以用于表征阴极所产生的耦合噪声的大小。

从上述传递函数可以得知，阴极的电阻R_C越小时，F(ω)的值越小，且阴极的电阻R_C趋近于0时，F(ω)的值也会趋近于0，表明阴极的电阻趋近于0时，阴极产生的耦合噪声也会趋近于0。

在一些实施例中，上述金属层1011可以选择与阴极相同的材料，也可以选择与阴极不相同的材料进行制作。

可选的，上述金属层1011可以选择方阻小于1Ω/sq金属材料。

通过在阴极表面增加金属层，可以将阴极产生的耦合噪声降低90％～95％。

可以理解的是，在将阴极的导通电阻减小之后，还能够减小阴极电压抖动，提高阴极的稳定性。另外，在不影响显示目标正常显示的情况下，通过减小阴极的电阻，还能够提高阴极的电压值，降低显示面板的功耗。

本申请实施例所提供的显示面板，通过在阴极表面增加金属层，可以在不改变阴极材料的情况下，有效减小阴极的导通电阻，进而降低阴极所产生的耦合噪声，提升了显示面板的触控性能。

基于上述实施例中所描述的内容，在本申请另一种可行的实施方式中，参照图9，图9为本申请实施例中提供的另一种显示面板的结构示意图。在一些实施方式中，该显示面板包括玻璃盖板101、OCA102、偏光片103、PSA层104、光阻绝缘层105、金属网格106、绝缘层107、触控线路搭桥108、TFE层109、阴极1010。

其中，TFE层109中设置有金属层1011，金属层1011与阴极1010之间存在一间隙，该间隙内填充有薄膜封装材料。

可以理解的是，在TFE层109中设置金属层1011之后，金属层1011与阴极之间会等效形成电容，该电容同样也会影响阴极所产生的耦合噪声的大小。

参照图10，图10为本申请实施例提供的另一种显示面板的简化等效电路图。

图10中，R表示显示面板的RX通道电阻，C_p表示与阴极之间的电容，C表示阴极与显示面板噪声源之间的耦合电容，R_C表示阴极的电阻，C_MP表示上述金属层1011与金属触摸传感器层之间的电容，C_M表示上述金属层1011与阴极之间的电容，R_M表示上述金属层1011的电阻。

其中，C_M的大小主要由金属层1011的面积和金属层1011到阴极的距离决定。在一些实施例中，C_M的大小范围可以为100pF～1000pF。

在上述等效电路图中，阴极噪声传递函数为：

从上述传递函数可以得知，当C_M越大、R_M越小时，F(ω)的值越小。即在本申请实施例中，通过在TFE层中设置金属层，可以有效减小阴极所产生的耦合噪声。

在一些实施例中，可以建立触控仿真电路模型，参照图11，图11为本申请实施例中提供的一种触控仿真电路模型的结构示意图。

在图11中，假设一个触控单元可以拆解为38×33的矩阵，其中，左侧阴极CL<1:38>、右侧阴极CR<1:38>、上侧阴极CT<1:33>、底侧阴极CD<1:33>均连接一电阻接地；左侧金属网格ML<1:38>、右侧金属网格MR<1:38>、上侧金属网格MT<1:33>、底侧金属网格MD<1:33>也均连接一电阻接地；S<1:33>与噪声源连接。

在本实施例中，可以预先设置多个C_M值，在不同的C_M值下，通过测量Out<1:1254>输出的噪声即可确定出不同的C_M值对应的阴极的耦合噪声。

为了更好的理解本申请实施例，参照图12，图12为本申请实施例中提供的一种触控仿真电路模型的仿真结果示意图。

在图12中，横坐标表示噪声源的频率，纵坐标表示阴极的耦合噪声幅值。其中，a1＜a2＜a3＜a4。

在图12中可以看出，当C_M越大时，阴极的耦合噪声幅值越小。

在一些实施例中，在上述金属层1011的阻值小于1Ω/sq时，可以将阴极产生的耦合噪声降低25％-50％。

本申请实施例所提供的显示面板，通过在TFE层中设置金属层，可以在不改变阴极材料的情况下，有效降低阴极所产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能。

基于上述实施例中所描述的内容，在本申请一种可行的实施方式中，上述金属层1011为网状金属结构，该网状金属结构分布在阴极上方的非显示区域。

为了更好的理解本申请实施例，参照图13，图13为本申请实施例中提供的显示面板中金属层的结构示意图。

可以理解的是，在本申请实施例中，通过将上述金属层设置为网状金属结构，该网状金属结构分布在阴极上方的非显示区域，可以防止阴极的透过率受到该金属层的影响，保障显示面板的显示性能不受损害。

基于上述实施例中所描述的内容，本申请实施例中还提供一种显示面板的制造方法，参照图14，图14为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法一的步骤流程示意图，在一种可行的实施方式中，该显示面板的制造方法包括：

S1401、制备阴极1010。

S1402、采用精细金属掩模(Fine Metal Mask，FMM)蒸镀技术在阴极1010的表面制备金属层1011。

在一种可行的实施方式中，金属层1011为网状金属结构，该网状金属结构分布于阴极1010上方的非显示区域。

S1403、在阴极1010的表面制备TFE层109。

S1404、在TFE层109的表面依次制备触控线路搭桥108、绝缘层107、金属网格106、光阻绝缘层105、PSA层104、偏光片103、OCA102以及玻璃盖板101，形成显示面板。

本申请实施例中提供的显示面板的制造方法，通过采用FMM蒸镀技术在阴极的表面制备金属层，增大了阴极部分区域的横截面积，从而可以在不改变阴极材料的情况下，有效减小阴极的导通电阻，进而降低阴极所产生的耦合噪声，提升了显示面板的触控性能。

基于上述实施例中所描述的内容，参照图15，图15为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法二的步骤流程示意图，在一种可行的实施方式中，该显示面板的制造方法包括：

S1501、制备阴极1010。

S1502、采用CPM技术在阴极1010的表面制备一介质层1012。

S1503、在介质层1012内填充金属，形成金属层1011。

S1504、在介质层1012表面制备TFE层109。

S1505、在TFE层109的表面依次制备触控线路搭桥108、绝缘层107、金属网格106、光阻绝缘层105、PSA层104、偏光片103、OCA102以及玻璃盖板101，形成显示面板。

本申请实施例中提供的显示面板的制造方法，通过采用CPM技术在阴极的表面制备金属层，增大了阴极部分区域的横截面积，从而可以在不改变阴极材料的情况下，有效减小阴极的导通电阻，进而降低阴极所产生的耦合噪声，提升了显示面板的触控性能。

基于上述实施例中所描述的内容，参照图16，图16为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法三的步骤流程示意图，在一种可行的实施方式中，该显示面板的制造方法包括：

S1601、制备阴极1010。

S1602、在阴极1010的表面制备一层金属1011’。

S1603、按照阴极1010中非显示区域的分布位置，采用激光刻蚀技术，对阴极1010表面的金属1011’进行刻蚀，形成金属层1011。

S1604、在阴极1010表面制备TFE层109。

S1605、在TFE层109的表面依次制备触控线路搭桥108、绝缘层107、金属网格106、光阻绝缘层105、PSA层104、偏光片103、OCA102以及玻璃盖板101，形成显示面板。

本申请实施例中提供的显示面板的制造方法，通过采用激光刻蚀技术在阴极的表面制备金属层，增大了阴极部分区域的横截面积，从而可以在不改变阴极材料的情况下，有效减小阴极的导通电阻，进而降低阴极所产生的耦合噪声，提升了显示面板的触控性能。

基于上述实施例中所描述的内容，参照图17，图17为本申请实施例中提供的显示面板的制造方法四的步骤流程示意图，在一种可行的实施方式中，该显示面板的制造方法包括：

S1701、制备阴极1010。

S1702、在阴极1010的表面制备第一TFE层109’。

S1703、在第一TFE层109’的表面制备一层金属1011’。

S1704、在金属层1011’的表面涂覆光刻胶，并经过曝光、显影后，形成所需的光刻胶图案1013。

S1705、对金属1011’进行刻蚀，形成金属层1011。

可选的，可以采用干法刻蚀工艺或湿法腐蚀工艺对金属1011’进行刻蚀。

S1706、去除金属层1011表面的光刻胶1013。

S1707、在第一TFE层109’的表面添加薄膜封装材料，形成TFE层109。

S1708、在TFE层109的表面依次制备触控线路搭桥108、绝缘层107、金属网格106、光阻绝缘层105、PSA层104、偏光片103、OCA102以及玻璃盖板101，形成显示面板。

本申请实施例中提供的显示面板的制造方法，通过在TFE层中增加一金属层，可以在不改变阴极材料的情况下，有效降低阴极所产生的耦合噪声，提升显示面板的触控性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种显示面板，其特征在于，包括阴极、薄膜封装材料层、金属层及金属触摸传感器层；所述薄膜封装材料层位于所述阴极的第一表面，所述金属触摸传感器层位于所述薄膜封装材料层的表面；

所述金属层位于所述薄膜封装材料层中。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面相接触。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的表面与所述阴极的第一表面之间存在一间隙，所述间隙内填充有薄膜封装材料。

4.根据权利要求1至3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述金属层为网状金属结构，所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属层的方阻小于1Ω/sq。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥；所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面，所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：

8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阴极所产生的耦合噪声利用以下阴极噪声传递函数确定：

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括叠层设置的光阻绝缘层、压敏胶层、偏光片、光学透明膜及玻璃盖板；

10.一种电子设备，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板为权利要求1至9任一项所述的显示面板。

11.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

制备阴极；

在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：

在所述阴极的第一表面上制备第一金属层；

15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述阴极的第一表面上制备薄膜封装材料层与金属层，包括：

在所述阴极的第一表面上制备第一薄膜封装材料层；

在所述第一薄膜封装材料层的表面制备第一金属层；

16.根据权利要求11至15任一项所述的方法，其特征在于，所述金属层为网状金属结构，所述网状金属结构分布于所述阴极上方的非显示区域。

17.根据权利要求11至15任一项所述的方法，其特征在于，所述金属触摸传感器层包括金属网格与触控线路搭桥；所述触控线路搭桥位于所述薄膜封装材料层的表面，所述金属网格位于所述触控线路搭桥的表面。

18.根据权利要求12至14任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，还包括：

20.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在所述薄膜封装材料层的表面制备金属触摸传感器层之后，还包括：