CN113621204A - 一种bopp双面热封镭射防伪基膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了本发明提供一种BOPP双面热封镭射防伪基膜,包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构。与现有技术相比,本发明利用上层结构提供较好的热封性能、较好的爽滑性能及薄膜间的抗粘连性能,在中层结构中加入石油树脂于抗静电剂使其具有较高的收缩率、模量及较好的抗静电效果,在下层结构中加入低温热封性茂金属及丙烯‑乙烯‑丁二烯三元共聚物使混合改性后的薄膜具有较低的起封温度及较好的模压效果,从而使得到的BOPP双面热封镭射防伪基膜具有良好的热封、模压后图案耐热性好、原料成本低等优点。
Description
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种BOPP双面热封镭射防伪基膜及其制备方法。
背景技术
目前市面上BOPP双面热封镭射防伪膜在包装的应用中,要求具有低温热封性能高、耐热性能好功能等的要求,因此对基膜模压层的材质提出了更高要求。单独使用超低温的热封料生产基膜,如采用起封温度为100℃的低温茂金属热封料进行生产制造,虽然热封性能满足要求,但生产过程中容易粘辊、产品厚度波动大、模压后图案耐热性差、原料成本高等。这就给产品开发应用造成了很多技术障碍。
发明内容
有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于提供一种加工温度低、模压图案耐热性好的BOPP双面热封镭射防伪基膜及其制备方法。
本发明提供了一种BOPP双面热封镭射防伪基膜,包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构;
形成上层结构的原料包括:丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(82~91.5): (8~15):(1.5~3);
形成中层结构的原料包括:均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂;所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比为(66.5~98.5):(0~30):(1.5~3.5);
形成下层结构的原料包括:低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(20~30):(64~78.5):(1~4): (0.5~2)。
优选的,所述上层结构的厚度为0.5~1.0μm;所述中层结构的厚度为 16~48.7μm;所述下层结构的厚度为0.8~1.0μm;所述BOPP双面热封镭射防伪基膜的厚度为18~50μm。
优选的,所述丙烯-乙烯二元共聚物的分子量为3~7万;所述丙烯-乙烯二元共聚物中丙烯单体单元与乙烯单体单元的摩尔比为(40~60):(40~60);
所述硅酮类母料为爽滑母料,载体为聚丙烯;所述硅酮类母料中硅酮的分子量大于20万;硅酮类母料中硅酮的有效含量为10%~15%;
所述抗粘连剂选自玻璃微珠或有机抗粘连剂;所述抗粘连剂的粒径为2~4 μm;
所述均聚聚丙烯的分子量为20~45万;所述均聚聚丙烯的熔融指数为2 g/min~4g/10min(230℃,2.16Kg);
所述石油树脂选自C3石油树脂和/或C5石油树脂;
所述抗静电剂选自聚酰胺类抗静电剂;
所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物的分子量为3~7万;所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物中乙烯单体单元、丙烯单体单元与丁二烯单体单元的摩尔比为50:(20~40):(50~70)。
优选的,所述丙烯-乙烯二元共聚物选自英力士的KS409;
所述硅酮类母料选自牌号为IL2580SC、SAB06554PPR与中国台湾肯化 PSE99RP的硅酮类母料中的一种或多种;
所述抗粘连剂选自舒尔曼公司牌号为ABVT22SC的产品和/或日本的 HIS04S;
所述石油树脂选自江阴精良的FS600A,北京度辰新材料股份有限公司牌号为PPMA66、PPMA66H的产品,海南沐隆新材料股份有限公司牌号为 ML8002的产品与海南合粒的HL8139中的一种或多种;
所述抗静电剂选自北京度辰新材料股份有限公司牌号为DS126T的产品、舒尔曼的FASPS2955与苏州康斯坦普工程塑料有限公司牌号为AT4023PP的产品中的一种或多种;
所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物选自英力士的KS359。
优选的,所述均聚聚丙烯的熔融指数为3g/10min(230℃,2.16Kg)。
本发明还提供了一种权上述的BOPP双面热封镭射防伪基膜的制备方法,包括:
将上层结构的原料、中层结构的原料与下层结构的原料经共挤出、铸片、纵向拉伸与横向拉伸后得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
优选的,共挤出过程中,上层结构的原料挤出温度为180℃~235℃;中层结构的原料挤出温度为235℃~260℃;下层结构的原料挤出温度为180℃~230℃。
优选的,所述铸片的温度为18℃~32℃。
优选的,所述纵向拉伸前先进行预热;所述预热的温度为103℃~108℃;所述纵向拉伸的温度为60℃~70℃;纵向拉伸的定型温度为60℃~90℃;纵向拉伸的倍率为450%~620%。
优选的,所述横向拉伸前先进行预热;所述预热的温度为168℃~178℃;所述横向拉伸的温度为148℃~165℃;横向拉伸的定型温度为105℃~165℃;横向拉伸的倍率为800%~1000%。
本发明提供一种BOPP双面热封镭射防伪基膜,包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构;形成上层结构的原料包括:丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(82~91.5):(8~15):(1.5~3);形成中层结构的原料包括:均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂;所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比为(66.5~98.5):(0~30):(1.5~3.5);形成下层结构的原料包括:低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(20~30):(64~78.5):(1~4):(0.5~2)。与现有技术相比,本发明利用上层结构提供较好的热封性能、较好的爽滑性能及薄膜间的抗粘连性能,在中层结构中加入石油树脂于抗静电剂使其具有较高的收缩率、模量及较好的抗静电效果,在下层结构中加入低温热封性茂金属及丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物使混合改性后的薄膜具有较低的起封温度及较好的模压效果,从而使得到的BOPP双面热封镭射防伪基膜具有良好的热封、模压后图案耐热性好、原料成本低等优点。
实验结果表明,本发明通过乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物与茂金属低温热封功能母料的共混改性,从而改变薄膜的耐热性能,提高基膜模压图案的耐热性,使用该基材模压后的防伪图案在120℃、1min的条件下图案保持清晰完整。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种BOPP双面热封镭射防伪基膜,包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构;形成上层结构的原料包括:丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(82~91.5):(8~15):(1.5~3);形成中层结构的原料包括:均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂;所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比为(66.5~98.5):(0~30):(1.5~3.5);形成下层结构的原料包括:低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(20~30):(64~78.5):(1~4):(0.5~2)。
本发明提供的BOPP双面热封镭射防伪基膜的厚度优选为18~50μm;在本发明提供的实施例中,所述BOPP双面热封镭射防伪基膜的厚度具体为21 μm。
所述BOPP双面热封镭射防伪基膜包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构。
上层结构提供具有较好的热封性能、较好的爽滑性能及薄膜间的抗粘连性能。在本发明中,上层结构的厚度优选为0.5~1.0μm;在本发明提供的实施例中,所述上层结构的厚度具体为0.5μm;形成上层结构的原料包括:丙烯- 乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述丙烯-乙烯二元共聚物的分子量优选为3~7万;所述丙烯-乙烯二元共聚物中丙烯单体单元与乙烯单体单元的摩尔比优选为(40~60):(40~60);在本发明中,最优选地,所述丙烯- 乙烯二元共聚物为英力士的KS409;所述硅酮类母料为爽滑母料,其载体优选为聚丙烯;所述硅酮类母料中硅酮的分子量优选大于20万;所述硅酮类母料中硅酮的有效含量优选为10%~15%;在本发明中,所述硅酮类母料最优选为牌号为IL2580SC、SAB06554PPR与中国台湾肯化PSE99RP的硅酮类母料中的一种或多种;所述粘连剂优选为玻璃微珠或有机抗粘连剂,其具有一定的弹性;所述抗粘连剂优选为具有弹性的微珠;其粒径优选为2~4μm,更优选为 3μm;在本发明中,所述抗粘连剂最优选为舒尔曼公司牌号为ABVT22SC的产品和/或日本的HIS04S;其中,所述丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比优选为(82~91.5):(8~15):(1.5~3),更优选为(82~91): (8~15):(1.5~2.5),再优选为(82~90):(8~14):(1.5~2.5),最优选为(84~90):(8~14):2;在本发明提供的实施例中,所述所述丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比具体为84:14:2或90:8: 2。
按照本发明,中层结构的厚度优选为16~48.7μm;在本发明提供的实施例中,所述中层结构的厚度具体为19.5μm;形成中层结构的原料包括均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂;所述均聚聚丙烯的分子量优选为20~45万,更优选为25~40万,再优选为30~35万,最优选为31~33万;所述均聚聚丙烯的熔融指数优选为2g/min~4g/10min(230℃,2.16Kg),更优选为2.5 g/min~3.5g/10min(230℃,2.16Kg),再优选为3g/10min(230℃,2.16Kg);在本发明中,所述均聚聚丙烯最优选为中石化F03D和/或F300M;所述石油树脂优选为C3石油树脂和/或C5石油树脂,更优选为江阴精良的FIS600A,北京度辰新材料股份有限公司牌号为PPMA66、PPMA66H的产品,海南沐隆新材料股份有限公司牌号为ML8002的产品与海南合粒的HL8139中的一种或多种;所述抗静电剂优选为聚酰胺类抗静电剂,更优选为单硬脂酸甘油酯和乙氧基胺的复配物,再优选为北京度辰新材料股份有限公司牌号为DS126T 的产品、舒尔曼的FASPS2955与苏州康斯坦普工程塑料有限公司牌号为 AT4023PP的产品中的一种或多种;所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比优选为(66.5~98.5):(0~30):(1.5~3.5),更优选为(70~95): (5~30):(1.5~3.5),再优选为(75~90):(5~20):(1.5~2.5),最优选为(78~90):(8~20):2;在本发明提供的实施例中,所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比具体为78:20:2、或90:8:2。本发明在中间层加入石油树脂、抗静电剂,使用薄膜具有较高的收缩率、模量及较好的抗静电效果。
按照本发明,所述下层结构的厚度优选为0.8~1μm;在本发明提供的实施例中,所述下层结构的厚度具体为1μm。形成下层结构的原料包括低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;茂金属热封功能母料、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物混合改性后薄膜具有较低的起封温度、较好的模压效果。所述低温热封性茂金属优选为日本住友SP7731和/ 或巴塞尔Adsyl7410XCP;所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物的分子量优选为 3~7万;所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物中乙烯单体单元、丙烯单体单元与丁二烯单体单元的摩尔比优选为50:(20~40):(50~70);在本发明中,最优选地,所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物为英力士的KS359;所述硅酮类母料中硅酮的分子量优选大于20万;所述硅酮类母料中硅酮的有效含量优选为10%~15%;在本发明中,所述硅酮类母料最优选为牌号为IL2580SC、 SAB06554PPR与中国台湾肯化PSE99RP的硅酮类母料中的一种或多种;所述抗粘连剂优选为有机抗粘连剂,其具有一定的弹性;所述抗粘连剂优选为具有弹性的微珠;其粒径优选为2~4μm,更优选为3μm;在本发明中,所述抗粘连剂最优选为舒尔曼公司牌号为ABVT22SC的产品和/或日本的HIS04S;所述低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(20~30):(64~78.5):(1~4):(0.5~2),更优选为(25~30): (64~75):(1~3):(1~2),再优选为(25~30):(64~70):(1~2.5): (1.5~2),最优选为30:(66~67):(1.5~2):(1.5~2);在本发明提供的实施例中,所述低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比具体为30:66:2:2或30:67:1.5:1.5。
本发明利用上层结构提供较好的热封性能、较好的爽滑性能及薄膜间的抗粘连性能,在中层结构中加入石油树脂于抗静电剂使其具有较高的收缩率、模量及较好的抗静电效果,在下层结构中加入低温热封性茂金属及丙烯-乙烯- 丁二烯三元共聚物使混合改性后的薄膜具有较低的起封温度及较好的模压效果,从而使得到的BOPP双面热封镭射防伪基膜具有良好的热封、模压后图案耐热性好、原料成本低等优点。
进一步优选地,本发明所用上述低温热封性茂金属热封母料(起封温度为70℃)和丙烯-乙烯-丁二烯三元热封母料(起封温度为110℃)具有良好的兼容性能按照上述比例混合改性后该层的起封温度为100℃~105℃,更利于模压及提高基膜的耐热性能。
本发明还提供了一种上述BOPP双面热封镭射防伪基膜的制备方法,包括:将上层结构的原料、中层结构的原料与下层结构的原料经共挤出、铸片、纵向拉伸与横向拉伸后得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
其中,本发明对所有原料的来源并没有特殊的限制,为市售即可。所述上层结构的原料、中层结构的原料与下层结构的原料均同上所述,在此不再赘述。
在本发明中,优选将各层的原料进行混料,然后进入各自的挤出机挤出后在模头汇聚流出实现共挤出;其中,上层结构的原料挤出温度优选为180℃~235℃,更优选为200℃~235℃,再优选为220℃~235℃,最优选为230℃~235℃;中层结构的原料挤出温度优选为235℃~260℃,更优选为240℃~255℃,再优选为240℃~250℃;下层结构的原料挤出温度优选为180℃~230℃,更优选为200℃~230℃,再优选为210℃~230℃,最优选为225℃~230℃。
共挤出后,铸片,得到片材;所述铸片的温度优选为18℃~32℃,更优选为18℃~30℃,再优选为20℃~25℃,最优选为21℃~22℃;时间优选为1~5s,更优选为2~3s。
将铸片得到的片材进行纵向拉伸;通过纵向拉伸使聚合物分子进行纵向取向。在本发明中,优选先进行预热然后再进行纵向拉伸;所述预热的温度优选为103℃~108℃;在本发明提供的实施例中,所述预热的温度具体为103℃或108℃;所述预热的时间优选为5~20s,更优选为8~15s,再优选为10s;所述纵向拉伸的温度优选为60℃~70℃,更优选为63℃~70℃,再优选为63℃~66℃;纵向拉伸的速率优选为150~200m/min,更优选为160~200m/min,再优选为175~180m/min;纵向拉伸的定型温度优选为60℃~90℃,更优选为65℃~90℃;纵向拉伸的倍率优选为450%~620%,更优选为500%~620%,再优选为550%~620%,最优选为550%~600%。
将纵向拉伸的片材进行横向拉伸,使聚合物分子在横向取向;在本发明中,优选先进行预热然后再进行横向拉伸;所述预热的温度优选为168℃~178℃,更优选为170℃~178℃,再优选为172℃~176℃,最优选为172℃~174℃;所述预热的时间优选为5~20s,更优选为8~15s,再优选为10s;所述横向拉伸的温度优选为148℃~165℃,更优选为150℃~162℃,再优选为 151℃~156℃;所述横向拉伸的扩张角优选为20°~30°;横向拉伸的速率优选为150~200m/min,更优选为160~200m/min,再优选为180~185m/min;横向拉伸的定型温度优选为105℃~165℃,更优选为110℃~160℃,再优选为 120℃~150℃,再优选为125℃~140℃,最优选为125℃~130℃;在本发明提供的实施例中,所述横向拉伸的定型温度具体为125℃或130℃;横向拉伸的倍率优选为800%~1000%,更优选为830%~900%,再优选为850%~880%。
横向拉伸后,可进行表面处理也可不进行,可根据需要进行,最后薄膜在牵引区通过展平辊展平,收卷,得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
为了进一步说明本发明,以下结合实施例对本发明提供一种BOPP双面热封镭射防伪基膜及其制备方法进行详细描述。
以下实施例中所用的试剂均为市售。
实施例1
本发明的BOPP双面热封镭射防伪膜基膜,分为上层、中层和下层三层结构,总厚度为21μm。所述上层厚度为0.5μm,由以下重量比的原料配制成: 84%丙烯-乙烯共聚物母料(英力士的KS409,起封温度为120℃),14%硅酮类高分子(分子量级别50万以上如:中国台湾肯化PSE99RP),2%抗粘连剂(玻璃微珠直径4μm);所述中层厚度为19.5μm,由以下重量比的原料配制成: 78%均聚聚丙烯(分子量32万左右,熔融指数为3g/10min(230℃,2.16Kg)), 20%石油树脂(C5),2%的抗静电剂(单硬脂酸甘油酯和乙氧基胺的复配物: 舒尔曼的FASPS2955);所述下层厚度为1.0μm,由以下重量比的原料配制成:66%丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物(英力士的KS359起封温度为110℃,)、 30%茂金属低温热封母料(日本的SP7331,起封温度70℃),2%硅酮类高分子(分子量级别20万以上如IL2580SC),2%的抗粘连剂(玻璃微珠直径4μm)。
上述BOPP双面热封镭射防伪膜基膜的制造方法如下:
(1)配料
上、中、下三层分别根据上述重量比的原料进行混料,混料可人工混料或设备混料。
(2)挤出
三层原料各自混料后流入各自挤出机,挤出后在模头汇聚流出,上层挤出机温度为230℃,中层挤出机温度为240℃,下层挤出机温度为225℃。
(3)铸片
将模头流出的树脂经铸片机冷却成片材,冷却温度为22℃,冷却时间为 2s。
(4)纵向拉伸
将片材先103℃进行预热10s,然后在175m/min的速度下,将片材纵向拉长,使聚合物分子进行纵向取向,拉伸温度为63℃,定型温度为65℃,拉伸倍率为600%。
(5)横向拉伸
将经过纵向拉伸后的片材先172℃预热10s,然后通过设定的链条导轨在有一定的扩张角(角度优选为30°)的拉伸区进行横向拉伸,使聚合物分子在横向取向,拉伸速度为180m/min,拉伸温度为151℃,定型温度为125℃,拉伸倍率为850%。
(6)电晕处理
无需做电晕处理。
(7)收卷
薄膜在牵引区通过展平辊展平,最后经收卷机进行收卷,得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
实施例2
本发明的BOPP双面热封镭射防伪膜基膜,分为上层、中层和下层三层结构,总厚度为21μm。所述上层厚度为0.5μm,由以下重量比的原料配制成: 90%丙烯-乙烯共聚物母料(英力士的KS409,起封温度为120℃),8%硅酮类高分子(分子量级别50万以上如:中国台湾肯化PSE99RP),2%抗粘连剂(玻璃微珠直径4μm);所述中层厚度为19.5μm,由以下重量比的原料配制成: 90%均聚聚丙烯(分子量32万左右,熔融指数为3g/10min(230℃,2.16Kg),8%石油树脂(C5),2%的抗静电剂(单硬脂酸甘油酯和乙氧基胺的复配物,舒尔曼的FASPS2955);所述下层厚度为1.0μm,由以下重量比的原料配制成:67%丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物(英力士的KS359起封温度为110℃)、 30%茂金属低温热封母料(日本的SP7331,起封温度70℃),1.5%硅酮类高分子(分子量级别20万以上如IL2580SC),1.5%的抗粘连剂(玻璃微珠直径 4μm)。
上述超低温热封耐磨型BOPP薄膜的制造方法如下:
(1)配料
上、中、下三层分别根据上述重量比的原料进行混料,混料可人工混料或设备混料。
(2)挤出
三层原料各自混料后流入各自挤出机,挤出后在模头汇聚流出,上层挤出机温度为235℃,中层挤出机温度为240℃,下层挤出机温度为230℃。
(3)铸片
将模头流出的树脂经铸片机冷却成片材,冷却温度为21℃。
(4)纵向拉伸
将片材先108℃进行预热10s,然后在175m/min的速度下,将片材纵向拉长,使聚合物分子进行纵向取向,拉伸温度为66℃,定型温度为90℃,拉伸倍率为550%。
(5)横向拉伸
将经过纵向拉伸后的片材先174℃预热10s,然后通过设定的链条导轨在有一定的扩张角(角度优选为30°)的拉伸区进行横向拉伸,使聚合物分子在横向取向,拉伸速度为180m/min,拉伸温度为156℃,定型温度为130℃,拉伸倍率为880%。
(6)电晕处理
无需做电晕处理。
(7)收卷
薄膜在牵引区通过展平辊展平,最后经收卷机进行收卷,得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
实施例3
本发明的BOPP双面热封镭射防伪膜基膜,分为上层、中层和下层三层结构,总厚度为22μm。所述上层厚度为0.5μm,由以下重量比的原料配制成: 90%丙烯-乙烯共聚物母料(英力士的KS409,起封温度为120℃),8%硅酮类高分子(分子量级别50万以上如中国台湾肯化PSE99RP),2%抗粘连剂(玻璃微珠直径4μm);所述中层厚度为20.5μm,由以下重量比的原料配制成: 90%均聚聚丙烯(分子量32万左右,熔融指数为3g/10min(230℃,2.16Kg),8%石油树脂(C5),2%的抗静电剂(单硬脂酸甘油酯和乙氧基胺的复配物,如:舒尔曼的FASPS2955);所述下层厚度为1.0μm,由以下重量比的原料配制成:67%丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物(英力士的KS359起封温度为 110℃)、30%茂金属低温热封母料(日本的SP7331,起封温度70℃),1.5%硅酮类高分子(分子量级别20万以上,如IL2580SC),1,5%的抗粘连剂(玻璃微珠直径4μm)。
上述超低温热封耐磨型BOPP薄膜的制造方法如下:
(1)配料
上、中、下三层分别根据上述重量比的原料进行混料,混料可人工混料或设备混料。
(2)挤出
三层原料各自混料后流入各自挤出机,挤出后在模头汇聚流出,上层挤出机温度为235℃,中层挤出机温度为240℃,下层挤出机温度为230℃。
(3)铸片
将模头流出的树脂经铸片机冷却成片材,冷却温度为21℃。
(4)纵向拉伸
将片材先108℃进行预热10s,然后在175m/min的速度下,将片材纵向拉长,使聚合物分子进行纵向取向,拉伸温度为67℃,定型温度为90℃,拉伸倍率为540%。
(5)横向拉伸
将经过纵向拉伸后的片材先175℃预热10s,然后通过设定的链条导轨在有一定的扩张角(角度优选为30°)的拉伸区进行横向拉伸,使聚合物分子在横向取向,拉伸速度为180m/min,拉伸温度为157℃,定型温度为135℃,拉伸倍率为850%。
(6)电晕处理
无需做电晕处理。
(7)收卷
薄膜在牵引区通过展平辊展平,最后经收卷机进行收卷,得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
对实施例1、实施例2、实施例3中得到的BOPP双面热封镭射防伪基膜的性能进行检测,得到结果见表1。
表1BOPP双面热封镭射防伪基膜性能检测结果
耐磨性 | 热封温度 | 模压图案的耐热性 | |
检测标准 | GB/T31727-2015 | 120℃,压力0.18Mpa | 120℃,1min |
实施例1 | 耐磨指标0.13% | 热封强度3.2N/15mm | 图案清晰 |
实施例2 | 耐磨指标0.12% | 热封强度3.4N/15mm | 图案清晰 |
实施例3 | 耐磨指标0.14% | 热封强度3.0N/15mm | 图案清晰 |
Claims (10)
1.一种BOPP双面热封镭射防伪基膜,其特征在于,包括依次设置的上层结构、中层结构与下层结构;
形成上层结构的原料包括:丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述丙烯-乙烯二元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(82~91.5):(8~15):(1.5~3);
形成中层结构的原料包括:均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂;所述均聚聚丙烯、石油树脂与抗静电剂的质量比为(66.5~98.5):(0~30):(1.5~3.5);
形成下层结构的原料包括:低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂;所述低温热封性茂金属、丙烯-乙烯-丁二烯三元共聚物、硅酮类母料与抗粘连剂的质量比为(20~30):(64~78.5):(1~4):(0.5~2)。
2.根据权利要求1所述的BOPP双面热封镭射防伪基膜,其特征在于,所述上层结构的厚度为0.5~1.0μm;所述中层结构的厚度为16~48.7μm;所述下层结构的厚度为0.8~1.0μm;所述BOPP双面热封镭射防伪基膜的厚度为18~50μm。
3.根据权利要求1所述的BOPP双面热封镭射防伪基膜,其特征在于,所述丙烯-乙烯二元共聚物的分子量为3~7万;所述丙烯-乙烯二元共聚物中丙烯单体单元与乙烯单体单元的摩尔比为(40~60):(40~60);
所述硅酮类母料为爽滑母料,载体为聚丙烯;所述硅酮类母料中硅酮的分子量大于20万;硅酮类母料中硅酮的有效含量为10%~15%;
所述抗粘连剂选自玻璃微珠或有机抗粘连剂;所述抗粘连剂的粒径为2~4μm;
所述均聚聚丙烯的分子量为20~45万;所述均聚聚丙烯的熔融指数为2g/min~4g/10min(230℃,2.16Kg);
所述石油树脂选自C3石油树脂和/或C5石油树脂;
所述抗静电剂选自聚酰胺类抗静电剂;
所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物的分子量为3~7万;所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物中乙烯单体单元、丙烯单体单元与丁二烯单体单元的摩尔比为50:(20~40):(50~70)。
4.根据权利要求1所述的BOPP双面热封镭射防伪基膜,其特征在于,所述丙烯-乙烯二元共聚物选自英力士的KS409;
所述硅酮类母料选自牌号为IL2580SC、SAB06554PPR与中国台湾肯化PSE99RP的硅酮类母料中的一种或多种;
所述抗粘连剂选自舒尔曼公司牌号为ABVT22SC的产品和/或日本的HIS04S;
所述石油树脂选自江阴精良的FS600A,北京度辰新材料股份有限公司牌号为PPMA66、PPMA66H的产品,海南沐隆新材料股份有限公司牌号为ML8002的产品与海南合粒的HL8139中的一种或多种;
所述抗静电剂选自北京度辰新材料股份有限公司牌号为DS126T的产品、舒尔曼的FASPS2955与苏州康斯坦普工程塑料有限公司牌号为AT4023PP的产品中的一种或多种;
所述乙烯-丙烯-丁二烯三元共聚物选自英力士的KS359。
5.根据权利要求1所述的BOPP双面热封镭射防伪基膜,其特征在于,所述均聚聚丙烯的熔融指数为3g/10min(230℃,2.16Kg)。
6.一种权利要求1所述的BOPP双面热封镭射防伪基膜的制备方法,其特征在于,包括:
将上层结构的原料、中层结构的原料与下层结构的原料经共挤出、铸片、纵向拉伸与横向拉伸后得到BOPP双面热封镭射防伪基膜。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,共挤出过程中,上层结构的原料挤出温度为180℃~235℃;中层结构的原料挤出温度为235℃~260℃;下层结构的原料挤出温度为180℃~230℃。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述铸片的温度为18℃~32℃。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述纵向拉伸前先进行预热;所述预热的温度为103℃~108℃;所述纵向拉伸的温度为60℃~70℃;纵向拉伸的定型温度为60℃~90℃;纵向拉伸的倍率为450%~620%。
10.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述横向拉伸前先进行预热;所述预热的温度为168℃~178℃;所述横向拉伸的温度为148℃~165℃;横向拉伸的定型温度为105℃~165℃;横向拉伸的倍率为800%~1000%。
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