CN113619017A - 塑胶电子产品成型方法及塑胶电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种塑胶电子产品成型方法及塑胶电子产品，所述塑胶电子产品成型方法，包括以下步骤：提供一电路板，所述电路板的至少一侧设有电子元件；在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体；将所述组合体置于注塑机内进行注塑成型，得到塑胶电子产品。在注塑过程中高压注入的塑胶与所述防护胶接触，因而使得所述电路板上的电子元件可避免受到高压塑胶的直接冲击，从而解决成型后因电子元件在注塑是受冲击损伤造成的失效问题。提高塑胶电子产品注塑成型的合格率，从而有效的避免了成本的浪费。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及塑胶电子产品成型方法及塑胶电子产品。
背景技术
随着消费电子行业在智能穿戴领域的发展，新型的智能穿戴产品不断涌现。以电子手表为例，在当下智能穿戴与虚拟现实技术相结合的背景下，要求新型智能穿戴手表具备体态感知、重力感应、压力传感等一系列新功能。为满足上述新功能，需要将传感器、马达等电子元件直接嵌入表带中成型。相较于当下的智能穿戴手表，由于表带没有内嵌电子元件，往往只能通过装在表体中的器件实现某些初级功能，无法实现全方位的体态感知，故无法满足虚拟现实技术的要求。所以将传感器等电子元件直接内嵌到表带中成型，已成为当下新型智能表带的发展趋势。由于注塑成型过程是一个高压填充的过程，将电子元件嵌入表带中直接成型过程中电子元件极易受高压高速流动的塑胶冲击而发生变形、移位，从而引起电子元件短路、断连等一系列失效问题。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种塑胶电子产品成型方法及塑胶电子产品，旨在解决高压填充的过程中电子元件易受高压高速流动的塑胶冲击而发生变形、移位，从而引起电子元件失效的问题。
为实现上述目的，本发明提出一种塑胶电子产品成型方法，包括以下步骤：
提供一电路板，所述电路板的至少一侧设有电子元件；
在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体；
将所述组合体置于注塑机内进行注塑成型，得到塑胶电子产品。
可选地，所述在所述电路板设有电子元件的一侧设有防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，形成一组合体的步骤中，还包括以下步骤：
提供一保护罩；
将所述保护罩固定安装至所述电路板设有电子元件的一侧，并罩覆所述电子元件设置；
向所述保护罩内注入防护胶，以形成组合体。
可选地，所述电路板上设有多个电子元件；
所述在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体的步骤中：
所述防护胶填充在多个所述电子元件之间并包覆所述电路板设有电子元件的侧面。
可选地，所述电路板上设有多个电子元件；
所述在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体的步骤中：
将多个所述电子元件的表面分别包裹防护胶。
可选地，所述将所述组合体置于注塑机内进行注塑成型，得到塑胶电子产品的步骤之前，还包括以下步骤：
将所述组合体进行高温烘烤以固化。
本发明还提出一种塑胶电子产品，包括：
电路板，所述电路板的至少一侧面设有至少一电子元件；
防护胶，设于所述电路板设置所述电子元件的侧面，且包覆所述电子元件设置；以及，
塑胶外壳，包覆在所述电路板和所述防护胶的外部。
可选地，所述塑胶电子产品还包括保护罩，所述保护罩设于所述电路板设置电子元件的一侧，并罩覆所述电子元件设置；
其中，所述防护胶位于所述保护罩与所述电路板之间。
可选地，所述保护罩的材质为金属。
可选地，所述保护罩上贯设有间隔设置的注胶孔和排气孔，所述注胶孔用以供所述防护胶注入，所述排气孔用以排放注胶过程中产生的气体。
可选地，所述防护胶为两液混合硬化胶或硅胶。
本发明的技术方案中，所述电路板的至少一侧设有电子元件，先通过设置防护胶的步骤将所述电子元件包覆形成一组合体，此时，所述组合体内的电子元件受到防护胶的保护，接着将所述组合体整体作为内嵌件放置在注塑机中，在注塑过程中高压注入的塑胶与所述防护胶接触，因而使得所述电路板上的电子元件可避免受到高压塑胶的直接冲击，从而解决成型后因电子元件在注塑是受冲击损伤造成的失效问题。提高塑胶电子产品注塑成型的合格率，从而有效的避免了成本的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明提供的塑胶电子产品成型方法一实施例的流程框图；
图2为图1中塑胶电子产品成型方法的工艺流程图；
图3为本发明提供的塑胶电子产品的剖面示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 塑胶电子产品 | 3 | 塑胶外壳 |
| 1 | 电路板 | 4 | 保护罩 |
| 11 | 电子元件 | 41 | 注胶孔 |
| 2 | 防护胶 | 42 | 排气孔 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
随着消费电子行业在智能穿戴领域的发展，新型的智能穿戴产品不断涌现。以电子手表为例，在当下智能穿戴与虚拟现实技术相结合的背景下，要求新型智能穿戴手表具备体态感知、重力感应、压力传感等一系列新功能。为满足上述新功能，需要将传感器、马达等电子元件直接嵌入表带中成型。相较于当下的智能穿戴手表，由于表带没有内嵌电子元件，往往只能通过装在表体中的器件实现某些初级功能，无法实现全方位的体态感知，故无法满足虚拟现实技术的要求。所以将传感器等电子元件直接内嵌到表带中成型，已成为当下新型智能表带的发展趋势。由于注塑成型过程是一个高压填充的过程，将电子元件嵌入表带中直接成型过程中电子元件极易受高压高速流动的塑胶冲击而发生变形、移位，从而引起电子元件短路、断连等一系列失效问题。
鉴于此，本发明提供一种塑胶电子产品成型方法及塑胶电子产品，图1至图2为本发明提供的塑胶电子产品成型方法的实施例，图3为本发明提供的塑胶电子产品的实施例。
请参照图1至图2，所述塑胶电子产品成型方法具体包括以下步骤：
S10、提供一电路板1，所述电路板1的至少一侧设有电子元件11；
需要说明的是，所述电路板1上同时具有相应的电路和芯片与电子元件11电连接，对塑胶产品提供相应的功能。
S20、在所述电路板1设置电子元件11的一侧设置防护胶2，所述防护胶2包覆所述电子元件11设置，以形成一组合体；
需要说明的是，所述组合体内的电子元件11受到防护胶2的保护，并非裸露在空气中。
S30、将所述组合体置于注塑机内进行注塑成型，得到塑胶电子产品100。
本发明的技术方案中，所述电路板1的至少一侧设有电子元件11，先通过设置防护胶2的步骤将所述电子元件11包覆形成一组合体，此时，所述组合体内的电子元件11受到防护胶2的保护，接着将所述组合体整体作为内嵌件放置在注塑机中，在注塑过程中高压注入的塑胶与所述防护胶2接触，因而使得所述电路板1上的电子元件11可避免受到高压塑胶的直接冲击，从而解决成型后因电子元件11在注塑是受冲击损伤造成的失效问题。提高塑胶电子产品100注塑成型的合格率，从而有效的避免了成本的浪费。
进一步的，步骤S20中还包括以下步骤：
S201、提供一保护罩4；
S202、将所述保护罩4固定安装至所述电路板1设有电子元件11的一侧，并罩覆所述电子元件11设置；
S203、向所述保护罩4内注入防护胶2，以形成组合体。
需要说明的是，所述保护罩4首先可作为防护件，在所述组合体置于所述注塑机内注塑成型时，与高压的液态塑胶直接接触，与所述防护胶2共同构成一个双层的防护结构，为所述电路板1上的电子元件11提供良好的保护，同时所述防护胶2的初始状态为液态，需要通过注胶设备进行注入，液态的所述防护胶2流动性较好，不容易定型，所述保护罩4与所述电路板1扣合后形成了一个完整的型腔，可用于所述防护胶2的定型。
进一步的，不同功能的塑胶电子产品100其电路板1的结构设置不同，当所述电路板1上设置有多个电子元件11时，在一实施例中，步骤S20中，
所述防护胶2填充在多个所述电子元件11之间并包覆所述电路板1设有电子元件11的侧面。
需要说明的是，此时所述防护胶2为覆盖所述电路板1设置所述电子元件11的一侧的整块胶块，所述防护胶2的设置更加的便捷，对各电子元件11进行全方位的保护，同时由于其具备一定的厚度，因此置于注塑机内进行高压注塑时也能够具备良好的强度。
在另一实施例中，步骤S20中，
将多个所述电子元件11的表面分别包裹防护胶2。
需要说明的是，此实施例下虽然对所述防护胶2的设置提出了精度的要求，但是通过对各所述电子元件11进行分别包裹防护胶2，极大程度的节省了材料，同时又能起到保护电子元件11的效果，节约成本。
进一步的，在步骤S20之后，步骤S30之前，还包括以下步骤：
S21、将所述组合体进行高温烘烤以固化。
需要说明的是，需要保证所述组合体进入注塑机之前所述防护胶2完全固化如此才能保证防护胶2的强度，同时若防护胶2未完全固化，可能被高压的塑胶冲塌，在塑胶成型时造成外观缺陷。可以将所述组合体放入烘箱内进行高温固化，再转移到注塑机内。
以下为本发明提供的塑胶电子产品100的实施例，通过上述的塑胶电子产品成型方法进行加工制造，本发明不限制所述塑胶电子产品100的类别，本实施例中以塑胶表带为例进行阐述。
请参阅图3，所述塑胶电子产品100包括电路板1、防护胶2以及，塑胶外壳3，所述电路板1的至少一侧面设有至少一电子元件11；所述防护胶2设于所述电路板1设置所述电子元件11的侧面，且包覆所述电子元件11设置；所述塑胶外壳3包覆在所述电路板1和所述防护胶2的外部。
本发明的技术方案中，预先用所述防护胶2将所述电路板1上的所述电子元件11保护起来，有效的解决了内嵌电子元件11的塑胶产品注射过程中电子元件11被塑胶冲击而发生失效的问题，结构简单，可操作性强，可有效提高产品的良率，从而有效的避免了成本的浪费。
需要说明的是，所述电子元件11包括传感器、马达等，在此不再一一赘述。
进一步的，所述防护胶2可以为固体，在其上对应所述电子元件11雕刻处凹槽，在安装时罩设安装即可，进入注塑机注塑时通过塑胶填充所述防护胶2与所述电子元件11和所述电路板1之间的空隙，所述防护胶2也可以为液体注胶后进行固化，为此，所述塑胶电子产品100还包括保护罩4，所述保护罩4设于所述电路板1设置电子元件11的一侧，并罩覆所述电子元件11设置；其中，所述防护胶2位于所述保护罩4与所述电路板1之间。通过在内嵌电路板1上电子元件11上方增加保护罩4，所述保护罩4与所述电路板1紧密配合后形成了一个完整的型腔，可用于所述防护胶2的定型。这种设置方式结构简单，成本低廉，更容易实现液态的所述防护胶2的定型，同时所述保护罩4还可作为防护件与所述防护胶2共同构成一个双层的防护结构，这样整个电路板1上的电子元件11就被外围的保护罩4保护起来，先再所述保护罩4内预先注入的防护胶2，行成一种整体模块化结构，即所述塑胶电子产品成型方法中提到的组合体，然后再将这种预先行成的模块化结构嵌入表带中直接注塑成型。这样在成型过程中由于电子元件11已经被所述保护罩4及所述防护胶2保护起来，可避免所述电子元件11被高压流动的塑胶直接冲击。
基于上述实施例，所述保护罩4的材质为金属，包含但不仅限于钢、铝合金等。金属材质的硬度较高，具有良好的耐冲击性、耐高温高压性，不容易发生变形。
所述防护胶2的初始状态为液态，为了便于液态防护胶2的注入，所述保护罩4上贯设有间隔设置的注胶孔41和排气孔42，所述注胶孔41用以供所述防护胶2注入，所述排气孔42用以排放注胶过程中产生的气体。从而得到形态稳定、没有气泡的防护胶体，保证了其硬度和强度。
具体的，当所述防护胶2填充在多个所述电子元件11之间并包覆所述电路板1设有电子元件11的侧面时。此时所述保护罩4的结构为一侧敞开的规整壳体，可以针对不同结构下的电路板1设计所述保护罩4内腔的大小，根据当前注塑机的规格设计所述保护罩4的壁厚。
当所述防护胶2的成型为将多个所述电子元件11的表面分别包裹防护胶2时，在固化成型后得到的组合体为各所述电子元件11上均包裹一个防护胶块，一实施例中，所述保护罩4内部分割成多个彼此不连通的独立腔室，各独立腔室上分别设置注胶孔41和排气孔42，多个独立腔室分别罩设不同的所述电子元件11，根据各电子元件11的尺寸，设置各独立腔室的尺寸可以相同也可以不同；另一实施例中，所述保护罩4的结构仍为一侧敞开的规整壳体，减小所述保护罩4的尺寸，设置多个所述保护罩4分别罩设在各所述电子元件11的外部进行分别注胶。
需要说明的是，所述保护罩4的外部形状可以是方形也可以是圆弧形，本实施例中不做限制。
更进一步的，所述保护罩4应与所述电路板1固定安装，本实施例中通过焊接进行固定，通过焊接连接操作简单，且二者的配合面具有良好的密封效果，防止所述防护胶2注入后发生漏胶。
需要说明的是，本发明不限制所述防护胶2的具体种类，所述防护胶2包含但不仅限于两液混合硬化胶、硅胶。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种塑胶电子产品成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一电路板，所述电路板的至少一侧设有电子元件；
在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体；
将所述组合体置于注塑机内进行注塑成型，得到塑胶电子产品。
2.如权利要求1所述的塑胶电子产品成型方法，其特征在于，所述在所述电路板设有电子元件的一侧设有防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，形成一组合体的步骤中，还包括以下步骤：
提供一保护罩；
将所述保护罩固定安装至所述电路板设有电子元件的一侧，并罩覆所述电子元件设置；
向所述保护罩内注入防护胶，以形成组合体。
3.如权利要求1所述的塑胶电子产品成型方法，其特征在于，所述电路板上设有多个电子元件；
所述在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体的步骤中：
所述防护胶填充在多个所述电子元件之间并包覆所述电路板设置电子元件的侧面。
4.如权利要求1所述的塑胶电子产品成型方法，其特征在于，所述电路板上设有多个电子元件；
所述在所述电路板设置电子元件的一侧设置防护胶，所述防护胶包覆所述电子元件设置，以形成一组合体的步骤中：
将多个所述电子元件的表面分别包裹防护胶。
5.如权利要求1所述的塑胶电子产品成型方法，其特征在于，所述将所述组合体置于注塑机内进行注塑成型，得到塑胶电子产品的步骤之前，还包括以下步骤：
将所述组合体进行高温烘烤以固化。
6.一种塑胶电子产品，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的至少一侧面设有至少一电子元件；
防护胶，设于所述电路板设置所述电子元件的侧面，且包覆所述电子元件设置；以及，
塑胶外壳，包覆在所述电路板和所述防护胶的外部。
7.如权利要求6所述的塑胶电子产品，其特征在于，所述塑胶电子产品还包括保护罩，所述保护罩设于所述电路板设置电子元件的一侧，并罩覆所述电子元件设置；
其中，所述防护胶位于所述保护罩与所述电路板之间。
8.如权利要求7所述的塑胶电子产品，其特征在于，所述保护罩的材质为金属。
9.如权利要求7所述的塑胶电子产品，其特征在于，所述保护罩上贯设有间隔设置的注胶孔和排气孔，所述注胶孔用以供所述防护胶注入，所述排气孔用以排放注胶过程中产生的气体。
10.如权利要求6所述的塑胶电子产品，其特征在于，所述防护胶为两液混合硬化胶或硅胶。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120313296A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Aliphcom | Component protective overmolding |
| DE102014100281A1 (de) * | 2014-01-13 | 2015-07-16 | FREMACH GmbH | Verfahren zum Umspritzen einer Platine sowie Platine |
| WO2017016554A1 (de) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | Bühler Motor GmbH | Leiterplattenanordnung; ölpumpe mit einer solchen leiterplattenanordnung; verwendung der leiterplattenanordnung und herstellungsverfahren |
| CN209914314U (zh) * | 2019-04-01 | 2020-01-07 | 江阴信邦电子有限公司 | 一种高强度集成电路封胶注塑结构 |
| CN111571922A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-08-25 | 仝达科技（惠州）有限公司 | 电子元件、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关 |
-
2021
- 2021-07-30 CN CN202110878181.8A patent/CN113619017A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120313296A1 (en) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | Aliphcom | Component protective overmolding |
| DE102014100281A1 (de) * | 2014-01-13 | 2015-07-16 | FREMACH GmbH | Verfahren zum Umspritzen einer Platine sowie Platine |
| WO2017016554A1 (de) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | Bühler Motor GmbH | Leiterplattenanordnung; ölpumpe mit einer solchen leiterplattenanordnung; verwendung der leiterplattenanordnung und herstellungsverfahren |
| CN209914314U (zh) * | 2019-04-01 | 2020-01-07 | 江阴信邦电子有限公司 | 一种高强度集成电路封胶注塑结构 |
| CN111571922A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-08-25 | 仝达科技（惠州）有限公司 | 电子元件、带电阻微型开关的包塑工艺与带电阻微型开关 |
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