CN113594686A - 天线及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种天线及其制作方法，涉及电磁波技术领域，提高天线成品率和性能。天线包括：第一基板，第一基板上设有接地电极、多个馈电部和多个辐射体，接地电极与接地信号端连接，馈电部与射频信号端连接；多个移相器，移相器位于第一基板背向天线波束射出方向一侧，移相器包括：第二基板和第三基板，第二基板位于第一基板和第三基板之间；设于第二基板和第三基板之间的封框胶；设于第三基板朝向第二基板一侧的第一驱动电极，第一驱动电极与第一驱动信号线连接，在垂直第一基板所在平面方向上，第一驱动电极分别与馈电部和辐射体交叠；液晶，液晶灌注在封框胶内；多个移相器中的第二基板相互独立，多个移相器中的第三基板相互独立。

Description

天线及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及电磁波技术领域，尤其涉及一种天线及其制作方法。
【背景技术】
随着通信系统的逐渐演进，天线得到了越来越广泛的应用，以液晶天线为例，液晶天线包括多个液晶移相器，液晶移相器用于对射频信号进行移相，移相后的射频信号通过辐射体辐射出去，多个辐射体辐射的射频信号相互干涉后，形成具有一个主瓣方向以及若干个副瓣的波束，即，液晶天线最终辐射的波束。
在现有技术中，液晶天线中的多个液晶移相器为整体化设计，例如，多个液晶移相器制造于同一个基板，在基板上形成液晶移相器阵列。但是，基于该种设置方式，如果天线中某个液晶移相器在制造中出现功能下降或功能失效的情况，该液晶移相器对射频信号的移相功能就会受到影响，从而导致液晶天线最终辐射的波束的主瓣方向不准确，影响天线性能，严重时还会造成整体产品的报废。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线及其制作方法，提高了天线的成品率，优化了天线的性能。
一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括：
第一基板，所述第一基板上设有接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；
多个移相器，多个所述移相器位于所述第一基板背向天线波束射出方向的一侧，多个所述移相器与多个所述馈电部一一对应，且多个所述移相器与多个所述辐射体一一对应，每个所述移相器包括：
相对设置的第二基板和第三基板，所述第二基板位于所述第一基板和所述第三基板之间；
封框胶，所述封框胶设于所述第二基板和所述第三基板之间；
第一驱动电极，所述第一驱动电极设于所述第三基板朝向所述第二基板的一侧，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一驱动电极分别与所在移相器对应的所述馈电部和所述辐射体交叠；
液晶，所述液晶灌注在所述封框胶内；
其中，多个所述移相器中的所述第二基板相互独立，多个所述移相器中的所述第三基板相互独立。
另一方面，本发明实施例提供了一种天线的制作方法，用于形成上述天线，包括：
提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；
提供第一母板，所述第一母板包括多个第三基板，在所述第一母板的多个所述第三基板上分别形成第一驱动电极，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接；
在所述第一母板的多个所述第三基板上分别形成封框胶；
提供第二母板，所述第二母板包括多个第二基板，将所述第二母板和所述第一母板对盒并在所述封框胶内灌注液晶；
对所述第一母板和所述第二母板进行切割，形成多个独立的移相器，并对每个所述移相器进行测试与校准；
将所述第一基板与多个所述移相器进行对位贴合，其中，多个所述移相器中的所述第一驱动电极分别与所述馈电部和所述辐射体交叠。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：
在本发明实施例所提供的天线中，多个移相器中的第二基板相互独立，多个移相器中的第三基板相互独立，也就是说，天线中的多个移相器是独立设置的，如此一来，在移相器形成之后以及在将移相器与第一基板对位贴合之前，能够对每个移相器进行单独的测试与校准，若检测出某个移相器功能失效，则对该移相器进行筛除，避免将该移相器应用在天线中，从而保证最终应用在天线中的移相器均为能够正常工作的移相器，保证了天线最终辐射波束的主瓣方向的准确性，优化了天线的性能，且提高了天线的成品率。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例所提供的天线的结构示意图；
图2为本发明实施例所提供的第一基板的俯视图；
图3为本发明实施例所提供的天线的俯视图；
图4为图1沿A1-A2方向的剖视图；
图5为本发明实施例所提供的天线的另一种俯视图；
图6为图1沿A1-A2的另一种剖视图；
图7为图1沿A1-A2的又一种剖视图；
图8为图1沿A1-A2的再一种剖视图；
图9为本发明实施例所提供的封装结构的结构示意图；
图10为本发明实施例所提供的制作方法的流程图；
图11为图10对应的结构示意图；
图12为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图；
图13为本发明实施例所提供的制作方法的又一种流程图；
图14为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三来描述基板、驱动电极、开口，但这些基板、驱动电极、开口不应限于这些术语，这些术语仅用来将基板、驱动电极、开口彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一基板也可以被称为第二基板，类似地，第二基板也可以被称为第一基板。
本发明实施例提供了一种天线，如图1～图4所示，图1为本发明实施例所提供的天线的结构示意图，图2为本发明实施例所提供的第一基板的俯视图，图3为本发明实施例所提供的天线的俯视图，图4为图1沿A1-A2方向的剖视图，该天线包括：第一基板1，第一基板1上设有接地电极2、多个馈电部3和多个辐射体4，其中，接地电极2与接地信号端5电连接，馈电部3与射频信号端6电连接；多个移相器7，多个移相器7位于第一基板1背向天线波束射出方向的一侧，多个移相器7与多个馈电部3一一对应，且多个移相器7与多个辐射体4一一对应。
其中，每个移相器7包括：相对设置的第二基板8和第三基板9，第二基板8位于第一基板1和第三基板9之间；封框胶10，封框胶10设于第二基板8和第三基板9之间；第一驱动电极11，第一驱动电极11设于第三基板9朝向第二基板8的一侧，第一驱动电极11与第一驱动信号线12电连接，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一驱动电极11分别与所在移相器7对应的馈电部3和辐射体4交叠；液晶13，液晶13灌注在封框胶10内；其中，多个移相器7中的第二基板8相互独立，多个移相器7中的第三基板9相互独立。
可以理解的是，在每个移相器7中，第三基板9朝向第二基板8的一侧、以及第二基板8朝向第三基板9的一侧均设置有配向膜14，以驱动液晶13正常偏转。
在控制天线发射波束时，射频信号端6向各移相器7中的馈电部3提供射频信号，接地信号端5向各移相器7中的接地电极2提供接地信号，各第一驱动信号线12向各移相器7中的第一驱动电极11提供第一驱动信号；馈电部3中传输的射频信号耦合到第一驱动电极11上；各移相器7中的液晶13在第一驱动电极11和接地电极2形成的电场的作用下发生偏转，使液晶13的介电常数发生变化，对第一驱动电极11上传输的射频信号进行移相，移相后的射频信号耦合到所在移相器7对应的辐射体4上，经由辐射体4辐射出去(射频信号的传输路径如图4中的箭头所示)；多个辐射体4辐射的多个射频信号发生干涉，形成辐射波束。其中，为增大射频信号在第一驱动电极11上的传输路径，使其移相更充分，提高移相的准确性，请再次参见图3，第一驱动电极11可设置为蛇形的带状走线结构。
在本发明实施例所提供的天线中，多个移相器7中的第二基板8相互独立，多个移相器7中的第三基板9相互独立，也就是说，天线中的多个移相器7是独立设置的，如此一来，在移相器7形成之后以及在将移相器7与第一基板1对位贴合之前，能够对每个移相器7进行单独的测试与校准，若检测出某个移相器7功能失效，则对该移相器7进行筛除，避免将该移相器7应用在天线中，从而保证最终应用在天线中的移相器7均为能够正常工作的移相器7，保证了天线最终辐射波束的主瓣方向的准确性，优化了天线的性能，且提高了天线的成品率。
可选地，请再次参见图2和图3，多个馈电部3通过射频信号连接走线15连接至同一射频信号源，从而使得射频信号端6提供的射频信号经由射频信号连接走线15传输至各个移相器7的馈电部3中，保证了各移相器7的正常工作，而且，如此设置，天线中仅需设置一个射频信号端6，降低了天线的制作成本。
可选地，如图5和图6所示，图5为本发明实施例所提供的天线的另一种俯视图，图6为图1沿A1-A2的另一种剖视图，第二基板8朝向第三基板9的一侧设置有第二驱动电极16，第二驱动电极16与第二驱动信号线17电连接；在垂直于第一基板1所在平面的方向上，第二驱动电极16分别与所在移相器7对应的馈电部3和辐射体4交叠。
在第二基板8上形成第二驱动电极16后，基于第二驱动电极16与馈电部3、辐射体4的相对位置关系，在控制天线发射波束时，各第一驱动信号线12向各移相器7中的第一驱动电极11提供第一驱动信号，各第二驱动信号线17向各移相器7中的第二驱动电极16提供第二驱动信号；馈电部3中传输的射频信号耦合到第二驱动电极16上；各移相器7中的液晶13在第一驱动电极11和第二驱动电极16形成的电场的作用下发生偏转，使液晶13的介电常数发生变化，对第二驱动电极16上传输的射频信号进行移相，移相后的射频信号耦合到所在移相器7对应的辐射体4上，经由辐射体4辐射出去(射频信号的传输路径如图6中的箭头所示)。
如此设置，能够利用第一驱动电极11与第二驱动电极16之间形成的电场驱动液晶13翻转，由于第一驱动电极11与第二驱动电极16之间相距更近，无需间隔第一基板1，因而二者之间所形成的电场强度较大，对液晶13翻转的控制更为精确，进而对射频信号的移相更准确。
此外，需要说明的是，请再次参见图5，为增大射频信号在第二驱动电极16上的传输路径，使其移相更充分，提高移相的准确性，第二驱动电极16可设置为蛇形的带状走线结构。
可选地，请再次参见图4，辐射体4和馈电部3均位于第一基板1朝向天线波束射出方向的一侧，且辐射体4与馈电部3电绝缘，即，辐射体4与馈电部3之间不连接，辐射体4与馈电部3之间不存在信号传输通路；接地电极2位于第一基板1背向天线波束射出方向的一侧；接地电极2上开设有多个第一开口18和多个第二开口19，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一开口18位于馈电部3与第一驱动电极11交叠的区域，第二开口19位于第一驱动电极11与辐射体4交叠的区域，从而使得馈电部3上传输的射频信号经由接地电极2的第一开口18耦合到第一驱动电极11上，第一驱动电极11上传输的移相后的射频信号经由接地电极2的第二开口19耦合到辐射体4上，使其经由辐射体4辐射出去。
而且，如此设置，一方面，馈电部3和辐射体4位于第一基板1的同一侧，在形成馈电部3和辐射体4时，仅需涂覆一层铜箔，对该铜箔进行图形化即可，降低了天线的制作成本；另一方面，接地电极2和辐射体4分别位于第一基板1的两侧，当辐射体4辐射的部分射频信号朝向第二基板8传输时，接地电极2还能将该部分信号反射回去，使其朝向第一基板1射出，提高天线增益。
需要说明的是，请再次参见图6，当第二基板8朝向第三基板9的一侧设置有第二驱动电极16时，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一开口18位于馈电部3与第二驱动电极16交叠的区域，第二开口19位于第二驱动电极16与辐射体4交叠的区域，以使得馈电部3上传输的射频信号经由第一开口18耦合到第二驱动电极16上，第二驱动电极16上传输的移相后的射频信号经由第二开口19耦合到辐射体4上。
可选地，如图7所示，图7为图1沿A1-A2的又一种剖视图，第一基板1包括第一子基板20和第二子基板21，第一子基板20位于第二子基板21朝向天线波束射出方向的一侧；辐射体4位于第一子基板20朝向天线波束射出方向的一侧，接地电极2位于第一子基板20背向天线波束射出方向的一侧，馈电部3位于第二子基板21背向天线波束射出方向的一侧；接地电极2上开设有多个第三开口22，在垂直于第一子基板20所在平面的方向上，第三开口22位于第一驱动电极11与辐射体4交叠的区域，以使得第一驱动电极11上传输的移相后的射频信号经由接地电极2的第三开口22耦合到辐射体4上，经由辐射体4辐射出去。
而且，如此设置，一方面，辐射体4和馈电部3位于不同的子基板，辐射体4和馈电部3之间不会由工艺精度等原因导致电连接，避免馈电部3的辐射信号对辐射体4造成影响，进而提高了天线辐射波束主瓣方向的准确性；另一方面，接地电极2和辐射体4分别位于第一基板1的两侧，当辐射体4辐射的部分射频信号朝向第二基板8传输时，接地电极2还能将该部分信号反射回去，使其朝向第一基板1射出，提高天线增益。
需要说明的是，如图8所示，图8为图1沿A1-A2的再一种剖视图，当第二基板8朝向第三基板9的一侧设置有第二驱动电极16时，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，第三开口22位于第二驱动电极16与辐射体4交叠的区域，以使得第二驱动电极16上传输的移相后的射频信号经由第三开口22耦合到辐射体4上。
可选地，为优化天线性能，第一基板1可为高频基板，例如，第一基板1为FR4基板、陶瓷基板、聚四氟乙烯基板等。
可选地，如图9所示，图9为本发明实施例所提供的封装结构的结构示意图，天线还包括封装结构23，封装结构23包覆各移相器7，从而对各移相器7的设置位置进行固定，避免其脱落，提高天线结构的稳定性与可靠性。
可选地，本发明实施例所提供的天线为微带天线或偶极子天线，以提高天线的适用性。
本发明实施例还提供了一种天线的制作方法，用于形成上述天线，结合图1～图4，如图10和图11所示，图10为本发明实施例所提供的制作方法的流程图，图11为图10对应的结构示意图，本发明实施例所提供的制作方法包括：
步骤S1：提供第一基板1，在第一基板1上形成接地电极2、多个馈电部3和多个辐射体4，其中，接地电极2与接地信号端5(图11中未示出)电连接，馈电部3与射频信号端6(图11中未示出)电连接。
步骤S2：提供第一母板24，第一母板24包括多个第三基板9，在第一母板24的多个第三基板9上分别形成第一驱动电极11，第一驱动电极11与第一驱动信号线12(图11中未示出)电连接。
步骤S3：在第一母板24的多个第三基板9上分别形成封框胶10。
步骤S4：提供第二母板25，第二母板25包括多个第二基板8，将第二母板25和第一母板24对盒并在封框胶10内灌注液晶13。
步骤S5：对第一母板24和第二母板25进行切割，形成多个独立的移相器7，并对每个移相器7进行测试与校准。
步骤S6：将第一基板1与多个移相器7进行对位贴合，其中，多个移相器7中的第一驱动电极11分别与馈电部3和辐射体4交叠。具体地，第一基板1与移相器7上分别设置有对位标识，将第一基板1与多个移相器7贴合时，仅需将二者的对位标识进行对位即可。
需要说明的是，在步骤S2和步骤S4中，还可在第一母板24和第二母板25上形成配向膜14，以驱动液晶13翻转。
采用本发明实施例所提供的制作方法所形成的天线，天线中的多个移相器7是独立设置的，如此一来，在移相器7形成之后以及在将移相器7与第一基板1对位贴合之前，能够对每个移相器7进行单独的测试与校准，若检测出某个移相器7功能失效，则可以避免将该移相器7应用在天线中，从而保证最终应用在天线中的移相器7均为能够正常工作的移相器7，保证了天线最终辐射波束的主瓣方向的准确性，优化了天线的性能，且提高了天线的成品率。
进一步地，结合图2和图3，形成馈电部3的过程包括：在第一基板1上形成金属层，如铜箔；对金属层进行图案化，形成多个馈电部3和射频信号连接走线15，多个馈电部3通过射频信号连接走线15连接至同一射频信号源。如此设置，天线中仅需设置一个射频信号端6，降低了天线的制作成本。
可选地，结合图5和图6，将第一母板24和第二母板25对盒之前，制作方法还包括：在第二母板25的多个第二基板8上形成第二驱动电极16，第二驱动电极16与第二驱动信号线17电连接。将第一基板1与多个移相器7进行对位贴合时，多个移相器7中的第二驱动电极16分别与馈电部3和辐射体4交叠。如此设置，能够利用第一驱动电极11与第二驱动电极16之间形成的电场驱动液晶13翻转，由于第一驱动电极11与第二驱动电极16之间相距更近，无需间隔第一基板1，因而二者之间所形成的电场强度较大，对液晶13翻转的控制更为精确，进而对射频信号的移相更准确。
可选地，结合图4，如图12所示，图12为本发明实施例所提供的制作方法的另一种流程图，在第一基板1上形成接地电极2、多个馈电部3和多个辐射体4的过程包括：
步骤K1：在第一基板1的一侧形成多个馈电部3和多个辐射体4，辐射体4与馈电部3电绝缘。
步骤K2：在第一基板1的另一侧形成接地电极2，并在接地电极2上形成多个第一开口18和多个第二开口19。
基于此，将第一基板1与多个移相器7进行对位贴合后，在垂直于第一基板1所在平面的方向上，第一开口18位于馈电部3与第一驱动电极11交叠的区域，第二开口19位于第一驱动电极11与辐射体4交叠的区域。
如此设置，一方面，馈电部3和辐射体4位于第一基板1的同一侧，在形成馈电部3和辐射体4时，仅需涂覆一层铜箔，对该铜箔进行图形化即可，降低了天线的制作成本；另一方面，接地电极2和辐射体4分别位于第一基板1的两侧，当辐射体4辐射的部分射频信号朝向第二基板8传输时，接地电极2还能将该部分信号反射回去，使其朝向第一基板1射出，提高天线增益。
可选地，结合图7，第一基板1包括第一子基板20和第二子基板21；如图13所示，图13为本发明实施例所提供的制作方法的又一种流程图，在第一基板1上形成接地电极2、多个馈电部3和多个辐射体4的过程包括：
步骤H1：在第一子基板20的一侧形成辐射体4，在第一子基板20的另一侧形成接地电极2，并在接地电极2上形成多个第三开口22。
步骤H2：在第二子基板21的一侧形成多个馈电部3。
步骤H3：将第一子基板20和第二子基板21对位贴合，使馈电部3位于第二子基板21背向第一子基板20的一侧。
基于此，将第一基板1与多个移相器7进行对位贴合后，在垂直于第一子基板20所在平面的方向上，第三开口22位于第一驱动电极11与辐射体4交叠的区域。
如此设置，一方面，辐射体4和馈电部3位于不同的子基板，辐射体4和馈电部3之间不会由工艺精度等原因导致电连接，避免馈电部3的辐射信号对辐射体4造成影响，进而提高了天线辐射波束主瓣方向的准确性；另一方面，接地电极2和辐射体4分别位于第一基板1的两侧，当辐射体4辐射的部分射频信号朝向第二基板8传输时，接地电极2还能将该部分信号反射回去，使其朝向第一基板1射出，提高天线增益。
可选地，如图14所示，图14为本发明实施例所提供的制作方法的再一种流程图，将第一基板1与多个移相器7进行贴合后，制作方法还包括：步骤S7：形成封装结构23，封装结构23包覆各移相器7，从而对各移相器7的设置位置进行固定，避免其脱落，提高天线结构的稳定性与可靠性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种天线，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板上设有接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；
多个移相器，多个所述移相器位于所述第一基板背向天线波束射出方向的一侧，多个所述移相器与多个所述馈电部一一对应，且多个所述移相器与多个所述辐射体一一对应，每个所述移相器包括：
相对设置的第二基板和第三基板，所述第二基板位于所述第一基板和所述第三基板之间；
封框胶，所述封框胶设于所述第二基板和所述第三基板之间；
第一驱动电极，所述第一驱动电极设于所述第三基板朝向所述第二基板的一侧，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一驱动电极分别与所在移相器对应的所述馈电部和所述辐射体交叠；
液晶，所述液晶灌注在所述封框胶内；
其中，多个所述移相器中的所述第二基板相互独立，多个所述移相器中的所述第三基板相互独立。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，多个所述馈电部通过射频信号连接走线连接至同一所述射频信号源。
3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二基板朝向所述第三基板的一侧设置有第二驱动电极，所述第二驱动电极与第二驱动信号线电连接；
在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第二驱动电极分别与所在移相器对应的所述馈电部和所述辐射体交叠。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述辐射体和所述馈电部均位于所述第一基板朝向所述天线波束射出方向的一侧，且所述辐射体与所述馈电部电绝缘；
所述接地电极位于所述第一基板背向所述天线波束射出方向的一侧；
所述接地电极上开设有多个第一开口和多个第二开口，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一开口位于所述馈电部与所述第一驱动电极交叠的区域，所述第二开口位于所述第一驱动电极与所述辐射体交叠的区域。
5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一基板包括第一子基板和第二子基板，所述第一子基板位于所述第二子基板朝向所述天线波束射出方向的一侧；
所述辐射体位于所述第一子基板朝向所述天线波束射出方向的一侧，所述接地电极位于所述第一子基板背向所述天线波束射出方向的一侧，所述馈电部位于所述第二子基板背向所述天线波束射出方向的一侧；
所述接地电极上开设有多个第三开口，在垂直于所述第一子基板所在平面的方向上，所述第三开口位于所述第一驱动电极与所述辐射体交叠的区域。
6.根据权利要求4或5任一项所述的天线，其特征在于，所述第一基板为高频基板。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括封装结构，所述封装结构包覆各所述移相器。
8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线为微带天线或偶极子天线。
9.一种天线的制作方法，其特征在于，用于形成如权利要求1所述的天线，包括：
提供第一基板，在所述第一基板上形成接地电极、多个馈电部和多个辐射体，其中，所述接地电极与接地信号端电连接，所述馈电部与射频信号端电连接；
提供第一母板，所述第一母板包括多个第三基板，在所述第一母板的多个所述第三基板上分别形成第一驱动电极，所述第一驱动电极与第一驱动信号线电连接；
在所述第一母板的多个所述第三基板上分别形成封框胶；
提供第二母板，所述第二母板包括多个第二基板，将所述第二母板和所述第一母板对盒并在所述封框胶内灌注液晶；
对所述第一母板和所述第二母板进行切割，形成多个独立的移相器，并对每个所述移相器进行测试与校准；
将所述第一基板与多个所述移相器进行对位贴合，其中，多个所述移相器中的所述第一驱动电极分别与所述馈电部和所述辐射体交叠。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，形成所述馈电部的过程包括：
在所述第一基板上形成金属层；
对所述金属层进行图案化，形成多个馈电部和射频信号连接走线，多个所述馈电部通过所述射频信号连接走线连接至同一所述射频信号源。
11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，将所述第一母板和所述第二母板对盒之前，所述制作方法还包括：
在所述第二母板的多个所述第二基板上形成第二驱动电极，所述第二驱动电极与所述第二驱动信号线电连接；
将所述第一基板与多个所述移相器进行对位贴合时，多个所述移相器中的所述第二驱动电极分别与所述馈电部和所述辐射体交叠。
12.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述第一基板上形成接地电极、多个馈电部和多个辐射体的过程包括：
在所述第一基板的一侧形成多个所述馈电部和多个所述辐射体，所述辐射体与所述馈电部电绝缘；
在所述第一基板的另一侧形成所述接地电极，并在所述接地电极上形成多个第一开口和多个第二开口；
将所述第一基板与多个所述移相器进行对位贴合后，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一开口位于所述馈电部与所述第一驱动电极交叠的区域，所述第二开口位于所述第一驱动电极与所述辐射体交叠的区域。
13.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一基板包括第一子基板和第二子基板；
在所述第一基板上形成接地电极、多个馈电部和多个辐射体的过程包括：
在所述第一子基板的一侧形成所述辐射体，在所述第一子基板的另一侧形成所述接地电极，并在所述接地电极上形成多个第三开口；
在所述第二子基板的一侧形成多个所述馈电部；
将所述第一子基板和所述第二子基板对位贴合，使所述馈电部位于所述第二子基板背向所述第一子基板的一侧；
将所述第一基板与多个所述移相器进行对位贴合后，在垂直于所述第一子基板所在平面的方向上，所述第三开口位于所述第一驱动电极与所述辐射体交叠的区域。
14.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，将所述第一基板与多个所述移相器进行贴合后，所述制作方法还包括：
形成封装结构，所述封装结构包覆各所述移相器。
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