CN113594225B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板及显示装置,涉及显示技术领域,用于解决显示面板的质量差的技术问题,显示面板包括光学指纹区,光学指纹区设置有挡光层和保护层,挡光层设置有多个通孔;保护层包括填充部,填充部填充通孔内的至少部分区域;填充部填充通孔内的部分区域,填充部围绕通孔的侧壁且紧贴侧壁设置,保护层还包括透光部,填充部位于透光部与通孔的侧壁之间,透光部的高度大于或者等于通孔的深度,填充部的底壁与光部的侧壁形成的夹角为锐角;或者填充部填充通孔内的全部区域,填充部的材料为透光材料。这样设置能够提高显示面板的产品质量。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
为了获得更大的屏占比,屏下光学指纹识别技术越来越多地被应用于手机、平板电脑等显示装置中。屏下光学指纹识别技术是将光学指纹传感器设置在显示装置的显示面板背面,经显示面板上方的手指反射的光线穿过显示面板并由光学指纹传感器接收,以进行指纹识别。
为了实现指纹识别,通常是利用小孔成像原理将光线引导至光学指纹传感器,然而,这样会影响显示面板的产品质量。
发明内容
鉴于上述问题,本申请实施例提供一种显示面板及显示装置,能够保证显示面板的生产质量。
为了实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:
本申请实施例的第一方面提供一种显示面板,所述显示面板包括光学指纹区,所述光学指纹区设置有挡光层和保护层,所述挡光层设置有多个通孔;所述保护层包括填充部,所述填充部填充所述通孔内的至少部分区域;所述填充部填充通孔内的部分区域,所述填充部围绕所述通孔的侧壁且紧贴所述侧壁设置,所述保护层还包括透光部,所述填充部位于所述透光部与所述通孔的侧壁之间,所述透光部的高度大于或者等于和所述通孔的深度,所述填充部的底壁与所透光部的侧壁形成的夹角为锐角;或者,所述填充部填充通孔内的全部区域,所述填充部的材料为透光材料。
本申请实施例提供的显示面板具有光学指纹区,光学指纹区中设置有挡光层和保护层,挡光层上设置用于小孔成像的通孔,经显示面板上方的手指反射的光线经过通孔,穿过显示面板进入光学指纹传感器,实现指纹识别。保护层能够在不影响通孔的透光性的情况下将通孔填充,保证设置于挡光层之上的各功能层的完整性,提高显示面板的产品质量。
在一种可能的实现方式中,所述挡光层包括黑色矩阵材料层,所述通孔在垂直于所述显示面板的平面内的截面形状呈正梯形。
在一种可能的实现方式中,所述黑色矩阵材料包括含有铬或碳黑的负性光刻胶。
在一种可能的实现方式中,所述填充部填充所述通孔内的部分区域,所述透光部在垂直于所述显示面板的平面内的截面形状呈倒梯形。
在一种可能的实现方式中,所述透光部为透光孔,所述填充部包括黑色树脂材料或透光材料;或者,所述透光部为透光材料形成的膜层,所述填充部为黑色树脂材料。
在一种可能的实现方式中,在所述填充部远离所述衬底的方向上,所述填充部在所述衬底上的正投影面积逐渐递减。
在一种可能的实现方式中,所述黑色树脂材料包括含有黑色着色剂的聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。
在一种可能的实现方式中,所述保护层还包括与所述填充部连接的保护部,所述保护部覆盖所述挡光层。
在一种可能的实现方式中,所述保护部在所述衬底上的正投影大于所述挡光层在所述衬底上的正投影。
在一种可能的实现方式中,所述显示面板包括衬底,位于所述衬底一侧的平坦化层,以及设置于所述平坦化层远离所述衬底一侧的像素限定层;所述挡光层和所述保护层形成所述像素限定层。
在一种可能的实现方式中,所述显示面板包括衬底,位于所述衬底一侧的平坦化层,以及设置于所述平坦化层远离所述衬底一侧的像素限定层;所述挡光层形成所述平坦化层,所述保护层形成所述像素限定层。
本申请实施例的第二方面提供一种显示装置,其包括如上所述的显示面板以及设置于所述显示面板的背面的光学指纹传感器,所述光学指纹传感器与所述光学指纹区对应。
由于显示装置包括上述第一方面的显示面板,因此,该显示装置也具有与显示面板相同的优点,具体可以参考上文描述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的显示装置的剖视图;
图2为本申请一实施例提供的显示面板的剖视图;
图3为图2所示的显示面板的成像原理图;
图4为本申请另一实施例提供的显示面板的剖视图;
图5为本申请再一实施例提供的显示面板的剖视图;
图6为本申请还一实施例提供的显示面板的剖视图;
图7为本申请另一实施例提供的显示面板的剖视图;
图8为本申请再一实施例提供的显示面板的剖视图;
图9为本申请又一实施例提供的显示面板的剖视图;
图10为本申请还一实施例提供的显示面板的剖视图。
附图标记说明:
100、显示面板;
10、阵列基板;
101、衬底;11、有源层;12、第一绝缘层;13、第一金属层;14、第二绝缘层;15、第二金属层;16、第三绝缘层;17、第三金属层;18、平坦化层;191、第一导线;192、第二导线;
20、像素单元;
21、第一电极;22、发光层;23、第二电极;24、空穴注入层;25、空穴传输层;26、电子传输层;27、电子注入层;
30、像素限定层;
50、封装层;
71、挡光层;711、通孔;712、第一像素开口;72、保护层;721、填充部;722、保护部;723、透光部;724、第二像素开口;
200、光学指纹传感器。
具体实施方式
相关技术中,为了使得手指反射的光线更多地进入光学指纹传感器,在显示面板的阵列基板内增加一层挡光层,并在挡光层的与光学指纹传感器对应的区域设置小孔,利用小孔成像原理将经过显示面板上方的手指反射的光线更多地引导至光学指纹传感器。
然而,上述方案中,小孔的设置会影响挡光层之上的各功能层的完整性,进而影响显示面板的产品质量。
针对上述技术问题,本申请实施例提供了一种显示面板,在挡光层上形成用于小孔成像的通孔,同时利用保护层在不影响通孔的透光性的同时将通孔填充,从而保证设置于挡光层之上的各功能层的完整性,提高显示面板的产品质量。
为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本申请保护的范围。
参考图1所示,本申请实施例提供的显示装置包括显示面板100和设置于显示面板100背面的光学指纹传感器200。其中,显示面板100通常用于进行图像等信息显示,以及实现触控功能显示面板100例如可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示面板;光学指纹传感器200用于接收手指反射或折射的光线,实现指纹识别。
如图2所示,显示面板100包括阵列基板10、设置于阵列基板10上的多个像素单元20、用于将像素单元20隔离的像素限定层30以及覆盖像素单元20的封装层50。在需要进行指纹识别时,显示面板100内的像素单元20发出的光照射至放置在显示面板100上的手指后,经手指反射或折射的光线穿过显示面板100,并由光学指纹传感器200接收,以进行指纹识别。
继续参考图2,阵列基板10包括衬底101以及层叠设置于衬底101上的有源层11、第一绝缘层12、第一金属层13、第二绝缘层14、第二金属层15、第三绝缘层16、第三金属层17和平坦化层18,第一金属层13包括薄膜晶体管的栅极和电容的第一极板,第二金属层15包括电容的第二极板,第三金属层17包括薄膜晶体管的源漏电极,源漏电极通过第一导线191与像素单元20连接,源漏电极通过第二导线192与有源层11连接。
可选地,有源层11可由非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、有机半导体等制成。第一绝缘层12、第二绝缘层14、第三绝缘层16可以为氧化硅、氮化硅等材料制成的无机材料层。平坦化层18可以为树脂等材料制成的有机材料层。第一金属层13、第二金属层15、第三金属层17可以为钼、钛等金属制成的金属膜层。
阵列基板10的平坦化层18上设置有像素限定层30,像素限定层30设置有多个像素开口,各像素单元20分别位于各像素开口中。
显示面板具有光学指纹区,光学指纹区设置挡光层71,挡光层71上设置有多个通孔711,多个通孔711用于小孔成像。如图3所示,在进行指纹识别时,手指放置于显示面板100上,经手指反射或折射的光线经过通孔711,然后穿过显示面板100落入光学指纹传感器200,由于光线是沿直线传播的,根据小孔成像原理,手指的图像经通孔711后在光学指纹传感器200上形成倒像。
通孔711的尺寸具体不限,可根据小孔成像的光学原理进行设置,能够实现小孔成像,从而将手指反射的光线更多地引导至光学指纹传感器200即可。例如,在一个可选的实施例中,以平行于显示面板100的平面为截面,通孔711的形状为圆孔,圆孔的孔径为5-20微米,以保证形成于光学指纹传感器200上的虚像的清晰度,提高光学指纹传感器200的识别效果。当然,可以理解的是,通孔711的形状不局限于上述的圆孔,也可以为椭圆孔、方孔等其他形状。
光学指纹区还包括保护层72,保护层72用于在不影响通孔711的透光性的同时将通孔711填充,以保证挡光层71之上的各功能层的完整性。保护层72包括填充通孔711内的至少部分区域的填充部721,在一些实施例中,如图2所示,填充部721的材料为透光材料,填充部721填充通孔711内的全部区域,从而保证挡光层71之上的各功能层的完整性,例如可有效避免阴极断线,以保证显示面板100的产品质量。
在另一些实施例中,填充部721也可以是填充通孔711内的部分区域。例如,在图5所示的实施例中,填充部721围绕通孔711的侧壁且紧贴侧壁设置,保护层72还包括透光部723,填充部721位于透光部723与通孔711的侧壁之间,透光部723的高度大于或者等于通孔711的深度,填充部721的底壁与透光部723的侧壁形成的夹角为锐角。
上述实施例中,利用透光部723保证通孔711的透光性,在透光部723与通孔711的侧壁之间设置填充部721,填充部721的底壁与透光部723的侧壁形成的夹角为锐角,这样,不会在填充部721的底部内侧形成填充死角,保证在形成挡光层71之上的功能层时,该功能层能够在填充部721的内侧壁与底壁交接的区域保持连续,从而能够保证形成于挡光层71上的各功能层的完整性,例如可有效避免阴极断线现象,进而保证显示面板100的产品质量。
挡光层71的材质可以为任意具有挡光作用的材料,例如可以为黑色树脂材料层等。为了提高挡光层71的挡光效果,挡光层71为黑色矩阵材料层,黑色矩阵材料层的材料可以为含有铬或者碳黑的负性光刻胶。采用黑色矩阵材料制成的挡光层71,可以提高挡光层71的遮光效果,进而提高进入光学指纹传感器200的光信号的信噪比,保证显示面板100的良率。
在挡光层71为黑色矩阵材料层的实施例中,采用光刻工艺在挡光层71上形成通孔711,然而,本申请的发明人发现,在采用光刻工艺在黑色矩阵材料层上形成通孔711时,由于黑色矩阵材料自身特性原因,如图4所示,形成的通孔711的形状为:在垂直于像素限定层30的平面内的截面形状呈正梯形,即上窄下宽的形状。上窄下宽的通孔711会影响形成于挡光层71上的各一体结构的功能层的完整性。
下面以图6所示的显示面板为例,具体说明产生上述问题的原因。如图6所示,各像素单元20均包括第一电极21、发光材料层22和第二电极23。为了方便布线,简化电路,优选地,各第二电极23位于像素限定层30上且为一体结构,即各第二电极23形成整层的第二电极层。其中,第一电极21为阳极,第二电极23为阴极。
进一步参考图6所示,像素单元20还包括空穴注入层24、空穴传输层25、电子传输层26和电子注入层27。空穴注入层24位于作为阳极的第一电极21上,空穴传输层25位于空穴注入层24的背离第一电极21的一侧,空穴注入层24的作用是改善像素单元20中的阳极层与空穴传输层25之间的能级匹配问题。一般情况下,阳极层的制备材料为氧化铟锡层(Indium Tin Oxides,ITO),常用的空穴传输层25的材料与ITO层的能级并不匹配,导致空穴传输效率较低,通过设置一层空穴注入层24能够降低阳极层与空穴传输层25之间的注入势垒,协助空穴从ITO层注入空穴传输层25。同样的,电子注入层27能够改善阴极层与电子传输层26之间的能级匹配问题。
各像素单元20的空穴注入层24可以是相互间隔设置,也可以形成为一体结构,类似地,空穴传输层25、电子传输层26、电子注入层27也可以是相互间隔设置,或者形成为一体结构。
上述实施例中,各第二电极23为一体结构,通孔711的形状为正梯形,在第二电极23的制备过程中,形成第二电极23的材料难以填充到正梯形的底角区域,导致通孔711内存在填充死角(如图5中的A区域和B区域),进而导致第二电极23发生断裂或者第二电极23连接的导线发生断线,影响显示面板100的显示。如图5和图6所示,由于设置有将通孔711的至少部分区域填充的填充部721,从而在第二电极23的制备过程中能够保证其连续性,避免发生断线,保证显示面板100的正常显示,进一步提高显示面板100的良率。
在填充部721将通孔711的全部区域填充的实施例中,填充部721可以为任意能够保证光线穿过通孔711的材料,例如,填充部721材料可以为透明树脂材料,透明树脂材料可通过旋涂、蒸镀等方式将通孔711的全部区域填充。由于透明树脂材料具有很好的流动性,能够更好地填充通孔711。优选地,填充部721的上表面与挡光层71的上表面平齐,从而进一步提高挡光层71之上的各功能层的完整性。而在填充部721填充通孔711的部分区域的实施例中,由于在填充部721的内侧还设置有透光部723,通过透光部723来保证通孔711的透光性,因此,填充部721的材料不受限制,可以采用透光材料,例如透明树脂材料等,也可以采用非透光材料,例如黑色树脂材料等。
在填充部721填充通孔711的部分区域的实施例中,透光部723的具体形状不作限制,能够使其侧壁与填充部721的底壁形成的夹角为锐角即可。在一个可选的实施例中,如图5所示,透光部723在垂直于显示面板100的平面内的截面形状呈倒梯形,这样设计,使得与透光部723适配的填充部721的内侧壁为较平整的表面,从而保证形成于填充部721上的膜层与填充部721的内侧壁很好的贴附,进一步提高产品质量。另外,将透光部723设置为上述形状易于加工,从而降低生产成本,提高生产效率(后面有具体介绍)。
透光部723可以设置为透光孔,即透光孔在垂直于显示面板100的平面内的截面形状呈倒梯形。在该实施例中,由于透光孔呈上宽下窄的形状,不会在透光孔的底部区域形成填充死角,从而使得形成于保护层72之上的各功能层能够在透光孔的侧壁和底壁交接的区域保持连续,进而保证各功能层的完整性,以提高显示面板100的产品质量。
上述实施例中,填充部721的材料可以为透光材料,例如为透明树脂材料,填充部721的材料也可以为黑色树脂材料,例如可以为含有黑色着色剂的聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。透光孔的设置能够保证通孔711的透光性,进而保证有足够的光线穿过通孔711并被光学指纹传感器200接收,提高光学指纹传感器200的识别效果。
在上述实施例中,填充部721采用透明树脂材料或者黑色树脂材料时,可采用光刻工艺在填充部721上形成上述的透光孔,因树脂材料本身的材料特性,光刻形成的透光孔自然会形成在垂直于显示面板100的平面内的截面形状呈倒梯形的形状,从而简化了加工工艺。
当然,可以理解的是,透光部723也可以设置为将填充部721的内侧空间填充的透光材料,这样能够保证保护层72之上的各功能层的平整性,从而进一步提高显示面板100的产品质量。在该实施例中,填充部721可以为透光材料,也可以为非透光材料。在一个可选的实施例中,填充部721为黑色树脂材料,透光部723为透光材料形成的膜层。将填充部721设置为黑色树脂材料能够对透光部723周围的光线形成很好的阻挡,从而更好地去除杂散光,提高进入光学指纹传感器200的光信号的信噪比,进而提高光学指纹传感器200的指纹识别效果。
进一步优选地,在填充部721远离衬底101的方向上,填充部721在衬底101上的正投影面积逐渐递减,通孔711呈下宽上窄的形状,以便于通孔711的加工,例如采用在挡光层71上进行光刻的工艺形成通孔711,而填充部721设置为在远离衬底101的方向上,在衬底101上的正投影面积逐渐递减,从而将通孔711的底部边缘区域填充,且使得填充部721的底壁与透光部723的侧壁形成的夹角为锐角。
进一步地,如图7和图8所示,保护层72还包括与填充部721连接的保护部722,保护部722覆盖挡光层71,保护部722能够对挡光层71形成很好的保护作用。优选地,填充部721与保护部722为一体结构,从而简化结构及加工工艺,提高显示面板100的生产效率。
保护部722可以是部分覆盖挡光层71,优选地,保护部722在平行于显示面板100的平面上的正投影大于挡光层71在平行于显示面板100的平面上的正投影,这样设计,能够保证保护部722将挡光层71完全覆盖,从而提高保护层72以上各功能层的平整性,另外,由于保护层72为整层结构,能够简化保护层72的制备工艺,降低生产成本,提高生产效率。
保护部722可以为透光材料,也可以为具有一定挡光作用的材料,例如为黑色树脂材料,黑色树脂材料例如可以为含有黑色着色剂的聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。采用黑色树脂材料作为保护部722能够提高保护层72的遮光效果,从而进一步提高进入光学指纹传感器200的光信号的信噪比,进而提高光学指纹传感器200的指纹识别效果。当保护部722为黑色树脂材料时,为了保证通孔711的透光性,透光部723贯通保护部722。
上述实施例中的挡光层71和保护层72可以设置在显示面板100内的任意位置,在一个实施例中,如图7和图8所示,挡光层71和保护层72形成像素限定层30,挡光层71和保护层72形成的像素限定层30上设置有像素开口,像素开口贯穿挡光层71和保护层72,通孔711设置在像素开口之间。这样设计,无需另外设置像素限定层30,简化了显示面板100的结构和加工工艺,降低了显示面板100的生产成本。
可以理解的是,挡光层71和保护层72不局限于是形成像素限定层30,在一可选的实施例中,挡光层71和保护层72形成平坦化层18,例如,如图9所示,阵列基板10包括衬底101以及层叠设置于衬底101上的有源层11、第一绝缘层12、第一金属层13、第二绝缘层14、第二金属层15、第三绝缘层16和第三金属层17,挡光层71覆盖第三金属层17,挡光层71上设置有用于小孔成像的通孔711,保护层72的保护部722覆盖挡光层71,保护层72的填充部721填充通孔711。
第一金属层13包括薄膜晶体管的栅极和电容的第一极板,第二金属层15包括电容的第二极板,第三金属层17包括薄膜晶体管的源漏电极,源漏电极通过第一导线191与像素单元20连接,源漏电极通过第二导线192与有源层11连接。
上述实施例中,挡光层71和保护层72共同形成平坦化层18。像素限定层30和像素单元20设置于挡光层71上。这样设计也能够简化显示面板100的加工工艺,且在进行指纹识别时,挡光层71距离手指的距离较远,使得经手指反射的光线能够更多地进入光学指纹传感器200,提高光学指纹传感器200的识别效果。
在另一可选的实施例中,挡光层71形成平坦化层18,保护层72形成像素限定层30,例如,如图10所示,阵列基板10包括衬底101以及层叠设置于衬底101上的有源层11、第一绝缘层12、第一金属层13、第二绝缘层14、第二金属层15、第三绝缘层16和第三金属层17,挡光层71覆盖第三金属层17,挡光层71上设置有用于小孔成像的通孔711。
第一金属层13包括薄膜晶体管的栅极和电容的第一极板,第二金属层15包括电容的第二极板,第三金属层17包括薄膜晶体管的源漏电极,源漏电极通过第一导线191与像素单元20连接,源漏电极通过第二导线192与有源层11连接。
保护层72的保护部722覆盖挡光层71,保护部722形成的像素限定层30上设置像素开口。保护层72的填充部721将通孔711填充。这样设计,挡光层71形成平坦化层18,保护层72形成像素限定层30,能够简化显示面板100的加工工艺,同时,由于挡光层71作为平坦化层18,厚度较厚,从而提高挡光层71对光线的阻挡效果,进一步提高进入光学指纹传感器200的光信号的信噪比。
本申请实施例的提供一种显示装置,其包括如上的显示面板以及设置于显示面板的背面的光学指纹传感器,光学指纹传感器与光学指纹区对应。
由于显示装置包括上述的显示面板,因此,该显示装置也具有与显示面板相同的优点,具体可以参考上文描述。
本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
应当指出,在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性,但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外,这样的短语未必是指同一实施例。此外,在结合实施例描述特定特征、结构或特性时,结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
一般而言,应当至少部分地由语境下的使用来理解术语。例如,至少部分地根据语境,文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数的意义的任何特征、结构或特性,或者可以用于描述复数的意义的特征、结构或特性的组合。类似地,至少部分地根据语境,还可以将诸如“一”或“所述”的术语理解为传达单数用法或者传达复数用法。
应当容易地理解,应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”,以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”,还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义,并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义,还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即,直接处于某物上)的含义。
此外,文中为了便于说明可以使用空间相对术语,例如,“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等,以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上),并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。
文中使用的术语“衬底”是指在其上添加后续材料层的材料。衬底本身可以被图案化。添加到衬底顶上的材料可以被图案化,或者可以保持不被图案化。此外,衬底可以包括宽范围内的一系列材料,例如,硅、锗、砷化镓、磷化铟等。替代地,衬底可以由非导电材料(例如,玻璃、塑料或者蓝宝石晶圆等)制成。
文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸,或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外,层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域,其厚度小于该连续结构的厚度。例如,层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底可以是层,可以在其中包括一个或多个层,和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如,互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
光学指纹区,所述光学指纹区设置有挡光层和保护层,所述挡光层和所述保护层构成像素限定层,所述像素限定层上设置有像素开口;
多个像素单元,位于所述像素开口内;
位于像素限定层靠近所述衬底一侧的平坦化层;
所述挡光层位于所述多个像素单元之间且设置有多个通孔;
所述保护层位于所述多个像素单元之间且包括填充部,所述填充部填充所述通孔内的至少部分区域;
所述填充部填充通孔内的部分区域,所述填充部围绕所述通孔的侧壁且紧贴所述侧壁设置,所述保护层还包括透光部,所述填充部位于所述透光部与所述通孔的侧壁之间,所述透光部的高度大于或者等于所述通孔的深度,所述填充部的底壁与所述透光部的侧壁形成的夹角为锐角;
或者,所述填充部填充通孔内的全部区域,所述填充部的材料为透光材料;所述通孔在垂直于所述显示面板的平面内的截面形状呈正梯形。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述挡光层包括黑色矩阵材料层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述黑色矩阵材料包括含有铬或碳黑的负性光刻胶。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述填充部填充所述通孔内的部分区域,所述透光部在垂直于所述显示面板的平面内的截面形状呈倒梯形。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述透光部为透光孔,所述填充部包括黑色树脂材料或透光材料;
或者,所述透光部为透光材料形成的膜层,所述填充部为黑色树脂材料。
6.根据权利要求1或4所述的显示面板,其特征在于,在所述填充部远离所述显示面板的衬底的方向上,所述填充部在所述衬底上的正投影面积逐渐递减。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述黑色树脂材料包括含有黑色着色剂的聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述保护层还包括与所述填充部连接的保护部,所述保护部覆盖所述挡光层。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述保护部在所述显示面板的衬底上的正投影大于所述挡光层在所述衬底上的正投影。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的显示面板以及设置于所述显示面板的背面的光学指纹传感器,所述光学指纹传感器与所述光学指纹区对应。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115568246A (zh) * | 2020-03-04 | 2023-01-03 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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