CN113584453A - 一种磁力驱动真空镀膜传送装置及传送方法 - Google Patents

一种磁力驱动真空镀膜传送装置及传送方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及磁力驱动真空镀膜传送装置，包括真空镀膜腔室，真空镀膜腔室的一端设置有进出料口以及密封门，真空镀膜腔室的另一端密封穿设有非铁质的导磁管；真空镀膜腔室内设置有移动环，移动环的外侧表面固定有工件治具，移动环的内侧表面设置有第一吸附环和第二吸附环；导磁管的开口一端穿设有磁驱动件；还包括驱动组件、无线式水平监测模组和控制主机；导磁管的外侧表面同轴设置有多个定位槽；磁驱动件和驱动组件均与控制主机电性连接并受其控制；应用本申请的发明，可将真空镀膜上的传送装置的动力部分移动到了真空室的外部，使得整体密封性更好，同时能够大幅降低真空腔的生产成本。

Description

一种磁力驱动真空镀膜传送装置及传送方法
技术领域
本发明涉及真空镀膜传送装置技术领域，更具体地说，涉及一种磁力驱动真空镀膜传送装置及传送方法。
背景技术
在真空镀膜加工过程中，经常需要对工件进行移动、翻转等动作，目前采用的方式大都采用的传送带、丝杆传动等方式，该种方式使用时面对高真空、高温环境下设备极易老化损坏，且结构设置也会十分的复杂，需要一种更加简洁的且损坏风险低的磁力驱动真空镀膜传送装置及传送方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种磁力驱动真空镀膜传送装置及传送方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种磁力驱动真空镀膜传送装置，其中，包括真空镀膜腔室，所述真空镀膜腔室的一端设置有进出料口以及与其配合的密封门，所述真空镀膜腔室的另一端密封穿设有非铁质的导磁管；所述导磁管位于所述真空镀膜腔室内的一端封闭，位于所述真空镀膜腔室外的一端敞开；所述真空镀膜腔室内设置有套设在所述导磁管外的移动环，所述移动环的外侧表面固定有工件治具，所述移动环的内侧表面并排设置有均与其同轴的第一吸附环和第二吸附环，所述第一吸附环由多个定位铁件呈环形分布构成，所述第二吸附环由多个固定铁件呈环形分布构成；所述导磁管的开口一端穿设有磁驱动件，所述磁驱动件呈圆柱形且周侧表面设置有与所述第一吸附环对应吸附的第一电磁铁组和与所述第二吸附环对应吸附的第二电磁铁组；所述磁力驱动真空镀膜传送装置还包括带动所述磁驱动件沿所述导磁管的内孔移动以及轴向转动的驱动组件、设置在所述工件治具上的无线式水平监测模组和接收其数据的控制主机；所述导磁管的外侧表面同轴设置有多个定位槽，所述定位槽的截面呈倒梯形；所述定位铁件与所述定位槽相匹配，所述移动环的内侧表面设置有与所述定位铁件配合的活动槽，所述活动槽内设置有连接所述定位铁件的弹性件，且初始状态下所述定位铁件位于所述活动槽内部；所述磁驱动件和所述驱动组件均与所述控制主机电性连接并受其控制。
本发明所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其中，所述第一电磁铁组和所述第二电磁铁组均有多个电磁铁呈环形分布构成，相邻所述电磁铁之间均设置有隔磁块，所述电磁铁与所述隔磁块均呈扇形且同心设置。
本发明所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其中，所述磁驱动件还包括驱动轴，所述电磁铁和所述隔磁块均同轴设置在所述驱动轴的外侧表面。
本发明所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其中，所述驱动组件包括带动所述驱动轴沿所述导磁管的内孔移动的直线驱动单元和带动所述直线驱动单元沿所述导磁管的轴心转动的旋转单元。
本发明所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其中，所述工件治具包括与所述移动环的外侧表面对称固定连接的两个物料板，所述移动环的轴心位于所述物料板所在平面上；所述物料板上开始有放置物料的通槽，所述通槽的内壁设置有对物料装夹的夹持件。
本发明所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其中，所述导磁管位于所述真空镀膜腔室内的一端端部呈半球形。
一种磁力驱动真空镀膜传送方法，应用如上述的磁力驱动真空镀膜传送装置，实现方法如下：
向移动环上的工件治具上装载待真空镀膜的工件，打开密封门，将载料后的移动环由导磁管的端部套入上料位置，第一吸附环与一定位槽粗对位，关闭密封门并抽真空；
控制主机控制驱动组件运行带动磁驱动件移动至与上料位置对应的初始位置，第一电磁铁组运行吸附第一吸附环，定位铁件受吸附力移动进入定位槽，依靠定位铁件与定位槽的形状配合进行精确定位；
定位完成后，第二电磁铁组运行吸附第二吸附环，而后第一电磁铁组断电松开第一吸附环；依据水平监测模组数据，通过驱动组件带动磁驱动件转动调节，依靠第二电磁铁组与第二吸附环的吸附力带动移动环调水平；
控制主机控制驱动组件运行带动移动环移动至真空镀膜加工工位进行正面镀膜加工，加工完成后驱动组件运行带动移动环旋转180度后进行反面镀膜加工，加工完成后下料。
本发明的有益效果在于：向移动环上的工件治具上装载待真空镀膜的工件，打开密封门，将载料后的移动环由导磁管的端部套入上料位置，第一吸附环与一定位槽粗对位，关闭密封门并抽真空；控制主机控制驱动组件运行带动磁驱动件移动至与上料位置对应的初始位置，第一电磁铁组运行吸附第一吸附环，定位铁件受吸附力移动进入定位槽，依靠定位铁件与定位槽的形状配合进行精确定位；定位完成后，第二电磁铁组运行吸附第二吸附环，而后第一电磁铁组断电松开第一吸附环；依据水平监测模组数据，通过驱动组件带动磁驱动件转动调节，依靠第二电磁铁组与第二吸附环的吸附力带动移动环调水平；控制主机控制驱动组件运行带动移动环移动至真空镀膜加工工位进行正面镀膜加工，加工完成后驱动组件运行带动移动环旋转180度后进行反面镀膜加工，加工完成后下料；应用本申请的发明，可将真空镀膜上的传送装置的动力部分移动到了真空室的外部，使得整体密封性更好，同时能够大幅降低真空腔的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的磁力驱动真空镀膜传送装置外部示意图；
图2是本发明较佳实施例的磁力驱动真空镀膜传送装置导磁管与移动环配合剖视图；
图3是本发明较佳实施例的磁力驱动真空镀膜传送装置磁驱动件剖视图；
图4是本发明较佳实施例的磁力驱动真空镀膜传送装置工件治具与移动环装配结构示意图；
图5是本发明较佳实施例的磁力驱动真空镀膜传送装置原理框图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的磁力驱动真空镀膜传送装置，如图1所示，同时参阅图2-5，包括真空镀膜腔室1，真空镀膜腔室1的一端设置有进出料口以及与其配合的密封门10，真空镀膜腔室1的另一端密封穿设有非铁质的导磁管2；导磁管2位于真空镀膜腔室1内的一端封闭，位于真空镀膜腔室1外的一端敞开；真空镀膜腔室1内设置有套设在导磁管2外的移动环3，移动环3的外侧表面固定有工件治具4，移动环3的内侧表面并排设置有均与其同轴的第一吸附环30和第二吸附环31，第一吸附环30由多个定位铁件300呈环形分布构成，第二吸附环31由多个固定铁件310呈环形分布构成；导磁管2的开口一端穿设有磁驱动件5，磁驱动件5呈圆柱形且周侧表面设置有与第一吸附环30对应吸附的第一电磁铁组50和与第二吸附环31对应吸附的第二电磁铁组51；磁力驱动真空镀膜传送装置还包括带动磁驱动件5沿导磁管2的内孔移动以及轴向转动的驱动组件6、设置在工件治具上的无线式水平监测模组7和接收其数据的控制主机8；导磁管2的外侧表面同轴设置有多个定位槽20，定位槽20的截面呈倒梯形；定位铁件300与定位槽20相匹配，移动环3的内侧表面设置有与定位铁件300配合的活动槽32，活动槽32内设置有连接定位铁件300的弹性件33，且初始状态下定位铁件300位于活动槽32内部；磁驱动件5和驱动组件6均与控制主机8电性连接并受其控制；
向移动环3上的工件治具4上装载待真空镀膜的工件，打开密封门10，将载料后的移动环3由导磁管2的端部套入上料位置，第一吸附环30与一定位槽32粗对位，关闭密封门10并抽真空；
控制主机8控制驱动组件6运行带动磁驱动件5移动至与上料位置对应的初始位置，第一电磁铁组50运行吸附第一吸附环30，定位铁件300受吸附力移动进入定位槽20，依靠定位铁件300与定位槽20的形状配合进行精确定位；定位完成后，第二电磁铁组51运行吸附第二吸附环31，而后第一电磁铁组50断电松开第一吸附环30；
依据水平监测模组7数据，通过驱动组件6带动磁驱动件5转动调节，依靠第二电磁铁组51与第二吸附环31的吸附力带动移动环3调水平；控制主机8控制驱动组件6运行带动移动环3移动至真空镀膜加工工位进行正面镀膜加工，加工完成后驱动组件6运行带动移动环3旋转180度后进行反面镀膜加工，加工完成后下料；
应用本申请的发明，可将真空镀膜上的传送装置的动力部分移动到了真空室的外部，使得整体密封性更好，同时能够大幅降低真空腔的生产成本。
优选的，第一电磁铁组50和第二电磁铁组51均有多个电磁铁500呈环形分布构成，相邻电磁铁之间均设置有隔磁块501，电磁铁500与隔磁块501均呈扇形且同心设置；吸附稳定性好，同时通过环形的间隔式分布吸附，能对移动环3保持较好的定位效果。
优选的，磁驱动件5还包括驱动轴52，电磁铁500和隔磁块501均同轴设置在驱动轴52的外侧表面；整体性好，加工装配方便，吸附力均匀性好。
优选的，驱动组件6包括带动驱动轴52沿导磁管2的内孔移动的直线驱动单元和带动直线驱动单元沿导磁管的轴心转动的旋转单元；便于进行横移以及旋转动作；可选的，直线驱动单元可以采用直线电机、丝杆等方式，旋转单元可以采用步进电机、伺服电机等方式。
优选的，工件治具4包括与移动环3的外侧表面对称固定连接的两个物料板40，移动环3的轴心位于物料板40所在平面上；物料板40上开始有放置物料的通槽41，通槽41的内壁设置有对物料装夹的夹持件42；整体性好，方便进行翻转加工。
优选的，导磁管2位于真空镀膜腔室1内的一端端部呈半球形；便于进行移动环的上料。
一种磁力驱动真空镀膜传送方法，应用如上述的磁力驱动真空镀膜传送装置，实现方法如下：
向移动环上的工件治具上装载待真空镀膜的工件，打开密封门，将载料后的移动环由导磁管的端部套入上料位置，第一吸附环与定位槽粗对位，关闭密封门并抽真空；
控制主机控制驱动组件运行带动磁驱动件移动至与上料位置对应的初始位置，第一电磁铁组运行吸附第一吸附环，定位铁件受吸附力移动进入定位槽，依靠定位铁件与定位槽的形状配合进行精确定位；
定位完成后，第二电磁铁组运行吸附第二吸附环，而后第一电磁铁组断电松开第一吸附环；依据水平监测模组数据，通过驱动组件带动磁驱动件转动调节，依靠第二电磁铁组与第二吸附环的吸附力带动移动环调水平；
控制主机控制驱动组件运行带动移动环移动至真空镀膜加工工位进行正面镀膜加工，加工完成后驱动组件运行带动移动环旋转180度后进行反面镀膜加工，加工完成后下料；
应用本申请的发明，可将真空镀膜上的传送装置的动力部分移动到了真空室的外部，使得整体密封性更好，同时能够大幅降低真空腔的生产成本。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，包括真空镀膜腔室，所述真空镀膜腔室的一端设置有进出料口以及与其配合的密封门，所述真空镀膜腔室的另一端密封穿设有非铁质的导磁管；所述导磁管位于所述真空镀膜腔室内的一端封闭，位于所述真空镀膜腔室外的一端敞开；所述真空镀膜腔室内设置有套设在所述导磁管外的移动环，所述移动环的外侧表面固定有工件治具，所述移动环的内侧表面并排设置有均与其同轴的第一吸附环和第二吸附环，所述第一吸附环由多个定位铁件呈环形分布构成，所述第二吸附环由多个固定铁件呈环形分布构成；
所述导磁管的开口一端穿设有磁驱动件，所述磁驱动件呈圆柱形且周侧表面设置有与所述第一吸附环对应吸附的第一电磁铁组和与所述第二吸附环对应吸附的第二电磁铁组；
所述磁力驱动真空镀膜传送装置还包括带动所述磁驱动件沿所述导磁管的内孔移动以及轴向转动的驱动组件、设置在所述工件治具上的无线式水平监测模组和接收其数据的控制主机。
2.根据权利要求1所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述所述导磁管的外侧表面同轴设置有多个定位槽，所述定位槽的截面呈倒梯形。
3.根据权利要求2所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述定位铁件与所述定位槽相匹配，所述移动环的内侧表面设置有与所述定位铁件配合的活动槽，所述活动槽内设置有连接所述定位铁件的弹性件，且初始状态下所述定位铁件位于所述活动槽内部。
4.根据权利要求3所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述磁驱动件和所述驱动组件均与所述控制主机电性连接并受其控制。
5.根据权利要求4所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述第一电磁铁组和所述第二电磁铁组均有多个电磁铁呈环形分布构成，相邻所述电磁铁之间均设置有隔磁块，所述电磁铁与所述隔磁块均呈扇形且同心设置。
6.根据权利要求5所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述磁驱动件还包括驱动轴，所述电磁铁和所述隔磁块均同轴设置在所述驱动轴的外侧表面。
7.根据权利要求6所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述驱动组件包括带动所述驱动轴沿所述导磁管的内孔移动的直线驱动单元和带动所述直线驱动单元沿所述导磁管的轴心转动的旋转单元。
8.根据权利要求1-4任一所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述工件治具包括与所述移动环的外侧表面对称固定连接的两个物料板，所述移动环的轴心位于所述物料板所在平面上；所述物料板上开始有放置物料的通槽，所述通槽的内壁设置有对物料装夹的夹持件。
9.根据权利要求1-4任一所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，其特征在于，所述导磁管位于所述真空镀膜腔室内的一端端部呈半球形。
10.一种磁力驱动真空镀膜传送方法，应用如权利要求1-9任一所述的磁力驱动真空镀膜传送装置，实现方法如下：
向移动环上的工件治具上装载待真空镀膜的工件，打开密封门，将载料后的移动环由导磁管的端部套入上料位置，第一吸附环与一定位槽粗对位，关闭密封门并抽真空；
控制主机控制驱动组件运行带动磁驱动件移动至与上料位置对应的初始位置，第一电磁铁组运行吸附第一吸附环，定位铁件受吸附力移动进入定位槽，依靠定位铁件与定位槽的形状配合进行精确定位；
定位完成后，第二电磁铁组运行吸附第二吸附环，而后第一电磁铁组断电松开第一吸附环；依据水平监测模组数据，通过驱动组件带动磁驱动件转动调节，依靠第二电磁铁组与第二吸附环的吸附力带动移动环调水平；
控制主机控制驱动组件运行带动移动环移动至真空镀膜加工工位进行正面镀膜加工，加工完成后驱动组件运行带动移动环旋转180度后进行反面镀膜加工，加工完成后下料。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU5253786A (en) * 1985-01-31 1986-08-28 Boc Group, Inc., The Transporting of workpiece to and from vacuum coating apparatus
US6712907B1 (en) * 2000-06-23 2004-03-30 Novellus Systems, Inc. Magnetically coupled linear servo-drive mechanism
JP2013122923A (ja) * 2013-01-17 2013-06-20 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置
JP2016072237A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 芝浦メカトロニクス株式会社 プラズマ処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU5253786A (en) * 1985-01-31 1986-08-28 Boc Group, Inc., The Transporting of workpiece to and from vacuum coating apparatus
US6712907B1 (en) * 2000-06-23 2004-03-30 Novellus Systems, Inc. Magnetically coupled linear servo-drive mechanism
JP2013122923A (ja) * 2013-01-17 2013-06-20 Hitachi High-Technologies Corp 真空蒸着装置
JP2016072237A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 芝浦メカトロニクス株式会社 プラズマ処理装置

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