CN113570789A - 半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备，方法包括：利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。方法可运用于树脂回温作业，对树脂回温作业进行控管，可自动生成详细的树脂存储报表为计划和生产决策提供依据；杜绝异常树脂被领用，防止作业员错误领用树脂；并使回温阶段中的树脂无法被领用，确保树脂的合理利用。
Description
技术领域
本申请涉及半导体芯片封测领域技术领域，尤其是涉及一种半导体树脂智能管理方法、装置、存储介质及柜体设备。
背景技术
相关技术中，半导体芯片封装树脂是半导体封装领域的基本使用材料，该材料存放于冷库(-10℃左右)，在需要使用时需要进行回温至室温(23℃)，回温时间为8小时，并且有使用期限规定24小时。现有的从树脂领用/回温/使用期保存都是人工手动填写&管理，使用过程中易发生树脂回温时间未到和超使用时间的树脂流入生产线使用，造成芯片封装品质异常；而且，现有的树脂管理方式无法完全保证领用回温的树脂先进先出的原则，也无法杜绝树脂浪费(报废树脂属于危废垃圾)。半导体芯片封装的树脂是根据芯片的特性来进行使用的，在芯片封装生产线会同时有很多种树脂进行回温；现有的管理方式使用人工统计管理容易造成混料的异常。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，在第一方面，本申请的目的在于提出一种半导体树脂智能管理方法，基于显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，包括以下步骤：
利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；
获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；
利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。
在一个可能的实施方式中，所述控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作的步骤包括设定半导体树脂的回温时间，并使半导体树脂在回温阶段中无法被领用。
在一个可能的实施方式中，所述使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度的步骤包括，利用存储环境参数生成追溯报表。
在一个可能的实施方式中，方法还包括，利用所述树脂存储柜体的维修通道对所述树脂存储柜体进行调试、维护。
在另一方面，本申请实施例还提出了一种半导体树脂智能管理装置，包括以下单元：
信息获取单元，用于利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；
参数获取单元，用于获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；
树脂操作单元，用于利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。
在第三方面，本申请实施例提出了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行权利要求1-4任一项所述的方法。
在第四方面，本申请实施例还提出了一种柜体设备，包括显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，所述工控一体主机中存储有计算机程序，所述工控一体主机通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，用于执行上述任一项方法。
在一个可能的实施方式中，所述树脂存储柜体设有若干可视化柜门，所述可视化柜门通过电磁锁锁紧，所述电磁锁通过CDA管路与工控一体主机连接。
在一个可能的实施方式中，所述工控一体主机安装于所述树脂存储柜体，所述工控一体主机附近设有二维码扫描设备。
在一个可能的实施方式中，所述树脂存储柜体还设有调整脚轮，扩展显示器，CDA流量计，USB接口，以及维修通道。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明实施例的半导体树脂智能管理方法流程示意图；
图2是根据本发明实施例的半导体树脂智能管理装置示意图；
图3是根据本发明实施例的计算机设备的示意性框图；
图4是根据本发明实施例的柜体设备的结构示意图；
图5是根据本发明实施例的柜体设备的后视示意图；
图6是根据本发明另一实施例的柜体设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
参考图1，图1为本申请实施例提出的一种半导体树脂智能管理方法，基于显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，包括以下步骤：
步骤S1、利用二维码扫描设备获取即将存储于树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用工控一体主机将信息存储于数据库；
其中，当半导体树脂存储与树脂存储柜体时，需要利用工控一体主机控制树脂存储柜体的器件对半导体进行保存，并且准确统计半导体树脂在树脂存储柜体的各个状态的时间，保证树脂在该站储存时间不允许超过规定使用时间。
步骤S2、获取树脂存储柜体的存储环境参数，使显示器显示树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；
在一实施例中，利用获得的树脂存储状态/湿温度以及存储环境参数，可自动生成详细的树脂存储报表为计划和生产决策提供依据。
在一实施例中，利用工控一体主机连接的感应器件实现对柜体的温湿度实时监控，从而生成追溯报表。
步骤S3、利用工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。
在一实施例中，控制树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作的步骤包括设定半导体树脂的回温时间，并使半导体树脂在回温阶段中无法被领用。
具体地，该树脂存储柜体遵循树脂来料“先进先出”储存原则，确保树脂的合理利用。
在一实施例中，可利用树脂存储柜体的维修通道对树脂存储柜体进行调试、维护，从而节约维护调试时间，不必对树脂存储柜体整体拆卸，具有良好的可操作性。
图2是本发明实施例提供的一种半导体树脂智能管理装置的示意性框图。如图2所示，对应于以上半导体树脂智能管理方法，本发明还提供一种半导体树脂智能管理装置。该半导体树脂智能管理装置包括用于执行上述半导体树脂智能管理方法的单元，该装置可以被配置于台式电脑、平板电脑、手提电脑、等终端中。具体地，请参阅图2，该半导体树脂智能管理装置200包括：
信息获取单元201，用于利用二维码扫描设备获取即将存储于树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用工控一体主机将信息存储于数据库；
参数获取单元202，用于获取树脂存储柜体的存储环境参数，使显示器显示树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；
树脂操作单元203，用于利用工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。
需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述半导体树脂智能管理装置200的各个子单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。
上述半导体树脂智能管理装置200还可以表现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图3所示的计算机设备上运行。
参阅图3，该计算机设备300包括通过系统总线301连接的处理器302、存储器和网络接口305，其中，存储器可以包括非易失性存储介质303和内存储器304。
该非易失性存储介质303可存储操作系统3031和计算机程序3032。该计算机程序3032包括程序指令，该程序指令被执行时，可使得处理器302执行一种半导体树脂智能管理方法。
该处理器302用于提供计算和控制能力，以支撑整个计算机设备300的运行。
该内存储器304为非易失性存储介质303中的计算机程序3032的运行提供环境，该计算机程序3032被处理器302执行时，可使得处理器302执行一种半导体树脂智能管理方法。
该网络接口305用于与其它设备进行网络通信。本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备300的限定，具体的计算机设备300可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
所述存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的计算机可读存储介质。
如图4所示，本发明实施例还提出了一种柜体设备，包括显示器401、工控一体主机402、树脂存储柜体403，其中，工控一体主机402中存储有计算机程序，工控一体主机402通过调用存储器中存储的计算机程序，用于执行上述任一项方法。
在一个可能的实施方式中，树脂存储柜体403设有若干可视化柜门404，其中，可视化柜门404设有柜门视窗4041，可便于使用者观察内部树脂情况。并且，可视化柜门404通过电磁锁405锁紧，电磁锁405通过CDA管路406与工控一体主机402连接，工控一体主机402可控制可视化柜门404的关闭与开启，实现半导体树脂的进出控制。
在一个可能的实施方式中，工控一体主机402安装于树脂存储柜体403，工控一体主机402附近设有二维码扫描设备407，二维码扫描设备407可用于扫描即将存放于可视化柜门404内的树脂以及从其中取出的树脂，实现良好的登记，防止出现误取误放的情况。
在一个可能的实施方式中，树脂存储柜体403还设有调整脚轮408，扩展显示器409，CDA流量计410，USB接口411，以及维修通道412。为便于操作登记树脂资料，工控一体主机402还连接有输入设备413，其中，输入设备413可为鼠标键盘等。
其中，调整脚轮408可用于调整树脂存储柜体403的位置，扩展显示器409可显示更多有用信息，以便于操作人员操作。
如图5所示，树脂存储柜体403背面设有通风网孔板414，帮助散发热量。
如图6所示，为树脂存储柜体403的另一实施例示意图。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种半导体树脂智能管理方法，基于显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，其特征在于，包括以下步骤：
利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；
获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；
利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。
2.根据权利要求1所述的半导体树脂智能管理方法，其特征在于，所述控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作的步骤包括，设定半导体树脂的回温时间，并使半导体树脂在回温阶段中无法被领用。
3.根据权利要求1所述的半导体树脂智能管理方法，其特征在于，所述使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度的步骤包括，利用存储环境参数生成追溯报表。
4.根据权利要求1所述的半导体树脂智能管理方法，其特征在于，方法还包括，利用所述树脂存储柜体的维修通道对所述树脂存储柜体进行调试、维护。
5.一种半导体树脂智能管理装置，其特征在于，包括以下单元：
信息获取单元，用于利用二维码扫描设备获取即将存储于所述树脂存储柜体的半导体树脂的信息，利用所述工控一体主机将所述信息存储于数据库；
参数获取单元，用于获取所述树脂存储柜体的存储环境参数，使所述显示器显示所述树脂存储柜体的树脂存储状态/温湿度；
树脂操作单元，用于利用所述工控一体主机采集现场数据与获取控制端的命令，控制所述树脂存储柜体对存储的半导体树脂进行回温与出柜操作。
6.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行权利要求1-4任一项所述的方法。
7.一种柜体设备，其特征在于，包括显示器、工控一体主机、树脂存储柜体，所述工控一体主机中存储有计算机程序，所述工控一体主机通过调用所述存储器中存储的所述计算机程序，用于执行权利要求1-4任一项方法。
8.根据权利要求7所述的柜体设备，其特征在于，所述树脂存储柜体设有若干可视化柜门，所述可视化柜门通过电磁锁锁紧，所述电磁锁通过CDA管路与工控一体主机连接。
9.根据权利要求7所述的柜体设备，其特征在于，所述工控一体主机安装于所述树脂存储柜体，所述工控一体主机附近设有二维码扫描设备。
10.根据权利要求7所述的柜体设备，其特征在于，所述树脂存储柜体还设有调整脚轮，扩展显示器，CDA流量计，USB接口，以及维修通道。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20211029 |