CN113568113A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：电路板；光接收次模块，用于将接收到的信号光转换为电流信号；光接收次模块包括若干个光电转换组件；光电转换组件包括：第一垫片，设置在电路上，正面设置有电路；光电探测器，正面设置有光敏面和电极，正面连接第一垫片的正面且电极连接电路的一端，背面远离第一垫片且形成有用于向光敏面汇聚信号光的透镜，用于将接收到的信号光转换为电流信号；光模块还包括：跨阻放大器，设置在电路板上，与第一垫片上的电路的另一端打线连接，将电流信号转换为电压信号并发送至电路板。本申请提供的光模块，通过电探测器背照式设置结合透镜，降低光电探测器接收光信号时的耦合难度，提高光模块接收信号光的耦合效率。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。并且随着5G网络的快速发展，处于光通信核心位置的光模块得到了长足的发展。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board,板上芯片)封装。

在一些COB封装结构的光模块中，光接收端中包括PD(Photo-Diode，光电二极管)，用于进行光电转换。但随着光模块带宽要求的不断提高，如4*25G光模块、4*100G光模块，生产过程中发现4*100G光模块中PD的光敏面相对4*25G光模块中PD的光敏面变小，导致光模块在接收光信号时光耦合困难。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，降低光模块接收信号光时的耦合难度。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光接收次模块，与所述电路板电连接，用于将接收到的信号光转换为电流信号；

所述光接收次模块包括若干个光电转换组件；

所述光电转换组件包括：

第一垫片，设置在所述电路板上，正面设置有电路；

光电探测器，正面设置有光敏面和电极，正面连接所述第一垫片的正面且所述电极连接所述电路的一端，背面远离所述第一垫片且形成有用于向所述光敏面汇聚信号光的透镜，用于将接收到的信号光转换为电流信号；

所述光模块还包括：

跨阻放大器，设置在所述电路板上，与所述第一垫片上的所述电路的另一端打线连接，将电流信号转换为电压信号并发送至所述电路板。

本申请提供的光模块，包括电路板以及设置在电路板上的光接收次模块和跨阻放大器。其中，光接收次模块包括若干个光电转换组件，而光电转换组件包括第一垫片和光电探测器。光电探测器的正面设置有光敏面和电极，光电探测器的背面设置有用于汇聚光束的透镜，在具体使用中，透镜将传输至其的信号光汇聚至光敏面。而光电探测器的电极与其他电学器件通常通过打线连接，为方便光电探测器的电极上打线，因此在本申请中第一垫片的正面设置电路，用于实现光电探测器的电极转接，间接实现光电探测器上的电极打线。进而光电探测器的电极连接第一垫片上电路的一端，第一垫片上电路的另一端打线连接跨阻放大器，以通过第一垫片与跨阻放大器的打线连接实现光电探测器与跨阻放大器的电连接。当传输至光电探测器的信号光将通过透镜进行聚焦传输至光敏面，光敏面将接收到信号光转换为电流信号通过第一垫片上的电路传输至跨阻放大器，跨阻放大器将接收到的电流信号转换电压信号并传输至电路板，完成光电转换。

本申请提供的光模块，通过光电探测器与第一垫片结合实现光电探测器背照式设置，结合光电探测器背面形成的透镜，透镜汇聚信号光至光敏面，相当于增加了光敏面的面积，进而降低光电探测器接收光信号时的耦合难度，提高光模块接收信号光的耦合效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块中局部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种光模块中局部结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光电转换组件的立体图；

图8为本申请实施例提供的一种光电转换组件的分解结构示意图一；

图9为本申请实施例提供的一种光电转换组件的分解结构示意图二；

图10为本申请实施例提供的一种光模块中局部结构分解示意图；

图11为图5中A处的局部放大图；

图12为图6中B处的局部放大图；

图13为本申请实施例提供的再一种光模块中局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

光通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接。光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接。光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接。

具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。

光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接。光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接。具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端OLT等。

图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500及光纤插座502。

上壳体201与下壳体202形成具有两个端口的包裹腔体，具体可以是在同一方向的两端口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处端口；其中一个端口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中；另一个端口为光口205，用于连接外部光纤101；电路板300、光发射次模块400及光接收次模块500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹腔体中。

上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构不便于安装，不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄203卡合笼子106，从而将光模块固定在上位机中；通过拉动解锁手柄以解除光模块200与笼子106的卡合关系，从而可以将光模块从上位机中抽出。

电路板300位于由上、壳体形成包裹腔体中，电路板300分别与光发射次模块400及光接收次模块500电连接，电路板上设置有芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择相应的芯片，常见的芯片包括微处理器MCU、时钟数据恢复芯片CDR、激光驱动芯片、跨阻放大器TIA芯片、限幅放大器LA芯片、电源管理芯片等。其中跨阻放大器与光探测芯片紧密关联，部分产品会将跨阻放大器与光探测芯片封装在一起，如封装在同一TO管壳中或同一外壳中；也可以将光探测芯片与跨阻放大器分开分装，将跨阻放大器设置在电路板上。

电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接；可以仅在电路板的一侧表面设置金手指，考虑到引脚数量需求较大，一般会在在电路板上下表面均设置金手指；金手指用于与上位机建立电连接，具体的电连接可以是供电、接地、I2C信号、通信数据信号等。

光模块还包括光发射次模块及光接收次模块，光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。如图4所示，本发明实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400位于电路板300的边缘，光发射次模块400与光接收次模块500在电路板300表面错开设置，利于实现更佳的电磁屏蔽效果。

光发射次模块400设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式中，光发射次模块与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在本申请实施例中，光发射次模块400通过第一光纤401连接第一光纤插座402。

光发射次模块位于由上、下壳体形成包裹腔体中，如图4所示，电路板300设置有缺口301，用于放置光发射次模块；该缺口301可以设置在电路板的中间，也可以设置在电路板的边缘；光发射次模块通过嵌入的方式设置在电路板的缺口301中，便于电路板伸入光发射次模块内部，同样便于将光发射次模块与电路板固定在一起。

光接收次模块500设置在电路板300表面，在另一种常见的封装方式中，光接收次模块与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在本申请实施例中，光接收次模块500通过第二光纤501连接第二光纤插座502。光模块外部的信号光通过外部光纤传输至第二光纤插座502传输至第二光纤501，然后经第二光纤501传输至光接收次模块500，接收次模块500将接收到的信号光转换为电流信号。进一步，光接收次模块500包括光学器件和光电转换器件。其中，光学器件如光纤接头、阵列波导光栅、透镜等。第二光纤501将信号光传输光学器件，然后将光学器件进行信号光光束传输路径的转换，最后传输至光电装换器件。

进一步，在本申请实施例中，光接收次模块500包括光电转换组件。光电转换组件包括光电探测器。光电探测器的正面包括光敏面以及电极，光敏面用于接收光并进行光电转化，然后通过电极输出。为降低光电探测器接收光信号时的耦合难度，提高光模块接收信号光的耦合效率，光电探测器的背面形成有透镜，通过透镜将传输至其的信号光汇聚至光敏面，相当于增加了光敏面的面积。进而本申请实施例中的光电探测器，光电探测器的正面朝向电路板300。光电探测器的电极与其他电学器件通常通过打线连接，而当光电探测器的正面朝向电路板300时，不利于光电探测器的电极与其他电学器件打线连接，为方便光电探测器的电极上打线，光电转换组件还包括第一垫片。

具体的，第一垫片设置在电路板300上，第一垫片的背面固定连接电路板300，第一垫片的正面设置有电路。光电探测器倒装焊在第一垫片的正面，即光电探测器的正面焊接在第一垫片的正面，光电探测器正面的电极连接第一垫片上到的电路，通过接第一垫片实现光电探测器上电极的转接，进而方便光电探测器与其他器件的电连接。

图5为本申请实施例提供的一种光模块中局部结构示意图。如图5所示，光接收次模块500包括光电转换组件505，光电转换组件505设置在电路板300上。光电转换组件505用于将接收到信号光转换为电流信号。光电转换组件505的侧边设置跨阻放大器302。跨阻放大器302设置在电路板300上。跨阻放大器302连接光电转换组件505，接收光电转换组件505产生的电流信号并将接收到的电流信号转换为电压信号，然后将该电压信号发送至电路板300，最后经电路板300进行传输。

在本申请实施例中，光接收次模块500可接收若干路不通波长的信号光，如一路、两路、三路或四路等。因此可选的，光接收次模块500中光电转换组件505的数量不止一个，还可为两个、三个或四个等。

跨阻放大器302的顶面设置若干管脚，光电转换组件505与跨阻放大器302通过打线连接。在本申请实施例中，可通过半导体键合金线(Gold Wire Bonding)连接。但当打线长度越大，打线产生的电感越大，信号不匹配性也将越大，而光电转换组件505输出的信号为小信号，进而将会造成信号质量下降。因此光电转换组件505与跨阻放大器302尽量靠近，减少打线长度，保证信号传输质量。

图6为本申请实施例提供的另一种光模块中局部结构示意图。如图6所示，本申请实施例提供的光接收次模块500中包括4个光电转换组件505。

如图5和6所示，光接收次模块500还包括阵列波导光栅504。阵列波导光栅504可将接收的信号光按照光波长进行信号光分束。经分束后的信号光传输至相应的光电转换组件505。当光接收次模块500中包括4个光电转换组件505时，信号光将包括4中波长的信号光，阵列波导光栅504则将接收的信号光按照光波长将信号光分成4束信号光，然后将分束后的一一对应的传输至光电转换组件505。

可选的，阵列波导光栅504的一端设置光纤接头503、另一端设置斜面5041。经光纤接头503的信号光传输至阵列波导光栅504，经阵列波导光栅504分束传输至斜面5041，然后经斜面5041反射至光电转换组件505。因此，本申请实施例中的阵列波导光栅504不仅可进行信号光分束还可以改变信号光的传输方向。

在本申请实施例中，光纤接头503包括管壳和光纤插芯，光纤插芯设置在在管壳中，光纤插芯与第二光纤501连接，方便第二光纤501的插入以及固定。

为方便阵列波导光栅504的固定，光接收次模块500还包括第三垫片506。第三垫片506的一侧固定设置在电路板300上、另一侧支撑连接阵列波导光栅504。第三垫片506可为玻璃垫片或陶瓷垫片。可选的，第三垫片506与阵列波导光栅504可通过UV胶进行连接。

图7为本申请实施例提供的一种光电转换组件505的立体图。如图7所示，光电转换组件505包括第一垫片5051和光电探测器5052。光电探测器5052设置在第一垫片5051的上方。第一垫片5051为金属化陶瓷垫片，金属化陶瓷表面形成电路图案，可以为光电探测器5052供电以及信号传输；同时金属化陶瓷具有较佳的导热性能，可以作为光电探测器5052的热沉进行散热。进一步，如图7所示，第一垫片5051上连接光电探测器5052的一侧设置用于跨阻放大器连接光电探测器5052的电路引脚。

图8为本申请实施例提供的一种光电转换组件505的分解结构示意图一，图9为本申请实施例提供的一种光电转换组件505的分解结构示意图二。如图8所示，第一垫片5051的顶面设置电路511。电路511用于光电探测器5052的供电以及信号输出。如图8和9所示，光电探测器5052的正面包括光敏面521以及用于光电探测器5052供电和信号输出的电极522，光电探测器5052的背面设置透镜523。电路511的一端连接光电探测器5052上的电极522，另一端连接焊盘，该焊盘与跨阻放大器打线连接，实现光电探测器5052与跨阻放大器的电连接。因此，第一垫片5051用于方便实现光电探测器5052背照式设计。

透镜523用于将透过其的信号光汇聚至光敏面521。可选的，透镜523的焦点位于光敏面521上，进而透过透镜523的光最大程度的汇聚至光敏面521。如，通过阵列波导光栅传输至透镜523的信号光，该信号光透过透镜523、经透镜523汇聚至光敏面521。众所周知现有常规100G光电探测器的光敏面比25G中的光电探测器的光敏面小，若是直接使用现有常规光电探测器，将增加信号光到光电探测器的耦合难度。而本申请中的光电转换组件505通过将光电探测器5052背照式设计并在光电探测器5052的背面设置透镜523，相当于增加了光电探测器的光敏面面积。如此本申请提供的光电转换组件505可降低用于100G光模块中光电探测器的信号光的耦合难度。

图10为本申请实施例提供的一种光模块中局部结构分解示意图。如图10所示，第一垫片5051的背面用于连接电路板300，光电探测器5052背照式设置在第一垫片5051的正面。

在本申请实施例中，为方便光电转换组件505生产，第一垫片5051的厚度通常大于光电探测器5052的厚度。那么当将光电探测器5052设置在第一垫片5051后，将抬高了光电探测器5052高度。而原有跨阻放大器与光电探测器同直接设置在电路板上，跨阻放大器302的打线引脚与光电探测器的电极引脚几乎处于同一高度，那么在将光电探测器5052抬高后，将会造成第一垫片5051上用于连接光电探测器5052的电路引脚所在平面高于跨阻放大器302的打线引脚所在平面，即第一垫片5051的电路引脚所在平面与跨阻放大器302的打线引脚所在平面具有高度差。若是在第一垫片5051的电路引脚所在平面与跨阻放大器302的打线引脚所在平面具有高度差的情况下直接打线连接，将会增加打线长度，进而将会造成光电探测器5052输出信号的质量下降，从而将导致光模块灵敏度余量不足。

为解决上述问题，可选的，跨阻放大器的下方设置第二垫片。第二垫片的底部固定连接电路板，第二垫片的顶部支撑连接跨阻放大器。第二垫片设置在跨阻放大器下方用于抬高跨阻放大器打线引脚所在平面，进而缩短第一垫片的电路引脚与跨阻放大器的打线引脚之间的打线长度，保证光电探测器与跨阻放大器之间传输信号的质量。

图11为图5中A处的局部放大图。如图11所示，第二垫片304固定设置在电路板300上，且第二垫片304设置在第一垫片5051侧边，跨阻放大器302设置在第二垫片304的上方。第二垫片304固定并抬高跨阻放大器302，用于缩短第一垫片5051的电路引脚与跨阻放大器302的引脚之间的打线长度。

优选的，第二垫片304抬高跨阻放大器302使跨阻放大器302的顶面与第一垫片5051的正面位于电路板300上方的同一高度，进而使第一垫片5051的电路引脚与跨阻放大器302的打线引脚位于电路板300上方的同一高度。如此，有效缩短第一垫片5051的电路引脚与跨阻放大器302的打线引脚之间的打线长度，保证了光电探测器5052与跨阻放大器302之间传输信号的质量。

可选的，跨阻放大器302通过导电银胶固定连接第二垫片304。当将第二垫片304固定设置在电路板300上后，第二垫片304的顶面涂覆导电银胶，将跨阻放大器302放置在第二垫片304上，跨阻放大器302挤压导电银胶至部分溢出并沿第二垫片304流至电路板300，进而可连接电路板。跨阻放大器302通过溢出并沿第二垫片304流至电路板300的导电银胶电连接电路板300，进而实现跨阻放大器302的负极通过该导电银胶接地。

在本申请实施例中，第二垫片304的高度可结合第一垫片5051的高度进行选择。通常第二垫片304的高度在100μm左右。可选的，第二垫片304可采用陶瓷垫片，如氮化铝垫片。陶瓷垫片具有较佳的导热性能，可以作为跨阻放大器302的热沉进行散热。

当光接收次模块中包括不止一个第一垫片时，第一垫片并排排列在第二垫片的一侧。图12为图6中B处的局部放大图。如图12所示，光接收次模块中包括四个光电转换组件。进而光接收次模块中包括四个第一垫片5051时，四个第一垫片5051并排排列在第二垫片304的一侧，进而第一垫片5051并排排列在跨阻放大器302的一侧。每一个第一垫片5051通过打线连接跨阻放大器302，实现每一个第一垫片5051上光电探测器5052与跨阻放大器302的连接。

如图12所示，四个第一垫片5051上分别设置一个光电探测器5052，进而光接收次模块中包括四个光电探测器5052。当光模块接收的信号光经光纤接头503的信号光传输至阵列波导光栅，然后经阵列波导光栅分束传输至斜面5041，分束的后信号光经斜面5041反射至响应的光电探测器5052。每一个光电探测器5052接收到信号光并将信号光转换为电流信号，然后通过相应第一垫片5051的电路传输至跨阻放大器302。

图13为本申请实施例提供的再一种光模块中局部结构示意图。如图13所示，本申请实施例提供的光模块中还包括盖板305。盖板305固定在电路板300上，并罩设在光接收次模块上，进而盖板305用于保护光接收次模块。

在本申请实施例中，盖板305罩设在跨阻放大器上。跨阻放大器的周边与第一垫片、电路板等通过打线连接，然而金线等的线径细小脆弱，布线密集、线与线之间间距狭小，在光模块的封装或产品使用过程中，极易发生变形、损坏、坍塌等现象，从而影响光信号质量或者造成短路、断路等不良。因此，盖板305罩设在跨阻放大器上，可保护跨阻放大器等周边的打线。

具体的，盖板305罩设在电路板300上，罩设在电路板300上的盖板305与电路板300形成一定的空间，跨阻放大器以及跨阻放大器的打线布线区封装在盖板305与电路板300形成的空间内。需要说明的是，本申请实施例中的封装是指盖板305与电路板300形成的空间中，跨阻放大器、跨阻放大器的打线布线区以及其他光电器件与盖板305实现间隙配合的一种装配形态。

同时，盖板305还罩设在阵列波导光栅上。进而盖板305可用于保护阵列波导光栅，有效避免阵列波导光栅被碰触而造成移动。

本申请实施例提供的光模块，当传输至光电探测器的信号光将通过透镜进行聚焦传输至光敏面，光敏面将接收到信号光转换为电流信号并传输至跨阻放大器，跨阻放大器将接收到的电流信号转换电压信号并传输至电路板，完成光电转换。进而本申请实施例提供的光模块，通过光电探测器与第一垫片结合实现光电探测器背照式设置，结合光电探测器背面形成的透镜，透镜汇聚信号光至光敏面，相当于增加了光敏面的面积，进而降低光电探测器接收光信号时的耦合难度，提高光模块上信号光的耦合效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光接收次模块，与所述电路板电连接，用于将接收到的信号光转换为电流信号；

所述光接收次模块包括若干个光电转换组件；

所述光电转换组件包括：

第一垫片，设置在所述电路板上，正面设置有电路；

光电探测器，正面设置有光敏面和电极，正面连接所述第一垫片的正面且所述电极连接所述电路的一端，背面远离所述第一垫片且形成有用于向所述光敏面汇聚信号光的透镜，用于将接收到的信号光转换为电流信号；

所述光模块还包括：

跨阻放大器，设置在所述电路板上，与所述第一垫片上的所述电路的另一端打线连接，将电流信号转换为电压信号并发送至所述电路板。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第二垫片，所述第二垫片的底部连接所述电路板，所述第二垫片的顶部支撑连接所述跨阻放大器，使用所述第二垫片以缩短所述打线长度。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述跨阻放大器通过导电银胶固定连接所述第二垫片，且所述跨阻放大器的负极通过所述导电银胶接地。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二垫片垫高所述跨阻放大器，使所述第一垫片上的电路引脚与所述跨阻放大器的引脚相对高度相等。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括阵列波导光栅，所述阵列波导光栅罩设在所述光电探测器上；

所述阵列波导光栅的一端通过光纤接头接收信号光、根据信号光的波长将信号光进行分束以及通过所述阵列波导光栅的另一端将每束信号光传输至相应的光电探测器。

6.根据权利要求5所述光模块，其特征在于，所述阵列波导光栅的另一端设置斜面，所述斜面在所述电路板方向上的投影覆盖所述光电探测器的光敏面。

7.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块包括4个光电转换组件，所述阵列波导光栅将根据接收到的信号光的波长将所述信号光分成4束相应的传输至相应的所述光电转换组件中的光电探测器。

8.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述光接收次模块还包括第三垫片，所述第三垫片的设置在所述电路板上且所述第三垫片固定支撑所述阵列波导光栅。

9.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二垫片为氮化铝垫片。

10.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，所述光模块还包括盖板，所述盖板罩设在所述光接收次模块上。

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