CN113560707A - 一种电子束焊接返修喷注器的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子束焊接返修喷注器的方法，步骤包括：(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环；(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽；(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底；(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，检查中底和喷嘴焊缝是否存在渗漏。采用本发明的技术返修气密试验渗漏的钎焊缝合格率达97％以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子束焊接返修喷注器的方法，特别是采用真空电子束焊的方式返修喷注器的方法。
背景技术
以往，若出现喷注器中底和喷嘴钎焊缝气密试验渗漏，首先会采用重复钎焊的方式返修，但重复钎焊后，中底和喷嘴钎焊缝泄露部位再次泄露的概率很大，而且重复钎焊的返修成本很高。若重复钎焊后，还存在渗漏，便会将整个喷注器报废，严重影响生产进度，同时造成重大经济损失。
发明内容
本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种电子束焊接返修喷注器的方法，采用预置铜环和电子束焊接的方式，实现了中底和喷嘴的有效连接，克服了中底和喷嘴钎焊缝部位气密试验渗漏的问题。
本发明解决技术的方案是：
一种电子束焊接返修喷注器的方法，包括下列步骤：
(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环；
(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽；
(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底；
(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，检查中底和喷嘴焊缝是否存在渗漏。
进一步的，所述步骤(1)中喷注器直径为
喷嘴数量为
个。
进一步的，喷注器中底材料为不锈钢，喷嘴材料为铬青铜或紫铜。
进一步的，所述步骤(1)中铜环轴向长度为
铜环径向宽度
铜环材料为铬青铜或紫铜。
进一步的，所述步骤(2)中环槽尺寸与铜环相匹配，保证铜环放入环槽后，铜环与中底、铜环与喷嘴的对接间隙和错位均不大于0.1mm。
进一步的，步骤(3)中电子束焊接位置距离铜环内表面的距离b为
进一步的，步骤(3)中电子束流为
进一步的，聚焦电流为
加速电压为60KV。
进一步的，所述步骤(4)中气密试验压力为
进一步的，步骤(3)中焊接速度为
本发明与现有技术相比的有益效果是：
(1)本发明与原有的重复钎焊返修方式相比，合格率得到极大提高，由于采用预置铜环和电子束焊接的方式，使得中底和喷嘴的连接强度和致密性得到极大提高，采用本发明的技术返修气密试验渗漏的钎焊缝合格率达97％以上；
(2)本发明节约大量生产成本，由于喷注器直径相对较大，且喷嘴数量较大，每个喷嘴和中底连接部位的升温速率和温度差异较大，钎焊过程中很难保证所有喷嘴和中底钎焊缝的质量，因此，每台喷注器都会出现个别喷嘴和中底钎焊缝气密试验渗漏的问题，采用本发明电子束焊接返修喷注器的技术后，将钎焊缝渗漏无法使用的喷注器返修合格并正常交付，极大地节约了生产成本，保证了产品生产进度。
附图说明
图1为本发明返修之前喷注器的结构示意图；
图2是本发明预置铜环返修喷注器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步阐述。
如图1、2所示，本发明涉及的喷注器由中底1、钎焊料2、喷嘴3、内底4、铜环5组成。
一种电子束焊接返修喷注器的方法，包括下列步骤：
(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环。
(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽。
(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底。
(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，通过制造专用的气密试验工装，检查中底和喷嘴焊缝是否存在渗漏。
所述步骤(1)中喷注器直径为
喷嘴数量为
喷注器中底材料为不锈钢。喷嘴材料为铬青铜或紫铜。
所述步骤(1)中铜环轴向长度为
铜环径向宽度
铜环材料为铬青铜或紫铜。
所述步骤(2)中环槽尺寸与铜环相匹配，保证铜环放入环槽后，铜环与中底、铜环与喷嘴的对接间隙和错位均不大于0.1mm。
所述步骤(3)中电子束焊接位置距离铜环内表面的距离b为
电子束流为
焊接速度为
聚焦电流为
加速电压为60KV。
所述步骤(4)中气密试验压力为
实施例1
(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环。喷注器直径为500mm，喷嘴数量为360个，喷注器中底材料为不锈钢。喷嘴材料为铬青铜或紫铜。加工的铜环轴向长度为3mm，铜环径向宽度0.8mm。铜环材料为铬青铜或紫铜。
(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽。环槽尺寸与铜环相匹配，保证铜环放入环槽后，铜环与中底、铜环与喷嘴的对接间隙和错位均不大于0.1mm。
(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底。电子束焊接位置距离铜环内表面的距离b为0.3mm，电子束流为40mA；焊接速度为400mm/min，聚焦电流为2100mA；加速电压为60KV。
(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，通过制造专用的气密试验工装检查中底和喷嘴连接部位是否存在渗漏。气密试验压力为1.8MPa。
实施例2
(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环。喷注器直径为450mm，喷嘴数量为260个，喷注器中底材料为不锈钢。喷嘴材料为铬青铜或紫铜。加工的铜环轴向长度为4mm，铜环径向宽度1.0mm。铜环材料为铬青铜或紫铜。
(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽。环槽尺寸与铜环相匹配，保证铜环放入环槽后，铜环与中底、铜环与喷嘴的对接间隙和错位均不大于0.1mm。
(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底。电子束焊接位置距离铜环内表面的距离b为0.5mm，电子束流为50mA；焊接速度为500mm/min，聚焦电流为2150mA；加速电压为60KV。
(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，通过制造专用的气密试验工装检查中底和喷嘴连接部位是否存在渗漏。气密试验压力为2.0MPa。
实施例3
(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环。喷注器直径为480mm，喷嘴数量为300个，喷注器中底材料为不锈钢。喷嘴材料为铬青铜或紫铜。加工的铜环轴向长度为3.5mm，铜环径向宽度0.9mm。铜环材料为铬青铜或紫铜。
(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽。环槽尺寸与铜环相匹配，保证铜环放入环槽后，铜环与中底、铜环与喷嘴的对接间隙和错位均不大于0.1mm。
(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底。电子束焊接位置距离铜环内表面的距离b为0.4mm，电子束流为45mA；焊接速度为450mm/min，聚焦电流为2130mA；加速电压为60KV。
(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，通过制造专用的气密试验工装检查中底和喷嘴连接部位是否存在渗漏。气密试验压力为1.9MPa。
对于钎焊结构的喷注器，当中底和喷嘴钎焊缝不够致密，气密试验检查存在渗漏时，通过加工铜环，并返修中底和喷嘴连接部位，保证铜环可以顺利放入中底和喷嘴之间，采用电子束焊接的方式，在铜环上合适的位置进行焊接，既实现了铜环和中底的有效连接，又实现了铜环和喷嘴的有效连接，使得中底和喷嘴连接部位气密试验合格。本发明有效地提高了中底和喷嘴钎焊缝渗漏返修的合格率，使得喷注器气密试验合格，避免了整个喷注器由于个别喷嘴与中底钎焊缝存在渗漏导致整个喷注器报废，大大节约了生产成本，提高了生产效益。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，包括下列步骤：
(1)确认喷注器的喷嘴和中底钎焊缝气密试验出现渗漏的位置，并核实钎焊缝出现渗漏的喷嘴数量，加工相应数量的铜环；
(2)在钎焊缝存在渗漏的喷嘴与中底连接部位加工出环槽；
(3)采用真空电子束焊的方式对中铜环进行焊接，以通过熔化的铜环连接喷嘴和中底；
(4)对电子束焊接返修后的喷注器进行气密试验检查，检查中底和喷嘴焊缝是否存在渗漏。
2.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，所述步骤(1)中喷注器直径为
喷嘴数量为
个。
3.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，喷注器中底材料为不锈钢，喷嘴材料为铬青铜或紫铜。
4.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，所述步骤(1)中铜环轴向长度为
铜环径向宽度
铜环材料为铬青铜或紫铜。
5.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，所述步骤(2)中环槽尺寸与铜环相匹配，保证铜环放入环槽后，铜环与中底、铜环与喷嘴的对接间隙和错位均不大于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，步骤(3)中电子束焊接位置距离铜环内表面的距离b为
7.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，步骤(3)中电子束流为
8.根据权利要求7所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，聚焦电流为
加速电压为60KV。
9.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，所述步骤(4)中气密试验压力为
10.根据权利要求1所述的一种电子束焊接返修喷注器的方法，其特征在于，步骤(3)中焊接速度为
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