CN113555402B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- IPBWGTSZTNICPQ-UHFFFAOYSA-N [Se].[Cd].[Hg] Chemical compound [Se].[Cd].[Hg] IPBWGTSZTNICPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- NSRBDSZKIKAZHT-UHFFFAOYSA-N tellurium zinc Chemical compound [Zn].[Te] NSRBDSZKIKAZHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以使得显示产品实现测温功能。本申请实施例提供的一种显示面板,显示面板包括:衬底基板,位于衬底基板之上阵列排布的多个子像素以及多个温度检测单元;温度检测单元位于相邻子像素之间。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前非接触式测温技术迅速发展,体温枪成为更快速的测温工具,但是体温枪并不适合随身携带,较大的体积和频繁充电都不利于出门携带。
有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件。OLED显示屏具备轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高等优势,能满足消费者对显示技术的新需求。全球越来越多的显示器厂家纷纷投入研发,大大的推动了OLED的产业化进程。然而现有技术OLED显示无法进行体温检测。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以使得显示产品实现测温功能。
本申请实施例提供的一种显示面板,显示面板包括:衬底基板,位于衬底基板之上阵列排布的多个子像素以及多个温度检测单元;
温度检测单元位于相邻子像素之间。
在一些实施例中,显示面板还包括:位于衬底基板之上的像素定义层;
像素定义层包括多个第一开口区和多个第二开口区;第二开口区位于相邻第一开口区之间;
子像素包括:位于第一开口区的电致发光器件;
温度检测单元位于第二开口区。
在一些实施例中,电致发光器件包括:叠层设置的第一阳极、发光层以及第一阴极;
温度检测单元包括:叠层设置的第二阳极、红外传感器以及第二阴极;
第一阳极和第二阳极同层设置,第一阴极和第二阴极同层设置。
在一些实施例中,每一第二阳极和与其相邻的一个第一阳极一体连接。
在一些实施例中,第一阴极与第二阴极之间相互绝缘。
在一些实施例中,显示面板还包括:共通层;
共通层位于第一阳极和发光层之间以及第二阳极和红外传感器之间,和/或共通层位于第一阴极和发光层之间以及第二阴极和红外传感器之间。
在一些实施例中,子像素包括红色子像素、蓝色子像素以及绿色子像素;
红色子像素包括红色发光层,蓝色子像素包括蓝色发光层,绿色子像素包括绿色发光层;
红色发光层的厚度大于绿色发光层的厚度,且绿色发光层的大于蓝色发光层的厚度;
红外传感器的厚度大于蓝色发光层的厚度,且红外传感器的厚度小于红色发光层的厚度。
在一些实施例中,显示面板还包括:位于衬底基板和像素定义层之间的多个显示驱动电路以及多个温度检测电路;
显示驱动电路与第一阳极一一对应电连接,温度检测电路与第二阳极一一对应电连接。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法,方法包括:
提供衬底基板;
在衬底基板的一侧形成多个子像素以及多个温度检测单元;其中,温度检测单元位于相邻子像素之间。
在一些实施例中,在衬底基板的一侧形成多个子像素以及多个温度检测单元,具体包括:
在衬底基板的一侧形成阳极层,采用图形化工艺形成第一阳极的图案和第二阳极的图案;
形成像素定义层,并采用图形化工艺形成露出第一阳极的第一开口区以及形成露出第二阳极的第二开口区;
在第二阳极背离衬底基板的一侧形成红外传感器;
在第一阳极背离衬底基板的一侧形成发光层;
形成第一阴极的图案和第二阴极的图案。
本申请实施例提供的一种显示装置,包括本申请实施例提供的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种显示面板中温度检测单元和温度检测电路的示意图;
图6为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图;
图7为本申请实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程示意图。
本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,在子像素之间设置有温度检测单元,从而显示面板可以进行温度检测。这样包括显示面板的显示产品便可以做为测温工具,实现便携、快速测温。并且,温度检测单元设置在子像素之间,不会对显示面板的正常显示功能造成影响。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例的附图,对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
除非另外定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本申请实施例提供了一种显示面板,如图1所示,显示面板包括:衬底基板1,位于衬底基板1之上阵列排布的多个子像素2以及多个温度检测单元3;
温度检测单元3位于相邻子像素2之间。
本申请实施例提供的显示面板,在子像素之间设置有温度检测单元,从而显示面板可以进行温度检测。这样包括显示面板的显示产品便可以做为测温工具,实现便携、快速测温。并且,温度检测单元设置在子像素之间,不会对显示面板的正常显示功能造成影响。
在一些实施例中,如图1、图2所示,显示面板还包括:位于衬底基板1之上的像素定义层4;
像素定义层4包括多个第一开口区13和多个第二开口区14;第二开口区14位于相邻第一开口区13之间;
子像素2包括:位于第一开口区13的电致发光器件5;
温度检测单元3位于第二开口区14。
本申请实施例提供的显示面板,相当于在第一开口区之间的像素定义层设置第二开口区,并在第二开口区设置温度检测单元,可以避免对显示面板的正常显示功能造成影响,并且不会影响显示面板开口率以及分辨率。
在一些实施例中,如图1所示,电致发光器件5包括:叠层设置的第一阳极6、发光层7以及第一阴极8;
温度检测单元3包括:叠层设置的第二阳极9、红外传感器10以及第二阴极11;
第一阳极6和第二阳极9同层设置,第一阴极8和第二阴极11同层设置。
本申请实施例提供的显示面,温度检测单元包括红外传感器,红外传感器可以探测人体发射的红外线,从而可以实现非接触式测温。
需要说明的是,在具体实施时,例如可以先形成第一阳极和第二阳极的图案,之后形成像素定义层,第一开口区露出部分第一阳极,第二开口区露出部分第二阳极,即第一开口区在衬底基板的正投影落入第一阳极在衬底基板的正投影内,第二开口区在衬底基板的正投影落入第二阳极在衬底基板的正投影内。
在一些实施例中,如图2所示,每一第二阳极9和与其相邻的一个第一阳极6一体连接。
当然,在一些实施例中,也可以是第二阳极与第一阳极之间相互绝缘。
在一些实施例中,如图1所示,第一阴极8与第二阴极11之间相互绝缘。
即温度检测单元与电致发光器件不共用阴极。这样可以防止电致发光器件发光区产生的热量对红外传感器进行温度检测造成干扰,提高红外传感器温度检测的准确度。
在一些实施例中,如图3所示,显示面板还包括:共通层20;
共通层20位于第一阳极6和发光层7之间以及第二阳极9和红外传感器10之间,和/或共通层20位于第一阴极8和发光层7之间以及第二阴极11和红外传感器10之间。
需要说明的是,图3中以显示面板包括两层共通层20为例进行举例说明。两层共通层20分别为位于第一阳极6和发光层7之间以及第二阳极9和红外传感器10之间的第一共通层21,以及位于第一阴极8和发光层7之间以及第二阴极11和红外传感器10之间的第二共通层22。
在一些实施例中,第一共通层例如包括电子传输层。第二共通层例如包括:空穴传输层。
在一些实施例中,如图4所示,红外传感器包括叠层设置的N型掺杂半导体层24和P型掺杂半导体层23。其中,N型掺杂半导体层24位于P型掺杂半导体层23背离第二阳极9的一侧。
接下来对本申请实施例提供的显示面板的温度检测原理进行举例说明。当红外线光子入射到N型掺杂半导体层和P型掺杂半导体层的PN结附近时会产生空穴电子对,空穴和电子在PN结区形成的内建电场力的作用下分离,被N型掺杂半导体层和P型掺杂半导体层上下两端的电极收集,即位于N型掺杂半导体层和P型掺杂半导体层上下的第二阳极和第二阴极相当于一个电容器,利用驱动芯片(IC)来检测第二阳极和第二阴极之间的电荷量,从而实现把光信号转化为电信号,即获得与温度对应的电信号,这样便可以根据电信号确定所测温度。
在一些实施例中,N型掺杂半导体层的材料包括:硒镉汞(HgCdSe)、碲锌镉汞(HgCdZnTe)。
在一些实施例中,P型掺杂半导体层的材料包括:HgCdSe、HgCdZnTe。
在一些实施例中,子像素包括红色子像素、蓝色子像素以及绿色子像素;
红色子像素包括红色发光层,蓝色子像素包括蓝色发光层,绿色子像素包括绿色发光层;
红色发光层的厚度大于绿色发光层的厚度,且绿色发光层的大于蓝色发光层的厚度;
红外传感器的厚度大于蓝色发光层的厚度,且红外传感器的厚度小于红色发光层的厚度。
在一些实施例中,如图2所示,多个第一发光区13包括:红色子像素发光区17,绿色子像素发光区18以及蓝色子像素发光区19。
在一些实施例中,红外传感器的厚度为230纳米(nm)。
在一些实施例中,如图1、图3、图4所示,显示面板还包括:位于第一阴极8和第二阴极11背离衬底基板1一侧的封装层27。
在具体实施时,封装层例如包括叠层设置的无机封装层、有机封装层、无机封装层。
在一些实施例中,如图1、图3、图4所示,显示面板还包括:位于衬底基板1和像素定义层4之间的驱动电路层12。
在一些实施例中,驱动电路层包括:多个显示驱动电路以及多个温度检测电路;
显示驱动电路与第一阳极一一对应电连接,温度检测电路与第二阳极一一对应电连接。
在具体实施时,显示驱动电路例如包括晶体管、电容。温度检测电路也可以包括晶体管。在一些实施例中,晶体管为薄膜晶体管,包括栅极、源极、漏极、有源层。
温度检测电路与温度检测单元的示意图如图5所示。在一些实施例中,如图5所示,温度检测电路包括第一晶体管T1。
在具体实施时第一晶体管各膜层例如可以与显示驱动电路的晶体管的各膜层同层设置。
在一些实施例中,如图5所示,第一晶体管T1的源极与第二阳极9电连接,第二阴极11接地。
在一些实施例中,如图5所示,驱动电路层还包括横纵交叉的多条第一信号线25和多条第二信号线26。第一信号线25与第一晶体管T1的栅极电连接。第二信号线26与第一晶体管T1的漏极电连接。
在具体实施时,当处于温度检测阶段,通过第一信号线25传输的信号控制第一晶体管打开,以通过第二信号线对温度检测单元的信号进行采集,第二信号线与IC电连接,从而可以利用IC根据第二信号线采集的信号来确定第二阳极和第二阴极之间的电荷量,并确定当前检测对象的温度。
在一些实施例中,像素定义层与驱动电路层之间包括平坦化层,如图2所示,平坦化层包括多个第一过孔15以及多个第二过孔16。第一阳极通过第一过孔与显示驱动电路中的晶体管电连接。第二阳极通过第二过孔与温度检测电路中的第一晶体管电连接。
在一些实施例中,显示面板还包括位于衬底基板和驱动电路层之间的缓冲层。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法,如图6所示,包括:
S101、提供衬底基板;
S102、在衬底基板的一侧形成多个子像素以及多个温度检测单元;其中,温度检测单元位于相邻子像素之间。
在一些实施例中,在衬底基板的一侧形成多个子像素以及多个温度检测单元,具体包括:
在衬底基板的一侧形成阳极层,采用图形化工艺形成第一阳极的图案和第二阳极的图案;
形成像素定义层,并采用图形化工艺形成露出第一阳极的第一开口区以及形成露出第二阳极的第二开口区;
在第二阳极背离衬底基板的一侧形成红外传感器;
在第一阳极背离衬底基板的一侧形成发光层;
形成第一阴极的图案和第二阴极的图案。
在一些实施例中,在第二阳极背离衬底基板的一侧形成红外传感器以及在第一阳极背离衬底基板的一侧形成发光层之前,还包括:
形成第一共通层。
在一些实施例中,形成第一阴极的图案和第二阴极的图案之前,还包括:
形成第二共通层。
在一些实施例中,在衬底基板的一侧形成阳极层之前,还包括形成驱动电路层的步骤。
接下来,以显示面板包括第一共通层和第二共通层为例,对本申请实施例提供的显示面板的制备方法进行举例说明。如图7所示,显示面板的制备方法包括如下步骤:
S201、提供衬底基板1,并在衬底基板1的一侧形成驱动电路层12;
S202、在驱动电路层12背离衬底基板1的一侧沉积阳极材料,并采用图形化工艺形成第一阳极6和第二阳极9的图案;
在具体实施时,图形化同一例如包括涂胶、曝光、显影、刻蚀等步骤;
S203、沉积像素定义层4材料,并采用图形化工艺形成多个第一开口区13和多个第二开口区14;
S204、形成第一共通层21;
在具体实施时,例如采用蒸镀工艺形成第一共通层21;
S205、在第二开口区14形成红外传感器层10;
在具体实施时,例如可以使用精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)依次蒸镀P型掺杂半导体材料、N型掺杂半导体材料;
S206、在第一开口区13形成发光层7;
在具体实施时,例如可以使用FMM采用蒸镀工艺依次形成不同颜色的发光层;
S207、形成第二共通层22;
在具体实施时,例如采用蒸镀工艺形成二共通层22;
S208、在发光层7背离第一阳极6的一侧形成第一阴极8的图案;
在具体实施时,例如可以使用FMM蒸镀阴极材料形成第一阴极的图案;
S209、在红外传感器层10背离第二阳极9的一侧形成第二阴极11的图案;
在具体实施时,例如可以使用FMM蒸镀阴极材料形成第二阴极的图案;
S210、采用封装工艺在第一阴极8和第二阴极11背离衬底基板1的一侧形成封装层27。
需要说明的是,上述步骤S208和S209的顺序可以调换,本申请不进行限制。
本申请实施例提供的一种显示装置,包括本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示装置为:手环、手机、平板电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置,在子像素之间设置有温度检测单元,从而显示面板可以进行温度检测。这样包括显示面板的显示产品便可以做为测温工具,实现便携、快速测温。并且,温度检测单元设置在子像素之间,不会对显示面板的正常显示功能造成影响。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上阵列排布的多个子像素以及多个温度检测单元;
所述温度检测单元位于相邻所述子像素之间;
所述显示面板还包括:位于所述衬底基板之上的像素定义层;
所述像素定义层包括多个第一开口区和多个第二开口区;所述第二开口区位于相邻所述第一开口区之间;
所述子像素包括:位于所述第一开口区的电致发光器件;
所述温度检测单元位于所述第二开口区;
所述电致发光器件包括:叠层设置的第一阳极、发光层以及第一阴极;
所述温度检测单元包括:叠层设置的第二阳极、红外传感器以及第二阴极;
所述第一阳极和所述第二阳极同层设置,所述第一阴极和所述第二阴极同层设置;
所述显示面板做为测温工具。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述第二阳极和与其相邻的一个所述第一阳极一体连接。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第一阴极与所述第二阴极之间相互绝缘。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:共通层;
所述共通层位于所述第一阳极和所述发光层之间以及所述第二阳极和所述红外传感器之间,和/或所述共通层位于所述第一阴极和所述发光层之间以及所述第二阴极和所述红外传感器之间。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述子像素包括红色子像素、蓝色子像素以及绿色子像素;
所述红色子像素包括红色发光层,所述蓝色子像素包括蓝色发光层,所述绿色子像素包括绿色发光层;
所述红色发光层的厚度大于所述绿色发光层的厚度,且所述绿色发光层的大于所述蓝色发光层的厚度;
所述红外传感器的厚度大于所述蓝色发光层的厚度,且所述红外传感器的厚度小于所述红色发光层的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述衬底基板和所述像素定义层之间的多个显示驱动电路以及多个温度检测电路;
所述显示驱动电路与所述第一阳极一一对应电连接,所述温度检测电路与所述第二阳极一一对应电连接。
7.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板的一侧形成多个子像素以及多个温度检测单元;其中,所述温度检测单元位于相邻所述子像素之间;
在所述衬底基板的一侧形成多个子像素以及多个温度检测单元,具体包括:
在所述衬底基板的一侧形成阳极层,采用图形化工艺形成第一阳极的图案和第二阳极的图案;
形成像素定义层,并采用图形化工艺形成露出所述第一阳极的第一开口区以及形成露出所述第二阳极的第二开口区;
在所述第二阳极背离所述衬底基板的一侧形成红外传感器;
在所述第一阳极背离所述衬底基板的一侧形成发光层;
形成第一阴极的图案和第二阴极的图案。
8.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求1~6任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110817727.9A CN113555402B (zh) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110817727.9A CN113555402B (zh) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113555402A CN113555402A (zh) | 2021-10-26 |
CN113555402B true CN113555402B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=78132220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110817727.9A Active CN113555402B (zh) | 2021-07-20 | 2021-07-20 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113555402B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN113555402A (zh) | 2021-10-26 |
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