CN113552676A - 一种带电路接口的光耦合透镜及其装配工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种带有电路接口的光耦合透镜及其装配工艺，光耦合透镜包括多个光学组件和多个电路接口，每一个所述电路接口均通过光电复合缆与外界实现电信号传输，所述光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输。本发明在传统的光耦合透镜上装配电路接口，通过电路接口实现与外界的电信号传输，装配形成的光耦合透镜既可以实现光路传输，也可以实现电信号传输，将光路传输功能和电信号传输功能集成于同一块PCB板上，丰富了传统的光耦合透镜的功能。
Description
技术领域
本发明涉及光电领域，更具体地，涉及一种带有电路接口的光耦合透镜及其装配工艺。
背景技术
随着光电技术的发展，在光路传输的实现过程中，光耦合透镜的应用非常广泛，但是随着交叉领域的发展，传统管耦合透镜的功能比较单一，传统光耦合透镜的功能主要是实现光路的传输，无法实现其它的功能。
如果要想实现其它的功能，只能单独提供其它的装置来完成，一方面，实现多种功能装置的结构非常复杂，且体积也较大。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种带电路接口的光耦合透镜及其装配工艺，能够克服传统的光耦合透镜的单一功能的缺陷。
根据本发明的第一方面，提供了一种带有电路接口的光耦合透镜，所述光耦合透镜包括多个光学组件和多个电路接口，每一个所述电路接口均通过光电复合缆与外界实现电信号传输，所述光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以作出如下改进。
可选的，每一个所述电路接口包括配套的一个LENS电极和一个JUMPER电极，所述LENS电极焊接固定于所述PCB板上，所述JUMPER电极通过光电复合缆与外界实现电信号传输。
可选的，所述LENS电极和所述JUMPER电极通过插接的方式配合连接。
可选的，所述PCB板与所述LENS电极外露部分预留金属焊盘，通过振镜激光将所述金属焊盘焊接于所述PCB板上，以实现将所述LENS电极焊接于所述PCB板上。
可选的，所述JUMPER电极通过铜线与所述光电复合缆电性连接。
根据本发明的第二方面，提供一种带有电路接口的光耦合透镜的装配工艺，包括：在PCB板上安装包含多个电路接口的光学组件；将每一个所述电路接口接入光电复合缆，与外界实现电信号传输，所述光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输。
可选的，每一个所述电路接口包括配套的一个LENS电极和一个JUMPER电极，所述在PCB板上安装包含多个电路接口的光学组件，包括：将所述LENS电极通过振镜激光焊接于所述PCB板上，将与所述LENS电极配套的所述JUMPER电极接入光电复合缆，实现与外界的电信号传输。
可选的，所述LENS电极与所述JUMPER电极通过插接方式配合连接。
可选的，所述将每一个所述电路接口接入光电复合缆，实现与外界实现电信号传输，包括：在所述JUMPER电极上引出多根光纤和多根铜线，所述JUMPER电极通过多根铜线接入光电复合缆，实现每一个电路接口与外界的电信号传输。
本发明提供的一种带有电路接口的光耦合透镜及其装配工艺，光耦合透镜包括PCB板，所述PCB板上安装光学组件和多个电路接口，每一个所述电路接口均通过光电复合缆与外界实现电信号传输，所述光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输，在传统的光耦合透镜上装配电路接口，通过电路接口实现与外界的电信号传输，装配形成的光耦合透镜既可以实现光路传输，也可以实现电信号传输，丰富了传统的光耦合透镜的功能。
附图说明
图1为本发明提供的一种带有电路接口的光耦合透镜的结构示意图；
图2为LENS电极和JUMPER电极的结构示意图；
图3为本发明提供的一种带有电路接口的光耦合透镜的装配工艺流程示意图。
附图中，各标号所代表的各部件名称如下：
1、PCB板，2、LENS电极，3、JUMPER电极，4、光电复合缆，5、光纤，6、铜线，7、金属焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图1为本发明提供的一种带有电路接口的光耦合透镜，光耦合透镜主要包括PCB板1，PCB板1上安装光学组件和多个电路接口，每一个所述电路接口均通过光电复合缆4与外界实现电信号传输，光学组件的光导通道实现光耦合透镜的光路传输。
可以理解的是，基于背景技术中的缺陷，以及作为一种需求，本发明实施例提供了一种带有电路接口的光耦合透镜，该光耦合透镜既可以实现光路传输，也可以实现与外界的电信号传输，将多种功能集成在一起，使得光耦合透镜具有多种功能。
具体的，光耦合透镜的结构为在PCB板1上分别装配光学组件和多个电路接口，每一个电路接口均可通过光电复合缆4实现与外界的信号传输，比如，与外界电路之间进行信号传输，可接收外界传入的电信号，通过PCB板1对外界电信号进行处理。PCB板1上的光学组件通过光导通道负责光路传输，其光路传输的原理与传统的光耦合透镜的光路传输原理相同，在此不做详细介绍。
需要说明的是，本发明实施例将电路接口和光学组件均装配于PCB板1上，即将光学组件和电路接口均集成于PCB板1上，在实现光路传输的基础上，同时也可以实现电信号传输，该光耦合透镜可同时实现多种功能。
在一种可能的实施例方式中，每一个电路接口包括配套的一个LENS电极2和一个JUMPER电极3，LENS电极2焊接于所述PCB板1上，所述JUMPER电极3通过光电复合缆4与外界实现电信号传输。
可以理解的是，可参见图1和图2，每一个电路接口均包括一个LENS电极2和一个JUMPER电极3，LENS电极2和JUMPER电极3为配对的两个电极。其中，LENS电极2通过焊接的方式固定于PCB板1上，LENS电极2和JUMPER电极3通过插接的方式配合连接，然后JUMPER电极3通过光电复合缆4与外界进行电信号传输。
在一种可能的实施例方式中，PCB板1与LENS电极2外露部分预留金属焊盘7，通过振镜激光将金属焊盘7焊接于PCB板1上，以实现将LENS电极2焊接于PCB板1上。
其中，可参见图2，LENS电极2与PCB板1的外露部分预留有金属焊盘7，通过振镜激光将金属焊接于PCB板1焊接，相比常见的用胶水粘接的方式，焊接方式可靠性高，效率高。
在一种可能的实施例方式中，在JUMPER电极3上引出多根光纤5和多根铜线6，通过多根光纤5和多根铜线6将JUMPER电极3与光电复合缆4进行连接，通过光电复合缆4实现与外界的电信号传输。
参见图3，提供了本发明的一种带有电路接口的光耦合透镜的装配工艺，装配工艺主要包括：S1，在PCB板上安装包括多个电路接口的光学组件；S2，将每一个电路接口接入光电复合缆，与外界实现电信号传输，光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输。
可以理解的是，本发明实施例通过一定的装配方式在传统的光耦合透镜上装配电路接口，装配后形成带有电路接口的光耦合透镜。具体的装配方式为，在PCB板上安装包含多个电路接口的光学组件，将每一个电路接口接入光电复合缆，通过光电复合缆实现与外界电信号的传输。其中，光学组件的光导通道实现光耦合透镜的光路传输，每一个电路接口实现与外界电信号的传输。通过装配后形成的光耦合透镜即可以实现光路传输，也可以实现电信号传输，丰富了传统光耦合透镜的功能。
其中，每一个电路接口包括配套的一个LENS电极和一个JUMPER电极，在PCB板上安装包含多个电路接口的光学组件，包括：将LENS电极通过振镜激光焊接于所述PCB板上，将与LENS电极配套的JUMPER电极接入光电复合缆，实现与外界的电信号传输。LENS电极与JUMPER电极通过插接方式配合连接。
可以理解的是，每一个电路接口均包括一个LENS电极和一个JUMPER电极，两个电极通过插接方式配合连接，LENS电极通过振镜激光焊接于PCB板上，相比与传统的通过胶水粘接方式，更牢固可靠，固定的效率也更高。JUMPER电极通过铜线线缆与光电复合缆连接，通过光电复合缆与外界电信号进行传输。
其中，将每一个所述电路接口接入光电复合缆，实现与外界实现电信号传输，包括：在JUMPER电极上引出多根光纤和多根铜线，所述JUMPER电极通过多根光纤和多根铜线接入光电复合缆，实现每一个电路接口与外界的电信号传输。
本发明提供的带有电路接口的光耦合透镜的装配工艺与带有电路接口的光耦合透镜对应，装配后形成带有电路接口的光耦合透镜，将光学组件和多个电路接口均集成在同一块PCB板上，通过一块PCB板可实现传统的光路传输功能，也能够实现电信号传输功能，丰富了传统的光耦合透镜的功能，该光耦合透镜可同时实现多种功能。
需要说明的是，在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式计算机或者其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种带有电路接口的光耦合透镜，其特征在于，所述光耦合透镜包括多个光学组件和多个电路接口，每一个所述电路接口均通过光电复合缆与外界实现电信号传输，所述光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输。
2.根据权利要求1所述的光耦合透镜，其特征在于，每一个所述电路接口包括配套的一个LENS电极和一个JUMPER电极，所述LENS电极焊接固定于所述PCB板上，所述JUMPER电极通过光电复合缆与外界实现电信号传输。
3.根据权利要求2所述的光耦合透镜，其特征在于，所述LENS电极和所述JUMPER电极通过插接的方式配合连接。
4.根据权利要求3所述的光耦合透镜，其特征在于，所述PCB板与所述LENS电极外露部分预留金属焊盘，通过振镜激光将所述金属焊盘焊接于所述PCB板上，以实现将所述LENS电极焊接于所述PCB板上。
5.根据权利要求2或3所述的光耦合透镜，其特征在于，所述JUMPER电极通过光电混合缆的铜线与所述光电复合缆电性连接。
6.一种带有电路接口的光耦合透镜的装配工艺，其特征在于，包括：
在PCB板上安装包括多个电路接口的光学组件；
将每一个所述电路接口接入光电复合缆，与外界实现电信号传输，所述光学组件的光导通道实现所述光耦合透镜的光路传输。
7.根据权利要求6所述的装配工艺，其特征在于，每一个所述电路接口包括配套的一个LENS电极和一个JUMPER电极，所述在PCB板上安装包含多个电路接口的光学组件，包括：
将所述LENS电极通过振镜激光焊接于所述PCB板上，将与所述LENS电极配套的所述JUMPER电极接入光电复合缆，实现与外界的电信号传输。
8.根据权利要求7所述的装配工艺，其特征在于，
所述LENS电极与所述JUMPER电极通过插接方式配合连接。
9.根据权利要求6所述的装配工艺，其特征在于，所述将每一个所述电路接口接入光电复合缆，实现与外界实现电信号传输，包括：
在所述JUMPER电极上引出多根铜线，所述JUMPER电极通过多根铜线接入光电复合缆，实现每一个电路接口与外界的电信号传输。
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211026 |
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