CN113545648A - 容器、烹饪器具及容器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种容器、烹饪器具及容器的制造方法，容器包括本体和导磁层，本体为导热件；导磁层设在本体的外表面，且导磁层的至少一部分位于本体的底面，导磁层包括叠置的第一导磁层和第二导磁层，第二导磁层位于第一导磁层的远离本体的一侧，第二导磁层的孔隙率大于第一导磁层的孔隙率。根据本发明的容器，通过在本体的外表面设置导磁层，实现了容器的电磁加热功能，通过将孔隙率较大的第二导磁层设置在第一导磁层的外侧，可以提高容器电磁加热的功率，孔隙率较大的第二导磁层还具有良好的隔热蓄热效果和良好的降噪效果，从而可以减少容器电磁加热时热量的流失，并且由于第一导磁层的致密性较高，可以减小容器长期使用带来的功率衰减。

Description

容器、烹饪器具及容器的制造方法

技术领域

本发明涉及烹饪设备领域，尤其是涉及一种容器、烹饪器具及容器的制造方法。

背景技术

相关技术中，具有电磁加热功能的容器通常通过设置导磁层实现电磁加热，然而相关技术中的具有电磁加热功能的容器存在以下不足：例如有些容器的加热功率受限、热量流失严重、加热噪音较大；再例如，还有些容器经过长期使用，容器的加热功率衰减严重。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种容器，该容器电磁加热的功率较高，容器电磁加热时热量的流失较少、噪音较低，并且容器长期使用后功率衰减较小。

本发明还提出了一种具有上述容器的烹饪器具。

本发明还提出了一种容器的制造方法。

根据本发明第一方面实施例的容器，包括：本体，所述本体为导热件；导磁层，所述导磁层设在所述本体的外表面，且所述导磁层的至少一部分位于所述本体的底面，所述导磁层包括叠置的第一导磁层和第二导磁层，所述第二导磁层位于所述第一导磁层的远离所述本体的一侧，所述第二导磁层的孔隙率大于所述第一导磁层的孔隙率。

根据本发明的容器，通过在本体的外表面设置导磁层，实现了容器的电磁加热功能，通过将导磁层设置为包括孔隙率不同的第一导磁层和第二导磁层的结构，且孔隙率较大的第二导磁层设置在第一导磁层的外侧，可以提高容器电磁加热的功率，孔隙率较大的第二导磁层具有良好的隔热蓄热效果和良好的降噪效果，从而可以减少容器电磁加热时热量的流失，并且由于第一导磁层的致密性较高，可以减小容器长期使用带来的功率衰减。

根据本发明的一些实施例，所述第一导磁层的孔隙率范围为0.1-1％，所述第二导磁层的孔隙率范围为1-10％。

根据本发明的一些实施例，所述第一导磁层包括第一导磁金属，所述第二导磁层包括第二导磁金属，所述第一导磁金属与所述第一导磁层的质量比大于所述第二导磁金属与所述第二导磁层的质量比。

根据本发明的一些可选实施例，所述第一导磁层和所述第二导磁层均包括金属氧化物，所述第二导磁层的氧含量大于所述第一导磁层的氧含量。

进一步地，所述第一导磁层的氧含量不大于1％，所述第二导磁层的氧含量为5-10％。

根据本发明的一些实施例，所述第二导磁层的电阻大于所述第一导磁层的电阻。

根据本发明的一些实施例，所述第一导磁层与所述本体之间的界面粗糙度大于第二导磁层与所述第一导磁层之间的界面粗糙度。

根据本发明的一些实施例，在同一显微倍数下所述导磁层沿厚度切面结构中，所述第二导磁层包括多个沿厚度方向叠置的亚层结构，在相邻所述亚层结构之间的界面上具有气孔结构，所述第一导磁层为整体层结构。

根据本发明的一些实施例，所述第二导磁层的厚度大于所述第一导磁层的厚度。

可选地，所述第一导磁层的厚度范围为100-400um，所述第二导磁层的厚度范围为200-500um。

根据本发明的一些实施例，所述第一导磁层为冷喷涂层，所述第二导磁层为冷喷涂层或热喷涂层。

根据本发明的一些实施例，所述导磁层上覆盖有防锈层，所述防锈层为金属层或油漆层，所述金属层为铝层、钛层或锌铝层，所述油漆层包括硅树脂涂层和分布在所述硅树脂涂层内的金属粉，所述金属粉包括铝粉和钛粉中的至少一种。

根据本发明第二方面实施例的容器的制造方法，包括如下步骤：提供具有导热性的本体；通过第一喷涂工艺在所述本体的外表面形成第一导磁层；通过第二喷涂工艺在所述第一导磁层的外表面形成第二导磁层，且使得所述第二导磁层的孔隙率大于所述第一导磁层的孔隙率，所述第二导磁层和所述第一导磁层共同构成导磁层。

根据本发明的容器的制造方法，通过不同的喷涂工艺形成具有不同孔隙率的第一导磁层和第二导磁层，且孔隙率较大的第二导磁层为孔隙率较小的第一导磁层外侧，由此制造而成容器不仅具有电磁加热功能，而且容器电磁加热的功率较高，容器电磁加热时热量的流失较少、噪音较低，并且容器长期使用后功率衰减较小。

根据本发明的一些实施例，所述第一喷涂工艺和所述第二喷涂工艺均采用冷喷涂，所述第二喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力均小于所述第二喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力。

根据本发明的一些可选实施例，第一喷涂工艺的喷枪温度范围为850-1000℃，喷涂压力范围为4-5Mpa，第二喷涂工艺的喷枪温度范围为600-900℃，喷涂压力范围为2-4Mpa。

根据本发明的一些可选实施例，所述第二喷涂工艺的喷涂角度小于所述第一喷涂工艺的喷涂角度。

进一步地，第一喷涂工艺的喷涂角度范围为85-95°，第二喷涂工艺的喷涂角度范围为60-80°。

根据本发明的一些可选实施例，所述第二喷涂工艺的喷涂距离大于所述第一喷涂工艺的喷涂距离。

根据本发明的一些实施例，所述第一喷涂工艺采用冷喷涂，所述第二喷涂工艺采用电弧喷涂。

根据本发明第三方面实施例的烹饪器具，包括：根据本发明上述第一方面实施例的容器，或根据本发明上述第二方面实施例的容器的制造方法所得的容器。

根据本发明的烹饪器具，通过设置上述容器，实现了烹饪器具的电磁加热功能，容器电磁加热的功率较高，烹饪器具电磁加热时热量的流失较少、噪音较小，并且烹饪器具长期使用带来的功率衰减较小。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一些实施例的容器的示意图；

图2是图1中容器的部分结构图；

图3是根据本发明一些实施例的容器的第二导磁层沿厚度切面结构在显微镜下的放大图；

图4是根据本发明一些实施例的容器的本体和第一导磁层沿厚度切面结构在显微镜下的放大图。

附图标记：

容器100；

本体1；

导磁层2；第一导磁层21；第二导磁层22；

防锈层3。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图描述根据本发明实施例的容器100。

参考图1-图4，根据本发明第一方面实施例的容器100，包括本体1和导磁层2，本体1为导热件，例如本体1为铝件、铝合金件等。导磁层2设在本体1的外表面，导磁层2可以为铁层、镍层、铁氧体层、不锈钢层等具有导磁性能的材料层。导磁层2可以使用电磁加热将电能转化为热能，热能可以被本体1传导至食物，从而实现对食物进行加热，实现容器100良好的电磁加热功能。导磁层2的至少一部分位于本体1的底面，例如导磁层2的一部分位于本体1的底面，或者导磁层2全部位于本体1的底面。这种设计使得容器100可以有效对食物进行加热，热能利用效率高。

导磁层2包括叠置的第一导磁层21和第二导磁层22，第二导磁层22位于第一导磁层21的远离本体1的一侧，第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，孔隙率较大的第二导磁层22具有较大的电阻。通过在第一导磁层21远离本体1的一侧设置第二导磁层22，由于第二导磁层22的电阻较大，可以提高容器100的加热功率。例如，导磁层2的电阻可以达到2Ω以上，容器100的加热功率可以达到2000W。

容器100进行电磁加热时，电磁加热产生的热量不仅会被本体1吸收并传导至食物，还有一部分热量会向远离本体1的方向扩散，由于第二导磁层22的孔隙率较大，使得第二导磁层22具有较好的隔热蓄热效果，从而减少了热量流失，提高容器100的加热效率。

同时，较为疏松的第二导磁层22孔隙率较大，使得第二导磁层22具有良好的降噪效果，从而降低了容器100电磁加热时产生的噪音。

另一方面，第一导磁层21的孔隙率较小、致密度较高，空气和水难以渗透进较为致密的第一导磁层21，使得第一导磁层21不容易氧化变质，使得容器100在长期使用后仍具有较好的电磁加热效果，且容器100因长期使用造成的功率衰减较小。

由于第一导磁层21的孔隙率较小，第二导磁层22的孔隙率较大，使得第二导磁层22的电阻较高、发热量较大。第一导磁层21的电阻相对第二导磁层22较小，从而能够将热量快速均匀的传导，避免热量在第二导磁层22上集中，提高热量的利用率，且能够使容器100加热均匀。第二导磁层22的孔隙率较高，能够提高容器100对外界应力的吸收作用，从而减少外界应力对第一导磁层21的破坏，防止第一导磁层21的产生裂纹，提高导磁层2与本体1的结合力。

第一导磁层21可以喷涂在本体1的外表面，使得第一导磁层21与本体1具有较高的结合强度，第二导磁层22可以喷涂在第一导磁层21的远离本体1的表面，使得第二导磁层22与第一导磁层21具有较高的结合强度。

根据本发明的容器100，通过在本体1的外表面设置导磁层2，实现了容器100的电磁加热功能，通过将导磁层2设置为包括孔隙率不同的第一导磁层21和第二导磁层22的结构，且孔隙率较大的第二导磁层22设置在第一导磁层21的外侧，可以提高容器100电磁加热的功率，孔隙率较大的第二导磁层22还具有良好的隔热蓄热效果和良好的降噪效果，从而可以减少容器100电磁加热时热量的流失，并且由于第一导磁层21的致密性较高，可以减小容器100长期使用带来的功率衰减。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第一导磁层21的孔隙率范围为0.1-1％。例如第一导磁层21的孔隙率为0.4％；例如第一导磁层21的孔隙率为0.6％；再例如第一导磁层21的孔隙率为0.8％。若第一导磁层21的孔隙率过小，第一导磁层21难以加工，生产成本过高。若第一导磁层21的孔隙率过大，第一导磁层21容易被空气和水渗透，在长期使用后第一导磁层21容易氧化变质，造成容器100电磁加热的效果变差，且功率降低。通过将第一导磁层21的孔隙率限定在合适范围内，使得第一导磁层21不容易氧化变质，使得容器100在长期使用后仍具有较好的电磁加热效果，且容器100因长期使用造成的功率衰减较小，同时第一导磁层21便于加工。另一方面，通过限定第一导磁层21的孔隙率，可以提高第一导磁层21和本体1的结合力，提高容器100的电磁加热功率。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第二导磁层22的孔隙率范围为1-10％。例如第二导磁层22的孔隙率为4％；例如第二导磁层22的孔隙率为6％；再例如第二导磁层22的孔隙率为8％。若第二导磁层22的孔隙率过小，第二导磁层22的电阻下降，造成容器100的电磁加热功率降低，同时第二导磁层22的隔热蓄热效果下降，容易造成热量流失。另一方面第二导磁层22的降噪效果下降，容器100电磁加热时产生噪音较大。若第二导磁层22的孔隙率过大，第二导磁层22的结构强度下降，且第二导磁层22易腐蚀，长期使用后功率下降，容器100的加热效率下降。通过将第二导磁层22的孔隙率限定在合适范围内，使得第二导磁层22具有良好的隔热蓄热效果和降噪效果。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第一导磁层21包括第一导磁金属，第二导磁层22包括第二导磁金属，第一导磁金属与第一导磁层21的质量比大于第二导磁金属与第二导磁层22的质量比。例如第一导磁金属为纯铁，第二导磁金属为纯铁，第一导磁层21中的纯铁与第一导磁层21的质量比大于第二导磁层22中的纯铁与第二导磁层22的质量比。由于金属的致密性较高，这种设计有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，同时减少容器100电磁加热时热量的流失，噪音较小，另一方面，容器100长期使用带来的功率衰减较小。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，第一导磁金属与第二导磁金属相同。例如第一导磁金属和第二导磁金属均为铁，这种设计可以减少生产导磁层2时使用的材料的种类，使得导磁层2便于加工。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，第一导磁层21和第二导磁层22均包括金属氧化物，第二导磁层22的氧含量大于第一导磁层21的氧含量，可以实现第二导磁层22中的金属氧化物含量大于第一导磁层21中的金属氧化物含量，从而实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，同时减少容器100电磁加热时热量的流失，噪音较小，另一方面，容器100长期使用带来的功率衰减较小。

例如在本体1上设置导磁层2时，导磁层2中的金属单质可以与空气中的氧气反应，生成金属氧化物，且用这种方式生成金属氧化物会使得导磁层2的孔隙率上升，其中位于导磁层2中临近本体1的部分与空气接触较少，使得这部分导磁层2中形成的金属氧化物较少，从而使得这部分导磁层2较为致密、孔隙率低，这部分导磁层2可以形成为本申请中的第一导磁层21。其中位于导磁层2中远离本体1的部分可以与空气充分接触，这部分导磁层2中形成的金属氧化物较多，从而使得这部分导磁层2较为疏松、孔隙率大，这部分导磁层2可以形成为本申请中的第二导磁层22。

参考图1和图2，进一步地，第一导磁层21的氧含量不大于1％，则第一导磁层21中的金属氧化物含量较低，使得第一导磁层21的孔隙率较低。例如第一导磁层21的氧含量为0.4％；例如第一导磁层21的氧含量为0.6％；再例如第一导磁层21的氧含量为0.8％。第二导磁层22的氧含量为5-10％，例如第二导磁层22的氧含量为6％；例如第二导磁层22的氧含量为7％；再例如第二导磁层22的氧含量为8％。若第二导磁层22的含氧量过低，第二导磁层22中的金属氧化物含量较少，则第二导磁层22的孔隙率过小，第二导磁层22的电阻下降，造成容器100的电磁加热功率降低，同时第二导磁层22的隔热蓄热效果下降，容易造成热量流失，另一方面第二导磁层22的降噪效果下降，容器100电磁加热时产生噪音较大。若第二导磁层22的含氧量过大，第二导磁层22中的金属氧化物含量较大，则第二导磁层22的孔隙率过大，第二导磁层22的结构强度下降，且第二导磁层22易腐蚀，长期使用后功率下降，容器100的加热效率下降。通过将第二导磁层22的氧含量限定在合适范围内，使得第二导磁层22具有良好的隔热蓄热效果和降噪效果，同时第二导磁层22具有良好的结构强度，不易氧化变质。

例如，第一导磁金属和第二导磁金属均为铁，金属氧化物为铁氧化物，通过限定第一导磁层21的氧含量不大于1％，则第一导磁层21中的铁氧化物含量较低，使得第一导磁层21的孔隙率较低。通过将第二导磁层22的氧含量限定在合适范围内，使得第二导磁层22具有良好的隔热蓄热效果和降噪效果，同时第二导磁层22具有良好的结构强度，不易氧化变质。

例如在本体1上设置导磁层2时，导磁层2中的铁单质可以与空气中的氧气反应，生成铁氧化物，且用这种方式生成铁氧化物会使得导磁层2的孔隙率上升。其中位于导磁层2中临近本体1的部分与空气接触较少，使得这部分导磁层2中形成的铁氧化物较少，从而使得这部分导磁层2较为致密、孔隙率低，这部分导磁层2可以形成为本申请中的第一导磁层21。其中位于导磁层2中远离本体1的部分可以与空气充分接触，这部分导磁层2中形成的铁氧化物较多，从而使得这部分导磁层2较为疏松、孔隙率大，这部分导磁层2可以形成为本申请中的第二导磁层22。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第二导磁层22的电阻大于第一导磁层21的电阻，使得第二导磁层22的发热量较大。第一导磁层21的电阻相对第二导磁层22较小，从而能够将热量快速均匀的传导，避免热量在第二导磁层22上集中，提高热量的利用率，且能够使容器100加热均匀。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第一导磁层21与本体1之间的界面粗糙度大于第二导磁层22与第一导磁层21之间的界面粗糙度，使得第一导磁层21能够更加牢固地与本体1结合，提高导磁层2与本体1的结合强度，且由于第二导磁层22与第一导磁层21之间的界面承受的重量较第一导磁层21与本体1之间的界面承受的重量大，因此上述设计能够提高导磁层2与本体1的结合强度。

参考图3和图4，根据本发明的一些实施例，在同一显微倍数下导磁层2沿厚度切面结构中，第二导磁层22包括多个沿厚度方向叠置的亚层结构，在相邻亚层结构之间的界面上具有气孔结构，使得第二导磁层22具有较高的孔隙率。第一导磁层21为整体层结构，使得第一导磁层21具有较低的孔隙率，从而实现了第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，孔隙率较大的第二导磁层22还具有良好的隔热蓄热效果和良好的降噪效果，从而可以减少容器100电磁加热时热量的流失，并且由于第一导磁层21的致密性较高，可以减小容器100长期使用带来的功率衰减。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第二导磁层22的厚度大于第一导磁层21的厚度，这种设计能够减少导磁层2的整体重量，提高导磁层2整体与本体1之间的结合力，同时能够提高导磁层2的电阻值，使导磁层2的发热量增加，提高容器100对导磁层2热量的利用率，且降低了导磁层2整体的噪音，提高用户使用体验。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第一导磁层21的厚度范围为100-400um。例如第一导磁层21的厚度为200mm；例如第一导磁层21的厚度为250mm；再例如第一导磁层21的厚度为300mm。若第一导磁层21的厚度过大，第一导磁层21的材料成本提高，容器100底部的厚度过大。若第一导磁层21的厚度过小，第一导磁层21的电磁加热效果下降，降低了容器100的工作效率。通过将第一导磁层21的厚度限定在合适范围内，在保证第一导磁层21良好的导磁效果的同时，节约第一导磁层21的材料成本，保证第一导磁层21与本体1之间的结合力，以及均匀的电磁加热效果和导热效果。

根据本发明的一些实施例，第二导磁层22的厚度范围为200-500um。例如第二导磁层22的厚度为300mm；例如第二导磁层22的厚度为350mm；再例如第二导磁层22的厚度为400mm。若第二导磁层22的厚度过大，第二导磁层22的材料成本提高，容器100底部的厚度过大。若第二导磁层22的厚度过小，第二导磁层22的隔热蓄热效果和降噪效果下降。通过将第二导磁层22的厚度限定在合适范围内，在保证第二导磁层22具有良好的隔热蓄热效果和降噪效果的同时，节约第二导磁层22的材料成本。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，导磁层2为导磁涂层，使得导磁层2与本体1的结合强度高，降低了本体1与导磁层2分层和开裂的风险。

参考图1、图2和图4，可选地，第一导磁层21为冷喷涂层，通过冷喷涂技术制成的第一导磁层21与本体1的结合性能好，第一导磁层21的致密度高、孔隙率低、导磁效果好。这种设计使得容器100具有电磁加热的功能，且本体1与第一导磁层21具有较高的结合强度。

参考图1和图2，可选地，第二导磁层22为冷喷涂层或热喷涂层，通过冷喷涂技术制成的第二导磁层22与第一导磁层21的结合性能好。这种设计使得第二导磁层22具有电磁加热的功能，且第二导磁层22与第一导磁层21具有较高的结合强度。通过热喷涂的第二导磁层22孔隙率较大，有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，同时减少容器100电磁加热时热量的流失，噪音较小，另一方面，容器100长期使用带来的功率衰减较小。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，导磁层2上覆盖有防锈层3。设置防锈层3可以防止导磁层2生锈，可以提高容器100的耐腐蚀性。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，防锈层3为金属层或油漆层，金属层为铝层、钛层或锌铝层，该金属层可以防止导磁层2生锈，提高容器100的耐腐蚀性。油漆层包括硅树脂涂层和分布在硅树脂涂层内的金属粉，金属粉包括铝粉和钛粉中的至少一种，例如金属粉包括铝粉，或者金属粉包括钛粉，或者金属粉包括铝粉和钛粉。该油漆层可以隔断水和空气，防止导磁层2生锈，提高容器100的耐腐蚀性。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，防锈层3的厚度范围为20-50um。例如防锈层3的厚度为30um；例如防锈层3的厚度为35um；再例如防锈层3的厚度为40um。若防锈层3的厚度过大，防锈层3会影响导磁层2对电能的利用率，降低了容器100的工作效率，且防锈层3的材料成本上升。若防锈层3的厚度过小，防锈层3对导磁层2的防护效果下降，导磁层2生锈的风险上升。通过将防锈层3的厚度限定在合适范围内，在保证防锈层3有效防止导磁层2生锈的功能的同时，提高了容器100的工作效率，且防锈层3的材料成本较低。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，容器100为锅具。锅具可以使用电磁加热，且本体1与导磁层2的结合强度高，降低了本体1与导磁层2分层和开裂的风险，锅具电磁加热的功率较大，容器100电磁加热时电磁加热时热量的流失较少、噪音较小。另一方面，锅具长期使用带来的功率衰减较小。

参考图1和图2，根据本发明第二方面实施例的容器100的制造方法，包括如下步骤：提供具有导热性的本体1，例如本体1为铝件，或者本体1为铝合金件；通过第一喷涂工艺在本体1的外表面形成第一导磁层21；通过第二喷涂工艺在第一导磁层21的外表面形成第二导磁层22，且使得第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，第二导磁层22和第一导磁层21共同构成导磁层2。导磁层2可以通过电磁加热将电能转化为热能，热能可以被本体1传导至食物，实现对食物进行加热。

通过在第一导磁层21的远离本体1的一侧设置第二导磁层22，且第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，可以提高容器100电磁加热的功率，第二导磁层22还具有良好的隔热蓄热效果，从而减少容器100电磁加热时热量的流失，同时第二导磁层22具有良好的降噪效果，另一方面，第一导磁层21较为致密，可以减小容器100长期使用带来的功率衰减。

通过第一喷涂工艺在本体1的外表面形成第一导磁层21，并通过第二喷涂工艺在第一导磁层21的外表面形成第二导磁层22，使用两种喷涂工艺分别形成第一导磁层21和第二导磁层22，便于控制和实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，同时减少容器100电磁加热时热量的流失，噪音较小，另一方面，容器100长期使用带来的功率衰减较小。

根据本发明的容器100的制造方法，制造的容器100具有电磁加热功能，而且容器100电磁加热的功率较高，容器100电磁加热时热量的流失较少、噪音较低，另一方面，容器100长期使用后功率衰减较小。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第一喷涂工艺和第二喷涂工艺均采用冷喷涂，使得本体1与第一导磁层21的结合强度较高，且第一导磁层21与第二导磁层22的结合强度较高。第二喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力均小于第一喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力，使得通过第一喷涂工艺喷涂的第一导磁层21比通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22更加致密，从而有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，同时减少容器100电磁加热时热量的流失，噪音较小，另一方面，容器100长期使用带来的功率衰减较小。

在本发明的一些具体实施例中，第一导磁层21通过第一喷涂工艺在本体1的外表面冷喷涂铁粉形成，使得本体1与第一导磁层21的结合强度较高。第二导磁层22通过第二喷涂工艺在第一导磁层21的外表面冷喷涂铁粉形成，使得第一导磁层21与第二导磁层22的结合强度较高。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，第一喷涂工艺的喷枪温度范围为850-1000℃、喷涂压力范围为4-5Mpa，例如第一喷涂工艺的喷枪温度为880℃；例如第一喷涂工艺的喷枪温度为930℃；再例如第一喷涂工艺的喷枪温度为970℃。例如第一喷涂工艺的喷涂压力为4.3Mpa；例如第一喷涂工艺的喷涂压力为4.5Mpa；再例如第一喷涂工艺的喷涂压力为4.7Mpa。通过限定第一喷涂工艺较高的喷枪温度和较大的喷涂压力，使得通过第一喷涂工艺喷涂的第一导磁层21较为致密，孔隙率低。第二喷涂工艺的喷枪温度范围为600-900℃、喷涂压力范围为2-4Mpa，例如第二喷涂工艺的喷枪温度为700℃；例如第二喷涂工艺的喷枪温度为750℃；再例如第二喷涂工艺的喷枪温度为800℃。例如第二喷涂工艺的喷涂压力为2.5Mpa；例如第二喷涂工艺的喷涂压力为3Mpa；再例如第二喷涂工艺的喷涂压力为3.5Mpa。通过限定第二喷涂工艺较低的喷枪温度和较小的喷涂压力，使得通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22较为疏松，孔隙率高，从而有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，第二喷涂工艺的喷涂角度(该喷涂角度是指喷枪的喷涂方向与本体1待喷涂的表面所成的角度)小于第一喷涂工艺的喷涂角度，这种设计使得通过第一喷涂工艺喷涂的第一导磁层21受到的压力大于通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22受到的压力，从而使得第一导磁层21比第二导磁层22更加致密，有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率。

参考图1和图2，进一步地，第一喷涂工艺的喷涂角度范围为85-95°，例如第一喷涂工艺的喷涂角度为87°；例如第一喷涂工艺的喷涂角度为90°；再例如第一喷涂工艺的喷涂角度为93°。通过限定第一喷涂工艺较大的喷涂角度，使得通过第一喷涂工艺喷涂的第一导磁层21较为致密，孔隙率低。第二喷涂工艺的喷涂角度范围为60-80°，例如第二喷涂工艺的喷涂角度为65°；例如第二喷涂工艺的喷涂角度为70°；再例如第二喷涂工艺的喷涂角度为75°。通过限定第二喷涂工艺较小的喷涂角度，使得通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22较为疏松，孔隙率高，从而有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率。

参考图1和图2，根据本发明的一些可选实施例，第二喷涂工艺的喷涂距离(该喷涂距离是指喷枪的喷嘴到本体1待喷涂的表面的距离)大于第一喷涂工艺的喷涂距离，通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22经过较长的喷涂距离后受到的压力衰减，使得通过第一喷涂工艺喷涂的第一导磁层21受到的压力大于通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22受到的压力，从而使得第一导磁层21比第二导磁层22更加致密，有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率。

参考图1和图2，进一步地，第一喷涂工艺的喷涂距离范围为20-30mm，例如第一喷涂工艺的喷涂距离为23mm；例如第一喷涂工艺的喷涂距离为25mm；再例如第一喷涂工艺的喷涂距离为27mm。通过限定第一喷涂工艺较小的喷涂距离，使得通过第一喷涂工艺喷涂的第一导磁层21较为致密，孔隙率低。第二喷涂工艺的喷涂距离范围为30-50mm，例如第二喷涂工艺的喷涂距离为36mm；例如第二喷涂工艺的喷涂距离为40mm；再例如第二喷涂工艺的喷涂距离为44mm。通过限定第二喷涂工艺较大的喷涂距离，使得通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22较为疏松，孔隙率高，从而有利于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率。

参考图1和图2，根据本发明的一些实施例，第一喷涂工艺采用冷喷涂，使得本体1与第一导磁层21的结合强度较高。第二喷涂工艺采用电弧喷涂，使得第一导磁层21与第二导磁层22的结合强度较高，且通过电弧喷涂的第二导磁层22孔隙率较大，便于实现第二导磁层22的孔隙率大于第一导磁层21的孔隙率，提高容器100电磁加热的功率，同时减少容器100电磁加热时热量的流失，噪音较小，另一方面，容器100长期使用带来的功率衰减较小。

参考图1和图2，进一步地，第二喷涂工艺的喷涂压力范围为0.6-0.8MPa，例如第二喷涂工艺的喷涂压力为0.65Mpa；例如第二喷涂工艺的喷涂压力为0.7Mpa；再例如第二喷涂工艺的喷涂压力为0.75Mpa。通过将第二喷涂工艺的喷涂压力限定在合适范围内，使得通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22具有一定的结构强度且较为疏松，第二导磁层22的孔隙率较大。第二喷涂工艺的喷涂距离范围为100-200mm，例如第二喷涂工艺的喷涂距离为130mm；例如第二喷涂工艺的喷涂距离为150mm；再例如第二喷涂工艺的喷涂距离为170mm。通过将第二喷涂工艺的喷涂距离限定在合适范围内，使得通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22受到的喷涂压力得到一定程度的衰减，使得第二导磁层22具有一定的结构强度且孔隙率较大。第二喷涂工艺的喷涂功率范围为15-20KW，例如第二喷涂工艺的喷涂功率为16KW；例如第二喷涂工艺的喷涂功率为17KW；再例如第二喷涂工艺的喷涂功率为18KW。通过将第二喷涂工艺的喷涂功率限定在合适范围内，使得通过第二喷涂工艺喷涂的第二导磁层22具有一定的结构强度且孔隙率较大。第二喷涂工艺的所采用的金属丝的直径范围为1.5-2.5mm，例如第二喷涂工艺的所采用的金属丝的直径为1.7mm；例如第二喷涂工艺的所采用的金属丝的直径为2mm；例如第二喷涂工艺的所采用的金属丝的直径为2.3mm。例如第二喷涂工艺的所采用的金属丝的直径为使得金属丝雾化程度较低，电弧喷涂得到的第二导磁层22具有一定的孔隙率。

下面描述利用本发明实施例的制造方法制造而成的容器的两个具体实施例和作为对比组的制造方法制造而成容器的对比例，其中本发明的两个实施例分别为下述的实施例一、实施例二，作为对比组的对比例为下述的对比例。

实施例一：

步骤一，本体1由铝合金板冲压成型、脱脂处理、外表面喷砂粗化形成；

步骤二，采用冷喷涂工艺在本体1外表面喷涂第一导磁层21，第一导磁层21的原料采用纯度为99％的纯铁粉，冷喷涂工艺参数为：喷枪温度850℃、采用氮气作为工作气体且氮气压力4MPa、喷涂距离20mm、送粉速率100g/min、喷涂角度90°，制备厚度为300um的第一导磁层21；

步骤三，采用电弧喷涂工艺在第一导磁层21的表面喷涂第二导磁层22，第二导磁层22的原料采用铁铬合金铁丝，喷涂工艺参数为：喷涂压力0.6Mpa、喷涂距离200mm、喷涂功率18KW，制备厚度为300um的第二导磁层22，第二导磁层22和第一导磁层21共同构成导磁层2；

步骤四，在第二导磁层22的外表面制备防锈层3，防锈层3的原材料可以采用有机硅树脂、无机陶瓷涂料、氟树脂；

步骤五，完成容器100的制造。

实施例二：

步骤一，本体1由铝合金板冲压成型、脱脂处理、外表面喷砂粗化形成；

步骤二，采用冷喷涂工艺在本体1外表面喷涂第一导磁层21，第一导磁层21原材料采用纯度为99％的纯铁粉，冷喷涂工艺参数为：喷涂温度900℃、采用氮气作为工作气体且氮气压力4.5MPa、喷涂距离15mm、送粉速率150g/min、喷涂角度92°，制备厚度为200um的第一导磁层21；

步骤三，采用冷喷涂工艺在第一导磁层21表面喷涂第二导磁层22，第二导磁层22原材料采用纯度为99％的纯铁粉，冷喷涂工艺参数压力为：喷枪温度600℃、采用空气作为保护气体且空气压力3Mpa、喷涂距离40mm，制备厚度为200um的第二导磁层22，第二导磁层22和第一导磁层21共同构成导磁层2；

步骤四，在第二导磁层22的外表面制备防锈层3，防锈层3的原材料可以采用有机硅树脂、无机陶瓷涂料、氟树脂；

步骤五，完成容器100的制造。

对比例：

步骤一，本体1由铝合金板冲压成型、脱脂处理、外表面喷砂粗化形成；

步骤二，采用冷喷涂工艺在本体外表面喷涂导磁层，导磁层的原材料采用纯度为99％的纯铁粉，冷喷涂工艺参数为：喷枪温度900℃、采用氮气作为工作气体且氮气压力4.5MPa、喷涂距离15mm、送粉速率150g/min、喷涂角度92°，制备厚度为200um的导磁层2；

步骤三，在导磁层的外表面制备防锈层，防锈层的材料可以采用有机硅树脂、无机陶瓷涂料、氟树脂；

步骤四，完成容器制造。

上述两个实施例及对比例制造而成的容器的导磁层的孔隙率如下：

实施例一：第一导磁层21的孔隙率为0.5％、第二导磁层22的孔隙率为8％；

实施例二：第一导磁层21的孔隙率为0.8％、第二导磁层22的孔隙率为8％；

对比例：导磁层的孔隙率为0.8％。

上述两个实施例及对比例制造而成的容器在电压220V、频率25KHz下测试电阻及最大功率如下：

实施例一：导磁层2的电阻为2.2Ω，容器100的最大功率可达2200W；

实施例二：导磁层2的电阻为2.3Ω，容器100的最大功率可达2300W；

对比例：导磁层的电阻为1.2Ω，容器的最大功率可达1200W。

对比上述两个实施例及对比例，可以看出，根据本发明的容器100的导磁层2的电阻可以达到2Ω以上，容器100的电磁加热功率可以达到2000W以上；对比例中的容器的导磁层的电阻在1Ω左右，容器的电磁加热功率在1000W左右。由此可见，本发明的容器100的导磁层的电阻显著大于对比例中的容器的导磁层的电阻，本发明的容器100的电磁加热功率也显著大于比例中的容器的电磁加热功率。

参考图1和图2，根据本发明第三方面实施例的烹饪器具，其特征在于，包括根据本发明上述第一方面实施例的容器100。烹饪器具可以为电饭煲、压力锅等利用电磁加热的器具。

根据本发明的烹饪器具，通过设置上述容器100，实现了烹饪器具的电磁加热功能，烹饪器具的电磁加热的功率较高，烹饪器具电磁加热时热量的流失较少、噪音较小，而且烹饪器具长期使用带来的功率衰减较小。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (20)

1.一种容器，其特征在于，包括：

本体，所述本体为导热件；

导磁层，所述导磁层设在所述本体的外表面，且所述导磁层的至少一部分位于所述本体的底面，所述导磁层包括叠置的第一导磁层和第二导磁层，所述第二导磁层位于所述第一导磁层的远离所述本体的一侧，所述第二导磁层的孔隙率大于所述第一导磁层的孔隙率。

2.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层的孔隙率范围为0.1-1％，所述第二导磁层的孔隙率范围为1-10％。

3.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层包括第一导磁金属，所述第二导磁层包括第二导磁金属，所述第一导磁金属与所述第一导磁层的质量比大于所述第二导磁金属与所述第二导磁层的质量比。

4.根据权利要求3所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层和所述第二导磁层均包括金属氧化物，所述第二导磁层的氧含量大于所述第一导磁层的氧含量。

5.根据权利要求4所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层的氧含量不大于1％，所述第二导磁层的氧含量为5-10％。

6.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第二导磁层的电阻大于所述第一导磁层的电阻。

7.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层与所述本体之间的界面粗糙度大于所述第二导磁层与所述第一导磁层之间的界面粗糙度。

8.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，在同一显微倍数下所述导磁层沿厚度切面结构中，所述第二导磁层包括多个沿厚度方向叠置的亚层结构，在相邻所述亚层结构之间的界面上具有气孔结构，所述第一导磁层为整体层结构。

9.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第二导磁层的厚度大于所述第一导磁层的厚度。

10.根据权利要求9所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层的厚度范围为100-400um，所述第二导磁层的厚度范围为200-500um。

11.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层为冷喷涂层，所述第二导磁层为冷喷涂层或热喷涂层。

12.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述导磁层上覆盖有防锈层，所述防锈层为金属层或油漆层，所述金属层为铝层、钛层或锌铝层，所述油漆层包括硅树脂涂层和分布在所述硅树脂涂层内的金属粉，所述金属粉包括铝粉和钛粉中的至少一种。

13.一种容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供具有导热性的本体；

通过第一喷涂工艺在所述本体的外表面形成第一导磁层；

通过第二喷涂工艺在所述第一导磁层的外表面形成第二导磁层，且使得所述第二导磁层的孔隙率大于所述第一导磁层的孔隙率，所述第二导磁层和所述第一导磁层共同构成导磁层。

14.根据权利要求13所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第一喷涂工艺和所述第二喷涂工艺均采用冷喷涂，所述第二喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力均小于所述第一喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力。

15.根据权利要求14所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第一喷涂工艺的喷枪温度范围为850-1000℃，喷涂压力范围为4-5Mpa，所述第二喷涂工艺的喷枪温度范围为600-900℃，喷涂压力范围为2-4Mpa。

16.根据权利要求14所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第二喷涂工艺的喷涂角度小于所述第一喷涂工艺的喷涂角度。

17.根据权利要求16所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第一喷涂工艺的喷涂角度范围为85-95°，所述第二喷涂工艺的喷涂角度范围为60-80°。

18.根据权利要求14所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第二喷涂工艺的喷涂距离大于所述第一喷涂工艺的喷涂距离。

19.根据权利要求13所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第一喷涂工艺采用冷喷涂，所述第二喷涂工艺采用电弧喷涂。

20.一种烹饪器具，其特征在于，包括：根据权利要求1-12中任一项所述的容器，或根据权利要求13-19中任一项所述的容器的制造方法所得的容器。

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