CN113543525B - 一种用于pcb双面板生产的化学沉铜装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，包括安装框架，所述安装框架的内壁底部开设有两个T形滑槽；工作箱，所述工作箱设置在安装框架内部，所述工作箱的底端固定连接有两个第一T形滑块，且两个所述第一T形滑块分别滑动连接在T形滑槽内，所述工作箱的槽壁两侧设置有限流挡板；安装板，所述安装板的底端设置有多个装夹组件，所述安装板的底部设置有多个预镀铜电路板。本发明的有益效果是：该发明将工作箱通过第一T形滑块安装在安装框架内，通过第一限位板和第二限位板对工作箱进行固定，并且第二限位板是通过转动螺栓与安装框架固定连接，避免将工作箱与安装框架一体设置，便于操作者对工作箱安装和拆卸。

Description

一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置

技术领域

本发明涉及化学沉铜装置，具体为一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，属于PCB电路板生产技术领域。

背景技术

众所周知，沉铜，又称孔金属化，用于与两面的导线相连接，用于PCB双面板生产的化学沉铜装置是一种利用化学沉积的方法在钻孔后并经过预处理后的线路板的孔壁上沉上一层薄薄的化学铜，为后续的电镀加厚铜提高导电性的附属装置，其在的领域中得到了广泛的使用。

现有的部分PCB双面板生产的化学沉铜装置将工作箱固定在外部框架内，或者将外部框架和工作箱一体设置，不便于对工作箱的安装和拆卸，使得对工作箱清洗困难，并且其在反应过程中会有副反应生成铜颗粒，降低铜离子的利用率，实用性较差，同时其不方便使线路板稳定在工作箱内，从而导致其容易出现沉铜不稳定的现象，为了解决上述问题，我们提出一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，包括安装框架，所述安装框架的内壁底部开设有两个T形滑槽；工作箱，所述工作箱设置在安装框架内部，所述工作箱的底端固定连接有两个第一T形滑块，且两个所述第一T形滑块分别滑动连接在T形滑槽内，所述工作箱的槽壁两侧设置有限流挡板；安装板，所述安装板的底端设置有多个装夹组件，所述安装板的底部设置有多个预镀铜电路板，所述安装板的顶端等间距设置有三个安装圆柱，且三个所述安装圆柱的顶端固定连接有矩形连接板，所述矩形连接板的顶部设置有气压缸；空心加气板，所述空心加气板设置在工作箱内，所述空心加气板的顶端等间距开设有多个出气孔，所述空心加气板的背面设置有传输管，且所述传输管远离空心加气板的一端设置有风机。

优选的，所述装夹组件包括L形夹板，所述L形夹板的正面设置有矩形夹板，所述矩形夹板的正面螺纹连接有固定螺栓，且所述固定螺栓的一侧贯穿矩形夹板并向外延伸，所述固定螺栓的延伸端与L形夹板的一侧转动连接。

优选的，所述L形夹板和矩形夹板的相对面底部开设有夹槽，所述L形夹板的顶端固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有连接顶板。

优选的，多个所述L形夹板设置在安装板的底部，所述预镀铜电路板的顶端卡接在夹槽内，且每两个所述L形夹板对称设置，便于对预镀铜电路板的装夹。

优选的，所述安装框架的背面底部固定连接有第一限位板，两个所述T形滑槽内均设置有第一缓冲弹簧，所述第一缓冲弹簧的一端与第一限位板的正面固定连接，两个所述第一缓冲弹簧远离第一限位板的一端固定连接有第二T形滑块，且两个所述第二T形滑块分别滑动连接在T形滑槽内。

优选的，所述安装框架的正面底部设置有第二限位板，两个所述T形滑槽内均设置有第二缓冲弹簧，两个所述第二缓冲弹簧的一端分别与第二限位板的背面固定连接，两个所述第二缓冲弹簧远离第二限位板的一端均固定连接有第三T形滑块，且两个所述第三T形滑块分别滑动在T形滑槽内。

优选的，所述气压缸的底端固定连接有固定圆环，所述安装框架的顶端开设有预留圆孔，所述气压缸的输出端依次贯穿固定圆环和预留圆孔。

优选的，所述矩形连接板的顶端中间开设有安装圆槽，且所述气压缸的输出端与安装圆槽的槽壁固定连接。

优选的，所述工作箱的正面底部固定连接有第一导管，所述第一导管的两侧设置有与工作箱固定连接的第二导管，且所述第一导管和两个第二导管的顶端均设置有阀门。

优选的，所述空心加气板的底端固定连接有固定圆柱，且所述固定圆柱的底端与工作箱槽壁的底部固定连接，所述传输管的一端贯穿工作箱的槽壁并向外延伸，所述传输管的延伸端与风机的输出端固定连接，所述风机的底端固定连接有支撑板，且所述支撑板的正面与工作箱的背面固定连接。

本发明的有益效果是：

一、该发明将工作箱通过第一T形滑块安装在安装框架内，通过第一限位板和第二限位板对工作箱进行固定，并且第二限位板是通过转动螺栓与安装框架固定连接，避免将工作箱与安装框架一体设置，便于操作者对工作箱安装和拆卸。

二、该发明通过L形夹板和矩形夹板将预镀铜电路板夹住，并通过固定螺栓将预镀铜电路板固定，从而保证电路板在沉铜时固定在沉铜药水内，防止预沉铜电路板在沉铜时晃动，影响沉铜的稳定。

三、该发明在工作箱内设置有两个限流挡板，利用两个限流挡板将工作箱分隔为三个部分，中间部分为放置镀铜所需溶液，两侧为缓冲空间，防止预镀铜电路板进入到沉铜药水时，导致预沉铜药水直接洒出来，设置两个缓冲空间，使得洒出来的沉铜药水进入到缓冲空间内被收集起来。

四、该发明由风机提供空气，使得空心加气板上的出气孔向工作箱内传输空气，从而增加沉铜药水中的含氧量，使得沉铜药水与空气充分接触，从而减少沉铜药水产生副反应产生通颗粒。

五、该发明在矩形夹板的顶端固定连接有两个T形限位滑块，且两个T形限位滑块分别滑动连接在T形限位滑槽内，用于在打开L形夹板和矩形夹板时，防止矩形夹板随着固定螺栓转动，便于操作者对预镀铜电路板装夹。

六、该发明分别在T形滑槽内设置第一缓冲弹簧和第二缓冲弹簧，使得工作箱安装在安装框架内，分别利用第一缓冲弹簧和第二缓冲弹簧加强对工作箱固定，防止工作箱晃动，导致内部沉铜药水洒出来，并且在一定程度上起到缓冲作用，保护工形箱体。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明侧视平面示意图；

图3为本发明预镀铜电路板安装结构示意图；

图4为本发明装夹组件结构示意图；

图5为本发明L形夹板局部剖视示意图；

图6为本发明安装框架结构示意图；

图7为本发明图6中A处放大结构示意图；

图8为本发明第二限位板结构示意图；

图9为本发明工形箱剖视示意图。

图中：1、安装框架；101、T形滑槽；102、第一限位板；103、第二限位板；104、预留圆孔；2、工作箱；201、第一T形滑块；202、限流挡板；3、安装板；301、预镀铜电路板；302、安装圆柱；303、矩形连接板；304、气压缸；4、空心加气板；401、出气孔；402、传输管；403、风机；5、装夹组件；501、L形夹板；502、矩形夹板；503、固定螺栓；504、夹槽；505、连接杆；506、连接顶板；6、第一导管；7、第二导管；8、第一缓冲弹簧；9、第二T形滑块；10、第二缓冲弹簧；11、第三T形滑块；12、固定圆柱；13、支撑板；14、固定圆环；15、安装圆槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9所示，一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，包括安装框架1，安装框架1的内壁底部开设有两个T形滑槽101，且两个T形滑槽101设置在安装框架1的内壁底部两侧；工作箱2，工作箱2设置在安装框架1内部，工作箱2的底端固定连接有两个第一T形滑块201，且两个第一T形滑块201分别滑动连接在T形滑槽101内，利用两个第一T形滑块201将工作箱2安装在安装框架1内，避免工作箱2在工作时候受外力上下晃动，工作箱2的槽壁两侧设置有限流挡板202，且两个限流挡板202的高度低于工作箱2的高度，利用两个限流挡板202将工作箱2分隔为三个部分，中间部分为放置镀铜所需溶液，两侧为缓冲空间，防止预镀铜电路板301进入到沉铜药水时，导致预沉铜药水直接洒出来，设置两个缓冲空间，使得洒出来的沉铜药水进入到缓冲空间内被收集起来，在工作箱2的正面两侧设置有两个第二导管7，然后进入到缓冲空间内的沉铜药水从分别从第二导管7处被放出来，然后又操作者将其收集起来在利用；安装板3，安装板3的底端设置有多个装夹组件5，装夹组件5设置有八个，且四个为一组，两组之间对称设置在安装板3的底部，安装板3的底部设置有多个预镀铜电路板301，且每个装夹组件5对应一个预镀铜电路板301，安装板3的顶端等间距设置有三个安装圆柱302，安装板3的顶端与安装圆柱302的底端焊接在一起，且三个安装圆柱302的顶端固定连接有矩形连接板303，矩形连接板303的顶部设置有气压缸304，且气压缸304通过导线与外置电源以及电源开关电性连接；空心加气板4，空心加气板4设置在工作箱2内，空心加气板4的顶端等间距开设有多个出气孔401，空心加气板4的背面设置有传输管402，且传输管402贯穿空心加气板4并固定连接，且传输管402远离空心加气板4的一端设置有风机403，由风机403提供空气，使得空心加气板4上的出气孔401向工作箱2内传输空气，从而增加沉铜药水中的含氧量，使得沉铜药水与空气充分接触，从而减少沉铜药水产生副反应产生通颗粒。

作为本发明的一种技术优化方案，装夹组件5包括L形夹板501，L形夹板501的正面设置有矩形夹板502，矩形夹板502的正面螺纹连接有固定螺栓503，且固定螺栓503的一侧贯穿矩形夹板502并向外延伸，固定螺栓503的延伸端与L形夹板501的一侧转动连接，固定螺栓503的一端固定连接有转动轴承，且对应的转动轴承的外壁嵌设在对应的L形夹板501的正面，因而固定螺栓503的一端通过转动轴承与L形夹板501转动连接在一起。

作为本发明的一种技术优化方案，L形夹板501和矩形夹板502的相对面底部开设有夹槽504，在L形夹板501和矩形夹板502的相对面底部开设有夹槽504，用于夹住预镀铜电路板301，L形夹板501的顶端固定连接有连接杆505，连接杆505的顶端固定连接有连接顶板506，在连接顶板506的底端四周螺纹连接有转动螺栓，且连接顶板506的顶端通过四个转动螺栓与安装板3的底端固定连接，在L形夹板501的底部一侧开设有T形限位滑槽，在矩形夹板502的顶端固定连接有两个T形限位滑块，且两个T形限位滑块分别滑动连接在T形限位滑槽内，用于在打开L形夹板501和矩形夹板502时，防止矩形夹板502随着固定螺栓503转动，便于操作者对预镀铜电路板301装夹，操作者将依次转动固定螺栓503，在固定螺栓503转动时，因为固定螺栓503是与L形夹板501转动连接，矩形夹板502与固定螺栓503外壁螺纹连接，从而使得在转动固定螺栓503时，L形夹板501和矩形夹板502之间距离增加，然后操作者将预镀铜电路板301放置在夹槽504内，然后依次转动固定螺栓503，使得L形夹板501和矩形夹板502对预镀铜电路板301固定，从而完成预镀铜电路板301的安装，在预镀铜电路板301进入到沉铜药水的同时，当沉铜药水的水面上升时，由于在工作箱2的槽壁两侧设置有限流挡板202，使得洒出来的药水直接掉进缓冲空间内。

作为本发明的一种技术优化方案，多个L形夹板501设置在安装板3的底部，预镀铜电路板301的顶端卡接在夹槽504内，且每两个L形夹板501对称设置，便于对预镀铜电路板301的装夹，在矩形连接板303的底端通过安装圆柱302固定连接有安装板3，矩形连接板303带动安装板3向下运动，从而使得安装板3底部通过装夹组件5固定的预镀铜电路板301向下移动，并使得预镀铜电路板301浸泡在沉铜药水内，进行沉铜。

作为本发明的一种技术优化方案，安装框架1的背面底部固定连接有第一限位板102，两个T形滑槽101内均设置有第一缓冲弹簧8，第一缓冲弹簧8的一端与第一限位板102的正面固定连接，两个第一缓冲弹簧8远离第一限位板102的一端固定连接有第二T形滑块9，且两个第二T形滑块9分别滑动连接在T形滑槽101内。

作为本发明的一种技术优化方案，安装框架1的正面底部设置有第二限位板103，两个T形滑槽101内均设置有第二缓冲弹簧10，两个第二缓冲弹簧10的一端分别与第二限位板103的背面固定连接，两个第二缓冲弹簧10远离第二限位板103的一端均固定连接有第三T形滑块11，且两个第三T形滑块11分别滑动在T形滑槽101内，分别在T形滑槽101内设置第一缓冲弹簧8和第二缓冲弹簧10，使得工作箱2安装在安装框架1内，防止工作箱2晃动，导致内部沉铜药水洒出来，在第二限位板103的正面两侧螺纹连接有转动螺栓，第二限位板103的背面通过转动螺栓与安装框架1的正面固定连接。

作为本发明的一种技术优化方案，气压缸304的底端固定连接有固定圆环14，在固定圆环14的底端四周螺纹连接有转动螺栓，在安装框架1的底端开设有四个螺纹凹槽，固定圆环14的底端通过四个转动螺栓与安装框架1的顶端固定连接，且四个转动螺栓的外壁分别与螺纹凹槽的槽壁螺纹连接，安装框架1的顶端开设有预留圆孔104，气压缸304的输出端依次贯穿固定圆环14和预留圆孔104。

作为本发明的一种技术优化方案，矩形连接板303的顶端中间开设有安装圆槽15，且气压缸304的输出端与安装圆槽15的槽壁固定连接。

作为本发明的一种技术优化方案，工作箱2的正面底部固定连接有第一导管6，第一导管6的两侧设置有与工作箱2固定连接的第二导管7，且第一导管6和两个第二导管7的顶端均设置有阀门，阀门可以控制第一导管6和第二导管7是否打开。

作为本发明的一种技术优化方案，空心加气板4的底端固定连接有固定圆柱12，且固定圆柱12的底端与工作箱2槽壁的底部固定连接，传输管402的一端贯穿工作箱2的槽壁并向外延伸，传输管402的延伸端与风机403的输出端固定连接，风机403的底端固定连接有支撑板13，风机403通过导线与外置电源以及电源开关电性连接，启动外置电源开关，使得风机403开始工作，风机403将外部空气引入从传输管402传输到空心加气板4内，然后由出气孔401将空气导进沉铜药水内，且支撑板13的正面与工作箱2的背面固定连接。

本发明在使用时；

参考图3、图4和图5；

实施操作一；

首先操作者将依次转动固定螺栓503，在固定螺栓503转动时，因为固定螺栓503是与L形夹板501转动连接，矩形夹板502与固定螺栓503外壁螺纹连接，从而使得在转动固定螺栓503时，L形夹板501和矩形夹板502之间距离增加；

实施操作二；

当L形夹板501和矩形夹板502分开后，操作者将预镀铜电路板301放置在夹槽504内，然后依次转动固定螺栓503，使得L形夹板501和矩形夹板502对预镀铜电路板301固定，从而完成预镀铜电路板301的安装；

参考图2和图9；

实施操作三；

当预镀铜电路板301安装好后，操作者启动外置电源开关，使得风机403开始工作，风机403将外部空气引入从传输管402传输到空心加气板4内，然后由出气孔401将空气导进沉铜药水内；

参考图1、图3、图6和图9；

实施操作四；

接着操作者启动外置电源开关，使得气压缸304开始运作，在气压缸304运作后，在气压缸304的输出端固定连接有矩形连接板303，气压缸304带动矩形连接板303向下移动；

实施操作五；

在矩形连接板303的底端通过安装圆柱302固定连接有安装板3，矩形连接板303带动安装板3向下运动，从而使得安装板3底部通过装夹组件5固定的预镀铜电路板301向下移动，并使得预镀铜电路板301浸泡在沉铜药水内，进行沉铜；

实施操作六；

在预镀铜电路板301进入到沉铜药水的同时，当沉铜药水的水面上升时，由于在工作箱2的槽壁两侧设置有限流挡板202，使得洒出来的药水直接掉进缓冲空间内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于，包括：

安装框架（1），所述安装框架（1）的内壁底部开设有两个T形滑槽（101）；

工作箱（2），所述工作箱（2）设置在安装框架（1）内部，所述工作箱（2）的底端固定连接有两个第一T形滑块（201），且两个所述第一T形滑块（201）分别滑动连接在T形滑槽（101）内，所述工作箱（2）的槽壁两侧设置有限流挡板（202）；

安装板（3），所述安装板（3）的底端设置有多个装夹组件（5），所述安装板（3）的底部设置有多个预镀铜电路板（301），所述安装板（3）的顶端等间距设置有三个安装圆柱（302），且三个所述安装圆柱（302）的顶端固定连接有矩形连接板（303），所述矩形连接板（303）的顶部设置有气压缸（304）；

空心加气板（4），所述空心加气板（4）设置在工作箱（2）内，所述空心加气板（4）的顶端等间距开设有多个出气孔（401），所述空心加气板（4）的背面设置有传输管（402），且所述传输管（402）远离空心加气板（4）的一端设置有风机（403）；

所述安装框架（1）的背面底部固定连接有第一限位板（102），两个所述T形滑槽（101）内均设置有第一缓冲弹簧（8），所述第一缓冲弹簧（8）的一端与第一限位板（102）的正面固定连接，两个所述第一缓冲弹簧（8）远离第一限位板（102）的一端固定连接有第二T形滑块（9），且两个所述第二T形滑块（9）分别滑动连接在T形滑槽（101）内；所述安装框架（1）的正面底部设置有第二限位板（103），两个所述T形滑槽（101）内均设置有第二缓冲弹簧（10），两个所述第二缓冲弹簧（10）的一端分别与第二限位板（103）的背面固定连接，两个所述第二缓冲弹簧（10）远离第二限位板（103）的一端均固定连接有第三T形滑块（11），且两个所述第三T形滑块（11）分别滑动在T形滑槽（101）内；在第二限位板（103）的正面两侧螺纹连接有转动螺栓，第二限位板（103）的背面通过转动螺栓与安装框架（1）的正面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：所述装夹组件（5）包括L形夹板（501），所述L形夹板（501）的正面设置有矩形夹板（502），所述矩形夹板（502）的正面螺纹连接有固定螺栓（503），且所述固定螺栓（503）的一侧贯穿矩形夹板（502）并向外延伸，所述固定螺栓（503）的延伸端与L形夹板（501）的一侧转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：所述L形夹板（501）和矩形夹板（502）的相对面底部开设有夹槽（504），所述L形夹板（501）的顶端固定连接有连接杆（505），所述连接杆（505）的顶端固定连接有连接顶板（506）。

4.根据权利要求3所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：多个所述L形夹板（501）设置在安装板（3）的底部，所述预镀铜电路板（301）的顶端卡接在夹槽（504）内，且每两个所述L形夹板（501）对称设置，便于对预镀铜电路板（301）的装夹。

5.根据权利要求1所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：所述气压缸（304）的底端固定连接有固定圆环（14），所述安装框架（1）的顶端开设有预留圆孔（104），所述气压缸（304）的输出端依次贯穿固定圆环（14）和预留圆孔（104）。

6.根据权利要求5所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：所述矩形连接板（303）的顶端中间开设有安装圆槽（15），且所述气压缸（304）的输出端与安装圆槽（15）的槽壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：所述工作箱（2）的正面底部固定连接有第一导管（6），所述第一导管（6）的两侧设置有与工作箱（2）固定连接的第二导管（7），且所述第一导管（6）和两个第二导管（7）的顶端均设置有阀门。

8.根据权利要求3所述的一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其特征在于：所述空心加气板（4）的底端固定连接有固定圆柱（12），且所述固定圆柱（12）的底端与工作箱（2）槽壁的底部固定连接，所述传输管（402）的一端贯穿工作箱（2）的槽壁并向外延伸，所述传输管（402）的延伸端与风机（403）的输出端固定连接，所述风机（403）的底端固定连接有支撑板（13），且所述支撑板（13）的正面与工作箱（2）的背面固定连接。

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