CN113542995B - 一种骨传导扬声器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种骨传导扬声器，其包括外壳，所述外壳内部设置有磁路模块，所述磁路模块内设有音圈，所述磁路模块安装有振动模块，所述振动模块用于配合磁路模块达到振动的目的，所述振动模块设置有用于传递声音的传振部，所述传振部为PCB板，所述PCB板焊接有连接触点，所述连接触点为音圈以及外界控制器的电连接提供条件，以使外界控制器通过PCB板驱动音圈工作。本申请具有方便对音圈供电、操作简单、容易的效果。

Description

一种骨传导扬声器

技术领域

本申请涉及声音传播技术领域，尤其涉及一种骨传导扬声器。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即通过将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在吵杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。

现有骨传导扬声器包括磁路模块、振动模块以及传振片，磁路模块工作时，能够带动振动模块振动，间接使得传振片振动，继而方便骨传导扬声器配外壳实现传声功能。一般情况下，磁路模块安装在预先制作好的外壳中，当外壳与耳机壳体相适配时，便能利用骨传导扬声器传声。振动模块包括音圈，音圈上连接有音圈线，在磁路模块、振动模块以及传振片上均开设有穿线孔，穿线孔供音圈线穿出，音圈线穿出穿线孔后，延伸有预先设定的长度。长度的设置便于与外界控制模块相连接，以使控制模块驱动音圈工作。

然而，音圈线焊接在音圈上，再从穿线孔引出的操作方式，较为麻烦，且音圈线会占据一部分体积，不利于骨传导扬声器精简自身体积与重量。

发明内容

为了方便操作以及提高骨传导耳机的精巧程度，优化骨传导耳机的空间以及重量，本申请提供一种骨传导扬声器。

本申请提供的一种骨传导扬声器采用如下的技术方案：

一种骨传导扬声器，包括外壳，所述外壳内部设置有磁路模块，所述磁路模块内设有音圈，所述磁路模块安装有振动模块，所述振动模块用于配合磁路模块达到振动的目的，所述振动模块设置有用于传递声音的传振部，所述传振部为PCB板，所述PCB板焊接有连接触点，所述连接触点为音圈以及外界控制器的电连接提供条件，以使外界控制器通过PCB板驱动音圈工作。

通过采用上述技术方案，通过将一般的传振板替换成PCB板，既能使传振板达到传振的目的，又能使得音圈很容易的被驱动，实际上PCB板相当于转接作用，当采用金属丝连接音圈以及连接触点时，外界控制器能很容易对电路板进行供电，即直接将外界导线焊接在连接触点上即可，此操作方便较为简单。

而采用金属丝连接音圈以及PCB板、而不采用导线连接的方式，能节省导线的材料以及体积，其次，因为采用的是金属丝，金属丝很细，基本不占据空间，方便优化其余元件的构造设计，进而能充分优化骨传导扬声器的体积以及重量。同时，骨传导扬声器的整体性能能够保持不变，不需要额外腾出穿线孔的方式，也能有效简化制作工艺，也能提高制作效率。

可选的，所述连接触点焊接在PCB板面朝振动模块的边缘侧壁上，所述连接触点通过金属丝与音圈相连接。

通过采用上述技术方案，连接触点处于边缘侧壁上的方式，能够便于导线的焊接，从而方便骨传导扬声器配合外界器件（例如耳机外壳）的安装效率。

可选的，所述PCB板与外壳相适配，且所述PCB板能且能活动伸缩在磁路模块上，所述PCB板的半径大于磁路模块的半径，当PCB板与磁路模块相抵接时，所述连接触点处于磁路模块的外侧。

通过采用上述技术方案，当PCB板与磁路模块相抵接时，连接触点处于磁路模块外侧的方式，即能够对连接触点起到保护的作用，又能便于导线的焊接。

可选的，所述振动模块包括安装架、第一振动片以及薄片，所述PCB板、薄片以及第一振动片自上而下依次套设在安装架上，所述音圈设置在背对第一振动片的安装架侧壁上。

通过采用上述技术方案，薄片的存在，既能够传播来自音圈的振动，同时也具有防止外部水分、湿气或其它污染物向外壳内侵入的作用。第一振动片能够将从音圈发生的振动转换成音响并同时增加幅度。安装架能够将将音圈发出的振动向上传播。

可选的，所述安装架包括一体连接且共轴线的底盘、中盘以及定位柱，所述PCB板、薄片以及第一振动片自上而下依次套设在定位柱上，所述PCB板、薄片以及第一振动片的重心位置均开设有穿孔，所述金属丝通过穿孔与音圈相连接。

通过采用上述技术方案，穿孔的目的，便于PCB板、薄片以及第一振动片自上而下依次套在定位柱上，从而便于PCB板、薄片以及第一振动片的位置安装，达到结构紧凑的效果，另外，设置的此处穿孔的存在，也便于金属丝通过穿孔与音圈相连接，因此，穿孔本身的设置，能够达到突出的效果。

可选的，所述连接触点设置有四个，其中两连接触点供金属丝对音圈供电，另两连接触点供、与外界控制器连接的导线焊接在PCB板上、以使音圈所在供电回路导通。

通过采用上述技术方案，连接触点设有四个，且当其均匀设置时，能够更加方便导线的焊接，从而提高连接效率。

可选的，所述PCB板的厚度为0.005-3mm之间。

通过采用上述技术方案，PCB板的厚度可根据实际情况进行设置，从而能提高PCB板的适用性。

可选的，所述第一振动片中部开设有一个以上的减震孔，所述第一振动片边缘侧开设有一个以上的条形孔。

通过采用上述技术方案，通过减少第一振动片的实体重量，能够有效减少与外壳或者磁路模块的共振。同时，也能减少外漏音的情况发生。

可选的，所述磁路模块包括U型铁、磁铁与华司，所述磁铁粘接在U型铁的中心槽内，所述华司贴合设置在背对中心槽的磁铁表面，所述U型铁、磁铁与华司形成一个闭回路的磁体，所述音圈安装在底盘侧壁上，所述音圈围绕在磁铁与华司外侧、并与两者共轴线，所述音圈的底部悬空。

通过采用上述技术方案，U型铁、磁铁与华司的相互配合，便于音圈的振动。

可选的，所述薄片与PCB板相粘接，所述薄片面积小于PCB板面积。

通过采用上述技术方案，薄片与PCB板相粘接的方式，便于传递音圈的振动，进而便于PCB板传递振动。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过将一般的传振板替换成PCB板，既能使传振板达到传振的目的，又能使得音圈很容易的被驱动；实际上PCB板相当于转接作用，当采用金属丝连接音圈以及连接触点时，外界控制器能很容易对电路板进行供电，即直接将外界导线焊接在连接触点上即可，此操作简单，便于提高操作效率。

2.用金属丝连接音圈以及PCB板、而不采用导线连接的方式，能节省导线的材料以及体积，其次，因为采用的是金属丝，金属丝很细，基本不占据空间，方便优化其余元件的构造设计，进而能充分优化骨传导扬声器的体积以及重量。同时，骨传导扬声器的整体性能能够保持不变，不需要额外腾出穿线孔的方式，也能有效简化制作工艺，也能提高制作效率；

3.当PCB板与磁路模块相抵接时，连接触点处于磁路模块外侧的方式，即能够对连接触点起到保护的作用，又能便于导线的焊接。

附图说明

图1是其中一个实施例中骨传导扬声器的爆炸示意图；

图2是其中一个实施例中振动模块与外壳的位置示意图；

图3是其中一个实施例中PCB板安装在外壳内的位置示意图；

图4是其中一个实施例中磁路模块与振动模块的爆炸示意图；

图5是其中一个实施例中除去外壳后的骨传导扬声器的主视图；

图6是其中一个实施例中PCB板的俯视图；

图7是其中一个实施例中骨传导耳机头外壳的传递面与骨传导扬声器的位置示意图。

附图标记：1、外壳；2、磁路模块；21、U型铁；211、中心槽；22、磁铁；23、华司；3、音圈；4、振动模块；41、安装架；411、底盘；412、中盘；413、定位柱；42、第一振动片；421、减震孔；422、条形孔；43、薄片；5、PCB板；6、连接触点；7、穿孔；8、传递面。

具体实施方式

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种骨传导扬声器，参照图1、2，其包括外壳1、磁路模块2、音圈3、振动模块4以及传振部。其中，振动模块4安装在磁路模块2内，音圈3安装在振动模块4上且处于磁路模块2内，传振部安装在背对音圈3的振动模块4上，用于传递声音。参照图3，磁路模块2、音圈3以及振动模块4处于外壳1内部，外壳1呈敞口设置，传振部处于外壳1开口处，磁路模块2与振动模块4处于外壳1内。当外界控制器控制音圈3振动时，便能经传振部将振动传出，从而使得骨传导扬声器工作。

参照图4，磁路模块2包括截面呈U型的U型铁21、磁铁22与华司23，U型铁21安装在外壳1内，U型铁21的中心开设有中心槽211，磁铁22粘接在中心槽211内，华司23粘接在背对中心槽211的磁铁22表面，U型铁21、磁铁22与华司23形成一个闭回路的磁体。

参照图4、5，振动模块4安装在U型铁21内，振动模块4包括安装架41、第一振动片42以及薄片43，安装架41包括一体连接且共轴线的底盘411、中盘412以及定位柱413，定位柱413安装在中盘412上，中盘412安装在底盘411上，定位柱413、中盘412与底盘411呈阶梯状设置。在底盘411底端面开设有卡槽（图中未示出），音圈3的顶部安装在卡槽内，音圈3的底部悬空设置且未与U型铁21内底壁接触，在本实施例中，音圈3环绕在围绕在磁铁22与华司23外围，且音圈3的轴线与磁铁22、华司23的轴线相同。

参照图4、5，在薄片43以及第一振动片42的中心位置开设有穿孔7，薄片43以及第一振动片42自上而下依次通过穿孔7套设在定位柱413上，第一振动片42外侧壁与U型铁21的内壁相抵接，在第一振动片42中部开设有一个以上的减震孔421，减震孔421设有4个，均匀分布在穿孔7的四周，在其它实施例中，减震孔421的数量也可以是5个、6个等。在第一振动片42边缘侧开设有一个以上的条形孔422，条形孔422呈弧形设置，且设置有3个，条形孔422均匀环设在减震孔421的外围。

在本实施例中，减震孔421与条形孔422的形状以及数量不做限定，但凡减震孔421或条形孔422的数量与形状满足尽可能将第一振动片42挖空的效果即可。减震孔421以及条形孔422相互配合，能够减少共振和减少外漏音，因为当音圈3振动时，由于第一振动片42与U型铁21相抵接，所以会将振动传递外U型铁21以及外壳1（参照图3），从而造成共振以及漏音的情况。

参照图4、5，第一振动片42由铜等金属板经锻压拉制而成。同时，能够将音圈3发生的振动转换成音响并同时增幅。薄片43为圆片，由聚乙烯等树脂材料制成，能够防止外部水分、湿气或其它污染物进入U型铁21内。

参照图5，传振部为PCB板5，PCB板5用于传递音圈3带来的振动。参照图4，PCB板5中部也开设有穿孔7，并套接在定位柱413上，PCB板5与薄片43粘接在一起，薄片43面积小于PCB板5面积。在PCB板5上焊接有连接触点6，连接触点6焊接在PCB板5面朝薄片43的边缘侧壁上，连接触点6能够为音圈3以及外界控制器的电连接提供条件，以使外界控制器通过PCB板5驱动音圈3工作。

参照图6，具体的，连接触点6设有四个，参照图4，其中两个连接触点6供金属丝与音圈3电连接，另两连接触点6供导线焊接在上面，当导线与外界控制器电连接时，便能通过外界控制器驱动音圈3所在供电回路导通，使得音圈3工作。实际情况下，金属丝通过穿孔7与音圈3相连接。

参照图5、7，PCB板5的截面呈圆形，PCB板5与外壳1相适配，且因为音圈3的弹性伸缩，能够间接在U型铁21上活动伸缩。另外，当PCB板5与U型铁21相抵接时，连接触点6处于U型铁21的外围。针对此，能够便于导线的焊接。PCB板5的厚度为0.005-3mm之间，可根据实际情况进行设置。

本申请实施例一种骨传导扬声器的实施原理为：当音圈3被外界控制器控制工作时，音圈3发生振动，此时，振动模块4将音圈3发生的振动转换成音响，PCB板5将音响带来的振动向外部传递，当PCB板5（参照图3）与骨传导耳机头外壳的传递面8（参照图7）相抵接时，便能将声音通过PCB板5传递到传递面8，当传递面8与人体耳廓软骨相抵接时，便能听到声音。

最重要的是，本申请通过将传统的传振片替换成PCB板5、且在PCB板5上设置连接触点6的方式，能够达到意料不到的效果。既能使得PCB板5传递振动，也能使得音圈3很容易被驱动工作。而且，通过金属丝连接PCB板5以及音圈3的方式，能够优化骨传导扬声器的空间构造，便于缩小骨传导扬声器的体积以及重量，另外，也便于导线的焊接，进而便于导线与外界控制器电连接，提高操作的便捷性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种骨传导扬声器，其特征在于：包括外壳（1），所述外壳（1）内部设置有磁路模块（2），所述磁路模块（2）内设有音圈（3），所述磁路模块（2）安装有振动模块（4），所述振动模块（4）用于配合磁路模块（2）达到振动的目的，所述振动模块（4）设置有用于传递声音的传振部，所述传振部为与外壳（1）相适配的且能活动伸缩在磁路模块（2）上的PCB板（5），所述PCB板（5）面朝振动模块（4）的边缘侧壁上焊接有通过金属丝与音圈（3）相连接的连接触点（6），所述连接触点（6）为音圈（3）以及外界控制器的电连接提供条件，以使外界控制器通过PCB板（5）驱动音圈（3）工作；

所述PCB板（5）的半径大于磁路模块（2）的半径，当PCB板（5）与磁路模块（2）相抵接时，所述连接触点（6）处于磁路模块（2）的外侧；所述振动模块（4）包括安装架（41）、第一振动片（42）以及薄片（43），所述PCB板（5）、薄片（43）以及第一振动片（42）自上而下依次套设在安装架（41）上，所述音圈（3）设置在背对第一振动片（42）的安装架（41）侧壁上；

所述安装架（41）包括一体连接且共轴线的底盘（411）、中盘（412）以及定位柱（413），所述PCB板（5）、薄片（43）以及第一振动片（42）自上而下依次套设在定位柱（413）上，所述PCB板（5）、薄片（43）以及第一振动片（42）的中心位置均开设有穿孔（7），所述金属丝通过穿孔（7）与音圈（3）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述连接触点（6）设置有四个，其中两连接触点（6）供金属丝对音圈（3）供电，另两连接触点（6）供、与外界控制器连接的导线焊接在PCB板（5）上、以使音圈（3）所在供电回路导通。

3.根据权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述PCB板（5）的厚度为0.005-3mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述第一振动片（42）中部开设有一个以上的减震孔（421），所述第一振动片（42）边缘侧开设有一个以上的条形孔（422）。

5.根据权利要求2所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述磁路模块（2）包括U型铁（21）、磁铁（22）与华司（23），所述磁铁（22）粘接在U型铁（21）的中心槽（211）内，所述华司（23）贴合设置在背对中心槽（211）的磁铁（22）表面，所述U型铁（21）、磁铁（22）与华司（23）形成一个闭回路的磁体，所述音圈（3）安装在底盘（411）侧壁上，所述音圈（3）围绕在磁铁（22）与华司（23）外侧、并与两者共轴线，所述音圈（3）的底部悬空。

6.根据权利要求1所述的一种骨传导扬声器，其特征在于：所述薄片（43）与PCB板（5）相粘接，所述薄片（43）面积小于PCB板（5）面积。

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