CN216451517U - 一种耳机喇叭结构及耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机喇叭结构及耳机，涉及耳机技术领域。其包括具有安装孔的胶壳及位于安装孔内的喇叭驱动单元，安装孔的一侧连接有覆盖喇叭驱动单元的护盖，护盖的中部设有第一通孔；胶壳的一侧连接有覆盖所述护盖的外壳，外壳与护盖之间形成密封的内腔；护盖上开设有与内腔连通的进声孔，胶壳上贯穿有与内腔连通的泄声孔。该耳机喇叭结构设计紧凑、布局合理，进声孔与内腔形成共振系统，可共振吸收耳机前腔内的声音；泄声孔是一个在尺寸上偏长一些的孔，可为耳机前腔提供必要的声泄露，使用该喇叭的耳机可以省去前腔的泄露，改善中高频的隔声能力，同时能够有效抑制耳机前腔及耳道产生的共振，改善了耳机的听音频响曲线和被动隔声能力。

Description

一种耳机喇叭结构及耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机喇叭结构及耳机。

背景技术

现有技术中，耳机喇叭属于动圈喇叭，其利用磁场对载流音圈导体的作用来实现电声换能，因粘附于膜片的音圈在磁场的间隙中作切割运动，从而带动膜片推动空气产生声音。为避免入耳式耳机完全封闭耳道会造成前腔气压排不出去，我们一般会在耳机前腔会设计一定的可控泄露，该可控泄露还能使多数人佩戴下声学性能更稳定。由于耳机特殊的封闭结构等原因，在耳机频响曲线的高频峰经常会出现一些共振尖峰，高频处的共振峰会造成使用体验下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的耳机存在着上述的问题，提供了一种结构设计紧凑、布局合理，通过设计内腔和泄声孔，为耳机的前腔提供必要的声泄露，且改善了耳机的听音高频频响曲线和高频被动隔声能力，同时能够简化耳机本身的声学结构设计，使耳机整机的调音更加方便的耳机喇叭结构及耳机。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种耳机喇叭结构，包括具有安装孔的胶壳及位于安装孔内的喇叭驱动单元，所述安装孔的一侧连接有覆盖所述喇叭驱动单元的护盖，所述护盖的中部设有第一通孔；所述胶壳的一侧连接有覆盖所述护盖的外壳，所述外壳与护盖之间形成密封的内腔；所述护盖上开设有与内腔连通的进声孔，所述胶壳上贯穿有与内腔连通的泄声孔。

优选的，所述进声孔的一端覆盖有声阻层；所述声阻层为合成纤维、玻璃纤维、矿棉、调音网布或调音纸的一种。

优选的，所述泄声孔的一端或两端覆盖有所述声阻层。

优选的，所述护盖的外侧环绕所述安装孔的圆周内壁密封粘接；所述外壳的外侧环绕所述胶壳的圆周方向密封粘接；所述外壳的中部设有与第一通孔相对应的第二通孔，所述第一通孔的边缘和第二通孔的边缘密封粘接。

优选的，所述第一通孔的边缘向外侧弯折形成延伸部，所述第二通孔的边缘与延伸部连接。

优选的，所述安装孔为圆孔，所述护盖为圆盘形，所述外壳与胶壳的形状相适配。

优选的，所述喇叭驱动单元包括连接于安装孔内磁路件，所述磁路件的中间设有音圈，所述磁路件的一侧设有与音圈相对应的膜片，所述音圈电连接有PCB板。

优选的，所述磁路件包括与安装孔内壁紧密配合的U铁及依次设于U铁一侧的磁石和华司，所述音圈设于磁石的圆周方向并位于磁石与U铁之间。

优选的，所述安装孔的圆周内壁设有台阶凸缘，所述护盖和膜片的外侧边缘粘接于台阶凸缘上。

优选的，所述泄声孔的长度为1.2mm～2mm。

优选的，所述泄声孔的长度为1.5mm。

一种耳机，包括上述的耳机喇叭结构，还包括具有出音口的中空的壳体，所述胶壳将壳体划分为前腔和后腔，所述前腔位于出音口的一侧；所述护盖、外壳位于前腔的一侧；所述进声孔用于将内腔和前腔连通，所述进声孔用于将内腔和前腔连通，所述泄声孔用于将内腔和后腔连通。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：该耳机喇叭结构设计紧凑、布局合理，外壳与护盖之间形成密封的内腔，并在护盖上开设有与内腔连通的进声孔，进声孔与内腔形成共振系统，可共振吸收耳机前腔内的声音，共振频率大约在5kHz～8kHz；在胶壳上设有与内腔连通的泄声孔，泄声孔是一个在尺寸上偏长一些的孔，可为耳机前腔提供必要的声泄露；使用该喇叭的耳机可以省去前腔的泄露，改善中高频的隔声能力，同时能够有效抑制耳机前腔及耳道产生的共振，改善了耳机的听音高频频响曲线和高频被动隔声能力，且对进声孔和内腔形成的共振系统影响较小，该结构简化了现有的耳机的声学结构设计，使耳机整机的调音更加方便，提高了用户的使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中耳机喇叭结构的爆炸图；

图2是本实用新型实施例中耳机喇叭结构的剖面图；

图中：10为外壳，11为第二通孔，20为护盖，21为进声孔，22为第一通孔，30为胶壳，31为泄声孔，32为声阻层，33为台阶凸缘，40为膜片，41为U铁，42为磁石，43为华司，44为音圈，50为内腔。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中间”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

另外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例：参考图1-2，本实用新型主要针对现有的耳机声泄露性能较差，难以隔离掉较大部分外界噪声，降低了使用体验等一些问题，提供了一种耳机喇叭结构，该喇叭结构应用于耳机内部，尤其是入耳式降噪耳机；该喇叭结构包括具有安装孔的胶壳30及位于安装孔内的喇叭驱动单元，安装孔的一侧连接有覆盖喇叭驱动单元的护盖20，护盖20的中部设有第一通孔22，第一通孔22用于传出喇叭驱动单元产生的声音；胶壳30的一侧连接有覆盖护盖20的外壳10，外壳10与护盖20之间形成密封的内腔50，内腔50位于胶壳30的一侧，护盖20上开设有与内腔50连通的进声孔21，胶壳30上贯穿有与内腔50连通的泄声孔31，泄声孔31连通于胶壳30的另一侧。

本实施例中，该耳机喇叭结构应用于耳机上，耳机包括具有出音口中空的壳体，胶壳30位于课题内并将客体划分为前腔和后腔，前腔位于出音口的一侧，护盖20和外壳10均位于前腔的一侧，内腔50通过进声孔21与前腔连通，进声孔21的数量可以为一个或多个，进声孔21与内腔50形成共振系统，可共振吸收耳机前腔内的声音，在本实施例中，内腔50的容积提供的声弹性抗，类似于一个电容，进声孔21的声质量抗类似于一个电感，该结构对应于电容和电感串联连接，形成一个共振消声系统。当喇叭驱动单元中产生的声音频率与内腔50、进声孔21的共振频率相等时，声能量将会大部分流入此共振消声系统中，从而减小流入到前腔的声能量，进一步的，共振频率大约在5kHz～8kHz。具体的，内腔50通过泄声孔31与后腔连通，泄声孔31的数量可以为一个或多个，泄声孔31为设置于胶壳30的边缘上沿轴向贯穿的孔，泄声孔31的长度大于或等于胶壳30的厚度，在本实施例中，泄声孔31的长度为1.2mm～2mm，优选为1.5mm。泄声孔31是一个在尺寸上偏长的孔，可为耳机前腔提供必要的声泄露，使用该喇叭的耳机可以省去前腔的泄露，改善中高频的隔声能力，同时能够有效抑制耳机前腔及耳道产生的共振。

具体的，进声孔21的一端覆盖粘接有声阻层32，声阻层32采用声阻尼材料，例如可以为合成纤维、玻璃纤维、矿棉、调音网布或调音纸的一种，可根据需要消音的频率选择不同的材质，以达到更好的消音效果，在本实施例中，声阻层32为调音网布，以调节共振吸声的强弱。进一步的，泄声孔31的一端或两端覆盖粘接有声阻层32，以调节系统参数；具体的，通过在泄声孔31覆盖声阻层32，可以改变泄声孔31的声阻抗，从而加强消音效果；当然，在另外的实施例中，泄声孔31的一端或两端也可不覆盖声阻层32。

具体的，安装孔为圆孔，护盖20为圆盘形，安装孔的圆周内壁设有台阶凸缘33，护盖20的圆周外侧密封粘接于台阶凸缘33上。外壳10与胶壳30的形状相适配，外壳10的外侧环绕胶壳30的圆周方向密封粘接。外壳10的中部设有与第一通孔22相对应的第二通孔11，第一通孔22的边缘和第二通孔11的边缘密封粘接，在本实施例中，第一通孔22设置于护盖20的中心，第二通孔11与第一通孔22相对应，第一通孔22的边缘向外侧弯折形成延伸部，第二通孔11的边缘与延伸部密封粘接；通过上述结构既可以保证内腔50的密封性，同时也不干扰喇叭驱动单元产生的声音传出至出音口。

具体的，如图2中所示，喇叭驱动单元包括连接于安装孔内磁路件，磁路件的中间设有音圈44，磁路件的一侧设有与音圈44相对应的膜片40，音圈44通过引线电连接有PCB板。在本实施例中，喇叭驱动单元同轴密封连接于安装孔内，膜片40的圆周外侧密封粘接于台阶凸缘33上，膜片40位于护盖20与台阶凸缘33之间。在本实施例中，磁路件包括与安装孔内壁紧密配合的U铁41及依次设于U铁41一侧的磁石42和华司43，磁石42和华司43主要为音圈44所在空间位置提供磁场；磁石42、U铁41、音圈44同轴设置，音圈44设于磁石42的圆周方向并位于磁石42与U铁41之间，音圈44连接与膜片40的内侧，音圈44和膜片40构成喇叭的振动组件；外界的电信号通过PCB板连通引线，并反馈给音圈44，通有电流的音圈44在磁场受到安培力驱动，然后带动膜片40振动产生声音。

该耳机喇叭结构设计紧凑、布局合理，外壳10与护盖20之间形成密封的内腔50，并在护盖20上开设有与内腔50连通的进声孔21，进声孔21与内腔50形成共振系统，可共振吸收耳机前腔内的声音，共振频率大约在5kHz～8kHz；在胶壳30上设有与内腔50连通的泄声孔31，泄声孔31是一个在尺寸上偏长一些的孔，可为耳机前腔提供必要的声泄露；使用该喇叭的耳机可以省去前腔的泄露，改善中高频的隔声能力，同时能够有效抑制耳机前腔及耳道产生的共振，改善了耳机的听音高频频响曲线和高频被动隔声能力，且对进声孔和内腔形成的共振系统影响较小，该结构简化了现有的耳机的声学结构设计，使耳机整机的调音更加方便，提高了用户的使用体验。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种耳机喇叭结构，其特征在于，包括具有安装孔的胶壳及位于安装孔内的喇叭驱动单元，所述安装孔的一侧连接有覆盖所述喇叭驱动单元的护盖，所述护盖的中部设有第一通孔；所述胶壳的一侧连接有覆盖所述护盖的外壳，所述外壳与护盖之间形成密封的内腔；所述护盖上开设有与内腔连通的进声孔，所述胶壳上贯穿有与内腔连通的泄声孔。

2.根据权利要求1所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述进声孔的一端覆盖有声阻层；所述声阻层为合成纤维、玻璃纤维、矿棉、调音网布或调音纸的一种。

3.根据权利要求2所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述泄声孔的一端或两端覆盖有所述声阻层。

4.根据权利要求1所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述护盖的外侧环绕所述安装孔的圆周内壁密封粘接；所述外壳的外侧环绕所述胶壳的圆周方向密封粘接；所述外壳的中部设有与第一通孔相对应的第二通孔，所述第一通孔的边缘和第二通孔的边缘密封粘接。

5.根据权利要求4所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述安装孔为圆孔，所述护盖为圆盘形，所述外壳与胶壳的形状相适配。

6.根据权利要求1所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述喇叭驱动单元包括连接于安装孔内磁路件，所述磁路件的中间设有音圈，所述磁路件的一侧设有与音圈相对应的膜片，所述音圈电连接有PCB板。

7.根据权利要求6所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述磁路件包括与安装孔内壁紧密配合的U铁及依次设于U铁一侧的磁石和华司，所述音圈设于磁石的圆周方向并位于磁石与U铁之间。

8.根据权利要求6所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述安装孔的圆周内壁设有台阶凸缘，所述护盖和膜片的外侧边缘粘接于台阶凸缘上。

9.根据权利要求1所述的耳机喇叭结构，其特征在于，所述泄声孔的长度为1.2mm～2mm。

10.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的耳机喇叭结构，还包括具有出音口的中空的壳体，所述胶壳将壳体划分为前腔和后腔，所述前腔位于出音口的一侧；所述护盖、外壳位于前腔的一侧；所述进声孔用于将内腔和前腔连通，所述进声孔用于将内腔和前腔连通，所述泄声孔用于将内腔和后腔连通。

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