CN113542953B - 麦克风降噪结构、耳机和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备，属于麦克风降噪技术领域。麦克风降噪结构包括：麦克风MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；壳体内设置有第一腔体和第二腔体，MIC组件和隔音组件收容于第一腔体内，驱动组件部分收容于第二腔体内；壳体上开设有第一通孔和第二通孔，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；隔音组件与驱动组件连接，驱动组件与壳体连接，隔音组件与第一通孔对应设置，所述驱动组件可驱动所述隔音组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。
Description
技术领域
本申请属于麦克风降噪技术领域，具体涉及一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备。
背景技术
在耳机等电子设备上可以设置麦克风(microphone，MIC)，以接收音频输入。而麦克风产品中，降噪功能是必不可少的技术。
在相关技术中，为了提升音频质量，将MIC孔设置在耳机的下方或者侧面，或者增加一个降噪MIC，但是这些设置在处于大风等环境下时，仍然无法克服大风等环境下产生的风噪。
由上可知，相关技术中麦克风产品存在因风噪干扰而降低了音频质量的缺陷。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种麦克风降噪结构、耳机和电子设备，能够解决相关技术中的麦克风产品存在的因风噪干扰而降低了音频质量的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种麦克风降噪结构，包括：MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；
所述壳体内设置有第一腔体和第二腔体，所述MIC组件和所述隔音组件收容于所述第一腔体内，所述驱动组件至少部分收容于所述第二腔体内；
所述壳体上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；
所述隔音组件与所述驱动组件连接，所述驱动组件与所述壳体连接，所述隔音组件与所述第一通孔对应设置，所述驱动组件可驱动所述隔音组件远离所述第一通孔或封堵所述第一通孔。
可选的，所述驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力驱动下运动，以带动所述隔音组件运动至封堵所述第一通孔。
可选的，所述驱动组件包括：连接组件和风阻驱动组件；
所述风阻驱动组件收容于所述第二腔体内，并与所述第二通孔对应设置，所述风阻驱动组件通过所述连接组件与所述隔音组件固定连接；
所述风阻驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件运动，所述隔音组件在所述连接组件的带动作用下，封堵所述第一通孔。
可选的，所述连接组件包括：转轴、第一连接杆和第二连接杆；
所述转轴的两端分别铰接于所述壳体的相对两侧；
所述第一连接杆的第一端和所述第二连接杆的第一端分别固定于所述转轴，所述第一连接杆的第二端与所述风阻驱动组件固定连接，所述第二连接杆的第二端与所述隔音组件固定连接。
可选的，所述第一腔体和所述第二腔体不连通。
可选的，所述壳体内设置有挡板，所述挡板上贯穿设置有第一缝隙，所述转轴设置于所述第一缝隙内，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述挡板和所述转轴间隔开。
可选的，所述壳体包括：第一子壳体和第二子壳体；
所述第一子壳体内设置有第一子挡板，所述第二子壳体内设置有第二子挡板，所述第一子挡板和所述第二子挡板位于同一平面，且所述第一子挡板和所述第二子挡板之间具有间隙；
所述转轴设置于所述间隙内，且所述转轴的外侧壁分别与所述第一子挡板和所述第二子挡板滑动连接，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述第一子挡板、所述第二子挡板和所述转轴间隔开。
可选的，所述第一通孔和所述第二通孔的数量分别为两个，两个所述第一通孔分布于所述壳体的第一侧和第二侧，两个所述第二通孔分布于所述壳体的第一侧和第二侧，其中，所述第一侧和第二侧为所述壳体上的相对两侧；
所述隔音组件设置于两个所述第一通孔之间，所述风阻驱动组件设置于两个所述第二通孔之间；
在所述壳体的第一侧所受的风力大于所述壳体的第二侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述隔音组件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
在所述壳体的第二侧所受的风力大于所述壳体的第一侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述隔音组件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
可选的，所述隔音组件包括第一隔音件和第二隔音件；
所述第一隔音件和所述第二隔音件分别与两个所述第一通孔一一对应设置；
在所述壳体的第一侧所受的风力大于所述壳体的第二侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述第一隔音件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
在所述壳体的第二侧所受的风力大于所述壳体的第一侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述第二隔音件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
可选的，所述风阻驱动组件包括第一风阻驱动件和第二风阻驱动件；
所述第一风阻驱动件和所述第二风阻驱动件分别与两个所述第二通孔一一对应设置；
所述第一风阻驱动件在经位于所述第一侧的第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件沿第一方向旋转，以使所述第一隔音件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
所述第二风阻驱动件在经位于所述第二侧的第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件沿第二方向旋转，以使所述第二隔音件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
可选的，所述风阻驱动组件的受风面积大于所述隔音组件的受风面积。
第二方面，本申请实施例提供了一种耳机，包括如第一方面所述的麦克风降噪结构。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的麦克风降噪结构。
在本申请实施例中，通过在壳体上开设第一通孔和第二通孔，且第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，这样，在第一通孔和第二通孔受较大的风力作用时，从第二通孔进入第二腔体并作用在风阻驱动组件上的第一作用力，大于从第一通孔进入第一腔体并作用在隔音组件上的第二作用力，所述驱动组件在较大风力作用下能够驱动所述隔音组件封堵所述第一通孔。此时，外界的风噪声不能够通过第一通孔进入第一腔体，从而隔绝了风噪声对MIC组件的音频质量的干扰。
附图说明
图1是相关技术中的蓝牙耳机的结构图；
图2是本申请实施例提供的一种麦克风降噪结构的拆分结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种麦克风降噪结构的截面示意图之一；
图4是本申请实施例提供的一种麦克风降噪结构截面示意图之二。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
当风碰撞到一个障碍物，如麦克风耳机、助听器等时，就会产生湍流。湍流由压力的起伏构成，麦克风不加选择的将这些湍流转换成声音，这样就会听到低中频的噪音。在相关技术中，通过保持麦克风进音孔远离风向，来减少风噪音的数量，例如：将麦克风进音孔设置在耳机的下方或者侧面等，或者通过设置降噪MIC来降低风噪干扰。但是，在较大风力环境下，仍然无法克服风噪对麦克风产生的音质干扰，严重的影响了麦克风产品的音质体验。
需要说明的是，本申请实施例提供的麦克风降噪结构可以应用于耳机、助听器、车载音频识别装置等任意具有麦克风组件的产生，为了便于说明，以下实施例中以本申请实施例提供的麦克风降噪结构应用于耳机为例，进行举例说明，在此并不限定本申请实施例提供的麦克风降噪结构仅应用于耳机。
应用本申请实施例提供的麦克风降噪结构的耳机可以是真无线立体声(TrueWireless Stereo，TWS)耳机。其中，TWS耳机属于蓝牙耳机，且按其工作原理来说是指手机等终端设备通过蓝牙连接主耳机，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。该TWS耳机不需要进行有线连接、具有良好的声学拾音和降噪功能，能够提供良好的音质体验，且使得耳戴语音、视频通话、音乐享受、爬山跑步、安全驾驶等都不受有线连接的束缚，因此，得到广泛的应用。
但是，现有技术中的所有TWS耳机均存在一个痛点，即不论是通过将MIC进音孔开在耳机的下方或者侧面，或者增加一个降噪MIC，都无法降低风噪对通话等过程的音质干扰。例如：如图1所示，相关技术中，通过将主MIC的进音孔11开设在TWS耳机的底部，并增加副MIC 12，此时，该TWS耳机处于较大风力环境下进行音频收听时，仍然会受到风噪的干扰。
本申请实施例中，通过在壳体上开设第二通孔，并在第二腔体内与第二通孔对应的位置处设置风阻驱动组件，以通过该风阻驱动组件接收从第二通孔吹入第二腔体的风力，并在较大的风力作用下，带动隔音组件运动至封堵MIC组件的第一通孔，从而避免MIC组件受到从第一通孔处的风噪的影响，有效克服了MIC组件受风噪干扰的问题。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的麦克风降噪结构和耳机进行详细地说明。
请参阅图2至图4，本申请实施例提供麦克风降噪结构包括：麦克风MIC组件22、壳体21、隔音组件23和驱动组件24；
壳体21内设置有第一腔体201和第二腔体202，MIC组件22和隔音组件23收容于第一腔体201内，驱动组件24至少部分收容于第二腔体202内；
壳体21上开设有第一通孔203和第二通孔204，第二通孔204的孔径大于第一通孔203的孔径，第一通孔203与第一腔体201连通，第二通孔204与第二腔体202连通；
隔音组件23与驱动组件24连接，驱动组件24与壳体21连接，隔音组件23与第一通孔203对应设置，驱动组件24可驱动隔音组件23远离第一通孔203或封堵第一通孔203。
在具体实施中，上述第一通孔203作为MIC组件22的进音孔，而第二通孔204作为驱动组件24感测风力大小的进风口。通过第二通孔204进入第二腔体202内的风力可以作用在驱动组件24上，以在该风力较大时使驱动组件24驱动隔音组件23封堵第一通孔203，此时，MIC组件22不能够通过第一通孔203拾取外界的声音；而在该风力较小时使驱动组件24驱动隔音组件23远离第一通孔203，此时，MIC组件22能够通过第一通孔203拾取外界的声音。
进一步的，驱动组件24可以在经第二通孔204进入第二腔体202内的风力驱动下运动，以带动隔音组件23运动至封堵第一通孔203。
在具体实施中，上述第一腔体201可以理解为MIC组件22的音腔，上述第二腔体204为与第一腔体201间隔开来，通过将第二通孔204的口径设置为大于第一通孔203的孔径，这样，在第二通孔204和第一通孔203同时处于大风环境时，从第二通孔204进入第二腔体202的风量大于从第一通孔203进入第一腔体201的风量，进而使得驱动组件24所受到的风力大于隔音组件23所受到的风力，从而使驱动组件24在风力作用下能够带动隔音组件23运动。
当然，在实际应用中，还可以通过增大驱动组件24的受风面积，以使驱动组件24的受风面积大于隔音组件23的受风面积的方式，来增大驱动组件24所受风力与隔音组件23所受风力之间的差距，以提升驱动组件24在风力作用下带动隔音组件23运动的灵敏性。
其中，驱动组件24的受风面积，可以理解为：驱动组件24的朝向第二通孔204的一面的面积，相应的隔音组件23的受风面积，可以理解为：隔音组件23的朝向第一通孔203的一面的面积。
在本申请实施例中，通过在壳体上开设第一通孔和第二通孔，且第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径，这样，在第一通孔和第二通孔受较大的风力作用时，从第二通孔进入第二腔体并作用在风阻驱动组件上的第一作用力，大于从第一通孔进入第一腔体并作用在隔音组件上的第二作用力，所述驱动组件在较大风力作用下能够驱动所述隔音组件封堵所述第一通孔。此时，外界的风噪声不能够通过第一通孔进入第一腔体，从而隔绝了风噪声对MIC组件的音频质量的干扰。
作为一种可选的实施方式，驱动组件24包括：连接组件242和风阻驱动组件241；
风阻驱动组件241收容于第二腔体202内，并与第二通孔204对应设置，风阻驱动组件241通过连接组件242与隔音组件23固定连接；
风阻驱动组件241在经第二通孔204进入第二腔体202内的风力作用下，带动连接组件242运动，隔音组件23在连接组件242的带动作用下，封堵第一通孔203。
在具体实施中，上述风阻驱动组件241与第二通孔204对应设置，并用于感受从第二通孔204进入第二腔体202的风力，以在风阻力作用下，带动连接组件242运动，进而使隔音组件23在连接组件242的带动作用下，封堵第一通孔203。
在实际应用中，风阻驱动组件241可以呈片状或者板状结构，进一步的，该风阻驱动组件241还可以由质量较轻的材质构成，例如：塑胶、泡沫等，这样，通过该片状或者板状的风阻驱动组件241来接收风力，以获得风阻驱动力，这样，驱动组件24可以利用该风阻驱动力为动力源，以带动隔音组件23运动。
需要说明的是，在驱动组件24带动隔音组件23运动至封堵第一通孔203之后，若第二通孔204处的风力小于预设风力值，则驱动组件24可以带动隔音组件23复位。
例如：如图3所示，在耳机内的隔音组件23和风阻驱动组件241，均沿第一轴向(如图3中所示H线的方向)对称分布，且隔音组件23和风阻驱动组件241分别通过转轴2421与壳体21铰接，其中，隔音组件23与第一通孔203一一对应设置，风阻驱动组件241与第二通孔204一一对应设置。这样，若在两个第二通孔204处的风力的差值小于预设风力值，则对称分布的隔音组件23和对称分布的风阻驱动组件241会在重力作用下或者在转轴2421内设置的复位弹簧的作用下，向复位位置运动。
当然，在实际应用中，驱动组件24还可以提供其他动力源，例如：电动机构、气压机构、液压机构、磁力机构等，以在第二通孔204处的风力大于或等于预设风力值的情况下，驱动隔音组件23运动至封堵第一通孔203，并在第二通孔204处的风力小于预设风力值的情况下，驱动隔音组件23复位(即远离第一通孔203)，在此不作具体限定。
可选的，如图2和图3所示，连接组件242包括：转轴2421、第一连接杆2422和第二连接杆2423；
转轴2421的两端分别铰接于壳体21的相对两侧；
第一连接杆2422的第一端和第二连接杆2423的第一端分别固定于转轴2421，第一连接杆2422的第二端与风阻驱动组件241固定连接，第二连接杆2423的第二端与隔音组件23固定连接。
在具体实施中，上述转轴2421的上可以开设凹槽，以使第一连接杆2422的第一端插入该凹槽内，融实现与转轴2421固定连接。
本实施方式中，第一通孔203和第二通孔204可以设置在壳体21的第一侧和/或第二侧，其中，壳体21的第一侧和第二侧为除了与转轴2421的两端铰接的侧壁。这样，在工作中，风阻驱动组件241受风力作用而绕转轴2421的轴向旋转时，能够通过第一连接杆2422带动转轴2421旋转，进而通过第二连接杆2423带动隔音组件23绕转轴2421的轴向旋转，以使隔音组件23朝靠近或远离第一通孔203的方向运动。
作为一种可选的实施方式，如图3所示，壳体21内设置有挡板211，挡板211上贯穿设置有第一缝隙(未标号)，转轴2421设置于所述第一缝隙内，第一腔体201和第二腔体202通过挡板211和转轴2421间隔开。
在具体实施中，转轴2421的表面可以与第一缝隙的侧壁贴合，且能够相对滑动。
这样，通过将转轴2421设置在第一缝隙内，可以使位于第一腔体201内的风阻驱动组件241所接收的风力能够通过转轴2421传递至位于第二腔体202内的隔音组件23上。
当然，在实际应用中，转轴2421也可以设置在第一腔体201内或者第二腔体202内，并通过连接杆、弹簧等传动结构，使风阻驱动组件241所接收的风力能够作用在隔音组件23上，在此不作具体限定。
甚至，还可以通过除了转轴以外的其他传动机构，将风阻驱动组件241所接收的风力传递至隔音组件23上，例如：在挡板211上设置贯穿该挡板211的万向轮，这样，通过将风阻驱动组件241和隔音组件23组装在万向轮上，以使风阻驱动组件241和隔音组件23能够沿多自由度方向旋转，从而使第一通孔203和第二通孔204可以设置在壳体21上的任意侧壁上，均能够实现，风阻驱动组件241在任一侧的第二通孔204处的风力作用下，带动隔音组件23封堵该侧的第一通孔203。
作为另一种可选的实施方式，如图2所示，壳体21包括：第一子壳体212和第二子壳体213；
第一子壳体212内设置有第一子挡板2111，第二子壳体213内设置有第二子挡板2112，第一子挡板2111和第二子挡板2112位于同一平面，且第一子挡板2111和第二子挡板2112之间具有间隙；
转轴2421设置于所述间隙内，且转轴2421的外侧壁分别与第一子挡板2111和第二子挡板2112滑动连接，第一腔体201和第二腔体202通过第一子挡板2111、第二子挡板2112和转轴2421间隔开。
本实施方式中，通过将壳体21设置为可拆卸的第一子壳体212和第二子壳体213，在装配过程中，可以先将第一连接杆2422和第二连接杆2423装配转轴2421上，然后，将转轴2421放置在第一子壳体212和第二子壳体213之间，再将第一子壳体212与第二子壳体213扣合，以实现将转轴2421设置于所述间隙内，并使转轴2421的外侧壁分别与第一子挡板2111和第二子挡板2112滑动连接。
在具体实施中，壳体21上可以开设1个或者多个第一通孔203，在风力作用下，驱动组件24可以驱动隔音组件23封堵部分或者全部的第一通孔203。
可选的，如图2和图3所示，壳体21上可以开设至少两个第一通孔203和至少两个第二通孔204，其中，一个第一通孔203和一个第二通孔204构成一个组，且不同组的第一通孔203和第二通孔204可以设置在壳体21的不同侧面上。
这样，在壳体21的目标侧面所受风力大于其他侧面所受风力的情况下，从该目标侧面上的第二通孔204进入第二腔体202内的风力最大，从而使驱动组件24在该从目标侧面上的第二通孔204进入第二腔体202内的风力的作用下，带动隔音组件23运动至封堵位于目标侧面上的第一通孔203，而壳体21的其他侧面上的第一通孔203处于未被封堵状态，从而使MIC组件22能够通过未被封堵的第一通孔203接收声音。
为了便于说明，以下实施例中以壳体21上开设两个第一通孔203和两个第二通孔204为例，进行举例说明，但是，在实际应用中，壳体21上开设的第一通孔203和/或第二通孔204的数量还可以是3个或者3个以上，或者在壳体21上开设两个第一通孔203和1个第二通孔204，或者在壳体21上开设1个第一通孔203和两个第二通孔204，在此不作具体限定。
作为一种可选的实施方式，隔音组件23包括：第一隔音件231和第二隔音件232，第一通孔203包括位于第一子壳体212上的第一子通孔2031和位于第二子壳体213上的第一次通孔2032，第二通孔204包括位于第一子壳体212上的第二子通孔2041和位于第二子壳体213上的第二次通孔2042；
第一隔音件231与第一子通孔2031对应设置，第二隔音件232与第一次通孔2032对应设置，风阻驱动组件241设置于第二子通孔2041和第二次通孔2042之间；
风阻驱动组件241在经目标第二通孔进入第二腔体202内的风力作用下，带动连接组件242旋转，第一隔音件231和第二隔音件232在连接组件242的带动作用下，封堵第一子通孔2031或者封堵第一次通孔2032；其中，所述目标第二通孔为第二子通孔2041和第二次通孔2042中受到的风力更大的一个。
在具体实施中，第二子通孔2041和第二次通孔2042可以相对设置，这样，风阻驱动组件241可以同时接收从第二子通孔2041进入第二腔体202内的第一风力和从第二次通孔2042进入第二腔体202内的第二风力，并在第一风力大于第二风力的情况下，由第一风力推动风阻驱动组件241，以带通连接组件242绕第一方向旋转，从而带动第一隔音件231封堵第一子通孔2031，此时，第二隔音件232并未封堵第一次通孔2032；另外，在第一风力小于第二风力的情况下，由第二风力推动风阻驱动组件241，以带通连接组件242绕第二方向旋转，从而带动第二隔音件232封堵第一次通孔2032，此时，第一隔音件231并未封堵第一子通孔2031，其中，第一方向和第二方向互为逆向。
本实施方式中，在同一时间，风阻驱动组件241推动连接组件242旋转，以带动第一隔音件231和第二隔音件232封堵位于壳体21的风力较大一侧的第一通孔203，此时，MIC组件22可以通过位于壳体21的风力较小一侧的第一通孔203接收音频。而实际环境中，耳机等MIC产品仅受到单一方向的风力，从而在封堵位于壳体21的受风面上的第一通孔203时，能够通过背风面或其他面上的第一通孔203接收声音输入，以在克服风噪干扰的同时，保持MIC产品的音频接收功能。
需要说明的是，在连接组件242包括多自由度的万向轴等旋转结构时，上述第二通孔可以分布与壳体21的任意2个、3个或4个侧面上，在此不作具体限定。
作为另一种可选的实施方式，第一通孔203和第二通孔204的数量分别为两个，两个第一通孔203分布于壳体21的第一侧和第二侧，两个第二通孔204分布于壳体21的第一侧和第二侧，其中，所述第一侧和第二侧为壳体21的相对两侧；
隔音组件23设置于两个第一通孔203之间，风阻驱动组件241设置于两个第二通孔204之间；
在壳体21的第一侧所受的风力大于壳体21的第二侧所受的风力的情况下，风阻驱动组件241在风力作用下，通过连接组件242带动隔音组件23封堵位于第一侧的第一通孔203；
在壳体21的第二侧所受的风力大于壳体21的第一侧所受的风力的情况下，风阻驱动组件241在风力作用下，通过连接组件242带动隔音组件23封堵位于第二侧的第一通孔203。
本实施方式下，仅需设置一个隔音组件23和一个风阻驱动组件241，便可以感受壳体21的第一侧和第二侧的风力，并封堵位于风力较大一侧的第一通孔203，其相较于以上实施例中设置两个隔音件和两个风阻驱动件的实施例，其结构更加简单。
当然，在本实施方式下，所述隔音组件23可以包括第一隔音件231和第二隔音件232；
第一隔音件231和第二隔音件232分别与两个第一通孔203一一对应设置；
在壳体21的第一侧所受的风力大于壳体21的第二侧所受的风力的情况下，风阻驱动组件241在风力作用下，通过连接组件242带动第一隔音件231封堵位于所述第一侧的第一通孔203；
在壳体21的第二侧所受的风力大于壳体21的第一侧所受的风力的情况下，风阻驱动组件241在风力作用下，通过连接组件242带动第二隔音件232封堵位于所述第二侧的第一通孔203。
这样，通过一个风阻驱动组件241来驱动设与两个第一通孔一一对应设置的两个隔音件，便可以感受壳体21的第一侧和第二侧的风力，并封堵位于风力较大一侧的第一通孔203，且相较于仅设置一个隔音件的方案来说，本实施方式可以将隔音件与对应的通孔相互靠近设置，从而在风阻驱动组件241在驱动隔音件封堵对应的第一通孔203的过程中，可以减少隔音件的位移量，进而提升风阻驱动组件241驱动隔音件封堵风力较大一侧的第一通孔203的灵敏度。
当然，在本实施方式下，风阻驱动组件241也可以包括第一风阻驱动件2411和第二风阻驱动件2412：
如图2、图3和图4所示，第一风阻驱动件2411和第二风阻驱动件2412分别与两个第二通孔204一一对应设置，即第一风阻驱动件2411与第二子通孔2041对应设置，且第二风阻驱动件2412与第二次通孔2042对应设置；
第一风阻驱动件2411在经位于所述第一侧的第二子通孔2041进入第二腔体202内的风力作用下，带动连接组件242沿第一方向旋转，以使第一隔音件231封堵位于所述第一侧的第一子通孔2031；
第二风阻驱动件2412在经位于所述第二侧的第二次通孔2042进入第二腔体202内的风力作用下，带动连接组件242沿第二方向旋转，以使第二隔音件232封堵位于所述第二侧的第一次通孔2032。
在具体实施中，上述第一方向可以是顺时针方向，且第二方向可以是逆时针方向，或者，第一方向可以逆时针方向，且第二方向可以是顺时针方向，如图2至图4所示实施例中，以第一方向为顺时针方向，且第二方向为逆时针方向为例进行举例说明，在此不构成具体限定。
另外，如图2至图4所示实施例中，以连接组件242为由转轴2421和连接在转轴上的第一连接杆2422和第二连接杆2422为例，进行举例说明，在实际应用中，上述连接组件242还可以是具有多自由度的万向轴等，相应的，此时，上述第一方向和第二方向可以是任意两个不相同的方向，在此不作具体限定。
进一步的，如图2至图4所示实施例中，第一风阻驱动件2411和第二风阻驱动件2412，以及第一隔音件231和第二隔音件232，均沿H轴对称分布，其中，H轴垂直于转轴2421，且第一通孔203和第二通孔204对称分布于该H轴的相对两侧。
这样，第一风阻驱动件2411和第二风阻驱动件2412，所受到的风力作用方向相反，从而在经第二子通孔2041进入第二腔体202内的风力大于经第二次通孔2042进入第二腔体202内的风力的情况下，由第一风阻驱动件2411在经第二子通孔2041进入第二腔体202内的风力作用下，带动连接组件242沿第一方向旋转，以使第一隔音件231封堵第一子通孔2031；而且，在经第二子通孔2041进入第二腔体202内的风力小于经第二次通孔2042进入第二腔体202内的风力的情况下，由第二风阻驱动件2412在经第二次通孔2042进入第二腔体202内的风力作用下，带动连接组件242沿第二方向旋转，以使第二隔音件232封堵第一次通孔2032。
也就是说，本实施方式下，能够将位于较大风力一侧的第一通孔封闭，并保留位于较小风力一侧的第一通孔开启，以在克服风噪的同时，使MIC组件21能够正常接收外界的音频输入。
可选的，隔音组件23的朝向第一通孔203的一端呈与第一通孔203相匹配的弧形面结构，隔音组件23在驱动组件24的带动作用下，至少部分收容于第一通孔203内，以封堵第一通孔203。
在具体实施中，上述隔音组件23的朝向第一通孔203的一端呈与第一通孔203相匹配的弧形面结构，可以理解为以下情况中的至少一种：
情况一，隔音组件23的朝向第一通孔203的一端的外形与第一通孔203的形状匹配，例如：在第一通孔203为圆形孔的情况下，隔音组件23的朝向第一通孔203的一端的外形也呈圆形，以使隔音组件23能够部分收容于第一通孔203内。
情况二，隔音组件23的朝向第一通孔203的一端呈向外凸起的球面，以在驱动组件24的带动作用下，使隔音组件23的朝向第一通孔203的一端挤压进入第一通孔203内，并与第一通孔203的内壁过盈配合。例如：隔音组件23为由硅胶或热塑性聚氨酯材质的弹性结构，以在驱动组件24的带动作用下，向第一通孔203内挤压，并发生形变，以使隔音组件23的表面与第一通孔203的内壁过盈配合。
本实施方式中，通过使隔音组件23在驱动组件24的带动作用下，至少部分收容于第一通孔203内，可以提升隔音效果，另外，通过将隔音组件23的朝向第一通孔203的一端呈向外凸起的球面，还可以在风力从第一通孔203进入第一腔体201内时，减少隔音组件23所受到的的风阻力，以提升驱动组件24带动隔音组件23克服该风阻力运动，并封堵第一通孔203的过程中的灵敏性。
本申请实施例还提供一种耳机，其包括如图2至图4所示实施例中任一项所述的麦克风降噪结构。
本申请实施例提供的耳机可以是TWS耳机或者其他蓝牙耳机或有线耳机，在此不作具体限定。
在一种可选的实施中，本申请实施例提供的耳机的第一侧和第二侧上均可以开设第一通孔和第二通孔，且耳机的第一侧可以是在用户佩戴该耳机时，朝向用户的一侧，此时，耳机的第二侧可以是在用户佩戴该耳机时，背向用户的一侧。
在另一种可选的实施中，上述第一侧和第二侧分别可以是在用户佩戴该耳机时，朝向用户的视线前方(即用户脸部的朝向方向)的一侧和背向用户的视线前方的一侧。
这样，在第一侧的风力大于第二侧的风力时，麦克风降噪结构将封堵该第一侧的第一通孔，并开放第二侧的第一通孔；在第一侧的风力小于第二侧的风力时，麦克风降噪结构将封堵该第二侧的第一通孔，并开放第一侧的第一通孔。从而通过封堵风力较大一侧的第一通孔，并通过背风侧或风力较小一侧的第一通孔获取外界的音频输入，以避免第一通孔处的风噪声干扰耳机内的拾音质量。
当然，在具体实施中，还可以在耳机的3侧或者更多侧，开设上述第一通孔和第二通孔，在此不作具体限定。
本申请实施例提供的耳机，因具有本申请实施例提供的麦克风降噪结构，从而能够克服外界的风噪干扰，以提升耳机的音频质量，其具有与如图2至图4所示实施例中的麦克风降噪结构相同的有益效果，为避免重复，在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种电子设备，其包括如图2至图4所示实施例中任一项所述的麦克风降噪结构。
本申请实施例提供的电子设备可以是手机、车载终端等任意具有麦克风的电子设备，在此不作具体限定。
本申请实施例提供的电子设备，因具有本申请实施例提供的麦克风降噪结构，从而能够克服外界的风噪干扰，以提升电子设备拾取的音频质量，其具有与如图2至图4所示实施例中的麦克风降噪结构相同的有益效果，为避免重复，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (11)
1.一种麦克风降噪结构，其特征在于，包括：麦克风MIC组件、壳体、隔音组件和驱动组件；
所述壳体内设置有第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体不连通，所述MIC组件和所述隔音组件收容于所述第一腔体内，所述驱动组件至少部分收容于所述第二腔体内；
所述壳体上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径，所述第一通孔与所述第一腔体连通，所述第二通孔与所述第二腔体连通；
所述隔音组件与所述驱动组件连接，所述驱动组件与所述壳体连接，所述隔音组件与所述第一通孔对应设置，所述驱动组件用于感受从所述第二通孔进入所述第二腔体的风力，以在所述风力大于或等于预设阈值的情况下驱动所述隔音组件封堵所述第一通孔，并在所述风力小于所述预设阈值的情况下驱动所述隔音组件远离所述第一通孔。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述驱动组件包括：连接组件和风阻驱动组件；
所述风阻驱动组件收容于所述第二腔体内，并与所述第二通孔对应设置，所述风阻驱动组件通过所述连接组件与所述隔音组件固定连接；
所述风阻驱动组件在经所述第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件运动，所述隔音组件在所述连接组件的带动作用下，封堵所述第一通孔。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述连接组件包括：转轴、第一连接杆和第二连接杆；
所述转轴的两端分别铰接于所述壳体的相对两侧；
所述第一连接杆的第一端和所述第二连接杆的第一端分别固定于所述转轴，所述第一连接杆的第二端与所述风阻驱动组件固定连接，所述第二连接杆的第二端与所述隔音组件固定连接。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述壳体内设置有挡板，所述挡板上贯穿设置有第一缝隙，所述转轴设置于所述第一缝隙内，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述挡板和所述转轴间隔开。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述壳体包括：第一子壳体和第二子壳体；
所述第一子壳体内设置有第一子挡板，所述第二子壳体内设置有第二子挡板，所述第一子挡板和所述第二子挡板位于同一平面，且所述第一子挡板和所述第二子挡板之间具有间隙；
所述转轴设置于所述间隙内，且所述转轴的外侧壁分别与所述第一子挡板和所述第二子挡板滑动连接，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述第一子挡板、所述第二子挡板和所述转轴间隔开。
6.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的数量分别为两个，两个所述第一通孔分布于所述壳体的第一侧和第二侧，两个所述第二通孔分布于所述壳体的第一侧和第二侧，其中，所述第一侧和第二侧为所述壳体上的相对两侧；
所述隔音组件设置于两个所述第一通孔之间，所述风阻驱动组件设置于两个所述第二通孔之间；
在所述壳体的第一侧所受的风力大于所述壳体的第二侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述隔音组件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
在所述壳体的第二侧所受的风力大于所述壳体的第一侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述隔音组件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述隔音组件包括第一隔音件和第二隔音件；
所述第一隔音件和所述第二隔音件分别与两个所述第一通孔一一对应设置；
在所述壳体的第一侧所受的风力大于所述壳体的第二侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述第一隔音件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
在所述壳体的第二侧所受的风力大于所述壳体的第一侧所受的风力的情况下，所述风阻驱动组件在风力作用下，通过所述连接组件带动所述第二隔音件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述风阻驱动组件包括第一风阻驱动件和第二风阻驱动件；
所述第一风阻驱动件和所述第二风阻驱动件分别与两个所述第二通孔一一对应设置；
所述第一风阻驱动件在经位于所述第一侧的第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件沿第一方向旋转，以使所述第一隔音件封堵位于所述第一侧的第一通孔；
所述第二风阻驱动件在经位于所述第二侧的第二通孔进入所述第二腔体内的风力作用下，带动所述连接组件沿第二方向旋转，以使所述第二隔音件封堵位于所述第二侧的第一通孔。
9.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述风阻驱动组件的受风面积大于所述隔音组件的受风面积。
10.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的麦克风降噪结构。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的麦克风降噪结构。
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