CN113539839A - 一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置 - Google Patents

一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113539839A
CN113539839A CN202110670250.6A CN202110670250A CN113539839A CN 113539839 A CN113539839 A CN 113539839A CN 202110670250 A CN202110670250 A CN 202110670250A CN 113539839 A CN113539839 A CN 113539839A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
transmission shaft
rod
bottom plate
ceramic substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110670250.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李巧梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110670250.6A priority Critical patent/CN113539839A/zh
Publication of CN113539839A publication Critical patent/CN113539839A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
    • H01L21/4807—Ceramic parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Transmission Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种集成电路领域，尤其涉及一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。本发明的技术问题：提供一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。本发明的技术实施方案是：一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，包括有底板组件和防护单元等；底板组件与防护单元相连接。本发明实现了对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，然后对陶瓷基板进行镀金处理，待镀金完成后，再将陶瓷基板中多余的电解溶液去除，接着，再对陶瓷基板的表面涂覆导电胶，并防止导电胶流入陶瓷基板的两个圆孔中，提高了陶瓷基板的性能，避免了影响功率放大器的正常工作。

Description

一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置
技术领域
本发明涉及一种集成电路领域，尤其涉及一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。
背景技术
陶瓷基板，是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
目前，陶瓷基板还应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基板需进行镀金处理，然后再涂覆导电胶，现有技术中，由于镀金时只需对陶瓷基板的上下表面进行镀金，故而陶瓷基板的侧环面不需要进行镀金处理，在此过程中，无法对陶瓷基板的侧环面进行防护，进而致使破坏了陶瓷基板性能，从而影响功率放大器整个系统的正常工作。
综上，需要研发一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，来克服上述问题。
发明内容
为了克服目前，陶瓷基板还应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基板需进行镀金处理，然后再涂覆导电胶，现有技术中，由于镀金时只需对陶瓷基板的上下表面进行镀金，故而陶瓷基板的侧环面不需要进行镀金处理，在此过程中，无法对陶瓷基板的侧环面进行防护，进而致使破坏了陶瓷基板性能，从而影响功率放大器整个系统的正常工作的缺点，本发明的技术问题：提供一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置。
本发明的技术实施方案是：一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，包括有底板组件、防护单元、镀金单元、涂覆单元、控制屏、支座、承重板、支脚、第一收集箱、第一拉手、第二收集箱和第二拉手；底板组件与防护单元相连接；底板组件与镀金单元相连接；底板组件与涂覆单元相连接；底板组件与承重板相连接；防护单元与镀金单元相连接；防护单元与承重板相连接；控制屏与支座相连接；支座与承重板相连接；承重板与四组支脚相连接；承重板分别与第一收集箱和第二收集箱相连接；第一收集箱与第一拉手相连接；第二收集箱与第二拉手相连接。
作为优选，防护单元包括有第一电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第二传动轴、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轴、圆盘、连杆、第一支撑杆、转动辊、第一固定架、伸缩杆、第一电动滑轨、第一滑块、第二电动滑轨和第二滑块；第一电机与承重板进行固接；第一电机与第一传动轴进行固接；第一传动轴与承重板进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合；第二锥齿轮与第二传动轴进行固接；第二传动轴与底板组件进行转动连接；第二传动轴与镀金单元相连接；第二传动轴与第一传动轮进行固接；第一传动轮通过皮带与第二传动轮进行传动连接；第二传动轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴与底板组件进行转动连接；第三传动轴与圆盘进行固接；圆盘与两组连杆进行固接；圆盘与第一支撑杆进行固接；圆盘的上方设置有转动辊；转动辊与第一固定架进行转动连接；第一固定架与伸缩杆进行固接；伸缩杆与底板组件进行固接；伸缩杆的侧部上方设置有第一电动滑轨；第一电动滑轨与底板组件进行固接；第一电动滑轨与两组第一滑块进行滑动连接；第一滑块与第二电动滑轨进行固接；第二电动滑轨与第二滑块进行固接；第一滑块至第二滑块以第一电动滑轨中段为中轴设置有相同的部件。
作为优选，镀金单元包括有第三传动轮、第四传动轮、第四传动轴、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第五传动轴、第二固定架、第一刮刀、第一弹簧杆、第二刮刀、第五传动轮、第六传动轮、第一直齿轮、第二直齿轮、第六传动轴、第七传动轴、第五锥齿轮、第六锥齿轮、固定板、第一电动推杆、第七锥齿轮、第一丝杆、第一滑板、第二电动推杆、推动板、第一限位板、第二限位板、第二弹簧杆、第三弹簧杆、第三电动滑轨、第四电动滑轨、第一毛刷辊、第二毛刷辊、镀金箱、第三毛刷辊、第三电动推杆和第八传动轴；第二传动轴与第三传动轮进行固接；第三传动轮通过皮带与第四传动轮进行传动连接；第四传动轮与第四传动轴进行固接；第四传动轴与底板组件进行转动连接；第四传动轴与第三锥齿轮进行固接；第三锥齿轮与第四锥齿轮相啮合；第四锥齿轮与第五传动轴进行固接；第五传动轴与底板组件进行转动连接；第五传动轴与第二固定架进行固接；第二固定架与第一刮刀进行转动连接；第二固定架与第二刮刀进行固接；第一刮刀与两组第一弹簧杆进行固接；两组第一弹簧杆均与第二刮刀进行固接；第三锥齿轮至第二固定架以第一刮刀中段为中轴设置有相同的部件；第四传动轴与第五传动轮进行固接；第五传动轮通过皮带与第六传动轮进行传动连接；第六传动轮与底板组件进行转动连接；第六传动轮与相应的第四传动轴进行固接；第五传动轴与第一直齿轮进行固接；第一直齿轮与第二直齿轮相啮合；第二直齿轮与第六传动轴进行固接；第六传动轴与底板组件进行转动连接；第六传动轴与第七传动轴相连接；第七传动轴依次与第五锥齿轮和第六锥齿轮进行固接；第七传动轴与第八传动轴相连接；第八传动轴与底板组件进行转动连接；第七传动轴与固定板进行转动连接；固定板与第一电动推杆进行固接；第一电动推杆与底板组件进行固接；第五锥齿轮的侧部设置有第七锥齿轮；第七锥齿轮与第一丝杆进行固接；第一丝杆与底板组件进行转动连接；第一丝杆与第一滑板进行旋接；第一滑板与底板组件进行滑动连接；第一滑板与第二电动推杆进行固接；第二电动推杆与推动板进行固接；推动板的一侧设置有第一限位板；第一限位板与底板组件进行固接；推动板的另一侧设置有第二限位板；第二限位板与底板组件进行固接；第二限位板的下方设置有第二弹簧杆；第二弹簧杆与底板组件进行固接；第二弹簧杆的侧部设置有第三弹簧杆；第三弹簧杆与底板组件进行固接；第一限位板的侧部下方设置有第三电动滑轨；第三电动滑轨与第四电动滑轨进行固接；第四电动滑轨与底板组件进行固接；两组第三电动滑轨均通过滑块与第一毛刷辊进行滑动连接；两组第四电动滑轨均通过滑块与第二毛刷辊进行滑动连接；第二毛刷辊的侧部设置有镀金箱；镀金箱与底板组件进行固接；镀金箱与两组第三毛刷辊进行固接；镀金箱与四组第三电动推杆进行固接；第三电动滑轨至第四电动滑轨以镀金箱中段为中轴设置有相同的部件。
作为优选，涂覆单元包括有第二电机、第四弹簧杆、第七传动轮、第八传动轮、第五弹簧杆、第二支撑杆、第三支撑杆、电动转盘、第二丝杆、第三固定架、光杆、第四电动推杆、楔形板、第二滑板、固定块、第六弹簧杆和第四毛刷辊；第二电机与底板组件进行固接；第二电机与第四弹簧杆进行固接；第四弹簧杆与底板组件进行转动连接；第四弹簧杆与第七传动轮进行固接；第七传动轮通过皮带与第八传动轮进行传动连接；第八传动轮与第五弹簧杆进行固接；第五弹簧杆与底板组件进行转动连接；第五弹簧杆的侧部设置有第二支撑杆；第二支撑杆与底板组件进行固接；第二支撑杆的侧部设置有第三支撑杆；第三支撑杆与底板组件进行固接；第二支撑杆至第三支撑杆的侧部设置有相同的部件；第二电机的侧部上方设置有电动转盘；电动转盘的定子与底板组件进行固接；电动转盘的转子与第二丝杆进行固接；第二丝杆与底板组件进行转动连接；第二丝杆与第三固定架进行旋接；第三固定架与光杆进行滑动连接；光杆与底板组件进行固接；第三固定架与第四电动推杆进行固接；第四电动推杆与楔形板进行固接；楔形板的侧部设置有第二滑板；第二滑板与两组固定块进行固接；固定块与第六弹簧杆进行固接；第六弹簧杆与第三固定架进行固接；两组固定块均与第四毛刷辊进行转动连接；固定块至第六弹簧杆以第四毛刷辊中段为中轴设置有相同的部件。
作为优选，第七传动轴与两端的传动轴连接处切削为矩形面。
作为优选，两组第一弹簧杆与第一刮刀和第二刮刀连接处设置为球头，且第一刮刀略大于第二刮刀。
作为优选，两组第二固定架与第一刮刀连接处设置有球头。
作为优选，第三固定架中设置有与第四毛刷辊相匹配的滑槽。
本发明的有益效果如下：
1、为解决目前，陶瓷基板还应用于功率放大器中，在实际应用过程中，由于功率放大器工作时的发热量很大，进而使得陶瓷基板需进行镀金处理，然后再涂覆导电胶，现有技术中，由于镀金时只需对陶瓷基板的上下表面进行镀金，故而陶瓷基板的侧环面不需要进行镀金处理，在此过程中，无法对陶瓷基板的侧环面进行防护，进而致使破坏了陶瓷基板性能，从而影响功率放大器整个系统的正常工作的问题。
2、通过设置了防护单元、镀金单元和涂覆单元，使用时先将一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置放置到所要使用的位置，使四组支脚保持水平，然后外接电源，通过支座上的控制屏控制启动；首先由工作人员将带有圆孔的Z形陶瓷基板放置在底板组件上的防护单元，接着，利用承重板上的防护单元启动运作对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将包覆有保护膜的陶瓷基板传送至镀金单元中，接着利用镀金单元将陶瓷基板中多余的保护膜进行刮除，然后再传送至指定位置对其进行镀金处理，同时再将镀金后多余的电解溶液进行去除，接着，再将镀金后的陶瓷基板传送至涂覆单元中，然后利用涂覆单元在陶瓷基板的表面涂覆一层导电胶，最后再由工作人员取出，并收集在第一拉手上的第一收集箱内和第二拉手上的第二收集箱内。
3、本发明实现了对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，然后对陶瓷基板进行镀金处理，待镀金完成后，再将陶瓷基板中多余的电解溶液去除，接着，再对陶瓷基板的表面涂覆导电胶，并防止导电胶流入陶瓷基板的两个圆孔中，提高了陶瓷基板的性能，避免了影响功率放大器的正常工作。
附图说明
图1为本发明的第一立体结构示意图；
图2为本发明的第二立体结构示意图；
图3为本发明的防护单元立体结构示意图；
图4为本发明的防护单元部分立体结构示意图；
图5为本发明的镀金单元立体结构示意图；
图6为本发明的镀金单元第一部分立体结构示意图；
图7为本发明的镀金单元第二部分立体结构示意图；
图8为本发明的镀金单元第三部分立体结构示意图；
图9为本发明的涂覆单元立体结构示意图；
图10为本发明的涂覆单元部分立体结构示意图。
附图标记说明：1_底板组件，2_防护单元，3_镀金单元，4_涂覆单元，5_控制屏，6_支座，7_承重板，8_支脚，9_第一收集箱，10_第一拉手，11_第二收集箱，12_第二拉手，201_第一电机，202_第一传动轴，203_第一锥齿轮，204_第二锥齿轮，205_第二传动轴，206_第一传动轮，207_第二传动轮，208_第三传动轴，209_圆盘，210_连杆，211_第一支撑杆，212_转动辊，213_第一固定架，214_伸缩杆，215_第一电动滑轨，216_第一滑块，217_第二电动滑轨，218_第二滑块，301_第三传动轮，302_第四传动轮，303_第四传动轴，304_第三锥齿轮，305_第四锥齿轮，306_第五传动轴，307_第二固定架，308_第一刮刀，309_第一弹簧杆，310_第二刮刀，311_第五传动轮，312_第六传动轮，313_第一直齿轮，314_第二直齿轮，315_第六传动轴，316_第七传动轴，317_第五锥齿轮，318_第六锥齿轮，319_固定板，320_第一电动推杆，321_第七锥齿轮，322_第一丝杆，323_第一滑板，324_第二电动推杆，325_推动板，326_第一限位板，327_第二限位板，328_第二弹簧杆，329_第三弹簧杆，330_第三电动滑轨，331_第四电动滑轨，332_第一毛刷辊，333_第二毛刷辊，334_镀金箱，335_第三毛刷辊，336_第三电动推杆，337_第八传动轴，401_第二电机，402_第四弹簧杆，403_第七传动轮，404_第八传动轮，405_第五弹簧杆，406_第二支撑杆，407_第三支撑杆，408_电动转盘，409_第二丝杆，410_第三固定架，411_光杆，412_第四电动推杆，413_楔形板，414_第二滑板，415_固定块，416_第六弹簧杆，417_第四毛刷辊。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
实施例1
一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，如图1-10所示，包括有底板组件1、防护单元2、镀金单元3、涂覆单元4、控制屏5、支座6、承重板7、支脚8、第一收集箱9、第一拉手10、第二收集箱11和第二拉手12；底板组件1与防护单元2相连接；底板组件1与镀金单元3相连接；底板组件1与涂覆单元4相连接；底板组件1与承重板7相连接；防护单元2与镀金单元3相连接；防护单元2与承重板7相连接；控制屏5与支座6相连接；支座6与承重板7相连接；承重板7与四组支脚8相连接；承重板7分别与第一收集箱9和第二收集箱11相连接；第一收集箱9与第一拉手10相连接；第二收集箱11与第二拉手12相连接。
工作原理：使用时先将一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置放置到所要使用的位置，使四组支脚8保持水平，然后外接电源，通过支座6上的控制屏5控制启动；首先由工作人员将带有圆孔的Z形陶瓷基板放置在底板组件1上的防护单元2，接着，利用承重板7上的防护单元2启动运作对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将包覆有保护膜的陶瓷基板传送至镀金单元3中，接着利用镀金单元3将陶瓷基板中多余的保护膜进行刮除，然后再传送至指定位置对其进行镀金处理，同时再将镀金后多余的电解溶液进行去除，接着，再将镀金后的陶瓷基板传送至涂覆单元4中，然后利用涂覆单元4在陶瓷基板的表面涂覆一层导电胶，最后再由工作人员取出，并收集在第一拉手10上的第一收集箱9内和第二拉手12上的第二收集箱11内，本发明实现了对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，然后对陶瓷基板进行镀金处理，待镀金完成后，再将陶瓷基板中多余的电解溶液去除，接着，再对陶瓷基板的表面涂覆导电胶，并防止导电胶流入陶瓷基板的两个圆孔中，提高了陶瓷基板的性能，避免了影响功率放大器的正常工作。
防护单元2包括有第一电机201、第一传动轴202、第一锥齿轮203、第二锥齿轮204、第二传动轴205、第一传动轮206、第二传动轮207、第三传动轴208、圆盘209、连杆210、第一支撑杆211、转动辊212、第一固定架213、伸缩杆214、第一电动滑轨215、第一滑块216、第二电动滑轨217和第二滑块218；第一电机201与承重板7进行固接；第一电机201与第一传动轴202进行固接；第一传动轴202与承重板7进行转动连接；第一传动轴202与第一锥齿轮203进行固接；第一锥齿轮203与第二锥齿轮204相啮合；第二锥齿轮204与第二传动轴205进行固接；第二传动轴205与底板组件1进行转动连接；第二传动轴205与镀金单元3相连接；第二传动轴205与第一传动轮206进行固接；第一传动轮206通过皮带与第二传动轮207进行传动连接；第二传动轮207与第三传动轴208进行固接；第三传动轴208与底板组件1进行转动连接；第三传动轴208与圆盘209进行固接；圆盘209与两组连杆210进行固接；圆盘209与第一支撑杆211进行固接；圆盘209的上方设置有转动辊212；转动辊212与第一固定架213进行转动连接；第一固定架213与伸缩杆214进行固接；伸缩杆214与底板组件1进行固接；伸缩杆214的侧部上方设置有第一电动滑轨215；第一电动滑轨215与底板组件1进行固接；第一电动滑轨215与两组第一滑块216进行滑动连接；第一滑块216与第二电动滑轨217进行固接；第二电动滑轨217与第二滑块218进行固接；第一滑块216至第二滑块218以第一电动滑轨215中段为中轴设置有相同的部件。
首先由工作人员将带有圆孔的Z形陶瓷基板放置在第一支撑杆211上，使陶瓷基板上的两个圆孔分别套入两组连杆210中，接着，利用转动辊212对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，由工作人员将保护膜放置在转动辊212中，接着，第一电机201启动通过第一传动轴202带动第一锥齿轮203转动，第一锥齿轮203转动带动第二锥齿轮204转动，第二锥齿轮204转动带动第二传动轴205转动，第二传动轴205转动带动镀金单元3运作，同时第二传动轴205转动带动第一传动轮206转动，第一传动轮206转动带动第二传动轮207传动第三传动轴208转动，第三传动轴208转动带动圆盘209转动，进而带动两组连杆210和第一支撑杆211进行转动，进而带动陶瓷基板进行转动，从而通过伸缩杆214带动第一固定架213上的转动辊212进行移动，以适应陶瓷基板进行移动，从而对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将包覆有保护膜的陶瓷基板传送至镀金单元3中，第一电动滑轨215启动带动两组第一滑块216移动，进而传动两组第二电动滑轨217进行移动，进而带动两组第二滑块218移动，从而通过两组第二滑块218将陶瓷基板固定住，接着再通过两组第二电动滑轨217启动分别带动两组第二滑块218进行移动，进而将陶瓷基板传送至镀金单元3中，防护单元2实现了对陶瓷基板的外环侧面进行包覆保护膜，接着，再将包覆有保护膜的陶瓷基板传送至镀金单元3中，以及传动镀金单元3运作。
镀金单元3包括有第三传动轮301、第四传动轮302、第四传动轴303、第三锥齿轮304、第四锥齿轮305、第五传动轴306、第二固定架307、第一刮刀308、第一弹簧杆309、第二刮刀310、第五传动轮311、第六传动轮312、第一直齿轮313、第二直齿轮314、第六传动轴315、第七传动轴316、第五锥齿轮317、第六锥齿轮318、固定板319、第一电动推杆320、第七锥齿轮321、第一丝杆322、第一滑板323、第二电动推杆324、推动板325、第一限位板326、第二限位板327、第二弹簧杆328、第三弹簧杆329、第三电动滑轨330、第四电动滑轨331、第一毛刷辊332、第二毛刷辊333、镀金箱334、第三毛刷辊335、第三电动推杆336和第八传动轴337；第二传动轴205与第三传动轮301进行固接；第三传动轮301通过皮带与第四传动轮302进行传动连接；第四传动轮302与第四传动轴303进行固接；第四传动轴303与底板组件1进行转动连接；第四传动轴303与第三锥齿轮304进行固接；第三锥齿轮304与第四锥齿轮305相啮合；第四锥齿轮305与第五传动轴306进行固接；第五传动轴306与底板组件1进行转动连接；第五传动轴306与第二固定架307进行固接；第二固定架307与第一刮刀308进行转动连接；第二固定架307与第二刮刀310进行固接；第一刮刀308与两组第一弹簧杆309进行固接；两组第一弹簧杆309均与第二刮刀310进行固接；第三锥齿轮304至第二固定架307以第一刮刀308中段为中轴设置有相同的部件；第四传动轴303与第五传动轮311进行固接；第五传动轮311通过皮带与第六传动轮312进行传动连接；第六传动轮312与底板组件1进行转动连接；第六传动轮312与相应的第四传动轴303进行固接；第五传动轴306与第一直齿轮313进行固接；第一直齿轮313与第二直齿轮314相啮合；第二直齿轮314与第六传动轴315进行固接；第六传动轴315与底板组件1进行转动连接；第六传动轴315与第七传动轴316相连接；第七传动轴316依次与第五锥齿轮317和第六锥齿轮318进行固接；第七传动轴316与第八传动轴337相连接；第八传动轴337与底板组件1进行转动连接；第七传动轴316与固定板319进行转动连接；固定板319与第一电动推杆320进行固接；第一电动推杆320与底板组件1进行固接；第五锥齿轮317的侧部设置有第七锥齿轮321；第七锥齿轮321与第一丝杆322进行固接；第一丝杆322与底板组件1进行转动连接；第一丝杆322与第一滑板323进行旋接；第一滑板323与底板组件1进行滑动连接；第一滑板323与第二电动推杆324进行固接；第二电动推杆324与推动板325进行固接；推动板325的一侧设置有第一限位板326；第一限位板326与底板组件1进行固接；推动板325的另一侧设置有第二限位板327；第二限位板327与底板组件1进行固接；第二限位板327的下方设置有第二弹簧杆328；第二弹簧杆328与底板组件1进行固接；第二弹簧杆328的侧部设置有第三弹簧杆329；第三弹簧杆329与底板组件1进行固接；第一限位板326的侧部下方设置有第三电动滑轨330；第三电动滑轨330与第四电动滑轨331进行固接；第四电动滑轨331与底板组件1进行固接；两组第三电动滑轨330均通过滑块与第一毛刷辊332进行滑动连接；两组第四电动滑轨331均通过滑块与第二毛刷辊333进行滑动连接；第二毛刷辊333的侧部设置有镀金箱334；镀金箱334与底板组件1进行固接；镀金箱334与两组第三毛刷辊335进行固接；镀金箱334与四组第三电动推杆336进行固接；第三电动滑轨330至第四电动滑轨331以镀金箱334中段为中轴设置有相同的部件。
接着，由防护单元2将包覆有保护膜的陶瓷基板传送至第一刮刀308和第二刮刀310之间，接着，再通过第一刮刀308和第二刮刀310将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，第二传动轴205转动带动第三传动轮301转动，第三传动轮301转动带动第四传动轮302传动第四传动轴303转动，第四传动轴303转动带动第三锥齿轮304转动，第三锥齿轮304转动带动第四锥齿轮305传动第五传动轴306转动，第五传动轴306转动带动第二固定架307上的所有部件进行转动，与此同时，第四传动轴303转动带动第五传动轮311转动，第五传动轮311转动带动第六传动轮312传动相应的第四传动轴303转动，进而传动相应的第二固定架307上的所有部件进行转动，进而使得第一刮刀308贴紧陶瓷基片的上表面，此时对两组第一弹簧杆309进行拉伸，并发生偏转，进而使得第二刮刀310贴紧陶瓷基片的下表面，此时通过防护单元2控制第三传动轮301停止转动，接着，再通过防护单元2使得陶瓷基板顺利的通过第一刮刀308和第二刮刀310，进而将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，接着，再将陶瓷基板传送至镀金箱334进行镀金处理，第二电动推杆324启动带动推动板325往下移动至靠近陶瓷基板的侧部，接着，第五传动轴306转动带动第一直齿轮313传动第二直齿轮314转动，第二直齿轮314转动带动第六传动轴315传动第七传动轴316转动，第七传动轴316转动带动第五锥齿轮317和第六锥齿轮318转动，接着，第一电动推杆320启动通过固定板319控制第七传动轴316在第六传动轴315与第八传动轴337之间进行滑动，进而控制了第五锥齿轮317和第六锥齿轮318与第七锥齿轮321的啮合，当第五锥齿轮317与第七锥齿轮321啮合时，第五锥齿轮317转动带动第七锥齿轮321转动，第七锥齿轮321转动带动第一丝杆322转动，第一丝杆322转动带动第一滑板323上的所有部件沿着底板组件1进行移动，进而通过第二电动推杆324带动推动板325移动，进而带动陶瓷基板沿着第一限位板326和第二限位板327进行移动，同时在第二弹簧杆328和第三弹簧杆329的支撑作用下继续移动，当移动至镀金箱334的正上方时，四组第三电动推杆336启动往上移动，托住陶瓷基板，再带动陶瓷基板移动至镀金箱334中，进而通过镀金箱334对陶瓷基板进行镀金处理，接着，待陶瓷基板镀金完成后，再将镀金后多余的电解溶液去除，当陶瓷基板镀金完成后，四组第三电动推杆336启动带动陶瓷基板往上移动，通过第三毛刷辊335将陶瓷基板中两个圆孔内多余的电解溶液去除，接着，当移动至与第二毛刷辊333高度平齐时，两组第四电动滑轨331启动通过滑块带动第二毛刷辊333进行滑动，将多余的电解溶液去除，接着，四组第三电动推杆336启动带动陶瓷基板继续往上移动，当移动至与第一毛刷辊332高度平齐时，两组第三电动滑轨330启动通过滑块带动第一毛刷辊332进行滑动，从而将多余的电解溶液去除，接着，再以相同的工作原理通过推动板325将镀金后的陶瓷基板传送至涂覆单元4中，当第六锥齿轮318与第七锥齿轮321啮合时，带动相应部件移动复位，镀金单元3实现了将陶瓷基板中多余的保护膜刮除，接着，再对陶瓷基板进行镀金处理，然后待镀金完成后，再将陶瓷基板中多余的电解溶液去除。
涂覆单元4包括有第二电机401、第四弹簧杆402、第七传动轮403、第八传动轮404、第五弹簧杆405、第二支撑杆406、第三支撑杆407、电动转盘408、第二丝杆409、第三固定架410、光杆411、第四电动推杆412、楔形板413、第二滑板414、固定块415、第六弹簧杆416和第四毛刷辊417；第二电机401与底板组件1进行固接；第二电机401与第四弹簧杆402进行固接；第四弹簧杆402与底板组件1进行转动连接；第四弹簧杆402与第七传动轮403进行固接；第七传动轮403通过皮带与第八传动轮404进行传动连接；第八传动轮404与第五弹簧杆405进行固接；第五弹簧杆405与底板组件1进行转动连接；第五弹簧杆405的侧部设置有第二支撑杆406；第二支撑杆406与底板组件1进行固接；第二支撑杆406的侧部设置有第三支撑杆407；第三支撑杆407与底板组件1进行固接；第二支撑杆406至第三支撑杆407的侧部设置有相同的部件；第二电机401的侧部上方设置有电动转盘408；电动转盘408的定子与底板组件1进行固接；电动转盘408的转子与第二丝杆409进行固接；第二丝杆409与底板组件1进行转动连接；第二丝杆409与第三固定架410进行旋接；第三固定架410与光杆411进行滑动连接；光杆411与底板组件1进行固接；第三固定架410与第四电动推杆412进行固接；第四电动推杆412与楔形板413进行固接；楔形板413的侧部设置有第二滑板414；第二滑板414与两组固定块415进行固接；固定块415与第六弹簧杆416进行固接；第六弹簧杆416与第三固定架410进行固接；两组固定块415均与第四毛刷辊417进行转动连接；固定块415至第六弹簧杆416以第四毛刷辊417中段为中轴设置有相同的部件。
接着，由镀金单元3将陶瓷基板传送至两组第二支撑杆406和第三支撑杆407处，由两组第二支撑杆406和第三支撑杆407将陶瓷基板托住，此时陶瓷基板中的两个圆孔分别插入第四弹簧杆402和第五弹簧杆405中，接着，再利用第四毛刷辊417元在陶瓷基板的表面涂覆一层导电胶，最后再由工作人员取出，由工作人员将导电胶涂抹在第四毛刷辊417中，接着，第二电机401启动带动第四弹簧杆402转动，第四弹簧杆402转动带动第七传动轮403转动，第七传动轮403转动带动第八传动轮404传动第五弹簧杆405转动，进而防止导电胶流入陶瓷基板的两个圆孔中，接着，再对陶瓷基板的表面涂覆一层导电胶，第四电动推杆412启动带动楔形板413移动，进而对第二滑板414进行挤压，使第二滑板414往下移动，第二滑板414移动带动固定块415往下移动，进而带动两组第六弹簧杆416进行拉伸，进而使得第四毛刷辊417往下移动至贴紧陶瓷基板的表面，接着，电动转盘408启动带动第二丝杆409转动，第二丝杆409转动带动第三固定架410上的所有部件沿着光杆411进行移动，进而传动第四毛刷辊417进行移动，从而对陶瓷基板的表面涂覆一层导电胶，涂覆单元4实现了对陶瓷基板的表面涂覆一层导电胶，并防止导电胶流入陶瓷基板的两个圆孔中。
第七传动轴316与两端的传动轴连接处切削为矩形面。
可以使得第七传动轴316在第六传动轴315与第八传动轴337之间滑动，且保持转动。
两组第一弹簧杆309与第一刮刀308和第二刮刀310连接处设置为球头，且第一刮刀308略大于第二刮刀310。
可以使得当陶瓷基片移动至第一刮刀308和第二刮刀310之间后，第五传动轴306转动通过第二固定架307带动第一刮刀308和第二刮刀310，进而使得第一刮刀308贴紧陶瓷基片的上表面，此时对两组第一弹簧杆309进行拉伸，并发生偏转，进而使得第二刮刀310贴紧陶瓷基片的下表面。
两组第二固定架307与第一刮刀308连接处设置有球头。
可以使得第一刮刀308在第二固定架307上进行转动。
第三固定架410中设置有与第四毛刷辊417相匹配的滑槽。
可以使得第四毛刷辊417往下移动时，顺利的在第三固定架410中进行滑动。
尽管参照上面实施例详细说明了本发明，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，而在不脱离所述的权利要求限定的本发明的原理及精神范围的情况下，可对本发明做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本发明，而是由权利要求的内容限定保护的范围。

Claims (8)

1.一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，包括有底板组件、控制屏、支座、承重板、支脚、第一收集箱、第一拉手、第二收集箱和第二拉手；其特征是：还包括有防护单元、镀金单元和涂覆单元；底板组件与防护单元相连接；底板组件与镀金单元相连接；底板组件与涂覆单元相连接；底板组件与承重板相连接；防护单元与镀金单元相连接；防护单元与承重板相连接；控制屏与支座相连接；支座与承重板相连接；承重板与四组支脚相连接；承重板分别与第一收集箱和第二收集箱相连接；第一收集箱与第一拉手相连接；第二收集箱与第二拉手相连接。
2.按照权利要求1所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：防护单元包括有第一电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第二传动轴、第一传动轮、第二传动轮、第三传动轴、圆盘、连杆、第一支撑杆、转动辊、第一固定架、伸缩杆、第一电动滑轨、第一滑块、第二电动滑轨和第二滑块；第一电机与承重板进行固接；第一电机与第一传动轴进行固接；第一传动轴与承重板进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合；第二锥齿轮与第二传动轴进行固接；第二传动轴与底板组件进行转动连接；第二传动轴与镀金单元相连接；第二传动轴与第一传动轮进行固接；第一传动轮通过皮带与第二传动轮进行传动连接；第二传动轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴与底板组件进行转动连接；第三传动轴与圆盘进行固接；圆盘与两组连杆进行固接；圆盘与第一支撑杆进行固接；圆盘的上方设置有转动辊；转动辊与第一固定架进行转动连接；第一固定架与伸缩杆进行固接；伸缩杆与底板组件进行固接；伸缩杆的侧部上方设置有第一电动滑轨；第一电动滑轨与底板组件进行固接；第一电动滑轨与两组第一滑块进行滑动连接；第一滑块与第二电动滑轨进行固接；第二电动滑轨与第二滑块进行固接；第一滑块至第二滑块以第一电动滑轨中段为中轴设置有相同的部件。
3.按照权利要求2所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：镀金单元包括有第三传动轮、第四传动轮、第四传动轴、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第五传动轴、第二固定架、第一刮刀、第一弹簧杆、第二刮刀、第五传动轮、第六传动轮、第一直齿轮、第二直齿轮、第六传动轴、第七传动轴、第五锥齿轮、第六锥齿轮、固定板、第一电动推杆、第七锥齿轮、第一丝杆、第一滑板、第二电动推杆、推动板、第一限位板、第二限位板、第二弹簧杆、第三弹簧杆、第三电动滑轨、第四电动滑轨、第一毛刷辊、第二毛刷辊、镀金箱、第三毛刷辊、第三电动推杆和第八传动轴；第二传动轴与第三传动轮进行固接；第三传动轮通过皮带与第四传动轮进行传动连接；第四传动轮与第四传动轴进行固接；第四传动轴与底板组件进行转动连接；第四传动轴与第三锥齿轮进行固接；第三锥齿轮与第四锥齿轮相啮合；第四锥齿轮与第五传动轴进行固接；第五传动轴与底板组件进行转动连接；第五传动轴与第二固定架进行固接；第二固定架与第一刮刀进行转动连接；第二固定架与第二刮刀进行固接；第一刮刀与两组第一弹簧杆进行固接；两组第一弹簧杆均与第二刮刀进行固接；第三锥齿轮至第二固定架以第一刮刀中段为中轴设置有相同的部件；第四传动轴与第五传动轮进行固接；第五传动轮通过皮带与第六传动轮进行传动连接；第六传动轮与底板组件进行转动连接；第六传动轮与相应的第四传动轴进行固接；第五传动轴与第一直齿轮进行固接；第一直齿轮与第二直齿轮相啮合；第二直齿轮与第六传动轴进行固接；第六传动轴与底板组件进行转动连接；第六传动轴与第七传动轴相连接；第七传动轴依次与第五锥齿轮和第六锥齿轮进行固接；第七传动轴与第八传动轴相连接；第八传动轴与底板组件进行转动连接；第七传动轴与固定板进行转动连接；固定板与第一电动推杆进行固接；第一电动推杆与底板组件进行固接；第五锥齿轮的侧部设置有第七锥齿轮；第七锥齿轮与第一丝杆进行固接；第一丝杆与底板组件进行转动连接；第一丝杆与第一滑板进行旋接；第一滑板与底板组件进行滑动连接；第一滑板与第二电动推杆进行固接；第二电动推杆与推动板进行固接；推动板的一侧设置有第一限位板；第一限位板与底板组件进行固接；推动板的另一侧设置有第二限位板；第二限位板与底板组件进行固接；第二限位板的下方设置有第二弹簧杆；第二弹簧杆与底板组件进行固接；第二弹簧杆的侧部设置有第三弹簧杆；第三弹簧杆与底板组件进行固接；第一限位板的侧部下方设置有第三电动滑轨；第三电动滑轨与第四电动滑轨进行固接；第四电动滑轨与底板组件进行固接；两组第三电动滑轨均通过滑块与第一毛刷辊进行滑动连接；两组第四电动滑轨均通过滑块与第二毛刷辊进行滑动连接；第二毛刷辊的侧部设置有镀金箱；镀金箱与底板组件进行固接；镀金箱与两组第三毛刷辊进行固接；镀金箱与四组第三电动推杆进行固接；第三电动滑轨至第四电动滑轨以镀金箱中段为中轴设置有相同的部件。
4.按照权利要求3所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：涂覆单元包括有第二电机、第四弹簧杆、第七传动轮、第八传动轮、第五弹簧杆、第二支撑杆、第三支撑杆、电动转盘、第二丝杆、第三固定架、光杆、第四电动推杆、楔形板、第二滑板、固定块、第六弹簧杆和第四毛刷辊；第二电机与底板组件进行固接；第二电机与第四弹簧杆进行固接；第四弹簧杆与底板组件进行转动连接；第四弹簧杆与第七传动轮进行固接；第七传动轮通过皮带与第八传动轮进行传动连接；第八传动轮与第五弹簧杆进行固接；第五弹簧杆与底板组件进行转动连接；第五弹簧杆的侧部设置有第二支撑杆；第二支撑杆与底板组件进行固接；第二支撑杆的侧部设置有第三支撑杆；第三支撑杆与底板组件进行固接；第二支撑杆至第三支撑杆的侧部设置有相同的部件；第二电机的侧部上方设置有电动转盘；电动转盘的定子与底板组件进行固接；电动转盘的转子与第二丝杆进行固接；第二丝杆与底板组件进行转动连接；第二丝杆与第三固定架进行旋接；第三固定架与光杆进行滑动连接；光杆与底板组件进行固接；第三固定架与第四电动推杆进行固接；第四电动推杆与楔形板进行固接；楔形板的侧部设置有第二滑板；第二滑板与两组固定块进行固接；固定块与第六弹簧杆进行固接；第六弹簧杆与第三固定架进行固接；两组固定块均与第四毛刷辊进行转动连接；固定块至第六弹簧杆以第四毛刷辊中段为中轴设置有相同的部件。
5.按照权利要求3所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：第七传动轴与两端的传动轴连接处切削为矩形面。
6.按照权利要求3所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：两组第一弹簧杆与第一刮刀和第二刮刀连接处设置为球头，且第一刮刀略大于第二刮刀。
7.按照权利要求3所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：两组第二固定架与第一刮刀连接处设置有球头。
8.按照权利要求4所述的一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置，其特征是：第三固定架中设置有与第四毛刷辊相匹配的滑槽。
CN202110670250.6A 2021-06-17 2021-06-17 一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置 Withdrawn CN113539839A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110670250.6A CN113539839A (zh) 2021-06-17 2021-06-17 一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110670250.6A CN113539839A (zh) 2021-06-17 2021-06-17 一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113539839A true CN113539839A (zh) 2021-10-22

Family

ID=78096163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110670250.6A Withdrawn CN113539839A (zh) 2021-06-17 2021-06-17 一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113539839A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114392881B (zh) 基于新能源的光伏板封胶生产线组
CN112193909B (zh) 一种铝制卷材收卷设备
CN117059530B (zh) 一种硅片清洗槽及具有该清洗槽的清洗设备
CN113103382A (zh) 一种细木工板无缝覆盖三聚氰胺浸渍纸制作装置
CN211580338U (zh) 一种精准定位的主板用高速贴片装置
CN113539839A (zh) 一种集成电路功率放大器陶瓷基板制备装置
CN113844150A (zh) 一种结合板生产用盖膜设备
CN113522662A (zh) 一种智慧社区相关led晶片贴片工件涂蜡处理装置
CN113895132B (zh) 安防调度指挥系统用触摸屏玻璃基板生产线组
CN110933877B (zh) 一种生产良率高的四层线路板及其制作方法
CN108526113B (zh) 一种电路板波峰焊载具清洗装置
CN210704165U (zh) 一种玻璃水平除膜机
CN215773735U (zh) 一种贴片机供料机构
CN114710949B (zh) 具有可追溯性的pcb线路板制作方法
CN220367332U (zh) 一种pcb板生产检测用新型定位装置
CN213755159U (zh) 一种pcb板加工用表面清理装置
CN215240037U (zh) 一种高密度积层板阻焊前刷轮装置
CN211615104U (zh) 一种pcb电路板磨边装置
CN219761492U (zh) 一种pcb板加工的覆膜处理用工装
CN214487969U (zh) 一种smt锡膏印刷机的清洗装置
CN212043139U (zh) 一种动力电池模组与端片对接激光焊接机
CN113333200B (zh) 一种基于电子浆料陶瓷基板限位喷涂制备装置
CN118357802B (zh) 一种板材表面修色打磨设备
CN215158054U (zh) 一种轴承制造用输送装置
CN118060650B (zh) 一种半导体照明器件加工用焊接装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20211022

WW01 Invention patent application withdrawn after publication