CN113535223B - 测试流程的配置方法、装置、存储介质及设备 - Google Patents

测试流程的配置方法、装置、存储介质及设备 Download PDF

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CN113535223B CN202110813372.6A CN202110813372A CN113535223B CN 113535223 B CN113535223 B CN 113535223B CN 202110813372 A CN202110813372 A CN 202110813372A CN 113535223 B CN113535223 B CN 113535223B
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Abstract

本公开是关于一种测试流程的配置方法、装置、存储介质及设备，所述测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程，所述测试流程的配置方法包括：确定半导体产品的至少一个测试项目；获取所述测试项目相应的第一测试模板，所述第一测试模板中包括预设测试参数；显示所述预设测试参数；接收根据所述预设测试参数调整后的测试参数；根据调整后的测试参数，配置所述测试项目的当前测试参数；根据所述测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。本公开实施例提供的技术方案能够根据用户输入的测试项目自动调取相关的预设测试参数，减少用户操作，降低误输入频率，效率高。

Description

测试流程的配置方法、装置、存储介质及设备
技术领域
本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种测试流程的配置方法、装置、存储介质及设备。
背景技术
在晶圆制造后，晶圆测试是至关重要的流程。为分析产品特性、可靠性以及提高产品良率，用户会做一系列的工程实验来验证，而工程实验流程经常涉及新增、修改、删除的操作。
目前，用户在新建实验流程时，需要根据产品手动建立实验流程，下载模板，输入站点相关栏位数据，导入系统，这样资料多且操作繁复，会耗费较多时间，降低工作效率。另外，各栏位存在一定的逻辑规则，手动录入数据会有输错、漏输的风险，建立的流程参数设置可能会影响测试结果；并且，相关信息修改有误，可能会直接导致测试时无法运行使用，影响实验进度。
随着产品越来越多，实验流程也越多，数据量剧增，用户手动设定流程时，需要人为查询是否已经存在，若序列号重复还会导致导入系统失败，增加操作的繁复性，效率低下。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开提供了一种测试流程的配置方法、装置、存储介质及设备。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种测试流程的配置方法，所述测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程，所述测试流程的配置方法包括：
确定半导体产品的至少一个测试项目；
获取所述测试项目相应的第一测试模板，所述第一测试模板中包括预设测试参数；
显示所述预设测试参数；
接收根据所述预设测试参数调整后的测试参数；
根据调整后的测试参数，配置所述测试项目的当前测试参数；
根据所述测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程所确定的测试项目与所述主测试流程中的预设测试项目相同或者不同。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程的切入位置和切出位置被配置为所述主测试流程中相同或不同的位置。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程的切入位置和切出位置按照如下方式中的一种配置：
所述测试流程的切入位置为所述主测试流程中的第n个预设测试项目之前，切出位置为所述主测试流程中的第n+m个预设测试项目之前或之后；
或者，
所述测试流程的切入位置为所述主测试流程中的第n个预设测试项目之后，切出位置为所述主测试流程中的第n+m个预设测试项目之后；
其中，n为大于或等于1的整数，m为大于或等于0的整数。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程的配置方法还包括：
根据所述测试项目的当前测试参数生成第二测试模板；
确定所述第二测试模板中的测试参数是否与已存储测试模板中的测试参数相同；
如果否，存储所述第二测试模板。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程的配置方法还包括：
生成所述第二测试模板的相关信息。
根据本公开的一些实施例，生成所述第二测试模板的相关信息包括下述中的一种或多种：
与所述测试流程标识信息；
与所述测试流程的量测相关信息；
与所述测试流程中所述测试项目相关信息；
与所述测试流程中用户选择相关信息；
与所述主测试流程相关信息。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程的配置方法还包括：
根据半导体产品的类型和所述测试项目，确定符合半导体产品的类型的测试要求的所述第一测试模板。
根据本公开的一些实施例，当所述测试项目为多个时，所述显示所述预设测试参数包括：
按照半导体产品的测试流程中测试项目的顺序，依次显示每个测试项目对应的所述预设测试参数；
所述根据调整后的测试参数，配置所述测试项目的当前测试参数包括：
根据每个测试项目的调整后的测试参数，依次配置每个测试项目对应的当前测试参数。
根据本公开的一些实施例，多个所述测试项目相同或者不同。
根据本公开的一些实施例，所述测试流程的生成方法还包括：
根据测试项目和所述测试项目的测试参数，建立测试模板；
存储所述测试模板。
根据本公开的一些实施例，所述测试参数包括测试环境相关测试参数、半导体产品相关测试参数和/或半导体产品的测试设备相关参数。
本公开的第二方面提供一种测试流程的配置装置，所述测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程，所述测试流程的配置装置包括：
项目选择模块，被配置为确定半导体产品的至少一个测试项目；
模板获取模块，被配置为获取所述测试项目相应的第一测试模板，其中，所述第一测试模板包括预设测试参数；
显示模块，被配置为显示所述预设测试参数；
参数调整模块，被配置为接收根据所述预设测试参数调整后的测试参数，并根据所述调整后的测试参数配置所述测试项目的当前测试参数；
流程生成模块，被配置为根据所述测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。
本公开的第三方面提供一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如以上内容所述方法的步骤。
本公开的第四方面提供一种计算机设备，包括处理器、存储器和存储于所述存储器上的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如以上内容所述方法的步骤。
本公开的实施例提供的技术方案能够根据用户输入的测试项目自动调取相关的预设测试参数，减少用户操作，降低误输入频率，可以根据用户需求进行调整，灵活性强，效率高。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置方法的流程图；
图2-4是根据一示例性实施例示出的测试流程的示意图；
图5是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置方法的补充流程图；
图6是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置方法的补充流程图；
图7是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置方法的补充流程图；
图8是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置方法的流程图；
图9是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置方法的补充流程图；
图10是根据一示例性实施例示出的测试流程的配置装置的框图；
图11是根据另一示例性实施例示出的测试流程的配置装置的框图；
图12是根据一示例性实施例示出的一种计算机设备的框图。(终端的一般结构)
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本公开提供了一种测试流程的配置方法，此测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程，其过程包括：确定半导体产品的至少一个测试项目；获取此测试项目相应的第一测试模板，并显示该第一测试模板中包括的预设测试参数；接收根据预设测试参数调整后的测试参数，并配置测试项目的当前测试参数；然后根据测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。采用本公开的方案，用户只需输入或选择测试项目，便可以按照规则带出预设测试参数，然后按照需求编辑测试参数，可以减少用户手动录入数据的时间以及降低手动录入而产生错误的风险，减少人工操作，提升工作效率以及测试流程的成功率。
图1示出了根据本公开一示例性实施例提供的测试流程的配置方法的流程图，以下结合附图，对根据本公开所提供的测试流程的配置方法、装置进行介绍。
本公开的配置方法所对应的测试流程，是Sub Route Flow，在半导体产品测试中区别于主测试流程(Main Route Flow)，可以在主测试流程中的任一预设测试项目之前设置，也可以在主测试流程中的任一预设测试项目之后设置。例如，在主测试流程的老化测试(WLBI，Wafer level bum-in)项目之前，设置高温(HT，High Temp)测试，目的是进一步验证产品耐高温的范围，以对测试模板进行修改。
在本公开中，主测试流程包括一个或多个预设测试项目，每个预设测试项目可以对半导体产品进行相应的性能测试，以满足制程的要求。本公开中的测试流程针对的就是主测试流程中的任一个预设测试项目而进行的一个实验流程，例如，可以是在主测试流程中的任一预设测试项目之前或之后增加的实验流程，也可以是优化替换主测试流程中某一个或多个预设测试项目的实验流程，从而优化主测试流程中的预设测试项目的参数。在实际应用中，测试项目也可以称为测试站点，每个测试项目或主测试流程中的预设测试项目包括至少一个测试项或测试数据。
参照图1所示，该测试流程的配置方法包括如下步骤：
步骤S110，确定半导体产品的至少一个测试项目。
此处的测试项目可以为半导体产品性能的任一测试项目，例如，可以是高温测试、低温测试(LT，Low Temp)、老化测试、耐磨测试等，当然并不限定于此，此处仅是便于理解而具体列举的实施例，应当理解，任何半导体产品性能测试项目均应当涵盖在本公开要求保护的范围内。
步骤S120，获取测试项目相应的第一测试模板，第一测试模板中包括预设测试参数。
针对步骤S110中所确定的每个测试项目，在模板库中均设置有对应的测试模板。因此，根据确定好的测试项目，可以直接从模板库中获取相应的第一测试模板，此第一测试模板中包括预设测试参数，例如，预设测试参数可以包括产品信息、量测信息、机台信息、配方信息、量测数据等。
步骤S130，显示预设测试参数；
示例性地，在终端或用户端显示所确定的测试项目相应的第一测试模板中包含的预设测试参数，以便于用户校对是否与此次测试流程中欲测试的参数完全相符：若相符，则说明用户可以直接调用此第一测试模板；若不相符，便于用户进行增减或修改。
步骤S140，接收根据预设测试参数调整后的测试参数。
此调整后的测试参数可以为用户根据预设测试参数进行增减或修改后的测试参数，也可以是用户确认与欲测试的参数完全相符的预设测试参数。也就是说，在步骤S130中，若用户观察比对所显示的预设测试参数，与此次测试流程中欲测试的参数完全相符，则可以直接确认，此时，在步骤S140中，所接收的调整后的测试参数与确认后的预设测试参数一致；而在步骤S130中，用户发现所显示的预设测试参数与本次测试流程中欲测试的参数不完全相符，则可以对预设测试参数进行增加或删减或者修改等调整，此时，在步骤S140中，接收的则为用户根据预设测试参数进行增加或删减或修改等调整后的测试参数。
在一些可选的实施例中，该调整后的测试参数应当是满足待测试产品所在的所有测试流程，例如主测试流程，的卡控阈值内，以筛选排除掉不可用的测试参数，从而避免该待测试的产品无法运行本公开实施例提供的测试流程的情况。该卡控阈值可以是包括量测数据、测试污染等级、产品加工参数等的设计数据，当然并不限定于此。例如所有测试流程中设定的卡控阈值为由低污染等级至高污染进行输送，此时当修改调整后的获得的测试参数，例如测试流程中所形成的测试项目出现了由高污染等级到低污染等级的情况，则不符合该卡控阈值，进而进一步地修改该调整后的测试参数至满足卡控阈值。以上对于测试参数的判断，可以设置为预定规则，例如卡控规则，当用户调整完测试参数后，系统根据该预定规则自动对调整后的测试参数进行判断。在一个实施例中，根据调整后的测试参数，配置测试项目的当前测试参数，包括如下步骤：
确定调整后的测试参数的描述方式是否符合预定规则；
如果是，配置测试项目的当前测试参数，并根据测试项目的当前测试参数生成第二测试模板。
当判断调整后的测试参数的描述方式不符合预定规则时，则在测试流程的生成设备或者终端上显示错误提示框，提示用户调整后的测试参数中不符合预定规则的内容或者调整后的测试参数的描述方式与预定规则的不相符之处，以供用户修改。当用户修改之后，再次判断修改后的测试参数的描述方式是否符合预定规则，如此反复，直至符合修改后的测试参数的描述方式符合预定规则，然后配置测试项目的当前测试参数，并生成第二测试模板。此判断过程和错误提示的设置，可以减少用户确认，而且新建流程按照相应的规则生成为全新的流程，不存在重复数据，降低测试模板库的重复性。
步骤S150，根据调整后的测试参数，配置测试项目的当前测试参数。
在本步骤中，根据步骤S140中所接收的测试参数，生成在步骤S110中所确定的测试项目的当前测试参数。此时，可以针对此当前测试参数进行保存，以生成此测试项目所对应的新的测试模板，便于后续调用或调整。
步骤S160，根据测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。
根据步骤S150中所配置的测试项目的当前测试参数，按照第一预设规则，自动生成全新的流程信息，包括测试流程信息、量测信息、站点进出污染等级、清洗事项信息、站点顺序、各站点切入/切出信息、配方信息等，从而生成针对此半导体产品所需的测试流程。然后将此测试流程和测试参数等输出、反馈给用户，例如，以Excel表格的形式将测试流程和数据反馈给用户，以便于用户导出保存或导入至测试设备中直接使用。
其中，第一预设规则是用户预先设定的、根据测试参数生成测试流程的规则。示例性地，当用户调整测试参数之后，根据调整后的测试参数对测试环境要求、测试设备参数、测试过程的顺序等内容，以第一预设规则设定的规律和形式等进行排布、表达，例如，按照第一预设规则中设定的规律、以表格的形式表达。
在本公开实施例中，所要配置的测试流程所确定的测试项目与主测试流程中的预设测试项目相同或者不同。示例性地，主测试流程中的预设测试项目为老化测试，所要生成的测试流程所确定的测试项目可以是老化测试，也可以是高温测试或低温测试。例如，本公开的测试流程所确定的测试项目可以是在主测试流程的老化测试之前或之后的至少一次老化测试，也可以是在主测试流程的老化测试之后顺次进行的一次老化测试和一次高温测试。
需要指出的是，本公开所需生成的测试流程(Sub Route Flow)可以与主测试流程(Main Route Flow)在相同的测试模板库里选择，也可以设立单独的模板库，单独用于SubRoute Flow的选择。
本公开所要配置的测试流程在执行时，测试流程的切入位置和切出位置被配置为主测试流程中相同或不同的位置。
在一些实施例中，测试流程的切入位置，可以是主测试流程第一个预设测试项目之后的任意位置，也可以是主测试流程开始之后、第一个预设测试项目之前的位置；切出位置，可以是主测试流程最后一个预设测试项目之前的任意位置，也可以是主测试流程结束之前、最后一个预设测试项目之后的位置，本公开实施例通过测试流程的切入位置和切出位置对主测试流程进行实验验证，进而可以优化该主测试流程。在一些实施例中，测试流程的切入位置和切出位置按照如下方式中的一种配置：
测试流程的切入位置为主测试流程中的第n个预设测试项目之前，切出位置为主测试流程中的第n+m个预设测试项目之前或之后；
或者，
测试流程的切入位置为主测试流程中的第n个预设测试项目之后，切出位置为主测试流程中的第n+m个预设测试项目之后；
其中，n为大于或等于1的整数，m为大于或等于0的整数。
例如，测试流程的切入位置被配置为主测试流程的第一个预设测试项目之前，其切出位置可以被配置为第一个预设测试项目之前或之后，也可以被配置为第一个预设测试项目之后的某个预设测试项目之前或之后的位置。再例如，测试流程的切入位置被配置为主测试流程的中间某个预设测试项目之前，其切出位置可以被配置为该预设测试项目之前或之后，也可以被配置为主测试流程的最后一个预设测试项目之前或之后。再例如，测试流程的切入位置被配置为主测试流程的第一个或者某个预设测试项目之后的位置，其切出位置可以被配置为该预设测试项目之后的位置，也可以被配置为该预设测试项目之后的预设测试项目之前或之后的位置，示例性地，可以是最后一个预设测试项目之前或之后的位置。
图2-4分别示出了一示例性实施例所配置的测试流程的示意图。在主测试流程中，包括顺次设置的N个预设测试项目，其中N为大于1的整数：第一预设测试项目、第二预设测试项目、第三预设测试项目、第四预设测试项目……第N预设测试项目。本公开所配置的测试流程包括A1测试项目、……、Ai测试项目，i为大于或等于1的整数。
在图2所示的实施例中，本方案所配置的测试流程的切入位置和切出位置，例如均被配置在第一预设测试项目之后、第二预设测试项目之前的位置，即在执行第一预设测试项目之后，顺次执行A1测试项目、……、Ai测试项目，然后再顺次执行第二预设测试项目、……、第N预设测试项目。本实施例中，所配置的测试流程可以视为对主测试流程的补充优化流程。
在图3所示的实施例中，本方案所配置的测试流程的切入位置为主测试流程中的第一预设测试项目之后、第二预设测试项目之前的位置，其切出位置为主测试流程中第三预设测试项目之后、第四预设测试项目之前的位置。其执行顺序为：第一预设测试项目→A1测试项目→A2测试项目→……→Ai测试项目→第四预设测试项目→……→第N预设测试项目。在本实施例中，所配置的测试流程如果更利于获得精准的测试结果，这样可以优化替换主测试流程中的第二预设测试项目和第三预设测试项目。当然，如果并没有更利于获得精准的测试结果，可以选择不替换主测试流程中的预设测试项目。
需要指出的是，本公开的测试流程可以是如图2或图3所示的，对主测试流程中的某一个或某几个预设测试项目的补充或替换优化，还可以采用本公开的方案对其所配置的测试流程中的测试项目进行补充或替换。如图4所示的实施例中，是配置一测试流程对图3所示实施例中配置的测试流程的补充优化。在A1测试项目和A2测试项目之间作为切入位置和切出位置，补充的测试流程包括顺次设置的B1测试项目、……、Bk测试项目，其中，k为大于或等于1的整数。本实施例的最终测试流程的执行顺序为：第一预设测试项目→A1测试项目→B1测试项目→……→Bk测试项目→A2测试项目→……→Ai测试项目→第四预设测试项目→……→第N预设测试项目。
图5是本公开另一实施例的测试流程的配置方法的补充流程图，在本实施例中，该测试流程的配置方法还包括：
步骤S151，根据测试项目的当前测试参数生成第二测试模板；
步骤S152，确定第二测试模板中的测试参数是否与已存储测试模板中的测试参数相同；
步骤S153，如果否，存储第二测试模板。在步骤S152中的相同，是指第二测试模板中的测试参数与已存储模板中的测试参数的名称相同、参数值或者参数阈值相同、参数数量相同等。本实施例是判断第二测试模板中的测试参数与已存储测试模板中的测试参数是否完全一致，若完全一致，则说明所生成的第二测试模板在模板库中已经存在，若不完全一致，则说明所生成的第二测试模板在模板库中并不存在，此时，可以进行存储，成为新的测试模板，以便后续可以直接调用。
图6是本公开另一实施例的补偿流程图，参照图6所示，本公开的测试流程的配置方法还包括：
步骤S154，生成第二测试模板的相关信息。
在本实施例中，步骤S154可以在生成第二测试模板之后执行，也可以在存储第二测试模板之后执行。例如，在生成第二测试模板之后，按照第二预设规则生成第二测试模板的相关信息，然后在确定第二测试模板中的测试参数与已存储测试模板中的测试参数不同后，同时存储第二测试模板以及第二测试模板的相关信息。再例如，也可以在存储第二测试模板之后，生成第二测试模板的相关信息后进行存储；在确定第二测试模板中的测试参数与已存储测试模板中的测试参数不同之后，按照第二预设规则生成第二测试模板的相关信息，然后同时存储第二测试模板以及第二测试模板的相关信息。
其中，第二预设规则是指生成第二测试模板的相关信息的规则。示例性地，为保证从测试模板库中调用测试模板时所显示的相关信息一致，以便于用户进行判断和选择，在保存测试模板时，需所生成的测试模板的相关信息类型一致，因此，可以设置第二预设规则，用以在每次生成测试模板时，根据该第二预设规则自动生成该测试模板的相关信息。当生成第二测试模板后，可以自动根据此第二预设规则生成第二测试模板的相关信息，以便于后续将第二测试模板保存后的再调用。
在本公开方案中，按照第二预设规则生成第二测试模板的相关信息包括下述中的一种或多种：与测试流程标识相关信息、与测试流程的量测相关信息、与测试流程中测试项目相关信息、与测试流程中用户选择相关信息、与主测试流程相关信息等。
其中，与测试流程标识相关信息包括测试流程(Sub Route Flow)的名称、标识等信息；测试项目相关信息包括测试流程中的测试项目的测试顺序、测试项目的切入/切出操作信息、测试项目的污染等级以及清洗信息等信息；与主测试流程相关信息包括与主测试流程的测试项目之间的测试顺序、切入/切出操作信息等。
图7示出了本公开的一示例性实施例的补充流程图，在本实施例中，该测试流程的配置方法还包括：
步骤S121，根据半导体产品的类型和测试项目，确定符合半导体产品的类型的测试要求的第一测试模板。
本步骤主要用于在已存储的测试模板库中，确定与半导体产品的类型和测试项目相符的第一测试模板。当用户输入半导体产品的类型和测试项目之后，如果有多个测试模板符合要求，在测试流程的配置设备或者终端上显示符合要求的多个测试模板，以供用户选择。在一些实施例中，在显示符合要求的多个测试模板的同时，还可以显示符合要求的多个测试模板的详情，例如测试参数、机台信息、污染等级等信息，也可以显示符合要求的多个测试模板之间不同之处的信息，以方便用户根据实际需求进行判断、选择。
在本公开的一些实施例中，当确定的半导体产品所需的测试项目为多个时：
显示预设测试参数包括：按照半导体产品的测试流程中测试项目的顺序，依次显示每个测试项目对应的预设测试参数；
根据调整后的测试参数，配置测试项目的当前测试参数包括：根据每个测试项目的调整后的测试参数，依次配置每个测试项目对应的当前测试参数。
图8示出了测试项目为多个时的测试流程的配置方法的流程图，参照图8所示，本实施例的测试流程的配置方法包括如下步骤：
步骤S210，确定半导体产品的多个测试项目，并确定多个测试项目的测试顺序；
步骤S220，按照半导体产品的测试流程中测试项目的顺序，依次获取每个测试项目相应的第一测试模板，第一测试模板中包括预设测试参数；
步骤S230，按照半导体产品的测试流程中测试项目的顺序，依次显示每个测试项目对应的预设测试参数；
步骤S240，依次接收根据每个测试项目的预设测试参数调整后的测试参数；
步骤S250，根据每个测试项目的调整后的测试参数，依次配置每个测试项目对应的当前测试参数；
步骤S260，根据每个测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。
在本实施例中，半导体产品的多个测试项目相同或者不同。例如，在主测试流程的老化测试项目之后，可以顺次进行三次高温测试，也可以顺次进行一次高温测试、一次低温测试，或者顺次进行两次高温测试、一次预低温测试。
图9是本公开一示例性实施例的补充流程图，本实施例中的测试流程的配置方法还包括：
步骤S301，根据测试项目和测试项目的测试参数，建立测试模板；
步骤S302，存储测试模板。
步骤S301和步骤S302是根据测试项目以及对应的测试参数，建立测试模板，形成测试模板库的过程，用户确定测试项目后所获取的第一测试模板即可以从此测试模板库中选择、获取。也可以用于，用户不调用已存储的测试模板库中的测试模板，或者已存储的测试模板库中没有用户需要的测试模板时，用户需要自己新建测试模板，从而刷新或者补充测试模板库。
在一些实施例中，初始形成的测试模板和历史测试过程中形成的第二测试模板，共同构成测试模板库。例如，在实际操作和应用中所形成的历史测试参数、以及在测试流程生成过程中形成的第二测试模板，都可以存储在测试模板库中，供后续选择适用或调整，也可以分享给其他用户。
需要指出的是，在本公开的方案中，测试项目的测试参数包括测试环境相关测试参数、半导体产品相关测试参数和/或半导体产品的测试设备相关参数等。
采用本公开的技术方案，可以先收集用户反馈的规则，可将各半导体产品的站点信息(或测试项目)写入数据库，根据用户输入的站点信息(或测试项目)，便可将其他相关栏位的内容(包括站点信息、机台信息、预设测试参数、配方信息等)同时展现出来。在实际应用中，晶圆与产品(或测试项目)、产品与站点、站点与参数之间皆存在相关的对应关系，正常情况下，晶圆与产品唯一对应；各产品的站点信息，参数信息都存在于数据库中，但也有实验要求特殊站点/参数来做区分，针对这一要求，可通过系统管理员预先进行配置，配置完成后，用户即可选取所需的新站点/参数。
本公开实施例，方便用户向系统提供设定资料，系统会根据用户所选的产品类型等信息，默认将相关测试模板中的部分栏位内容根据测试模板直接调出，无需用户手动输入，大大降低用户操作时间，同时避免用户因误操作而造成的误输入，提升工作效率；用户只需确认产品的测试需求与测试模板的预设测试参数是否相符，并对不符的部分进行修改、确认即可，系统还会针对用户的调整进行自动验证，当用户调整后的测试参数不符合预定规则时，直接提示不符合预定规则的部分，便于用户有针对性地修改，避免建立的测试流程与产品测试需求不符，进一步提升工作效率。另外，还可以帮助用户比对测试模板库中的原有测试模板，保证新生成的测试模板为全新的测试模板，避免重复录入系统失败，保证测试模板的正确性，同时避免测试模板库的重复性。
根据本公开的第二方面，本公开还提供一种测试流程的配置装置，该测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程。图10示出了该测试流程的配置装置的一种实施例的框图，参照图10所示，本公开的测试流程的配置装置400包括：项目选择模块410、模板获取模块420、显示模块430、参数调整模块440和流程生成模块450。
其中，项目选择模块410被配置为确定半导体产品的至少一个测试项目。项目选择模块410所选择的测试项目与主测试流程的预设测试项目可以相同，也可以不同。例如，当前主测试流程的预设测试项目为高温测试时，通过项目选择模块410所确定的本次测试流程的测试项目可以是高温测试，也可以是老化测试或低温测试等。当项目选择模块410确定的半导体产品的测试项目为多个时，多个测试项目可以相同，也可以不同。此时，项目选择模块410还被配置为确定多个测试项目的测试顺序。
模板获取模块420被配置为获取测试项目相应的第一测试模板，其中，第一测试模板包括预设测试参数。第一测试模板为模板获取模块420根据此次测试的半导体产品的类型等信息以及所确定的测试项目，从已存储的测试模板库中进行选择的。
显示模块430被配置为显示预设测试参数，以便于用户查看和检验第一测试模板中的预设测试参数是否符合本次测试流程的测试需求。
参数调整模块440被配置为接收根据预设测试参数调整后的测试参数，并根据调整后的测试参数配置测试项目的当前测试参数。当用户校对第一测试模板中的预设测试参数与本次测试流程的测试需求有所不同时，可以通过参数调整模块440对预设测试参数进行调整，例如增加、删减、或者修改参数值等，参数调整模块440根据用户的调整结果配置此次测试流程的测试项目的当前测试参数。
流程生成模块450被配置为根据测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。
在一个可选的实施例中，参数调整模块440还被配置为，当接收用户调整后的测试参数后，确定调整后的测试参数的描述方式是否符合预定规则，例如卡控规则：如果是，则生成对应测试项目的当前测试参数，并根据对应测试项目的当前测试参数生成第二测试模板；如果否，则提示用户调整后的测试参数的描述方式与预定规则不符合之处，以便于用户进行调整或修改，直至用户再次调整后的测试参数的描述方式符合预定规则。
图11示出了本公开的测试流程的生成装置的第二种示例性实施例的框图，在本实施例中，测试流程的生成装置500还包括模板存储模块560，被配置为确定第二测试模板中的测试参数与已存储测试模板中的测试参数不同时，存储第二测试模板。模板存储模块560存储的第二测试模板，可以存储至已存储的测试模板库中，用于更新测试模板库，以便于用户后续可以直接调用、参考。
在一个可选的实施例中，模板存储模块560还被配置为，生成第二测试模板的相关信息，并将所生成的第二测试模板的相关信息进行存储。
在另一个示例性实施例中，模板存储模块560还被配置为，根据用户输入的测试项目和测试项目相关的测试参数，建立新的测试模板，并存储所建立的测试模板，生成测试模板库。
图12是根据一示例性实施例示出的一种用于执行实现本公开的测试流程的配置方法的计算机设备900的框图。例如，计算机设备900可以被提供为一终端设备。参照图12所示，计算机设备900包括处理器901，处理器的个数可以根据需要设置为一个或者多个。计算机设备900还包括存储器902，用于存储可由处理器901的执行的指令，例如应用程序。存储器的个数可以根据需要设置一个或者多个。其存储的应用程序可以为一个或者多个。处理器901被配置为执行指令，以执行上述方法。
本领域技术人员应明白，本公开的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质,包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质等。此外，本领域技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
在示例性实施例中，提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器902，上述指令可由计算机设备900的处理器901执行以完成上述方法，此指令可以是计算机程序。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的计算机程序由内存测试设备的处理器执行时，使得内存测试设备能够执行如下步骤：
步骤S110，确定半导体产品的至少一个测试项目；
步骤S120，获取测试项目相应的第一测试模板，第一测试模板中包括预设测试参数；
步骤S130，显示预设测试参数；
步骤S140，接收根据预设测试参数调整后的测试参数；
步骤S150，根据调整后的测试参数，配置测试项目的当前测试参数
步骤S160，根据测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程。
本公开是参照根据本公开实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在本公开中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然，本领域技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开的意图也包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程，所述测试流程的配置方法包括：
确定半导体产品的至少一个测试项目；
获取所述测试项目相应的第一测试模板，所述第一测试模板中包括预设测试参数；
显示所述预设测试参数；
接收根据所述预设测试参数调整后的测试参数；
根据调整后的测试参数，配置所述测试项目的当前测试参数；
根据所述测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程；
所述配置方法还包括：
根据所述测试项目的当前测试参数生成第二测试模板；
确定所述第二测试模板中的测试参数是否与已存储测试模板中的测试参数相同；
如果否，存储所述第二测试模板。
2.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程所确定的测试项目与所述主测试流程中的预设测试项目相同或者不同。
3.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程的切入位置和切出位置被配置为所述主测试流程中相同或不同的位置。
4.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程的切入位置和切出位置按照如下方式中的一种配置：
所述测试流程的切入位置为所述主测试流程中的第n个预设测试项目之前，切出位置为所述主测试流程中的第n+m个预设测试项目之前或之后；
或者，
所述测试流程的切入位置为所述主测试流程中的第n个预设测试项目之后，切出位置为所述主测试流程中的第n+m个预设测试项目之后；
其中，n为大于或等于1的整数，m为大于或等于0的整数。
5.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程的配置方法还包括：
生成所述第二测试模板的相关信息。
6.根据权利要求5所述的测试流程的配置方法，其特征在于，生成所述第二测试模板的相关信息包括下述中的一种或多种：
与所述测试流程标识信息；
与所述测试流程的量测相关信息；
与所述测试流程中所述测试项目相关信息；
与所述测试流程中用户选择相关信息；
与所述主测试流程相关信息。
7.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程的配置方法还包括：
根据半导体产品的类型和所述测试项目，确定符合半导体产品的类型的测试要求的所述第一测试模板。
8.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，当所述测试项目为多个时，所述显示所述预设测试参数包括：
按照半导体产品的测试流程中测试项目的顺序，依次显示每个测试项目对应的所述预设测试参数；
所述根据调整后的测试参数，配置所述测试项目的当前测试参数包括：
根据每个测试项目的调整后的测试参数，依次配置每个测试项目对应的当前测试参数。
9.根据权利要求8所述的测试流程的配置方法，其特征在于，多个所述测试项目相同或者不同。
10.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试流程的配置方法还包括：
根据测试项目和所述测试项目的测试参数，建立测试模板；
存储所述测试模板。
11.根据权利要求1所述的测试流程的配置方法，其特征在于，所述测试参数包括测试环境相关测试参数、半导体产品相关测试参数和/或半导体产品的测试设备相关参数。
12.一种测试流程的配置装置，其特征在于，所述测试流程为在半导体产品测试中区别于主测试流程的测试流程，所述测试流程的配置装置包括：
项目选择模块，被配置为确定半导体产品的至少一个测试项目；
模板获取模块，被配置为获取所述测试项目相应的第一测试模板，其中，所述第一测试模板包括预设测试参数；
显示模块，被配置为显示所述预设测试参数；
参数调整模块，被配置为接收根据所述预设测试参数调整后的测试参数，并根据所述调整后的测试参数配置所述测试项目的当前测试参数；
流程生成模块，被配置为根据所述测试项目的当前测试参数，形成半导体产品的测试流程；
所述配置装置，还被配置为根据所述测试项目的当前测试参数生成第二测试模板；
确定所述第二测试模板中的测试参数是否与已存储测试模板中的测试参数相同；
如果否，存储所述第二测试模板。
13.一种非临时性计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1－11中任意一项所述方法的步骤。
14.一种计算机设备，包括处理器、存储器和存储于所述存储器上的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1－11中任意一项所述方法的步骤。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115326421A (zh) * 2022-07-29 2022-11-11 广州市斯睿特智能科技有限公司 车辆检测配置方法、系统、装置及存储介质
CN115248585A (zh) * 2022-09-20 2022-10-28 平安银行股份有限公司 基于控制器引擎的自动化测试执行方法、控制器及系统
CN116894032B (zh) * 2023-09-05 2023-11-21 江苏数兑科技有限公司 一种基于数据探查分析结果自动生成数据清洗规则的方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332189A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Ando Electric Co Ltd 半導体試験システム
CN108170118A (zh) * 2017-11-30 2018-06-15 中冶南方（武汉）自动化有限公司 电动汽车控制器自动测试平台及方法
CN110928802A (zh) * 2019-12-24 2020-03-27 平安资产管理有限责任公司 基于自动生成用例的测试方法、装置、设备及存储介质
CN111199146A (zh) * 2020-01-10 2020-05-26 深圳前海环融联易信息科技服务有限公司 测试报告生成方法、装置、计算机设备及存储介质
CN111209182A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 长鑫存储技术有限公司 集成电路上电测试方法、装置、存储介质及电子设备
CN111459796A (zh) * 2020-02-27 2020-07-28 西安广和通无线软件有限公司 自动化测试方法、装置、计算机设备和存储介质
CN111752826A (zh) * 2020-06-03 2020-10-09 五八有限公司 一种接口测试方法、装置、电子设备及存储介质
WO2021003818A1 (zh) * 2019-07-08 2021-01-14 平安科技（深圳）有限公司 接口测试用例生成方法、装置、计算机设备及存储介质
CN112328482A (zh) * 2020-11-05 2021-02-05 中国平安人寿保险股份有限公司 基于脚本模板的测试方法、装置、计算机设备和存储介质

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101833507B (zh) * 2010-05-04 2011-12-07 王轶辰 一种基于测试框架的软件测试方法
US20160063744A1 (en) * 2014-09-02 2016-03-03 Schlumberger Technology Corporation Data Quality Test and Report Creation System
CN109408370A (zh) * 2018-09-18 2019-03-01 深圳壹账通智能科技有限公司 接口测试文件生成方法、装置、计算机设备和存储介质
US11781946B2 (en) * 2019-09-27 2023-10-10 Pronk Technologies, Inc. Systems and methods of parallel testing of medical devices

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332189A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Ando Electric Co Ltd 半導体試験システム
CN108170118A (zh) * 2017-11-30 2018-06-15 中冶南方（武汉）自动化有限公司 电动汽车控制器自动测试平台及方法
CN111209182A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 长鑫存储技术有限公司 集成电路上电测试方法、装置、存储介质及电子设备
WO2021003818A1 (zh) * 2019-07-08 2021-01-14 平安科技（深圳）有限公司 接口测试用例生成方法、装置、计算机设备及存储介质
CN110928802A (zh) * 2019-12-24 2020-03-27 平安资产管理有限责任公司 基于自动生成用例的测试方法、装置、设备及存储介质
CN111199146A (zh) * 2020-01-10 2020-05-26 深圳前海环融联易信息科技服务有限公司 测试报告生成方法、装置、计算机设备及存储介质
CN111459796A (zh) * 2020-02-27 2020-07-28 西安广和通无线软件有限公司 自动化测试方法、装置、计算机设备和存储介质
CN111752826A (zh) * 2020-06-03 2020-10-09 五八有限公司 一种接口测试方法、装置、电子设备及存储介质
CN112328482A (zh) * 2020-11-05 2021-02-05 中国平安人寿保险股份有限公司 基于脚本模板的测试方法、装置、计算机设备和存储介质

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