CN113534395B - Sma致动结构控制方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

Sma致动结构控制方法、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种SMA致动结构控制方法、电子设备及存储介质，属于致动器技术领域。本申请的SMA致动结构控制方法，包括有以下步骤：根据目标位移量，获取两条SMA线之间的目标温度差值T0；获取两条SMA线在当前驱动信号下的电特性，并根据两条SMA线的电特性获取两条SMA线之间的实际温度差值T1；获取目标温度差值T0与实际温度差值T1的偏差值ΔT，若偏差值ΔT大于阈值，则调整供给SMA线的驱动信号，并在驱动信号调整后重新获取实际温度差值T1，直至偏差值ΔT小于阈值。本申请的SMA致动结构控制方法，能够精确控制SMA线的应变量，有利于提高SMA致动结构的运动精度。

Description

SMA致动结构控制方法、电子设备及存储介质
技术领域
本申请涉及致动器技术领域，特别涉及一种SMA致动结构控制方法、电子设备及存储介质。
背景技术
SMA(Shape Memory Alloy)，也即形状记忆合金，具有通电受热收缩、且自身电阻随着环境温度的变化而变化等特性。由于其具有收缩力大、体积小且耐用等优点，已渐渐应用于镜头的驱动装置中，用于实现镜头的光学防抖、对焦等功能，在电子设备中通过改变SMA线的驱动信号使其发生不同程度的应变收缩从而拉动活动件移动。当活动件上承载有镜头时，活动件在SMA线的驱动下能够带动镜头移动，从而实现镜头的光学防抖或对焦等作业。
在光学防抖过程中，为实现较高精度的防抖效果，需要精确控制SMA线的应变量，而这一切计算的前提，需要以检测与SMA线相连接的活动件相对静止件的移动量为基础。
在相关技术中，对于检测与SMA线相连接的活动件相对静止件的移动量的方式有多种。有采用设置位置传感器的方式来检测，也有测量SMA线的电阻并将其转换为SMA线的应变程度然后再计算活动件相对静止件的移动量，前者设置位置传感器虽然运作高效但需要占用一定空间，后者虽然占用空间小，但运动精度有限，影响防抖质量。
发明内容
本申请旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种SMA致动结构控制方法。本申请的SMA致动结构控制方法，能够精确控制SMA线的应变量，有利于提高活动件的运动精度。本申请还提出一种电子设备以及一种存储介质。
根据本申请第一方面实施例的SMA致动结构控制方法，所述SMA致动结构包括静止件、活动件和至少一个SMA线对，每个所述SMA线对包括两条SMA线，两条所述SMA线用于驱动所述活动件相对所述静止件在一个自由度内沿相反两个方向移动，所述SMA致动结构中SMA线对的控制方法包括以下步骤：
根据目标位移量，获取两条所述SMA线之间的目标温度差值T0；其中，目标位移量代表所述活动件相对所述静止件移动到目标位置时的位移量；
获取两条所述SMA线在当前驱动信号下产生的应变对应的电特性，并根据两条所述SMA线的电特性获取两条所述SMA线之间的实际温度差值T1；
获取所述目标温度差值T0与所述实际温度差值T1的偏差值ΔT，若所述偏差值ΔT大于阈值，则调整供给所述SMA线的驱动信号，并在驱动信号调整后重新获取所述实际温度差值T1，直至所述偏差值ΔT小于阈值。
根据本申请实施例的SMA致动结构控制方法，至少具有如下有益效果：
一个SMA线对中设置两条SMA线，两条SMA线用于驱动活动件相对静止件在一个自由度内沿相反两个方向移动，使得活动件相对静止件的移动更加稳定，也更加可控。
SMA线自身温度与其应变量呈线性关系，通过测量SMA线的电特性再将其电特性转换为温度，可利用SMA线自身温度与应变量的线性关系，实现对SMA线应变量的精细调整。
同时，由于SMA线自身的电阻受环境温度影响，通过如此设置，由于两条SMA线处于相同环境，因此两条SMA线处于同一环境温度下，通过将所检测到的SMA线的电特性同时转化为温度，并检测两条SMA线之间的温度差值，从而获得两条SMA线上相对应变量，可消除环境温度对SMA线应变量的影响，实现对环境温度的降噪处理。
如此设置，通过将两条SMA线之间的温度差值作为控制变量来间接控制两条SMA线之间的相对应变量，可大幅提高控制器对SMA线的控制精度，最终实现精确控制活动件相对静止件移动的目的。当该致动结构用于摄像头模组中作为对焦或光学防抖的驱动器时，有利于提高摄像头的成像质量。除此之外，利用该控制方法，无需另设温度传感器等元器件，有利于节省空间，方便装配。
根据本申请的一些实施例，所述根据两条所述SMA线的电特性获取两条所述SMA线之间的实际温度差值T1，包括有以下步骤：将两条所述SMA线的电特性分别转换为两条所述SMA线的第一实时温度t1和第二实时温度t2；获取所述第一实时温度t1和所述第二实时温度t2之间的所述实际温度差值T1。
根据本申请的一些实施例，还包括有以下步骤：若所述偏差值ΔT小于阈值，则使两条所述SMA线的驱动信号保持在目标动态范围之内。
根据本申请的一些实施例，所述电特性为电压。
根据本申请的一些实施例，在所述SMA致动结构中，在所述SMA线所处电回路的干路上串联有一个采样电阻，并且，所述电回路输入的电压固定不变；
所述获取两条所述SMA线在当前驱动信号下的电特性，包括有以下步骤：
检测所述采样电阻在当前驱动信号下的电压值VS；
所述电压值VS作为衡量当前与采样电阻串联的所述SMA线在当前驱动信号下产生的应变对应的所述电特性。
根据本申请的一些实施例，还包括有以下步骤：还包括有以下步骤：获取所述活动件相对所述静止件处于不同位移量下的两条所述SMA线之间的温度差值，并建立所述位移量与所述温度差值的转换关系。
根据本申请的一些实施例，还包括有以下步骤：还包括有以下步骤：获取两条所述SMA线之间不同温度差值的情况下，所述活动件相对所述静止件的位移量，并得到所述位移量与所述温度差值的转换关系。
根据本申请的一些实施例，还包括有以下步骤：获取所述活动件相对所述静止件的目标位移量，根据所述位移量与所述温度差值的转换关系获取该目标位移量所对应的目标温度差值。
根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：
至少一个处理器，以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现上述的SMA致动结构控制方法。
根据本申请第三方面实施例的计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行上述的SMA致动结构控制方法。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请一种实施例中SMA致动结构控制方法的控制方法流程图。
图2为本申请一种实施例中SMA致动结构的示意图。
图3为本申请一种实施例中SMA致动结构的示意图。
图4为本申请一种实施例中SMA致动结构的示意图。
图5为本申请一种实施例中SMA线所处电回路的干路上串联采样电阻的示意图。
图6为本申请另一种实施例中SMA线所处电回路的干路上串联采样电阻的示意图。
图7为图1中步骤S200的控制方法流程图。
附图标号：
静止件100；
活动件200；
SMA线300；
采样电阻400。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
下面根据图1至图7描述本申请第一方面实施例的SMA致动结构控制方法。
参考图1至图4，根据本申请第一方面实施例的SMA致动结构控制方法，SMA致动结构包括静止件100、活动件200和至少一个SMA线对，每个SMA线对包括两条SMA线300，两条SMA线300用于驱动活动件200相对静止件100在一个自由度内沿相反两个方向移动，SMA致动结构中SMA线对的控制方法包括以下步骤：
步骤S100，根据目标位移量，获取两条SMA线300之间的目标温度差值T0；其中，目标位移量代表活动件200相对静止件100移动到目标位置时的位移量；
步骤S200，获取两条SMA线300在当前驱动信号下产生的应变对应的电特性，并根据两条SMA线300的电特性获取两条SMA线300之间的实际温度差值T1；
步骤S300，获取目标温度差值T0与实际温度差值T1的偏差值ΔT；
若偏差值ΔT大于阈值，则执行步骤S400；
步骤S400，则调整供给SMA线300的驱动信号，并在驱动信号调整后重新获取实际温度差值T1，直至偏差值ΔT小于阈值。
关于SMA，SMA(Shape Memory Alloy)，也即形状记忆合金，其具有马氏体相、奥氏体相，在一些情况下还具有R相，其自身温度变化会导致自身电阻变化并产生一定程度的应变。一般的，在对SMA线300施加驱动信号使其发生应变时，SMA线300一般处于马氏体相和奥氏体相的两相混合状态，在该两相混合状态下，SMA线300在加、卸载时其电特性与温度呈线性关系，且温度变化量与应变量也呈一定的线性关系。
为此，利用SMA线300的上述属性，可以将SMA线300作为致动器的驱动件。具体地，在SMA致动结构中，包括活动件200、静止件100和两条SMA线300，SMA线300连接静止件100和活动件200，对SMA线300施加驱动信号使其受热发生应变而收缩，拉动活动件200相对静止件100在一个自由度内的两个相反方向移动，当该SMA致动结构用于摄像头模组中作为对焦或光学防抖的驱动器时，摄像头能够实现对焦作业或实现防抖运动补偿。
可以理解的是，参考图2至图4，关于SMA线300的设置。参考图2，其可以在X轴方向上设置，从而拉动活动件200相对静止件100在X轴上移动；也可以在Y轴方向设置，从而拉动活动件200相对静止件100在Y轴方向上移动；参考图3，也可以在Z轴方向上设置，从而拉动活动件200相对静止件100在Z轴方向移动；亦或者，参考图4，还可以围绕某个旋转点中心对称设置，从而使得活动件200可沿该旋转点相对静止件100做旋转运动。需要注意的是，SMA致动结构中SMA线300设置形式并不以此为限。
由于SMA线300自身的电特性与温度呈线性关系，因此，通过将SMA线300的电特性转换为SMA线300的温度值再根据转换得到的温度值作为控制变量去调整SMA线300的应变量，可以实现对SMA线300应变量的精细调整。
在活动件200相对静止件100移动的过程中，由于外界多重因素的影响，活动件200无法相对静止件100一次性移动到位，为实现精确控制，往往需要采用闭环控制，以时刻根据SMA线300的应变情况对其驱动信号做出调整。
但是，在闭环控制过程中，若只对单条SMA线300进行闭环控制，将会忽略环境温度对SMA线300应变量的影响，导致闭环控制存在一定误差。为此，为实现更进一步的精确控制，通过设置两条在一个自由度上相向设置的SMA线300，并将两条SMA线300之间的温度差值作为闭环控制对象，由于两条SMA线300处于相同的环境温度，通过两条SMA线300的相对温度变化量来计算出两条SMA线300的相对应变量，该相对应变量即代表活动件200相对静止件100的位移量，从而消除环境温度对SMA线300的影响，最终实现对环境温度的降噪处理。
为此，为实现上述目的，参考图1，温度闭环控制可以采用以下方法步骤，需要理解的是，以下步骤仅是对同一SMA线对中的两条SMA线300进行控制的示例：
步骤S100，根据目标位移量获取两条SMA线300之间的目标温度差值T0，其中，目标位移量代表活动件200相对静止件100移动到目标位置时的位移量。在此步骤中，由于活动件200相对静止件100移动到预定位置时，两条SMA线300之间具有一定程度的相对应变量，从而使得活动件200能够相对静止件100往某个特定方向移动，又由于SMA线300的温度变化量与应变量也呈一定的线性关系，因此，通过获取两条SMA线300各自温度的差值，即可得知两条SMA线300之间的相对应变量，从而可以根据目标位移量调整两条SMA线300之间的相对应变量。
步骤S200，获取两条SMA线300在当前驱动信号下产生的应变所对应的电特性，并根据两条SMA线300的电特性获取两条SMA线300之间的实际温度差值T1。在此步骤中，电特性可以为SMA线300的电压。由于在两相混合状态下，SMA线300在加、卸载时其电特性与温度呈线性关系，因此，可以根据获取的电信号并将转换成电特性，再将转换得到的电特性转换成实际温度差值T1，从而得出在该实际温度差值T1下活动件200相对静止件100的位移量。
步骤S300，获取目标温度差值T0与实际温度差值T1的偏差值ΔT。
若偏差值ΔT大于阈值，则执行步骤S400。
步骤S400，调整供给SMA线300的驱动信号，并在驱动信号调整后重新获取两条SMA线300之间的实际温度差值T1，直至ΔT小于阈值。在此步骤中，若目标温度值T0与实际温度值T1的偏差值ΔT大于阈值，则代表活动件200并未相对静止件100移动到目标位置，因此，需要通过调整供给SMA线300的驱动信号，对实际温度差值T1继续做调整；当T0与T1的偏差值ΔT小于阈值时，则代表活动件200已相对静止件100移动到预定位置。
通过如此设置，通过利用SMA线300自身温度与其应变量之间的线性关系，从而实现对SMA线300应变量的精细调整；此外，计算两条SMA线300之间的温度差值，并通过该温度差值获得两条SMA线300上的相对应变量，可消除环境温度对SMA线300应变的影响，实现对环境温度的降噪处理。如此设置可进一步提高控制器对SMA线300的控制精度，最终实现精确防抖的目的。
参考图7，在本申请的一些实施例中，根据两条SMA线300的电特性获取两条SMA线300之间的实际温度差值T1，包括有以下步骤：
步骤S210，将两条SMA线300的电特性分别转换为两条SMA线300的第一实时温度t1和第二实时温度t2；
步骤S220，获取第一实时温度t1和第二实时温度t2之间的的实际温度差值T1。
可以理解的是，第一实时温度t1是其中一条SMA线300的实时温度，第二实时温度t2是另一条SMA线300的实时温度。
在本申请的一些实施例中，还包括有以下步骤：
步骤S500，若偏差值ΔT小于阈值，则使两条SMA线300的驱动信号保持在目标动态范围之内。
可以理解的是，当偏差值ΔT小于阈值时，代表活动件200相对静止件100之间的位移量达到目标位移量，此时，需要使两条SMA线300的驱动信号维持在目标动态范围之内，以使两条SMA线300均保持张紧状态，以实现对活动件200相对静止件100位置的固定保持。
可以理解的是，电特性为电压。
参考图5和图6，在本申请的一些实施例中，在SMA致动结构中，在SMA线300所处电回路的干路上串联有一个采样电阻400，并且，电回路输入的电压固定不变；
获取两条SMA线300在当前驱动信号下的电特性，包括有以下步骤：
检测采样电阻400在当前驱动信号下的电压值VS；
电压值VS作为衡量当前与采样电阻串联的SMA线300在当前驱动信号下产生的应变对应的电特性，该电特性即为对应的SMA线300的电压。
可以理解的是，电回路输入的电压固定不变。
需要理解的是，当SMA线对设置有多个时，各个SMA线对并联设置，并且，每个SMA线对中的两条SMA线300也是并联设置；同时，在各条SMA线300所处电路的干路上串联有一个采样电阻400，各条SMA线300可独立控制，因此，可独立控制任意一条SMA线300使其处于连通或断开状态，当其他SMA线300处于断开状态、仅剩一条SMA线300处于连通状态时，采样电阻400可视为与处于连通状态的SMA线300串联。
在此状态下，由于电回路输入的电压固定不变，因此，SMA线300上的电压与采样电阻400的电压倒数呈一定的线性关系，进而，当需要获取SMA线300的温度值时，可直接从采样电阻400的电压倒数值获取得到。当需要检测SMA线300的应变量时，仅需检测采样电阻400的电压值再将检测结果简单换算即可，而无需再设置位置传感器，从而节省空间，也无需再检测SMA线300的电压，从而节省处理器运算量，有利于提高处理器的运算速度，实现对SMA线300驱动信号做出迅速调整，最终提高活动件200相对静止件100的运动速度。
具体地，以其中一条SMA线300为例。将电源电压记为V，将采样电阻400的电阻值记为RS，同时，将采样电阻400的电压值分别记为VS，由于SMA线300的温度值与采样电阻400的电压倒数值呈线性关系，将SMA线300的温度记为T,则
Figure GDA0003651451070000081
其中，k和C均为常数，因此，通过获取采样电阻400的实时电压值即可得出SMA线300的实时温度值，如此设置，可极大减小处理器的运算量，提高处理器的运算速度，使处理器能够瞬时对SMA线300的驱动信号进行调整，最终提高防抖速度。
在本申请的一些实施例中，还包括有以下步骤：获取活动件200相对静止件100不同位移量下的两条SMA线300之间的温度差值，并建立位移量与温度差值的转换关系。
可以理解的是，为提高处理器的运算速度，可预先设置位移量与温度差值的转换关系。
可以理解的是，在制造过程中可先模拟实际运作情况设置两条SMA线300、活动件200以及静止件100，记录活动件200在相对静止件100处于不同位置时的位移量，并获取该位移量对应的SMA线对的温度差值，根据位移量与对应的温度差值建立位移量与温度差值转换关系并写入处理器中，从而实现通过位移量对照转换关系直接获得对应的温度差值。
通过如此设置，可在防抖运动时节省处理器的运算时间，有利于提高防抖速度。
在本申请的一些实施例中，还包括有以下步骤：获取不同的两条SMA线300的温度差值，活动件200相对静止件100的位移量，并得到位移量与温度差值的转换关系。
可以理解的是，关于目标温度差值的设置，还可以有另外的设置形式。
可以理解的是，在制造过程中可先模拟实际运作情况设置两条SMA线300、活动件200以及静止件100，对SMA线对施加驱动信号使两条SMA线300之间具备不同的温度差，同时记录在不同温度差值下活动件200相对静止件100的位移量，从而得到位移量与温度差值的转换关系并将该转换关系写入到处理器中，从而实现通过位移量对照转换关系直接获得对应的温度差值。
在本申请的一些实施例中，还包括有以下步骤：获取活动件200相对静止件100的目标位移量，根据位移量与温度差值的转换关系获取该目标位移量所对应的目标温度差值。
可以理解的是，在活动件200相对静止件100移动前，处理器可从外部获取活动件200预计相对静止件100的位移量，该位移量即为活动件200相对静止件100的目标位移量，并根据已获取的目标位移量在温度差值数据库中选择与该目标位移量对应的温度差值，将该温度差值作为目标温度差值。通过如此设置，可在活动件200相对静止件100移动时节省处理器的运算时间，有利于提高防抖速度。
根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：
至少一个处理器，以及，
与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
存储器存储有指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行指令时实现上述的SMA致动结构控制方法。
可以理解的是，该电子设备可以是任意类型的智能终端，如手机、平板电脑、行车记录仪、个人计算机等。
可以理解的是，该电子设备包括：一个或多个处理器和存储器。处理器和存储器可以通过总线或其他方式进行通信连接。存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态性计算机可执行程序以及单元，如本申请实施例中的电子设备对应的程序指令/单元。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及单元，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例的SMA致动结构控制方法。存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据程序指令/单元创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。一个或者多个单元存储在存储器中，当被一个或者多个处理器执行时，执行上述任意方法实施例中的SMA致动结构控制方法。
根据本申请第三方面实施例的计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于使计算机执行上述的SMA致动结构控制方法。
可以理解的是，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行，例如，被一个处理器执行，可使得上述一个或多个处理器执行上述方法实施例中的SMA致动结构控制方法。例如，执行以上描述的图1中的方法步骤S100至S500以及图7中的方法步骤S210至S220。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
通过以上的实施方式的描述，本领域普通技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory,RAM)等。
上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.SMA致动结构控制方法，所述SMA致动结构包括静止件、活动件和至少一个SMA线对，每个所述SMA线对包括两条SMA线，两条所述SMA线用于驱动所述活动件相对所述静止件在一个自由度内沿相反两个方向移动，其特征在于，
所述SMA致动结构中单个SMA线对的控制方法包括以下步骤：
根据目标位移量，获取两条所述SMA线之间的目标温度差值T0；其中，目标位移量代表所述活动件相对所述静止件移动到目标位置时的位移量；
获取两条所述SMA线在当前驱动信号下产生的应变对应的电特性，并根据两条所述SMA线的电特性获取两条所述SMA线之间的实际温度差值T1；
获取所述目标温度差值T0与所述实际温度差值T1的偏差值ΔT，若所述偏差值ΔT大于阈值，则调整供给所述SMA线的驱动信号，并在驱动信号调整后重新获取所述实际温度差值T1，直至所述偏差值ΔT小于阈值。
2.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于，所述根据两条所述SMA线的电特性获取两条所述SMA线之间的实际温度差值T1，包括有以下步骤：
将两条所述SMA线的电特性分别转换为两条所述SMA线的第一实时温度t1和第二实时温度t2；
获取所述第一实时温度t1和所述第二实时温度t2之间的所述实际温度差值T1。
3.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于，还包括有以下步骤：
若所述偏差值ΔT小于阈值，则使两条所述SMA线的驱动信号保持在目标动态范围之内。
4.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于：所述电特性为电压。
5.根据权利要求4所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于：
在所述SMA致动结构中，在所述SMA线所处电回路的干路上串联有一个采样电阻，并且，所述电回路输入的电压固定不变；
所述获取两条所述SMA线在当前驱动信号下的电特性，包括有以下步骤：
检测所述采样电阻在当前驱动信号下的电压值VS；
所述电压值VS作为衡量当前与所述采样电阻串联的所述SMA线在当前驱动信号下产生的应变所对应的所述电特性。
6.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于，还包括有以下步骤：获取所述活动件相对所述静止件处于不同位移量下的两条所述SMA线之间的温度差值，并建立所述位移量与所述温度差值的转换关系。
7.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于，还包括有以下步骤：获取两条所述SMA线之间不同温度差值的情况下，所述活动件相对所述静止件的位移量，并得到所述位移量与所述温度差值的转换关系。
8.根据权利要求6或7所述的SMA致动结构控制方法，其特征在于，还包括有以下步骤：获取所述活动件相对所述静止件的目标位移量，根据所述位移量与所述温度差值的转换关系获取该目标位移量所对应的目标温度差值。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器，以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现如权利要求1至8任一项所述的SMA致动结构控制方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至8任一项所述的SMA致动结构控制方法。
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