CN113524001B - 一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，包括固定机构、升降机构和调压机构；固定机构包括第一立柱，第一立柱顶部侧壁固接有第一固定块，第一固定块下方设置有第二固定块，第二固定块与第一立柱滑接；第二固定块上固接有若干调平部，若干调平部呈周向等距分布；第一立柱内固接有第一电机，第一电机与第二固定块传动连接；升降机构包括固接在第一立柱顶端的第二立柱，第二立柱远离第一固定块的一侧滑接有移动架，调压机构固接在移动架上；移动架上固接有第二电机，第二电机与第二立柱传动连接。使基底在与抛光机的摩擦过程中受到稳定均匀而持续的作用力，基底的每部分受到均匀处理大大提高了基底的预处理成功率。

Description

一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置
技术领域
本发明涉及沉积金刚石膜的基片预处理技术领域，特别是涉及一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置。
背景技术
金刚石独特的晶体结构使其拥有众多优异的物理化学性质，如极高的电化学电势窗口，极低的热膨胀系数等，但由于天然金刚石储量低，价格昂贵且多用于工艺品，限制了金刚石的广泛应用。金刚石膜是指通过物理气相沉积或化学气相沉积的方法，在异质或同质衬底上沉积出的，具有一定厚度的金刚石，可分为金刚石自支撑膜与金刚石薄膜涂层。
没有经过预处理的衬底很难形核，而形核率低也将会导致很难成膜，形核密度的大小与表面预处理方法密切相关，形核密度越高，越有利于金刚石膜的形成。为提高表面自由能以促进初期形核密度的提升，本发明利用抛光机与发明的控制压力装置对衬底进行预处理，采用这种方法的具体好处在于：一方面采用金刚石粉机械处理，在硅片表面形成了较均匀连续的微划痕，极大的改善了形核率；另一方面采用纳米级金刚石粉超声震荡处理，提高成膜后的表面平整度，并且为金刚石的生长提供籽晶。
若用手持基底在抛光机上进行预处理，则摩擦角度和摩擦力度都难以控制，生长的金刚石膜均匀性较差，生长质量参差不齐，若直接将基底置于无水乙醇和纳米级金刚石粉的悬浊液里超声，产生的微划痕较浅且有一部分基底处理不到，这两种方法处理的基底沉积出的金刚石膜面积小、均匀性差。
因此亟需设计一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，用以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，以解决上述现有技术存在的问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，包括固定机构、升降机构和调压机构；
所述固定机构包括第一立柱，所述第一立柱顶部侧壁固接有第一固定块，所述第一固定块下方设置有第二固定块，所述第二固定块与所述第一立柱滑接；所述第二固定块上固接有若干调平部，若干所述调平部呈周向等距分布；所述第一立柱内固接有第一电机，所述第一电机与所述第二固定块传动连接；
所述升降机构包括固接在所述第一立柱顶端的第二立柱，所述第二立柱远离所述第一固定块的一侧滑接有移动架，所述调压机构固接在所述移动架上；所述移动架上固接有第二电机，所述第二电机与所述第二立柱传动连接。
优选的，所述调压机构包括固接在所述移动架上的外壳，所述外壳竖直设置，所述外壳顶部螺纹套设有端盖；所述外壳内滑接有调压部，所述调压部顶端转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆顶端贯穿所述端盖并与所述端盖螺纹连接；所述调压部底端固接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆底端贯穿所述外壳并与所述外壳滑接；所述第二螺纹杆底部螺纹套设有定位夹具；所述第二螺纹杆外侧设置有环形压力检测组件，所述环形压力检测组件与所述外壳底端外壁固接。
优选的，所述调压部包括与所述第一螺纹杆转动连接的第一滑板、与所述第二螺纹杆固接的第二滑板以及位于所述第一滑板和第二滑板之间的弹簧；所述弹簧两端分别与所述第一滑板和所述第二滑板固接，且所述第一滑板与所述第二滑板均与所述外壳内壁滑接。
优选的，所述定位夹具包括螺纹套设在所述第二螺纹杆上的基片夹具，所述基片夹具底端开设有放置槽；所述基片夹具上方设置有定位螺母，且所述定位螺母螺纹套设在所述第二螺纹杆上。
优选的，所述调平部包括固接在所述第二固定块底端的缸体，所述缸体内滑接有活塞，所述活塞顶端固接有活塞杆，所述活塞杆顶端贯穿所述第二固定块并固接有调平组件；所述缸体底端固接有进气口和电子气压表，所述进气口和所述电子气压表均与所述缸体连通。
优选的，所述调平组件包括与所述活塞杆固接的球座，所述球座内铰接有球头，所述球头顶端固接有连杆，所述连杆顶端固接有固定板。
优选的，所述第二立柱远离所述第二电机的一侧固接有显示控制组件，所述第一电机、所述第二电机、所述调平部和所述调压机构均与所述显示控制组件电性连接。
优选的，所述第一立柱为中空结构，所述第一立柱底部内壁固接有隔板，所述隔板顶端转动连接有丝杠，所述丝杠末端与所述第一立柱顶端内壁固接；所述第一电机固接在所述第一立柱底端内壁，所述第一电机的输出轴贯穿所述隔板与所述丝杠底端轴接；所述丝杠上螺纹套设有滑块，所述滑块贯穿所述第一立柱并与所述第二固定块固接。
优选的，所述第二立柱远离所述第二固定块的一侧固接有滑轨，所述移动架通过所述滑轨与所述第二立柱滑接，所述滑轨远离所述第二固定块的一侧固接有齿条；所述移动架上转动连接有齿轮，所述齿轮与所述第二电机的输出轴轴接，所述齿轮与所述齿条相啮合。
优选的，所述第一固定块底端固接有垫片。
本发明公开了以下技术效果：
本发明使基底在与抛光机的摩擦过程中受到稳定均匀而持续的作用力，基底的每部分受到均匀处理，采用此装置处理的基底生长出的金刚石膜质量有很大的提高，具有很好的应用前景，大大提高了基底的预处理成功率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置的一侧轴测图；
图2为图1中A的放大图；
图3为图1中B的放大图；
图4为本发明一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置的另一侧轴测图；
图5为本发明中调压机构的轴测图；
图6为本发明中调压机构的剖视图；
图7为图6中C的放大图；
图8为本发明中固定机构的结构示意图；
图9为本发明中固定机构的俯视剖视图；
图10为本发明实施例二中外壳内部结构示意图；
图11为本发明实施例三抛光后硅片光学照片；
图12为本发明实施例三沉积出的金刚石膜形貌SEM；
图13为本发明实施例三沉积出的金刚石膜拉曼光谱；
其中，1为第二立柱、2为第一固定块、3为垫片、4为第二固定块、5为缸体、6为进气口、7为电子气压表、8为显示控制组件、9为第一螺纹杆、10为移动架、11为基片夹具、12为定位螺母、13为齿条、14为滑轨、15为第一立柱、16为第二电机、17为端盖、18为外壳、19为环形块、20为第二螺纹杆、21为齿轮、22为活塞杆、23为球座、24为球头、25为固定板、26为显示器、27为控制器、28为丝杠、29为第一电机、30为滑块、31为活塞、32为拨动杆、33为第一滑板、34为弹簧、35为第二滑板、37为压力传感器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一：
如图1-9所示，本发明提供一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，包括固定机构、升降机构和调压机构；
固定机构包括第一立柱15，第一立柱15顶部侧壁固接有第一固定块2，第一固定块2下方设置有第二固定块4，第二固定块4与第一立柱15滑接；第二固定块4上固接有若干调平部，若干调平部呈周向等距分布；第一立柱15内固接有第一电机29，第一电机29与第二固定块4传动连接；
升降机构包括固接在第一立柱15顶端的第二立柱1，第二立柱1远离第一固定块2的一侧滑接有移动架10，调压机构固接在移动架10上；移动架10上固接有第二电机16，第二电机16与第二立柱1传动连接。
进一步的，调压机构包括固接在移动架10上的外壳18，外壳18竖直设置，外壳18顶部螺纹套设有端盖17；外壳18内滑接有调压部，调压部顶端转动连接有第一螺纹杆9，第一螺纹杆9顶端贯穿端盖17并与端盖17螺纹连接；调压部底端固接有第二螺纹杆20，第二螺纹杆20底端贯穿外壳18并与外壳18滑接；第二螺纹杆20底部螺纹套设有定位夹具；第二螺纹杆20外侧设置有环形压力检测组件，环形压力检测组件与外壳18底端外壁固接。
进一步的，为了方便拧动第一螺纹杆9，第一螺纹杆9顶部固接有拨动杆32。
进一步的，环形压力检测组件包括与外壳18固接的环形块19，环形块19底端固接有若干压力传感器37，若干压力传感器37呈周向等距分布。
进一步的，调压部包括与第一螺纹杆9转动连接的第一滑板33、与第二螺纹杆20固接的第二滑板35以及位于第一滑板33和第二滑板35之间的弹簧34；弹簧34两端分别与第一滑板33和第二滑板35固接，且第一滑板33与第二滑板35均与外壳18内壁滑接。
进一步的，定位夹具包括螺纹套设在第二螺纹杆20上的基片夹具11，基片夹具11底端开设有放置槽；基片夹具11上方设置有定位螺母12，且定位螺母12螺纹套设在第二螺纹杆20上。
进一步的，调平部设置有三个。
进一步的，调平部包括固接在第二固定块4底端的缸体5，缸体5内滑接有活塞31，活塞31顶端固接有活塞杆22，活塞杆22顶端贯穿第二固定块4并固接有调平组件；缸体5底端固接有进气口6和电子气压表7，进气口6和电子气压表7均与缸体5连通。在固定时活塞杆22在压力的作用下向下运功，活塞杆22带动活塞31向下运动，进而压缩缸体5内位于活塞31下方的气体，当电子气压表7检测到的压力到达稳定夹持时的压力，控制器27控制第一电机29停转，当在抛光过程中电子气压表7检测到的压力不足以保持稳固夹持，控制器27启动第一电机29带动第二固定块4向上运动加大夹持力，如此可以始终保持整体控制压力装置稳定固定在抛光机上，避免因为固定机构松动而影响抛光效果。
进一步的，通过进气口向缸体内注入气体，同时进气口底端螺接有密封帽。
进一步的，调平组件包括与活塞杆22固接的球座23，球座23内铰接有球头24，球头24顶端固接有连杆，连杆顶端固接有固定板25。由于固定板25与活塞杆22采用球铰的连接方式，所以在固定过程中固定板25会自动调节角度，当三个固定板25均与抛光机完全接触时实现整个装置的自动调平。
进一步的，第二立柱1远离第二电机16的一侧固接有显示控制组件8，第一电机29、第二电机16、调平部和调压机构均与显示控制组件8电性连接。
进一步的，显示控制组件8包括与第二立柱1固接的显示器26和控制器27，第一电机29、第二电机16、电子气压表7、压力传感器37和显示器26均与控制器27电性连接。
进一步的，第一立柱15为中空结构，第一立柱15底部内壁固接有隔板，隔板顶端转动连接有丝杠28，丝杠28末端与第一立柱15顶端内壁固接；第一电机29固接在第一立柱15底端内壁，第一电机29的输出轴贯穿隔板与丝杠28底端轴接；丝杠28上螺纹套设有滑块30，滑块30贯穿第一立柱15并与第二固定块4固接。第一电机29运转，第一电机29带动与之轴接的丝杠28转动，丝杠28带动滑块30向上滑动，滑块30带动与之固接的第二固定块4运动，通过调平部和第一固定块2将装个控制压力装置固定在抛光机上。
进一步的，第一立柱15靠近第二固定块4的一侧开设有长孔，滑块30通过长孔贯穿第一立柱15并与第二固定块4固接。
进一步的，第二立柱1远离第二固定块4的一侧固接有滑轨14，移动架10通过滑轨14与第二立柱1滑接，滑轨14远离第二固定块4的一侧固接有齿条13；移动架10上转动连接有齿轮21，齿轮21与第二电机16的输出轴轴接，齿轮21与齿条13相啮合。控制第二电机16运转，通过齿轮21、齿条13实现带动移动架10在滑轨14上向下运动，进而带动调压机构的向下运动与抛光布接触。
进一步的，移动架10靠近第二立柱1的一侧对称设置有滑头，滑头与移动架10固接，滑轨14上开设有与滑头相对应的滑槽，移动架10通过滑头与滑轨14滑接。
进一步的，第一固定块2底端可拆卸连接有垫片3。通过更换不同的垫片3可以调节整体控制压力装置的角度，进而选择最佳的摩擦角度。
进一步的，垫片3和固定板25上均设置有防滑纹。
具体实施方式：控制第一电机29运转，第一电机29带动与之轴接的丝杠28转动，丝杠28带动滑块30向上滑动，滑块30带动与之固接的第二固定块4运动，通过调平部和第一固定块2将装个控制压力装置固定在抛光机上，在固定过程中由于固定板25与活塞杆22采用球铰的连接方式，所以在固定过程中固定板25回自动调节角度，当三个固定板25均与抛光机完全接触时实现整个装置的自动调平；在固定时在压力的作用下活塞杆22向下运功，进而带动活塞31向下运动，压缩缸体5内位于活塞31下方的气体，当电子气压表7检测到的压力到达稳定夹持时的压力，控制器27控制第一电机29停转，当在抛光过程中电子气压表7检测到的压力不足以保持稳固夹持，控制器27启动第一电机29带动第二固定块4向上运动加大夹持力，如此可以始终保持整体控制压力装置稳定固定在抛光机上，避免因为固定机构松动而影响抛光效果。
将基片通过树脂固定在基片夹具11上的放置槽中，先将定位螺母12拧到第二螺纹杆20的合适位置再将基片夹具11拧到第二螺纹杆20上，并使基片夹具11顶端顶到定位螺母12；拧动第一螺纹杆9带动调压部向上运动，进而带动第二螺纹杆20向上运动，使定位螺母12将将顶住压力传感器37；控制第二电机16运转，通过齿轮21、齿条13实现带动移动架10在滑轨14上向下运动，进而带动调压机构的向下运动与抛光布接触，当显示器26上显示数值时当压力传感器37不受到压力时显示器26不显示数值，第二电机16停转，拧动第一螺纹杆9使第一滑板33向下运动压缩弹簧34，进而使弹簧34为第二螺纹杆20提供压力，定位螺母12在压实压力传感器37，显示器26上显示数值，当调节至适当压力后停止拧动第一螺纹杆9。
实施例二：
如图10所示，实施例二与实施例一的区别在于，外壳18内壁固接有半圆柱型凸起，第一滑板33和第二滑板35上开设有与半圆柱型凸起相对应的凹陷，第一滑板33和第二滑板35通过半圆柱型凸起与外壳18内壁滑接。
半圆柱型圆柱能够限制第一滑板33和第二滑板35与外壳18内壁的相对转动，使第一螺纹杆9能够更好的调节调压部。
具体实施方式：实施例二与实施例一的工作过程相同，在此不在进行过多叙述。
实施例三：
首先将Si基片，用树脂固定在基片夹具11上，调节定位螺母12，将基片夹具11固定，调节固定机构，将整个装置固定于抛光机上，调节基片与抛光布相切，打开抛光机，设置为500r/min，调节第一螺纹杆9，调节Si基片与抛光布之间的的压力为20N，并不断向抛光布上喷撒抛光剂，抛光5min，图11为抛光后基片表面的光学照片。抛光完成后，依次用无水酒精、去离子水超声清洗5min，干燥空气吹干。将抛光后Si放置微波化学气相沉积系统中，在沉积温度为700℃、腔体压强12kPa，氢气、甲烷流量分别为400sccm、12sccm的条件下形核1h，形核完成后，在沉积温度为850℃、腔体压强14kPa，氢气、甲烷流量分别为400sccm、10sccm的条件下，沉积4h，图12为沉积出的金刚石膜形貌SEM，图13为沉积出的金刚石膜拉曼光谱。由图11-12可以看出采用此种装置的进行打磨的基片，形核率更好；成膜后的表面平整度更高，为金刚石的生长提供了籽晶。如图13所示随机选取A、B、C三点测拉曼光谱，可以看出A、B、C三点的拉曼光谱重合度非常高，重合度越高说明成型后的金刚石膜越均匀，因此可以看出采用本装置打磨后的基片再沉积形成的金刚石膜质量更好。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上所述的实施例仅是对本发明的优选方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (7)

1.一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：包括固定机构、升降机构和调压机构；
所述固定机构包括第一立柱(15)，所述第一立柱(15)顶部侧壁固接有第一固定块(2)，所述第一固定块(2)下方设置有第二固定块(4)，所述第二固定块(4)与所述第一立柱(15)滑接；所述第二固定块(4)上固接有若干调平部，若干所述调平部呈周向等距分布；所述第一立柱(15)内固接有第一电机(29)，所述第一电机(29)与所述第二固定块(4)传动连接；
所述升降机构包括固接在所述第一立柱(15)顶端的第二立柱(1)，所述第二立柱(1)远离所述第一固定块(2)的一侧滑接有移动架(10)，所述调压机构固接在所述移动架(10)上；所述移动架(10)上固接有第二电机(16)，所述第二电机(16)与所述第二立柱(1)传动连接；
所述调压机构包括固接在所述移动架(10)上的外壳(18)，所述外壳(18)竖直设置，所述外壳(18)顶部螺纹套设有端盖(17)；所述外壳(18)内滑接有调压部，所述调压部顶端转动连接有第一螺纹杆(9)，所述第一螺纹杆(9)顶端贯穿所述端盖(17)并与所述端盖(17)螺纹连接；所述调压部底端固接有第二螺纹杆(20)，所述第二螺纹杆(20)底端贯穿所述外壳(18)并与所述外壳(18)滑接；所述第二螺纹杆(20)底部螺纹套设有定位夹具；所述第二螺纹杆(20)外侧设置有环形压力检测组件，所述环形压力检测组件与所述外壳(18)底端外壁固接；
所述调压部包括与所述第一螺纹杆(9)转动连接的第一滑板(33)、与所述第二螺纹杆(20)固接的第二滑板(35)以及位于所述第一滑板(33)和第二滑板(35)之间的弹簧(34)；所述弹簧(34)两端分别与所述第一滑板(33)和所述第二滑板(35)固接，且所述第一滑板(33)与所述第二滑板(35)均与所述外壳(18)内壁滑接；
所述定位夹具包括螺纹套设在所述第二螺纹杆(20)上的基片夹具(11)，所述基片夹具(11)底端开设有放置槽；所述基片夹具(11)上方设置有定位螺母(12)，且所述定位螺母(12)螺纹套设在所述第二螺纹杆(20)上。
2.根据权利要求1所述的一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：所述调平部包括固接在所述第二固定块(4)底端的缸体(5)，所述缸体(5)内滑接有活塞(31)，所述活塞(31)顶端固接有活塞杆(22)，所述活塞杆(22)顶端贯穿所述第二固定块(4)并固接有调平组件；所述缸体(5)底端固接有进气口(6)和电子气压表(7)，所述进气口(6)和所述电子气压表(7)均与所述缸体(5)连通。
3.根据权利要求2所述的一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：所述调平组件包括与所述活塞杆(22)固接的球座(23)，所述球座(23)内铰接有球头(24)，所述球头(24)顶端固接有连杆，所述连杆顶端固接有固定板(25)。
4.根据权利要求1所述的一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：所述第二立柱(1)远离所述第二电机(16)的一侧固接有显示控制组件(8)，所述第一电机(29)、所述第二电机(16)、所述调平部和所述调压机构均与所述显示控制组件(8)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：所述第一立柱(15)为中空结构，所述第一立柱(15)底部内壁固接有隔板，所述隔板顶端转动连接有丝杠(28)，所述丝杠(28)末端与所述第一立柱(15)顶端内壁固接；所述第一电机(29)固接在所述第一立柱(15)底端内壁，所述第一电机(29)的输出轴贯穿所述隔板与所述丝杠(28)底端轴接；所述丝杠(28)上螺纹套设有滑块(30)，所述滑块(30)贯穿所述第一立柱(15)并与所述第二固定块(4)固接。
6.根据权利要求1所述的一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：所述第二立柱(1)远离所述第二固定块(4)的一侧固接有滑轨(14)，所述移动架(10)通过所述滑轨(14)与所述第二立柱(1)滑接，所述滑轨(14)远离所述第二固定块(4)的一侧固接有齿条(13)；所述移动架(10)上转动连接有齿轮(21)，所述齿轮(21)与所述第二电机(16)的输出轴轴接，所述齿轮(21)与所述齿条(13)相啮合。
7.根据权利要求1所述的一种对沉积金刚石膜的基底预处理时的控制压力装置，其特征在于：所述第一固定块(2)底端固接有垫片(3)。
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JP4528654B2 (ja) * 2005-03-14 2010-08-18 信越化学工業株式会社 積層基板、積層基板の製造方法及びデバイス
CN207159348U (zh) * 2017-08-25 2018-03-30 西安碳星半导体科技有限公司 一种高度可控制的cvd金刚石生长基片台
CN208750355U (zh) * 2018-09-25 2019-04-16 田云中 一种渠道建设用水平定位辅助装置
CN211740947U (zh) * 2019-12-19 2020-10-23 四川豪威尔信息科技有限公司 一种集成电路板硬度检测装置
CN111941672A (zh) * 2020-07-08 2020-11-17 大同新成新材料股份有限公司 一种用于半导体石墨晶圆的制备装置及其制备方法
CN213798623U (zh) * 2020-10-29 2021-07-27 广东美臣智能印刷有限公司 一种柔印机印版压力调节装置

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