CN113508499A - 同轴连接器和电缆组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及同轴连接器和电缆组件(100),包括同轴连接器(1)和同轴配对连接器(4)以及同轴电缆(2),该同轴连接器(1)和同轴配对连接器(4)可以沿连接器轴线(A)彼此互联,同轴电缆(2)与同轴连接器(1)互联。同轴连接器(1)具有用于引入同轴电缆(2)的电缆引入侧和用于沿连接器轴线(A)与同轴配对连接器(4)联接的相反联接侧。同轴连接器(1)包括内接触元件(11)、外接触元件(13)、介电连接器元件(12)、连接器壳体(14),该内接触元件(11)与同轴电缆(2)的内导体(21)电连接;外接触元件(13)与同轴电缆(2)的外导体(23)电连接;介电连接器元件(12)径向布置在内接触元件(11)和外接触元件(13)之间;连接器壳体(14)围绕外接触元件(13)布置;其中内接触元件(11)被相对于介电连接器元件(12)轴向锁定,并且介电连接器元件(12)被相对于连接器壳体(14)轴向锁定,使得同轴电缆(2)相对于连接器壳体(14)在轴向方向上应变消减。
Description
技术领域
本发明涉及同轴连接器和电缆组件、同轴连接器、同轴配对连接器以及同轴电缆。
背景技术
汽车工业正面临着消费电子领域的企业与传统汽车制造商竞争的深刻变化。先进的驾驶辅助系统和向自动驾驶的快速发展要求汽车电子系统架构发生根本性的变化。与集中式高性能计算机(超级计算机)和自学习(AI)算法相结合的大量传感器和致动器提供了在现实世界动态变化的环境中应对自主驾驶的复杂性的途径。
这种架构的先决条件是不同的计算单元、传感器单元(激光雷达、雷达、摄像机等)和通信单元等之间的快速且可靠的数据传输,从而允许与其他交通参与者和基础设施进行快速且有效的数据处理和交换。
尽管光纤链路很好地满足了诸如足够的数据速率、低电磁干扰和小电缆直径的要求。然而,光纤链路具有一些严重的缺点:电光收发器非常昂贵(比基于铜的数据变送器高几个数量级)并且亚微米范围内的严格光学对准公差使这种技术对在汽车应用中典型的振动和热冲击敏感。因此,这种技术导致严重的可靠性和安全性问题。此外,与汽车所需的具有低于10m至15m的长度的铜线相比,光纤收发器消耗显著更多的能量。
对于短距离上的高速和/或大容量数据传输,如今基于铜的差分信号传输在工业中占有优势。差分信号传输使用包括一对或多对平行导体的电缆,其中,信息由平行导体、在下文称为扭绞双股传输线、之间的电压差表示。数据由导体对上的极性反转表示,并且接收器分析相对电压差以确定电压差的逻辑值,诸如0或1。这种传输方法的优点是由磁场感应的干扰电压出现在具有相似电平的两个导体中,并且因此不会影响电压差。由于轻微的空间移位引起的感应电压的残差通常通过将平行导体相对于彼此扭绞而进一步减小。然而,随着数据速率的增加,极性随时间变化的次数增加,并且相应地传输线上的操作频率增加。随着频率接近GHz范围,成对的导体之间的导致偏斜的轻微几何差会将一些共模能量转换为差模能量。因此,屏蔽平行双股电缆或扭绞双股电缆试图减少共模干扰,但是从电缆到收发器的互联通常、特别是在允许更高频率的电磁波进入时、会呈现显著的屏蔽漏洞。由于高频率感应干扰与平行双股电缆的呈指数增长的衰减相结合,即使对于汽车中典型的短电缆长度来说,也会迅速降低信号干扰比并且限制最大操作频率。
将逻辑值的数量从仅区分两个导体之间的正电压或负电压增加到4、8或甚至16个不同的振幅电平允许在不增加操作频率的情况下增加数据速率,但需要显著的更好的信号干扰比。改进数据吞吐量的振幅电平的数量的最佳值似乎在8至16个电平之间。为了进一步提高数据速率,数据流被分成多个单独的流并且经由多对平行的导体电缆传送。这显著增加了通信链路的权重、维度和成本。
WO18167210A1以Technetix BV的名义于2018年9月首次公布,涉及通过同轴电缆传送数字数据。与数据相关的数字信号被转换为数据电信号。至少一个中继站沿同轴电缆定位,从而在中继站处从数据电信号还原数字信号。数字信号在中继站处被转换回数据电信号以向前传输。通常,多个中继站沿同轴电缆以间隔开的间隔设置,其中,每个中继站包括接收器和变送器。接收器接收数据电信号并且将数据电信号还原为数字信号,而变送器将数字信号转换回数据电信号以向前传输。数据电信号具有至少2GHz的频率。
US2015318599A以Microchip Technology Ing.的名义于2015年11月首次公布,涉及在通过同轴电缆进行通信时具有改进的电磁干扰(EMI)抑制的数据通信。数据通信通过共模扼流圈和耗散元件使用差分传输和/或差分接收,从而以低成本的方式产生极低的辐射发射和对外部辐射干扰的高抗扰度。
CN103326190A以Huawei Technologies Co.Ltd.的名义于2013年9月首次公布,涉及用于射频同轴连接器的屏蔽结构以及设置有屏蔽结构的机顶盒。屏蔽结构包括电路板和射频同轴连接器。电路板还设置有电路模块。覆盖电路模块并且部分覆盖射频同轴连接器的屏蔽壳与电路板连接。
US2014218535A以Manga Electronics Inc.的名义于2017年6月首次公布,涉及用于车辆的视觉系统。用于车辆的视觉系统包括设置在车辆处并且具有外部视野的成像传感器。控制器设置在车辆处并且同轴电缆在成像传感器和控制器之间通信。视觉系统将由成像传感器捕获的图像数据传达到控制器,并且经由同轴电缆为成像传感器提供电力。同轴电缆可以包括包含铜的内芯、介电介质、箔屏蔽件、包含铜的外导体、分离层和外护套。在对视觉系统初始通电时,可以将成像传感器的收发器调整至初始通信模式,该收发器适用于与控制器、视觉系统的通信接口和视觉系统的显示装置中的至少一者进行通信。
US2011182583A以Gainspeed Inc.的名义于2013年7月首次公布,涉及用于HFCCATV网络的分布式CMTS装置,该CMTS装置用于通过多条单独的电缆为多个邻域服务,在该CMTS装置中,为各个电缆提供数据的QAM调制器被分成位于电缆设备处的QAM调制器和理想地位于光纤节点处的远程QAM调制器。可以使用第一光纤将基本组的CATV QAM数据波形传输至节点,并且可以使用替代光纤或替代光纤频率以及可选地诸如以太网协议的其他协议将第二组的IP/按需数据传输至节点。节点将提取特定于每个邻域的数据并且将这些数据投入未使用的QAM信道,从而通过更细的粒度实现改进的数据传输速率。还公开了用于这种系统的计算机化“虚拟货架”控制系统。该系统具有高的向后兼容性,并且可以构造成模仿常规的电缆设备CMTS。
US2004218687A以Pulse Link Inc.的名义于2004年11月首次公布,涉及超宽带脉冲调制系统和方法。该超宽带脉冲调制系统和方法包括传输多个超宽带脉冲的方法,其中,每个超宽带脉冲代表一数据符号。本发明的调制和脉冲传输方法使得超宽带脉冲与常规的载波信号同时共存。本发明可以用于无线和有线通信网络,诸如混合光纤同轴网络。提供本摘要的唯一目的是遵守允许读者快速确定本文中包含的公开内容的主题的摘要要求规则。本摘要是在明确理解其不会被用于解释或限制权利要求的范围或含义的情况下提交的。
发明内容
本发明的总体目标是改进关于数据传输、特别是大容量和/或高速数据传输、的现有技术的状态。特别地,在恶劣环境中、在例如通常存在于汽车中的恶劣环境中,数据传输应该被改进。这种恶劣的环境可能涉及温度条件、机械条件(特别是机械冲击或振动)和/或电磁干扰。
在汽车应用同轴电缆传输中经常选择扭绞双股传输线的替代方案。通过同一单根电缆提供DC电源和数据传递的可能性使这种方法对于连接如摄像机或雷达的传感器非常有吸引力。此外,同轴电缆可以在高达比平行双股电缆高一个或两个数量级的频率下操作。
已知的同轴电缆具有对在低于一值(10MHz至1000MHz)的低频率下的干扰非常敏感的缺点。由于缺少差模传输的自抵消效应,这种电缆必须依靠由集肤效应导致的来自屏蔽件(和外导体)的内侧的电流与屏蔽件(和外导体)的外侧上的电流的隔离。集肤深度通常定义为导体表面以下的深度,在该深度处,电流密度已经从表面处的电流密度值降低至1/e(约0.37)。
为了实现合理的衰减,外导体的厚度应当在多个集肤深度(10…20)的范围内。这导致电缆沉重且非常坚硬,而刚度通常通过用单编织物或双编织物取代外导体管(例如半刚性电缆)来改进。然而,编织的外导体意味着外屏蔽件中有多个开口,从而随着频率的增加,屏蔽效率会降低。
本发明的一个方面是提供可靠的基于单根电缆的传输系统,该传输系统具有成本效益并且在对电磁干扰具有高抗扰度的情况下允许超过20GBit/s的数字数据传输。为了这个目的,提供了同轴连接器和电缆组件。
在变体中,目标通过使用与频率调制方案(例如QPSK、CDMA、OFDM等)相结合的同轴电缆来实现,该频率调制方案通常用于无线数据传输。因此,操作频带可以转变至更高的频率(例如高于2GHz),从而避免同轴电缆在较低的频率下的低的抗干扰度。因此,也可以避免对具有大厚度的外导体的需要。
此外,相干传输将允许获得不仅可以通过振幅而且还可以通过相位来区分256…4098符号的优势,并且因此例如30GBit/s的数据流将以4098QAM调制占用小于3.5GHz的带宽。尽管操作频率向上转变,但是最大操作频率与具有相同数据速率的现有技术状态下的PAM16调制相比降低了。能够转变操作频带允许类似于在无线通信中那样在操作前向信道和后向信道的频域双工操作中,例如以分别为4GHz和9GHz的承载件中心频率来进行操作。
以前,这种调制的缺点是调制解调器的复杂度高,从而导致功耗大、尺寸大、成本高。此外,必须付出重大的努力以在需要的宽的操作温度范围内控制模拟混频器部分。
令人惊讶的是,由于半导体技术的进步,特别是混合信号硅CMOS技术的进步,在一个单一硅管芯上实现利用直接AD/DA转换的全数字收发器是可行的。例如,正交振幅调制(QAM)调制解调器可以以大约3000Msyb/s的符号速率操作。根据从256QAM至4096QAM的范围的调制类型,可以实现20GBit/s至30GBit/s的数据速率,从而占用大约3.5GHz的频谱带宽。所以利用例如2.5GHz…6GHz的低频带和8GHz…10.5GHz的高频带的频域双工操作可以通过一根同轴电缆实现。现今,这种调制解调器可以内置在一个单一的混合信号硅管芯中。此外,利用直接模数转换(ADC)和数模转换(DAC)的直接射频(RF)合成和RF采样需要最小的外部模拟RF电路系统,从而有助于控制复杂性、可靠性、功率效率和成本。在这里描述的功能中的一些或全部可以通过如下面进一步提及的RF半导体部件来实现。
同轴电缆构造有薄的实心金属外导体,例如金属箔或镀金属聚合物带,在2GHz以上的频率下提供几乎完美的屏蔽。虽然难以使外导体与连接器本体接触,但是这种同轴电缆重量相对较轻、成本低并且提供了良好的柔韧性。
将机械应变消减件远离外导体而移动到内导体,从而防止易碎的电缆外导体(箔或镀带)裂开,这允许在易碎的外导体箔上使用周向附接的套管,从而与连接器本体滑动接触。内导体和/或外导体的周向附接可以例如通过焊接、胶合、钎焊或夹持来实现。内导体将提供机械应变消减—例如1mm直径的铜线可以提供汽车标准中的用于同轴电缆的典型要求的110N的保持力。如果需要更大的力,例如镀铜的钢线可以用作内导体,以将张力提高至300N及以上。由聚合物制成的外套、相应地连接器壳体、能够阻碍电缆的扭结并且为电缆提供足够的扭转稳定性和环境保护。
在下文中更详细描述的周向附接将提供从同轴电缆的外导体到套管的没有负面开口的连续屏蔽。套管应当以允许转动移动和轴向移动的方式接触连接器本体,同时保持任何屏蔽漏洞和间隙比最大操作频率下的波长小几个数量级。这种接触可以例如利用由薄壁金属片制成的冲压/弯曲套环来实现。为了使电缆张力作用于内导体,需要特别注意同轴焊珠。必须选择与适当设计相结合的正确的绝缘的、相应地介电的、材料,以在连接器本体中对内导体提供足够的夹持力。通过例如纤维增强LCP、Peek、PPS、PA或其组合,可以实现良好的结果。
通过周密地屏蔽从变送器到接收器(或在双工情况下从收发器到收发器)、相应地RF半导体部件、的完整传输路径,可以实现期望的对电磁干扰的抗扰度。
为了实现同轴连接器接口的良好屏蔽性能,目标是避免任何开口或漏洞。如SMA的螺纹接口在被完全拧紧时提供周向接触。但是螺纹连接器的缺点是拧紧不方便(施加正确的扭矩通常需要扭矩扳手)并且(例如由于振动、错误的扭矩、施加在电缆上的扭矩引起的)意外松动是严重的可靠性问题。由于这个原因,在某些应用领域中优选如在下文中更详细描述的卡扣连接。在优选的变体中,连接器通过至少一个弹簧加载的接触件接触同轴电缆的外屏蔽件(外导体),至少一个弹簧加载的接触件被多个槽和/或间隙中断,导致电磁泄漏。
在变体中,机械对准和固定功能与接触和屏蔽功能不挂钩。这允许弹簧元件和壁厚度的小型化。优选的是冲压和弯曲金属片,导致槽和间隙小于例如1.0mm,从而允许在较高频率(例如高达20GHz)下以良好的屏蔽操作。此外,这种构造允许径向和轴向未对准以补偿、特别是在壳体、PCB和(一个或多个)连接器之间的、制造和组装公差,这允许连接器尺寸的显著小型化。为了这个目的,如下面更详细地进一步解释的,可以预见附加的可移动的、特别是旋转的、补偿元件。
如下面进一步解释的,所得到的浮动构造允许在电缆连接器本体和电子装置或模块壳体或机座之间进行机械联接(并且在需要的情况下进行锁定)。联接几何结构可以集成在壳体或机座中,或者作为单独的部分附接(例如被压配合或拧紧)。以这种方式,配合和保持力直接作用于壳体或机座,并且不会如现有技术状态下的同轴PCB连接器解决方案那样例如对从连接器壳体到PCB的钎焊件接头造成任何机械应力。此外,装置或模块壳体相对于水和其他物质的密封以及连接器的穿透壳体的电磁屏蔽成为可能。
因为涉及多个电接口,而没有整体屏蔽概念,所以沿循从硅管芯到硅管芯、相应地半导体部件到半导体部件、的传输路径,从硅管芯、相应地半导体部件、到同轴连接器的部段对电磁泄漏敏感。现有技术状态下的硅封装件在封装中将硅管芯与外可钎焊销互联(存在不同的封装方法—例如引线接合到框架、利用球栅阵列的插入电路板)。这种封装件通常经由PCB连接至(一个或多个)PCB同轴连接器。所有这些传输线差不多都是未受屏蔽的,并且会导致严重的EMI(电磁干扰)问题。对于具有多个高速/大容量数据线的模块或装置,其中多个互联部定位成彼此紧邻,这种状况甚至变得更糟糕。
所提出的解决方案为从硅管芯、相应地半导体部件、到同轴连接件的整个部段提供连续屏蔽。同轴PCB连接器壳体封闭硅封装件、相应地半导体部件,该半导体部件具有上部开口,以允许回流钎焊和钎焊件接头的视觉检查。PCB层中的至少一者中的连续接地层在需要时具有通孔围栏,以将屏蔽封闭到底部。在焊接工艺之后附接到连接器的屏蔽覆盖件完成屏蔽。例如通过覆盖件和芯片封装件之间的传热材料、诸如例如导热膏、的传热联接,可以允许将连接器用作用于收发器的散热器。设计应当保持弹簧加载的接触元件之间的间隙和槽小于例如1.0mm,从而允许在高达20GHz的良好屏蔽下操作。这种覆盖件可以以薄壁冲压和弯曲金属片或深压成型实现。屏蔽外壳内容积应当保持足够小,从而不允许中空波导模式进行传播,因为这种共振会对电磁泄漏产生显著的负面影响。如果硅封装件需要由屏蔽件封闭的更大的容积,使得可能发生中空波导模式共振,则可以附加地插入吸收元件。
当收发器芯片位于装置的主电路板上时,可以优选地实现从半导体部件、特别是收发器、到诸如集中式计算单元、控制单元、传感器单元(激光雷达、雷达、摄像机...)和通信单元的另外的部件或装置的连接。为了以高数据速率连接,串行器/解串行器(SerDes)可以包含在同轴收发器管芯中,并且经由封装销和钎焊件连接至PCB上的多条平行线,以及连接至优选地符合用于PCB的数据传输协议(例如ETHERNET 25GBASE-KR/KR-S or n x10GBASE-KR)的其他部件。
这种电路板易受电磁干扰影响,并且需要被适当的屏蔽外壳保护免受辐射的发射或侵入。与外界的所有连接都必须穿透这个屏蔽外壳。利用现有技术状态下的连接器,这种穿透是利用屏蔽的豁免实现的,在屏蔽外壳中产生不期望的显著开口。如上所述,尽管无法避免由于公差链引起的未对准,但是具有管体的柔性构造允许利用接触元件来封闭穿透区域中的这个开口。
在优选的设计中,同轴连接器和电缆组件包括同轴连接器和同轴配对连接器以及同轴电缆,该同轴连接器和同轴配对连接器可以沿连接器轴线彼此互联,同轴电缆与同轴连接器互联。同轴连接器具有用于引入同轴电缆的电缆引入侧和用于沿连接器轴线与同轴配对连接器联接的相反联接侧。同轴连接器包括内接触元件(11),内接触元件与同轴电缆的内导体电连接。同轴连接器还包括外接触元件,外接触元件与同轴电缆的外导体(23)电连接。同轴连接器还包括介电连接器元件,介电连接器元件径向布置在内接触元件和外接触元件之间。同轴连接器还包括连接器壳体,连接器壳体围绕外接触元件布置。
内接触元件被相对于介电连接器元件轴向锁定,并且介电连接器元件被相对于连接器壳体轴向锁定,使得同轴电缆相对于连接器壳体在轴向方向上应变消减。根据这种设计,应变消减经由内接触元件和介电连接器元件实现,而不是经由同轴电缆的外导体实现。
在实施例中,介电连接器元件被相对于外接触元件轴向锁定,并且外接触元件被相对于连接器壳体轴向锁定。在这种实施例中,介电连接器元件经由作为中间元件的外接触元件被相对于连接器壳体轴向锁定。在替代实施例中,介电连接器元件被相对于连接器壳体直接轴向锁定。
在实施例中,锁定中的每一者均是形状配合的锁定。特别地,内接触元件相对于介电连接器元件的锁定、介电连接器元件相对于外接触元件的锁定、以及外接触元件相对于连接器壳体区域的锁定中的每一者均是形状配合的锁定。类似地,在替代实施例中,介电连接器元件相对于连接器壳体的直接轴向锁定可以是形状配合的锁定。
在实施例中,同轴连接器包括接触套管,该接触套管用于径向布置在同轴电缆的外导体和外接触元件之间,从而将同轴电缆的外导体和外接触元件电联接。在那些实施例中的一些实施例中,接触套管布置成可以相对于接触元件移位。
在具有接触套管的一些实施例中,接触套管包括多个径向弹簧元件,接触套管通过该多个径向弹簧元件与外接触元件互联。另外地,在具有接触套管的一些实施例中,接触套管包括多个径向弹簧元件,接触套管通过该多个径向弹簧元件与外接触元件互联。
在一些实施例中,在同轴连接器和同轴配对连接器之间布置有补偿元件。类似于同轴连接器和同轴配对连接器,补偿元件包括同轴布置的内导体和外导体。补偿元件用于补偿同轴连接器和同轴配对连接器之间的径向和/或角度公差和未对准的目的。
在具有补偿元件的一些实施例中,补偿元件布置成可以相对于同轴连接器和/或同轴配对连接器移动。特别地,补偿元件可以布置成允许旋转移动。在一些实施例中,补偿元件附接、特别地永久地附接、到同轴连接器或同轴配对连接器。
在一些实施例中,同轴连接器在电缆引入侧处包括连接器密封元件,连接器密封元件径向布置在同轴电缆的护套和外接触元件之间,以提供相对于液体、湿气、颗粒、电磁干扰的组中的至少一者的密封。连接器密封元件可以设计为垫圈。类似地,在一些实施例中,配对连接器可以包括配对连接器密封元件。
在一些实施例中,同轴连接器包括连接器锁定结构。另外地,同轴连接器和电缆组件包括配对连接器锁定结构,用于将同轴连接器相对于同轴配对连接器轴向锁定。特别地,如下面进一步解释的,这种实施例的配对连接器锁定结构可以与配对连接器壳体或机座一体地实现。
在具有锁定结构的一些实施例中,连接器锁定结构和配对连接器锁定结构形成卡扣连接。在这种实施例中的一些实施例中,连接器锁定结构和配对连接器锁定结构中的一者包括闩锁,并且连接器锁定结构和配对连接器锁定结构中的另一者包括钩形部。卡扣连接通过闩锁和钩形部之间的接合实现。在那些实施例中的一些实施例中,闩锁和/或钩形部布置成是可移位的。
在一些实施例中,同轴连接器的内接触元件是带插孔件。在这种实施例中,同轴配对连接器的内配对接触元件或补偿元件的内接触元件(如果存在的话)是销形的并且被插孔接纳。
在一些实施例中,电缆的外导体是金属箔或镀金属的聚合物带。在这种实施例中,特别有利的是,应变消减如前面解释的那样经由同轴连接器的内导体实现,而不是经由同轴电缆的外导体实现,因为与编织的外导体相比,金属箔或镀金属的聚合物带不适于传输显著的力,特别是轴向拉伸力。
在一些实施例中,同轴连接器和电缆组件包括机座,其中,同轴配对连接器与机座永久地联接。印制电路板可以安装在机座内,其中,RF半导体部件安装在印制电路板上。可以设置电屏蔽件,该电屏蔽件包封RF半导体部件。电屏蔽件和外配对接触元件与接地(GND)电位电连接。在同轴连接器与同轴配对连接器联接的状态下,连接器锁定结构和配对连接器锁定结构接合。
机座可以用于电子装置或模块、例如汽车的计算装置、传感器组件、传感器评估装置或控制装置、的外壳或外壳的一部分,和/或通常形成装置或机器、例如汽车本体、的一部分。
在一些实施例中,配对连接器锁定结构与机座一体形成。
在一些实施例中,电屏蔽件与印制电路板中的至少一个接地层互联。
在一些实施例中,配对连接器壳体与机座一体形成。
在另外的方面,总体目标通过用于在如上所述和/或进一步如下所述的同轴连接器和电缆组件中使用的同轴连接器来实现。
在另外的方面,总体目标通过用于在如上所述和/或进一步如下所述的同轴连接器和电缆组件中使用的同轴配对连接器来实现。
在另外的方面,总体目标通过用于在如上所述和/或进一步如下所述的同轴连接器和电缆组件中使用的同轴电缆来实现。
在另外的方面,总体目标通过使用如上所述和/或进一步如下所述的同轴连接器和电缆组件以用于汽车中的数据传输来实现。
应该理解的是,前面的一般性描述和以下的详细描述都呈现了实施例,并且旨在提供用于理解本公开内容的本质和特征的概述或框架。包含有随附附图以提供进一步的理解,并且随附附图被并入本说明书并且构成本说明书的一部分。附图图示了各种实施例,并且与说明书一起用于解释所公开的概念的原理和操作。
附图说明
通过本文中下文给出的详细描述和随附附图将更充分地理解本文描述的发明,该详细描述和随附附图不应当被认为是对所附权利要求中描述的发明的限制。附图示出了:
图1以部分剖切的立体图示出了根据本发明的在同轴连接器和同轴配对连接器处于连接状态下的同轴连接器和电缆组件的实施例。
图2示出了图1的在同轴连接器和同轴配对连接器处于未连接和未对准状态下的同轴连接器和电缆组件,其中,补偿元件布置在同轴连接器和同轴配对连接器之间。
图3示出了图1的在同轴电缆连接器和电缆配对连接器处于未连接但轴向对准状态下的同轴连接器和电缆组件。
图4以放大图示出了图3中指示的细节D。
具体实施方式
在下文中,附加地参照附图更详细地解释示例性实施例。应当理解的是,诸如“顶部”、“底部”、“左”、“右”、“上”、“下”、“上方”、“下方”等的所有方向性术语均参照附图并且仅意在促进读者的理解。这些方向性术语并不意指使用中的任何特定取向。这同样适用于对附图中另外示出的坐标系的参照。
同轴连接器1(大体上最佳参见图3、图4)包括相对于连接器轴线A(平行于x轴线)同轴布置的内接触元件11、外接触元件13和绝缘介电连接器元件12。连接器轴线A从同轴连接器1的左侧的电缆引入侧朝向右侧的联接侧延伸。内接触元件11被实现为具有管状端部部段(未单独标出)的插孔,以接纳同轴配对连接器4的内配对连接器部分、相应地补偿元件5、的一部分,如下面进一步更详细地解释的。内接触元件11的相反(左侧)端部与同轴电缆2的内导体21电连接,例如通过钎焊、压接或焊接或其组合进行电连接。
优选地由介电材料、相应地电绝缘材料(通常为塑料)、制成的连接器壳体14围绕外接触元件13布置。连接器壳体14包括呈闩锁形式的连接器锁定结构141,用于经由卡扣连接将同轴连接器1锁定在组装状态,如下面进一步解释的。
外接触元件13被实现为薄金属管并且朝向在联接侧(右侧)处的内接触元件11在轴向方向上延伸。另外地,在联接侧处,外接触元件13包括多个轴向狭缝,从而形成相应的多个指状径向弹簧元件131,该指状径向弹簧元件131在被偏斜时施加径向力。在端部处,外接触元件13、相应地弹簧元件131、形成向外导向的凸起132。如下面进一步更详细地解释的,凸起132和弹簧元件131用于与同轴配对连接器4的外配对接触元件电联接。
在电缆引入侧处,呈垫圈形式的环形连接器密封元件16径向布置在外接触元件13和同轴电缆2的护套24之间。
同轴电缆2的外导体23和外接触元件13的电联接经由金属管状接触套管15来实现,该接触套管15径向布置在内侧上的外导体23和外侧上的外接触元件13之间。朝向同轴连接器1的联接侧,接触套管15包括多个径向弹簧元件151,该径向弹簧元件151确保与外接触元件13的内表面的良好电接触。在轴向上,同轴电缆2的外导体23和介电层22在端部处基本上与接触套管15齐平。
介电连接器元件12轴向布置成朝向同轴连接器1的联接侧、相应地以一轴向间隙、临近接触套管15。内接触元件11的(朝向电缆引入侧的)后部部分和内导体21的(朝向联接侧的)前部部分布置在介电连接器元件12的贯通轴向孔中。朝向联接侧,内接触元件11轴向突出超过介电连接器元件12。介电元件12的周向外表面与外接触元件13的周向内表面接触。
介电连接器元件12用于多种目的。首先,介电连接器元件12使内接触元件11和外接触元件12相对于彼此定位。其次,由于介电连接器元件12的介电特性,介电连接器元件12在RF操作频率范围内用于电绝缘和电磁绝缘。再次,介电连接器元件12与另外的连接器部件一起用于应变消除。如最佳参见图4,内接触元件11在其周向外表面具有径向凸缘11a,该径向凸缘11a与介电连接器元件12的周向内表面上的对应的径向凹槽(未标出)接合,从而使得内接触元件11被相对于介电连接器元件12形状配合地锁定。另外地,介电连接器元件12在其周向外表面处具有径向凹槽(未标出),该径向凹槽被外接触元件13的周向内表面上的周向径向凸缘13a接合。另外地,外接触元件13在其周向外表面处具有相对于径向凸缘13a轴向移位的另外的径向凸缘13b,该径向凸缘13b与连接器壳体14的内表面的凹槽(未标出)接合。凸缘11a、13a、13b中的每一者和对应的凹槽形成形状配合的锁定结构。以这种方式,使得内接触元件11被相对于介电连接器元件12形状配合地锁定,介电连接器元件12被相对于外接触元件13形状配合地锁定,并且外接触元件13被相对于连接器壳体14形状配合地锁定。因此,施加到同轴电缆2上的所有轴向力和特别是拉伸应力(在正x方向上)经由内接触元件11、介电连接器元件12和外接触元件13从内导体21传递至连接器壳体,而不涉及同轴电缆2的外导体23,因此该外导体23不需要设计成承受高的轴向力,相应地应力。在替代设计中,介电连接器元件12可以与连接器壳体14直接形状配合地锁定,而不是经由外接触元件13锁定。
如图1和图2中最佳可见,同轴连接器和电缆组件100的RF装置3包括机座31,PCB32刚性地安装在该机座31中。PCB 32承载本领域通常已知的电子部件,特别是在PCB 32的顶部表面上表面安装的RF半导体部件33。RF半导体部件33被电覆盖元件351覆盖。通常,RF半导体部件33(在z轴线方向上)被夹在PCB 32和覆盖元件351之间。覆盖元件351基本上沿其整个周界与PCB 32上的接地(GND)电位电连接,从而电磁屏蔽RF半导体部件33。为了这个目的,覆盖元件351沿其周界包括多个单独的片段或指状件351。如上文在总体描述中更详细地讨论的,RF半导体部件33可以特别是发送器、接收器或变送器,或者包括发送器、接收器或变送器。
机座31还承载用于与同轴连接器1联接的同轴配对连接器4。在这个实施例中,同轴配对连接器4相应地固定到机座并且形成RF装置3的一部分。同轴配对连接器4包括同轴布置的内配对接触元件41和外配对接触元件43。内配对接触元件41从绝缘的、相应地介电的、承载件45突出并且与RF半导体部件33的输入和/或输出端口电联接。外配对接触元件43为管状形状并且围绕内配对接触元件41布置。外配对接触元件43与接地电平电联接。
另外地,在示出的实施例中存在补偿元件5。类似于同轴连接器1和同轴配对连接器4,补偿元件5包括同轴布置的内接触元件51、外接触元件53和介电元件52。介电元件52布置在外接触元件53内并且在中心孔中承载内接触元件51。外接触元件53和内接触元件51在两侧上均轴向突出超过介电元件52。
电气地,补偿元件5布置在同轴连接器1和同轴配对连接器4之间,其中,补偿元件5的内接触元件51将同轴连接器1的内接触元件11与同轴配对连接器4的内配对接触元件41联接,并且补偿元件5的外接触元件53将同轴连接器1的外接触元件13与同轴配对连接器4的外配对接触元件43联接。
轴向地和径向地,补偿元件5与同轴连接器1和同轴配对连接器4重叠。在示出的实施例中,补偿元件5的内接触元件51具有带有球形轴向端部部段的长形销的形状,该轴向端部部段通过周向凹槽(最佳参见图2,未单独标出)与内接触元件51的主体隔开。端部部段中的一者以轴向固定但可旋转的方式由内配对接触元件41保持,其中,补偿元件5的内接触元件51的端部部段和内配对接触元件41形成滚珠轴承(最佳参见图1、图3)。内接触元件51的另一轴向端部部段被制定尺寸为被接纳在同轴连接器11的内接触元件11的管状端部部段中。补偿元件51的外接触元件53被制定尺寸为被接纳在同轴连接器1的外接触元件13内和同轴配对连接器4的外配对接触元件43内。类似于之前解释的外接触元件13的指状件、相应地径向弹簧元件131、和凸起,补偿元件5的外接触元件53在两个轴向端部部段中包括被分割形成的具有凸起(未单独标出,最佳参见图2、图3)的多个径向弹簧元件。因此,允许补偿元件5的外接触元件53在外接触元件13和外配对接触元件43的内表面内旋转和/或滑动,同时维持电接触。
由于补偿元件5的内接触元件51被内配对接触元件41轴向固定,因此补偿元件5与同轴配对连接器4永久地联接并且可以被认为形成同轴配对连接器4的一部分。在变体中,滚珠轴承形成在同轴连接器11的内接触元件11和补偿元件51的内接触元件51之间。在这种实施例中,补偿元件5与同轴连接器1永久地联接而不是与同轴配对连接器4永久地联接。
由于补偿元件5的旋转布置,补偿元件5补偿了同轴连接器1和同轴配对连接器4之间的公差和轴向/角度未对准。
配对连接器4还包括配对连接器壳体44,该配对连接器壳体44周向地围绕外配对接触元件43布置并且在这个实施例中与机座31一体形成。在朝向同轴连接器1的方向上,配对连接器壳体44轴向突出超过补偿元件5和配对连接器4。在同轴连接器1和同轴配对连接器4的连接状态下,同轴配对连接器壳体44径向地接纳在连接器壳体14和外接触元件13之间。类似于前面描述的连接器密封元件16,呈垫圈形式的配对连接器密封元件46设置在配对连接器壳体44的周向内表面上,从而提供相对于同轴连接器1的外接触元件13的密封。可替代地,对于与机座31一体形成的配对连接器壳体44,配对连接器壳体44可以是在端部处刚性地附接到机座31的单独元件。在这两种情况下,施加在同轴连接器1和/或同轴电缆2上的任何力和/或力矩都会传输到机座,并且不会影响同轴连接器1和同轴配对连接器4之间的电联接。
同轴连接器1和同轴配对连接器4设计成经由卡扣配合联接来进行轴向联接。为了这个目的,同轴连接器壳体包括具有倾斜滑移表面141a的闩锁141。作为配对连接器锁定结构,钩形部441设置在配对连接器壳体44的外周界处、具有倾斜滑移表面441a。为了连接、相应地联接、同轴连接器1和同轴配对连接器4,同轴连接器1和同轴配对连接器4沿连接器轴线A朝向彼此移动,使得滑移表面141a、441a进行接触。闩锁141以径向有弹性的方式布置,从而允许被向外偏斜。因此,钩形部441被闩锁141锁定。为了解除联接,闩锁141的电缆侧端部部段被径向向内按压,从而导致闩锁141的指向配对连接器4的端部径向向外偏斜,使得闩锁441和钩形部441脱离。
附图标记列表
1 同轴连接器(第一连接器部分)
11 内接触元件
11a 凸缘(形状配合的锁定件,内接触元件11)
12 介电连接器元件
13 外接触元件
13a 凸缘(形状配合的锁定件,外接触元件13)
13b 凸缘(形状配合的锁定件,外接触元件13)
131 (外接触元件13的)径向弹簧元件
132 (外接触元件13的)凸起
14 连接器壳体
141 连接器锁定结构/闩锁
141a (闩锁141的)滑移表面
15 接触套管
151 (接触套管15的)径向弹簧元件
16 连接器密封元件/垫圈
2 同轴电缆
21 内导体
22 介电层
23 外导体
24 护套
3 射频(RF)装置
31 机座
32 印制电路板(PCB)
33 RF半导体部件
35 电屏蔽件
351 覆盖元件
351a (覆盖元件351的)指状件
4 同轴配对连接器(第二连接器部分)
41 内配对接触元件
43 外配对接触元件
44 配对连接器壳体
441 配对连接器锁定结构/钩形部
441a (钩形部441的)滑移表面
45 承载件/壳体
46 配对连接器密封元件/垫圈
5 补偿元件
51 内接触元件(补偿元件)
52 介电元件(补偿元件)
53 外接触元件(补偿元件)
100 同轴连接器和电缆组件
A 连接器轴线
Claims (25)
1.一种同轴连接器和电缆组件(100),包括同轴连接器(1)和同轴配对连接器(4)以及同轴电缆(2),所述同轴连接器(1)和所述同轴配对连接器(4)能够沿连接器轴线(A)彼此互联,所述同轴电缆(2)与所述同轴连接器(1)互联;
所述同轴连接器(1)具有用于引入所述同轴电缆(2)的电缆引入侧和用于沿所述连接器轴线(A)与所述同轴配对连接器(4)联接的相反联接侧,所述同轴连接器(1)包括:
a)内接触元件(11),所述内接触元件(11)与所述同轴电缆(2)的内导体(21)电连接;
b)外接触元件(13),所述外接触元件(13)与所述同轴电缆(2)的外导体(23)电连接;
c)介电连接器元件(12),所述介电连接器元件(12)径向布置在所述内接触元件(11)和所述外接触元件(13)之间;
d)连接器壳体(14),所述连接器壳体(14)围绕所述外接触元件(13)布置;
e)其中,所述内接触元件(11)被相对于所述介电连接器元件(12)轴向锁定,并且所述介电连接器元件(12)被相对于所述连接器壳体(14)轴向锁定,使得所述同轴电缆(2)相对于所述连接器壳体(14)在轴向方向上应变消减。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述介电连接器元件(12)被相对于所述外接触元件(13)轴向锁定,并且所述外接触元件(13)被相对于所述连接器壳体(14)轴向锁定。
3.根据权利要求2所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述内接触元件(11)相对于所述介电连接器元件(12)的锁定、所述介电连接器元件(12)相对于所述外接触元件(13)的锁定、以及所述外接触元件(13)相对于所述连接器壳体(14)区域的锁定中的每一者均是形状配合的锁定(13a、13b)。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述同轴连接器(1)包括接触套管(15),所述接触套管(15)用于径向布置在所述同轴电缆(2)的所述外导体(23)和所述外接触元件(13)之间,从而将所述同轴电缆(2)的所述外导体(23)和所述外接触元件(13)电联接。
5.根据权利要求4所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述接触套管(15)布置成能够相对于所述接触元件(13)移位。
6.根据权利要求4或5所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述接触套管(15)包括多个径向弹簧元件(151),所述接触套管(15)通过所述多个径向弹簧元件(151)与所述外接触元件(13)互联。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,在所述同轴连接器(1)和所述同轴配对连接器(4)之间布置有补偿元件(5)。
8.根据权利要求7所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述补偿元件(5)以相对于所述同轴连接器(1)和/或所述同轴配对连接器(4)旋转的方式布置。
9.根据权利要求7或8所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述补偿元件(5)附接到所述同轴连接器(1)或所述同轴配对连接器(4)。
10.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述同轴连接器(1)在所述电缆引入侧处包括连接器密封元件(16),所述连接器密封元件(16)径向布置在所述同轴电缆(2)的护套(24)和所述外接触元件(13)之间,以提供相对于包括液体、湿气、颗粒、电磁干扰在内的组中的至少一者的密封。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述内接触元件(11)是带插孔件。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述电缆(2)的所述外导体是金属箔或镀金属的聚合物带。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述连接器壳体(14)包括连接器锁定结构(141),并且所述同轴连接器和电缆组件(100)还包括配对连接器锁定结构(441),所述配对连接器锁定结构(441)用于将所述同轴连接器(1)相对于所述同轴配对连接器(4)轴向锁定。
14.根据权利要求13所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述连接器锁定结构(141)和所述配对连接器锁定结构(441)形成卡扣连接。
15.根据权利要求14所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述连接器锁定结构(141)和所述配对连接器锁定结构(441)中的一者包括闩锁,并且所述连接器锁定结构(141)和所述配对连接器锁定结构(441)中的另一者包括钩形部。
16.根据权利要求15所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述闩锁(141)和/或所述钩形部(441)布置成是可移位的。
17.根据权利要求13至16中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100),所述同轴连接器和电缆组件(100)包括:
i.机座(31),其中,所述同轴配对连接器(4)与所述机座(31)永久地联接;
ii.印制电路板(32),所述印制电路板(32)安装在所述机座(31)内,其中,RF半导体部件(33)安装在所述印制电路板(32)上;
iii.电屏蔽件(35),所述电屏蔽件(35)包封所述RF半导体部件(33),其中,所述电屏蔽件(35)和所述外配对接触元件(43)与接地(GND)电位电连接:
其中,在所述同轴连接器(1)与所述同轴配对连接器(4)联接的状态下,所述连接器锁定结构(141)和所述配对连接器锁定结构(441)接合。
18.根据权利要求17所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述配对连接器锁定结构(441)与所述机座(31)一体形成。
19.根据权利要求17或18所述的同轴连接器和电缆组件(100),其中,所述电屏蔽件(35)与所述印制电路板(32)中的至少一个接地层互联。
20.一种同轴连接器(1),所述同轴连接器(1)是根据权利要求1至19中的任一项所述的同轴连接器(1)。
21.一种同轴配对连接器(4),所述同轴配对连接器(4)是根据权利要求1至19中的任一项所述的同轴配对连接器(4)。
22.一种同轴电缆(2),所述同轴电缆(2)是根据权利要求1至19中的任一项所述的同轴电缆(2)。
23.一种根据权利要求1至19中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100)的用途,所述同轴连接器和电缆组件(100)用于汽车中的数据传输。
24.一种根据权利要求1至19中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100)的用途,所述同轴连接器和电缆组件(100)与以频率调制方案操作的数据调制解调器相结合。
25.一种根据权利要求1至19中的任一项所述的同轴连接器和电缆组件(100)的用途,所述同轴连接器和电缆组件(100)与以频率调制方案和频域双工操作进行操作的数据调制解调器相结合。
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