CN103326190B - 射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒 - Google Patents

Abstract

本发明适用于电子设备技术领域，公开了一种射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒。上述屏蔽结构包括电路板和射频同轴连接器，所述电路板上还设置有电路模块，所述电路板上连接有罩设于所述电路模块和且局部罩设于所述射频同轴连接器的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路相向的一端为下端，所述屏蔽罩的下端设置有至少二个插件引脚，所述屏蔽罩的下端于相邻的插件引脚之间设置有贴片引脚；所述电路板上开设有用于供所述插件引脚穿过的通孔，所述电路板上还设置有用于与所述贴片引脚相接的贴片焊区。所述机顶盒具有上述的屏蔽结构。本发明提供的射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒，其屏蔽效果佳且装配方便。

Description

射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒。

背景技术

F头是一种常用的射频同轴连接器，其为射频信号输入接口，常用在机顶盒高频头电路的同轴信号输入接口上。高频头电路为了防止外界电磁场的干扰，一般需要用屏蔽罩把高频头电路模块罩起来。

现有技术中，常用的结构是F头与屏蔽罩分离，F头的信号引脚处于暴露状态，容易被干扰。特别是在带有WIFI功能(Wi－Fi英文全称为wirelessfidelity，在无线局域网的范畴是指“无线相容性认证”，同时也是一种无线联网技术)的机顶盒中，高频头电路容易受到WIFI天线的干扰，导致机顶盒高频头指标不达标，屏蔽效果差。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒，其屏蔽效果佳且装配方便。

一方面，作为第一种实施方案，本发明提供了一种射频同轴连接器的屏蔽结构，包括电路板和连接于所述电路板上的射频同轴连接器，所述电路板上还设置有与所述射频同轴连接器电连接的电路模块，所述电路模块与所述射频同轴连接器之间相邻设置，所述电路板上连接有罩设于所述电路模块和且局部罩设于所述射频同轴连接器的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板相向的一端为下端，所述屏蔽罩的下端设置有至少二个插件引脚，所述屏蔽罩的下端于相邻的插件引脚之间设置有贴片引脚；所述电路板上开设有用于供所述插件引脚穿过的通孔，所述电路板上还设置有用于与所述贴片引脚相接的贴片焊区。

结合第一种实施方案，作为第二种实施方案，所述屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，所述插件引脚设置于所述屏蔽框的一端，所述屏蔽盖连接或一体成型于所述屏蔽框的另一端。

结合第二种实施方案，作为第三种实施方案，所述屏蔽盖通过卡扣结构或铆接或焊接于所述屏蔽框。

结合第一种实施方案，作为第四种实施方案，射频同轴连接器具有信号插脚和固定插脚，所述电路板上开设有用于供所述信号插脚和固定插脚穿过的贯孔。

结合第一种实施方案，作为第五种实施方案，所述插件引脚通过波峰焊或回流焊固定于所述通孔，所述贴片引脚通过回流焊固定于所述贴片焊区。

结合第一至五中任一种实施方案，作为第六种实施方案，所述电路模块与所述屏蔽罩之间设置有导热部件。

结合第一至五中任一种实施方案，作为第七种实施方案，所述屏蔽罩呈阶梯状。

结合第一至五中任一种实施方案，作为第八种实施方案，所述屏蔽框呈矩形，所述屏蔽框具有四个侧壁，每个所述侧壁的两端处均一体成型有所述的插件引脚，同一所述侧壁的两个所述插件引脚之间设置有至少两个相隔设置的贴片引脚或设置有一个连续设置的贴片引脚。

结合第一至五中任一种实施方案，作为第九种实施方案，所述电路模块为高频头电路模块。

另方面，本发明提供了一种机顶盒，所述机顶盒具有上述的射频同轴连接器的屏蔽结构。

本发明所提供的射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒，其无需设置过多的插件引脚，使屏蔽罩的插件引脚易于插于电路板，与插件引脚密集分布的结构相比，提高了产品装配的效率，同时配合无需穿插于电路板的贴片引脚，插件引脚与贴片引脚的共同作用，使产品易于装配的同时还提高了屏蔽效果，对WIFI天线等外界干扰具有很好的屏蔽作用。

附图说明

图1是本发明实施例提供的射频同轴连接器的屏蔽结构的立体分解示意图；

图2是本发明实施例提供的射频同轴连接器的屏蔽结构中另一结构的贴片引脚去除电路板后的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提供的一种射频同轴连接器的屏蔽结构，可以应用中机顶盒等电子设备上。上述射频同轴连接器的屏蔽结构包括电路板1和连接于电路板1上的射频同轴连接器2，射频同轴连接器2可以为F头(FConnector)、BNC头、IEC公头、IEC母头、SMA头等类型的连接器。F头即Femaleconnector，中文译同轴连接器母头。BNC头全称是BayonetNutConnector，中文翻译成“刺刀螺母连接器”。IEC公头即为符合IEC标准的公头。IEC母头，解释为符合IEC标准的母头。电路板1上还设置有与射频同轴连接器2电连接的电路模块11，电路模块11可为整体式或分体式。电路模块11可为高频头电路模块或高频头芯片。电路模块11与射频同轴连接器2之间相邻设置，电路模块11与射频同轴连接器2之间可以相贴或相隔开。

电路板1上连接有罩设于电路模块11和且局部罩设于射频同轴连接器的屏蔽罩3。屏蔽罩3与电路板1相向的一端为下端，屏蔽罩3相对的另一端即为上端。屏蔽罩3的下端设置有至少二个插件引脚311，屏蔽罩3的下端于相邻的插件引脚311之间设置有贴片引脚312；电路板1上开设有用于供插件引脚311穿过的通孔101，电路板1上还设置有用于与贴片引脚312相接的贴片焊区102。通孔101处可设置有导电层。插件引脚311与贴片引脚312环布于屏蔽罩3的下端，插件引脚311与贴片引脚312均焊接于电路板1上，屏蔽效果好，这样，无需设置过多的插件引脚311，使屏蔽罩3的插件引脚311易于插于电路板1，与插件引脚311密集分布的结构相比，提高了产品装配的效率，同时配合无需穿插于电路板1的贴片引脚312，插件引脚311与贴片引脚312的共同作用，使产品易于装配的同时还提高了屏蔽效果，对WIFI天线等外界干扰具有很好的屏蔽作用。

具体应用中，如图1所示，贴片引脚312可以与屏蔽罩3的下端平齐，即屏蔽罩3的下端除插件引脚311凸出于屏蔽罩3的下端外，屏蔽罩3的下端整体作为贴片引脚312，并相应地焊接于电路板1上。

或者，如图2所示，贴片引脚312可设置有多个且相邻的贴片引脚312之间间距设置。贴片引脚312可呈凸块状设置于屏蔽罩3的下端，即贴片引脚312可呈矩形状或梯形状等。

具体地，如图1所示，屏蔽罩3包括屏蔽框31和屏蔽盖32，插件引脚311设置于屏蔽框31的一端，屏蔽盖32连接或一体成型于屏蔽框31的另一端。屏蔽罩3可采用金属板材冲压而成，也可选用其它电磁屏蔽性好的材料制成，或在绝缘基材上涂覆一层导电层，也可起到屏蔽的作用。通过设置贴片引脚312，可以使屏蔽框31的焊点分布很密集，可以保障屏蔽框31与电路板1之间的缝隙很窄，使屏蔽罩3的屏蔽性能良好。贴片引脚312及插件引脚311设置的数量可根据实际情况设定。本实施例中，插件引脚311的数量为9个。

具体应用中，如图1和图2所示，屏蔽盖32通过卡扣结构或铆接或焊接于屏蔽框31。本实施例中，屏蔽框31的上下两端均设置为开口，屏蔽盖32通过卡扣结构屏蔽框31的上端，具体制造时，可在屏蔽框31的侧壁设置卡槽(图中未标识)，并在屏蔽盖32的边缘设置可卡入卡槽的卡臂322，易于装配。

具体地，如图1和图2所示，射频同轴连接器2具有信号插脚(图中未标识)和固定插脚21，电路板1上开设有用于供信号插脚和固定插脚穿过的贯孔103。信号插脚和固定插脚可穿过贯孔103并铆于电路板1上，可以起到很牢固的固定作用，结构可靠性高，并可以使射频同轴连接器2可以顺利通过扭力测试。

具体应用中，如图1和图2所示，插件引脚311可通过波峰焊或回流焊等方式固定于通孔101，贴片引脚312可通过回流焊固定于贴片焊区102。

具体地，如图1和图2所示，电路模块11与屏蔽罩3之间设置有导热部件(图中未示出)。导热部件可以为夹设于电路模块11上端与屏蔽罩3之间的导热垫，也可以为灌设于屏蔽罩3内且覆盖于电路模块11上的导热胶等。

具体地，如图1和图2所示，屏蔽罩3呈阶梯状。由于电路板1上电路模块11的高度一般小于射频同轴连接器2的高度，故将屏蔽罩3设置为阶梯状，其对应于电路模块11处的高度小于对应于射频同轴连接器2处的高度，屏蔽罩3的整体纵截面可呈平放的“L”形，其散热效果好且结构紧凑，可以快速地将电路模块11工作时产生的热量传导至屏蔽罩3，再由屏蔽罩3将热量传导至外部，以保证产品长时间工作的可靠性。

具体地，如图1和图2所示，屏蔽框31可呈矩形，屏蔽框31具有四个首尾相接的侧壁，屏蔽框31可由四个单独冲压成型的金属片板卡接而成。每个侧壁的两端处均一体成型有的插件引脚311。同一侧壁的两个插件引脚311之间设置有至少两个相隔设置的贴片引脚312，这样，屏蔽框31的每条边上均具有多个紧凑间隔排列的贴片引脚312。或者，同一侧壁的两个插件引脚311之间设置有一个连续设置的贴片引脚312，即屏蔽框31的下端除插件引脚311外均平齐设置。

如图1和图2所示，各插件引脚311可与屏蔽框31的拐角(即相邻侧壁的相接处)相距设置，这样，插件引脚311与相邻侧壁的相接处之间处还可以增设贴片引脚312。或者插件引脚311与相邻侧壁的相接处平齐。

本发明实施例还提供了一种上述屏蔽结构的制造方法，包括如下步骤，制备具有至少二个插件引脚311和贴片引脚312的屏蔽罩3和具有电路模块11及连接有射频同轴连接器2的电路板1，将屏蔽罩3罩于电路模块11和射频同轴连接器2的尾部，将插件引脚311穿过于电路板1的通孔101，再将插件引脚311和贴片引脚312焊接于电路板1。

插件引脚311和贴片引脚312可通过回流焊的方式焊接于电路板1，制作过程中，可采用在钢网上开窗以将锡膏印制于电路板1上形成焊区。钢网是回流焊工艺锡膏印刷工艺必须的治具，锡膏透过钢网开窗印在电路板1的器件焊盘上，钢网开窗的图形决定了锡膏印刷的图形。

本发明实施例还提供了一种机顶盒(SetTopBox，简称STB)，机顶盒具有上述的射频同轴连接器的屏蔽结构。具体地，机顶盒内还可设置有WIFI天线。屏蔽罩3无需设置过多的插件引脚311，使屏蔽罩3的插件引脚311易于插于电路板1，与插件引脚311密集分布的结构相比，提高了产品装配的效率，同时配合无需穿插于电路板1的贴片引脚312，插件引脚311与贴片引脚312的共同作用，使产品易于装配的同时还提高了屏蔽效果，对WIFI天线等外界干扰具有很好的屏蔽作用。

本发明所提供的射频同轴连接器的屏蔽结构及具有该屏蔽结构的机顶盒，其屏蔽罩3所包含贴片引脚312和插件引脚311，插件引脚311所设置的数量少，分布稀疏，利于装配；贴片引脚312的焊点分布密集，使屏蔽罩3可以对WIFI天线等干扰起到很好的屏蔽作用，同时射频同轴连接器2可以通过扭力测试。且屏蔽罩3能对高频头芯片起到很好的散热作用。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频同轴连接器的屏蔽结构，包括电路板和连接于所述电路板上的射频同轴连接器，所述电路板上还设置有与所述射频同轴连接器电连接的电路模块，所述电路模块与所述射频同轴连接器之间相邻设置，其特征在于，所述电路板上连接有罩设于所述电路模块和且局部罩设于所述射频同轴连接器的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板相向的一端为下端，所述屏蔽罩的下端设置有至少二个插件引脚，所述屏蔽罩的下端于相邻的插件引脚之间设置有贴片引脚，所述贴片引脚无需穿设于电路板；所述电路板上开设有用于供所述插件引脚穿过的通孔，所述电路板上还设置有用于与所述贴片引脚相接的贴片焊区；所述插件引脚与所述贴片引脚均焊接于所述电路板，同一侧壁的两个插件引脚之间设置有至少两个相隔设置的贴片引脚。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，所述插件引脚设置于所述屏蔽框的一端，所述屏蔽盖连接或一体成型于所述屏蔽框的另一端。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽盖通过卡扣结构或铆接或焊接于所述屏蔽框。

4.如权利要求1所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，射频同轴连接器具有信号插脚和固定插脚，所述电路板上开设有用于供所述信号插脚和固定插脚穿过的贯孔。

5.如权利要求1所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述插件引脚通过波峰焊或回流焊固定于所述通孔，所述贴片引脚通过回流焊固定于所述贴片焊区。

6.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述电路模块与所述屏蔽罩之间设置有导热部件。

7.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩呈阶梯状。

8.如权利要求2至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽框呈矩形，所述屏蔽框具有四个侧壁，每个所述侧壁的两端处均一体成型有所述的插件引脚，同一所述侧壁的两个所述插件引脚之间设置有至少两个相隔设置的贴片引脚或设置有一个连续设置的贴片引脚。

9.如权利要求1至5中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构，其特征在于，所述电路模块为高频头电路模块。

10.一种机顶盒，其特征在于，所述机顶盒具有如权利要求1至9中任一项所述的射频同轴连接器的屏蔽结构。