CN103746239B - 射频同轴连接器母座和天线连接模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种射频同轴连接器母座。所述射频同轴连接器母座包括连接部和固定部，其中所述固定部包括支撑板、第一挡板、第二挡板、第一固定脚和第二固定脚，所述连接部设置在所述支撑板的其中一个表面，所述第一挡板和所述第二挡板从所述支撑板的另一个表面边缘并沿与所述连接部相背离的方向垂直延伸，所述第一固定脚和所述第二固定脚相互平行，并分别从所述第一挡板和所述第二挡板靠近所述支撑板的一侧底部向下延伸。本发明还提供一种采用所述射频同轴连接器母座的天线连接模组。
Description
技术领域
本发明涉及射频同轴接器技术，特别地，涉及一种微型版本A系列(SubminiatureVersionA,SMA)射频同轴连接器母座(简称SMA母座)以及采用所述SMA母座的天线连接模组。
背景技术
随着射频无线技术的发展，射频同轴连接器在电子装置得到广泛的应用。微型化和模块化是射频同轴连接器的主要发展趋势，而在众多射频同轴连接器版本中，采用螺纹连接的SMA射频同轴连接器的应用最为广泛。一般而言，SMA射频同轴连接器包括SMA母座和SMA公座，二者采用螺纹结构实现相互连接配合。其中，SMA母座固定设置在电子装置的电路板或者机壳，从而形成一个天线连接模组；而SMA公座则与天线结合并形成一个独立的外置型天线模组。
传统的SMA射频同轴连接器采用直角型SMA母座，其中螺纹连接部通过连接腔体连接到安装座，并与安装座垂直相互设置；安装座包括支撑所述连接腔体的支撑部和从所述支撑部向下延伸的固定脚，其中，所述固定脚通过焊接固定到电路板。不过，上述直角形SMA母座安装后的整体高度较高，而在某些应用场景下可能对SMA母座的高度具有一定的限制，现有的SMA母座无法适用于这种应用场景。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种可以减小整体高度的射频同轴连接器母座，并且，本发明还进一步提供一种采用所述射频同轴连接器母座的天线连接模组。
本发明提供的射频同轴连接器母座，包括：包括连接部和固定部，其中所述固定部包括支撑板、第一挡板、第二挡板、第一固定脚和第二固定脚，所述连接部设置在所述支撑板的其中一个表面，所述第一挡板和所述第二挡板从所述支撑板的另一个表面边缘并沿与所述连接部相背离的方向垂直延伸，所述第一固定脚和所述第二固定脚相互平行，并分别从所述第一挡板和所述第二挡板靠近所述支撑板的一侧底部向下延伸；所述第一挡板包括第一主体和第一后延伸部，所述第一后延伸部从所述第一主体的底部向后延伸，所述第二挡板包括第二主体和第二后延伸部，所述第二后延伸部从所述第二主体的底部向后延伸，并且所述第一后延伸部和所述第二后延伸部的底面具有焊接区域。
在本发明提供的射频同轴连接器母座的一种较佳实施例中，所述第一挡板和所述第二挡板为金属板，且所述第一主体和所述第二主体为矩形金属板。
在本发明提供的射频同轴连接器母座的一种较佳实施例中，所述第一挡板还包括第一上延伸部，所述第一上延伸部从所述第一主体顶部与所述支撑板交接的区域向上延伸；所述第二挡板还包括第二上延伸部，所述第二上延伸部从所述第二主体顶部与所述支撑板交接的区域向上延伸。
在本发明提供的射频同轴连接器母座的一种较佳实施例中，所述第一上延伸部和所述第二上延伸部的延伸高度至少使得所述第一上延伸部和所述第二上延伸部的顶部与所述连接部的顶部平齐。
在本发明提供的射频同轴连接器母座的一种较佳实施例中，还包括天线芯，所述天线芯从所述连接部内部朝所述支撑板延伸并穿过所述支撑板中预先开设的通孔到达所述第一挡板和所述第二挡板之间的中空区域，并且在所述中空区域的垂直弯折并沿与所述第一固定脚和第二固定脚平行方向向下延伸。
本发明提供的天线连接模组，包括电路板和安装到所述电路板的射频同轴连接器母座；其中，所述射频同轴连接器母座包括连接部和固定部；所述固定部包括支撑板、第一挡板、第二挡板、第一固定脚和第二固定脚；所述连接部设置在所述支撑板的其中一个表面；所述第一挡板和所述第二挡板从所述支撑板的另一个表面边缘并沿与所述连接部相背离的方向垂直延伸，且所述第一挡板和所述第二挡板的底部设置在所述电路板的表面；所述第一固定脚和所述第二固定脚相互平行，并分别从所述第一挡板和所述第二挡板靠近所述支撑板的一侧底部向下延伸并收容在所述电路板边缘预先开设的第一凹槽和第二凹槽，所述第一挡板包括第一主体和第一后延伸部，所述第一后延伸部从所述第一主体的底部向后延伸；所述第二挡板包括第二主体和第二后延伸部，所述第二后延伸部从所述第二主体的底部向后延伸。
在本发明提供的天线连接模组的一种较佳实施例中，所述第一后延伸部和所述第二后延伸部的底面分别焊接到所述电路板相应区域设置的第一焊盘和第二焊盘，并且所述第一固定脚和所述第二固定脚通过焊接方式与所述电路板进行焊接固定。
在本发明提供的天线连接模组的一种较佳实施例中，还包括天线芯，所述天线芯从所述连接部内部朝所述支撑板延伸，并穿过所述支撑板中预先开设的通孔到达所述第一挡板和所述第二挡板之间的中空区域，并且在所述中空区域的垂直弯折并沿与所述第一固定脚和第二固定脚平行方向向下延伸，且所述天线芯的末端穿过所述电路板在相应位置预先开设的通孔，并且通过焊接方式与所述电路板进行焊接固定。
在本发明提供的射频同轴连接器母座中，由于所述固定部的固定脚是从所述挡板底部向下延伸并可收容在所述电路板边缘的凹槽，而且所述固定部的后端是通过后延伸部直接固定在所述电路板的表面，因此，采用上述结构可以有效降低射频同轴连接器母座的整体器件高度，因而其可以适用于某些对高度有限制的应用场景，提高所述射频同轴连接器母座的可应用性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的射频同轴连接器母座一种实施例的侧面结构示意图；
图2是图1所示的射频同轴连接器母座的背面结构示意图；
图3是图1所述的射频同轴连接器母座的底面结构示意图；
图4是本发明提供的天线连接模组一种实施例的侧面结构示意图；
图5是图4所示的天线连接模组的电路板的平面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3，其分别为本发明提供的射频同轴连接器母座一种实施例在不同观测面的结构示意图。所述射频同轴连接器母座100可以为SMA母座，其包括连接部110、固定部120和天线芯130。其中，所述连接部110可以为金属螺纹连接部，其可以具有圆柱形结构，且其外表面可以设置有螺纹，用来与射频同轴连接器公座(图未示)相互连接配合。
所述固定部120包括支撑板121、挡板122和固定脚125，在具体实施例中，所述支撑板121、所述挡板122和所述固定脚125可以为一体金属模块。其中，所述支撑板121设置在所述挡板122和所述连接部110之间，所述连接部110可以垂直设置在所述支撑板121的其中一个表面的中央区域或者靠上方的区域，而所述挡板122可以从所述支撑板121的另一个表面的两侧边缘并沿与所述连接部110相背离的方向垂直延伸。
所述固定脚125从所述挡板122靠近所述支撑板121一侧的底部向下延伸，比如，所述固定脚125可以从所述挡板122与所述支撑板121交接处的区域底部向下延伸。在将所述射频同轴连接器母座100安装到电路板时，所述固定脚125可以穿过所述电路板边缘预先开设的凹槽，并与所述电路板进行焊接固定。
其中，所述挡板122可以包括主体127、上延伸部123和后延伸部124，其中所述主体127可以为矩形金属板，所述主体127的顶部略微低于所述连接部110的顶部；并且，所述主体127的底部可以低于所述连接部110的底部。
所述上延伸部123可以从所述主体127顶部与所述支撑板121交接处的区域向上延伸，且所述上延伸部123的顶部可以延伸到与所述支撑板121的顶部基本平齐。由于所述主体127的顶部低于所述连接部110的顶部，因此通过设置所述上延伸部123可以便于所述射频同轴连接器母座100的整体加工。
在具体实施例中，所述上延伸部123的延伸高度可以使得其顶部与所述连接部110的顶部基本平齐，此时所述射频同轴连接器母座100的整体高度可以进一步缩小；可替代地，所述上延伸部123也可以延伸到高于所述连接部110的顶部。另外，在具体实施例中，所述上延伸部123的宽度可以小于所述固定脚125的宽度。
所述后延伸部124可以从所述主体127与所述连接部110相背离的一侧底部向后延伸，且所述后延伸部124的底面可以定义有焊接区域126，在所述射频同轴连接器母座100安装到电路板时，所述主体127和所述后延伸部124的底面可以支撑在所述电路板表面，且所述后延伸部124的焊接区域126可以与所述电路板表面预先设置的焊盘对准并通过焊接实现相互固定。
在具体实施例中，所述固定部120的挡板122和固定脚125分别具体为两个平行的挡板和两个平行的固定脚，为便于描述，以下分别将所述两个平行的挡板122命名为第一挡板122a和第二挡板122b，将所述两个平行的固定脚125命名为第一固定脚125a和第二固定脚125b。相对应地，所述第一挡板122a的主体、上延伸部和后延伸部可以分别命名为第一主体127a、第一上延伸部123a和第一后延伸部124a；而所述第二挡板122b的主体、上延伸部和后延伸部可以分别命名为第二主体127b、第二上延伸部123b和第二后延伸部124b。
所述第一挡板122a和所述第二挡板122b之间相互平行从而在二者之间界定一个中空区域，所述天线芯130可以从所述连接部110内部朝所述固定部120延伸并穿过所述固定部120的支撑板121中间预先开设的通孔到达所述第一挡板122a和所述第二挡板122b之间的中空区域，并且从所述中空区域的中部垂直弯折并沿与所述第一固定脚125a和第二固定脚125b平行方向向下延伸到与所述第一固定脚125a和第二固定脚125b的底部基本平齐。在具体实施例中，所述连接部110内部可以填充有绝缘材料，所述天线可以从所述绝缘材料中间穿过，其中所述绝缘材料可以保证所述天线芯与所述连接部110的金属壳体之间相互绝缘。
以上所述的射频同轴连接器母座100可以安装到电子产品的电路板从而形成一个天线连接模组。请参阅图4，其为本发明提供的天线连接模组一种实施例的侧面结构示意图，所述天线连接模组包括如上所述的射频同轴连接器母座100以及电路板200，所述射频同轴连接器母座100可以安装到所述电路板200的边缘，并通过焊接方式与所述电路板200进行焊接固定。
请一并参阅图5，其为所述电路板200的平面结构示意图。所述电路板200在其一侧边缘预先开设有第一凹槽225a和第二凹槽225b，在邻近所述第一凹槽225a和第二凹槽225b还开设有通孔230，并且，所述电路板200在所述第一凹槽225a和所述第二凹槽225b后方的表面还可以设置有第一焊盘226a和第二焊盘226b。其中，所述第一凹槽225a、所述第二凹槽225b、所述通孔230、所述第一焊盘226a和所述第二焊盘226b的具体位置可以分别与所述射频同轴连接器母座100的第一固定脚125a、第二固定脚125b、天线芯130、第一后延伸部124a的焊接区域126a和第二后延伸部124b的焊接区域126b相对应。
所述第一凹槽225a和所述第二凹槽225b可以用来收容嵌设所述射频同轴连接器母座100的第一固定脚125a和第二固定脚125b，并且素数第一固定脚125a和所述第二固定脚125b可以通过焊接方式与所述电路板进行固定。
且所述第一凹槽225a和所述第二凹槽225b的开槽宽度可以大约等于所述第一固定脚125a和所述第二固定脚125b的宽度。
所述通孔230可以用收容所述天线芯130的末端，且所述天线芯130的末端穿过所述通孔230之后可以与所述电路板进行焊接固定并与所述电路板的相应电路进行电性连接。
所述第一焊盘226a和所述第二焊盘226b可以用来与所述射频同轴连接器母座100的第一后延伸部124a的焊接区域126a和第二后延伸部124b的焊接区域126b进行焊接固定。可选地，第一后延伸部124a的焊接区域126a和第二后延伸部124b的焊接区域126b同样可以设置有焊盘来增加二者的可焊性；另外，在其他替代实施例中，所述第一焊盘226a和所述第二焊盘226b所在区域还可以设置有通孔，所述通孔可以收容焊锡来提高所述后延伸部124a和124b与所述电路板200之间的焊接牢固度。
因此，基于上述结构，图4所示的天线连接模组便具有五个焊接点，其中第一焊接点301a和第二焊接点301b分别对应于所述射频同轴连接器母座100的第一固定脚125a和第二固定脚125b；第三焊接点302a和第四焊接点302b分别对应于所述射频同轴连接器母座100的第一后延伸部124a和第二后延伸部124b；第五焊接点303对应于所述射频同轴连接器母座100的天线芯130。其中，所述第一焊接点301a、第二焊接点301b、第三焊接点302a和第四焊接点302b可以作为固定端，并与所述电路板200的接地端电性连线。
在本发明提供的射频同轴连接器母座100中，由于所述固定部120的固定脚125a和125b是从所述挡板122a和122b底部向下延伸并可收容在所述电路板200边缘的凹槽，而且所述固定部120的后端是通过后延伸部124a和124b直接固定在所述电路板200的表面，因此，采用上述结构可以有效降低射频同轴连接器母座100的整体器件高度，因而可以适用于某些对高度有限制的应用场景，提高所述射频同轴连接器母座100的可应用性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种射频同轴连接器母座，其特征在于，包括连接部和固定部，其中所述固定部包括支撑板、第一挡板、第二挡板、第一固定脚和第二固定脚，所述连接部设置在所述支撑板的其中一个表面，所述第一挡板和所述第二挡板从所述支撑板的另一个表面边缘并沿与所述连接部相背离的方向垂直延伸，所述第一固定脚和所述第二固定脚相互平行，并分别从所述第一挡板和所述第二挡板靠近所述支撑板的一侧底部向下延伸；所述第一挡板包括第一主体和第一后延伸部，所述第一后延伸部从所述第一主体的底部向后延伸，所述第二挡板包括第二主体和第二后延伸部，所述第二后延伸部从所述第二主体的底部向后延伸，并且所述第一后延伸部和所述第二后延伸部的底面具有焊接区域。
2.如权利要求1所述的射频同轴连接器母座，其特征在于，所述第一挡板和所述第二挡板为金属板，且所述第一主体和所述第二主体为矩形金属板。
3.如权利要求1所述的射频同轴连接器母座，其特征在于，所述第一挡板还包括第一上延伸部，所述第一上延伸部从所述第一主体顶部与所述支撑板交接的区域向上延伸；所述第二挡板还包括第二上延伸部，所述第二上延伸部从所述第二主体顶部与所述支撑板交接的区域向上延伸。
4.如权利要求3所述的射频同轴连接器母座，其特征在于，所述第一上延伸部和所述第二上延伸部的延伸高度至少使得所述第一上延伸部和所述第二上延伸部的顶部与所述连接部的顶部平齐。
5.如权利要求1所述的射频同轴连接器母座，其特征在于，还包括天线芯，所述天线芯从所述连接部内部朝所述支撑板延伸并穿过所述支撑板中预先开设的通孔到达所述第一挡板和所述第二挡板之间的中空区域，并且在所述中空区域的垂直弯折并沿与所述第一固定脚和第二固定脚平行方向向下延伸。
6.一种天线连接模组，其特征在于，包括电路板和安装到所述电路板的射频同轴连接器母座；其中，
所述射频同轴连接器母座包括连接部和固定部；所述固定部包括支撑板、第一挡板、第二挡板、第一固定脚和第二固定脚；
所述连接部设置在所述支撑板的其中一个表面；
所述第一挡板和所述第二挡板从所述支撑板的另一个表面边缘并沿与所述连接部相背离的方向垂直延伸，且所述第一挡板和所述第二挡板的底部设置在所述电路板的表面；
所述第一固定脚和所述第二固定脚相互平行，并分别从所述第一挡板和所述第二挡板靠近所述支撑板的一侧底部向下延伸并收容在所述电路板边缘预先开设的第一凹槽和第二凹槽；
所述第一挡板包括第一主体和第一后延伸部，所述第一后延伸部从所述第一主体的底部向后延伸，所述第二挡板包括第二主体和第二后延伸部，所述第二后延伸部从所述第二主体的底部向后延伸。
7.如权利要求6所述的天线连接模组，其特征在于，所述第一后延伸部和所述第二后延伸部的底面分别焊接到所述电路板相应区域设置的第一焊盘和第二焊盘，并且所述第一固定脚和所述第二固定脚通过焊接方式与所述电路板进行焊接固定。
8.如权利要求7所述的天线连接模组，其特征在于，还包括天线芯，所述天线芯从所述连接部内部朝所述支撑板延伸，并穿过所述支撑板中预先开设的通孔到达所述第一挡板和所述第二挡板之间的中空区域，并且在所述中空区域的垂直弯折并沿与所述第一固定脚和第二固定脚平行方向向下延伸，且所述天线芯的末端穿过所述电路板在相应位置预先开设的通孔，并且通过焊接方式与所述电路板进行焊接固定。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518052, A, building two, phase 1057, science and technology building, Nanhai Road, Shenzhen, Guangdong, Nanshan District, China 501A Applicant after: FIBOCOM WIRELESS INC. Address before: 518052, A, building two, phase 1057, science and technology building, Nanhai Road, Shenzhen, Guangdong, Nanshan District, China 501A Applicant before: Shenzhen G&T Industrial Development Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SHENZHEN G+T INDUSTRIAL DEVELOPMENT CO., LTD. TO: SHENZHEN FIBOCOM WIRELESS INC. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |