CN113496863A - 等离子体天线模块 - Google Patents
等离子体天线模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113496863A CN113496863A CN202110190658.3A CN202110190658A CN113496863A CN 113496863 A CN113496863 A CN 113496863A CN 202110190658 A CN202110190658 A CN 202110190658A CN 113496863 A CN113496863 A CN 113496863A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil assembly
- support
- layer
- layer coil
- loop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/321—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
- H01J37/3211—Antennas, e.g. particular shapes of coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/3222—Antennas
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Medicines Containing Material From Animals Or Micro-Organisms (AREA)
- External Artificial Organs (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
本发明涉及一种等离子体天线模块。具体而言,根据本发明的一实施例,提供一种等离子体天线模块,包括:内层线圈装配体,其至少一部分在虚拟平面上延伸,并且能够使第一电流流动;外层线圈装配体,其在从垂直于所述虚拟平面的方向观察时具有与所述内层线圈装配体隔开并向围绕所述内层线圈装配体的方向延伸的形状,并且能够使第二电流流动;以及电感器,其与所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体电连接,所述电感器构成为能够改变流经所述电感器的电流的路径以调节所述第一电流及所述第二电流的大小。
Description
技术领域
本发明涉及一种等离子体天线模块。
背景技术
通常,半导体器件可以通过在基板上执行多种工艺来制作。例如,用于处理基板的多种工艺可以包括蚀刻(Etching)、蒸镀(Deposition)、热处理(Thermal)及压印光刻(Imprint Lithography)等工艺。尤其,在蚀刻工艺中可以执行可以通过利用等离子体处理装置产生的等离子体等离子体(Plasma)来蚀刻基板的作业。
另一方面,等离子体处理装置大体上有电感耦合等离子体源(InductivelyCoupled Plasma Source,ICP)型、电容耦合等离子体源(Capacitively Coupled PlasmaSource,CCP)型、电子回旋共振等离子体源(Electro Cyclotron Resonance PlasmaSource,ECR)型以及螺旋波等离子体源型(Helicon Plasma Source)。
这样的等离子体处理装置可以在向等离子体天线模块供给电流时通过使工艺气体与高频电流反应来将其转换为等离子体状态,并且可以利用所形成的等离子体来处理基板(例如,蚀刻、蒸镀等)。此时,等离子体的密度可以是决定基板的处理速度的重要因素之一。
然而,等离子体的密度可能会根据处理等离子体的环境条件(例如,电流的大小、位置等)而变化,并且,根据等离子体的密度,处理基板的速度可能会不同。例如,基板的一部分可能会位于等离子体密度较高处而以被快速处理,而基板的另一部分可能会位于等离子体密度较低处而被低速处理。如此,等离子体密度根据基板的位置而形成得不同,从而可能无法均匀地处理基板。因此,需要一种能够通过使在等离子体装置内形成的等离子体的密度与基板的位置无关地均匀来以均匀的速度处理基板的装置。
发明内容
技术问题
本发明的实施例着眼于如上所述的背景而发明,旨在提供一种等离子体天线模块,其能够通过使在等离子体装置内形成的等离子体的密度均匀来与位置无关地以均匀的速度处理晶圆。
技术方案
根据本发明的一方面,提供一种等离子体天线模块,包括:内层线圈装配体,其至少一部分在虚拟平面上延伸,并且能够使第一电流流动;外层线圈装配体,其在从垂直于所述虚拟平面的方向观察时具有与所述内层线圈装配体隔开并向围绕所述内层线圈装配体的方向延伸的形状,并且能够使第二电流流动;电感器,其与所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体电连接;以及衔接部件,其能够选择性地结合于所述电感器,所述衔接部件构成为能够改变结合于所述电感器的位置,以通过改变流经所述电感器的电流的路径来调节作为相对于所述第二电流的所述第一电流的比率的电流比。
此外,所述电感器可以具有沿一个方向排列的多个环路部,所述环路部沿围绕沿所述一个方向延伸的虚拟轴的方向延伸,在所述多个环路部形成有能够与所述衔接部件电连接的多个接点部,所述多个接点部形成于所述多个环路部中的彼此不同的环路部。
此外,所述电感器可以包括:多个环路部件,其沿一个方向隔开配置;以及多个媒介部件,其沿与所述一个方向相同的方向或与所述一个方向错开的方向延伸,所述多个媒介部件中的一部分媒介部件的一侧端部能够与所述多个环路部件中的某一个环路部件连接,另一侧端部能够与所述多个环路部件中的与所述某一个环路部件相邻的另一个环路部件连接。
此外,所述环路部件可以在从所述一个方向观察时具有从所述媒介部件延伸并返回至所述媒介部件的闭环形状。
此外,所述电感器还可以包括支撑部件,该支撑部件的至少一部分具有与所述环路部件的形状对应的形状,所述多个媒介部件的一侧端部能够与所述多个环路部件中的某一个环路部件连接,另一侧端部能够与所述多个环路部件中的与所述某一个环路部件相邻的另一个环路部件或所述支撑部件连接。
此外,与所述衔接部件电连接的接点部的数量越增加,所述第一电流的值可以越增加,且所述第二电流的值可以越减小。
此外,所述衔接部件与所述多个接点部中的两个以上电连接时的所述电流比可以大于所述衔接部件未与所述接点部电连接时的所述电流比,等离子体天线模块。
此外,所述内层线圈装配体可以配置于所述外层线圈装配体的内侧。
此外,所述等离子体天线模块可以设置有一个以上的所述电感器,所述外层线圈装配体和所述内层线圈装配体并联连接于用于供给来自外部的电源的电源供给部。
此外,所述等离子体天线模块还可以包括:连接部,其与所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体电连接,并且具有分歧点,所述第一电流沿从所述电源供给部经由所述分歧点并朝向所述内层线圈装配体的第一路径流动,所述第二电流沿从所述电源供给部经由所述分歧点并朝向所述外层线圈装配体的第二路径流动,所述一个以上的电感器配置于所述第一路径及所述第二路径中的一个以上的路径。
此外,所述一个以上的电感器可以配置于所述第一路径上,所述一个以上的电感器通过使一侧与所述内层线圈装配体连接来与所述内层线圈装配体串联连接。
此外,所述一个以上的电感器可以配置于所述第二路径上,所述一个以上的电感器通过使一侧与所述外层线圈装配体连接来与所述外层线圈装配体串联连接。
此外,所述外层线圈装配体可以包括多个外层线圈,所述内层线圈装配体包括多个内层线圈,所述等离子体天线模块设置有多个所述一个以上的电感器,多个所述电感器中的某一部分电感器通过使一侧与多个外层线圈中的至少一部分外层线圈连接来与多个外层线圈中的所述至少一部分外层线圈串联连接,多个所述电感器中的另一部分电感器通过使一侧与多个所述内层线圈中的至少一部分内层线圈连接来与多个内层线圈中的所述至少一部分内层线圈串联连接。
根据本发明的另一方面,提供一种等离子体天线模块,包括:内层线圈装配体,其至少一部分在虚拟平面上延伸;外层线圈装配体,其在从垂直于所述虚拟平面的方向观察时具有与所述内层线圈装配体隔开并向围绕所述内层线圈装配体的方向延伸的形状;以及支撑部,其支撑所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体,所述支撑部包括:外层支撑体,其支撑所述外层线圈装配体;第一内层支撑体,其支撑所述内层线圈装配体;以及连接支撑体,其一侧能够与所述外层支撑体结合,另一侧能够与所述第一内层支撑体结合,所述等离子体天线模块还包括第一结合部件,该第一结合部件用于结合所述外层支撑体和所述连接支撑体,在所述连接支撑体形成有用于选择性地插入所述第一结合部件的多个结合孔,多个所述结合孔沿平行于所述虚拟平面的方向排列,且排列为以多个所述结合孔中的某一个为中心放射状地隔开,并且根据所述第一结合部件插入于多个结合孔中的哪个结合孔来改变所述连接支撑体与所述外层支撑体之间所结合的位置,以能够为了调节相对于所述外层线圈装配体的所述内层线圈装配体的相对位置而调节相对于所述外层支撑体的沿平行于所述第一内层支撑体的所述虚拟平面的方向的相对位置。
此外,所述等离子体天线模块还可以包括:主连接部件,其能够与所述内层线圈装配体电连接,所述支撑部还包括支撑所述内层线圈装配体的第二内层支撑体,所述第二内层支撑体形成有能够插入第二结合部件以与所述主连接部件电连接的贯通孔。
此外,所述等离子体天线模块还可以包括:电感器,其成为使所述主连接部件和所述内层线圈装配体能够电连接的媒介,所述第二内层支撑体通过所述电感器结合于所述主连接部件。
此外,在所述连接支撑体可以形成有多个所述结合孔,在所述第二内层支撑体以隔开距离与多个所述结合孔之间的隔开距离相同的方式形成有多个所述贯通孔。
此外,多个所述结合孔及多个所述贯通孔的至少一部分可以排列在彼此对应的位置。
此外,在所述第一内层支撑体可以凸出形成有导向突起,在所述连接支撑体能够插入所述导向突起,并且形成有引导所述导向突起的沿一个方向的移动的导向槽,所述第一内层支撑体构成为能够通过所述导向突起沿所述导向槽的所述一个方向移动并固定支撑于所述连接支撑体来进行相对于所述连接支撑体的在所述一个方向上的位置调节。
发明的效果
根据本发明的实施例,具有能够通过使在等离子体装置内形成的等离子体的密度均匀来与基板的位置无关地以均匀的速度处理晶圆的效果。
附图说明
图1是本发明的一实施例的等离子体天线模块的立体图。
图2是图1的底面立体图。
图3是图1的分解立体图。
图4是图1的正面图。
图5是示出图1的电感器与内层线圈装配体连接的样貌的概念图。
图6是示出图1的电感器与外层线圈装配体连接的样貌的概念图。
图7是示出图1的电感器与外层线圈装配体及内层线圈装配体连接的样貌的概念图。
图8是图1的电感器立体图。
图9是图8的电感器的分解立体图。
图10是图8的多个环路部的分解立体图。
图11是示出图8的衔接部件连接于第二接点部、第三接点部及第四接点部的样貌的立体图。
图12是示出图8的衔接部件连接于第三接点部及第四接点部的样貌的立体图。
图13是示出图8的衔接部件未连接于电感器的样貌的立体图。
图14是图3的A部分的放大图。
图15是图1的连接支撑体相对于第一内层支撑体上升时的A部分的放大图。
图16是图1的仰视图。
图17是图1的连接支撑体、第一内层支撑体及第二内层支撑体移动时的仰视图。
附图标记
1:等离子体天线模块,2:电源供给部,100:连接部,110:主连接部件,120:外层连接部件,121:第一外层连接部件,122:第二外层连接部件,123:第三外层连接部件,130:内层连接部件,131:第一内层连接部件,132:第二内层连接部件,200:接地模块,210:外层接地部,211:第一外层接地,212:第二外层接地,213:第三外层接地,220:内层接地部,221:第一内层接地,222:第二内层接地,300:外层线圈装配体,310:第一外层线圈,320:第二外层线圈,330:第三外层线圈,400:内层线圈装配体,410:第一内层线圈,420:第二内层线圈,500:电感器,501:第一环路部,502:第二环路部,503:第三环路部,504:第四环路部,510:环路部件,520:媒介部件,521:第一媒介部件,522:第二媒介部件,523:第三媒介部件,524:第四媒介部件,521a:第一接点部,522a:第二接点部,523a:第三接点部,524a:第四接点部,530:支撑部件,600:支撑部,610:外层支撑体,611:紧固孔,620:连接支撑体,621:结合孔,630:第一内层支撑体,631:导向突起,640:第二内层支撑体,641:贯通孔,700:衔接部件,800:结合部,810:第一结合部件,820:第二结合部件,P1:第一电感器路径,P2:第二电感器路径,P3:第三电感器路径,P4:第四电感器路径。
具体实施方式
下面参照附图对用于实现本发明的思想的具体的实施例进行详细说明。
同时,在说明本发明时,当判断为对相关公知配置或功能的具体说明可能使本发明的要旨不清楚时,省略其详细的说明。
此外,当提及某一构成要素“连接”、支撑”、“流入”、“供给”、“流动”、“结合”于另一构成要素时,也可能直接连接、支撑、流入、供给、流动、结合于该另一构成要素,但应理解为中间也可能存在别的构成要素。
本说明书中使用的术语仅用于说明特定的实施例,并非用于限定本发明的意图。除非上下文中明确不同地定义,单数的表达包括复数的表达。
此外,如第一、第二等包括序数的术语可以用于说明多种构成要素,但这些构成要素不为这样的术语所限定。这些术语仅用于将一个构成要素与另一构成要素区分开的目的。
说明书中所使用的“包括”的含义使特定的特性、区域、整数、步骤、动作、要素和/或成分具体化,并不排除其他特定的特性、区域、整数、步骤、动作、要素、成分和/或组的存在或添加。
此外,需要指出的是,在本说明书中,上侧、下侧等表达是以图示为基准进行说明的,当该对象的方向变更时,可能会不同地进行表达。另一方面,本说明书中的上下方向可以是图1和图8的上下方向。
下面参照附图对本发明的一实施例的等离子体天线模块1的具体构造进行说明。
接下来,参照图1和图2,本发明的一实施例的等离子体天线模块1可以通过使腔室(未示出)内的工艺气体与高频电流反应来将工艺气体转换为等离子体。这样的等离子体天线模块1可以配置于腔室的上侧,并且可以从电源供给部2接收电源。此外,等离子体天线模块1可以通过使电流均匀地流动来向腔室内提供均匀的等离子体密度。这样的等离子体天线模块1可以包括连接部100、接地模块200、外层线圈装配体300、内层线圈装配体400、电感器500、支撑部600、衔接部件700以及结合部800。
等离子体天线模块1可以被配置为使外层线圈装配体300及内层线圈装配体400与腔室(未图示)相向。例如,等离子体天线模块1可以以使外层线圈装配体300及内层线圈装配体400的上侧朝向下侧的方式朝与图1所示的方向相反地翻转而配置于腔室的上侧。
参照图2和图3,连接部100可以是用于将从电源供给部2接收的电流传递至外层线圈装配体300及内层线圈装配体400的电通道。这样的连接部100可以与外层线圈装配体300及内层线圈装配体400电连接,并且可以并联连接于外层线圈装配体300和内层线圈装配体400。换言之,从电源供给部2接收的电流可以通过连接部100分开而流向外层线圈装配体300和内层线圈装配体400。这样的连接部100可以包括主连接部件110、外层连接部件120、内层连接部件130。
主连接部件110可以使外层线圈装配体300和电源供给部2电连接,并且可以使内层线圈装配体400和电源供给部2电连接。此外,主连接部件110可以分为多个分支(ramification),以将外层线圈装配体300和内层线圈装配体400并联连接。例如,主连接部件110可以分为四个分支。这样的分为四个分支的主连接部件110中的三个可以通过外层连接部件120与外层线圈装配体300连接。此外,分为四个分支的主连接部件110中的另一个可以通过内层连接部件130与内层线圈装配体400连接。这样的主连接部件110可以具有分歧点C,分歧点C是从电源供给部2接收的电流被分到外层连接部件120及和内层连接部件130的点。如此,从电源供给部2接收的电流可以以分歧点C为基准分开而流向外层连接部件120和内层连接部件130。
外层连接部件120可以构成为将从主连接部件110接收的电流传递至外层线圈装配体300。这样的外层连接部件120的一侧与主连接部件110电连接,另一侧与外层线圈装配体300电连接。此外,外层连接部件120可以包括与第一外层线圈310连接的第一外层连接部件121、与第二外层线圈320连接的第二外层连接部件122、以及与第三外层线圈330连接的第三外层连接部件123。
参照图4,内层连接部件130可以构成为将通过待后述的第二内层支撑体640从主连接部件110接收的电流传递至内层线圈装配体400。这样的内层连接部件130的一侧与第二内层支撑体640电连接,另一侧与内层线圈装配体400电连接。此外,内层连接部件130可以包括与第一内层线圈410连接的第一内层连接部件131、以及与第二内层线圈420连接的第二内层连接部件132。
参照图2和图3,接地模块200可以构成为使外层线圈装配体300和内层线圈装配体400电接地(grounding)。例如,接地模块200可以将外层线圈装配体300及内层线圈装配体400与如同地(ground)那样电势为零的地点。这样的接地模块200可以包括外层接地部210及内层接地部220。
外层接地部210可以构成为使外层线圈装配体300电接地。这样的外层接地部210的一侧可以与外层线圈装配体300连接,另一侧可以与外部连接。此外,外层接地部210可以包括与第一外层线圈310连接的第一外层接地211、与第二外层线圈320连接的第二外层接地212、以及与第三外层线圈330连接的第三外层接地213。
内层接地部220可以构成为使内层线圈装配体400电接地。这样的内层接地部220的一侧可以与内层线圈装配体400连接,另一侧可以与外部连接。此外,内层接地部220可以包括与第一内层线圈410连接的第一内层接地221、以及与第二内层线圈420连接的第二内层接地222。
参照图2和图3,外层线圈装配体300可以构成为形成用于使腔室内部的工艺气体变形为等离子体的电场。这样的外层线圈装配体300可以向腔室内部提供均匀的等离子体密度。此外,外层线圈装配体300可以从电源供给部2接收电源,第二电流可以流向外层线圈装配体300。这样的外层线圈装配体300的至少一部分可以在虚拟平面上延伸。例如,外层线圈装配体300可以形成为在平行于地面的虚拟平面上延伸。此外,外层线圈装配体300可以在从垂直于虚拟平面的方向上观察时与内层线圈装配体400隔开并沿围绕内层线圈装配体400的方向延伸。换言之,外层线圈装配体300可以形成为当从垂直于地面的方向上观察时配置于内层线圈装配体400的外侧。在这样的外层线圈装配体300流动的第二电流可以通过电感器500可变地调节。外层线圈装配体300可以包括至少一部分具有弯曲的形状的第一外层线圈310、第二外层线圈320及第三外层线圈330,以具有环形状。
第一外层线圈310可以被配置为使第一外层线圈310的一部分围绕第三外层线圈330,并且第一外层线圈310的另一部分被第二外层线圈320围绕。这样的第一外层线圈310的一侧端部可以与第一外层连接部件121连接,并且第一外层线圈310的另一侧端部可以与第一外层接地211连接。
第二外层线圈320可以被配置为使第二外层线圈320的一部分围绕第一外层线圈310,并且第二外层线圈320的另一部分被第三外层线圈330围绕。这样的第二外层线圈320的一侧端部可以与第二外层连接部件122连接,第二外层线圈320的另一侧端部可以与第二外层接地212连接。
第三外层线圈330可以被配置为使第三外层线圈330的一部分围绕第二外层线圈320,第三外层线圈330的另一部分被第一外层线圈310围绕。这样的第三外层线圈330的一侧端部可以与第三外层连接部件123连接,第三外层线圈330的另一侧端部可以与第三外层接地213连接。
这样的第一外层线圈310和第二外层线圈320可以被配置为使第一外层线圈310的外周面中的一部分与第二外层线圈320的内周面中的一部分相向。此外,第一外层线圈310和第三外层线圈330可以被配置为使第一外层线圈310的的内周面中的一部分与第三外层线圈330的外周面中的一部分相向。
如此,通过配置为使第一外层线圈310、第二外层线圈320及第三外层线圈330中的某一个的一部分围绕另一个,并使另一部分被其余一个围绕,外层线圈装配体300可以具有规定的环形状。这里,环形状可以包括不连续的规定的循环路径。此外,流向外层线圈装配体300的第二电流可以沿第二路径流动。这里,第二路径可以是从电源供给部2经由分歧点C朝向外层线圈装配体300的路径。
另一方面,第一外层线圈310、第二外层线圈320及第三外层线圈330可以被配置为使第一外层线圈310中与外层接地部210连接的一侧的一地点与第二外层线圈320中与电源供给部2连接的一侧的一地点彼此相向。此外,可以被配置为使第二外层线圈320中与外层接地部210连接的一侧的一地点与第三外层线圈330中与电源供给部2连接的一侧的一地点彼此相向。这里,与一地点相对应的部分可以是第一外层线圈310与第二外层线圈320彼此相向的部分及第二外层线圈320与第三外层线圈330彼此相向的部分。因此,就流向外层线圈装配体300的电流的大小而言,从电源供给部2侧朝向外层接地部210侧减小的一部分可以通过从外层接地部210侧朝向电源供给部2侧增加的另一部分得到补偿。如此,就流向外层线圈装配体300的电流的大小而言,从电源供给部2侧朝向外层接地部210侧减小的一部分通过从外层接地部210侧朝向电源供给部2侧增加的另一部分得到补偿,从而具有维持恒定的效果。
此外,通过恒定地维持流经外层线圈装配体300的电流的大小,具有能够均匀地提供等离子体密度的效果。
参照图2和图3,内层线圈装配体400可以构成为形成用于使腔室内部的工艺气体变形为等离子体的电场。这样的内层线圈装配体400可以向腔室内部提供均匀的等离子体密度。此外,内层线圈装配体400可以通过电感器500从电源供给部2接收电源,并且第一电流可以流向内层线圈装配体400。这样的内层线圈装配体400的至少一部可以在虚拟平面上延伸。例如,内层线圈装配体400可以形成为在平行于地面的虚拟平面上延伸。此外,内层线圈装配体400可以形成为当从垂直于地面的方向上观察时配置于外层线圈装配体300的内侧。作为更详细的示例,内层线圈装配体400可以被配置为相对于地面具有与外层线圈装配体300相同的高度。但是,这仅仅是示例,内层线圈装配体400也可以具有与外层线圈装配体300不同的高度。另一方面,在内层线圈装配体400流动的第一电流可以通过电感器500可变地调节。此外,内层线圈装配体400可以并联连接于外层线圈装配体300和电源供给部2。这样的内层线圈装配体400可以包括至少一部分具有弯曲的形状的第一内层线圈410和第二内层线圈420,以具有环形状。
第一内层线圈410可以被配置为使第一内层线圈410的一部分围绕第二内层线圈420,并且使第一内层线圈410的另一部分被第二内层线圈420围绕。这样的第一内层线圈410的一侧端部可以与第一内层连接部件131连接,并且第一内层线圈410的另一侧端部可以与第一内层接地221连接。
第二内层线圈420可以被配置为使第二内层线圈420的一部分围绕第一内层线圈410,并且使第二内层线圈420的另一部分被第一内层线圈410围绕。这样的第二内层线圈420的一侧端部可以与第二内层连接部件132连接,并且第二内层线圈420的另一侧端部可以与第二内层接地222连接。
这样的第一内层线圈410和第二内层线圈420可以被配置为使第一内层线圈410的外周面中的一部分与第二内层线圈420的内周面中的一部分相向。此外,第一内层线圈410和第二内层线圈420可以被配置为使第一内层线圈410的内周面中的一部分与第二内层线圈420的外周面中的一部分相向。
如此,通过配置为使第一内层线圈410及第二内层线圈420中的某一个的一部分围绕另一部分,内层线圈装配体400可以具有规定的环形状。这里,环形状可以包括不连续的规定的循环路径。此外,流向内层线圈装配体400的第一电流可以沿第一路径流动。这里,第一路径可以是从电源供给部2经由分歧点C并朝向内层线圈装配体400的路径。
另一方面,第一内层线圈410和第二内层线圈420可以被配置为使第一内层线圈410中与电源供给部2连接的一侧的一地点与第二内层线圈420中与内层接地部220连接的一侧的一地点彼此相向。此外,第一内层线圈410和第二内层线圈420可以被配置为使第一内层线圈410中连接于内层接地部220的一侧的一地点与第二内层线圈420中连接于电源供给部2的一侧的一地点彼此相向。这里,与一地点相对应的部分可以是第一内层线圈410与第二内层线圈420彼此相向的部分。因此,就流经内层线圈装配体400的电流的大小而言,从电源供给部2侧朝向内层接地部220侧减小的部分可以通过从内层接地部220侧朝向电源供给部2侧增加的部分得到补偿。
如此,就流经内层线圈装配体400的电流的大小而言,从电源供给部2侧朝向内层接地部220侧减小的一部分通过从内层接地部220侧朝向供给部2侧增加的另一部分得到补偿,从而具有维持恒定的效果。
此外,通过恒定地维持流经内层线圈装配体400的电流的大小,具有能够均匀地提供等离子体密度的效果。
电感器500可以与外层线圈装配体300电连接,并且可以与内层线圈装配体400电连接。此外,电感器500可以被配置为通过改变电感器500的电感来调节流经外层线圈装配体300及内层线圈装配体400的电流的大小。换言之,电感器500可以被配置为能够改变流经电感器500的电流的路径,以调节第一电流及第二电流的大小。此外,可以设置有多个电感器500。
例如,参照图5,电感器500可以与内层线圈装配体400串联连接,以调节流经内层线圈装配体400的第一电流的大小。此时,电感器500配置于第一路径上,并且一侧与连接部100的主连接部件110连接,另一侧与通过内层连接部件130与内层线圈装配体400连接。此时,当流向内层线圈装配体400的第一电流的大小被调节时,流向外层线圈装配体300的第二电流的大小也可以被调节。
作为另一示例,参照图6,电感器500可以与外层线圈装配体300串联连接,以调节流经外层线圈装配体300的第二电流的大小。此时,电感器500配置于第二路径上,并且一侧与连接部100的主连接部件110连接,另一侧通过外层连接部件120与外层线圈装配体300连接。此外,可以设置有多个电感器500,并且多个电感器500可以分别与第一外层线圈310、第二外层线圈320及第三外层线圈330串联连接。因此,可以使彼此不同的电流流经第一外层线圈310、第二外层线圈320及第三外层线圈330。此时,当流经外层线圈装配体300的第二电流的大小被调节时,流经内层线圈装配体400的第一电流的大小也可以被调节。
作为又一示例,参照图7,可以设置有多个电感器500,并且多个电感器500中的某一部分可以通过使一侧与多个外层线圈310、320、330中的至少一部分连接来与多个外层线圈310、320、330中的至少一部分串联连接。此外,多个电感器500中的另一部分可以通过与多个内层线圈410、420中的至少一部分连接来与多个内层线圈410、420中的至少一部分串联连接。此时,电感器500可以配置于第一路径及第二路径上。
参照图8至图10,电感器500可以具有环路部501、502、503、504。
环路部501、502、503、504可以沿围绕沿一个方向(例如,图10的上下方向)延伸的虚拟轴的方向延伸。此外,环路部501、502、503、504可以以围绕虚拟轴的方式弯曲,且环路部501、502、503、504中的每一个可以具有其两端部沿虚拟轴所延伸的方向彼此隔开的形状。如此,环路部501、502、503、504围绕虚拟轴(例如,沿上下方向延伸的轴)而延伸,由此,从虚拟轴方向观察时,环路部501、502、503、504可以具有从由虚拟轴朝向规定方向(例如,前方方向)延伸的基准线沿闭环形的路径延伸并返回至所述基准线的形状。例如,参照图10,环路部501、502、503、504可以沿围绕沿上下方向延伸的虚拟轴的方向延伸。此外,环路部501、502、503、504在从上侧观察时,具有从朝向垂直于上下方向的方向延伸的基准线(待后述的媒介部件520的边缘)延伸并返回至基准线的形状,从而可以形成闭环。
可以设置有多个环路部501、502、503、504,并且多个环路部501、502、503、504可以包括第一环路部501、第二环路部502、第三环路部503及第四环路部504。有关第一环路部501、第二环路部502、第三环路部503及第四环路部504的说明将在后面进行描述。这样的多个环路部501、502、503、504可以沿虚拟轴所延伸的方向,即,例如,沿图10的上下方向排列。此外,多个环路部501、502、503、504可以构成为使多个环路部501、502、503、504中的某一个的一部分与多个环路部501、502、503、504中的另一个的一部分隔开。这样的多个环路部501、502、503、504可以相互连接,以使电流可以沿多个环路部501、502、503、504流动。因此,当从多个环路部501、502、503、504被排列的一个方向观察时,沿多个环路部501、502、503、504流动的电流可以反复流经规定的闭环。
另一方面,在多个环路部501、502、503、504可以形成有能够与衔接部件700电连接的多个接点部521a、522a、523a、524a。例如,多个接点部521a、522a、523a、524a可以形成于多个环路部501、502、503、504中彼此不同的环路部501、502、503、504。此外,多个接点部521a、522a、523a、524a可以以隔开规定距离的方式形成于彼此不同的环路部501、502、503、504。
另一方面,电感器500可以构成为使第二内层支撑体640支撑于主连接部件110。换言之,电感器500可以以使主连接部件110与第二内层支撑体640电连接的方式充当媒介。此外,第二内层支撑体640可以通过电感器500结合于主连接部件110。这样的电感器500的一侧端部可以支撑第二内层支撑体640,并且电感器500的另一侧端部可以固定支撑于主连接部件110。此外,电感器500的一侧端部可以与形成于第二内层支撑体640的待后述的贯通孔641结合。例如,在电感器500中,形成于一侧端部的孔可以通过第二结合部件820与第二内层支撑体640结合。另一方面,电感器500的一侧可以与主连接部件110电连接,另一侧可以与第二内层支撑体640电连接。
另一方面,虽然在本说明书中表示为主连接部件110与第二内层支撑体640之间通过电感器500电连接,但电感器500也可以用作为导体的托架等代替。
另一方面,电感器500可以包括能够形成多个环路部501、502、503、504的环路部件510、媒介部件520、支撑部件530。
环路部件510在从一个方向观察时可以具有从规定的基准线延伸并返回至所述基准线的形状。换言之,当从一个方向(例如,图8的上下方向)观察时,环路部件510可以具有从媒介部件520延伸并返回至媒介部件520的弯曲的闭环形状。例如,环路部件510可以包括环形、U字形及马蹄形中的任一种形状。此外,环路部件510可以以使围绕沿上下方向延伸的虚拟轴的部位弯曲的方式延伸。但是,这仅仅是例示,只要是能够形成规定的闭环的形状,可以用周知的形状代替。可以设置有多个这样的环路部件510,环路部件510的一端部可以以媒介部件520为媒介与多个环路部件510中的某一个连接,并且环路部件510的另一端部可以以媒介部件520为媒介与多个环路部件510中的另一个连接。此外,多个环路部件510可以包括第一环路部件511、第二环路部件512及第三环路部件513。此外,第一环路部件511、第二环路部件512及第三环路部件513可以沿一个方向隔开配置。另一方面,虽然在本说明书的附图中示出三个环路部件510,但这仅仅是一示例,可以设置有任意数量的环路部件510。
媒介部件520的一侧端部可以与多个环路部件510中的某一个连接且另一侧端部与多个环路部件510中和所述某一个相邻的另一个或支撑部件530连接。此外,可以设置有多个媒介部件520,多个媒介部件520可以包括第一媒介部件521、第二媒介部件522、第三媒介部件523及第四媒介部件524。此外,第一媒介部件521、第二媒介部件522、第三媒介部件523及第四媒介部件524可以沿与一个方向相同的方向或与这样的一个方向错开的方向延伸。这样的多个媒介部件520可以连接多个环路部件510中相邻的一部分之间,以使电流流经多个环路部件510中的至少一部分。另一方面,虽然在本说明书的附图中示出四个媒介部件520,但这仅仅是一示例,可以设置有任意数量的媒介部件520。
此外,在多个媒介部件521、522、523、524可以形成有能够连接衔接部件700的多个接点部521a、522a、523a、524a。这样的多个接点部521a、522a、523a、524a可以包括第一接点部521a、第二接点部522a、第三接点部523a及第四接点部524a。
第一接点部521a、第二接点部522a、第三接点部523a及第四接点部524a可以分别形成于第一媒介部件521、第二媒介部件522、第三媒介部件523及第四媒介部件524。此外,第一接点部521a、第二接点部522a、第三接点部523a及第四接点部524a的至少一部分可以通过衔接部件700电连接。
支撑部件530可以以使电流流经环路部件510及媒介部件520的方式连接于媒介部件520。此外,支撑部件530的一端部可以与媒介部件520连接,另一端部可以与主连接部件110或第二内层支撑体640连接。可以设置有多个这样的支撑部件530,多个支撑部件530可以包括第一支撑部件531、第二支撑部件532。此外,多个支撑部件530可以与配置于多个媒介部件520中的边缘的一部分连接。例如,多个支撑部件530中与主连接部件110连接的某一个可以与多个媒介部件520中配置于下侧边缘的媒介部件520连接。此外,多个支撑部件530中与第二内层支撑体640连接的某一个可以与多个媒介部件520中配置于上侧边缘的媒介部件520连接。另一方面,支撑部件530可以具有与环路部件510的形状的至少一部分对应的形状。
下面参照图9和图10对第一环路部501、第二环路部502、第三环路部503及第四环路部504进行说明。
第一环路部501可以包括第一环路部件511中某一部分、第一媒介部件521及第一支撑部件531中的至少一部分。这样的第一环路部501可以配置于最上侧,并且可以与第二环路部502连接。此外,第一支撑部件531中的至少一部分可以具有与第一环路部501中的另一部分对应的形状。这样的第一环路部501可以具有第一接点部521a。
第二环路部502可以包括第一环路部件511中的另一部分、第二媒介部件522及第二环路部件512中的某一部分。这样的第二环路部502的一侧可以与第一环路部501连接,并且第二环路部502的另一侧可以与第三环路部503连接。这样的第二环路部502可以具有第二接点部522a。
第三环路部503可以包括第二环路部件512中的另一部分、第三媒介部件523及第三环路部件513中的某一部分。这样的第三环路部503的一侧可以与第二环路部502连接,并且第三环路部503的另一侧可以与第四环路部504连接。这样的第三环路部503可以具有第三接点部523a。
第四环路部504可以包括第三环路部件513中的另一部分、第四媒介部件524及第二支撑部件532中的至少一部分。这样的第四环路部504可以配置于最下侧,并且可以与第三环路部503连接。此外,第二支撑部件532中的至少一部分可以具有与第三环路部503中的某一部分对应的形状。这样的第四环路部504可以具有第四接点部524a。
前述第一环路部501、第二环路部502、第三环路部503及第四环路部504可以具有彼此对应的形状,并且可以相互电连接。从而,从主连接部件110传递至第四环路部504的电流可以依次流经第三环路部503、第二环路部502及第一环路部501并流向第二内层支撑体640。
另一方面,电感器500还可以包括用于与第二内层支撑体640结合的支撑架505。这样的支撑架505可以配置于电感器500的一侧端部与第二内层支撑体640之间。如此,电感器500可以通过支撑架505结合于第二内层支撑体640。但是,这仅仅是例示,也可以使电感器500与第二内层支撑体640直接结合。
衔接部件700可以构成为能够改变结合于电感器500的位置,以通过改变流经电感器500的电流的路径来调节电流比。这里,电流比被定义为相对于第二电流的第一电流的比率。另一方面,衔接部件700可以选择性地结合于电感器500。此外,衔接部件700可以以连接多个接点部521a、522a、523a、524a中的至少一部分的方式结合于电感器500。下面对衔接部件700改变流经电感器500的电流的路径的示例进行具体说明。
参照图8,衔接部件700可以与第一接点部521a、第二接点部522a、第三接点部523a及第四接点部524a连接。此时,电流可以沿第一电感器路径P1流动。这里,第一电感器路径P1可以是包括第一支撑部件531、媒介部件520、衔接部件700及第二支撑部件532的路径。此时,电流可以从第二支撑部件532流向第一支撑部件531,而不经由多个环路部件510及多个媒介部件520中的一部分。
作为另一示例,参照图11,衔接部件700可以与第一接点部521a、第二接点部522a及第三接点部523a连接。此时,电流可以沿第二电感器路径P2流动。这里,第二电感器路径P2可以在第一电感器路径P1的基础上还包括一个环路部件510和一个媒介部件520。因此,第二电感器路径P2比第一电感器路径P1长,沿第二电感器路径P2流动的电流的大小可小于沿第一电感器路径P1流动的电流的大小。
作为又一示例,参照图12,衔接部件700可以与第一接点部521a及第二接点部522a连接。此时,电流可以沿第三电感器路径P3流动。这里,第三电感器路径P3可以在第二电感器路径P2的基础上还包括一个环路部件510和一个媒介部件520。因此,第三电感器路径P3比第二电感器路径P2长,沿第三电感器路径P3流动的电流的大小可小于沿第二电感器路径P2路径的电流的大小。
作为又一示例,参照图13,衔接部件700不与多个接点部521a、522a、523a、524a连接,或者与多个接点部521a、522a、523a、524a中的某一个连接。此时,电流可以沿第四电感器路径P4流动。这里,第四电感器路径P4可以在第三电感器路径P3的基础上还包括一个环路部件510和一个媒介部件520。因此,第四电感器路径P4比第三电感器路径P3长,沿第四电感器路径P4的电流的大小可小于沿第三电感器路径P3流动的电流的大小。
因此,衔接部件700所电连接的接点部521a、522a、523a、524a的数量越增加,流经电感器500的电流沿越短的路径流动,而流经电感器500的电流的大小越增加。此外,流经电感器500的电流的大小增加时,流经内层线圈装配体400的第一电流的值会增加,而流经外层线圈装配体300的第二电流的值会减小。另一方面,衔接部件700与多个接点部521a、522a、523a、524a中的两个以上电连接时的电流比可大于衔接部件700未与接点部521a、522a、523a、524a电连接时的电流比。
如此,具有根据衔接部件700结合于电感器500的位置来调节流经外层线圈装配体300及内层线圈装配体400的电流的大小的效果。
再次参照图1至图4,支撑部600可以支撑外层线圈装配体300、内层线圈装配体400及电感器500中的某一个以上。这样的支撑部600可以包括外层支撑体610、连接支撑体620、第一内层支撑体630及第二内层支撑体640。
外层支撑体610可以支撑外层线圈装配体300。这样的外层支撑体610可以被等离子体处理装置内的固定部(未图示)固定支撑。此外,可以设置有多个外层支撑体610,多个外层支撑体610可以支撑外层线圈装配体300。在这样的外层支撑体610可以形成有用于使外层支撑体610与连接支撑体620结合的紧固孔611。
可以在紧固孔611插入待后述的第一结合部件810。例如,在紧固孔611可以形成有能够与第一结合部件810的外螺纹啮合的内螺纹。从而,当第一结合部件810插入于紧固孔611及待后述的结合孔621并与紧固孔611及结合孔621紧固时,外层支撑体610可以与连接支撑体620结合。
参照图14,连接支撑体620可以支撑于外层支撑体610,并且可以支撑第一内层支撑体630。这样的连接支撑体620的一部分可以被设置为能够结合于外层支撑体610。换言之,连接支撑体620的一部分可以通过第一结合部件810结合于外层支撑体610。此外,连接支撑体620的另一部分可以形成为相对于结合于外层支撑体610的一部分弯折,并且可以支撑第一内层支撑体630。在这样的连接支撑体620可以形成能够插入第一结合部件810的结合孔621及能够插入待后述的导向突起631的导向槽622。
可以设置有多个结合孔621,多个结合孔621可以沿平行于内层线圈装配体400所延伸的虚拟平面的方向排列在连接支撑体620。此外,多个结合孔621可以被排列为以多个结合孔621中的某一个为中心放射状地隔开。可以在这样的多个结合孔621中的某一个插入第一结合部件810。另一方面,多个结合孔621中的某一个可以位于与外层支撑体610的紧固孔611对应的位置,以使连接支撑体620结合于外层支撑体610。此时,第一结合部件810贯通紧固孔611及结合孔621插入,使得连接支撑体620和外层支撑体610可以相互结合。
另一方面,连接支撑体620可以构成为能够改变相对于外层支撑体610的结合位置,以调节相对于外层支撑体610的第一内层支撑体630的相对位置。例如,根据连接支撑体620结合于外层支撑体610的位置,可以调节平行于地面的虚拟平面上的相对于外层支撑体610的第一内层支撑体630的水平位置。
如此,在固定外层支撑体610的状态下调节连接支撑体620的位置,使得内层线圈装配体400可以与外层线圈装配体300独立地移动。
此外,通过调节连接支撑体620与外层支撑体610的结合位置,可以调节相对于外层线圈装配体300的内层线圈装配体400的相对水平位置。
此外,内层线圈装配体400相对于外层线圈装配体300向一侧移动,使得线圈装配体的重量中心可以向一侧移动,并且可以调节腔室内部的等离子体密度。
参照图14,导向槽622可以以能够插入第一内层支撑体630的导向突起631的方式形成于连接支撑体620。此外,导向槽622可以提供使第一内层支撑体630的导向突起631固定支撑于连接支撑体620的部分。此外,导向槽622可以形成为沿一个方向(例如,图15的上下方向)延伸,并且可以引导导向突起631的移动。
第一内层支撑体630可以支撑内层线圈装配体400。这样的第一内层支撑体630的一侧端部可以与多个连接支撑体620中的某一个连接,第一内层支撑体630的另一侧端部可以与多个连接支撑体620中的另一个连接。此外,第一内层支撑体630可以构成为能够改变相对于外层支撑体610的位置,以调节相对于外层线圈装配体300的内层线圈装配体400的相对位置。在这样的第一内层支撑体630可以具备能够滑动地设置于连接支撑体620的导向槽622的导向突起631。
参照图15,导向突起631可以插入于导向槽622的内侧并移动。此外,导向突起631可以通过导向槽622固定支撑于连接支撑体620,以使第一内层支撑体630能够固定支撑于连接支撑体620。这样的导向突起631可以沿导向槽622所延伸的方向移动。例如,为了调节相对于连接支撑体620的第一内层支撑体630的相对高度,导向突起631可以在导向槽622的内侧沿一个方向移动。
第二内层支撑体640可以支撑内层线圈装配体400,并且可以与内层线圈装配体400电连接。这样的第二内层支撑体640的一端部可以通过第一内层连接部件131与第一内层线圈410连接,第二内层支撑体640的另一端部可以通过第二内层连接部件132与第二内层线圈420连接。此外,第二内层支撑体640的中心部可以通过电感器500固定支撑于主连接部件110,并且可以与主连接部件110电连接。另一方面,在第二内层支撑体640可以形成用于第二内层支撑体640与电感器500的结合的贯通孔641。
可以设置有多个贯通孔641,并且可以在多个贯通孔641中的某一个插入第二结合部件820。此外,多个贯通孔641可以以隔开与多个结合孔621之间的隔开距离相同的距离的方式形成于第二内层支撑体640。例如,多个贯通孔641的至少一部分可以排列在与多个结合孔621相互对应的位置。
另一方面,第二内层支撑体640可以构成为能够改变相对于电感器500的结合位置,以调节相对于电感器500的相对位置。例如,根据第二内层支撑体640结合于电感器500的位置,可以调节平行于地面的虚拟平面上的相对于电感器500的第二内层支撑体640的水平位置。
衔接部件700可以构成为能够改变结合于电感器500的位置,以通过改变流经电感器500的电流的路径来调节流经外层线圈装配体300及内层线圈装配体400的电流的大小。
参照图4和图16,结合部800可以包括能够结合外层支撑体610和连接支撑体620的第一结合部件810、以及能够结合第二内层支撑体640和电感器500的第二结合部件820。
第一结合部件810可以通过贯通多个结合孔621中的某一个并啮合于紧固孔611来使外层支撑体610和连接支撑体620结合。此外,就第一结合部件810而言,根据连接支撑体620结合于外层支撑体610的位置,可以改变所插入的结合孔621。例如,如图16所示,第一结合部件810可以插入于多个结合孔621中形成于中心部的结合孔621并啮合于紧固孔611。作为另一示例,如图17所示,当连接支撑体620及第一内层支撑体630相对于外层支撑体610向右侧移动时,第一结合部件810可以插入于多个结合孔621中形成于左侧的结合孔621并啮合于紧固孔611。
第二结合部件820可以通过贯通多个贯通孔641中的某一个并啮合于电感器500来使电感器500和第二内层支撑体640结合。此外,就第二结合部件820而言,根据第二内层支撑体640结合于电感器500的位置,可以改变所插入的贯通孔641。例如,如图16所示,第二结合部件820可以插入于多个贯通孔641中形成于中心部的贯通孔641并啮合于电感器500。作为另一示例,如图17所示,当第二内层支撑体640相对于电感器500向右侧移动时,第二结合部件820可以插入于多个贯通孔641中形成于左侧的贯通孔641并啮合于电感器500。这样的第二结合部件820插入于多个贯通孔641的位置可以与第一结合部件810插入于多个结合孔621的位置相对应。从而,连接支撑体620、第一内层支撑体630及第二内层支撑体640可以沿相同的方向移动相同的距离并支撑于外层支撑体610及电感器500。由此,可以调节相对于外层线圈装配体300的内层线圈装配体400的相对位置。
尽管上面作为具体的实施方式对本发明的实施例进行了说明,但这仅仅是示例,本发明不限于此,并且应解释为具有基于本说明书中公开的基础思想的最广的范围。本领域中的技术人员可以组合/置换所公开的实施方式以实施未示出的形状的模式,但这同样不脱离本发明的范围。除此之外,本领域中的技术人员可以基于本说明书容易地对所公开的实施方式实施变更或变形,显而易见地,这样的变更或变形也属于本发明的权利范围。
Claims (19)
1.一种等离子体天线模块,其特征在于,包括:
内层线圈装配体,其至少一部分在虚拟平面上延伸,并且能够使第一电流流动;
外层线圈装配体,其在从垂直于所述虚拟平面的方向观察时具有与所述内层线圈装配体隔开并向围绕所述内层线圈装配体的方向延伸的形状,并且能够使第二电流流动;
电感器,其与所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体电连接;以及
衔接部件,其能够选择性地结合于所述电感器,
所述衔接部件构成为能够改变结合于所述电感器的位置,以通过改变流经所述电感器的电流的路径来调节作为相对于所述第二电流的所述第一电流的比率的电流比。
2.根据权利要求1所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述电感器具有沿一个方向排列的多个环路部,
所述环路部沿围绕沿所述一个方向延伸的虚拟轴的方向延伸,
在所述多个环路部形成有能够与所述衔接部件电连接的多个接点部,
所述多个接点部形成于所述多个环路部中的彼此不同的环路部。
3.根据权利要求1所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述电感器包括:
多个环路部件,其沿一个方向隔开配置;以及
多个媒介部件,其沿与所述一个方向相同的方向或与所述一个方向错开的方向延伸,
所述多个媒介部件中的一部分媒介部件的一侧端部能够与所述多个环路部件中的某一个环路部件连接,另一侧端部能够与所述多个环路部件中的与所述某一个环路部件相邻的另一个环路部件连接。
4.根据权利要求3所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述环路部件在从所述一个方向观察时具有从所述媒介部件延伸并返回至所述媒介部件的闭环形状。
5.根据权利要求3所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述电感器还包括支撑部件,该支撑部件的至少一部分具有与所述环路部件的形状对应的形状,
所述多个媒介部件的一侧端部能够与所述多个环路部件中的某一个环路部件连接,另一侧端部能够与所述多个环路部件中的与所述某一个环路部件相邻的另一个环路部件或所述支撑部件连接。
6.根据权利要求2所述的等离子体天线模块,其特征在于,
与所述衔接部件电连接的接点部的数量越增加,所述第一电流的值越增加,且所述第二电流的值越减小。
7.根据权利要求6所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述衔接部件与所述多个接点部中的两个以上电连接时的所述电流比大于所述衔接部件未与所述接点部电连接时的所述电流比。
8.根据权利要求1所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述内层线圈装配体配置于所述外层线圈装配体的内侧。
9.根据权利要求1所述的等离子体天线模块,其特征在于,
设置有一个以上的所述电感器,
所述外层线圈装配体和所述内层线圈装配体并联连接于用于供给来自外部的电源的电源供给部。
10.根据权利要求9所述的等离子体天线模块,其特征在于,还包括:
连接部,其与所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体电连接,并且具有分歧点,
所述第一电流沿从所述电源供给部经由所述分歧点并朝向所述内层线圈装配体的第一路径流动,
所述第二电流沿从所述电源供给部经由所述分歧点并朝向所述外层线圈装配体的第二路径流动,
所述一个以上的电感器配置于所述第一路径及所述第二路径中的一个以上的路径。
11.根据权利要求10所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述一个以上的电感器配置于所述第一路径上,所述一个以上的电感器通过使一侧与所述内层线圈装配体连接来与所述内层线圈装配体串联连接。
12.根据权利要求10所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述一个以上的电感器配置于所述第二路径上,所述一个以上的电感器通过使一侧与所述外层线圈装配体连接来与所述外层线圈装配体串联连接。
13.根据权利要求10所述的等离子体天线模块,其特征在于,
所述外层线圈装配体包括多个外层线圈,
所述内层线圈装配体包括多个内层线圈,
所述等离子体天线模块设置有多个所述一个以上的电感器,
多个所述电感器中的某一部分电感器通过使一侧与多个外层线圈中的至少一部分外层线圈连接来与多个外层线圈中的所述至少一部分外层线圈串联连接,
多个所述电感器中的另一部分电感器通过使一侧与多个所述内层线圈中的至少一部分内层线圈连接来与多个内层线圈中的所述至少一部分内层线圈串联连接。
14.一种等离子体天线模块,其特征在于,包括:
内层线圈装配体,其至少一部分在虚拟平面上延伸;
外层线圈装配体,其在从垂直于所述虚拟平面的方向观察时具有与所述内层线圈装配体隔开并向围绕所述内层线圈装配体的方向延伸的形状;以及
支撑部,其支撑所述外层线圈装配体及所述内层线圈装配体,
所述支撑部包括:
外层支撑体,其支撑所述外层线圈装配体;
第一内层支撑体,其支撑所述内层线圈装配体;以及
连接支撑体,其一侧能够与所述外层支撑体结合,另一侧能够与所述第一内层支撑体结合,
所述等离子体天线模块还包括第一结合部件,该第一结合部件用于结合所述外层支撑体和所述连接支撑体,
在所述连接支撑体形成有用于选择性地插入所述第一结合部件的多个结合孔,
多个所述结合孔沿平行于所述虚拟平面的方向排列,且排列为以多个所述结合孔中的某一个为中心放射状地隔开,并且
根据所述第一结合部件插入于多个结合孔中的哪个结合孔来改变所述连接支撑体与所述外层支撑体之间所结合的位置,以能够为了调节相对于所述外层线圈装配体的所述内层线圈装配体的相对位置而调节相对于所述外层支撑体的沿平行于所述第一内层支撑体的所述虚拟平面的方向的相对位置。
15.根据权利要求14所述的等离子体天线模块,其特征在于,还包括:
主连接部件,其能够与所述内层线圈装配体电连接,
所述支撑部还包括支撑所述内层线圈装配体的第二内层支撑体,
所述第二内层支撑体形成有能够插入第二结合部件以与所述主连接部件电连接的贯通孔。
16.根据权利要求15所述的等离子体天线模块,其特征在于,还包括:
电感器,其成为使所述主连接部件和所述内层线圈装配体能够电连接的媒介,
所述第二内层支撑体通过所述电感器结合于所述主连接部件。
17.根据权利要求16所述的等离子体天线模块,其特征在于,
在所述连接支撑体形成有多个所述结合孔,
在所述第二内层支撑体以隔开距离与多个所述结合孔之间的隔开距离相同的方式形成有多个所述贯通孔。
18.根据权利要求17所述的等离子体天线模块,其特征在于,
多个所述结合孔及多个所述贯通孔的至少一部分排列在彼此对应的位置。
19.根据权利要求14所述的等离子体天线模块,其特征在于,
在所述第一内层支撑体凸出形成有导向突起,
在所述连接支撑体能够插入所述导向突起,并且形成有引导所述导向突起的沿一个方向的移动的导向槽,
所述第一内层支撑体构成为能够通过所述导向突起沿所述导向槽的所述一个方向移动并固定支撑于所述连接支撑体来进行相对于所述连接支撑体的在所述一个方向上的位置调节。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0039822 | 2020-04-01 | ||
KR1020200039832A KR102147873B1 (ko) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 플라즈마 안테나 모듈 |
KR1020200039822A KR102147877B1 (ko) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 플라즈마 안테나 모듈 |
KR10-2020-0039832 | 2020-04-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113496863A true CN113496863A (zh) | 2021-10-12 |
CN113496863B CN113496863B (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=77995034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110190658.3A Active CN113496863B (zh) | 2020-04-01 | 2021-02-18 | 等离子体天线模块 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113496863B (zh) |
TW (1) | TWI778559B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1582485A (zh) * | 2001-09-14 | 2005-02-16 | 拉姆研究有限公司 | 等离子体处理器线圈 |
CN1662114A (zh) * | 2004-02-25 | 2005-08-31 | 周星工程股份有限公司 | 等离子天线 |
CN101500369A (zh) * | 2008-01-30 | 2009-08-05 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 电感耦合线圈及电感耦合等离子体发生装置 |
CN102301833A (zh) * | 2009-02-02 | 2011-12-28 | 先进能源工业公司 | 用于多电极电感等离子体源的无源功率分配 |
CN102737941A (zh) * | 2011-03-29 | 2012-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置和等离子体处理方法 |
CN102804930A (zh) * | 2009-06-12 | 2012-11-28 | 朗姆研究公司 | 调节电感耦合等离子体处理系统中的电流比 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5781349B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2015-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
US9896769B2 (en) * | 2012-07-20 | 2018-02-20 | Applied Materials, Inc. | Inductively coupled plasma source with multiple dielectric windows and window-supporting structure |
KR102190794B1 (ko) * | 2018-07-02 | 2020-12-15 | 주식회사 기가레인 | 기계적으로 플라즈마 밀도를 제어하는 기판 처리 장치 |
-
2021
- 2021-02-18 CN CN202110190658.3A patent/CN113496863B/zh active Active
- 2021-03-29 TW TW110111356A patent/TWI778559B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1582485A (zh) * | 2001-09-14 | 2005-02-16 | 拉姆研究有限公司 | 等离子体处理器线圈 |
CN1662114A (zh) * | 2004-02-25 | 2005-08-31 | 周星工程股份有限公司 | 等离子天线 |
CN101500369A (zh) * | 2008-01-30 | 2009-08-05 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 电感耦合线圈及电感耦合等离子体发生装置 |
CN102301833A (zh) * | 2009-02-02 | 2011-12-28 | 先进能源工业公司 | 用于多电极电感等离子体源的无源功率分配 |
CN102804930A (zh) * | 2009-06-12 | 2012-11-28 | 朗姆研究公司 | 调节电感耦合等离子体处理系统中的电流比 |
CN102737941A (zh) * | 2011-03-29 | 2012-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置和等离子体处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113496863B (zh) | 2022-04-12 |
TW202139255A (zh) | 2021-10-16 |
TWI778559B (zh) | 2022-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102421238B (zh) | 等离子体处理装置 | |
KR101755686B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
US8279121B2 (en) | Antenna device and wireless communication apparatus | |
KR101708075B1 (ko) | 유도 결합 플라즈마 처리 시스템에서의 전류 비율 조정 | |
JP5800547B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
KR100720989B1 (ko) | 멀티 챔버 플라즈마 프로세스 시스템 | |
KR101091356B1 (ko) | 대규모 유도 결합 플라즈마 소스용 유도 소자 | |
JP3903034B2 (ja) | 蛇行コイルアンテナを具備した誘導結合プラズマ発生装置 | |
KR101494927B1 (ko) | 플라즈마의 방사상 불균일성을 최소화하기 위한 유도성 엘리먼트들의 어레이 | |
KR102031198B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
KR20110046351A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
KR20120032449A (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
US10170285B2 (en) | Method of operating semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor devices | |
CN113496863B (zh) | 等离子体天线模块 | |
CN108271309B (zh) | 一种电感耦合等离子处理装置 | |
KR102147873B1 (ko) | 플라즈마 안테나 모듈 | |
JP2006318725A (ja) | 誘導結合型プラズマ生成装置及びプラズマ生成方法 | |
KR102147877B1 (ko) | 플라즈마 안테나 모듈 | |
US7393433B2 (en) | Plasma processing apparatus, semiconductor manufacturing apparatus and electrostatic chucking unit used thereof | |
KR101682881B1 (ko) | 플라즈마 발생모듈 및 이를 포함하는 플라즈마 처리장치 | |
US9279179B2 (en) | Multi coil target design | |
CN117693804A (zh) | 利用平面螺旋线圈的等离子体源 | |
CN111952142B (zh) | 等离子体天线模组及等离子体处理装置 | |
CN113133175B (zh) | 等离子体电感线圈结构、等离子体处理设备以及处理方法 | |
EP3989358A1 (en) | Antenna device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |