CN113494765A - 基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质 - Google Patents

基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质 Download PDF

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CN113494765A CN202010197543.2A CN202010197543A CN113494765A CN 113494765 A CN113494765 A CN 113494765A CN 202010197543 A CN202010197543 A CN 202010197543A CN 113494765 A CN113494765 A CN 113494765A
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Abstract

本申请涉及智能家居技术领域,具体公开了一种基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质。其中方法包括:在房间内的空调处于工作状态时,获取所述空调的工作模式;若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制位于所述房间的送风装置朝向地面进行送风;若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制位于所述房间的送风装置远离地面进行送风。该方法可以提高制冷或制暖效果,优化用户体验。

Description

基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质
技术领域
本申请涉及智能家居技术领域,尤其涉及一种基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质。
背景技术
随着家电产品的发展普及以及生活质量的提高,大部分的家庭都装有空调,在天气炎热或者天气寒冷的时候,用户都会开启空调来调节室内气温,使得室内的气温更加舒适。而大部分的家用空调都是通过一个出风口往固定的方向进行送风,如果房间的空间较大,空调的送风只覆盖房间内的部分区域,部分角落区域的气温可能无法得到改善,因此需要对空调的气温调节功能进行优化。
发明内容
本申请提供了一种基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质,可以提高制冷或制暖效果,优化用户体验。
第一方面,本申请提供了一种基于空调的送风控制方法,应用于送风装置,所述方法包括:
在房间内的空调处于工作状态时,获取所述空调的工作模式;
若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制位于所述房间的送风装置朝向地面进行送风;
若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制位于所述房间的送风装置远离地面进行送风。
第二方面,本申请还提供了一种送风装置,所述送风装置包括存储器和处理器;所述存储器用于存储计算机程序;所述处理器,用于执行所述计算机程序并在执行所述计算机程序时实现如上述的基于空调的送风控制方法。
第三方面,本申请还提供了一种送风系统,所述送风系统包括空调和送风装置,所述空调和所述送风装置连接,所述送风装置用于实现上述的基于空调的送风控制方法。
第四方面,本申请还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时使所述处理器实现如上述的基于空调的送风控制方法。
本申请公开了一种基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质,所述送风控制方法包括:在房间内的空调处于工作状态时,获取所述空调的工作模式;若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制位于所述房间的送风装置朝向地面进行送风;若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制位于所述房间的送风装置远离地面进行送风。通过上述方法可以根据空调的工作模式调整送风装置的送风方向,使空调的冷气或暖气在房间内均衡分布,避免冷气或暖气积聚在特定区域,可以提高制冷或制暖效果,优化用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种基于空调的送风控制方法的示意流程图;
图2是本申请实施例提供的一种基于空调的送风控制方法的示意场景图;
图3是本申请实施例提供的一种基于空调的送风控制方法的另一示意场景图;
图4是本申请的实施例提供的一种送风装置的结构示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
附图中所示的流程图仅是示例说明,不是必须包括所有的内容和操作/步骤,也不是必须按所描述的顺序执行。例如,有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并,因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
应当理解,在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
本申请的实施例提供了一种基于空调的送风控制方法、送风装置、系统及存储介质。下面结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1,图1是本申请的实施例提供的一种基于空调的送风控制方法的示意流程图,该方法应用于送风装置,如图1所示,该基于空调的送风控制方法具体包括步骤S101至步骤S103。
S101、在房间内的空调处于工作状态时,获取所述空调的工作模式。
其中,空调即空气调节器,是指对环境空气的温度、湿度或流速等参数进行调节和控制的设备。空调处于工作状态即空调开启且对环境空气的温度、湿度或流速进行调节和控制的状态,空调一般具备多种工作模式,不同的工作模式下空调对环境空气的温度、湿度或流速进行不同的调节和控制。
可以是在房间内的空调启动进入工作状态时,获取空调的工作模式;可以是空调处于工作状态中时,获取空调的工作模式;还可以是空调在工作状态中且被切换工作状态时,获取空调的工作模式。
送风装置和空调之间建立了通信连接,可以是在空调处于工作状态时,空调将工作模式发送至送风装置,或者送风装置确定空调处于工作状态时,向空调请求获取空调的工作模式。
S102、若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制位于所述房间的送风装置朝向地面进行送风。
S103、若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制位于所述房间的送风装置远离地面进行送风。
其中,制暖模式为空调输出热风以提高房间内空气的温度,制冷模式为空调输出冷风以降低房间内空气的温度。空调在工作时可以同时包括多种工作模式,示例性地,空调可以同时包括制冷模式和快风模式,也可以同时包括制暖模式和慢风模式。但是空调不能同时包括制冷模式和制暖模式,因此空调在工作状态时,要么包括制冷模式,要么包括制暖模式,或者两者都不包括。
而如果空调的工作模式包括制冷模式,即空调会输出冷气,因为冷气的密度比平均空气密度要大,所以冷气会逐渐下沉,沉积在房间内的下方区域。而如果空调的工作模式包括制暖模式,即空调会输出暖气,因为暖气的密度比平均空气密度要小,所以暖气会向上浮起,并积聚在房间内的上方区域。
有的房间内的空间比较大,例如,一些复式楼的客厅的空间高度会高于一般的房间高度。因此如果在空间较大的房间使用空调时,很容易出现制冷效果或者制暖效果不均衡的情况。
如图2所示,房间10内的空调20处于制暖模式,空调输出的暖气会向上浮起,积聚在房间10内的上方区域22,位于房间10内高处的用户40可以感受到暖气作用,但是处于房间10内低处的用户41很可能感受不到暖气作用,或者暖气效果较弱。又如图3所示,房间10内的空调20处于制冷模式,空调20输出的冷气会向下沉到下方区域21,位于房间10内低处的用户41可以感受到冷气作用,但是处于房间10内高处的用户40很可能感受不到冷气作用,或者冷气效果较弱。
送风装置为产生风力以加快房间内的空气流动的装置,送风装置可以是循环扇,循环扇一般包括风扇和导流部件,风扇所产生的风会经过导流部件传出,让风沿着一定的方向呈螺旋形吹出,可形成螺旋形的柱状风,因此循环扇的风可以传递到较远的距离,循环扇在房间内进行送风时,可以使房间内的空气形成对流循环,以加强房间内的空气的流动。因此,在空调处于工作状态时,可以通过送风装置来加强房间内的空气对流,以均衡空调的制冷或制暖效果。
如图3所示,在空调20处于制冷模式时,即冷气沉积在房间内的下方区域21,可以控制送风装置30远离地面进行送风,即送风装置朝向天花板送风,如此送风装置可以将沉积在下方区域21的冷气吹到房间内的上方区域,以均衡房间内的制冷效果。同理,如图2所示,在空调20处于制暖模式时,控制送风装置30朝向地面送风,如此送风装置30可以将积聚在上方区域22的暖气吹向房间内的下方区域,以均衡房间内的制暖效果。
在一个实施例中,所述控制所述送风装置朝向地面进行送风可以通过如下方式实施:
控制所述送风装置在第一角度范围内进行送风,其中,所述第一角度范围包括至少两个朝向地面的角度;
相应地,所述控制所述送风装置远离地面进行送风可以通过如下方式实施:
控制所述送风装置在第二角度范围内进行送风,其中,所述第二角度范围包括至少两个远离地面的角度。
其中,为了使送风装置可以将房间内的气温均衡最大化,可以控制送风装置在特定朝向内的一定范围进行循环送风,即使得送风装置控制其扇头在一定的角度范围内摇摆送风。第一角度范围包括至少两个朝向地面的角度,第二角度范围包括至少两个远离地面的角度。
例如,送风装置在朝向地面进行送风时,可以设置第一角度范围,送风装置按照第一角度范围进行循环送风,在第一角度范围内循环时送风装置的送风均会朝向地面。示例性地,第一角度范围包括和地面保持45°的夹角进行送风,在送风时在90°范围内左右摇摆循环送风。如此,送风装置不仅可以将位于上方区域的暖气吹向下方,且可以将暖气吹向下方区域的各个角落。
又如,送风装置在远离地面进行送风时,可以设置第二角度范围,送风装置按照第二角度范围进行循环送风,在第二角度范围内循环时送风装置的送风均会朝向地面。示例性地,第一角度范围包括和地面保持135°进行送风,在送风时在90°范围内左右摇摆循环送风。如此,送风装置不仅可以将位于下方区域的冷气吹向上方,且可以将冷气吹向上方区域的各个角落。
本申请实施例提供的方法可以根据空调的工作模式调整送风装置的送风方向,使空调的冷气或暖气在房间内均衡分布,避免冷气或暖气积聚在特定区域,可以提高制冷或制暖效果,优化用户体验。
在一个实施例中,所述方法还包括如下操作:
若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制所述送风装置的高度高于第一高度;若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制所述送风装置的高度低于第二高度,其中,所述第一高度大于或等于所述第二高度。
其中,为了进一步优化送风装置的空气循环效果,在所述空调的工作模式包括制暖模式时,即送风装置需要朝向地面送风,可以提高送风装置的高度,以使送风装置可以更接近暖气积聚的上方区域,可以将更多的暖气吹向下方区域。同理,在空调的工作模式包括制冷模式时,即送风装置需要远离地面送风,可以降低送风装置的高度,以使送风装置可以更接近冷气沉积的下方区域,可以将更多的冷气吹向上方区域。
第一高度和第二高度可以是预设的高度值,可以根据房间的空间尺寸来进行设置,示例性地,第一高度可以是房间高度的一半,第二高度可以是房间高度的三分之一。
在一个实施例中,可以是通过所述送风装置的升缩杆调整所述送风装置的扇头的高度,以控制所述送风装置的高度。
其中,送风装置上设置有伸缩杆,伸缩杆用于调整送风装置的扇头的高度。可以通过控制伸缩杆进行伸缩,以调整送风装置的扇头的高度,以实现控制送风装置的高度。进而可以在空调制暖时,提高送风装置的高度,使送风装置更接近暖气积聚的区域,以及可以在空调制冷时,降低送风装置的高度,使送风装置更接近冷气积聚的区域。
在一个实施例中,所述在房间内的空调处于工作状态时,还包括如下操作:
控制送风装置移动至预设区域以及背向所述空调进行送风,其中,所述预设区域位于所述房间内,所述预设区域和所述空调之间的距离小于预设距离。
其中,送风装置上还设置有移动装置,移动装置可以是设置在送风装置的底部,可以通过移动装置控制送风装置进行移动。
在通过送风装置来优化空调的制冷或制暖效果时,若房间的水平空间比较大,送风装置的送风可能无法抵达一些区域。空调在制冷或制暖时,一般空调附近的区域的制冷效果或制暖效果是比较好的,因此可以控制送风装置移动至离空调较近的位置,再控制送风装置背向空调进行送风,如此送风装置即可以将空调附近的区域的冷气吹到远离空调的上方区域,或者可以将空调附近的暖气吹到远离空调的下方区域。
预设距离可以是预设的距离值,可以根据房间的空间尺寸来进行设置,送风装置和空调相隔预设距离,则可以确定送风装置在房间内和空调之间的距离是相对较近的。示例性地,若房间的水平面积为5米×5米,则可以确定预设距离设置为1米,即和空调距离小于1米的范围为预设区域。
在一个实施例中,所述方法还包括如下操作:
确定所述送风装置和目标墙壁之间的距离,根据所述送风装置和目标墙壁之间的距离调整所述送风装置的送风速度,其中,所述目标墙壁包括位于所述送风装置的送风方向一侧的墙壁。
其中,送风装置为产生风力以加快房间内的空气流动的装置,送风装置可以使得风传递到较远的距离,而如果送风装置所位于的房间内的空间较小,送风装置输出的风会直接打到房间内的墙壁上,便无法形成较好的循环气流,又造成过多的功耗。而如果房间内的空间较大,如果送风装置的风速较小,则可能无法在房间内形成良好的循环气流。因此,需要根据送风装置和其送风方向一侧的墙壁之间的距离来调整送风装置的送风风速,以便送风装置输出的风可以在房间内形成有效的循环气流。
在一个实施例中,所述根据所述送风装置和目标墙壁之间的距离调整所述送风装置的送风速度可以通过如下方式实施:
若所述送风装置和目标墙壁之间的距离大于第一距离,则控制所述送风装置的送风速度大于第一风速;
若所述送风装置和目标墙壁之间的距离小于第二距离,则控制所述送风装置的送风速度小于第二风速,其中,所述第二距离小于或等于所述第一距离,所述第二风速小于或等于所述第一风速。
其中,可以通过在送风装置上设置距离检测装置,以通过距离检测装置检测送风装置前方的墙壁和送风装置之间的距离。其中,距离检测装置可以是激光检测装置、深度镜头或声波检测传感器。
如果送风装置和目标墙壁之间的距离大于第一距离,则表示送风装置和墙壁之间的距离比较远,送风装置位于的房间的空间可能比较大,因此可以将送风装置的送风风速提高,使送风装置在房间内形成较好的循环气流。如果送风装置和目标墙壁之间的距离小于第二距离,则表示送风装置和墙壁之间的距离比较近,房间的空间可能比较小,因此可以降低送风装置的送风风速,使送风装置以合适的风速在房间内形成循环气流。
第一距离和第二距离可以根据实际应用需求来具体设置,还可以根据房间内的实际尺寸进行确定,房间越大第一距离和第二距离可以设置得相对大,房间越小第一距离和第二距离可以设置得相对小。房间的实际尺寸可以是用户预先存储的。
请参阅图4,图4是本申请的实施例提供的一种送风装置的结构示意性框图。该送风装置可以是循环扇。
参阅图4,该送风装置100包括通过系统总线连接的处理器110和存储器120,其中,存储器120可以包括非易失性存储介质和内存储器。
非易失性存储介质可存储操作系统和计算机程序。该计算机程序包括程序指令,该程序指令被执行时,可使得处理器执行任意一种基于空调的送风控制方法。
处理器用于提供计算和控制能力,支撑整个送风装置的运行。
内存储器为非易失性存储介质中的计算机程序的运行提供环境,该计算机程序被处理器执行时,可使得处理器执行任意一种基于空调的送风控制方法。
本领域技术人员可以理解,图4中示出的结构,仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图,并不构成对本申请方案所应用于其上的送风装置的限定,具体的送风装置可以包括比图中所示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者具有不同的部件布置。
应当理解的是,处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中,通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
其中,在一个实施例中,所述处理器用于运行存储在存储器中的计算机程序,以实现如下步骤:
在房间内的空调处于工作状态时,获取所述空调的工作模式;
若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制位于所述房间的送风装置朝向地面进行送风;
若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制位于所述房间的送风装置远离地面进行送风。
在一个实施例中,所述处理器在实现所述控制所述送风装置朝向地面进行送风时,用于实现:
控制所述送风装置在第一角度范围内进行送风,其中,所述第一角度范围包括至少两个朝向地面的角度;
所述处理器在实现所述控制所述送风装置远离地面进行送风时,用于实现:
控制所述送风装置在第二角度范围内进行送风,其中,所述第二角度范围包括至少两个远离地面的角度。
在一个实施例中,所述处理器还用于实现:
若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制所述送风装置的高度高于第一高度;
若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制所述送风装置的高度低于第二高度,其中,所述第一高度大于或等于所述第二高度。
在一个实施例中,所述处理器在实现所述在房间内的空调处于工作状态时,还用于实现:
控制送风装置移动至预设区域以及背向所述空调进行送风,其中,所述预设区域位于所述房间内,所述预设区域和所述空调之间的距离小于预设距离。
在一个实施例中,所述处理器还用于实现:
确定所述送风装置和目标墙壁之间的距离,根据所述送风装置和目标墙壁之间的距离调整所述送风装置的送风速度,其中,所述目标墙壁包括位于所述送风装置的送风方向一侧的墙壁。
在一个实施例中,所述处理器在实现所述根据所述送风装置和目标墙壁之间的距离调整所述送风装置的送风速度时,用于实现:
若所述送风装置和目标墙壁之间的距离大于第一距离,则控制所述送风装置的送风速度大于第一风速;
若所述送风装置和目标墙壁之间的距离小于第二距离,则控制所述送风装置的送风速度小于第二风速,其中,所述第二距离小于或等于所述第一距离,所述第二风速小于或等于所述第一风速。
在一个实施例中,所述送风装置还包括伸缩杆,所述伸缩杆用于调整所述送风装置的扇头的高度。
在一个实施例中,所述送风装置还包括移动装置,所述移动装置用于移动所述送风装置。
本申请的实施例中还提供一种送风系统,所述送风系统包括空调和送风装置,所述空调和所述送风装置连接,所述送风装置用于实现本申请实施例提供的任一项基于空调的送风控制方法。
本申请的实施例中还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序中包括程序指令,所述处理器执行所述程序指令,实现本申请实施例提供的任一项基于空调的送风控制方法。
其中,所述计算机可读存储介质可以是前述实施例所述的送风装置的内部存储单元,例如所述送风装置的硬盘或内存。所述计算机可读存储介质也可以是所述送风装置的外部存储设备,例如所述送风装置上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种基于空调的送风控制方法,其特征在于,应用于送风装置,所述方法包括:
在房间内的空调处于工作状态时,获取所述空调的工作模式;
若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制位于所述房间的送风装置朝向地面进行送风;
若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制位于所述房间的送风装置远离地面进行送风。
2.根据权利要求1所述的送风控制方法,其特征在于,所述控制所述送风装置朝向地面进行送风,包括:
控制所述送风装置在第一角度范围内进行送风,其中,所述第一角度范围包括至少两个朝向地面的角度;
所述控制所述送风装置远离地面进行送风,包括:
控制所述送风装置在第二角度范围内进行送风,其中,所述第二角度范围包括至少两个远离地面的角度。
3.根据权利要求1所述的送风控制方法,其特征在于,所述方法还包括:
若所述空调的工作模式包括制暖模式,则控制所述送风装置的高度高于第一高度;
若所述空调的工作模式包括制冷模式,则控制所述送风装置的高度低于第二高度,其中,所述第一高度大于或等于所述第二高度。
4.根据权利要求1所述的送风控制方法,其特征在于,所述在房间内的空调处于工作状态时,还包括:
控制送风装置移动至预设区域以及背向所述空调进行送风,其中,所述预设区域位于所述房间内,所述预设区域和所述空调之间的距离小于预设距离。
5.根据权利要求1至4任一项所述的送风控制方法,其特征在于,所述方法还包括:
确定所述送风装置和目标墙壁之间的距离,根据所述送风装置和目标墙壁之间的距离调整所述送风装置的送风速度,其中,所述目标墙壁包括位于所述送风装置的送风方向一侧的墙壁。
6.根据权利要求5所述的基于空调的送风控制方法,其特征在于,所述根据所述送风装置和目标墙壁之间的距离调整所述送风装置的送风速度,包括:
若所述送风装置和目标墙壁之间的距离大于第一距离,则控制所述送风装置的送风速度大于第一风速;
若所述送风装置和目标墙壁之间的距离小于第二距离,则控制所述送风装置的送风速度小于第二风速,其中,所述第二距离小于或等于所述第一距离,所述第二风速小于或等于所述第一风速。
7.一种送风装置,其特征在于,所述送风装置包括存储器和处理器;
所述存储器用于存储计算机程序;
所述处理器,用于执行所述计算机程序并在执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6中任一项所述的送风控制方法。
8.根据权利要求7所述的送风装置,其特征在于,所述送风装置还包括伸缩杆,所述伸缩杆用于调整所述送风装置的扇头的高度,以控制所述送风装置的高度。
9.根据权利要求7所述的送风装置,其特征在于,所述送风装置还包括移动装置,所述移动装置用于移动所述送风装置。
10.一种送风系统,其特征在于,所述送风系统包括空调和送风装置,所述空调和所述送风装置连接,所述送风装置用于实现如权利要求1至6中任一项所述的基于空调的送风控制方法。
11.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时使所述处理器实现如权利要求1至6中任一项所述的送风控制方法。
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