CN113491036A - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电连接器组件，该电连接器组件包括外壳和电路板。该外壳包括相对的顶壁和底壁以及连接该顶壁和该底壁的相对的第一侧壁和第二侧壁。该电路板至少部分地设置在该外壳中。该电路板包括上表面和相反的下表面。该电路板还包括设置在该上表面和该下表面上的多个导电后焊盘。设置在该上表面上的该后焊盘与该外壳的该顶壁之间的间距大于设置在该下表面上的该后焊盘与该外壳的该底壁之间的间距。相对的第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部从该外壳的相对的相应第一侧壁和第二侧壁向上延伸并且在该第一侧壁延伸部和该第二侧壁延伸部之间限定开放顶部通道，该开放顶部通道在该相对的第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部之间不间断地延伸。

Description

电连接器组件

技术领域

本发明整体涉及电连接器组件，具体地讲，涉及具有多条电缆的电连接器组件。

背景技术

电连接器通常用于将电缆与输入端口或输出端口配合。电连接器可能必须符合用于与特定类型的输入端口或输出端口连接的某些工业标准。

发明内容

在一个方面，本公开提供了一种电连接器组件。电连接器组件包括外壳和电路板。外壳包括相对的顶壁和底壁，以及连接顶壁和底壁的相对的第一侧壁和第二侧壁。顶壁和底壁以及相对的第一侧壁和第二侧壁在其间限定外壳腔体。电路板至少部分地设置在外壳腔体中。电路板包括上表面和相反的下表面。电路板还包括前端部和与前端部相反并设置在外壳腔体内的电缆端部。电路板还包括靠近前端部设置在上表面和下表面上的多个导电前焊盘。电路板还包括多个导电后焊盘，该多个导电后焊盘在前焊盘和电缆端部之间设置在上表面和下表面上并且电连接到前焊盘。设置在上表面上的后焊盘与外壳的顶壁之间的间距为S1。此外，设置在下表面上的后焊盘与外壳的底壁之间的间距为S2。S1大于或等于S2的1.5倍(S1≥1.5S2)。电连接器组件还包括堆叠的第一扁平电缆、第二扁平电缆和第三扁平电缆，该堆叠的第一扁平电缆、第二扁平电缆和第三扁平电缆端接在设置在电路板的顶部表面上的导电后焊盘处。电连接器组件还包括第四扁平电缆，该第四扁平电缆端接在设置在电路板的下表面上的导电后焊盘处。电连接器组件还包括相对的第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部，该第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部从外壳的相对的相应第一侧壁和相应第二侧壁向上延伸并且在第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部之间限定开放的顶部通道，该开放的顶部通道在相对的第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部之间不间断地延伸。

附图说明

考虑到以下结合附图的详细描述，可更全面地理解本文公开的示例性实施方案。附图未必按比例绘制。图中使用的相似数字指代相似的部件。然而，应当理解，在给定图中使用数字指代部件不旨在限制另一个图中用相同数字标记的部件。

图1是根据本公开的一个实施方案的电连接器组件的透视图；

图2是图1的电连接器组件的另一透视图；

图3是图1的电连接器组件的局部分解图；

图4是图1的电连接器组件的剖面透视图；

图5是根据本公开的一个实施方案的电连接器组件的外壳的分解图；

图6是图5的外壳的另一分解图；

图7是根据本公开的一个实施方案的电连接器组件的电路板的顶部透视图；

图8是图7的电路板的底部透视图；

图9是根据本公开的一个实施方案的电连接器组件的详细局部分解图；

图10是根据本公开的一个实施方案的具有电路板的外壳的剖面透视图；

图11是根据本公开的一个实施方案的具有电路板的外壳的另一个剖面透视图；

图12是根据本公开的一个实施方案的连接到扁平电缆的电路板的顶部透视图；

图13是图12的电路板的底部透视图；并且

图14是根据本公开的一个实施方案的电连接器组件的剖面透视图。

具体实施方式

在以下描述中，参考形成其一部分的附图，并且其中通过图示的方式示出了各种实施方案。应当理解，在不脱离本公开的范围或实质的情况下，能够设想并作出其他实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。

用于将电缆与输入端口或输出端口配合的电连接器通常需要符合某些工业标准。电连接器可能必须符合工业标准所需的形状因数。此类形状因数的示例是由被称为MSA(多源协议)的委员会创建的工业标准定义的八通道小型可插拔(OSFP)形状因数。电连接器还可能需要确保由一个或多个部件产生的热的充分传递。此外，对于某些应用，诸如高速应用，可能需要具有较大规格或直径的电缆。然而，常规的电连接器可能无法容纳具有在规定形状因数内的较大规格的电缆，同时确保足够的热传递。

本发明的电连接器组件可以容纳具有工业标准形状因数(例如，OSFP形状因数)内的大规格的电缆，同时确保由电连接器组件产生的热的充分传递。电连接器组件包括在相对的侧壁延伸部之间不间断地延伸的开放顶部通道。流过开放顶部通道的空气可导致热传递。与具有多个中断诸如翅片的通道相比，开放顶部通道可允许在较小高度内的足够体积的气流。减小开放顶部通道的高度可导致电连接器组件内的更大空间，以用于接纳具有更大规格的电缆，同时确保电连接器组件的总体高度在工业标准形状因数内。

现在参考附图，图1至图4示出了包括外壳10和电路板40的电连接器组件200。外壳10包括顶壁11、与顶壁11相对的底壁12、第一侧壁13以及与第一侧壁13相对的第二侧壁14。相对的第一侧壁13和第二侧壁14连接顶壁11和底壁12。相对的顶壁11和底壁12以及相对的第一侧壁13和第二侧壁14在其间限定外壳腔体30(如图4所示)。电路板40至少部分地设置在外壳腔体30中。外壳腔体30的形状和体积可根据应用要求而变化。此外，外壳10可由任何合适的材料制成，该材料诸如金属、合金、复合材料、塑料等。

在一些实施方案中，顶壁11、底壁12、第一侧壁13和第二侧壁14中的每一者具有基本上平面的构型。在一些其他实施方案中，顶壁11、底壁12、第一侧壁13和第二侧壁14中的一者或多者可具有弯曲构型。在一些实施方案中，顶壁11和底壁12基本上彼此平行。在一些实施方案中，顶壁11和底壁12之间的角度可小于约3度、小于约5度或小于约10度。在一些实施方案中，第一侧壁13和第二侧壁14基本上彼此平行。在一些实施方案中，第一侧壁13和第二侧壁14之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。在一些实施方案中，顶壁11与第一侧壁13和第二侧壁14中的每一者之间的角度可为约90度。在一些实施方案中，顶壁11与第一侧壁13和第二侧壁14中的每一者之间的角度可在约87度至约93度、约85度至约95度、或约80度至约100度的范围内。在一些实施方案中，底壁12与第一侧壁13和第二侧壁14中的每一者之间的角度可为约90度。在一些实施方案中，底壁12与第一侧壁13和第二侧壁14中的每一者之间的角度可在约87度至约93度、约85度至约95度、或约80度至约100度的范围内。

外壳10还包括第一侧壁延伸部110和与第一侧壁延伸部110相对的第二侧壁延伸部111。相对的第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111从外壳10的相对的相应第一侧壁13和第二侧壁14向上延伸。换句话讲，第一侧壁延伸部110从外壳10的第一侧壁13向上延伸，而第二侧壁延伸部111从外壳10的第二侧壁14向上延伸。在一些实施方案中，第一侧壁延伸部110与第一侧壁13之间的角度可为约0度。在一些实施方案中，第一侧壁延伸部110与第一侧壁13之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。在一些实施方案中，第二侧壁延伸部111与第二侧壁14之间的角度可为约0度。在一些实施方案中，第二侧壁延伸部111和第二侧壁14之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。在一些实施方案中，第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111基本上彼此平行。在一些实施方案中，第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。在一些实施方案中，第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111中的每一者具有基本上平面的构型。在一些其他实施方案中，第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111中的一者或多者可以具有弯曲构型。

相对的第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111在其间限定开放顶部通道120(下文中称为“通道120”)，该开放顶部通道在相对的第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111之间不间断地延伸。换句话讲，通道120在第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111之间基本上没有任何不连续性或中断。例如，通道120可不包括第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111之间的任何翅片或沟槽。在例示的实施方案中，通道120包括基本上平坦的第一底部表面124和基本上平坦的第二底部表面125。换句话讲，第一底部表面124和第二底部表面125中的每一者为基本上平面的。在一些其他实施方案中，通道120可包括平滑弯曲部分。在一些实施方案中，第一底部表面124和/或第二底部表面125可由顶壁11的顶部表面限定。另外，第一底部表面124和第二底部表面125设置在第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111的内表面之间。在一些实施方案中，第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111中的每一者的内表面为基本上平面的。在一些其他实施方案中，第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111中的一者或多者的内表面可以是弯曲的。在一些实施方案中，通道120可以具有基本上U形的横截面。

在一些实施方案中，第一底部表面124和第二底部表面125之间的角度可为约0度，例如，第一底部表面124和第二底部表面125基本上彼此平行。在一些实施方案中，第一底部表面124和第二底部表面125之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。另外，第一底部表面124和第二底部表面125经由一个或多个台阶126连接。另选地，第一底部表面124和第二底部表面125可通过平滑倾斜区域连接。台阶126中的每一者在第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111之间延伸。此外，台阶126中的每一者可以是基本上L形的。每个台阶126的数量和高度可根据应用要求而变化。台阶126中的每一者可以是基本上平滑的，不具有任何突起部或沟槽。

在一些实施方案中，通道120被构造成传递由电连接器组件200产生的热。此外，通道120的形状和体积可以根据应用要求例如电连接器组件200的热耗散要求而变化。通道120可以使空气流动，以有利于传递由电连接器组件200产生的热。

电路板40至少部分地接纳在外壳10的外壳腔体30内。在一些实施方案中，电路板40可通过从外壳10的一个或多个壁(例如，顶壁11和底壁12)延伸的一个或多个突起部固定在外壳腔体30内。在一些实施方案中，电路板40可通过各种方法诸如按扣配合连接、紧固件等可拆卸地连接到外壳10。

参考图3，第一扁平电缆70、第二扁平电缆80和第三扁平电缆90堆叠在彼此的顶部上并且端接在电路板40处。第四扁平电缆100也端接在电路板40处。扁平电缆70、80、90、100至少部分地接纳在外壳腔体30内。外壳10限定第一纵向端部和与第一纵向端部相对的第二纵向端部。电路板40在外壳10的第一纵向端部附近从外壳腔体30(如图4所示)延伸。此外，扁平电缆70、80、90、100在外壳10的第二纵向端部处从外壳腔体30延伸。

在一些实施方案中，扁平电缆70、80、90、100中的每一者是屏蔽扁平电缆，其具有一个或多个导体组以及至少部分地包封一个或多个导体组的一个或多个屏蔽膜。每个导体组可包括一个或多个绝缘导体。每个扁平电缆70、80、90、100的导体组的数量可以根据应用要求而变化。每个导体组的绝缘导体的数量也可以根据应用要求而变化。例如，每个导体组可以具有双轴构型或同轴构型。另外，绝缘导体的数量可以在给定扁平电缆的整个导体组上变化。在一些实施方案中，扁平电缆70、80、90、100可以具有类似的构型。在一些其他实施方案中，扁平电缆70、80、90、100可以具有不同的构型。

外壳10可具有一体式构造或多件式构造。参考图3、图5和图6，在一些实施方案中，外壳10包括以可移除方式组装到下半部16的上半部15。上半部15和下半部16在两者间限定外壳腔体30。电路板40至少部分地接纳在外壳腔体30内。上半部15和下半部16可通过各种方法以可移除方式组装到彼此，例如按扣配合连接、一个或多个紧固件或它们的组合。上半部15和下半部16之间的可移除连接可有利于电连接器组件200的组装。例如，连接到扁平电缆70、80、90、100的电路板40可以在上半部15和下半部16的拆卸状态下插入到上半部15和下半部16之间。然后，上半部15和下半部16可彼此组装在一起。此外，上半部15和下半部16可彼此分离，以允许维修和/或更换电连接器组件200的一个或多个部件。在组装时，上半部15和下半部16在其间限定外壳腔体30。

上半部15和下半部16可在其间限定靠近外壳10的第一纵向端部的第一开口。电路板40可延伸穿过第一开口。此外，上半部15和下半部16可在其间限定位于外壳10的第二纵向端部处的第二开口。扁平电缆70、80、90、100可以延伸穿过第二开口。

参考图1至图6，上半部15包括顶壁11、第一侧壁延伸部110、第二侧壁延伸部111和通道120。下半部16包括底壁12、第一侧壁13和第二侧壁14。在一些实施方案中，相对的第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111从外壳10的顶壁11的相对的相应第一边缘17和第二边缘18向上延伸。换句话讲，第一侧壁延伸部110从顶壁11的第一边缘17向上延伸。第二侧壁延伸部111从顶壁11的第二边缘18向上延伸。第一边缘17和第二边缘18可为顶壁11的纵向边缘。在例示的实施方案中，第一边缘17和第二边缘18中的每一者是基本上直的。另选地，第一边缘17和第二边缘18中的一者或多者可为弯曲的。在例示的实施方案中，第一边缘17和第二边缘18基本上彼此平行。在另选实施方案中，第一边缘17和第二边缘18可以彼此倾斜。第一边缘17和第二边缘18之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。通道120的第一底部表面124设置在顶壁11的第一边缘17和第二边缘18之间。

在例示的实施方案中，如图5和图6所示，通道120具有开放的前端121和闭合后端122。开放的前端121位于外壳10的第一纵向端部附近。闭合后端122位于外壳10的第二纵向端部附近。此外，闭合后端122包括倾斜表面123。倾斜表面123与第一底部表面124之间的角度为至少20度、至少30度、至少45度或至少60度。倾斜表面123可以是基本上平面的。在一些实施方案中，倾斜表面123可包括具有不同倾斜角度的两个或更多个倾斜区域。倾斜表面123可以另选地是弯曲的。开放的前端121可允许空气进入通道120。闭合后端122可阻止空气从通道120逸出。这可有利于传递由电连接器组件200产生的热。

电路板40至少部分地设置在上半部15和下半部16之间限定的外壳腔体30中。参考图7和图8，电路板40包括上表面41和相反的下表面42。在例示的实施方案中，上表面41和下表面42中的每一者为基本上平面的。另选地，上表面41和下表面42中的一者或多者可为弯曲的。上表面41和下表面42可基本上彼此平行。另选地，上表面41和下表面42可彼此倾斜。上表面41和下表面42之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。

电路板40还包括前端部43和与前端部43相反并设置在外壳腔体30内的电缆端部44。参照图7、图8和图9，前端部43设置在外壳腔体30的外部靠近外壳10的第一纵向端部。然而，电缆端部44设置在外壳腔体30的内部。前端部43和电缆端部44可以是电路板40的纵向端部。上表面41和下表面42设置在前端部43和电缆端部44之间。在例示的实施方案中，前端部43和电缆端部44基本上彼此平行。另选地，前端部43和电缆端部44可彼此倾斜。前端部43和电缆端部44之间的角度可以小于约3度、小于约5度或小于约10度。

电路板40可以是印刷电路板(PCB)。电路板40可包括设置在非导电基底中的一个或多个导电轨道、导电焊盘和其他导电特征部。导电特征部可由金属或合金诸如铜制成。导电特征部可被布置在一个或多个层中。非导电基底可由聚合物树脂制成。在例示的实施方案中，电路板40包括设置在上表面41和下表面42上靠近前端部43的多个导电前焊盘50(可互换地称为“前焊盘50”)。电路板40还包括多个导电后焊盘60(可互换地称为“后焊盘60”)，该多个导电后焊盘设置在上表面41和下表面42上位于前焊盘50和电缆端部44之间并且电连接到前焊盘50。前焊盘50可以经由导电轨道连接到相应的后焊盘60。每个前焊盘50可以具有合适的形状，诸如矩形、圆形、椭圆形等。类似地，每个后焊盘60可具有合适的形状，诸如矩形、圆形、椭圆形等。此外，每个前焊盘50可由导电材料诸如铜制成。类似地，每个后焊盘60可由导电材料诸如铜制成。前焊盘50可具有类似的构型或具有不同的构型。类似地，后焊盘60可具有类似的构型或具有不同的构型。

在例示的实施方案中，多个导电前焊盘50形成设置在电路板40的上表面上靠近前端部43的第一行导电前焊盘51。多个导电前焊盘50还形成设置在电路板40的下表面42上靠近前端部43的第二行导电前焊盘52。在一些实施方案中，第一行导电前焊盘51与电路板40的前端部43之间的距离可为约0.3mm至约2mm。类似地，第二行导电前焊盘52与电路板40的前端部43之间的距离可为约0.3mm至约2mm。

第一行导电前焊盘51可以在上表面41上均匀地间隔或不均匀地间隔。类似地，第二行导电前焊盘52可以在下表面42上均匀地间隔或不均匀地间隔。第一行导电前焊盘51和第二行导电前焊盘52可横向地设置在电路板40上。此外，第一行导电前焊盘51和第二行导电前焊盘52可基本上彼此相同。第一行导电前焊盘51和第二行导电前焊盘52也可以彼此对准。

在例示的实施方案中，多个导电后焊盘60形成设置在电路板40的上表面41上的第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和第三行导电后焊盘63。具体地讲，多个导电后焊盘60形成间隔开的基本上平行的第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和第三行导电后焊盘63，该第一行导电后焊盘、第二行导电后焊盘和第三行导电后焊盘设置在电路板40的上表面41上位于前焊盘50与电缆端部44之间。多个导电后焊盘60还形成第四行导电后焊盘64，该第四行导电后焊盘设置在电路板40的下表面42上位于前焊盘50与电缆端部44之间。第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和第三行导电后焊盘63中的每一者可以横向地设置在电路板40的上表面41上。第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和第三行导电后焊盘63可基本上彼此相同。此外，第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和三行导电后焊盘63之间的间距可以基本上相等。第一行导电后焊盘61可以在电缆端部44的近侧，而第三行导电后焊盘63可以在电缆端部44的远侧。第四行导电后焊盘64可以横向地设置在电路板40的下表面42上。此外，第四行导电后焊盘64可以与第三行导电后焊盘63基本上相同并对准。第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和第三行导电后焊盘63可电连接到第一行导电前焊盘51。第四行导电后焊盘64可以电连接到第二行导电前焊盘52。

参考图10和图11，设置在电路板40的上表面41上的后焊盘60(如图7所示)与外壳10的顶壁11之间的间距为S1。另外，设置在电路板40的下表面42上的后焊盘60(如图8所示)与外壳10的底壁12之间的间距为S2。S1可在设置在上表面41上的后焊盘60与顶壁11的底部表面之间进行测量。另外，S2可在设置在下表面42上的后焊盘60与底壁12的顶部表面之间进行测量。在一些实施方案中，S1可为设置在上表面41上的后焊盘60与顶壁11之间的平均间距。另外，S2可为设置在下表面42上的后焊盘60与底壁12之间的平均间距。S1大于S2。在一些实施方案中，S1大于或等于S2的1.5倍，即S1≥1.5S2。在一些实施方案中，S1大于或等于S2的两倍(S1≥2S2)。在一些实施方案中，S1大于或等于S2的2.5倍(S1≥2.5S2)。在一些实施方案中，S1大于或等于S2的三倍(S1≥3S2)。在一些实施方案中，S1可小于5.4mm、4.8mm或4.2mm。此外，S2可小于1.8mm、1.6mm或1.4mm。在一些实施方案中，S1可为约5.25mm并且S2可为约1.75mm。

由于S1大于S2，因此上表面41和顶壁11之间的空间大于下表面42和底壁12之间的空间。因此，与下表面42和底壁12之间的空间相比，可在上表面41和顶壁11之间的空间中容纳更多数量的部件。例如，第一扁平电缆70、第二扁平电缆80和第三扁平电缆90(如图3所示)可以堆叠在上表面41和顶壁11之间的空间中。第四扁平电缆100(如图3所示)可以容纳在下表面42和底壁12之间的空间中。

参考图12和图13，堆叠的第一扁平电缆70、第二扁平电缆80和第三扁平电缆90端接在设置在电路板40的顶部表面上的导电后焊盘60处。此外，第四扁平电缆100端接在设置在电路板40的下表面42上的导电后焊盘60处。在例示的实施方案中，第一扁平电缆70、第二扁平电缆80和第三扁平电缆90端接在相应的第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62和第三行导电后焊盘63处。换句话讲，第一扁平电缆70端接在第一行导电后焊盘61处。第二扁平电缆80端接在第二行导电后焊盘62处。第三扁平电缆90端接在第三行导电后焊盘63处。此外，第四扁平电缆100端接在第四行导电后焊盘64处。

第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100中的每一者分别包括多个导体71、81、91、101。导体71、81、91、101中的至少一些导体可由介电材料围绕。此外，导体71、81、91、101中的至少一些导体可以是可以不被任何介电材料围绕的接地导体。被介电材料围绕的导体71、81、91、101可以是相应导体组的绝缘导体的一部分。第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100中的每一者的每个导体组可以包括一对相应的导体71、81、91、101。另外，第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100中的每一者可以包括四个此类导体组。在一些实施方案中，导体71、81、91、101中的一个或多个导体可以是绞合导体。

第一行中的后焊盘60的数量可以等于第一扁平电缆70的导体71的数量。第二行中的后焊盘60的数量可以等于第二扁平电缆80的导体81的数量。此外，第三行中的后焊盘60的数量可以等于第三扁平电缆90的导体91的数量。此外，第四行中的后焊盘60的数量可以等于第四扁平电缆100的导体101的数量。

相应的第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100的导体71、81、91、101可以通过各种方法耦接到相应的第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62、第三行导电后焊盘63和第四行导电后焊盘64。例如，可以剥离第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100中的每一者的面向电路板40的端部以移除屏蔽层和介电材料，然后将导体71、81、91、101中的每一者端接在相应的第一行导电后焊盘61、第二行导电后焊盘62、第三行导电后焊盘63和第四行导电后焊盘64处。端接方法的示例可包括锡焊、焊接、卷边、机械夹紧和粘合剂粘结。

在一些实施方案中，多个导体71、81、91、101中的至少一些导体的直径不大于24美国线规(AWG)。在一些实施方案中，多个导体71、81、91、101中的至少一些导体的直径不大于26美国线规(AWG)。在一些实施方案中，多个导体71、81、91、101中的至少一些导体的直径不大于28美国线规(AWG)。在一些实施方案中，多个导体71、81、91、101中的至少一些导体的直径不大于30美国线规(AWG)。对应于24AWG、26AWG、28AWG和30AWG的导体直径可分别为约0.511mm、约0.405mm、约0.321mm和约0.255mm。

参考图14，在一些实施方案中，第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100中的每一者具有为外壳10的宽度W2的至少0.6倍的宽度W1(W1≥0.6W2)。此外，W1<W2，使得第一扁平电缆70、第二扁平电缆80、第三扁平电缆90和第四扁平电缆100可以插入外壳10内。因此，W2>W1≥0.6W2。宽度W1可被限定在对应的扁平电缆70、80、90、100的纵向端部之间。每个扁平电缆70、80、90、100的宽度W1可取决于对应的电缆规格。较大的电缆规格可导致较大的宽度W1值。例如，24AWG电缆可具有比26AWG电缆更大的宽度W1值。在一些实施方案中，宽度W1可小于17mm、16mm或14mm。外壳10的宽度W2可指第一侧壁13和第二侧壁14的外表面之间的距离。宽度W2可为至少28.3mm、27mm或23.3mm。宽度W2和外壳10的高度可基于扁平电缆70、80、90、100中的每一者的规格来选择。可以选择外壳腔体30的宽度和高度，使得扁平电缆70、80、90、100可以容纳在外壳腔体30内。此外，电路板40的宽度可小于20mm。

参考图10、图11和图14，可选择S1和S2之间的比率，使得第一扁平电缆70、第二扁平电缆80和第三扁平电缆90可堆叠在电路板40的上表面41与外壳10的顶壁11之间。另一方面，仅第四扁平电缆100可以设置在电路板40的下表面42和外壳10的底壁12之间。相对于S2增大S1的值可允许在符合某些工业标准所要求的形状因数的同时在外壳10内容纳更大的电缆规格(例如，24AWG)。例如，电连接器组件200(如图1所示)可以符合由被称为MSA(多源协议)的委员会创建的工业标准定义的八通道小型可插拔(OSFP)形状因数。电连接器组件200可能必须符合工业标准所要求的形状因数，以用于与对应的输入端口或输出端口连接。较大规格的电缆可以允许经由电连接器组件200以较高的速度进行数据传输。

工业标准还可要求由电连接器组件200产生的热的充分传递。通道120(如图1、图5和图6所示)可在S1和S2之间实现合适的比率，以适应更大的电缆规格，而不减少从电连接器组件200的热传递。由于通道120在第一侧壁延伸部110和第二侧壁延伸部111之间不间断地延伸，因此通道120可允许在外壳10的顶部处有足够的气流。具体地讲，在通道120中不存在任何中断特征部(例如，翅片)可允许足够体积的气流通过通道120，同时允许更大的S1值以适应更大的电缆规格。因此，可选择通道120的较低高度以允许较大的S1值，同时确保足够的气流通过通道120。此外，外壳10的总体高度可保持在工业标准所需的形状因数内。因此，电连接器组件200可以在工业标准所要求的形状因数内容纳较大电缆规格(例如，24AWG)的多条扁平电缆，而不会减少充分热传递所需的气流。

除非另有说明，否则在说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物理特性的所有数字应理解为由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，这些近似值可根据本领域的技术人员利用本文所公开的教导内容来寻求获得的期望特性而变化。

虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，所述电连接器组件包括：

外壳，所述外壳包括相对的顶壁和底壁以及连接所述顶壁和底壁的相对的第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁和所述底壁以及所述相对的第一侧壁和第二侧壁在其间限定外壳腔体；

电路板，所述电路板至少部分地设置在所述外壳腔体中并且包括：

上表面和相反的下表面；

前端部和电缆端部，所述电缆端部与所述前端部相反并设置在所述外壳腔体内；

多个导电前焊盘，所述多个导电前焊盘靠近所述前端部设置在所述上表面和所述下表面上；和

多个导电后焊盘，所述多个导电后焊盘在所述前焊盘和所述电缆端部之间设置在所述上表面和所述下表面上并且电连接到所述前焊盘，设置在所述上表面上的所述后焊盘与所述外壳的所述顶壁之间的间距为S1，设置在所述下表面上的所述后焊盘与所述外壳的所述底壁之间的间距为S2，S1≥1.5S2；

堆叠的第一扁平电缆、第二扁平电缆和第三扁平电缆，堆叠的所述第一扁平电缆、所述第二扁平电缆和所述第三扁平电缆端接在设置在所述电路板的所述顶部表面上的所述导电后焊盘处；

第四扁平电缆，所述第四扁平电端接在设置在所述电路板的所述下表面上的所述导电后焊盘处；和

相对的第一侧壁延伸部和第二侧壁延伸部，相对的所述第一侧壁延伸部和所述第二侧壁延伸部从所述外壳的相对的相应第一侧壁和相应第二侧壁向上延伸并且在所述第一侧壁延伸部和所述第二侧壁延伸部之间限定开放的顶部通道，所述开放的顶部通道在相对的所述第一侧壁延伸部和所述第二侧壁延伸部之间不间断地延伸。

2.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述外壳包括以可移除方式组装到下半部的上半部，所述上半部和所述下半部在其间限定所述外壳腔体。

3.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中相对的所述第一侧壁延伸部和所述第二侧壁延伸部从所述外壳的所述顶壁的相对的相应第一边缘和相应第二边缘向上延伸。

4.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述多个导电前焊盘形成第一行导电前焊盘和第二行导电前焊盘，所述第一行导电前焊盘靠近所述第一端部设置在所述电路板的所述上表面上，所述第二行导电前焊盘靠近所述前端部设置在所述电路板的所述下表面上。

5.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述多个导电后焊盘形成间隔开的基本上平行的第一行导电后焊盘、第二行导电后焊盘和第三行导电后焊盘，以及第四行导电后焊盘，所述第一行导电后焊盘、所述第二行导电后焊盘和所述第三行导电后焊盘在所述前焊盘和所述电缆端部之间设置在所述电路板的所述上表面上，所述第四行导电后焊盘在所述前焊盘和所述电缆端部之间设置在所述电路板的所述下表面上，并且其中所述第一扁平电缆、所述第二扁平电缆和所述第三扁平电缆端接在相应的所述第一行导电后焊盘、所述第二行导电后焊盘和所述第三行导电后焊盘处，并且所述第四扁平电缆端接在所述第四行导电后焊盘处。

6.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中S1≥2S2。

7.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述通道具有开放的前端和闭合后端，所述闭合后端包括倾斜表面。

8.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述通道包括基本上平坦的第一底部表面和基本上平坦的第二底部表面，所述第一底部表面和所述第二底部表面经由一个或多个台阶连接。

9.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述通道被构造成传递由所述电连接器组件产生的热。

10.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中所述第一扁平电缆、所述第二扁平电缆、所述第三扁平电缆和所述第四扁平电缆中的每一者包括多个导体，并且其中所述多个导体中的至少一些导体的直径不大于24美国线规(AWG)。

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