CN113484730A - 针对芯片测试的气流温度控制方法及系统 - Google Patents
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- G05D23/1927—Control of temperature characterised by the use of electric means using a plurality of sensors
Abstract
本申请涉及一种针对芯片测试的气流温度控制方法及系统，其中方法包括：接收多个温度检测终端发送的温度检测信号；获取每个温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围；将所有温度检测值范围进行比对，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若是，则将温度区间标记为理想温度值范围；将理想温度值范围的平均数做为气流温度值；否则，取每个检测温度范围对应的平均数作为平均温度值；在所有平均温度值中取中位数，并将中位数对应的平均温度值做为气流温度值。本申请具有的技术效果是：有助于提高对于气流温度的控制精度，减少了对芯片的测试结果产生影响的可能。
Description
技术领域
本申请涉及芯片测试的领域，尤其是涉及一种针对芯片测试的气流温度控制方法及系统。
背景技术
目前，芯片的测试流程根据不同的测试阶段，可以分为三类：晶圆测试，封装测试和系统级测试。在芯片的测试过程中通常会使用高低温冲击试验箱或者高低温热流仪等试验机，通过温度冲击和气流冲击进行芯片可靠性试验。
测试时，将芯片放置在试验机的密闭测试腔内，试验机输入高温或低温的不同流速的气流，使得芯片表面温度发生剧烈变化，从而模拟大气温度急剧变化的极限环境，并通过检测设备对芯片进行适应性检测。
针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：在测试的过程中，受不同的测试环境的影响，试验机对于气流温度的检测易产生误差，而导致对于气流温度的控制精度欠佳，从而易对芯片的测试结果产生影响。
发明内容
为了改善对于气流温度的控制精确度欠佳的问题，本申请提供一种针对芯片测试的气流温度控制方法及系统。
第一方面，本申请提供一种针对芯片测试的气流温度控制方法方法，采用如下技术方案：
接收多个温度检测终端发送的温度检测信号，所述温度检测信号包括温度检测值和终端标识信息；
获取每个所述温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，根据每个所述温度检测终端在预设时间范围内最大的温度检测值和最小的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围；
将所有所述温度检测值范围进行比对，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若是，则将所述温度区间标记为理想温度值范围；
将所述理想温度值范围的平均数做为气流温度值；
否则，取每个检测温度范围对应的平均数作为平均温度值；
在所有所述平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值做为气流温度值。
通过采用上述技术方案，测试时，系统可根据获得的多组温度值检测范围，通过寻找理想温度区间和取平均值以及中位数的算法，获取准确的温度值，从而减少了在不同测试环境中，对于气流温度的检测产生误差的可能，有助于提高对于气流温度的控制精度，减少了对芯片的测试结果产生影响的可能。
可选的，所述在所有所述平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值做为气流温度值包括：
将所有所述平均温度值中的中位数标记为标准温度值；
将所有平均温度值分别与标准温度值对比，得出每个平均温度值对应的与标准温度值之间的温度差值；
将得出的所有温度差值按照从大到小进行排序，生成温度差值的列表；
将所述温度差值的列表中前两个温度差值对应的平均温度值标记为异常温度值；
将所述异常温度值从所有平均温度值中剔除；
在剔除后的平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值做为气流温度值。
通过采用上述技术方案，当系统无法寻找到理想温度值范围时，系统将异常温度值剔除后，再对剩余的平均温度值取中位数作为气流温度值，从而可减少异常温度值对于检测气流温度值的影响，从而可进一步提高对于气流温度检测的准确度。
可选的，所述温度检测信号还包括所述温度检测终端对应的区域位置信息，在所述将所述中位数对应的平均温度值标记为气流温度值，之后还包括：
根据所述异常温度值对应的温度检测信号，确定所述异常温度值所对应的的区域位置信息；
将确定的所述区域位置信息对应的测试区域标记为温度异常区域；
向所述温度异常区域内的调温终端发送启动指令，以使所述温度异常区域的温度调整至所述气流温度值。
通过采用上述技术方案，系统可对异常温度值对应的温度异常区域进行温度自动调节，使得温度异常区域的温度调整至气流温度值，从而有助于提高对于气流温度控制的精度。
可选的，在所述将所述温度差值的列表中前两个温度差值对应的平均温度值标记为异常温度值之后，还包括：
将所述异常温度值对应的温度检测终端标记为异常检测终端；
将标记为异常检测终端作为所述温度检测终端对应的温度异常事件记录，并将所述温度异常事件存储入温度记录数据库中；
统计所述异常检测终端对应的终端标识信息在预设时间范围内的温度异常事件的数量；
判断所述温度异常事件的数量是否超出预设的温度异常事件阈值；
若是，则向工作人员的智能终端发送温度异常提醒，所述温度异常提醒包括所述异常检测终端对应的终端标识信息和异常温度值。
通过采用上述技术方案，当系统检测到同一个温度检测终端在预设时间内反馈的温度检测值多次为异常温度值时，系统可将该温度检测终端标记为异常检测终端，并可自动向工作人员发送提醒，有助于工作人员及时发现故障并排除故障。
可选的，所述向工作人员的智能终端发送温度异常提醒，包括：
向所述异常检测终端相邻的备用检测终端发送启动指令；
接收所述备用检测终端发送的温度检测信号，所述温度检测信号包括温度检测值和备用检测终端对应的终端标识信息；
计算出所述备用检测终端对应的温度检测值与所述异常检测终端对应的温度检测值之间的温度差值，判断所述温度差值是否超出预设的温度差值阈值，若是，则发送温度检测终端故障提醒至工作人员的智能终端；
向所述异常检测终端发送停止指令；
否则，向所述工作人员的智能终端发送区域温度异常提醒。
通过采用上述技术方案，当系统检测到同一个温度检测终端在预设时间内反馈的温度检测值多次为异常温度值时，系统可自动启动异常检测终端相邻的备用检测终端，并自动判断异常检测终端是否发生故障，若是，则发送故障提醒信息至工作人员的智能终端，有助于工作人员对故障的温度检测终端进行及时更换或修理，同时，可自动停止异常检测终端并启用备用检测终端，以减少异常检测终端影响测试结果的可能。
可选的，所述温度检测信号还包括所述温度检测终端对应的区域位置信息，所述向所述工作人员的智能终端发送区域温度异常提醒至工作人员的智能终端，包括：
接收气压检测终端发送的气压检测信号，所述气压检测信号包括气压检测值和每个气压检测终端对应的区域位置信息；
将区域位置信息与所述气流温度值对应的区域位置信息相同的气压检测值标记为气压对照值；
计算所述异常温度值对应的区域位置信息所对应的气压检测值与气压对照值之间的气压差值；
判断计算出的所述气压差值是否超出预设的气压差值阈值；
若是，则发送密封性异常提醒至工作人员的智能终端。
否则，发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端。
通过采用上述技术方案，当系统判断异常检测终端并为发生故障时，系统可自动对每个区域的气压进行检测，以检测因设备密封性出现异常而导致对于温度控制产生影响的可能。
可选的，所述发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端包括：
接收湿度检测终端发送的湿度检测信号，所述湿度检测信号包括湿度检测值和湿度检测终端对应的区域位置信息；
计算所述异常温度值对应的区域位置信息所对应的湿度检测值与所述气流温度值所在的测试区域对应的湿度检测值之间的湿度差值；
判断所述湿度差值是否在预设的湿度差值阈值内；
若是，则发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端；
否则，对气体循环终端发送启动指令，以加速气体循环直至所述湿度差值在预设的湿度差值阈值内。
通过采用上述技术方案，当系统判断异常检测终端并为发生故障且气压也正常时，可自动对区域内的湿度进行检测，若湿度异常，可自动调节湿度，从而减少因湿度不均而影响对于温度控制的可能。若湿度也正常，则系统可自动判断调温终端可能故障，并向工作人员发送提醒，有助于工作人员及时且准确的获知故障原因并进行检修。
第二方面，本申请提供一种针对芯片测试的气流温度控制装置，采用如下技术方案：信号接收模块，用于接收多个温度检测终端发送的温度检测信号，所述温度检测信号包括温度检测值；
数值获取模块，用于获取每个所述温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，根据每个所述温度检测终端在预设时间范围内最大的温度检测值和最小的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围；
范围标记模块，用于将所有所述温度检测值范围进行比对，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若是，则将所述温度区间标记为理想温度值范围；
数值标记模块，用于将所述理想温度值范围的平均数标记为气流温度值；
否则，取每个检测温度范围对应的平均数作为平均温度值；
在所有所述平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值标记为气流温度值。
通过采用上述技术方案，测试时，系统可根据获得的多组温度值检测范围，通过寻找理想温度区间和取平均值以及中位数的算法，获取准确的温度值，从而减少了在不同测试环境中，对于气流温度的检测产生误差的可能，有助于提高对于气流温度的控制精度，减少了对芯片的测试结果产生影响的可能。
第三方面，本申请提供一种设备，采用如下技术方案：包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
通过采用上述技术方案，测试时，系统可根据获得的多组温度值检测范围，通过寻找理想温度区间和取平均值以及中位数的算法，获取准确的温度值，从而减少了在不同测试环境中，对于气流温度的检测产生误差的可能，有助于提高对于气流温度的控制精度，减少了对芯片的测试结果产生影响的可能。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下技术方案：存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
通过上述技术方案，测试时，系统可根据获得的多组温度值检测范围，通过寻找理想温度区间和取平均值以及中位数的算法，获取准确的温度值，从而减少了在不同测试环境中，对于气流温度的检测产生误差的可能，有助于提高对于气流温度的控制精度，减少了对芯片的测试结果产生影响的可能。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.测试时，系统可根据获得的多组温度值检测范围，通过寻找理想温度区间和取平均值以及中位数的算法，获取准确的温度值，从而减少了在不同测试环境中，对于气流温度的检测产生误差的可能，有助于提高对于气流温度的控制精度，减少了对芯片的测试结果产生影响的可能；
2.当系统检测到同一个温度检测终端在预设时间内反馈的温度检测值多次为异常温度值时，系统可自动启动异常检测终端相邻的备用检测终端，并自动判断异常检测终端是否发生故障，若是，则发送故障提醒信息至工作人员的智能终端，有助于工作人员对故障的温度检测终端进行及时更换或修理，同时，可自动停止异常检测终端并启用备用检测终端，以减少异常检测终端影响测试结果的可能。
附图说明
图1是本申请一个实施例针对芯片测试的气流温度控制方法的流程图。
图2是本申请另一个实施例针对芯片测试的气流温度控制方法的流程图。
图3是本申请一个实施例针对芯片测试的气流温度控制装置的结构框图。
图4是本申请一个实施例针对芯片测试的气流温度控制装置的结构框图。
图5是本申请一个实施例针对芯片测试的气流温度控制装置的结构框图。
附图标记说明：301、信号接收模块；302、数值获取模块；303、范围标记模块；304、数值标记模块；401、区域确定模块；402、指令发送模块；501、终端标记模块；502、记录存储模块；503、数量统计模块；504、数量判断模块。
具体实施方式
本申请公开一种针对芯片测试的气流温度控制方法。该方法基于试验机，试验机可以为高低温热流仪，系统搭载在试验机中的处理器上。试验机上设置有温度检测终端、调温终端、气压检测终端、湿度检测终端和气体循环终端。温度检测终端可以为温度传感器，用于检测温度，调温终端用于发热或制冷以调节温度，气压检测终端可以为气压计，用于检测气压，湿度检测终端可以为湿度计，用于检测气体中的湿度，气体循环终端可以为风机，用于促进气流的循环。温度检测终端、调温终端气压检测终端、湿度检测终端和气体循环终端均可与系统之间传输信号。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种针对芯片测试的气流温度控制方法，该方法包括以下步骤：
S10，接收多个温度检测终端发送的温度检测信号。
具体来说，试验机上设置有多个温度检测终端，在对芯片进行测试时，多个温度检测终端对温度进行检测，并向系统发送温度检测信号，温度检测信号包括温度检测值和终端标识信息。终端标识信息可以为每个温度检测终端对应的唯一的身份编号。
S11，获取每个温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，并得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围。
具体来说，系统可以根据每个温度检测终端对应的终端标识信息，在温度记录数据库中查询每个温度检测终端对应的预设时间范围内的温度检测值。历史记录数据库可以是预设的，在历史记录数据库中每个温度检测终端对应的终端标识信息对应存储有温度检测值。预设的时间范围可以为5秒。系统根据查询出的温度检测值中，最大的温度检测值和最小的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的在预设时间范围内的温度检测值范围。
S12，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间。
具体来说，系统将得出的所有温度检测值的范围进行对比，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若存在有，则将该温度区间标记为理想温度值范围，并执行S13；否则，执行S14。例如，温度检测值范围分别为：41.2-41.6，41.0-41.5，41.3-41.7，则存在有理想温度值范围，且理想温度值范围为41.3-41.5，温度的单位可以为摄氏度。
S13，将理想温度值范围的平均数标记为气流温度值。
具体来说，将理想温度值范围中的最大值加上最小值并除以二，即可求得理想温度值范围的平均数。例如，理想温度值范围为41.3-41.5，则平均数为（41.3+41.5）=41.4，当前的气流温度为41.4摄氏度。
S14，取每个温度检测值范围对应的平均数作为平均温度值。
具体来说，将每个温度值范围的最大值与最小值相加，并将和除以二，即可求出每个温度检测值范围对应的平均温度值。
S15，取所有平均温度值的中位数作为气流温度值。
具体来说，系统可将计算出的所有平均温度值按照从大到小或者从小到大进行排序，并取中间的数作为气流温度值。
在一个实施例中，S15可以包括以下步骤：
S20，确定每个平均温度值对应的与标准温度值之间的温度差值。
具体来说，系统将所有平均温度的中位数标记为标准温度值。系统将每个平均温度值分别与标准温度值相减并将得到的差取绝对值，从而得出每个平均温度值与标准温度值之间的温度差值。
S21，生成温度差值的列表。
具体来说，系统将计算得出的温度差值按照从大到小进行排序，生成温度差值的列表。
S22，标记异常温度值。
具体来说，系统将温度差值的列表中前两个温度差值所对应的的平均温度值标记为异常温度值，并将异常温度值从所有平均温度值中剔除。
S23，确定气流温度值。
具体来说，在剔除异常温度值后的平均温度值中取中位数，并将中位数对应的平均温度值作为气流温度值。
在一个实施例中，温度检测信号还包括每个温度检测终端对应的区域位置信息。在S23之后，还可以包括：系统根据异常温度值对应的温度检测信号，确定异常温度值对应的区域位置信息，并将该区域位置信息对应的测试区域标记为温度异常区域。系统向温度异常区域内的调温终端发送启动指令，直至温度异常区域内的温度调整至气流温度值，从而实现温度的自动校准。
在一个实施例中，系统在标记完异常温度值之后，系统将异常温度值对应的温度检测终端标记为异常检测终端。系统将异常检测终端对应的温度异常事件存储入温度记录数据库中，温度异常事件包括终端标识信息和异常温度值。系统在温度记录数据库中查询异常检测终端在预设时间范围内的异常事件的数量，并判断该数量是否超出预设的温度异常事件阈值，若超出了预设的温度异常事件阈值，则向工作人员的智能终端发送温度异常提醒。温度异常提醒中包括异常检测终端对应的终端标识信息和异常温度值。预设的时间范围可以为30分钟，异常事件阈值可以为3，智能终端可以为手机、电脑等智能设备。
在一个实施例中，系统在判断异常检测终端在预设时间范围内的异常事件的数量超出了预设的温度异常事件阈值后，系统向异常检测终端相邻的备用检测终端发送启动指令，备用检测终端启动后向系统发送温度检测信号，温度检测信号包括温度检测值和备用检测终端对应的终端标识信息。系统计算备用检测终端对应的温度检测值和异常检测终端对应的温度检测值之间的温度差值，并判断温度差值是否超出预设的温度差值阈值，若是，则说明可能是温度检测终端发生了故障，并发送温度检测终端故障提醒至工作人员的智能终端，温度检测终端故障提醒可以包括故障提醒内容以及终端标识信息；否则，发送区域温度异常提醒至工作人员的智能终端，区域温度异常提醒可以包括异常检测终端对应的温度检测值和区域标识信息。
在一个实施例中，系统判断温度差值未超出预设的温度差值阈值后，可以向气压检测终端发送启动指令，并接收所有气压检测终端发送的气压检测信号，气压检测信号包括气压检测值和每个气压检测终端对应的区域位置信息。系统获取气流温度值对应的区域位置信息，并将该区域位置信息对应的气压检测值标记为气压对照值。系统将位于温度异常区域内的气压检测终端的气压检测值与气压对照值相减并取绝对值，得出气压差值，并判断气压差值是否超出预设的气压差值阈值，若是，则说明温度异常区域内的气压异常，则可能是试验机在温度异常区域的密封性发生了异常而导致的温度异常，并发送密封性异常提醒至工作人员的智能终端，密封性异常提醒包括提醒内容和温度异常区域对应的区域位置信息；否则，可能是调温终端发生了异常而导致的温度异常，系统向工作人员的智能终端发送调温终端异常提醒，调温终端异常提醒包括提醒内容和温度异常区域对应的调温终端的终端标识信息。
在一个实施例中，当系统判断气压差值未超出预设的气压差值阈值后，系统可以向湿度检测终端发送启动指令，并接收湿度检测终端发送的湿度检测信号，湿度检测信号包括湿度检测值和每个湿度检测终端对应的区域位置信息。系统将温度异常区域对应的湿度检测值与气流温度值对应的检测区域的湿度监测值相对比，得出湿度差值，判断湿度差值是否在预设的湿度差值阈值内，若是，则说明湿度正常，即可排除湿度导致温度异常的可能，从而进一步验证了可能是调温终端发生了异常导致的温度异常，系统向工作人员的智能终端发送调温终端异常提醒信息；否则，说明湿度不正常，系统向气体循环终端发送启动指令，以加快气体的循环，从而使得湿度均匀，而完成自动调节。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种针对芯片测试的气流温度控制装置，该装置包括：
信号接收模块301，用于接收多个温度检测终端发送的温度检测信号，温度检测信号包括温度检测值；
数值获取模块302，用于获取每个温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，根据每个温度检测终端在预设时间范围内最大的温度检测值和最小的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围；
范围标记模块303，用于将所有温度检测值范围进行比对，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若是，则将温度区间标记为理想温度值范围；
数值标记模块304，用于将理想温度值范围的平均数标记为气流温度值；
否则，取每个检测温度范围对应的平均数作为平均温度值；
在所有平均温度值中取中位数，并将中位数对应的平均温度值标记为气流温度值。
在一个实施例中，数值标记模块304具体用于：
将所有平均温度值中的中位数标记为标准温度值；
将所有平均温度值分别与标准温度值对比，得出每个平均温度值对应的与标准温度值之间的温度差值；
将得出的所有温度差值按照从大到小进行排序，生成温度差值的列表；
将温度差值的列表中前两个温度差值对应的平均温度值标记为异常温度值；
将异常温度值从所有平均温度值中剔除；
在剔除后的平均温度值中取中位数，并将中位数对应的平均温度值作为气流温度值。
在一个实施例中，如图4所示，针对芯片测试的气流温度控制装置还包括：
区域确定模块401，用于将确定的区域位置信息标记为温度异常区域；
指令发送模块402，用于向温度异常区域内的调温终端发送启动指令，以使温度异常区域的温度调整至气流温度值。
在一个实施例中，如图5所示，针对芯片测试的气流温度控制装置还包括：
终端标记模块501，用于将异常温度值对应的温度检测终端标记为异常检测终端；
记录存储模块502，用于将标记为异常检测终端作为温度检测终端对应的温度异常事件记录，并将温度异常事件存储入温度记录数据库中；
数量统计模块503，用于统计异常检测终端对应的终端标识信息在预设时间范围内的温度异常事件的数量；
数量判断模块504，用于：
判断温度异常事件的数量是否超出预设的温度异常事件阈值；
若是，则向工作人员的智能终端发送温度异常提醒，温度异常提醒包括异常检测终端对应的终端标识信息和异常温度值。
在一个实施例中，数量判断模块504，具体用于：
向异常检测终端相邻的备用检测终端发送启动指令；
接收备用检测终端发送的温度检测信号，温度信号包括温度检测值；
计算出备用检测终端对应的温度值与异常检测终端对应的温度值之间的温度差值，判断温度差值是否超出预设的温度差值阈值，若是，则发送温度检测终端故障提醒至工作人员的智能终端；
向异常检测终端发送停止指令；
否则，向工作人员的智能终端发送区域温度异常提醒。
在一个实施例中，数量判断模块504，具体用于：
接收气压检测终端发送的气压检测信号，气压检测信号包括气压检测值和每个气压检测终端对应的区域位置信息；
将区域位置信息与气流温度值对应的区域位置信息相同的气压检测值标记为气压对照值；
计算异常温度值对应的区域位置信息所对应的气压检测值与气压对照值之间的气压差值；
判断计算出的气压差值是否超出预设的气压差值阈值；
若是，则发送密封性异常提醒至工作人员的智能终端。
否则，发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端。
在一个实施例中，数量判断模块504，具体用于：
接收湿度检测终端发送的湿度检测信号，湿度检测信号包括湿度检测值和湿度检测终端对应的区域位置信息；
计算异常温度值对应的区域位置信息所对应的湿度检测值与气流温度值所对应的湿度检测值之间的湿度检测差值；
判断湿度检测差值是否在预设的湿度差值阈值内；
若是，则发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端；
否则，对气体循环终端发送启动指令，以加速气体循环直至湿度检测差值在预设的湿度差值阈值内。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备。
具体来说，该计算机设备包括存储器和处理器，存储器上存储有能够被处理器加载并执行上述针对芯片测试的气流温度控制方法的计算机程序。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质。
具体来说，该计算机可读存储介质，其存储有能够被处理器加载并执行如上述针对芯片测试的气流温度控制方法的计算机程序，该计算机可读存储介质例如包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种针对芯片测试的气流温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
接收多个温度检测终端发送的温度检测信号，所述温度检测信号包括温度检测值和终端标识信息；
获取每个所述温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，根据每个所述温度检测终端在预设时间范围内最大的温度检测值和最小的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围；
将所有所述温度检测值范围进行比对，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若是，则将所述温度区间标记为理想温度值范围；
将所述理想温度值范围的平均数做为气流温度值；
否则，取每个检测温度范围对应的平均数作为平均温度值；
在所有所述平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值做为气流温度值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所有所述平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值做为气流温度值包括：
将所有所述平均温度值中的中位数标记为标准温度值；
将所有平均温度值分别与标准温度值对比，得出每个平均温度值对应的与标准温度值之间的温度差值；
将得出的所有温度差值按照从大到小进行排序，生成温度差值的列表；
将所述温度差值的列表中前两个温度差值对应的平均温度值标记为异常温度值；
将所述异常温度值从所有平均温度值中剔除；
在剔除后的平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值做为气流温度值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述温度检测信号还包括所述温度检测终端对应的区域位置信息，在所述将所述中位数对应的平均温度值标记为气流温度值，之后还包括：
根据所述异常温度值对应的温度检测信号，确定所述异常温度值所对应的的区域位置信息；
将确定的所述区域位置信息对应的测试区域标记为温度异常区域；
向所述温度异常区域内的调温终端发送启动指令，以使所述温度异常区域的温度调整至所述气流温度值。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述将所述温度差值的列表中前两个温度差值对应的平均温度值标记为异常温度值之后，还包括：
将所述异常温度值对应的温度检测终端标记为异常检测终端；
将标记为异常检测终端作为所述温度检测终端对应的温度异常事件记录，并将所述温度异常事件存储入温度记录数据库中；
统计所述异常检测终端对应的终端标识信息在预设时间范围内的温度异常事件的数量；
判断所述温度异常事件的数量是否超出预设的温度异常事件阈值；
若是，则向工作人员的智能终端发送温度异常提醒，所述温度异常提醒包括所述异常检测终端对应的终端标识信息和异常温度值。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述向工作人员的智能终端发送温度异常提醒，包括：
向所述异常检测终端相邻的备用检测终端发送启动指令；
接收所述备用检测终端发送的温度检测信号，所述温度检测信号包括温度检测值和备用检测终端对应的终端标识信息；
计算出所述备用检测终端对应的温度检测值与所述异常检测终端对应的温度检测值之间的温度差值，判断所述温度差值是否超出预设的温度差值阈值，若是，则发送温度检测终端故障提醒至工作人员的智能终端；
向所述异常检测终端发送停止指令；
否则，向所述工作人员的智能终端发送区域温度异常提醒。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述温度检测信号还包括所述温度检测终端对应的区域位置信息，所述向所述工作人员的智能终端发送区域温度异常提醒至工作人员的智能终端，包括：
接收气压检测终端发送的气压检测信号，所述气压检测信号包括气压检测值和每个气压检测终端对应的区域位置信息；
将区域位置信息与所述气流温度值对应的区域位置信息相同的气压检测值标记为气压对照值；
计算所述异常温度值对应的区域位置信息所对应的气压检测值与气压对照值之间的气压差值；
判断计算出的所述气压差值是否超出预设的气压差值阈值；
若是，则发送密封性异常提醒至工作人员的智能终端；
否则，发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端包括：
接收湿度检测终端发送的湿度检测信号，所述湿度检测信号包括湿度检测值和湿度检测终端对应的区域位置信息；
计算所述异常温度值对应的区域位置信息所对应的湿度检测值与所述气流温度值所在的测试区域对应的湿度检测值之间的湿度差值；
判断所述湿度差值是否在预设的湿度差值阈值内；
若是，则发送调温终端异常提醒至工作人员的智能终端；
否则，对气体循环终端发送启动指令，以加速气体循环直至所述湿度差值在预设的湿度差值阈值内。
8.一种针对芯片测试的气流温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
信号接收模块(301)，用于接收多个温度检测终端发送的温度检测信号，所述温度检测信号包括温度检测值；
数值获取模块(302)，用于获取每个所述温度检测终端在预设时间范围内的温度检测值，根据每个所述温度检测终端在预设时间范围内最大的温度检测值和最小的温度检测值，得出每个温度检测终端对应的温度检测值范围；
范围标记模块(303)，用于将所有所述温度检测值范围进行比对，判断是否存在有所有温度检测值范围均互相重合的温度区间，若是，则将所述温度区间标记为理想温度值范围；
数值标记模块(304)，用于将所述理想温度值范围的平均数标记为气流温度值；
否则，取每个检测温度范围对应的平均数作为平均温度值；
在所有所述平均温度值中取中位数，并将所述中位数对应的平均温度值标记为气流温度值。
9.一种设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
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