CN113473728A - 一种pcb板的金粉的配方和制作工艺 - Google Patents
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 114
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- UYTPUPDQBNUYGX-UHFFFAOYSA-N guanine Chemical compound O=C1NC(N)=NC2=C1N=CN2 UYTPUPDQBNUYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 8
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 235000013350 formula milk Nutrition 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000306 component Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 235000020610 powder formula Nutrition 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000035618 desquamation Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- -1 phenolic aldehyde Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
本发明公开了一种PCB板的金粉的配方和制作工艺，具体涉及PCB板加工制作技术领域，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900‑1000份、2000目金粉60‑70份和1200目金粉35‑40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40‑50份和稀释剂25‑30份。本发明通过PCB板的金粉配方的设置，提供了一种配方简单，配备步骤简洁，制造耗时短，配备成本低，成膜性好，绝缘性能好，安全性高的金粉，适用于各种形状的PCB板，实用性强，通过PCB板的制作工艺的设置，可将PCB板表面充分覆盖金粉，不仅统一了PCB板的外观，使电子产品整体颜色更统一和美观，又对紫外线和灰尘具有一定的防护功能，减少了紫外线和灰尘对PCB板的侵蚀，延长了PCB板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工制作技术领域，具体涉及一种PCB板的金粉的配方和制作工艺。
背景技术
PCB是印刷电路板的简称，PCB板又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。PCB板所用的基材是由纸基或玻璃布基，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB板是电子产品的核心部件，但是在现有技术中，PCB板的颜色多为制造材质的颜色，如：绿色、紫色和黄色，颜色普通，不美观，若要改变其外观颜色，多需在PCB板的表面喷涂金粉，但是现有市场上的普通金粉由于配方绝缘性能差，喷涂到PCB板的表面以后，会导致通电短路，安全性差，且配备步骤繁杂，耗时长，配备成本高，适用性低。
随着电子技术的发展，PCB板被逐渐运用到建造基站类电子产品的野外，PCB板长期裸露在空气中，不仅易遭受紫外线和灰尘的侵蚀，缩短其自身的使用寿命，耐用性和实用性差，且其外观颜色不统一，影响电子产品整体的美观度。
发明内容
为此，本发明提供一种PCB板的金粉的配方和制作工艺，通过PCB板的金粉配方的设置，提供了一种配方简单，配备步骤简洁，制造耗时短，配备成本低，成膜性好，绝缘性能好，安全性高的金粉，适用于各种形状的PCB板，实用性强，通过PCB板的制作工艺的设置，可将PCB板表面充分覆盖金粉，不仅统一了PCB板的外观，使电子产品整体颜色更统一和美观，又对紫外线和灰尘具有一定的防护功能，减少了紫外线和灰尘对PCB板的侵蚀，延长了PCB板的使用寿命，以解决现有技术中由于普通金粉绝缘性能差，导致喷涂到PCB板的表面以后，PCB板通电短路，安全性差的问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB板的金粉的配方，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900-1000份、2000目金粉60-70份和1200目金粉35-40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40-50份和稀释剂25-30份。
进一步地，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900份、2000目金粉60份和1200目金粉35份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40份和稀释剂25份。
进一步地，所使用原料（按重量份数计）包括透明油950份、2000目金粉65份和1200目金粉37份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉45份和稀释剂28份。
进一步地，所使用原料（按重量份数计）包括透明油980份、2000目金粉67份和1200目金粉38份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉47份和稀释剂27份。
进一步地，所使用原料（按重量份数计）包括透明油1000份、2000目金粉70份和1200目金粉40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉50份和稀释剂30份。
本发明还包括PCB板的制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：将透明油、2000目金粉和1200目金粉依次投入到搅拌机中，将搅拌机转速调整至600-1200r/min，搅拌6-12min，得到原料油液；
步骤二：向原料油液中加入默克金珠光粉和稀释剂，将搅拌机转速调整至500-800r/min，搅拌4-10min，后向油液中加入流平剂，将搅拌机转速调整至300-500r/min，搅拌3-5min，检验合格后，得到金粉液；
步骤三：印刷前先对PCB板进行预热；
步骤四：将油墨、金粉液和油墨固化剂按10:3:1的比例混合，获得印刷油液后，采用36T网版印刷方式进行PCB板印刷，将隧道炉温度调整至80-90℃，曝光能量调整至300x.s后，将PCB板烘烤12-15min；
步骤五：使隧道炉温度调整至120-150℃，将印刷后的PCB板烘烤45-60min，使印刷文字效果紧固。
进一步地，在步骤三中的PCB板预热方式为将PCB板按3.6-4.5m/min的速度送进隧道炉烘烤。
进一步地，在步骤四中，PCB板印刷后按35-38℃/4.5m的显影速率运出隧道炉。
进一步地，在步骤二中的流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷。
本发明具有如下优点：
1、本发明通过PCB板的金粉配方的设置，与现有技术相比，提供了一种配方简单，配备步骤简洁，制造耗时短，配备成本低，成膜性好，绝缘性能好，安全性高的金粉，适用于各种形状的PCB板，实用性强；
2、本发明通过PCB板的制作工艺的设置，与现有技术相比，可将PCB板表面充分覆盖金粉，不仅统一了PCB板的外观，使电子产品整体颜色更统一和美观，又对紫外线和灰尘具有一定的防护功能，减少了紫外线和灰尘对PCB板的侵蚀，延长了PCB板的使用寿命。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本发明提供一种PCB板的金粉的配方，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900-1000份、2000目金粉60-70份和1200目金粉35-40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40-50份和稀释剂25-30份。
而具体到本实施例中：所使用原料（按重量份数计）包括透明油900份、2000目金粉60份和1200目金粉35份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40份和稀释剂25份。
本发明还包括PCB板的制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：将透明油、2000目金粉和1200目金粉依次投入到搅拌机中，将搅拌机转速调整至600r/min，搅拌6min，得到原料油液；
步骤二：向原料油液中加入默克金珠光粉和稀释剂，将搅拌机转速调整至500r/min，搅拌4min，后向油液中加入聚醚聚酯改性有机硅氧烷，将搅拌机转速调整至300r/min，搅拌3min，检验合格后，得到金粉液；
步骤三：印刷前先对PCB板进行预热，预热方式为将PCB板按3.6m/min的速度送进隧道炉烘烤；
步骤四：将油墨、金粉液和油墨固化剂按10:3:1的比例混合，获得印刷油液后，采用36T网版印刷方式进行PCB板印刷，将隧道炉温度调整至80℃，曝光能量调整至300x.s后，将PCB板烘烤12min，后按35℃/4.5m的显影速率运出隧道炉；
步骤五：使隧道炉温度调整至120℃，将印刷后的PCB板烘烤45min，使印刷文字效果紧固。
实施例2：
本发明提供一种PCB板的金粉的配方，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900-1000份、2000目金粉60-70份和1200目金粉35-40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40-50份和稀释剂25-30份。
而具体到本实施例中：所使用原料（按重量份数计）包括透明油950份、2000目金粉65份和1200目金粉37份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉45份和稀释剂28份。
本发明还包括PCB板的制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：将透明油、2000目金粉和1200目金粉依次投入到搅拌机中，将搅拌机转速调整至800r/min，搅拌8min，得到原料油液；
步骤二：向原料油液中加入默克金珠光粉和稀释剂，将搅拌机转速调整至600r/min，搅拌6min，后向油液中加入聚醚聚酯改性有机硅氧烷，将搅拌机转速调整至350r/min，搅拌3.5min，检验合格后，得到金粉液；
步骤三：印刷前先对PCB板进行预热，预热方式为将PCB板按3.7m/min的速度送进隧道炉烘烤；
步骤四：将油墨、金粉液和油墨固化剂按10:3:1的比例混合，获得印刷油液后，采用36T网版印刷方式进行PCB板印刷，将隧道炉温度调整至85℃，曝光能量调整至300x.s后，将PCB板烘烤13min，后按36℃/4.5m的显影速率运出隧道炉；
步骤五：使隧道炉温度调整至130℃，将印刷后的PCB板烘烤50min，使印刷文字效果紧固。
实施例3：
本发明提供一种PCB板的金粉的配方，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900-1000份、2000目金粉60-70份和1200目金粉35-40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40-50份和稀释剂25-30份。
而具体到本实施例中：所使用原料（按重量份数计）包括透明油980份、2000目金粉67份和1200目金粉38份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉47份和稀释剂27份。
本发明还包括PCB板的制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：将透明油、2000目金粉和1200目金粉依次投入到搅拌机中，将搅拌机转速调整至1000r/min，搅拌10min，得到原料油液；
步骤二：向原料油液中加入默克金珠光粉和稀释剂，将搅拌机转速调整至700r/min，搅拌7min，后向油液中加入聚醚聚酯改性有机硅氧烷，将搅拌机转速调整至400r/min，搅拌4min，检验合格后，得到金粉液；
步骤三：印刷前先对PCB板进行预热，预热方式为将PCB板按4.1m/min的速度送进隧道炉烘烤；
步骤四：将油墨、金粉液和油墨固化剂按10:3:1的比例混合，获得印刷油液后，采用36T网版印刷方式进行PCB板印刷，将隧道炉温度调整至88℃，曝光能量调整至300x.s后，将PCB板烘烤14min，后按37℃/4.5m的显影速率运出隧道炉；
步骤五：使隧道炉温度调整至145℃，将印刷后的PCB板烘烤55min，使印刷文字效果紧固。
实施例4：
本发明提供一种PCB板的金粉的配方，所使用原料（按重量份数计）包括透明油900-1000份、2000目金粉60-70份和1200目金粉35-40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40-50份和稀释剂25-30份。
而具体到本实施例中：所使用原料（按重量份数计）包括透明油1000份、2000目金粉70份和1200目金粉40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉50份和稀释剂30份。
本发明还包括PCB板的制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：将透明油、2000目金粉和1200目金粉依次投入到搅拌机中，将搅拌机转速调整至1200r/min，搅拌12min，得到原料油液；
步骤二：向原料油液中加入默克金珠光粉和稀释剂，将搅拌机转速调整至800r/min，搅拌10min，后向油液中加入聚醚聚酯改性有机硅氧烷，将搅拌机转速调整至500r/min，搅拌5min，检验合格后，得到金粉液；
步骤三：印刷前先对PCB板进行预热，预热方式为将PCB板按4.5m/min的速度送进隧道炉烘烤；
步骤四：将油墨、金粉液和油墨固化剂按10:3:1的比例混合，获得印刷油液后，采用36T网版印刷方式进行PCB板印刷，将隧道炉温度调整至90℃，曝光能量调整至300x.s后，将PCB板烘烤15min，后按38℃/4.5m的显影速率运出隧道炉；
步骤五：使隧道炉温度调整至150℃，将印刷后的PCB板烘烤60min，使印刷文字效果紧固。
实施例5：
选取150块PCB板，每30块分为一组，分别按照上述实施例1-4所制得金粉液与制作工艺和市场上的普通涂料喷涂PCB板，90天后，得到以下数据：
| 制造周期（h） | 喷涂成膜效果 | 呈现颜色 | 掉色情况 | 绝缘性能 | |
| 实施例1 | 1.5 | 良好 | 金色 | 轻微氧化 | 良好 |
| 实施例2 | 1.8 | 好 | 金色 | 轻微氧化 | 良好 |
| 实施例3 | 2.0 | 好 | 金色 | 轻微氧化 | 好 |
| 实施例4 | 2.3 | 优秀 | 金色 | 无掉色 | 优秀 |
| 对照组 | 13 | 良 | 绿色 | 脱皮严重 | 通电短路 |
由上表可知，实施例1-4的PCB板的金粉的配方和制作工艺均能使PCB板正常通电运行，但是实施例4的提升程度最大，通过PCB板的金粉配方的设置，提供了一种配方简单，配备步骤简洁，制造耗时短，配备成本低，成膜性好，绝缘性能好，安全性高的金粉，适用于各种形状的PCB板，实用性强，通过PCB板的制作工艺的设置，可将PCB板表面充分覆盖金粉，不仅统一了PCB板的外观，使电子产品整体颜色更统一和美观，又对紫外线和灰尘具有一定的防护功能，减少了紫外线和灰尘对PCB板的侵蚀，延长了PCB板的使用寿命，解决了现有技术中PCB板的颜色多为制造材质的颜色，如：绿色、紫色和黄色，颜色普通，不美观，若要改变其外观颜色，多需在PCB板的表面喷涂金粉，但是现有市场上的普通金粉由于配方绝缘性能差，喷涂到PCB板的表面以后，会导致通电短路，安全性差，且配备步骤繁杂，耗时长，配备成本高，适用性低，且随着电子技术的发展，PCB板被逐渐运用到建造基站类电子产品的野外，PCB板长期裸露在空气中，不仅易遭受紫外线和灰尘的侵蚀，缩短其自身的使用寿命，耐用性和实用性差，且其外观颜色不统一，影响电子产品整体的美观度的问题。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种PCB板的金粉的配方，其特征在于：所使用原料（按重量份数计）包括透明油900-1000份、2000目金粉60-70份和1200目金粉35-40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40-50份和稀释剂25-30份。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的金粉的配方，其特征在于：所使用原料（按重量份数计）包括透明油900份、2000目金粉60份和1200目金粉35份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉40份和稀释剂25份。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的金粉的配方，其特征在于：所使用原料（按重量份数计）包括透明油950份、2000目金粉65份和1200目金粉37份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉45份和稀释剂28份。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的金粉的配方，其特征在于：所使用原料（按重量份数计）包括透明油980份、2000目金粉67份和1200目金粉38份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉47份和稀释剂27份。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板的金粉的配方，其特征在于：所使用原料（按重量份数计）包括透明油1000份、2000目金粉70份和1200目金粉40份，所使用辅料（按重量份数计）包括默克金珠光粉50份和稀释剂30份。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种PCB板的金粉的配方，其特征在于：还包括PCB板的制作工艺，具体步骤如下：
步骤一：将透明油、2000目金粉和1200目金粉依次投入到搅拌机中，将搅拌机转速调整至600-1200r/min，搅拌6-12min，得到原料油液；
步骤二：向原料油液中加入默克金珠光粉和稀释剂，将搅拌机转速调整至500-800r/min，搅拌4-10min，后向油液中加入聚醚聚酯改性有机硅氧烷，将搅拌机转速调整至300-500r/min，搅拌3-5min，检验合格后，得到金粉液；
步骤三：印刷前先对PCB板进行预热；
步骤四：将油墨、金粉液和油墨固化剂按10:3:1的比例混合，获得印刷油液后，采用36T网版印刷方式进行PCB板印刷，将隧道炉温度调整至80-90℃，曝光能量调整至300x.s后，将PCB板烘烤12-15min；
步骤五：使隧道炉温度调整至120-150℃，将印刷后的PCB板烘烤45-60min，使印刷文字效果紧固。
7.根据权利要求5所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于：在步骤三中的PCB板预热方式为将PCB板按3.6-4.5m/min的速度送进隧道炉烘烤。
8.根据权利要求5所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于：在步骤四中，PCB板印刷后按35-38℃/4.5m的显影速率运出隧道炉。
9.根据权利要求5所述的一种PCB板的制作工艺，其特征在于：在步骤二中的流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113473728A true CN113473728A (zh) | 2021-10-01 |
| CN113473728B CN113473728B (zh) | 2024-05-10 |
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| CN202110653607.XA Active CN113473728B (zh) | 2021-06-11 | 2021-06-11 | 一种pcb板的金粉的配方和制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113473728B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716663A (en) * | 1990-02-09 | 1998-02-10 | Toranaga Technologies | Multilayer printed circuit |
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| CN110239242A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-17 | 芜湖卷烟材料厂 | 一种仿印金的亮金珠光印刷方法 |
-
2021
- 2021-06-11 CN CN202110653607.XA patent/CN113473728B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113473728B (zh) | 2024-05-10 |
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