CN113473723A - 应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 56
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
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Abstract
本发明涉及一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗；将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔；将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光；将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。本发明的工艺步骤少、操作简单，本发明的工艺实施后，由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.0%左右。
Description
技术领域
本发明属于印刷线路板生产工艺技术领域，具体地说是一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺。
背景技术
随着工业技术的进步发展，印刷线路板的使用厂家对产品的要求越来越高，使用厂家明确要求背钻孔塞孔凹陷小于2mil，业内为了克服背钻孔流程塞孔凹陷，使用树脂塞孔的流程或走先塞背钻孔，虽然塞孔凹陷可以克服，但是其他零件孔避免不了有孔内油墨，导致上锡不良而报废，生产流程长，成本高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种步骤少、操作简单、可大幅度降低由于背钻孔塞孔凹陷而导致的不良率的应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：
a、防焊前处理：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗，清洗槽长度为2.0~2.6m，超声波功率控制在6~12W，超声波频率控制在24~26Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在2.0~3.0m/min；
b、防焊印刷：将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔，塞孔下墨点统一调整为0.3~0.4mm，塞孔面次从大孔面次进行下塞，印刷第一面背钻孔小孔面次进行印刷，表面印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在2~4m/min. 印刷刮刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在2~20°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，墨刀与印刷线路板半成品的夹角的角度控制在2~20°，墨刀的压力控制在0.2~0.3Mpa；
c、防焊曝光：将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光，曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30~50；
d、防焊显影：将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，显影点控制在30%~50%，显影线速控制在3~4m/min，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。
作为优选：步骤a中，超声波功率控制在9~12W，超声波频率控制在24~25Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在2.0~2.5m/min。
作为优选：步骤c中，曝光能量控制在900~1000mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30~40。
作为优选：步骤d中，显影点控制在30%~40%，显影线速控制在3~3.5m/min。
本发明的工艺步骤少、操作简单，本发明的工艺实施后，由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.0%左右。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：
a、防焊前处理：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗，清洗槽长度为2.0m，超声波功率控制在6W，超声波频率控制在24Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在2.0m/min；
b、防焊印刷：将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔，塞孔下墨点同一调整为0.3mm，塞孔面次从大孔面次进行下塞，印刷第一面背钻孔小孔面次进行印刷，表面印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在2/min. 印刷刮刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在2°，印刷刮刀的压力控制在0.2Mpa，墨刀与印刷线路板半成品的夹角的角度控制在2°，墨刀的压力控制在0.2Mpa；
c、防焊曝光：将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光，曝光能量控制在900mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30；
d、防焊显影：将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，显影点控制在30%，显影线速控制在3m/min，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。
实施例1的工艺实施后，由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.2%。
实施例2
一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：
a、防焊前处理：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗，清洗槽长度为2.3m，超声波功率控制在9W，超声波频率控制在25Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在2.5m/min；
b、防焊印刷：将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔，塞孔下墨点同一调整为0.35mm，塞孔面次从大孔面次进行下塞.印刷第一面背钻孔小孔面次进行印刷.表面印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在3m/min. 印刷刮刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在10°，印刷刮刀的压力控制在0.25Mpa，墨刀与印刷线路板半成品的夹角的角度控制在10°，墨刀的压力控制在0.25Mpa
c、防焊曝光：将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光，曝光能量控制在1000mJ/S，曝光机的精准对准度控制在40；
d、防焊显影：将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，显影点控制在40%，显影线速控制在3.5m/min，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。
实施例2的工艺实施后，由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.1%。
实施例3
一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：
a、防焊前处理：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗，清洗槽长度为2.6m，超声波功率控制在12W，超声波频率控制在26Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在3.0m/min；
b、防焊印刷：将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔，塞孔下墨点同一调整为0.4mm，塞孔面次从大孔面次进行下塞.印刷第一面背钻孔小孔面次进行印刷.表面印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在4m/min. 印刷刮刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在20°，印刷刮刀的压力控制在0.3Mpa，墨刀与印刷线路板半成品的夹角的角度控制在20°，墨刀的压力控制在0.3Mpa；
c、防焊曝光：将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光，曝光能量控制在1100mJ/S，曝光机的精准对准度控制在50；
d、防焊显影：将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，显影点控制在50%，显影线速控制在4m/min，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。
实施例3的工艺实施后，由于塞孔假露而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至0.9%。
本发明的工艺使得PCB在应用于满足一种应用于改善背钻孔塞孔凹陷工艺，可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
a、防焊前处理：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗，清洗槽长度为2.0~2.6m，超声波功率控制在6~12W，超声波频率控制在24~26Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在2.0~3.0m/min；
b、防焊印刷：将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔，塞孔下墨点统一调整为0.3~0.4mm，塞孔面次从大孔面次进行下塞，印刷第一面背钻孔小孔面次进行印刷，表面印刷刮刀与墨刀需呈八字脚，印刷线速度控制在2~4m/min. 印刷刮刀与印刷线路板半成品的夹角角度控制在2~20°，印刷刮刀的压力控制在0.2~0.3Mpa，墨刀与印刷线路板半成品的夹角的角度控制在2~20°，墨刀的压力控制在0.2~0.3Mpa；
c、防焊曝光：将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光，曝光能量控制在900~1100mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30~50；
d、防焊显影：将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，显影点控制在30%~50%，显影线速控制在3~4m/min，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。
2.根据权利要求1所述的应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，其特征是：步骤a中，超声波功率控制在9~12W，超声波频率控制在24~25Hz，印刷线路板半成品运行线速度控制在2.0~2.5m/min。
3.根据权利要求1所述的应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，其特征是：步骤c中，曝光能量控制在900~1000mJ/S，曝光机的精准对准度控制在30~40。
4.根据权利要求1所述的应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，其特征是：步骤d中，显影点控制在30%~40%，显影线速控制在3~3.5m/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110894049.6A CN113473723A (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110894049.6A CN113473723A (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113473723A true CN113473723A (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=77883978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110894049.6A Withdrawn CN113473723A (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113473723A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102523699A (zh) * | 2011-12-15 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb背钻孔的树脂塞孔装置及方法 |
| CN110958781A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-03 | 高德（无锡）电子有限公司 | 能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法 |
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-
2021
- 2021-08-05 CN CN202110894049.6A patent/CN113473723A/zh not_active Withdrawn
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Application publication date: 20211001 |
|
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |