CN113458576A - 一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件 - Google Patents
一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113458576A CN113458576A CN202110784278.2A CN202110784278A CN113458576A CN 113458576 A CN113458576 A CN 113458576A CN 202110784278 A CN202110784278 A CN 202110784278A CN 113458576 A CN113458576 A CN 113458576A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electron beam
- welding
- target assembly
- target
- welding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 127
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 15
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 11
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 11
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/06—Electron-beam welding or cutting within a vacuum chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K15/00—Electron-beam welding or cutting
- B23K15/0033—Preliminary treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
本发明提供了一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件，所述电子束焊接方法包括以下步骤：(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于真空环境中，并使预焊靶材组件处于旋转状态，采用电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接，在0.1‑0.5s的收尾时间内完成收尾操作，形成靶材组件。本发明提供的电子束焊接方法彻底去除了收尾缺陷，提升了产品良率，将返焊率控制在2％以下，显著提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明属于溅射靶材技术领域，涉及一种靶材组件，尤其涉及一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件。
背景技术
在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯通过焊接相结合的背板构成。在溅射过程中，靶材组件所处的工作环境极其恶劣。高温工作环境中的靶材组件一侧冲以冷却水进行制冷，而另一侧处于高真空环境下，因此在靶材组件的相对两侧形成巨大的压力差。此外，靶材组件处于高压电场和磁场中，受到各种高速粒子的轰击。为了确保靶材组件的质量和镀膜质量的稳定性达到较高水平，靶坯和背板的焊接结合率及焊接强度至关重要。
现有技术中，靶坯和背板的焊接方式主要包括钎焊、热扩散焊接和电子束焊接。其中，电子束焊接是利用定向高速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的工件，使动能转化为热能而使工件熔化进行焊接的方法。由于电子束较高的能量密度可以使焊缝较窄、深宽比较大、焊接应力和变形较小，故在半导体溅射领域得到了广泛的应用。
然而，本领域技术人员在采用电子束焊接制备靶材组件的过程中，因工艺精度要求较高，收尾缺陷难以彻底消除，导致普遍存在产品良率较低，返焊率高，生产效率低下的问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件，所述电子束焊接方法彻底去除了收尾缺陷，提升了产品良率，将返焊率控制在2％以下，显著提高了生产效率。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于真空环境中，并使预焊靶材组件处于旋转状态，采用电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接，在0.1-0.5s的收尾时间内完成收尾操作，形成靶材组件。
本发明采用电子束焊接的方式在真空环境中对靶坯和背板进行焊接处理，形成焊接强度优异的靶材组件，特别是将收尾时间控制在0.1-0.5s范围内，相较于常规的5s收尾时间，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率，将返焊率控制在2％以下，显著提高了生产效率。
优选地，步骤(2)所述真空环境的绝对压力为10-100mbar，例如可以是10mbar、20mbar、30mbar、40mbar、50mbar、60mbar、70mbar、80mbar、90mbar或100mbar，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明通过在真空环境中进行电子束焊接操作，避免了空气中电离的气体或其中的杂质影响焊接效果，提升了焊接质量和产品良率。此外，真空环境的绝对压力对于靶材组件的最终焊接效果影响显著。当绝对压力高于100mbar时，空气中电离的气体或杂质对焊接强度及产品良率带来的不利影响较为显著；当绝对压力低于10mbar时，焊接效果的提升幅度并不明显，反而在一定程度上提升了加工成本。
优选地，步骤(2)所述旋转状态具体为预焊靶材组件绕溅射面中心线旋转的状态。
优选地，步骤(2)所述旋转状态的转速为75-220s/圈，例如可以是75s/圈、80s/圈、100s/圈、120s/圈、140s/圈、160s/圈、180s/圈、200s/圈或220s/圈，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，相较于控制电子束枪头的移动，控制预焊靶材组件的转动更为方便，且旋转状态的靶材组件运动轨迹更为稳定，避免了偏焊现象的发生，从而提升了产品良率。此外，预焊靶材组件绕溅射面中心线的转速需控制在合理范围内。当旋转状态的转速快于75s/圈时，电子束中的高能粒子无法在有限时间内将自身动能转化的热能充分集中于焦点区域内，从而降低了焊接强度和产品良率；当旋转状态的转速慢于220s/圈时，又会导致热能在电子束焦点范围内的过度集中，容易出现过焊现象，同时提升了加工成本。
优选地，步骤(2)所述电子束的加速电压为50-100kV，例如可以是50kV、55kV、60kV、65kV、70kV、75kV、80kV、85kV、90kV、95kV或100kV，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述电子束的加速电流为100-500mA，例如可以是100mA、150mA、200mA、250mA、300mA、350mA、400mA、450mA或500mA，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述电子束的焦点直径为0.5-0.8mm，例如可以是0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm或0.8mm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(2)所述焊接的圈数为1-5圈，例如可以是1圈、2圈、3圈、4圈或5圈。
优选地，步骤(2)所述收尾操作具体为在收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束。
作为本发明第一方面优选的技术方案，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为10-100mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以75-220s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为50-100kV，加速电流为100-500mA，且焦点直径为0.5-0.8mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接1-5圈，在0.1-0.5s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
第二方面，本发明提供一种采用如第一方面所述电子束焊接方法焊接得到的靶材组件。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明采用电子束焊接的方式在真空环境中对靶坯和背板进行焊接处理，形成焊接强度优异的靶材组件，特别是将收尾时间控制在0.1-0.5s范围内，相较于常规的5s收尾时间，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率，将返焊率控制在2％以下，显著提高了生产效率。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为50mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以150s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为80kV，加速电流为300mA，且焦点直径为0.6mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接3圈，在0.3s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
采用上述方法连续焊接100份靶材组件，返焊率仅为1％，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率和生产效率。
实施例2
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为30mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以100s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为60kV，加速电流为400mA，且焦点直径为0.6mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接2圈，在0.2s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
采用上述方法连续焊接100份靶材组件，返焊率仅为2％，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率和生产效率。
实施例3
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为80mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以200s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为90kV，加速电流为200mA，且焦点直径为0.5mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接4圈，在0.4s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
采用上述方法连续焊接100份靶材组件，返焊率仅为2％，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率和生产效率。
实施例4
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为10mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以75s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为50kV，加速电流为500mA，且焦点直径为0.5mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接1圈，在0.1s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
采用上述方法连续焊接100份靶材组件，返焊率仅为1％，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率和生产效率。
实施例5
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为100mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以220s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为100kV，加速电流为100mA，且焦点直径为0.8mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接5圈，在0.5s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
采用上述方法连续焊接100份靶材组件，返焊率仅为2％，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率和生产效率。
实施例6
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法中除了将步骤(2)真空环境的绝对压力改为200mbar，其余条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，采用本实施例提供的方法连续焊接100份靶材组件，返焊率为2％，且产品车削后内侧气孔数量明显多于实施例1。由此可见，真空环境的绝对压力高于100mbar会给靶材组件的焊接效果带来一定程度的不利影响，但是返焊率仍可保持在良好水平。
实施例7
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法中除了将步骤(2)预焊靶材组件的转速改为60s/圈，其余条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，采用本实施例提供的方法连续焊接100份靶材组件，返焊率为2％，且产品车削后内侧气孔数量明显多于实施例1。由此可见，预焊靶材组件绕溅射面中心线的转速快于75s/圈会给靶材组件的焊接效果带来一定程度的不利影响，但是返焊率仍可保持在良好水平。
实施例8
本实施例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法中除了将步骤(2)预焊靶材组件的转速改为250s/圈，其余条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，采用本实施例提供的方法连续焊接100份靶材组件，返焊率为1％，但是过焊的产品数量多于实施例1，一定程度上导致加工成本的不必要升高，且过焊的靶材组件在后续车削过程中损失的靶坯较多，造成了资源浪费。由此可见，预焊靶材组件绕溅射面中心线的转速慢于220s/圈也会给靶材组件的焊接效果带来一定程度的不利影响，但是返焊率仍可保持在良好水平。
对比例1
本对比例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法除了将步骤(2)中的真空环境改为标准大气压环境，其余条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，采用本对比例提供的方法连续焊接100份靶材组件，返焊率为4％，且产品车削后内侧气孔数量明显多于实施例1。由此可见，非真空环境会给靶材组件的焊接效果带来明显不利影响。
对比例2
本对比例提供一种靶材组件的电子束焊接方法，所述电子束焊接方法除了将步骤(2)中的收尾时间改为5s，其余条件均与实施例1相同，故在此不做赘述。
相较于实施例1，采用本对比例提供的方法连续焊接100份靶材组件，返焊率为5％，且产品车削后内侧气孔数量明显多于实施例1。由此可见，收尾时间过慢会给靶材组件的焊接效果带来明显不利影响。
综上可知：本发明采用电子束焊接的方式在真空环境中对靶坯和背板进行焊接处理，形成焊接强度优异的靶材组件，特别是将收尾时间控制在0.1-0.5s范围内，相较于常规的5s收尾时间，彻底去除了收尾缺陷，大幅度降低了产品车削后内侧气孔数量，提升了产品良率，将返焊率控制在2％以下，显著提高了生产效率。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种靶材组件的电子束焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于真空环境中，并使预焊靶材组件处于旋转状态，采用电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接，在0.1-0.5s的收尾时间内完成收尾操作，形成靶材组件。
2.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述真空环境的绝对压力为10-100mbar。
3.根据权利要求1或2所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述旋转状态具体为预焊靶材组件绕溅射面中心线旋转的状态；
优选地，步骤(2)所述旋转状态的转速为75-220s/圈。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述电子束的加速电压为50-100kV。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述电子束的加速电流为100-500mA。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述电子束的焦点直径为0.5-0.8mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述焊接的圈数为1-5圈。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述收尾操作具体为在收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为10-100mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以75-220s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为50-100kV，加速电流为100-500mA，且焦点直径为0.5-0.8mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接1-5圈，在0.1-0.5s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
10.一种采用如权利要求1-9任一项所述电子束焊接方法焊接得到的靶材组件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110784278.2A CN113458576A (zh) | 2021-07-12 | 2021-07-12 | 一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110784278.2A CN113458576A (zh) | 2021-07-12 | 2021-07-12 | 一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113458576A true CN113458576A (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=77879838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110784278.2A Pending CN113458576A (zh) | 2021-07-12 | 2021-07-12 | 一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113458576A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114473167A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-05-13 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法 |
| CN114749784A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-15 | 浙江智熔增材制造技术有限公司 | 一种提高电子束熔丝成形零件表面质量的方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101559515A (zh) * | 2009-05-13 | 2009-10-21 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 真空电子束焊接方法 |
| CN102220457A (zh) * | 2011-05-25 | 2011-10-19 | 中国兵器工业集团第七○研究所 | 抑制气门座圈激光熔凝强化收尾缺陷的方法 |
| GB201302060D0 (en) * | 2013-02-06 | 2013-03-20 | Rolls Royce Plc | Method of forming a bonded assembly |
| CN104646817A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-05-27 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种作为溅射靶材的铝靶材与铝合金背板的连接方法 |
| CN107304470A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-10-31 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件的制造方法 |
| CN111496366A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-08-07 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种高纯溅射用靶材电子束焊接工装及焊接工艺 |
| CN112475796A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-12 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材组件的焊接方法 |
-
2021
- 2021-07-12 CN CN202110784278.2A patent/CN113458576A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101559515A (zh) * | 2009-05-13 | 2009-10-21 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 真空电子束焊接方法 |
| CN102220457A (zh) * | 2011-05-25 | 2011-10-19 | 中国兵器工业集团第七○研究所 | 抑制气门座圈激光熔凝强化收尾缺陷的方法 |
| GB201302060D0 (en) * | 2013-02-06 | 2013-03-20 | Rolls Royce Plc | Method of forming a bonded assembly |
| CN104646817A (zh) * | 2014-12-22 | 2015-05-27 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种作为溅射靶材的铝靶材与铝合金背板的连接方法 |
| CN107304470A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-10-31 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件的制造方法 |
| CN111496366A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-08-07 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种高纯溅射用靶材电子束焊接工装及焊接工艺 |
| CN112475796A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-12 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材组件的焊接方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114473167A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-05-13 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种铝钪靶材与铝合金背板的焊接方法 |
| CN114749784A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-15 | 浙江智熔增材制造技术有限公司 | 一种提高电子束熔丝成形零件表面质量的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113458576A (zh) | 一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件 | |
| CN107805786B (zh) | 多弧离子真空镀膜机 | |
| CN100450694C (zh) | 一种真空电子束焊接方法 | |
| CN101698934B (zh) | 一种中空阴极电弧离子镀涂层系统 | |
| CN105921872B (zh) | 钛合金换热器中管子与管板的电子束焊接方法 | |
| CN108057952B (zh) | 一种大长径比薄壁零件的电子束焊方法 | |
| CN102990234B (zh) | 一种溅射钽环件凸台和环体的焊接方法 | |
| CN201169620Y (zh) | 弧光离子源增强磁控溅射装置 | |
| CN113319417A (zh) | 一种hcm机台用靶材电子束焊接成型的方法 | |
| CN112176292A (zh) | 一种磁过滤弧镀膜装置 | |
| CN110560868A (zh) | 一种6系铝合金薄板真空电子束焊接工艺 | |
| CN110773858A (zh) | 一种电子束焊接装置及焊接方法 | |
| CN209045482U (zh) | 微波ecr等离子体阴极环形束电子枪 | |
| CN104532235A (zh) | 金属基料浆涂覆涂层真空电子束表面改性方法 | |
| CN112589099B (zh) | 一种降低多弧铬靶生产成本的方法 | |
| CN105436687A (zh) | 聚焦环组件的焊接方法 | |
| CN104227252A (zh) | 中心负压等离子弧电子束同轴复合焊接装置及方法 | |
| CN211387335U (zh) | 一种非真空电子束钢轨焊接电子枪 | |
| CN105414732A (zh) | 多阴极电子枪装置 | |
| CN211240242U (zh) | 一种采用接触引弧方式的等离子体炬装置 | |
| CN114481064A (zh) | 一种用于ta-C膜沉积的磁控溅射生成碳离子的方法及ta-C膜沉积方法 | |
| CN113118608A (zh) | 分步式电子束熔焊与激光冲击强化复合制造装置及方法 | |
| CN112030117B (zh) | 一种通过调制强流脉冲电弧制备氧化铝涂层的方法 | |
| US11901167B2 (en) | Ion beam deposition target life enhancement | |
| CN218089771U (zh) | 一种长细金属管内电弧合金粉末溅射冶金熔融镀膜装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211001 |