CN113454571A - 多插槽服务器组装 - Google Patents

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CN113454571A CN202080014313.6A CN202080014313A CN113454571A CN 113454571 A CN113454571 A CN 113454571A CN 202080014313 A CN202080014313 A CN 202080014313A CN 113454571 A CN113454571 A CN 113454571A
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阿南特·塔卡尔
查亚帕卡什·巴拉昌德兰
丹尼尔·伯纳德·赫鲁斯卡
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Abstract

在一些示例中，印刷电路板组装可以包括印刷电路板，该印刷电路板上设置有四(4)个中央处理器单元(CPU)插槽并且该印刷电路板上设置有六十四(64)个双列直插式存储器模块(DIMM)。印刷电路板可具有顶表面和底表面，其中，在顶表面上设置有两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM，并且在底部表面上设置有两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM。

Description

多插槽服务器组装
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月6日提交的、题为“MULTI-SOCKET SERVER ASSEMBLY”(多插槽服务器组装)的美国非临时专利申请号16/294,277的权益和优先权，其内容通过引用以其整体明确地并入本文。
技术领域
本公开总体上涉及服务器组装。
背景技术
服务器组装(例如刀片服务器)寻求在限定空间内实现尽可能大的计算机处理功率。具有四个处理器插槽的刀片服务器可以采用7U或10U的布置方式被实现，但需要高效的散热、连接性和适当的形状因数，以最大化服务器机架组装内的处理器功率。
附图说明
图1示出了根据本公开的至少一个示例的四插槽服务器印刷电路板(PCB)的示意图；
图2示出了根据本公开的至少一个示例的具有三个高速链路的四处理器布置方式的示意图；
图3示出了根据本公开的至少一个示例的具有六个高速链路的四处理器布置方式的示意图；
图4示出了根据本公开的至少一个示例的处理器的示意图，该处理器布置有与其耦合的两个双列直插式存储器模块(dual in-line memory module，DIMM)；
图5示出了根据本公开的至少一个示例的具有六十四(64)个DIMM的PCB布置方式的示意图；
图6示出了根据本公开的至少一个示例的7U四插槽服务器组装的等距视图；
图7示出了根据本公开的至少一个示例的示例网络设备；并且
图8示出了根据本公开的至少一个示例的示例计算设备架构。
具体实施方式
概览
在独立权利要求中陈述了本发明的各方面，在从属权利要求中陈述了优选特征。一个方面的特征可以单独地或与其他方面结合地应用于每个方面。
本文描述了一种服务器组装，用于在7U(机架单元)形状因数内实现四处理器插槽印刷电路板(PCB)。服务器组装可以具有PCB，在该PCB上布置有四个中央处理器单元(CPU)插槽并且设置有六十四个双列直插式存储器模块。PCB可以具有顶表面和底表面，其中，顶表面上设置有两个CPU插槽和三十二个DIMM，并且底表面上设置有两个CPU插槽和三十二个DIMM。
在一些示例中，印刷电路板可以包括：顶表面和底表面；设置于印刷电路板上的多个处理器插槽；设置在顶表面上的第一多个双列直插式存储器模块(DIMM)；以及设置在底表面上的第二多个DIMM。在一些示例中，第一多个DIMM中的每个DIMM的第一接触区域和第二多个DIMM中的每个DIMM的第二接触区域沿着与印刷电路板的平面垂直的向量具有相应的重叠对齐，并且与具有相应的重叠对齐的第一接触区域和第二接触区域相关联的每对DIMM通过单个通孔连接到相应的处理器。
在一些示例中，每对DIMM可以包括具有第一接触区域和第二接触区域的第一DIMM和第二DIMM，其中，第一接触区域和第二接触区域具有相应的重叠对齐。
在一些方面，每个处理器插槽与一对或多对DIMM耦合，该一对或多对DIMM包括设置在顶表面上的某数目的DIMM和设置在底表面上的该数目的DIMM。在一些情况下，每对DIMM通过单个通道与相应的处理器插槽耦合。
在一些示例中，设置在顶表面上的一个或多个处理器插槽与设置在底表面上的一个或多个处理器插槽在纵向上错位(displace)。在其他示例中，设置在顶表面上的一个或多个处理器插槽与一个或多个其他处理器插槽在横向上错位，并且设置在底表面上的一个或多个处理器插槽与一个或多个不同的处理器插槽在横向上错位。
在一些方面，冷却路径在纵向上延伸穿过印刷电路板，因此在横向上错位的处理器插槽与冷却路径相互作用。
在一些方面，多个处理器插槽包括至少4个插槽，第一多个DIMM包括至少32个DIMM并且第二多个DIMM包括至少32个DIMM。在一些示例中，印刷电路板被容纳在7U外壳中。
在一些情况下，多个处理器插槽中的每个处理器插槽具有多个高速链路，每个高速链路将处理器插槽与多个处理器插槽中的每个其余处理器插槽耦合。在一些示例中，多个处理器插槽中的每个处理器插槽具有多个高速链路并且每个处理器插槽经由该多个高速链路中的两个高速链路与多个处理器插槽中的每个其余的处理器插槽耦合。
在一些方面，系统组装可包括外壳和位于该外壳内的印刷电路板。在一些方面，该印刷电路板可以包括：顶表面和底表面；设置在印刷电路板上的多个处理器插槽；设置在顶表面上的第一多个双列直插式存储器模块(DIMM)；以及设置在底表面上的第二多个DIMM。在一些情况中，第一多个DIMM中的每个DIMM的第一接触区域和第二多个DIMM中的每个DIMM的第二接触区域沿着与印刷电路板的平面垂直的向量具有相应的重叠对齐，并且与具有相应的重叠对齐的第一接触区域和第二接触区域相关联的每组DIMM通过单个通孔连接到相应的处理器。
在上述系统组装的一些示例中，每组DIMM包括第一DIMM和第二DIMM，该第一DIMM和第二DIMM具有第一接触区域和第二接触区域，该第一接触区域和第二接触区域具有相应的重叠对齐。
在上述系统组装的一些示例中，每个处理器插槽与一组或多组DIMM耦合，该一组或多组DIMM包括设置在顶表面上的某数目的DIMM和设置在底表面上的该数目的DIMM。
在上述系统组装的一些示例中，每组DIMM通过单个通道与相应的处理器插槽耦合。
在上述系统组装的一些示例中，顶表面上的第一多个处理器插槽与底表面上的第二多个处理器插槽在纵向上错位。在上述系统组装的其他示例中，顶表面上的第一多个处理器插槽在横向上彼此错位，并且底表面上的第二多个处理器插槽在横向上彼此错位。
在上述系统组装的一些示例中，冷却路径在纵向上延伸穿过印刷电路板，因此在横向上错位的处理器插槽与冷却路径相互作用。
在上述系统组装的一些示例中，第一多个处理器插槽和第二多个处理器插槽中的每个处理器插槽具有多个高速链路，每个高速链路将每个处理器插槽与第一多个处理器插槽和第二多个处理器插槽中的每个其余的处理器插槽耦合。
在上述系统组装的一些示例中，第一多个处理器插槽和第二多个处理器插槽中的每个处理器插槽具有多个高速链路，每两个高速链路将处理器插槽与第一多个处理器插槽和第二多个处理器插槽中的每个其余的处理器插槽耦合。
在一些示例中，上述系统组装还可以包括气流路径，该气流路径被布置为经过顶表面和底表面两者。
示例实施例
参考附图描述了本公开，其中各个附图中使用类似的附图标记来表示类似或同等的元素。附图不是按比例绘制的，并且提供附图只是为了说明本技术。出于说明的目的，下文参考示例应用来描述本公开的若干方面。应当理解，许多具体细节、关系和方法被阐述以提供对本公开的全面理解。然而，相关领域的普通技术人员将容易地认识到，可以在没有一个或多个具体细节或使用其他方法的情况下实践本公开的方面。在其他实例中，未详细示出公知的结构或操作，以避免使本公开模糊。本公开不受所示出的动作或事件的顺序的限制，因为一些动作可以以不同的顺序进行和/或与其他动作或事件同时进行。此外，实施根据本公开的方法并不需要所有所示出的动作或事件。
现在将呈现适用于本公开的若干定义。术语“包括”、“涵盖”和“具有”在本公开中可互换使用。术语“包括”、“涵盖”和“具有”意味着包括但不一定限于如此描述的事物。
术语“与……耦合”被定义为直接或通过介于中间的组件间接地连接，并且这些连接不一定限于物理连接，而是适应在所描述的组件之间进行数据传输的连接。术语“基本上”被定义为基本符合特定的尺寸、形状或其他由“基本上”修饰的词语，使得组件不需要是精确的。例如，基本上是圆柱形意味着对象类似于圆柱体，但与真正的圆柱体相比可能有一个或多个偏差。
图1详述了根据本公开的印刷电路板。印刷电路板100可操作用于被设置在7U服务器组装(例如刀片服务器)内。印刷电路板(PCB)100可以具有设置在其上的四(4)个中央处理器单元(CPU)插槽102、104、106、108。CPU插槽102、104、106、108中的每一个都可操作用于在其中通信地接收CPU。
PCB 100可以具有设置在其上的六十四(64)个双列直插式存储器模块(DIMM)110，并且这些DIMM 110与四个CPU插槽102、104、106、108中的至少一部分通信地耦合。在至少一个实例中，每个CPU插槽102、104、106、108可以与十六(16)个DIMM 110通信地耦合。
PCB 100可具有顶表面112和底表面114，其中，顶表面112具有设置在其上的两(2)个CPU插槽102、104和三十二(32)个DIMM 110，并且底表面114具有设置在其上的两(2)个CPU插槽106、108和三十二(32)个DIMM 110。
顶表面112可以具有靠近PCB 100的第一边缘116设置的两个CPU插槽102、104。底表面114可以具有靠近PCB 100的第二边缘118设置的两个CPU插槽106、108。设置在顶表面112上的两个CPU插槽102、106和设置在底表面114上的两个CPU插槽104、108可以相对于第一边缘116和第二边缘118在纵向上彼此错位。此外，顶表面112上的两个CPU插槽102、106可以相对于第一边缘116在横向上彼此错位，并且底表面114上的两个CPU插槽104、108可以相对于第二边缘118在横向上彼此错位。这样的横向错位可以使CPU插槽102、106和CPU 104、108相对于穿过PCB 100而应用的冷却气流基本上并行。CPU插槽102、104、106、108相对于彼此在纵向和横向上错位可以通过如下操作来改进PCB100的热效率：改进穿过PCB的冷却气流，并防止从一个CPU插槽到另一个CPU插槽的对冷却气流的连串加热。
CPU插槽102、106相对于CPU插槽104、108在横向上错位可以通过减少连串加热来改进服务器组装的热效率。经过PCB 100以吸入CPU插槽102、104、106、108中的CPU所生成的热量的气流被阻止进行以下动作：经过一个CPU插槽102、104、106、108并且随后带着经预热的气体经过另一个CPU插槽102、104、106、108。在至少一个实例中，冷却气流可以从第一边缘116传递到第二边缘118，从而从CPU插槽102、104、106、108吸入热量。在成串布置的CPU插槽布置方式中，穿过第一CPU插槽的气流在经过后续CPU插槽之前，可能将冷却气体加热到高于入口温度的温度。经加热的气体从后续CPU插槽吸入热量的能力被降低，因此降低了PCB的热效率。
顶表面112上的CPU插槽102、106和底表面114上的CPU插槽104、108在横向上错位可以在使冷却气流穿过PCB时防止连串加热。此外，顶表面112上的CPU插槽102、106和底表面上的CPU插槽104、108在纵向上错位可以防止对PCB 100进行基本上对齐和/或重叠的加热。
设置在顶表面112上的三十二个DIMM 110可以与设置在底表面114上的三十二个DIMM 110基本上对齐和/或重叠。如关于图4和图5更详细地描述的，基本上对齐和/或重叠的DIMM 110可以减少到至少一个CPU插槽102、104、106、108的所需耦合。
如关于图4更详细地描述的，同时在PCB 100的顶表面112和底表面114上设置CPU插槽102、104、106、108和DIMM 110的布置方式可以允许制造较厚的PCB 100同时减少所需的层，从而降低制造成本。
图2详述了具有三个高速链路的四CPU插槽布置方式，这三个高速链路在四个CPU插槽中的每一个之间。在其上设置有四个CPU插槽102、104、106、108的PCB 100可以具有到每一个其他CPU插槽102、104、106、108的一个高速链路。
CPU插槽102可以具有三个高速链路，这三个高速链路提供到每个其他CPU插槽104、106、108的高速耦合。通信通道202可以提供与CPU插槽104的高速耦合，而通信通道204可以提供与CPU插槽106的高速耦合，并且通信通道206可以提供与CPU插槽108的高速耦合。
CPU插槽104可以具有三个高速链路，这三个高速链路提供到每个其他CPU插槽102、106、108的高速耦合。通信通道202可以提供与CPU插槽102的高速耦合，而通信通道208可以提供与CPU插槽106的高速耦合，并且通信通道210可以提供与CPU插槽108的高速耦合。
CPU插槽106可以具有三个高速链路，这三个高速链路提供到每个其他CPU插槽102、104、108的高速耦合。通信通道204可以提供与CPU插槽102的高速耦合，而通信通道208可以提供与CPU插槽104的高速耦合，并且通信通道212可以提供与CPU插槽108的高速耦合。
CPU插槽108可以具有三个高速链路，这三个高速链路提供到每个其他CPU插槽102、104、106的高速耦合。通信通道206可以提供与CPU插槽102的高速耦合，而通信通道210可以提供与CPU插槽104的高速耦合，并且通信通道212可以提供与CPU插槽106的高速耦合。
图3详述了具有六个高速链路的四CPU插槽布置方式，这六个高速链路在四个CPU插槽中的每一个之间。在其上设置有四个CPU插槽102、104、106、108的PCB 100可以具有到每一个其他CPU插槽102、104、106、108的两个高速链路。
CPU插槽102可以具有六个高速链路，这六个高速链路提供到每个其他CPU插槽104、106、108的高速耦合。通信通道302、304可以提供与CPU插槽104的高速耦合，而通信通道306、308可以提供与CPU插槽106的高速耦合，并且通信通道310、312可以提供与CPU插槽108的高速耦合。
CPU插槽104可以具有六个高速链路，这六个高速链路提供到每个其他CPU插槽102、106、108的高速耦合。通信通道302、304可以提供与CPU插槽102的高速耦合，而通信通道314、316可以提供与CPU插槽106的高速耦合，并且通信通道318、320可以提供与CPU插槽108的高速耦合。
CPU插槽106可以具有六个高速链路，这六个高速链路提供到每个其他CPU插槽102、104、108的高速耦合。通信通道306、308可以提供与CPU插槽102的高速耦合，而通信通道314、316可以提供与CPU插槽104的高速耦合，并且通信通道322、324可以提供与CPU插槽108的高速耦合。
CPU插槽108可以具有六个高速链路，这六个高速链路提供到每个其他CPU插槽102、104、106的高速耦合。通信通道310、312可以提供与CPU插槽102的高速耦合，而通信通道318、320可以提供与CPU插槽104的高速耦合，并且通信通道322、324可以提供与CPU插槽106的高速耦合。
图4详述了与两个DIMM耦合的CPU插槽。CPU插槽402可以与十六个DIMM 404耦合，每个DIMM 404可操作用于在其中容纳存储器模块。PCB(图1所示)可以被布置为在顶表面上提供三十二个DIMM 404并且在底表面上提供三十二个DIMM 404，以最大化PCB上的空间效率。CPU插槽402可以与顶表面上的八个DIMM 404和底表面上的八个DIMM404可操作地耦合，其中，DIMM 404基本上对齐和/或重叠。DIMM 404基本上对齐和/或重叠的布置可以允许每个CPU插槽402分别与两个DIMM 404具有包括一个通孔的单个通信通道。
与两个DIMM 404的单通孔布置可以显著减少串扰以及阻抗不连续性，同时允许每个DIMM 404在每通道两个DIMM(DPC)的布置中实现超过3200Mbps的速度。对于两DPC布置，具有两个通孔的通信通道通常会将速度限制到2933Mbps，其中这两个通孔通信耦合两个DIMM。
通过在PCB的顶表面上实现三十二个DIMM 404并且同时在PCB的底表面上实现与顶表面的DIMM 404基本上对齐和/或重叠的三十二个DIMM 404而提供的单通孔布置可以实现较厚的PCB，从而根据需要允许附加的层。具有两通孔布置的PCB的厚度可能会被限制到大约120密耳，这进而限制了层数并限制了可以在该PCB上布线的I/O(例如，PCIe)链路的数量。
单通孔实现方式可以降低制造成本，同时提高产量。在至少一些示例中，基于通孔被减少的实现方式，总层数可以被减少大约四层。
图5详述了PCB的单通孔实现方式。单通孔实现方式500可以使用单个通孔504向每个DIMM 502提供到CPU插槽的通信通道。单通孔实现方式可以提高信号完整性，减少串扰和阻抗不连续性，同时在两DPC配置中使DIMM 502速度能够超过3200Mbps。
图6详述了其中容纳有四CPU插槽印刷电路板的服务器组装。服务器组装600可以具有外壳602，该外壳602可操作用于在其中容纳PCB604。外壳602可具有沿一个侧表面608的气体入口606和沿另一侧表面612形成的气体出口610。
气体入口606和气体出口610可以共同形成通过外壳602并穿过PCB604的气流路径616。气体入口606可操作用于将气流吸入外壳602，而气体出口610可操作用于允许气流在被吸入穿过PCB 604之后离开外壳。当气流经过PCB 604时，气流可以吸收CPU插槽614所排出的热量，从而冷却CPU插槽614并加热气流。经加热的气流可以经由气体出口610从外壳602被排气和/或排出。
可以由与气体入口606和/或气体出口610之一耦合的一个或多个风扇生成该气流。一个或多个风扇可操作用于通过如下操作来生成气流路径616：根据关于气体入口606和/或气体出口610的特定布置，拉动和/或推动气体穿过PCB 604。
CPU插槽614可以被布置在PCB 604的顶表面和底表面上，并且气流路径616被布置为经过顶表面和底表面两者。PCB 604上可以设置有四个CPU插槽614(两个CPU插槽614在PCB 604的顶表面上并且两个CPU插槽614在PCB 604的底表面上)，并且该四个CPU插槽614被布置为使得气流路径616并行地穿过设置在每个相应表面上的两个CPU插槽614，从而防止对通过外壳602的气流进行连串加热。气流路径616可以引导气流通过外壳602并基本上同时穿过相应表面上的两个CPU插槽614，从而最大化服务器组装600的热效率。气流路径616在随后经过第二CPU插槽614(例如，连串冷却、阴影核心)之前不应穿过第一CPU插槽614，因为第二CPU会从已经加热的气流中看到降低的冷却能力。
由于扩展的CPU插槽614布局的增加的冷却能力和热效率，扩展(例如，并行、横向错位)CPU插槽614布置可以支持更高的CPU瓦数。
虽然图6示出了穿过PCB 604的基本上线性的气流路径，但是实现可操作用于在基本上并行的布置中提供对CPU插槽614的冷却的任何气流路径都在本公开的范围内，如上所述。
在至少一个情况中，PCB 604可以基本上居中地布置在外壳602内，与外壳602的顶表面和底表面基本上均匀地间隔开，从而允许基本上对称的气流路径616跨PCB 604的顶表面和底表面。
外壳602可操作用于具有大约7U的大小，同时具有设置在单个PCB604上的四个CPU插槽614和六十四个DIMM 618，从而在小形状因数内最大化具有四个CPU插槽614的PCB 604的处理功率。外壳7U形状因数可允许在服务器机架组装(未示出)内实现较多的服务器组装600，从而在维持热效率和空间利用率的同时增加处理功率密度。
尽管已经针对一个或多个实现方式示出和描述了本公开，但是本领域的其他技术人员在阅读和理解本说明书和附图后将想到等效的改变和修改。另外，虽然可能已经仅关于若干实现方式之一公开了本公开的特定特征，但是这样的特征可以与其他实现方式的一个或多个其他特征相组合，这对于任何给定的或特定的应用可以是期望的且有利的。
本文所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而不是要对本公开做出限制。如本文所使用的，单数形式的冠词“a”、“an”和“the”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。此外，就具体实施方式和/或权利要求中使用的术语“包括”、“包含”、“具有”、“有”、“带有”或其变形而言，这样的术语旨在以类似于术语“包括”的方式作为包含性的。
除非另行定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非上文另有说明，否则本文所用的关于规定值或特性的术语“约”、“基本上”和“大约”旨在表示在该规定值或特性的20％以内。还应当理解，诸如在常用词典中定义的那些术语之类的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应当以理想化或过于正式的意义来解释，除非在本文被明确地那样定义。
本公开现在转向图7和图8，其示出了示例网络设备和计算设备，例如，交换机、路由器、客户端设备、端点、服务器等等。
图7示出了适合于实现本公开的一个或多个方面的示例网络设备700。网络设备700包括中央处理单元(CPU)704、接口702、以及连接710(例如，PCI总线)。当在适当软件或固件的控制下工作时，CPU 704负责执行分组管理、错误检测、和/或路由功能。CPU 704优选地在包括操作系统和任何适当应用软件的软件的控制下完成所有这些功能。CPU 704可以包括一个或多个处理器707，例如来自INTEL X86系列微处理器的处理器。在一些情况下，处理器708可以是专门设计的硬件，用于控制网络设备700的操作。在一些情况下，存储器706(例如，非易失性RAM、ROM等)也构成CPU 704的一部分。然而，存储器可以以许多不同的方式耦合到系统。
接口702通常被提供为模块化接口卡(有时称为“线卡”)。通常，它们控制通过网络对数据分组的发送和接收，并且有时支持与网络设备700一起使用的其他外围设备。可以提供的接口包括以太网接口、帧中继接口、电缆接口、DSL接口、以及令牌环接口等。此外，可提供各种超高速接口，如快速令牌环接口、无线接口、以太网接口、千兆以太网接口、ATM接口、HSSI接口、POS接口、FDDI接口、WIFI接口、3G/4G/5G蜂窝接口、CAN BUS、以及LoRA等。通常，这些接口可以包括适合与适当媒体进行通信的端口。在一些情况下，它们还可以包括独立的处理器，在一些情况下，还可以包括易失性RAM。该独立处理器可以控制诸如分组交换、媒体控制、信号处理、密码处理和管理之类的通信密集型任务。通过为通信密集型任务提供单独的处理器，这些接口允许主微处理器704高效地执行路由计算、网络诊断、安全功能等。
虽然图7所示的系统是根据本技术的一些示例的一种特定网络设备，但它绝不是可实现本技术的唯一网络设备架构。例如，经常使用具有处置通信以及路由计算等的单个处理器的架构。此外，其他类型的接口和介质也可以与网络设备700一起使用。
不管网络设备的配置如何，它都可以采用一个或多个存储器或存储器模块(包括存储器706)，这些存储器或存储器模块被配置为存储用于通用网络操作以及本文所述的漫游、路由优化和路由功能的机制的程序指令。例如，程序指令可以控制操作系统和/或一个或多个应用的操作。一个或多个存储器还可以被配置为存储诸如移动绑定、注册和关联表等之类的表。存储器706还可以保持各种软件容器和虚拟化执行环境和数据。
网络设备700还可以包括专用集成电路(ASIC)712，其可以被配置为执行路由和/或交换操作。ASIC 712可以经由连接710与网络设备700中的其他组件通信，以交换数据和信号并协调由网络设备700进行的各种类型的操作(例如，路由、交换和/或数据存储操作)。
图8示出了计算系统架构800，其中，系统的组件使用诸如总线之类的连接805彼此电通信。示例性系统800包括处理单元(CPU或处理器)810和系统连接805，该系统总线805将包括系统存储器815(例如，只读存储器(ROM)820和随机存取存储器(RAM)825)的各种系统组件耦合到处理器810。系统800可以包括与处理器810直接连接、紧密接近或被集成为其一部分的高速存储器的缓存。系统800可以将数据从存储器815和/或存储设备830复制到缓存812，以供处理器810进行快速访问。以此方式，缓存可提供避免处理器810在等待数据时延迟的性能提升。这些和其他模块可以控制或被配置为控制处理器810执行各种动作。其他系统存储器815也可供使用。存储器815可以包括具有不同性能特性的多种不同类型的存储器。处理器810可以包括任何通用处理器和被配置为控制处理器810的硬件服务或软件服务(例如，存储在存储设备830中的服务1 832、服务2 834和服务3 836)，并且处理器810可以专用处理器，其中软件指令被合并到实际的处理器设计中。处理器810可以是完全自包含的计算系统，其包含多个核心或处理器、总线、存储器控制器、缓存等。多核处理器可以是对称的或非对称的。
为了使用户能够与计算设备800进行交互，输入设备845可以表示任何数量的输入机构，例如用于语音的麦克风、用于手势或图形输入的触敏屏幕、键盘、鼠标、运动输入、语音等等。输出设备835也可以是本领域技术人员已知的许多输出机构中的一种或多种输出机构。在一些情况下，多模态系统可以使用户能够提供多种类型的输入以与计算设备800进行通信。通信接口840可以总体支配和管理用户输入和系统输出。对于在任何特定硬件布置上的操作没有限制，因此在开发了改进的硬件或固件布置时，本文的基本功能可以很容易地替换为该改进的硬件或固件布置。
存储设备830是非易失性存储器并且可以是硬盘或其他类型的计算机可读介质(其可以存储可由计算机访问的数据)，例如磁带、闪存卡、固态存储器设备、数字多功能盘、盒式磁带、随机存取存储器(RAM)825、只读存储器(ROM)820及其混合。
存储设备830可以包括用于控制处理器810的服务832、834、836。设想了其他硬件或软件模块。存储设备830可以连接到系统连接805。在一个方面，执行特定功能的硬件模块可以包括存储在计算机可读介质中的软件组件，该软件组件与必要的硬件组件(例如，处理器810、连接805、输出设备835等)相关联以执行该功能。
总的来说，在一些示例中，印刷电路板组装可以包括印刷电路板，在该印刷电路板上设置有四(4)个中央处理器单元(CPU)插槽并设置有六十四(64)个双列直插式存储器模块(DIMM)。印刷电路板可具有顶表面和底表面，其中，在顶表面上设置有两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM，并且在底部表面上设置有两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM。
为了解释的清楚，在一些情况下，本技术可以被表示为包括各个功能块，这些功能块包括包含以下各项的功能块：设备、设备组件、以软件实现的方法中的步骤或例程、或硬件和软件的组合。
在一些实施例中，计算机可读存储设备、介质、和存储器可以包括包含比特流等的电缆或无线信号。然而，当提及时，非暂态计算机可读存储介质明确地排除诸如能量、载波信号、电磁波、和信号本身之类的介质。
实现根据这些公开内容的技术和计算功能的设备可以包括硬件、固件和/或软件，并且可以采用多种形状因数中的任何一种。这样的形状因数的一些示例包括膝上型计算机、智能电话、小形状因数的个人计算机、个人数字助理、机架安装设备、独立设备等。举例来说，计算功能还可以被体现在外围设备或插件卡，以及不同芯片之间的电路板或在设备中执行的不同进程中。
尽管使用各种示例和其他信息来解释所附权利要求的范围内的各方面，但是不应基于这样的示例中的特定特征或布置来暗示对权利要求的限制，因为本领域的普通技术人员将能够使用这些示例来导出各种各样的实现方式。此外，虽然可能已经用特定于结构特征和/或方法步骤的示例的语言描述了一些主题，但是应理解，所附权利要求中限定的主题不一定限于这些描述的特征或动作。例如，这样的功能可以以不同方式被分布或者在除本文所标识的那些组件之外的组件中被执行。而是，将描述的特征和步骤公开为在所附权利要求的范围内的系统的组件和方法的示例。
叙述了一组中的“至少一个”的权利要求语言表明，该组中的一个成员或该组中的多个成员满足该权利要求。例如，叙述了“A和B中的至少一个”的权利要求语言表示：A、B、或者A和B。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板上设置有至少四(4)个中央处理器单元(CPU)插槽并且所述印刷电路板上设置有至少六十四(64)个双列直插式存储器模块(DIMM)，所述印刷电路板具有顶表面和底表面；
其中，至少两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM被设置在所述顶表面上，并且至少两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM被设置在所述底表面上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述顶表面上的32个DIMM与所述底表面上的32个DIMM基本上重叠，从而形成32个DIMM对。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，每个CPU插槽与八(8)个DIMM对耦合，所述八(8)个DIMM对包括所述顶表面上的八(8)个DIMM和所述底表面上的八(8)个DIMM。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，每个DIMM对通过单个通道与CPU插槽耦合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷电路板，其中，所述顶表面上的两(2)个CPU插槽与所述底表面上的两(2)个CPU插槽在纵向上错位。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板，其中，所述顶表面上的两(2)个CPU插槽在横向上彼此错位，并且所述底表面上的两(2)个CPU插槽在横向上彼此错位。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，冷却路径在纵向上延伸穿过所述PCB，因此两个在横向上错位的CPU插槽在基本上相同的时间与所述冷却路径相互作用。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板的高度为7U。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板，其中，每个CPU插槽具有三个高速链路，一个高速链路将该CPU插槽与其余三(3)个CPU插槽中的每一个耦合。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板，其中，每个CPU插槽具有六个高速链路，两个高速链路将该CPU插槽与其余三(3)个CPU插槽中的每一个耦合。
11.一种服务器组装，包括：
外壳，可操作用于适配在7U尺寸的布置内；以及
印刷电路板(PCB)，被容纳在所述外壳内，所述PCB上设置有四(4)个中央处理器单元(CPU)插槽并且所述PCB上设置有六十四(64)个双列直插式存储器模块(DIMM)，所述印刷电路板具有顶表面和底表面；
其中，两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM被设置在所述顶表面上，并且两(2)个CPU插槽和三十二(32)个DIMM被设置在所述底表面上。
12.根据权利要求11所述的服务器组装，其中，所述顶表面上的32个DIMM与所述底表面上的32个DIMM基本上重叠，从而形成32个DIMM对。
13.根据权利要求12所述的服务器组装，其中，每个CPU插槽与八(8)个DIMM对耦合，其中，八(8)个DIMM在所述顶表面上并且八(8)个DIMM在所述底表面上。
14.根据权利要求12所述的服务器组装，其中，每个DIMM对通过单个通道与CPU插槽耦合。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的服务器组装，其中，所述顶表面上的两(2)个CPU插槽与所述底表面上的两(2)个CPU插槽在纵向上错位。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的服务器组装，其中，所述顶表面上的两(2)个CPU插槽在横向上彼此错位，并且所述底表面上的两(2)个CPU插槽在横向上彼此错位。
17.根据权利要求16所述的服务器组装，其中，冷却路径在纵向上延伸穿过所述PCB，因此两个在横向上错位的CPU插槽在基本上相同的时间与所述冷却路径相互作用。
18.根据权利要求11至17中任一项所述的服务器组装，其中，每个CPU插槽具有三个高速链路，一个高速链路将该CPU插槽与其余三(3)个CPU插槽中的每一个耦合。
19.根据权利要求11至17中任一项所述的服务器组装，其中，每个CPU插槽具有六个高速链路，两个高速链路将该CPU插槽与其余三(3)个CPU插槽中的每一个耦合。
20.根据权利要求11至19中任一项所述的服务器组装，还包括气流路径，所述气流路径被布置为经过所述顶表面和所述底表面两者。
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