CN113438887A - 一种贴片送料平台以及led贴片机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种贴片送料平台，包括安装平台、真空发生器、转盘、驱动部件以及进料导轨和出料导轨，转盘上设置有若干个可供LED芯片放置的料槽，料槽的底面设置有延伸至转盘的底面的第一通道，安装平台的内部在进料导轨和出料轨道之间设置有与真空通道连通的第二通道，转盘的第一通道可与安装平台的第二通道连通。本发明所提供的贴片送料平台，优化了贴片送料平台上的真空通道路径，可以大幅降低转盘的加工难度和制造成本，同时在安装平台上所设置的真空通道也方便加工，该安装平台与转盘组装后可以充分利用真空发生器，避免对于空置工位处连通真空发生器而造成的不必要浪费。本发明还提供了一种LED贴片机。

Description

一种贴片送料平台以及LED贴片机

技术领域

本发明涉及LED自动化贴片机技术领域，尤其是涉及一种贴片送料平台以及LED贴片机。

背景技术

LED贴片机是属于SMT贴片机的一种，随着LED技术的不断发展，而逐步细化为更为复合LED产品特性的自动化贴片设备。LED贴片机主要是利用各种自动化设备，将LED芯片高速、高效地贴装在印刷电路板上。而随着LED芯片的尺寸逐渐缩小，在单个PCB板上所能容纳的LED芯片的数量越来越大，PCB板上LED芯片排布的密度也越来越高，对于LED贴片机所要求的贴片速度要求也越来越高。

现有的LED贴片机中所使用的贴片送料平台，大都是采用真空吸附的方式将LED芯片固定于转盘的每个对应的工位上。但是传统的贴片送料平台上所连接的真空发生器是设置于转盘的顶部，真空通道是由转盘的中心延伸至转盘的边缘工位处。这种贴片送料平台最大的问题是贴片送料平台中的转盘的加工难度非常大，需要在转盘上同时加工多条由工位延伸至中心处的细小真空通道，LED芯片的尺寸越小，其加工的真空通道的尺寸也就越小，越难加工。若其中一个通道破损，整个转盘作废。并且该转盘在从进料口至出料口移动过程中，转盘上仅仅有一半的工位在吸附芯片进行各种加工操作，另一半的工位处于空置状态，在这种工况下使用贴片送料平台时，会在空置的工位上形成空气泄露，并且空置的工位上持续保持真空负压的状态，也是对于真空发生器的资源浪费。

发明内容

本发明的目的在于解决现有LED贴片机中贴片送料平台中真空通道设置不合理导致在空置工位上的资源浪费以及空气泄露，并且该贴片送料平台上的转盘加工难度大成本高的缺点，提供一种贴片送料平台。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种贴片送料平台，包括安装平台、与所述安装平台连接的真空发生器、设置于所述安装平台上的转盘、设置于所述安装平台下方用于驱动所述转盘的驱动部件以及设置于所述安装平台上与所述转盘连通的进料导轨和出料导轨，所述转盘上设置有若干个可供LED芯片放置的料槽，所述料槽的底面设置有延伸至所述转盘的底面的第一通道，所述安装平台的内部在所述进料导轨和所述出料轨道之间设置有与所述真空发生器连通的第二通道，所述转盘的第一通道可与所述安装平台的所述第二通道连通。

进一步地，所述安装平台包括水平基板和固定于所述水平基板上的连接座，所述第二通道包括设置于所述水平基板内与所述真空发生器连通的第一通路和设置于所述连接座内与所述第一通路连通的第二通路，所述第二通路可与所述转盘的所述第一通道连通。

具体地，所述水平基板的上表面设置有可供所述进料导轨安装的第一固定位和可供所述出料导轨安装的第二固定位，所述第一通路包括设置于所述水平基板的上表面、位于所述第一固定位和所述第二固定位之间的沿所述转盘的设置轨迹延伸的弧形凹槽，以及由所述水平基板的侧面延伸至所述弧形凹槽处的通孔，所述真空发生器连接于所述通孔处。

进一步地，所述连接座包括由所述进料导轨处延伸至所述出料导轨处、将所述水平基板的顶面与所述转盘的底面连通的第一安装环，所述第二通路设置于所述第一安装环内。

具体地，所述第一安装环的上表面贴合至所述水平基板的上表面，所述第一安装环的下表面贴合至所述转盘的底面。

具体地，所述第二通路包括设置于所述第一安装环的上表面的第一凹槽、设置于所述第一安装环的下表面的第二凹槽以及若干个连通第一凹槽与第二凹槽的竖直孔。

具体地，所述连接座还包括设置于所述第一安装环外圆周面的第二安装环，所述第二安装环上设置有若干个与所述水平基板连接的安装孔，连接件穿过所述安装孔将所述连接座固定于所述水平基板上。

进一步地，所述安装平台在所述转盘与所述进料导轨连接处设置有进料位，在所述转盘与所述出料导轨的连接处设置有出料位，在所述进料位和所述出料位之间设置有检测工位、吹料工位以及转向工位，所述检测工位靠近所述进料位的一侧，所述转向工位靠近所述出料位的一侧，所述吹料工位位于所述检测工位和所述转向工位之间。

具体地，还包括固定于所述安装平台上位于所述检测工位处的检测装置，所述检测装置包括安装支架、设置于所述安装支架上的夹持气缸以及由所述夹持气缸驱动的一对检测片。

本发明所提供的贴片送料平台的有益效果在于：优化了贴片送料平台上的真空通道路径，可以大幅降低转盘的加工难度和制造成本，同时在安装平台上设置的真空通道也方便加工，该安装平台与转盘组装后可以实现在加工工位处接通真空发生器，在空置工位处断开的设计，可以充分利用真空发生器，避免对于空置工位处连通真空发生器而造成的不必要浪费。

本发明还提供了一种LED贴片机，包括上述的贴片送料平台。

本发明所提供的LED贴片机的有益效果在于：具有上述的贴片送料平台，优化了该贴片送料平台中的真空通道，大幅降低了该转盘的加工和制造成本，同时该转盘与安装平台配合实现了对于真空发生器的充分利用。

附图说明

图1是本发明提供的一种贴片送料平台的立体结构示意图；

图2是本发明提供的一种贴片送料平台的俯视图；

图3是本发明提供的一种贴片送料平台的安装平台与转盘连接的立体结构示意图；

图4是本发明提供的一种贴片送料平台中的转盘的全剖视图；

图5是本发明提供的一种贴片送料平台中的安装平台的立体结构示意图；

图6是本发明提供的一种贴片送料平台中的安装平台的水平基板的立体结构示意图；

图7是本发明提供的一种贴片送料平台中的安装平台的连接座的全剖视图；

图8是本发明提供的一种贴片送料平台中的检测组件的立体结构示意图。

图中：100-贴片送料平台、10-安装平台、11-水平基板、111-第一固定位、112-第二固定位、12-连接座、121-第一安装环、122-第二安装环、1221-安装孔、13-第二通道、131-第一通路、1311-弧形凹槽、1312-通孔、132-第二通路、1321-第一凹槽、1322-第二凹槽、1323-竖直孔、20-转盘、21-料槽、22-第一通道、30-进料导轨、40-出料导轨、51-进料位、52-检测工位、53-吹料工位、54-转向工位、55-出料位、60-检测装置、61-安装支架、62-夹持气缸、63-检测片、631-连接件、632-金属件、64-下压件、641-压板、642-固定块、70-吸料装置、91-竖直支架、92-旋转电机、93-连接管、94-基座、95-光学检测部件、96-传感器。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参见图1-图8，为本发明所提供的一种贴片送料平台100。该贴片送料平台100可以应用于各种LED贴片机中使用，用于将振动盘输送的LED芯片经过检测后按序排列进入载料板中为贴片做准备。该贴片送料平台100采用传统的真空吸附的方式固定LED芯片，但是优化了贴片送料平台100的真空通道，使得整个贴片送料平台100结构更加简单、贴片送料平台100的部件加工更加容易、连接的真空发生器的利用率更加高。

具体地，如图1所示，本发明所提供的一种贴片送料平台100包括安装平台10、与安装平台10连接的真空发生器(图中未示出)、设置于安装平台10上的转盘20、设置于安装平台10下方用于驱动转盘20的驱动部件92以及设置于安装平台10上与转盘20连通的进料导轨30和出料导轨40。该安装平台10的两端分别通过一个竖直支架91固定于LED贴片机的机架上。在两个竖直支架91内设置有固定于安装平台10底面的驱动部件92，该驱动部件92为旋转电机，该旋转电机与转盘20固定连接，从而驱动转盘20在安装平台10的上方水平旋转。该安装平台10的侧面设置有用于连接真空发生器的连接管93，使得该安装平台10直接与真空发生器连通，从而为设置于该安装平台10上方的转盘20提供真空吸附。安装平台10呈水平状设置，在安装平台10上分别固定有进料导轨30和出料导轨40。该进料导轨30和出料导轨40均是通过一个基座94固定于安装平台10上。该进料导轨30为转盘20输送经过排序的LED芯片，该出料导轨40将转盘20上经过检测合格后的LED芯片输出。该进料导轨30和出料导轨40的具体结构与传统的LED贴片机上所设置的送料导轨结构，在此不再赘述。而该进料轨道30和出料轨道40在安装平台10上具体设置位置根据LED贴片机100的具体排布以及实际需求决定。在贴片送料平台100工作过程中，位于进料导轨30旋转至出料导轨40的一侧转盘20上需要接通真空而吸附LED芯片，而位于出料导轨40旋转至进料导轨30的一侧转盘20上则无需吸附LED芯片，也就无需接通真空。在本实施例中，该进料导轨30设置于安装平台10的一侧边，出料导轨40设置于与进料导轨30相对的侧边上，两者分别位于安装平台10的两侧。该进料导轨30和出料导轨40如此设置，使得转盘20上始终处于一半的区域需要接通真空，另一半的区域可以无需接通真空的状态。而随着进料导轨30和出料导轨40在该安装平台10上所设置的位置不同，对于该转盘20上所需设置真空吸附的区域也会随之调整。

并且，如图4所示，本发明所提供的一种贴片送料平台100中的转盘20上设置有若干个可供LED芯片放置的料槽21。在本实施例中，该转盘20上沿着其圆周方向上均匀排布有12个可供LED芯片放置的料槽21，在安装平台10上设置有各种不同需求的工位，当转盘20的料槽21移动至该工位处时停止，并对应的在该工位处进行相应的加工测试工序。该料槽21为设置于转盘20的外壁上所设置的缺口，LED芯片在进入料槽21后，在转盘20的旋转过程中，该转盘20的料槽21的两端端壁无法讲LED芯片完全固定，因此无论是在转盘20旋转过程中，还是在转盘20停止进行加工测试的过程中，均无法保证LED芯片在料槽21内的稳定性。

为了能够保证每个LED芯片进入转盘20的料槽21后，能够始终处于该料槽21的中心处，在料槽21的底面设置有延伸至转盘20的底面23的第一通道22。如图4所示，该转盘20上的真空通道设置于转盘20的外圆周壁上，并且由该料槽21的底面开始向下一直延伸至转盘20的底面23处的通孔，该通孔在转盘20的每个料槽21处形成了可与安装平台10连通的第一通道22。而本发明所提供的转盘20上所设置的第一通道22，设置于转盘20的外圆周壁上，且由上至下贯通，在转盘20的料槽21位于安装平台10由进料导轨30移动至出料导轨40处时，该料槽21底面的第一通道22可与安装平台10连通，从而与安装平台10侧面的真空发生器连通，而在转盘20的料槽21位于安装平台10由出料导轨40移动至进料导轨30时，该料槽21的底面并未与安装平台10连通，即该转盘20上的第一通道22与真空发生器断开，此时的第一通道22仅为设置于转盘20外圆周壁上的通孔。在传统的转盘结构中，真空通道由转盘的主体平面中加工由中心开始向外延伸至转盘的外圆周壁上的若干条放射线通道，每条放射线通道再与外圆周壁上与料槽连通的竖直通道连通形才成一条与料槽连通的L字形结构的真空通道。将传统的转盘上真空通道与本发明所提供的转盘20的第一通道22相比，本发明所提供的第一通道22具有以下优势，第一，本发明所提供的第一通道22相较于传统的L字形结构的真空通道的距离短，仅需要加工外圆周壁上的竖直通孔，无需加工转盘平面上的放射线通道。第二，本发明所提供的第一通道22的加工工艺简单，仅需在转盘20的外圆周壁上加工竖直通孔；对比传统的转盘，在转盘的侧面向转盘的中心处加工放射线通道的加工难度大，且同一个转盘上至少同时加工12条放射线通道，若其中任何一条放射线通道加工失误，将会导致整个转盘报废，并且在加工放射线通道时，在转盘的外圆周壁上会形成加工孔，还需要在转盘使用过程中，通过胶塞将该加工孔堵上，以确保真空通道的密封，而本发明所提供的第一通道22在需要吸附LED芯片的工位上将料槽21直接与真空发生器连通，中间并没有因为加工而增加的加工孔，也无需做胶塞的操作，而在无需吸附LED芯片的工位上与真空发生器断开，也无需做胶塞的操作。

如图5所示，为本发明所提供的一种贴片送料平台100中的安装平台10的立体结构示意图。该安装平台10的内部在进料导轨30和出料轨道40之间设置有与真空发生器连通的第二通道13，转盘20的第一通道22可与安装平台10的第二通道13连通。该第二通道13的一端通过连接管93与真空发生器连通，另一端可与转盘20的第一通道22连通，通过该安装平台10可以直接控制该真空发生器与转盘20上部分需要吸附LED芯片的料槽21上的第一通道22连通。即该安装平台10内部的第二通道13即起到了连接真空发生器与转盘20的第一通道22的作用，又起到了有条件的限制连通的作用。在安装平台10内部所第二通道13的结构简单，方便加工，并且与转盘20组装后，真空输送稳定，能够满足转盘20上固定LED芯片于料槽21内的需求。

进一步地，本发明所提供的安装平台10包括水平基板11和固定于水平基板11上的连接座12。本发明所提供的安装平台10可以如图3所示，由水平基板11和连接座12相对独立加工，再通过连接件安装与一体，也可以将水平基板11和连接座12一体成型，若该水平基板11和连接座12一体成型，则设置于该水平基板11上的第二通道由水平基板11侧面加工的通孔以及由连接座12上竖直加工的弧形凹槽连通，从而形成与转盘20连通的真空通道。在本实施例中，该安装平台10如图3所示，转盘20与驱动部件92固定于安装平台10上时，该转盘20的底面23与连接座12的上表面贴合。该安装平台10一是用于与LED贴片机通过支架91固定连接，二是用于固定各种送料过程中所需的加工部件，例如转盘20的旋转电机91、进料导轨30和出料导轨40的机座94等，三是用于接通真空发生器，为转盘20上有需要吸附LED芯片的料槽21连通的第一通道22提供与真空发生器连通的第二通道13。同时，为了能够充分利用真空发生器，在转盘20需要接通真空一侧接入真空，在不需要接通真空的一侧断开真空。在安装平台10的水平基板11上设置有连接座12，该连接座12设置于进料导轨30和出料导轨40之间，并且设置在转盘20旋转时具有LED芯片的一侧下方，从而确保转盘20在需要接入真空时，可以通过该连接座12将水平基板11上的真空通道与转盘20上的第一通道22连通，在转盘20的料槽21处形成真空负压吸附LED芯片。对应的，该安装平台10内的第二通道13包括设置于水平基板11内与真空发生器连通的第一通路131和设置于连接座12内与第一通路131连通的第二通路132，该第二通路132可与转盘20的第一通道22连通。该水平基板11内的第一通路131和连接座12内的第二通路132在安装平台10的水平基板11和连接座12固定连接之后，处于一直连通的状态。仅需保证水平基板11和连接座12接触面的平整度和光滑度，以及两者连接时的稳固性，其连接处所形成的空气泄露可忽略不计。

具体地，如图6所示，该安装平台10中的水平基板11的上表面设置有可供进料导轨30安装的第一固定位111和可供出料导轨40安装的第二固定位112，位于该水平基板11内的第二通道13中的第一通路131包括设置于水平基板11的上表面、位于第一固定位111和第二固定位112之间的沿转盘20的设置轨迹延伸的弧形凹槽1311，以及由水平基板11的侧面延伸至弧形凹槽1311处的通孔1312，真空发生器连接于通孔1312处。该安装平台10的水平基板11上所设置的第一通路131包括沿着水平基板11的侧面向中心处延伸的一对通孔1312和一对由水平基板11的上表面向下延伸的弧形凹槽1311，该弧形凹槽1311的弧形设置方向、设置半径和设置角度均是由设置于安装平台10上的转盘20决定。该弧形凹槽1311设置于进料导轨30和出料导轨40之间转盘20具有LED芯片的一侧。并且，该弧形凹槽1311的弧面半径与转盘20的半径相关，但该弧形凹槽1311必须与由侧面加工的通孔1312连通，从而确保该弧形凹槽1311与侧面连通的真空发生器连通，从而形成在水平基板11内的第二通道13中的第一通路131。

进一步地，如图5所示，固定于水平基板11上的连接座12包括由进料导轨30处延伸至出料导轨40处、将水平基板11的顶面与转盘20的底面连通的第一安装环121，第二通路132设置于第一安装环121内。该第一安装环121的曲率半径由设置于安装平台10上的转盘20决定，使得该第一安装环121可以匹配于转盘20的外圆周壁。在安装时，该第一安装环121的下表面贴合至水平基板11的上表面，从而确保该第一安装环121的第二通路132与水平基板11内的第一通路131连通。同时，该第一安装环121的上表面贴合至转盘20的底面23，从而确保该第一安装环121的第二通路132与转盘20中的第一通道22连通。而该第一安装环121的设置长度与该安装平台10上进料导轨30以及出料导轨40的设置位置相关，该进料导轨30和出料导轨40之间转盘20上设置LED芯片的区域越大，该第一安装环121所覆盖的区域也就越大，从而满足转盘20上的真空吸附需求。

具体地，如图5和图7所示，设置于第一安装环121上的第二通路132包括设置于第一安装环12的上表面的第一凹槽1321、设置于第一安装环12的下表面的第二凹槽1322以及若干个连通第一凹槽1321与第二凹槽1322的竖直孔1323。该第一安装环121内的第一凹槽1321和第二凹槽1322均是为了能够分别与两侧端上的转盘20以及水平基板11对接，确保真空通道的连贯性。该第一凹槽1321的宽度应大于等于该转盘20的第一通道22的直径，从而保证该第二通路132可以完全与转盘20对接上。该第二凹槽1322的面积也应大于该水平基板11的弧形凹槽1311的面积，且该第二凹槽1322将水平基板11的弧形凹槽1311完全覆盖。在本实施例中，该第一凹槽1321和第二凹槽1322之间具有7个竖直孔1323，每个竖直孔1323所设置的位置与转盘20上每个料槽21在转动时，所停止时的位置相同，即，该竖直孔1323与转盘20停止转动时的第一通道22上下连通，从而更好地将水平基板11上的真空负压传导至转盘20的第一通道22内。该第一安装环121上的第二通路132中竖直孔1323的设置数量与第一安装环121所覆盖的转盘20圆周区域相关，第一安装环121所覆盖的区域越大，其对应所设置的竖直孔1323的数量也就越多。

具体地，固定于水平基板11上的连接座12还包括设置于第一安装环121外圆周面的第二安装环122，第二安装环122上设置有若干个与水平基板11连接的安装孔1221，连接件穿过安装孔1221将连接座12固定于水平基板11上。该第二安装环122设置于第一安装环121的外圆周面上，且该第二安装环122的设置高度小于该第一安装环121的设置高度，从而便于将连接件穿过设置于第二安装环122上的安装孔1221内，通过多个连接件，将第二安装环122锁紧于水平基板11上，避免连接件与位于第一安装环121上方的转盘20发生干涉，确保安装平台10的水平基板11和连接座12的稳固连接。

进一步地，本发明所提供的一种贴片送料平台100中，该安装平台10在转盘20的料槽21停止区域处设置有多个不同工位，在不同的工位上，可以完成对于LED芯片的多种加工工序。具体地，如图3所示，在转盘20与进料导轨30的连接处设置有进料位51，在转盘20与出料导轨40的连接处设置有出料位55，在进料位51和出料位55之间设置有检测工位52、吹料工位53以及转向工位54，检测工位52靠近进料位51的一侧，转向工位54靠近出料位55的一侧，吹料工位53位于检测工位52和转向工位54之间。本发明所提供的贴片送料平台100中还包括固定于安装平台10上位于检测工位52处的检测装置60，固定于安装平台10上位于吹料工位53处的吹料装置70以及固定于安装平台10上位于转向工位54处的LED芯片转向装置(图中未示出)。同时，该贴片送料平台100为了确保进料导轨30和出料导轨40进料和出料的稳定性，在该进料导轨30和出料导轨40上均设置有吹料部件(图中未示出)以确保轨道内LED芯片运行时不会出现卡顿或堵塞的问题。并且，如图1和图2所示，在进料导轨30与转盘20的连接处的进料位51上，还设置有光学检测部件95用于检测进料位51的料槽21内是否载入LED芯片。在转盘20由出料导轨40转向进料导轨30的一侧还设置有传感器96用于检测该转盘20上的料槽21是否为空载状态，一确保该转盘20在进入进料位51时料槽21内空载状态。

进一步地，如图8所示，为本发明所提供的一种贴片送料平台100中位于检测工位52处的检测装置60的立体结构示意图。该检测装置60包括安装支架61、设置于安装支架61上的夹持气缸62以及由夹持气缸62驱动的一对检测片63。该安装支架61固定于安装平台10的水平基板11上。如图2所示，该安装支架61将一对检测片63固定于转盘20的其中一个料槽21的上方。通过一对检测片63对料槽21内所载入的LED芯片进行方向检测判定。

如图8所示，该检测装置60的检测片63包括与驱动气缸62固定连接的连接件631和与LED芯片实现电连接的金属件632。当驱动气缸62驱动一对连接件631相向移动时，一对金属件632会分别由LED芯片的两端与LED芯片的引脚接触实现电连接。为了更好地确保检测片63的金属件632可以与LED芯片的引脚接触，如图1和图8所示，该检测装置60还包括固定于安装支架61上下压件64，该下压件64包括用于抵押LED芯片的压板641和固定该压板641的固定块642，该压板641通过固定块642固定于安装支架61的侧面，该压板641沿着转盘20的旋转方向延伸，并先于一对检测片63接触LED芯片。

当转盘20旋转时，位于料槽21内的LED芯片会随着转动首先与压板641接触，并在转盘20停止转动时，通过该压板641将LED芯片压紧于转盘20的料槽21内。然后，夹持气缸62驱动一对检测片63相向移动，从LED芯片的两侧夹持LED芯片，而一对检测片63与LED芯片形成电连接。接着，为一对检测片63提供正向供电，若一对检测片63之间的电路导通，则该判定该LED芯片为正向设置；若一对检测片63之间的电路无法导通，则为一对检测片63提供反向供电，若反向供电后电路导通，则判定该LED芯片为反向设置，而若经过正向供电和方向供电后，电路仍然无法导通，则判定该LED芯片为故障芯片。最后，经过判定的LED芯片将会随着转盘20的转动，移料至下一工位处进行加工。

进一步地，如图1和图2所示，本发明所提供的一种贴片送料平台100中还包括设置于吹料工位53处的吹料装置70，该吹料装置70包括固定于安装平台10的水平基板11上的固定支架，该固定支架由转盘20的外侧绕过转盘20的上方延伸至转盘20的内侧，并且在转盘20内侧设置有朝向转盘20的料槽21的开口，并且，在该固定支架上接入输料管，将该输料管的开口对接料槽21的外侧。当转盘20的料槽21内的LED芯片在经过检测装置60时被判定为故障芯片时，转盘20将会把故障芯片移动至吹料工位53处停止后，由吹料装置70将该故障芯片由料槽21内吹出，并进入输料管中排出。

本发明所提供的贴片送料平台100，优化了贴片送料平台100上的真空通道路径，可以大幅降低转盘20的加工难度和制造成本，同时在安装平台10上所设置的真空通道也方便加工，该安装平台10与转盘20组装后可以实现在加工工位处接通真空发生器，在空置工位处断开的设计，可以充分利用真空发生器，避免对于空置工位处连通真空发生器而造成的不必要浪费。

本发明还提供了一种LED贴片机，包括上述的贴片送料平台100。本发明所提供的LED贴片机，具有上述的贴片送料平台100，优化了该贴片送料平台100中的真空通道，大幅降低了该转盘20的加工和制造成本，同时该转盘20与安装平台10配合实现了对于真空发生器的充分利用。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片送料平台，其特征在于，包括安装平台、与所述安装平台连接的真空发生器、设置于所述安装平台上的转盘、设置于所述安装平台下方用于驱动所述转盘的驱动部件以及设置于所述安装平台上与所述转盘连通的进料导轨和出料导轨，所述转盘上设置有若干个可供LED芯片放置的料槽，所述料槽的底面设置有延伸至所述转盘的底面的第一通道，所述安装平台的内部在所述进料导轨和所述出料轨道之间设置有与所述真空发生器连通的第二通道，所述转盘的第一通道可与所述安装平台的所述第二通道连通。

2.如权利要求1所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述安装平台包括水平基板和固定于所述水平基板上的连接座，所述第二通道包括设置于所述水平基板内与所述真空发生器连通的第一通路和设置于所述连接座内与所述第一通路连通的第二通路，所述第二通路可与所述转盘的所述第一通道连通。

3.如权利要求2所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述水平基板的上表面设置有可供所述进料导轨安装的第一固定位和可供所述出料导轨安装的第二固定位，所述第一通路包括设置于所述水平基板的上表面、位于所述第一固定位和所述第二固定位之间的沿所述转盘的设置轨迹延伸的弧形凹槽，以及由所述水平基板的侧面延伸至所述弧形凹槽处的通孔，所述真空发生器连接于所述通孔处。

4.如权利要求2所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述连接座包括由所述进料导轨处延伸至所述出料导轨处、将所述水平基板的顶面与所述转盘的底面连通的第一安装环，所述第二通路设置于所述第一安装环内。

5.如权利要求4所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述第一安装环的上表面贴合至所述水平基板的上表面，所述第一安装环第一安装环的下表面贴合至所述转盘的底面。

6.如权利要求5所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述第二通路包括设置于所述第一安装环的上表面的第一凹槽、设置于所述第一安装环的下表面的第二凹槽以及若干个连通第一凹槽与第二凹槽的竖直孔。

7.如权利要求4所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述连接座还包括设置于所述第一安装环外圆周面的第二安装环，所述第二安装环上设置有若干个与所述水平基板连接的安装孔，连接件穿过所述安装孔将所述连接座固定于所述水平基板上。

8.如权利要求1所述的一种贴片送料平台，其特征在于，所述安装平台在所述转盘与所述进料导轨连接处设置有进料位，在所述转盘与所述出料导轨的连接处设置有出料位，在所述进料位和所述出料位之间设置有检测工位、吹料工位以及转向工位，所述检测工位靠近所述进料位的一侧，所述转向工位靠近所述出料位的一侧，所述吹料工位位于所述检测工位和所述转向工位之间。

9.如权利要求8所述的一种贴片送料平台，其特征在于，还包括固定于所述安装平台上位于所述检测工位处的检测装置，所述检测装置包括安装支架、设置于所述安装支架上的夹持气缸以及由所述夹持气缸驱动的一对检测片。

10.一种LED贴片机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的贴片送料平台。

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