CN113437123A - 阵列基板、oled显示面板、显示装置及成像控制方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种阵列基板、OLED显示面板、显示装置及成像控制方法,涉及显示技术领域,用于解决透光显示区的尺寸和分辨率难以兼顾的问题,该阵列基板至少具有两个图像采集区,每个图像采集区包括透光区和遮光区,外界光透过其中一个图像采集区形成的成像图案与透过另一个图像采集区形成的成像图案互补;与透光区相连的像素驱动电路分布于透光区的范围之外。该阵列基板至少具有两个图像采集区,每个图像采集区均包括透光区和遮光区,与透光区相连的像素驱动电路分布于透光区的范围之外,外界光透过各图像采集区形成的成像图案互补,利用各个图像采集区形成的成像图案可合成完整的成像图案,因此可以兼顾图像采集区的尺寸和分辨率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、OLED显示面板、显示装置及其成像控制方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)作为一种电流型发光器件,因其所具有自发光、快速响应、宽视角和可制作在柔性基板上等多种特点,被广泛用于手机、平板电脑等显示装置中。
为了提高显示效果和用户体验,显示装置的OLED显示面板一般采用全面屏设计,前置摄像头设置在OLED显示面板的背面,且OLED显示面板与前置摄像头对应的区域设置为透光显示区。前置摄像头获取穿过透光显示区的外界光信号进行成像,此外,透光显示区也能够正常显示图像,从而既实现了全面屏的显示效果,又满足前置摄像头的需求。
在上述显示装置中,为了使透光显示区具有透光效果,透光显示区内的像素驱动电路通常转移至非透光区,如此设计,虽然可以使透光显示区具有透光效果,但受非透光区的空间限制,能够转移出的像素驱动电路的数量有限,从而影响透光显示区的尺寸或者导致透光显示区的分辨率降低。
发明内容
鉴于上述问题,本申请实施例提供一种阵列基板、OLED显示面板、显示装置及其成像控制方法,能够兼顾图像采集区的尺寸和分辨率。
为了实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:
本申请实施例的第一方面提供一种阵列基板,所述阵列基板至少具有两个图像采集区,每个图像采集区包括透光区和遮光区,外界光透过其中一个所述图像采集区形成的成像图案与透过另一个所述图像采集区形成的成像图案互补;其中与所述透光区相连的像素驱动电路分布于所述透光区的范围之外。
本申请实施例提供了一种阵列基板,其至少具有两个图像采集区,且每个图像采集区均包括透光区和遮光区,与透光区相连的像素驱动电路分布于透光区的范围之外,且外界光透过各图像采集区形成的成像图案互补,如此,利用各个图像采集区分别形成的成像图案可合成完整的成像图案。同时,由于每个图像采集区均具有遮光区,与相关技术中受图像采集区外的空间限制相比,本申请实施例提供的阵列基板中能够为透光区的像素驱动电路与透光区之间提供更多的走线空间,因此可以兼顾图像采集区的尺寸和像素密度,从而能够提高成像图案的清晰度以及采用该阵列基板的OLED显示面板的显示效果。
在一种可能的实现方式中,各个所述图像采集区的外轮廓形状相同,各个所述图像采集区的所述透光区按对应位置拼接形成的图案的外轮廓与任一个所述图像采集区的外轮廓形状相同。
在一种可能的实现方式中,所述图像采集区包括多个所述遮光区,多个所述遮光区相互间隔设置。
在一种可能的实现方式中,所述透光区和所述遮光区均呈长条形,多个所述透光区和多个所述遮光区相互交替设置。
在一种可能的实现方式中,所述透光区的宽度大于所述遮光区的宽度。
在一种可能的实现方式中,所述图像采集区包括多个所述遮光区,所述遮光区呈方形,多个所述遮光区在所述图像采集区的分布呈马赛克状。
在一种可能的实现方式中,在同一行或同一列中,相邻的所述遮光区之间的距离大于所述遮光区的边长。
在一种可能的实现方式中,与所述透光区相连的像素驱动电路位于所述遮光区;和/或,
所述像素驱动电路通过透明导线连接至所述透光区。
本申请实施例的第二方面提供一种OLED显示面板,包括如上所述的阵列基板。
由于OLED显示面板包括上述第一方面的阵列基板,因此,该OLED显示面板也具有与阵列基板相同的优点,具体可以参考上文描述。
在一种可能的实现方式中,
所述阵列基板至少具有两个图像采集区,以及与各所述图像采集区邻接的主显示区;
所述OLED显示面板包括设置于所述阵列基板上的多个像素单元,位于所述主显示区的像素单元的密度与位于所述图像采集区的像素单元的密度相同。
本申请实施例的第三方面提供一种显示装置,包括如上所述的OLED显示面板以及设置于所述OLED显示面板背面的多个成像模组,各个所述成像模组分别与各所述图像采集区一一对应,用于捕获透过所述图像采集区的外界光。
本申请实施例提供的显示装置由于包括上述第二方面的OLED显示面板,因此,该显示装置也具有与OLED显示面板相同的优点,具体可以参考上文描述。
本申请实施例的第四方面提供了一种显示装置的成像控制方法,所述成像控制方法包括:
获取各成像模组形成的成像图案;
对各所述成像图案合成处理,生成完整图像。
本申请实施例提供的显示装置的成像控制方法由于采用上述第三方面的显示装置,因此,该成像控制方法也具有与显示装置相同的优点,具体可以参考上文描述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例提供的显示装置的主视图;
图2为图1中A-A向剖视图中摄像头所在区域的局部视图;
图3为图1中一种实施例提供的B区放大图;
图4为图1中另一实施例提供的B区放大图;
图5为图1中再一实施例提供的B区放大图;
图6为图1中又一实施例提供的B区放大图;
图7为本申请一种实施例提供的阵列基板的各个图像采集区的透明区拼接示意图;
图8为本申请另一种实施例提供的阵列基板的各个图像采集区的透明区拼接示意图;
图9为本申请一实施例提供的OLED显示面板在图像采集区中像素驱动电路与像素单元的位置关系示意图;
图10为本申请一实施例提供的显示装置的成像控制方法流程图。
附图标记说明:
100、OLED显示面板;
10、阵列基板;
11、衬底;12、像素驱动电路;121、第一像素驱动电路;122、第二像素驱动电路;13、平坦化层;14、透明导线;141、第一透明导线;142、第二透明导线;143、第三透明导线;144、第四透明导线;
110、图像采集区;111、透光区;112、遮光区;113、交叠区域;
101、第一图像采集区;102、第二图像采集区;103、第三图像采集区;104、第四图像采集区;105、第五图像采集区;106、第六图像采集区;
120、主显示区;
20、像素单元;
21、第一像素单元;22、第二像素单元;23、第三像素单元;24、第四像素单元;
200、摄像头。
具体实施方式
正如背景技术所述,相关技术中,OLED显示面板的透光显示区内的像素单元的像素驱动电路位于非透光区,透光显示区的像素单元通过导线与对应的像素驱动电路连接,由于非透光区设置导线的空间有限,能够转移出的像素驱动电路的数量有限。若增大透光显示区的面积,则需要降低透光显示区的像素密度,这样会影响透光显示区的分辨率。
针对上述技术问题,本申请实施例提供的阵列基板至少具有两个图像采集区,各个图像采集区均具有透光区和遮光区,与透光区相连的像素驱动电路分布于透光区的范围之外,且外界光透过各个图像采集区形成的成像图案互补,可以兼顾图像采集区的尺寸和像素密度,从而能够提高成像图案的清晰度以及采用该阵列基板的OLED显示面板的显示效果。
为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本申请保护的范围。
图1为本申请实施例提供的显示装置的主视图,图2为图1中A-A向剖视图中摄像头所在区域的局部视图。参照图1和图2所示,本申请实施例提供的显示装置包括:OLED显示面板100和设置于OLED显示面板100背面的多个成像模组,例如摄像头200,摄像头200获取穿过OLED显示面板100的外界光信号进行成像。显示装置可以为任意具有显示功能的装置,例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等移动设备,还可以为个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等非移动设备等。
继续参考图2,OLED显示面板100包括阵列基板10和设置于阵列基板10上的多个像素单元20。阵列基板10包括多个像素驱动电路12,多个像素驱动电路12用于驱动各个像素单元20。在一个可能的实施例中,如图2所示,阵列基板10包括衬底11、设置于衬底11上的驱动电路层以及覆盖驱动电路层的平坦化层13,各个像素单元20设置于平坦化层13上,驱动电路层包括多个TFT驱动电路。每个TFT驱动电路可以与一个像素单元20连接以驱动一个像素单元20,或者,每个TFT驱动电路可以与多个像素单元20连接以驱动多个像素单元20,例如可以驱动2-4个像素单元20。
参照图2和图3所示,阵列基板10至少具有两个图像采集区110,每个图像采集区110均对应设置一个摄像头200,摄像头200用于捕获透过相应的图像采集区110的外界光。每个图像采集区110包括透光区111和遮光区112,外界光透过其中一个图像采集区110形成的成像图案与透过另一个图像采集区110形成的成像图案互补。
可以理解的是,此处所述的“成像图案互补”指的是外界光透过各图像采集区110形成的成像图案能够合成完整图像,例如,可以是外界光透过各图像采集区110形成的成像图案边沿拼接形成完整图像,也可以是外界光透过各图像采集区110形成的成像图案在拼接位置存在交叠区域(后面有具体介绍)。
阵列基板10中设置有多个像素驱动电路12,其中与透光区111相连的像素驱动电路12(下称第一像素驱动电路121)分布于透光区111的范围之外,且外界光透过各图像采集区110形成的成像图案互补。如此,利用各个图像采集区110的透光区111分别形成的成像图案可合成完整的成像图案。同时,由于每个图像采集区110均具有遮光区112,与相关技术中受图像采集区110外的空间限制相比,本申请实施例提供的阵列基板10中能够为透光区111的像素驱动电路12与透光区111之间提供更多的走线空间,因此可以兼顾图像采集区110的尺寸和像素密度,从而能够提高成像图案的清晰度以及采用该阵列基板10的OLED显示面板100的显示效果。
在上述实施例的基础上,与透光区111相连的像素驱动电路12位于遮光区112。参照图2所示,第一像素驱动电路121位于遮光区112,并通过导线连接至透光区111,以与透光区111上的像素单元20电连接。由于与透光区111相连的像素驱动电路12位于遮光区112,使得与透光区111相连的像素驱动电路12还在图像采集区10中,便于加工以及第一像素驱动电路121的布置。
为了进一步提高透光区111的透光度,优选地,连接透光区111与像素驱动电路12的导线为透光导线14。ITO、IZO氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铝锌(AZO)、掺镓氧化锌(GZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化镓锡(GTO)、掺氟氧化锡(FTO)、锌氧化物(ZnOx)、铟氧化物(InOx)、聚乙撑二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸PEDOT:PSS、石墨烯和碳纳米管中的至少一种。在另外的实施例中,第一像素驱动电路121也可以设置在图像采集区110之外的区域,或者一部分设置在图像采集区110之外的区域,另一部分设置在遮光区112。
各个图像采集区110的形状可以不同,也可以相同,只要能够使得外界光通过各图像采集区110形成的成像图案能够合成完整图像即可。为了降低合成完整图像的运算量,在一个优选的实施例中,各个图像采集区110的外轮廓形状相同,各个图像采集区110的透光区111按对应位置拼接形成的图案的外轮廓与任一个图像采集区110的外轮廓形状相同,如此,使得外界光透过各个图像采集区110形成的成像图案的集合能够包括一个完整图案的全部图像信息。由于各个图像采集区110的形状相同,各图像采集区110的像素坐标均一一对应,从而在进行图像合成时,有效降低合成过程的运算量,保证运算速度。
各个图像采集区110可以邻接设置,也可以是相互间隔设置。在各个图像采集区110相互间隔设置的实施例中,与一图像采集区110的透光区111相连的像素驱动电路12位于该图像采集区110的遮光区112。而在各个图像采集区110邻接设置的实施例中,与一图像采集区110的透光区111相连的像素驱动电路12可以是位于该图像采集区110的遮光区112中,也可以位于相邻的图像采集区110的遮光区112中。各个图像采集区110的排布方式也不做限制,例如,参考图1所示,各个图像采集区110位于显示装置的顶部并沿横向间隔排布。
图像采集区110的数量不限,可根据具体需求设置为两个、三个及以上,下面主要以两个图像采集区110为例介绍阵列基板10的各种实施例,当然,可以理解的,当图像采集区110为三个及以上时,同样可采用类似的结构。
图像采集区110的遮光区112可以设置为一个,也可以设置为多个,为使得透光区111具有更多的走线空间,优选地,遮光区112在图像采集区110间隔设置有多个,这样能够增加图像采集区110中的透光区111与遮光区112的接触面积,为透光区111的走线提供更多的走线空间,从而可提高透光区111的面积。
遮光区112的形状不限,例如可以为长条形、方形、圆形等形状,各个像素单元20的像素驱动电路12通常呈阵列排布,为了方便遮光区112中的像素驱动电路12的排布,遮光区112优选设置为长条形或者方形。
在遮光区112为长条形的实施例中,透光区111优选也呈长条形,多个透光区111和多个遮光区112相互交替设置,即以透光区111、遮光区112、透光区111、遮光区112…的方式排布。在一个可能的实施例中,如图3所示,透光区111和遮光区112均呈长条形,并沿横向延伸,在一个图像采集区110中,多个透光区111和多个遮光区112在纵向上相互交替设置。外界光透过两个图像采集区110形成的成像图案互补,具体地,其中一图像采集区110(下称第一图像采集区101)沿纵向以遮光区112、透光区111、遮光区112、透光区111…的方式排布,而另一图像采集区110(下称第二图像采集区102)沿纵向以透光区111、遮光区112、透光区111、遮光区112…的方式排布。这样,第一图像采集区101的遮光区112与第二图像采集区102的透光区111对应,第二图像采集区102的遮光区112与第一图像采集区101的透光区111对应,从而实现第一图像采集区101与第二图像采集区102的成像图案的互补。
在另一个可能的实施例中,图4为本申请另一实施例提供的阵列基板各个图像采集区的结构示意图,如图4所示,透光区111和遮光区112均呈长条形,并沿纵向延伸,在一个图像采集区110中,多个透光区111和多个遮光区112在横向上相互交替设置。外界光透过两个图像采集区110形成的成像图案互补,具体地,其中一图像采集区110(下称第三图像采集区103)沿横向以遮光区112、透光区111、遮光区112、透光区111…的方式排布,而另一图像采集区110(下称第四图像采集区104)沿横向以透光区111、遮光区112、透光区111、遮光区112…的方式排布。这样,第三图像采集区103的遮光区112与第四图像采集区104的透光区111对应,第四图像采集区104的遮光区112与第三图像采集区103的透光区111对应,从而实现第三图像采集区103与第四图像采集区104的成像图案的互补。
在遮光区112为方形的实施例中,遮光区112优选设置有多个,并分散设置在图像采集区110中,如此,图像采集区110中除去遮光区112之外的区域即构成透光区111。在一个优选的实施例中,图5为本申请再一实施例提供的阵列基板各个图像采集区的结构示意图,如图5所示,多个遮光区112在图像采集区110的分布呈马赛克状,即,多个遮光区112在图像采集区110中设置有多排,每排均间隔设置多个呈方形的遮光区112,且相邻排的遮光区112在纵向上相互错开设置。两个图像采集区110中的透光区111形成的成像图案互补,具体地,其中一图像采集区110(下称第五图像采集区105)的每一排中的遮光区112与另一图像采集区110(下称第六图像采集区106)中相应排中的透光区111对应,从而实现第五图像采集区105与第六图像采集区106的成像图案的互补。
当然,可以理解的是,图像采集区110设置为三个及以上时,也可以采用上述的遮光区112、透光区111结构实现各图像采集区110的成像图案的互补。例如,图6为本申请又一实施例提供的阵列基板各个图像采集区的结构示意图,在图6所示的实施例中,图像采集区110设置有三个,每个图像采集区110均设置有多个透光区111和多个遮光112区,且多个透光区111和多个遮光区112相互交替设置,各个图像采集区110的透光区111相互拼接即可得到完整的图像采集区形状。
各透光区111形成的成像图案之间可以是通过边沿拼接形成完整图像,例如,在图像采集区110为两个的实施例中,一个图像采集区110中的透光区111的面积与遮光区112的面积相等,此时,两个图像采集区110的透光区111形成的成像图像边沿拼接形成完整图像。图7为本申请一种实施例提供的阵列基板的各个图像采集区的透明区拼接示意图,参考图7所示,两个图像采集区110中,透光区111的宽度和遮光区112的宽度相等,如此,在各个透光区111形成的成像图案拼接时,各个透光区111的边沿拼接形成完整图像。
为了保证合成图像的完整性,优选地,各所述透光区111形成的成像图案在拼接位置具有交叠区域,例如,在图像采集区110为两个的实施例中,一个图像采集区110中的透光区111的面积大于遮光区112的面积,使得在两个图像采集区110的透光区111形成的成像图案在拼接位置存在交叠区域,避免各个透光区111的成像图像拼接时出现接缝。例如,当透光区111和遮光区112均呈长条形时,透光区111的宽度大于遮光区112的宽度,此处所述的宽度指的是透光区111、遮光区112较短边的长度。图8为本申请另一种实施例提供的阵列基板的各个图像采集区的透明区拼接示意图,参考图8所示,透光区111和遮光区112均呈横向延伸的长条形,在各个透光区111形成的成像图像拼接时,各个透光区111之间会具有交叠区域113。再例如,当遮光区112呈方形,多个遮光区112呈马赛克状设置于图像采集区110时,在同一行或同一列中,相邻遮光区112之间的距离大于遮光区112的边长。
第一像素驱动电路121可以以任意排布方式设置在遮光区112,为了方便加工,遮光区112的像素驱动电路12呈阵列排布,遮光区112的像素驱动电路12包括第一像素驱动电路121以及与遮光区12上的像素单元20连接的第二像素驱动电路122,将与透光区111连接的各个像素驱动电路12即各个第一像素驱动电路121设置在遮光区112中靠近透光区111的一排和/或一列第二像素驱动电路122中,并将相应的第一像素驱动电路121和第二像素驱动电路122尺寸减小,以使得第一像素驱动电路121的外移不影响阵列基板10的像素驱动电路12的正常阵列排布。
下面结合阵列基板10上的像素单元20具体说明第二像素驱动电路122在遮光区112的排布,图9为本申请一实施例提供的OLED显示面板在图像采集区中像素驱动电路与像素单元的位置关系示意图,参考图9所示,其中一图像采集区110的透光区111包括位于该图像采集区110中部的两排像素单元20,各个像素单元20的第一像素驱动电路121分别移至临近排的第二像素驱动电路122中,具体地,上排的第一像素单元21的第一像素驱动电路121上移并通过第一透明导线141与上排的第一像素单元21连接,下排的第二像素单元22的第一像素驱动电路121下移并通过第二透明导线142与下排的第二像素单元22连接,原本设置第二像素驱动电路122的位置区域由第二像素驱动电路122及对应的第一像素驱动电路121占据。
继续参考图9,另一图像采集区110的透光区111位于图像采集区110的上下两侧,上侧透光区111设置一排第三像素单元23,下侧透光区111设置一排第四像素单元24,上排的第三像素单元23的第一像素驱动电路121下移并通过第三透明导线143与第三像素单元23连接,下排的第四像素单元24的第一像素驱动电路121上移并通过第四透明导线144与第四像素单元24连接,这样亦不会影响像素驱动电路12的正常阵列排布。
可以理解的是,用于与遮光区112上的像素单元20相连的第二像素驱动电路122可以位于遮光区112,为了给第一像素驱动电路121提供更多的容置空间,第二像素驱动电路122也可以部分位于遮光区112,另一部分位于图像采集区110之外的区域。
参考图1所示,阵列基板10还具有与各图像采集区110邻接的主显示区120。由于本申请实施例提供的阵列基板10的图像采集区110中设置有遮光区112,有足够的空间用于透明区111的像素驱动电路12的走线,因此,图像采集区110对应的像素单元20的密度可以设置的较密。为了保证OLED显示面板100的显示效果,优选地,位于主显示区120的像素单元20的密度和与图像采集区110对应的像素单元20的密度相同,从而使得OLED显示面板100各个位置的显示分辨率统一,提高OLED显示面板100的显示效果。
为了进一步提高图像采集区110的透光区的透光率,在一个优选的实施例中,位于主显示区120的像素单元20的尺寸大于与图像采集区110对应的像素单元20的尺寸,或者位于主显示区120的像素单元20的尺寸与图像采集区110的遮光区112的像素单元20的尺寸相同且均大于透光区111的像素单元20的尺寸。通过减小图像采集区110或者透光区111的像素单元20的尺寸,能够进一步减少挡光,从而提高透光区111的透光率,进一步提高采用该OLED显示面板100的显示装置的成像清晰度。
进一步地,本申请实施例还提供了一种显示装置的成像控制方法,图10为本申请一实施例提供的显示装置的成像控制方法流程图,如图10所示,该成像控制方法包括:
S100、获取各个成像模组形成的成像图案;
S200、对各成像图案合成处理,生成完整图像。
在各图像采集区的透光区形成的成像图案边沿拼接形成完整图像的实施例中,可选地,步骤S200具体包括如下步骤:
步骤201、提取各个成像图案中与透光区对应的图像部分作为有效图像;
步骤S202、将各个有效图像拼接,得到完整图像。
在各图像采集区的透光区形成的成像图案在拼接位置具有交叠区域的实施例中,可选地,步骤S200具体包括如下步骤:
步骤210、提取各个成像图案中与透光区对应的图像部分作为有效图像;
步骤S220、将各个有效图像中的重叠部分进行去重处理;
步骤S230、对经过去重处理后的有效图像进行拼接,得到完整图像。
本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
应当指出,在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性,但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外,这样的短语未必是指同一实施例。此外,在结合实施例描述特定特征、结构或特性时,结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
一般而言,应当至少部分地由语境下的使用来理解术语。例如,至少部分地根据语境,文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数的意义的任何特征、结构或特性,或者可以用于描述复数的意义的特征、结构或特性的组合。类似地,至少部分地根据语境,还可以将诸如“一”或“所述”的术语理解为传达单数用法或者传达复数用法。文中使用的术语“多个”的含义为至少两个。
应当容易地理解,应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”,以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”,还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义,并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义,还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即,直接处于某物上)的含义。
此外,文中为了便于说明可以使用空间相对术语,例如,“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等,以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向(旋转90度或者处于其他取向上),并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。
文中使用的术语“层”可以指包括具有一定厚度的区域的材料部分。层可以在整个的下层结构或上覆结构之上延伸,或者可以具有比下层或上覆结构的范围小的范围。此外,层可以是匀质或者非匀质的连续结构的一个区域,其厚度小于该连续结构的厚度。例如,层可以位于所述连续结构的顶表面和底表面之间或者所述顶表面和底表面处的任何成对的横向平面之间。层可以横向延伸、垂直延伸和/或沿锥形表面延伸。衬底可以是层,可以在其中包括一个或多个层,和/或可以具有位于其上、其以上和/或其以下的一个或多个层。层可以包括多个层。例如,互连层可以包括一个或多个导体和接触层(在其内形成触点、互连线和/或过孔)以及一个或多个电介质层。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板至少具有两个图像采集区;
每个图像采集区包括透光区和遮光区,外界光透过其中一个所述图像采集区形成的成像图案与透过另一个所述图像采集区形成的成像图案互补;
其中与所述透光区相连的像素驱动电路分布于所述透光区的范围之外。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,各个所述图像采集区的外轮廓形状相同,各个所述图像采集区的所述透光区按对应位置拼接形成的图案的外轮廓与任一个所述图像采集区的外轮廓形状相同。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述图像采集区包括多个所述遮光区,多个所述遮光区相互间隔设置;
优选的,所述透光区和所述遮光区均呈长条形,多个所述透光区和多个所述遮光区相互交替设置;
优选的,所述透光区的宽度大于所述遮光区的宽度。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述图像采集区包括多个所述遮光区,所述遮光区呈方形,多个所述遮光区在所述图像采集区的分布呈马赛克状。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,在同一行或同一列中,相邻的所述遮光区之间的距离大于所述遮光区的边长。
6.根据权利要求1至5任一项所述的阵列基板,其特征在于,与所述透光区相连的像素驱动电路位于所述遮光区;和/或,
所述像素驱动电路通过透明导线连接至所述透光区。
7.一种OLED显示面板,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的阵列基板。
8.根据权利要求7所述的OLED显示面板,其特征在于,所述阵列基板至少具有两个图像采集区,以及与各所述图像采集区邻接的主显示区;
所述OLED显示面板包括设置于所述阵列基板上的多个像素单元,位于所述主显示区的像素单元的密度与位于所述图像采集区的像素单元的密度相同。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7或8所述的OLED显示面板以及设置于所述OLED显示面板背面的多个成像模组,各个所述成像模组与各所述图像采集区一一对应,用于捕获透过所述图像采集区的外界光。
10.一种显示装置的成像控制方法,其特征在于,所述显示装置为如权利要求9所述的显示装置,所述成像控制方法包括:
获取各成像模组形成的成像图案;
对各所述成像图案合成处理,生成完整图像。
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Citations (5)
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CN102194851A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 统宝光电股份有限公司 | 影像显示系统 |
CN109285860A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、显示装置及其获取图像显示方法 |
CN110416276A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、显示装置和图像采集方法 |
CN111047996A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-04-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
WO2020186375A1 (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 深圳柔宇显示技术有限公司 | 显示装置、终端及拍摄方法 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102194851A (zh) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | 统宝光电股份有限公司 | 影像显示系统 |
CN109285860A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、显示装置及其获取图像显示方法 |
WO2020186375A1 (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 深圳柔宇显示技术有限公司 | 显示装置、终端及拍摄方法 |
CN110416276A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、显示装置和图像采集方法 |
CN111047996A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-04-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
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