CN113433128A - 一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统 - Google Patents
一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113433128A CN113433128A CN202110747617.XA CN202110747617A CN113433128A CN 113433128 A CN113433128 A CN 113433128A CN 202110747617 A CN202110747617 A CN 202110747617A CN 113433128 A CN113433128 A CN 113433128A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- module
- image
- gray value
- production
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N20/00—Machine learning
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Immunology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Pathology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,服务器通信连接有公示模块和分析模块;所述公示模块用于显示接收到的信息,所述分析模块用于分析电路板问题信息,具体方法包括:所述分析模块用于分析电路板问题信息,步骤SA1:实时获取电路板的检测结果;步骤SA2:将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;通过实时对电路板进行分析,并将检测结果、问题原因和问题高发区发送到公示模块进行显示,帮助现场管理人员及时了解电路板生产过程中存在的问题,解决各个工序线上和线下不能同步的问题,解决产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题。
Description
技术领域
本发明属于电路板数据处理技术领域,具体是一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统。
背景技术
电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为FPC线路板,FPC线路板又称柔性线路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;
目前电路板在生产过程中出现问题时,需要先检测出来,然后由管理人员进行统计,最后反馈到生产现场时都已经过去很长时间了,而在这段时间内,由于问题没有及时告知现场工人,导致又生产了很多的问题电路板,造成不必要的经济损失,而且当问题是由客户发现时,反馈到生产现场需要的时间更长;这样便出现各个工序线上和线下不能同步的问题,产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题。
发明内容
本发明提供了一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,目的在于解决各个电路板加工工序线上和线下不能同步的问题;
产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,包括服务器,服务器通信连接有公示模块和分析模块;所述公示模块用于显示接收到的信息;
所述分析模块用于分析电路板问题信息,具体方法包括:
步骤SA1:实时获取电路板的检测结果;
步骤SA2:将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;
步骤SA3:获取具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量,整合并标记为分析输入数据;
步骤SA4:获取分析模型,将分析输入数据输入至分析模型,获取问题原因;并将问题原因发送到公示模块进行显示;
步骤SA5:根据问题原因汇总问题发生区,根据问题发生区的问题数量设置问题高发区;
步骤SA6:将问题高发区发送到公示模块进行显示。
进一步地,公示模块设置在生产车间。
进一步地,步骤SA1中实时获取电路板的检测结果的方法包括:
步骤SB1:对生产完毕的电路板进行出厂检测,获取出厂检测结果;
步骤SB2:建立快速反馈单元,快速反馈单元用于建立客户快速反馈电路板问题的沟通渠道;
当客户在使用电路板的过程中发现电路板具有问题时,通过快速反馈单元反馈对应问题。
进一步地,步骤SB2中当客户在使用电路板的过程中发现电路板没有问题时,不进行操作。
进一步地,步骤SB1中对生产完毕的电路板进行出厂检测的方法包括:
获取电路板模板图片,对电路板模板图片进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为模板灰度图像;
实时获取生产的电路板图像,对获取的电路板图像进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为检测灰度图像;
以电路板中心为原点,建立图像灰度值三维坐标系,将模板图像灰度值和检测图像灰度值输入到坐标系中,将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接,形成模板灰度值曲面和检测灰度值曲面;
当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面不同时,标记不同点,将对应的电路板标记为不合格电路板;
当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面相同时,不进行操作。
进一步地,服务器通信连接有统计模块和办公室模块。
进一步地,所述办公室模块用于核对由统计模块发送的数据。
进一步地,所述统计模块用于统计当日生产数据,具体方法包括:
步骤SC1:实时获取现场生产数据,将获取的生产数据进行汇总,并实时发送到公示模块进行显示;
步骤SC2:当工作结束后,由现场管理人员进行生产数据的确认,当确定没有问题时,将生产数据发送到办公室模块进行核对。
进一步地,步骤SA4中获取分析模型的方法包括:
获取分析历史数据;所述分析历史数据包括具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量;为分析历史数据设置对应的问题原因;构建人工智能模型;
将分析历史数据和对应的状态标签按照设定比例划分为训练集、测试集和校验集;所述设定比例包括3:1:1、4:2:1和2:1:1;通过训练集、测试集和校验集对人工智能模型进行训练、测试和校验;将训练完成的人工智能模型标记为分析模型。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;获取具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量,整合并标记为分析输入数据;获取分析模型,将分析输入数据输入至分析模型,获取问题原因;并将问题原因发送到公示模块进行显示;根据问题原因汇总问题发生区,根据问题发生区的问题数量设置问题高发区,将问题高发区发送到公示模块进行显示;帮助现场管理人员及时了解电路板生产过程中存在的问题,解决各个工序线上和线下不能同步的问题,解决产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题;
通过实时获取现场生产数据,将获取的生产数据进行汇总,并实时发送到公示模块进行显示;当工作结束后,由现场管理人员进行生产数据的确认,当确定没有问题时,将生产数据发送到办公室模块进行核对;使得生产数据可以得到及时的确认、核对,避免因为确认时间和核对时间间隔太长,导致出现问题时,验证困难的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明原理框图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,包括公示模块、分析模块、统计模块、办公室模块和服务器;
所述公示模块用于显示接收到的信息,且公示模块是设置在生产车间的;帮助现场管理人员及时了解电路板生产过程中存在的问题;
所述办公室模块用于核对由统计模块发送的数据;
目前电路板在生产过程中出现问题时,需要先检测出来,然后由管理人员进行统计,最后反馈到生产现场时都已经过去很长时间了,而在这段时间内,由于问题没有及时告知现场工人,导致又生产了很多的问题电路板,造成不必要的经济损失,而且当问题是由客户发现时,反馈到生产现场需要的时间更长;这样便出现各个工序线上和线下不能同步的问题,产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题;
所述分析模块用于分析电路板问题信息,具体方法包括:
步骤SA1:实时获取电路板的检测结果;
步骤SA2:将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;
步骤SA3:获取具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量,整合并标记为分析输入数据;
步骤SA4:获取分析模型,将分析输入数据输入至分析模型,获取问题原因;并将问题原因发送到公示模块进行显示;
步骤SA5:根据问题原因汇总问题发生区,问题发生区就是这个问题是发生在哪个生产工艺中,根据问题发生区的问题数量设置问题高发区,问题高发区的问题数量评判标准由专家组讨论设置,主要是根据现场的生产状况和公司的管理方法进行设置的;
步骤SA6:将问题高发区发送到公示模块进行显示;
通过实时对电路板进行分析,并将检测结果、问题原因和问题高发区发送到公示模块进行显示,帮助现场管理人员及时了解电路板生产过程中存在的问题,解决各个工序线上和线下不能同步的问题,解决产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题;
步骤SA1中实时获取电路板的检测结果的方法包括:
步骤SB1:对生产完毕的电路板进行出厂检测,出厂检测就是外观、通断等常规检测;获取出厂检测结果;
步骤SB2:建立快速反馈单元,快速反馈单元用于建立客户快速反馈电路板问题的沟通渠道;沟通渠道可以是信息、电话、视频、邮件等等沟通方式;客户是购买电路板的人员;
当客户在使用电路板的过程中发现电路板具有问题时,通过快速反馈单元反馈对应问题;客户检测就是在电路板上焊接好元器件后,对电路板进行功能检测;
当客户在使用电路板的过程中发现电路板没有问题时,不进行操作;
步骤SB1中对生产完毕的电路板进行出厂检测的方法包括:
获取电路板模板图片,电路板模板就是外观没有问题的电路板,对电路板模板图片进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为模板灰度图像,图像预处理包括图像分割、图像去噪、图像增强和灰度变换;
实时获取生产的电路板图像,对获取的电路板图像进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为检测灰度图像;
以电路板中心为原点,建立图像灰度值三维坐标系,将模板图像灰度值和检测图像灰度值输入到坐标系中,将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接,形成模板灰度值曲面和检测灰度值曲面;
当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面不同时,标记不同点,将对应的电路板标记为不合格电路板;
当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面相同时,不进行操作;
本步骤仅仅是对电路板外观进行详细叙述的,并不代表出厂检测只有外观检测;
步骤SA4中获取分析模型的方法包括:
获取分析历史数据;所述分析历史数据包括具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量;为分析历史数据设置对应的问题原因;构建人工智能模型;人工智能模型包括误差逆向传播神经网络、RBF神经网络和深度卷积神经网络;
将分析历史数据和对应的状态标签按照设定比例划分为训练集、测试集和校验集;所述设定比例包括3:1:1、4:2:1和2:1:1;通过训练集、测试集和校验集对人工智能模型进行训练、测试和校验;将训练完成的人工智能模型标记为分析模型;
目前办公室统计数据与现场数据不同步,对于办公室统计的数据现场不能及时核对,基本都是过一段时间后,双方的数据才能进行核对,当核对出现分歧时,因为有时间间隔,导致验证困难;
所述统计模块用于统计当日生产数据,具体方法包括:
步骤SC1:实时获取现场生产数据,将获取的生产数据进行汇总,并实时发送到公示模块进行显示;
步骤SC2:当工作结束后,由现场管理人员进行生产数据的确认,当确定没有问题时,将生产数据发送到办公室模块进行核对;
通过统计模块的设置,使得生产数据可以得到及时的确认、核对,避免因为确认时间和核对时间间隔太长,导致出现问题时,验证困难的问题。
本发明的工作原理;分析电路板问题信息,实时获取电路板的检测结果;对生产完毕的电路板进行出厂检测,获取出厂检测结果;获取电路板模板图片,对电路板模板图片进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为模板灰度图像,实时获取生产的电路板图像,对获取的电路板图像进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为检测灰度图像;以电路板中心为原点,建立图像灰度值三维坐标系,将模板图像灰度值和检测图像灰度值输入到坐标系中,将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接,形成模板灰度值曲面和检测灰度值曲面;当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面不同时,标记不同点,将对应的电路板标记为不合格电路板;当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面相同时,不进行操作;
建立快速反馈单元,当客户在使用电路板的过程中发现电路板具有问题时,通过快速反馈单元反馈对应问题;当客户在使用电路板的过程中发现电路板没有问题时,不进行操作;将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;获取具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量,整合并标记为分析输入数据;获取分析模型,获取分析历史数据;为分析历史数据设置对应的问题原因;构建人工智能模型;将分析历史数据和对应的状态标签按照设定比例划分为训练集、测试集和校验集;通过训练集、测试集和校验集对人工智能模型进行训练、测试和校验;将训练完成的人工智能模型标记为分析模型;将分析输入数据输入至分析模型,获取问题原因;并将问题原因发送到公示模块进行显示;
根据问题原因汇总问题发生区,根据问题发生区的问题数量设置问题高发区,问题高发区的问题数量评判标准由专家组讨论设置,主要是根据现场的生产状况和公司的管理方法进行设置的;将问题高发区发送到公示模块进行显示;统计当日生产数据,实时获取现场生产数据,将获取的生产数据进行汇总,并实时发送到公示模块进行显示;当工作结束后,由现场管理人员进行生产数据的确认,当确定没有问题时,将生产数据发送到办公室模块进行核对。
通过将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;获取具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量,整合并标记为分析输入数据;获取分析模型,将分析输入数据输入至分析模型,获取问题原因;并将问题原因发送到公示模块进行显示;根据问题原因汇总问题发生区,根据问题发生区的问题数量设置问题高发区,将问题高发区发送到公示模块进行显示;帮助现场管理人员及时了解电路板生产过程中存在的问题,解决各个工序线上和线下不能同步的问题,解决产品汇总信息不能及时的进行处理,导致效率低下以及信息准确性难以保证,线上和线下存在处理脱节的问题;
通过实时获取现场生产数据,将获取的生产数据进行汇总,并实时发送到公示模块进行显示;当工作结束后,由现场管理人员进行生产数据的确认,当确定没有问题时,将生产数据发送到办公室模块进行核对;使得生产数据可以得到及时的确认、核对,避免因为确认时间和核对时间间隔太长,导致出现问题时,验证困难的问题。
在本发明所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的设备,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式;所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方法的目的。
另对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。
因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方法而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方法进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方法的精神和范围。
Claims (8)
1.一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,包括服务器,其特征在于,服务器通信连接有公示模块和分析模块;所述公示模块用于显示接收到的信息;
所述分析模块用于分析电路板问题信息,具体方法包括:
步骤SA1:实时获取电路板的检测结果;
步骤SA2:将获取的检测结果发送到公示模块进行显示;
步骤SA3:获取具有问题电路板的图像、问题类型和相同问题的数量,整合并标记为分析输入数据;
步骤SA4:获取分析模型,将分析输入数据输入至分析模型,获取问题原因;并将问题原因发送到公示模块进行显示;
步骤SA5:根据问题原因汇总问题发生区,根据问题发生区的问题数量设置问题高发区;
步骤SA6:将问题高发区发送到公示模块进行显示。
2.根据权利要求1所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,公示模块设置在生产车间。
3.根据权利要求1所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,步骤SA1中实时获取电路板的检测结果的方法包括:
步骤SB1:对生产完毕的电路板进行出厂检测,获取出厂检测结果;
步骤SB2:建立快速反馈单元,快速反馈单元用于建立客户快速反馈电路板问题的沟通渠道;
当客户在使用电路板的过程中发现电路板具有问题时,通过快速反馈单元反馈对应问题。
4.根据权利要求3所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,步骤SB2中当客户在使用电路板的过程中发现电路板没有问题时,不进行操作。
5.根据权利要求3所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,步骤SB1中对生产完毕的电路板进行出厂检测的方法包括:
获取电路板模板图片,对电路板模板图片进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为模板灰度图像;
实时获取生产的电路板图像,对获取的电路板图像进行图像预处理,并将图像预处理之后的图像标记为检测灰度图像;
以电路板中心为原点,建立图像灰度值三维坐标系,将模板图像灰度值和检测图像灰度值输入到坐标系中,将同一图像的相邻灰度值点使用平滑曲线进行连接,形成模板灰度值曲面和检测灰度值曲面;
当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面不同时,标记不同点,将对应的电路板标记为不合格电路板;
当模板灰度值曲面与检测灰度值曲面相同时,不进行操作。
6.根据权利要求1所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,服务器通信连接有统计模块和办公室模块。
7.根据权利要求6所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,所述办公室模块用于核对由统计模块发送的数据。
8.根据权利要求7所述的一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统,其特征在于,所述统计模块用于统计当日生产数据,具体方法包括:
步骤SC1:实时获取现场生产数据,将获取的生产数据进行汇总,并实时发送到公示模块进行显示;
步骤SC2:当工作结束后,由现场管理人员进行生产数据的确认,当确定没有问题时,将生产数据发送到办公室模块进行核对。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110747617.XA CN113433128A (zh) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110747617.XA CN113433128A (zh) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113433128A true CN113433128A (zh) | 2021-09-24 |
Family
ID=77758451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110747617.XA Pending CN113433128A (zh) | 2021-07-02 | 2021-07-02 | 一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113433128A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106846015A (zh) * | 2017-02-06 | 2017-06-13 | 吉林师范大学 | 基于物联网的产品质量反馈系统及使用方法 |
CN109829911A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-05-31 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种基于轮廓超差算法的pcb板表面检测方法 |
CN111901171A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-06 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 异常检测和归因方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
CN111915604A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-10 | 魏小燕 | 一种互联网人工智能电子零配件识别与检测系统 |
-
2021
- 2021-07-02 CN CN202110747617.XA patent/CN113433128A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106846015A (zh) * | 2017-02-06 | 2017-06-13 | 吉林师范大学 | 基于物联网的产品质量反馈系统及使用方法 |
CN109829911A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-05-31 | 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 | 一种基于轮廓超差算法的pcb板表面检测方法 |
CN111901171A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-06 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 异常检测和归因方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
CN111915604A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-10 | 魏小燕 | 一种互联网人工智能电子零配件识别与检测系统 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
(美)丹尼尔•西图纳亚克著,魏兰等译: "《TinyML:基于TensorFlow Lite在Arduino和超低功耗控制器上部署机器学习》", 30 September 2020, 机械工业出版社 * |
中国航空学会信息融合分会: "《第六届中国信息融合大会论文集 下》", 30 November 2014 * |
王琳等: "智能工厂项目在PCB行业内的应用探讨", 《移动通信》 * |
董鹏: "《质量检验技术》", 30 November 2015, 国防工业出版 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2022094934A1 (zh) | 一种基于现场定位的工程质量验收管理系统及方法 | |
CN106295993B (zh) | 基于微信平台的幕墙grc三维可视化管理系统及其使用方法 | |
CN111504381A (zh) | 一种端子排产品在线检测设备及其检测方法 | |
CN114066848A (zh) | 一种fpca外观缺陷视觉检测系统 | |
JPH0469140A (ja) | 分散生産拠点による生産供給処理方式 | |
CN114611890A (zh) | 一种治具数据管理方法、装置、设备及存储介质 | |
CN108549840A (zh) | 一种多模拟仪表同步快速识别的方法及装置 | |
CN106772196A (zh) | 一种电能计量标准装置在线监测方法 | |
CN113433128A (zh) | 一种基于电路板自动化生产的智能显示屏系统 | |
Hong et al. | Parallel processing machine vision system for bare PCB inspection | |
CN115314424B (zh) | 一种快速检测网络信号方法及装置 | |
WO2022104585A1 (zh) | 一种印刷电路板远程光学检修方法及系统 | |
CN112702905B (zh) | 印刷电路板良率和生产设备错误率之回溯方法及其系统 | |
CN114742412A (zh) | 一种软件技术服务系统及方法 | |
CN112529902A (zh) | 一种pcb板的检孔方法 | |
CN109657374B (zh) | 印刷电路板的建模系统以及建模方法 | |
CN113191006A (zh) | 一种电子smt工厂的数字化vr监控方法和装置 | |
CN112596775A (zh) | 应用版本投产问题的线上管理方法、系统及相关设备 | |
CN216870414U (zh) | 一种用于检测整板元件外观缺陷的装置 | |
TWI769688B (zh) | 一種印刷電路板遠程光學檢修方法及系統 | |
CN211576990U (zh) | 一种用于计量周转柜的缺陷识别装置 | |
CN115685935A (zh) | 一种高温铅锡线数字化生成方法及系统 | |
CN113221866B (zh) | 一种基于图像识别的设备数据采集系统及方法 | |
CN114650727A (zh) | 电路板组件加工系统 | |
CN115639776A (zh) | 一种应用于缸套生产的数据采集方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210924 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |