CN113423235B - 一种用于机载电子设备的冷却系统 - Google Patents

一种用于机载电子设备的冷却系统 Download PDF

Info

Publication number
CN113423235B
CN113423235B CN202110512391.5A CN202110512391A CN113423235B CN 113423235 B CN113423235 B CN 113423235B CN 202110512391 A CN202110512391 A CN 202110512391A CN 113423235 B CN113423235 B CN 113423235B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cooling
medium
liquid
inlet
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110512391.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113423235A (zh
Inventor
曾敏
唐子诚
田可
王秋旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Jiaotong University
Original Assignee
Xian Jiaotong University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Jiaotong University filed Critical Xian Jiaotong University
Priority to CN202110512391.5A priority Critical patent/CN113423235B/zh
Publication of CN113423235A publication Critical patent/CN113423235A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113423235B publication Critical patent/CN113423235B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20309—Evaporators
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请属于航空航天飞行器热保护、热管理技术领域，特别涉及一种用于机载电子设备的冷却系统，包括封闭循环冷却主路以及辅助冷却旁路；其中，封闭循环冷却主路包括通过第一管路依次连通的第一冷却组件、储液箱、泵以及散热器，第一冷却组件中的第一冷却板内部包括至少一个液体介质回路和至少一个气体介质回路；辅助冷却旁路采用采用发动机高压放气作为辅助气源，并通过第二管路连通至第一冷却组件的气体介质回路的入口端，以提供气体冷却介质。本申请的用于机载电子设备的冷却系统，能够将两种可消耗型冷却工质集成到同一个冷却系统中，从而使得机载电器元件的冷却更有效，以提升机载电子元件热保护与热管理水平。

Description

一种用于机载电子设备的冷却系统
技术领域
本申请属于航空航天飞行器热保护、热管理技术领域，特别涉及一种用于机载电子设备的冷却系统。
背景技术
随着超高速飞行器的巡航马赫数提升，机载热负荷显著提高，这使得机载电子元件的热保护与热管理变得至关重要。
目前，多采用以冷却水为工质的冷却系统来收集、输运并带走机载电子元件产生的余热，但是，传统的冷却系统实际运用过程中至少存在如下缺陷或不足：
1)冷却能力非常有限，只能作为机载燃料热管理系统的一种可消耗型辅助冷却手段；
2)多采用沸腾换热的形式，虽然能够提高循环的冷却容量，却会因为壁面气泡成核导致冷却通道的传热恶化。
3)采用的散热器(用于带走冷却工质流经冷却板时收集的热量以完成冷却循环)一般为辐射散热器或升华散热器。然而辐射散热器的效率因受到辐射表面材料与温度的影响使得散热的稳定性欠佳，而升华散热器只适用于外部环境为稀薄大气或真空的场合。
综上，如何有效提高冷却工质的冷却能力以及设计性能更佳的散热器对于增强循环的效率与可靠性至关重要。不仅如此，如何充分利用有限的机载条件来改善循环也是有前景的研究方向。
发明内容
为了解决上述技术问题至少之一，本申请提供了一种用于机载电子设备的冷却系统。
本申请公开了一种用于机载电子设备的冷却系统，包括封闭循环冷却主路以及辅助冷却旁路，其中，所述封闭循环冷却主路包括第一管路以及通过第一管路依次连通的：
第一冷却组件，用于对预冷却的机载电子设备进行冷却，所述第一冷却组件包括至少一个第一冷却板，每个所述第一冷却板内部包括至少一个液体介质回路和至少一个气体介质回路，其中，所述液体介质回路中采用液体作为冷却介质，所述气体介质回路中采用气体作为冷却介质；
储液箱，用于存储液体冷却介质；
泵，用于对所述封闭循环冷却主路中液体冷却介质的循环流动提供动力；
散热器，所述散热器通过第一管路连接至所述第一冷却组件12中的的液体介质回路的入口端，用于对将要流入该入口端的液体冷却介质进行散热降温；
所述辅助冷却旁路包括：
辅助气源，所述辅助气源采用发动机高压放气源，并通过第二管路连通至所述第一冷却组件的气体介质回路的入口端，以提供气体冷却介质，最后再从所述气体介质回路的出口端排出。
根据本申请的至少一个实施方式，所述封闭循环冷却主路还包括：
第二冷却组件，设置在所述泵与所述散热器之间的第一管路上，用于对预冷却的机载电子设备进行冷却，其中，所述第二冷却组件包括至少一个第二冷却板，每个所述第二冷却板内部包括至少一个液体介质回路，并采用所述第一管路中的液体作为冷却介质；
所述辅助冷却旁路还包括：
喷射器，所述喷射器包括沿其轴向方向设置的第一入口和第一出口，以及沿其径向方向设置且靠近所述第一入口的第二入口，其中，所述第一入口连通至所述第一冷却组件的气体介质回路的出口端；
闪蒸散热器，所述闪蒸散热器与所述第二冷却组件连接，用于通过闪蒸方式对所述第二冷却组件进行散热，其中，所述闪蒸散热器包括进水口和蒸气出气口，所述进水口用于往所述闪蒸散热器内部通入冷却液，所述蒸气出气口连接至所述喷射器的第二入口。
根据本申请的至少一个实施方式，所述闪蒸散热器的进水口通过第一旁通管路连接至所述第一冷却组件中液体介质回路的出口处。
根据本申请的至少一个实施方式，所述第一旁通管路上设置有节流阀。
根据本申请的至少一个实施方式，所述第一冷却组件中第一冷却板的数量为两个或多个，任意相邻的两个所述第一冷却板之间通过管路以首位相连的方式进行连接，使得两个或多个所述第一冷却板串联成所述第一冷却组件，其中
位于所述第一冷却组件一端端部的所述第一冷却板中，其液体介质回路的入口端连通至所述散热器，其气体介质回路的入口端连通至所述辅助气源，以及
位于所述第一冷却组件另一端端部的所述第一冷却板中，其液体介质回路的出口端连通至所述储液箱，其气体介质回路的出口端用于直接排放气体冷却介质或连通至所述喷射器的第一入口。
根据本申请的至少一个实施方式，当所述第一冷却组件中第一冷却板的数量为两个或多个，且任意相邻的两个所述第一冷却板之间通过管路以首位相连的方式进行连接时，所述闪蒸散热器的进水口通过第一旁通管路连接至任意一个所述第一冷却板的液体介质回路的出口处。
根据本申请的至少一个实施方式，所述第二冷却组件中第二冷却板的数量为1个。
根据本申请的至少一个实施方式，所述液体冷却介质为水。
根据本申请的至少一个实施方式，所述封闭循环冷却主路还包括两条第二旁通管路，两条第二旁通管路分别与第二冷却组件和散热器并联在所述第一管路上，且每条第二旁通管路与第一管路连接处设置有三通阀。
根据本申请的至少一个实施方式，所述喷射器的内腔从第一入口向第一出口方向依次分为接受腔、混合腔以及圹压腔，其中，所述第一入口和第二入口同时连通至所述接受腔，所述第一出口连通所述圹压腔。
本申请的用于机载电子设备的冷却系统至少存在以下有益技术效果：
1)在封闭循环冷却主路基础上增加了辅助冷却旁路，辅助冷却旁路以发动机高压放气源作为辅助气源，从而充分利用超高速飞行器的发动机高压放气带来的冷却容量，来辅助冷却板的冷却，也即本申请能够将两种可消耗型冷却工质(液体和气体)集成到同一个冷却系统中，从而使得机载电器元件的冷却更有效，以提升机载电子元件热保护与热管理水平。
2)通过在辅助冷却旁路中设置闪蒸散热器来辅助第二冷却组件进行散热，从而提高冷却系统的冷却循环效率。
3)通过在辅助冷却旁路中设置具有双入口的喷射器，再配合超高速飞行器的发动机高压放气具有的良好的引射能力，一方面能够将其作为一次流引射闪蒸散热器腔内的水蒸气，从而替代了真空泵的作用，减少了功耗，另一方面，能够将闪蒸散热器腔内因闪蒸产生的水蒸气导出并使其作为二次流被引射出去，以便维持闪蒸室内的相对低压，使得闪蒸过程顺利进行从而保证闪蒸散热器的性能。
4)通过第一旁通管路引入一部分在冷却板内被加热的流体，并使之节流降压后再进入闪蒸散热器腔内发生闪蒸，从而利用相变潜热整体提升循环工质的冷却容量，提高冷却循环的效率。
附图说明
图1是本申请用于机载电子设备的冷却系统的结构示意简图。
具体实施方式
为使本申请实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。
需要理解的是，在本申请的描述中可能涉及到的一些技术术语，例如“中心”、“轴向”、“径向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“端部”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
下面结合附图1对本申请的用于机载电子设备的冷却系统做进一步详细说明。
本申请公开了一种用于机载电子设备的冷却系统，主要包括封闭循环冷却主路以及辅助冷却旁路。
其中，封闭循环冷却主路包括第一管路11以及通过第一管路11依次连通的第一冷却组件12、储液箱13、泵14以及散热器15。
具体的，第一冷却组件12用于与预冷却的机载电子设备接触、贴合，从而对预冷却的机载电子设备进行冷却；第一冷却组件12中包括至少一个第一冷却板121，每个第一冷却板12内部包括至少一个液体介质回路和至少一个气体介质回路，其中，液体介质回路中采用液体作为冷却介质，气体介质回路中采用气体作为冷却介质。另外，上述的液体介质(即液体冷却介质)可以散热、成本等需要采用适合的材料，本实施例中采用水作为液体冷却介质，相对应的，泵14即为水泵。
需要说明的是，第一冷却板121可以采用目前已知的适合的冷却板结构，例如，目前现有的冷却板内部多开设有多条冷却介质回路，而本实施例中的第一冷却板121可以采用现有的冷却板，并将其中一部分冷却介质回路作为液体介质回路，再将剩下的一部分冷却介质回路作为气体介质回路，具体结构此处不再赘述。
进一步的，储液箱13用于存储液体冷却介质；泵14用于对封闭循环冷却主路中液体冷却介质的循环流动提供动力。
散热器15同样可以根据需要选择已知的多种适合散热器，其通过第一管路11连接至第一冷却板121的液体介质回路的入口端，用于对将要流入该入口端的液体冷却介质进行散热降温。
进一步的，本申请的辅助冷却旁路包括辅助气源21，且该辅助气源21采用超高速飞行器的发动机高压放气源，并通过第二管路22连通至第一冷却组件12的气体介质回路的入口端，以提供气体冷却介质，最后再从气体介质回路的出口端排出。
综上，本申请的用于机载电子设备的冷却系统中，在封闭循环冷却主路基础上增加了辅助冷却旁路，辅助冷却旁路以发动机高压放气源作为辅助气源21，从而充分利用超高速飞行器的发动机高压放气带来的冷却容量，来辅助第一冷却板121的冷却，也即本申请能够将两种可消耗型冷却工质(液体和气体)集成到同一个冷却系统中，从而使得机载电器元件的冷却更有效，以提升机载电子元件热保护与热管理水平。
进一步的，本申请的用于机载电子设备的冷却系统中，封闭循环冷却主路还可以包括第二冷却组件，相对应的，辅助冷却旁路还可以包括喷射器23和闪蒸散热器24。
具体的，封闭循环冷却主路中的第二冷却组件设置在泵14与散热器15之间的第一管路11上，同样是用于对预冷却的机载电子设备进行冷却；其中，第二冷却组件包括至少一个第二冷却板16，每个第二冷却板16内部包括至少一个液体介质回路，并采用第一管路11中的液体(即水)作为冷却介质。
另外，如图1所示，本实施例中的封闭循环冷却主路还可以包括两条第二旁通管路17，两条第二旁通管路17分别与第二冷却组件和散热器15并联在第一管路11上，且每条第二旁通管路17与第一管路11连接处(分别位于图1中第二冷却组件和散热器15的左侧)设置有三通阀，从而方便进行回路的调整。
进一步的，辅助冷却旁路中的喷射器23包括沿其轴向方向设置的第一入口231和第一出口232，以及沿其径向方向设置且靠近第一入口231的第二入口233，其中，第一入口231通过第二管路22连通至第一冷却组件12的气体介质回路的出口端。
闪蒸散热器24与第二冷却组件连接，用于通过闪蒸方式对第二冷却组件进行散热，其中，闪蒸散热器24可以采用目前已知的闪蒸散热器(或叫闪蒸室)，其可以包括位于底部的进水口以及位于顶部的蒸气出气口，进水口用于往闪蒸散热器24内部通入冷却液(即水)，而蒸气出气口用于排出闪蒸时产生的水蒸气，本实施例中，蒸气出气口是连接至喷射器23的第二入口233。
进一步的，本申请的用于机载电子设备的冷却系统中，为使得整体系统更加合理、简洁且成本低，是将闪蒸散热器24的进水口通过第一旁通管路25连接至第一冷却组件12中液体介质回路的出口处，从而能够利用，且在第一旁通管路25上设置有节流阀26。
综上，本申请的用于机载电子设备的冷却系统中，通过在辅助冷却旁路中设置闪蒸散热器24来辅助第二冷却组件进行散热，从而提高冷却系统的冷却循环效率。
进一步的，通过在辅助冷却旁路中设置具有双入口的喷射器23，再配合超高速飞行器的发动机高压放气具有的良好的引射能力，一方面能够将其作为一次流引射闪蒸散热器腔内的水蒸气，从而替代了真空泵的作用，减少了功耗，另一方面，能够通过引射能力作用将闪蒸散热器腔内因闪蒸产生的水蒸气导出并使其作为二次流被引射出去，以便维持闪蒸散热器腔内的相对低压，使得闪蒸过程顺利进行从而保证闪蒸散热器的性能。
进一步的，本申请的用于机载电子设备的冷却系统中，为使得整体系统更加合理、简洁且提高系统循环冷却效率，是将闪蒸散热器24的进水口通过第一旁通管路25连接至第一冷却组件12中液体介质回路的出口处，且在第一旁通管路25上设置有节流阀26。这种结构的优点在于，通过第一旁通管路25引入一部分在第一冷却板121内被加热的流体，并使之节流降压后再进入闪蒸散热器腔内发生闪蒸，从而利用相变潜热整体提升循环工质的冷却容量，提高冷却循环的效率。
通过上述描述可以得出，本申请的用于机载电子设备的冷却系统的冷却流程包括封闭循环冷却过程和旁路辅助冷却过程。
其中，封闭循环冷却流程为：
冷却水进入第一冷却板121吸收机载电子元件产生的大量余热后，经泵14送至散热器15中冷却，然后重复以上循环。
旁路辅助冷却过程为：
一部分在第一冷却板121回路中被加热的冷却水经节流降压后旁通入闪蒸散热器24内腔中，之后因受到第一管路11中流体循环回水加热而发生闪蒸，产生的水蒸气被喷射器23从闪蒸散热器24顶部蒸气出气口引射出去；而从发动机高压放气中旁通的气体则先进入第一冷却板121辅助冷却，然后作为喷射器23的一次流来引射闪蒸室中的水蒸气，最后二者形成的混合气体在喷射器的双阻塞稳定工况下有效排出。
进一步需要说明的是，上述提到的第一冷却组件12和第二冷却组件中，第一冷却板121和第二冷却板16的数量以及连接方式、布局方式都可以根据具体冷却需求进行适合的设置；例如数量可以为1个、两个或多个，且当数量为两个或多个时，可以采用串联、并联或者二者相结合的方式；本实施例中，第一冷却板121的数量为多个，而第二冷却板16考虑到闪蒸散热器24中水蒸气引射效率等原因，设置其数量为一个，即一个闪蒸散热器24对应冷却一个第二冷却板16。
本实施例中，对于多个第一冷却板121采用串联的方式，具体的，是任意相邻的两个第一冷却板121之间通过管路以首位相连的方式进行连接，使得两个或多个第一冷却板121串联成第一冷却组件12；其中，位于第一冷却组件12一端端部(如图1中最右端，即靠近辅助气源21的一端)的一个第一冷却板121中，其液体介质回路的入口端通过第一管路11连通至散热器15的出水端，其气体介质回路的入口端通过第二管路22连通至辅助气源21的出口端；以及，位于第一冷却组件12另一端端部(如图1中最左端，即靠近储液箱13的一端)的一个第一冷却板121中，其液体介质回路的出口端通过第一管路11连通至储液箱13，其气体介质回路的出口端用于直接排放气体冷却介质，或通过第二管路22连通至喷射器23的第一入口231。
还需要说明的是，当第一冷却组件12中第一冷却板121的数量为两个或多个，且采用上述串联连接方式进行连接时，闪蒸散热器24的进水口可以根据需要，并通过第一旁通管路25连接至任意一个第一冷却板121的液体介质回路的出口处。
进一步的，本申请的用于机载电子设备的冷却系统中，上述喷射器23可以采用已知的多种适合的喷射器；本实施例中，在喷射器23的内腔从第一入口231向第一出口232方向依次分为接受腔、混合腔以及圹压腔，其中，第一入口231和第二入口233同时连通至接受腔，第一出口232连通圹压腔；对于喷射器的使用原理此处不再赘述。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，包括封闭循环冷却主路以及辅助冷却旁路，其中，所述封闭循环冷却主路包括第一管路(11)以及通过第一管路(11)依次连通的：
第一冷却组件(12)，用于对预冷却的机载电子设备进行冷却，所述第一冷却组件(12)包括至少一个第一冷却板(121)，每个所述第一冷却板(121 )内部包括至少一个液体介质回路和至少一个气体介质回路，其中，所述液体介质回路中采用液体作为冷却介质，所述气体介质回路中采用气体作为冷却介质；
储液箱(13)，用于存储液体冷却介质；
泵(14)，用于对所述封闭循环冷却主路中液体冷却介质的循环流动提供动力；
散热器(15)，所述散热器(15)通过第一管路(11)连接至所述第一冷却组件(12)中的液体介质回路的入口端，用于对将要流入该入口端的液体冷却介质进行散热降温；
所述辅助冷却旁路包括：
辅助气源(21)，所述辅助气源(21)采用发动机高压放气源，并通过第二管路(22)连通至所述第一冷却组件(12)的气体介质回路的入口端，以提供气体冷却介质，最后再从所述气体介质回路的出口端排出；
所述封闭循环冷却主路还包括：
第二冷却组件，设置在所述泵(14)与所述散热器(15)之间的第一管路(11)上，用于对预冷却的机载电子设备进行冷却，其中，所述第二冷却组件包括至少一个第二冷却板(16)，每个所述第二冷却板(16)内部包括至少一个液体介质回路，并采用所述第一管路(11)中的液体作为冷却介质；
所述辅助冷却旁路还包括：
喷射器(23)，所述喷射器(23)包括沿其轴向方向设置的第一入口(231)和第一出口(232)，以及沿其径向方向设置且靠近所述第一入口(231)的第二入口(233)，其中，所述第一入口(231)连通至所述第一冷却组件(12)的气体介质回路的出口端；
闪蒸散热器(24)，所述闪蒸散热器(24)与所述第二冷却组件连接，用于通过闪蒸方式对所述第二冷却组件进行散热，其中，所述闪蒸散热器(24)包括进水口和蒸气出气口，所述进水口用于往所述闪蒸散热器(24)内部通入冷却液，所述蒸气出气口连接至所述喷射器(23)的第二入口(233)。
2.根据权利要求1所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述闪蒸散热器(24)的进水口通过第一旁通管路(25)连接至所述第一冷却组件(12)中液体介质回路的出口处。
3.根据权利要求2所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述第一旁通管路(25)上设置有节流阀(26)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述第一冷却组件(12)中第一冷却板(121)的数量为两个或多个，任意相邻的两个所述第一冷却板(121)之间通过管路以首位相连的方式进行连接，使得两个或多个所述第一冷却板(121)串联成所述第一冷却组件(12)，其中
位于所述第一冷却组件(12)一端端部的所述第一冷却板(121)中，其液体介质回路的入口端连通至所述散热器(15)，其气体介质回路的入口端连通至所述辅助气源(21)，以及
位于所述第一冷却组件(12)另一端端部的所述第一冷却板(121)中，其液体介质回路的出口端连通至所述储液箱(13)，其气体介质回路的出口端用于直接排放气体冷却介质或连通至所述喷射器(23)的第一入口(231)。
5.根据权利要求4所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，当所述第一冷却组件(12)中第一冷却板(121)的数量为两个或多个，且任意相邻的两个所述第一冷却板(121)之间通过管路以首位相连的方式进行连接时，所述闪蒸散热器(24)的进水口通过第一旁通管路(25)连接至任意一个所述第一冷却板(121)的液体介质回路的出口处。
6.根据权利要求4所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述第二冷却组件中第二冷却板(16)的数量为1个。
7.根据权利要求4所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述液体冷却介质为水。
8.根据权利要求4所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述封闭循环冷却主路还包括两条第二旁通管路(17)，两条第二旁通管路(17)分别与第二冷却组件和散热器(15)并联在所述第一管路(11)上，且每条第二旁通管路(17)与第一管路(11)连接处设置有三通阀。
9.根据权利要求1所述的用于机载电子设备的冷却系统，其特征在于，所述喷射器(23)的内腔从第一入口(231)向第一出口(232)方向依次分为接受腔、混合腔以及圹压腔，其中，所述第一入口(231)和第二入口(233)同时连通至所述接受腔，所述第一出口(232)连通所述圹压腔。
CN202110512391.5A 2021-05-11 2021-05-11 一种用于机载电子设备的冷却系统 Active CN113423235B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110512391.5A CN113423235B (zh) 2021-05-11 2021-05-11 一种用于机载电子设备的冷却系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110512391.5A CN113423235B (zh) 2021-05-11 2021-05-11 一种用于机载电子设备的冷却系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113423235A CN113423235A (zh) 2021-09-21
CN113423235B true CN113423235B (zh) 2022-04-22

Family

ID=77712191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110512391.5A Active CN113423235B (zh) 2021-05-11 2021-05-11 一种用于机载电子设备的冷却系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113423235B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009022113A1 (en) * 2007-08-15 2009-02-19 Senior Uk Limited High gas inlet temperature egr system
CN105431011A (zh) * 2015-12-11 2016-03-23 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种液体冷却系统
CN209159450U (zh) * 2018-09-11 2019-07-26 山东鲁能智能技术有限公司 一种自动补液的液冷充电桩
CN110822757A (zh) * 2019-07-22 2020-02-21 北京市京科伦冷冻设备有限公司 一种二氧化碳制冷系统及其制冷方法
CN112078806A (zh) * 2020-09-25 2020-12-15 中国直升机设计研究所 一种直升机液冷综合控制系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2284375B1 (es) * 2006-02-15 2008-10-16 Corporacion Capricornio Technologies, S.L. Intercambiador de calor y climatizador que comprende dicho intercambiador.
CN201663783U (zh) * 2010-01-25 2010-12-01 中兴通讯股份有限公司 机柜冷却插箱和机柜
WO2016207864A1 (en) * 2015-06-26 2016-12-29 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Three-fluid liquid to air membrane energy exchanger
CN105704984B (zh) * 2016-03-04 2018-04-06 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种一体式冷却装置
CN209814296U (zh) * 2019-04-19 2019-12-20 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所 一种飞机用闭式液体冷却系统
US11343945B2 (en) * 2019-10-10 2022-05-24 Cisco Technology, Inc. Combined liquid and air cooling system for fail-safe operation of high power density ASIC devices
CN211909505U (zh) * 2020-04-07 2020-11-10 广东合一新材料研究院有限公司 一种otn散热设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009022113A1 (en) * 2007-08-15 2009-02-19 Senior Uk Limited High gas inlet temperature egr system
CN105431011A (zh) * 2015-12-11 2016-03-23 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种液体冷却系统
CN209159450U (zh) * 2018-09-11 2019-07-26 山东鲁能智能技术有限公司 一种自动补液的液冷充电桩
CN110822757A (zh) * 2019-07-22 2020-02-21 北京市京科伦冷冻设备有限公司 一种二氧化碳制冷系统及其制冷方法
CN112078806A (zh) * 2020-09-25 2020-12-15 中国直升机设计研究所 一种直升机液冷综合控制系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN113423235A (zh) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8042343B2 (en) Cooling of avionics using a fuel tank and refrigerant source
CN104735959B (zh) 机柜的散热系统
US20150237767A1 (en) Heat sink for use with pumped coolant
US11273925B1 (en) Thermal management system and method for cooling a hybrid electric aircraft propulsion system
CN205566950U (zh) 一种整体式液冷散热机箱
CN109850168B (zh) 飞机热管理系统的油箱冷却子系统
CN109501567A (zh) 电动汽车冷却系统
US20090008063A1 (en) System and Method for Passive Cooling Using a Non-Metallic Wick
US9914526B2 (en) Galley system, method for operating electrical galley devices, and use of a fuel cell in a galley system
CN112161500A (zh) 一种冷却系统
CN112822928A (zh) 应用多冷源复合相变材料换热器和引射器的机载多喷嘴喷雾冷却系统及方法
US9698435B2 (en) System and method for cooling an aircraft fuel cell system
CN113423235B (zh) 一种用于机载电子设备的冷却系统
CN109703403A (zh) 一种能效比高、冷却效率高的大功率充电冷却装置
CN109041551A (zh) 一种使用模块化相变材料换热器储能和使用冲压空气及燃油作为冷源的机载喷雾冷却系统
US20230027407A1 (en) Cooling circuit with several cooling temperatures for motor vehicle and method for operating such cooling circuit
CN100463266C (zh) 热管理系统
CN116390458A (zh) 一种应用于数据中心的液风混合冷却系统
CN213688006U (zh) 一种冷却系统
US20090101311A1 (en) System and Method for Cooling Using Two Separate Coolants
US10352623B2 (en) Diphasic cooling loop with satellite evaporators
WO2016069295A1 (en) Method of providing stable pump operation in a two-phase cooling system
WO2016069285A1 (en) Method of condensing vapor in a two-phase cooling system
CN218839180U (zh) 液冷系统和车辆
CN113771607B (zh) 一种整车集成热管理系统和方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant